JP4351087B2 - 移載装置、表面実装機、icハンドラー及び部品厚さ測定方法 - Google Patents
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Description
加えて、例えば、QFP(Quad Flat Package)やBGA(Ball Grid Array)のようなリードやボール等の本体から突出した部分を有する部品の場合には、不良品を判定するためにリードやボールの平坦度(コプラナリティ)を計測するのが一般的である。このため、従来では、上述したラインセンサに加えて、このラインセンサと光軸の角度が異なるラインセンサを設け、これらのラインセンサにより部品のリードやボールの撮像を行って画像を取り込み、これらの取り込み画像に基づいて不良品の判定を行っている(例えば、特許文献2,3参照。)。
なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至らなかった。
そこで、本発明は上述したような課題を解決するためになされたものであり、安定した部品の移載を行うことができる移載装置、表面実装機、ICハンドラー及び部品厚さ測定方法を提供することを目的とする。
また、上記移載装置において、算出手段は、第1及び第2の撮像素子の各画像における光軸位置と各画像に含まれる部品の任意の特徴点とのずれを測定し、これらのずれに基づいて部品の厚さを算出するようにしてもよい。なお、任意の特徴点には、部品の中心など部品上の位置ならば適宜自由に設定することができる。
移載装置は、上述した移載装置であり、他の位置は、保持手段により保持された基板上であることを特徴とする。
また、本発明によれば、算出された部品の厚さが所定の範囲内にない場合にその部品の移載を行わないので、部品の破壊を未然に防ぎ、コストダウンを実現することが可能となる。
本実施の形態にかかる表面実装機は、平面視略矩形の基台1と、この基台1の長手方向(X軸方向)にそって基台1上に配設され、プリント基板Pを搬送するコンベア2と、このコンベア2の両側に設けられ、電子部品を供給する部品供給部3と、基台1の上方に設けられ、部品供給部3の電子部品をコンベア2上のプリント基板Pに移載するヘッド機構4と、基台1上に設けられ、ヘッド機構4が搬送する電子部品を撮像する0度ラインセンサ5と、ヘッド機構4が搬送する電子部品を撮像するθ度ラインセンサ6と、表面実装機の動作を制御する制御装置7とを有する。
また、各ヘッド45のZ軸方向の下端にはノズル46が設けられており、部品吸着時には図示しない負圧供給手段からノズル46に負圧が供給され、この負圧による吸引力で部品が吸着される。
なお、ヘッド45には、ノズル46が複数設けられるようにしてもよい。
0度ラインセンサ5及びθ度ラインセンサ6は、それぞれCCDカメラやCCDラインセンサ等の公知の撮像素子からなり、ヘッドユニット44の移動範囲内であって基台1上の部品供給部3近傍に設けられ、上述したノズル46により吸着された部品のノズル46の吸着面に対向する面(下面)を撮像してその画像信号を制御装置7に出力する。
なお、0度ラインセンサ5及びθ度ラインセンサ6は、図1に示されるようにそれぞれ2つずつ設けられているが、1つずつでもよい。
一方、θ度ラインセンサ6は、図4(b)によく示されるように、Z軸に対して軸線が所定の角度を有するように配設され、かつ光軸上に設けられたミラー6cにより光軸の角度が変えられることにより、光軸がZ軸に対して所定の角度θを有するように配設される。なお、θ度ラインセンサ6の光軸の角度θは、例えば40度など適宜自由に設定することができる。また、θ度ラインセンサ6は、図4(b)に示すようなミラー6cにより光軸の角度θを変えるものに限定されず、Z軸に対して所定の角度θを有するように配設されるのであれば、各種CCDラインセンサを適用することができる。
ここで、認識画面とは各ラインセンサにより撮像される画像の撮像範囲のことを意味し、その撮像範囲の中心を認識画面中心という。
