JP4362125B2 - 側面発光半導体素子及び側面発光半導体素子の製造方法 - Google Patents
側面発光半導体素子及び側面発光半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
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Description
また、リッジの上部は、Mgの濃度が、1×10 19 cm -3 以上にドープされたp型コンタクトGaN層であるため、リッジの上部の正孔濃度は、高くなり、リッジの電流狭窄効果を更に向上することができる。
かかる特徴によれば、p型コンタクトGaN層のMgの濃度が、5×10 20 cm -3 以下である場合、ドープされたMgがGaN結晶を破壊することを防止できる。
かかる特徴によれば、ショットキーバリア上の少なくとも一部とリッジ上とに、Pd又はNiからなる金属層を備えることにより、AlGaN層及びGaN層に対して、オーミック特性を取り易い電極を得ることができるため、リッジの上部に更に、正孔を流れやすくするため、該リッジの電流狭窄効果を更に向上することができる。
図1を参照して、本発明の実施形態に係る側面発光半導体素子の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る側面発光半導体素子の断面構造を示す。本実施形態に係る側面発光半導体素子の一例として、青色に発光する側面発光型のLED(Light Emitting Diode)について説明する。
以下、図2乃至図7を参照して、本実施形態に係る側面発光半導体素子の製造方法において行われる工程(プロセス)について説明する。
本実施形態に係る側面発光半導体素子によれば、p型クラッド層109及びMQW活性層106を含む積層構造の上部に形成されるストライプ状のリッジと、p型クラッド層109が露出するリッジ以外の積層構造の上面に形成されるショットキーバリア1091とを備えるため、該リッジにおいて、p電極113とオーミック接触すべき部分の絶縁膜のみを取り除く必要が無くなり、歩留まりが向上する。
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
はこれに限らず、側面発光型の半導体レーザー素子にも利用可能である。
る。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
103、503…n型クラッド層、104、504…n型光ガイド層、105…n型超格子層、
106、506…MQW活性層、107、507…p型第1光ガイド層、
108、508…p型第2光ガイド層、109、509…p型クラッド層、
1091…ショットキーバリア、110、510…p型コンタクト層、
111…SOG層、112…レジスト、113、513…n電極、114、514…n電極、
201…チャンバー、202…下部電極、203…排気口、204…石英板、
205…高周波電源、206…ICPコイル、207…ICP高周波電源、208…ガス導入口、
209…エッチング対象部材、
Claims (5)
- 活性層と、
該活性層上のp型AlGaN層と、
前記活性層及び前記p型AlGaN層を含む積層構造の上部に形成されたストライプ状のリッジと、
該リッジ以外の前記積層構造上面の前記p型AlGaN層にイオン衝撃によって形成されたn型反転層と、
該n型反転層上の少なくとも一部と前記リッジ上に形成された金属電極とを有し、
前記n型反転層と前記金属電極との間にショットキーバリアが形成されたことを特徴とする側面発光半導体素子。 - 前記p型AlGaN層のMgのドープ濃度が5×1019cm−3以下であり、前記ストライプ状のリッジは、Mgのドープ濃度が1×1019cm−3以上のp型コンタクトGaN層を有していることを特徴とする請求項1に記載の側面発光半導体素子。
- 前記p型コンタクトGaN層は、Mgのドープ濃度が5×1020cm−3以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の側面発光半導体素子。
- 前記金属電極が、Pd又はNiを含んでいることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の側面発光半導体素子。
- 活性層及びp型AlGaN層を含む積層構造の上部に、イオン衝撃を利用したドライエッチングによりストライプ状のリッジを形成する工程と、
前記p型AlGaN層が露出する前記リッジ以外の前記積層構造の上面に、イオン衝撃を利用するドライエッチングによりn型反転層を形成する工程と、
該n型反転層上の少なくとも一部と前記リッジ上に金属電極を形成する工程とを有することを特徴とする側面発光半導体素子の製造方法。
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