入力部75は、ユーザによる表面実装機の動作に関する各種操作入力を検出する。この検出した情報は、主演算部76に送出される。
また、主演算部76は、画像処理部72が検出した部品中心位置と各ラインセンサの画面中心とに基づいて電子部品の厚さを測定し、装着動作時にその厚さを加味して電子部品の搭載位置(Z方向)を調整する。画像処理部72により測定された厚さが異常値の場合、主演算部76は、その厚さが異常値である電子部品の搭載を中止する。
まず、ユーザは、入力部75を介して、プリント基板Pに搭載する各電子部品の厚さT1と、これらの電子部品の厚さの許容値ΔTとを設定する(ステップS501)。設定された電子部品厚さT1及び許容値ΔTは、記憶部73に記憶される。
ここで、許容値ΔTとは、プリント基板Pに搭載する電子部品の厚さの許容値を示すものである。
まず、図6に示すように、ノズル46を水平に移動中、ノズル46の吸引端の端面を各ラインセンサではっきり認識可能なように、所定の高さに設定したノズル46の吸引端の端面のZ軸方向高さを、認識面高さZと設定する。
一方、それぞれのラインセンサのZ方向位置は、高さZの認識面上の物をはっきり認識可能なように設定されている。高さZの認識面上を水平に移動通過するノズル46の吸引端の端面が、0度ラインセンサ5で撮像されて取り込まれる画像の前記端面中心が0度ラインセンサ5の認識画面50の画面中心50aにできる限り一致するように、0度ラインセンサ5による撮像開始から撮像終了までにノズル46の吸引端の端面中心が移動する範囲、すなわち撮像区間を調整する。同様に、認識面高さZを水平に移動するノズル46の吸引端の端面の取り込み画像における中心とθ度ラインセンサ6の認識画面60の画面中心60aとができる限り一致するように、θ度ラインセンサ6の撮像区間を調整する。
認識画面上でのノズル46の吸引端の端面中心位置は、認識画面の一方の端部からの距離L1で認識することができる。この場合、認識画面上における距離L1は、認識画面上における両端間の長さ(L1+L2)が、ノズル46の移動速度に撮像開始から撮像終了までの時間を乗じた移動距離(L1’+L2’)に相当するので、認識画面上における両端間の距離(L1+L2)を、ノズル46の移動速度に撮像開始タイミングから端面中心が撮像中間地点P0Xを通過するまでの時間を乗じて得られる移動距離L1’に基づき、比例配分して得られる。ここで、認識画面50のX軸方向において、認識画面50の負の側の端部と画面中心50aとの距離をL1、認識画面50の正の側の端部と画面中心50aとの距離をL2とし、距離L1,L2にそれぞれ0度ラインセンサ5の光学系の拡大率を乗じた距離をL1’,L2’とすると、撮像開始地点P1Xおよび撮像終了地点P2Xは、下式(1),(2)でそれぞれ表される。
P1X=P0X−L1’ …(1)
P2X=P0X+L2’ …(2)
P3X=P0X−L1’/cosθ …(3)
P4X=P0X+L2’/cosθ …(4)
なお、図6に示すように0度ラインセンサ5およびθ度ラインセンサ6それぞれの撮像中間地点P0Xが同一の場合、0度ラインセンサ5の光軸5aとθ度ラインセンサ6の光軸6aとは、ノズル46の吸引端の端面中心で交わる。
なお、ノズル46がX軸方向正の方向に移動中撮像する場合を記載したが、移動方向はX軸方向負方向でも良い。これにより、左右の部品供給部3から両ラインセンサ5,6上方を経由してプリント基板Pに至るまでのヘッドユニット44の移動の自由度を増し、移動距離を短くして実装効率を上げることが可能となる。
また、θ度ラインセンサ6の不図示のスリットをY軸方向とすることで、吸着ノズル46をX軸方向に移動させて撮像するようにしているが、スリットの方向を平面上任意の方向に設定しても良い。撮像に当たっては、吸着ノズル46をスリットの方向と交差、できれば直交するように移動させる。
この認識動作の際、主演算部76は、ノズル46により吸着した電子部品の下面が認識面高さZに合うように、軸制御部71を介してZ軸サーボモータ48を制御する。具体的には、電子部品の本体から0度ラインセンサ5側に突出するリード又はボールのZ軸方向の端部を含む平面のZ軸方向の高さと認識面高さZとが一致するように、予め記憶部73に記憶されているその電子部品の厚さに基づいて軸制御部71を介してZ軸サーボモータ48を制御する。
例えば、図8に示すように、電子部品81の厚さT2が予め記憶部73に記憶されている厚さ(設定値T1)と同じ場合、0度ラインセンサ5の認識画面51におけるノズル46の吸引端の端面中心51a(すなわち、ノズル46の吸引端の端面の中心が光軸5a上にある時の端面中心の画像上における位置)と電子部品81の中心位置CとのX軸方向のずれ量X1(すなわち、0度ラインセンサ5で認識する電子部品81の中心位置Cがノズル46の吸引端の端面中心からの吸着時のX軸方向のずれ量)と、θ度ラインセンサ6の認識画面61におけるノズル46の吸引端の端面中心に相当する端面中心相当点61a(すなわち、θ度ラインセンサ6の光軸6aが高さZの認識面と交差する点(撮像中間地点P0X)に鉛直線を立て、その鉛直線にノズル46の吸引端の端面の中心が一致した時の、認識画面61上の光軸6aの位置)と電子部品81の中心位置CとのX軸方向のずれ量X2(但し、θ度ラインセンサ6は鉛直面に対してθ度だけ傾いており、ここでの認識画像61は、光軸6aと直交する方向の撮像データを1/cosθ倍してX軸方向の画像データに変換したものを言う。また、X軸方向の画像データに変換した認識画像61における端面中心相当点61aは、撮像開始時から、撮像中間地点P0Xに鉛直線を立て、その鉛直線にノズル46の吸引端の端面の中心が一致するまでの時間と、ノズル46の移動速度と傾きθ度から求まり、この端面中心相当点61aは、光軸6a上にあるものの画像データ上の位置を示すものである。すなわち、ここで言うずれ量Xはθ度ラインセンサ6の光軸6aが高さZの認識面と交差する点(撮像中間地点P0X)に鉛直線を立て、その鉛直線にノズル46の吸引端の端面の中心が一致した瞬間における、電子部品81の下面における中心位置Cから水平に光軸6aまで取った距離となり、X軸方向の画像データに変換した認識画像61において、求められる端面中心相当点61aから電子部品81の下面における中心位置Cまでの距離となる。)とは、等しくなる。これは、電子部品81の厚さT2が設定値T1と同じなので、設定値T1に基づいてノズル46をZ軸方向に移動させると、電子部品81の下面と各ラインセンサのピントが合わされた認識面高さZとが一致するためである。したがって、ずれ量X1とX2とが等しい場合、電子部品81の厚さT2は、設定値T1となる。
例えば、図9(a)に示すように、電子部品82の厚さT2が設定値T1よりも薄い場合、0度ラインセンサ5の認識画面52の端面中心52aと電子部品82の中心位置CとのX軸方向のずれ量X1と、θ度ラインセンサ6のX軸方向の画像データに換算した認識画面62の端面中心相当点62aと電子部品の中心位置CとのX軸方向のずれ量X2とは、その大きさが異なる。これは、電子部品82の厚さが設定値T1よりも薄いため、設定値に基づいてノズル46をZ軸方向に移動させると、電子部品82の下面Zrealが認識面高さZよりもZ軸方向に正の側にあるからである。したがって、認識画面における端面中心52aあるいは端面中心相当点62aに対する電子部品82の画像がθ度ラインセンサ6において0度ラインセンサ5よりも撮像方向の正の側に移動する。電子部品82の実際の厚さT2が設定値T1よりも薄い場合、認識画面62に表示される中心位置Cは、認識画面52に表示される中心位置CよりもX軸方向の正の側に移動する。
このような場合、電子部品82の厚さT2は、図9(a)において符号90で示す直角三角形に基づいて算出することができる。図9(b)は、その三角形の拡大図である。
T2=T1−(Zreal−Z) ・・・(5)
ここで、(Zreal−Z)は、図9(b)に示す直角三角形に基づき下式(6)で表すことができる。ここで、角度θは、上述したようにθ度ラインセンサ6の光軸とZ軸により構成される鋭角の角度を意味する。
Zreal−Z=(X1−X2)/tanθ ・・・(6)
したがって、電子部品82の実際の厚さT2は、下式(7)で算出することができる。
T2=T1−(X1−X2)/tanθ ・・・(7)
図10(a)の場合も、0度ラインセンサ5の認識面画面53の端面中心53aと電子部品83の中心位置CとのX軸方向のずれ量X1と、θ度ラインセンサ6のX軸方向の画像データに変換した認識画面63の端面中心相当点63aと電子部品の中心位置CとのX軸方向のずれ量X2とは、その大きさが異なる。これは、電子部品83の厚さT2が設定値T1よりも厚いため、設定値T1に基づいてノズル46をZ軸方向に移動させると、電子部品83の下面Zrealが認識面高さZよりもZ軸方向に負の側にあるからである。したがって、認識画面における端面中心52aあるいは端面中心相当点62aに対する電子部品82の画像がθ度ラインセンサ6において0度ラインセンサ5よりも撮像方向の負の側に移動する。電子部品83の厚さT2が設定値T1よりも厚い場合、認識画面63に表示される中心位置Cは、認識画面53に表示される中心位置CよりもX軸方向の負の側に移動する。
このような場合も、電子部品83の実際の厚さT2は、図10(a)において符号91で示す直角三角形に基づき、上式(5)〜(7)で算出することができる。図10(b)は、その三角形の拡大図である。
例えば、図9の場合、X1,X2ともに負の値をとるが、X2の方が絶対値が大きいので、X1−X2の差は正の値となる。したがって、電子部品82の厚さT2は、式(7)により設定値T1よりも小さな値が算出される。これにより電子部品82の厚さT2は、設定値T1よりも薄い値が算出される。
一方、図10の場合、X1は負の値、X2は正の値をとる。したがって、X1−X2の差は負の値となるため、電子部品83の厚さT2は、式(7)により設定値T1よりも大きな値が算出される。これにより、電子部品83の厚さT2は、設定値T1よりも厚い値が算出される。
上述したように主演算部76は、電子部品83の厚さT2を算出することにより算出手段として機能する。
算出した電子部品の厚さT2が(T1+ΔT)よりも大きい場合、又は、(T1−ΔT)よりも小さい場合(ステップS507:YES)、主演算部76は、その電子部品が不良品であると判定し、プリント基板Pへの搭載を中止する(ステップS510)。
不良品と判定された電子部品は、主演算部76が軸制御部71を介して各サーボモータを制御することにより、図示しない不良品回収箱等に投入されるようにしてもよい。これにより、部品の破壊等を未然に防ぐことができるため、コストダウンを実現することが可能となる。
また、不良品を判定すると、主演算部76は、その旨を表示部74に表示する等により、不良品が存在することをユーザに知らせるようにしてもよい。この場合、表面実装機の動作を停止するようにしてもよい。これにより、プリント基板Pに高価な電子部品を搭載する場合に、その電子部品を無駄にすることを防ぐことができる。
このように算出した電子部品の厚さT2に基づいて電子部品の搭載を行うことにより、主演算部76は駆動制御手段として機能する。
プリント基板Pに全ての電子部品が搭載されると(ステップS509:YES)、主演算部76は、電子部品の搭載を終了する。
なお、認識画像データ上において、端面中心51a,52a,53a及び端面中心相当点61a,62a,63aを、画像中心とするよう、認識画像を平行移動させるには、撮像開始タイミングや撮像終了タイミングを調整することで可能であり、さらには、ハード的ではなくソフト上に容易に実施可能である。認識画像を平行移動させ、端面中心51a,52a,53a及び端面中心相当点61a,62a,63aが、画像中心となるようにする場合には、ディスプレイに表示する時、X軸方向の吸着ずれX1や厚みについて、作業者に視覚的に把握させ易くすることができる。
ICハンドラー100は、平面視略矩形の基台101と、この基台101のX軸方向に平行な一方の側面の所定の位置に設けられたカセット設置機構110と、基台101上にY軸方向に延在するレール121によりY軸方向に移動可能に配設されたヘッド122を有する搬送機構120と、X軸方向に延在する一対のレール131,132によりX軸方向に移動可能に配設されたヘッドユニット133,134を有するヘッド機構130と、電子部品を回収する回収部140と、ヘッド機構が移載する電子部品を撮像する撮像ユニット151,152と、ICハンドラー全体の動作を制御する図示しない制御装置とを少なくとも備えている。
ヘッド122は、開口部102の下方位置に搬送されたカセット111から電子部品を取り上げ、部品待機部123に載置する。
ヘッドユニット133,134には、電子部品を吸着するノズルをそれぞれ備えた検査用ヘッド133a,134aがX軸方向に一列に並べて設けられている。各ヘッド133a,134aは、Z軸サーボモータ及びR軸サーボモータにより、それぞれヘッドユニット133,134に対してZ軸方向(X軸とY軸に対して垂直な方向)の移動及びノズルの中心軸(R軸)回りの回転が可能とされる。
また、上述したICハンドラー100においても、測定された電子部品の厚さが所定の範囲内にない場合、その部品の検査ソケット103への移載を中止し、代わりに不良品用トレイ104に移載するようにしてもよい。これにより、厚さが異常な部品を検査せずに済むので、電子部品の検査の効率が向上する。
Claims (6)
- 部品吸着用のノズルを有するヘッドと、
このヘッドを移動させる移動手段と、
前記ノズルの吸着面と対向配設され、前記部品の前記ノズルに吸着された面と対向する面を撮像する撮像手段と、
この撮像手段により取り込まれた前記部品の平面画像に基づいて前記ヘッドの移動を制御する制御手段とを備え、
一の位置にある部品を他の位置に移載する移載装置において、
前記撮像手段は、それぞれ前記ノズルの吸引端の端面中心が認識画面の中心に一致するよう設定され、互いに所定の角度をなす光軸を有する第1及び第2の撮像素子とから構成され、
前記制御手段は、
前記第1及び第2の撮像素子により取り込まれた部品の画像と前記第1及び第2の撮像素子の光軸がなす角度とから前記部品の厚さを算出する算出手段と、
この算出手段により算出された部品の厚さに基づいて前記部品の移載時の前記ヘッドの高さ方向の移動を制御する移動制御手段と有し、
前記第1の撮像素子の光軸は、鉛直方向に沿っている
ことを特徴とする移載装置。 - 前記制御手段は、前記算出手段により算出された部品の厚さが所定の範囲内にない場合、前記部品の前記他の位置への移載を行わない
ことを特徴とする請求項1記載の移載装置。 - 前記算出手段は、前記第1及び第2の撮像素子の各画像における光軸位置と前記各画像に含まれる前記部品の任意の特徴点とのずれを測定し、これらのずれに基づいて前記部品の厚さを算出する
ことを特徴とする請求項1又は2記載の移載装置。 - 基板を保持する保持手段と、
一の位置にある部品を他の位置に移載する移載装置と
を備えた表面実装機であって、
前記移載装置は、請求項1乃至3の何れか1項に記載された移載装置であり、
前記他の位置は、前記保持手段により保持された基板上である
ことを特徴とする表面実装機。 - 部品の検査を行う検査ソケットと、
一の位置にある部品を他の位置に移載する移載装置と
を備えたICハンドラーであって、
前記移載装置は、請求項1乃至3の何れか1項に記載された移載装置であり、
前記他の位置は、前記検査ソケットである
ことを特徴とするICハンドラー。 - 部品吸着用のノズルを有するヘッドにより一の位置から他の位置に移載される部品の厚さを測定する部品厚さ測定方法であって、
それぞれ前記ノズルの吸引端の端面中心が認識画面の中心に一致するよう設定され、光軸が鉛直方向に沿った第1の撮像素子と光軸が鉛直方向に対して所定の角度を有する第2の撮像素子により部品の平面画像が取り込まれると、前記第1及び第2の撮像素子の各画像における光軸位置と前記各画像に含まれる前記部品の任意の特徴点とのずれを測定し、これらのずれと前記第1及び第2の撮像素子の光軸がなす前記所定の角度とに基づいて前記部品の厚さを算出する
ことを特徴とする部品厚さ測定方法。
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