JP4349527B2 - ラック・マウント電子機器を冷却する装置および方法 - Google Patents

ラック・マウント電子機器を冷却する装置および方法 Download PDF

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Description

本発明は、一般に、ラック・マウント・コンピュータ・サーバ・ユニットなどの個別電子機器ユニットのラック・マウント集合体(assemblage)を冷却するためのシステムおよび方法に関する。
集積回路チップおよびそのチップを収容するモジュールの電力放散は、プロセッサ・パフォーマンスの増大を達成するために増加し続けている。この傾向は、モジュール・レベルとシステム・レベルのいずれでも冷却の難題を提起する。大電力モジュールを効果的に冷却し、コンピュータ・センタ内に排出される空気の温度を制限するために、空気流量の増加が必要である。
多くの大規模サーバ・アプリケーションでは、それぞれの関連電子機器(たとえば、メモリ、ディスク・ドライブ、電源など)とともにプロセッサはラックまたはフレーム内にスタックされた取外し可能ドロワ構成としてパッケージされている。その他のケースでは、この電子機器は、ラックまたはフレーム内の固定位置にある場合もある。概して、このコンポーネントは、1つまたは複数の空気移動装置(air moving device)(たとえば、ファンまたは送風器)によって推進される平行空気流路内を通常は前から後ろへ移動する空気によって冷却される。場合によっては、より強力な空気移動装置の使用によってより大きい空気流を提供することにより、または既存の空気移動装置の回転速度(すなわち、RPM)を増加することにより、単一ドロワ内で増加した電力放散を処理することが可能である場合もある。しかし、この手法は、コンピュータ設備(すなわち、データ・センタ)に関連するフレーム・レベルでは管理しにくいものになっている。フレームから出る空気によって伝えられる顕熱負荷は、結局、その負荷を効果的に処理する室内空気調整の能力を上回ることになる。これは特に、「サーバ・ファーム」を備えた大規模設備または互いに接近した複数コンピュータ・フレームからなる大型バンクについて当てはまることである。このような設備では、室内空気調整が難題になるだけでなく、この状況の結果、1つのフレームから出る「熱」気の一部が近接フレームの空気入口内に吸い込まれる再循環問題が発生する可能性もある。単一ドロワ内の強力な(または高RPMの)空気移動装置の音響雑音レベルは、フレーム内の空気移動装置の数のために受入れ可能な音響限界の範囲内である可能性があるが、フレーム・レベルの全音響雑音は受入れ可能なものではない可能性がある。加えて、空気流の流入および流出のためにフレーム内に必要な開口部により、フレーム外の音響雑音レベルを低減するために効果的な音響処理を行うことが、不可能ではないとしても、困難なものになる。最後に、動作周波数が増加し続けているので、緊密間隔のコンピュータ・フレーム同士の電磁気(EMC)クロストークが、空気流に必要なカバー内の開口部の存在のために大いに問題になるポイントに近づいている。
最近、この空気冷却手法と、フレーム電子機器の下でサーバ・キャビネット内に固定された空気/水(air-to-water)熱交換器とを組み合わせることにより、上記の欠陥のいくつかに対処するための試みが行われてきた。このようなシステムの一例はSanminaのEcoBay(商標)442である。本発明は、以下で明らかになるように従来の手法を基礎に築き上げられたものである。
したがって、上記の理由で、当技術分野では、ラック・マウント・モジュラ電子ユニットを冷却するための改良された内蔵タイプのメカニズムが必要である。本発明の目的は、たとえば、上記の音響およびEMCの制約に対処しながら、このようなメカニズムを提供することを含む。
本明細書に記載した本発明は、電子機器に関する電磁気および音響雑音制御機能を備えた空気/液体熱除去エンクロージャ・システムを提供するものであり、従来技術のシステムの改良策である。本発明は、その中に複数電子ドロワからなる1つまたは複数のスタックがパッケージされるエンクロージャ方式を使用する。空気は、電子機器を冷却するためにエンクロージャ内を循環し、その後フレームから出る水に全システム熱負荷を伝達するために1つまたは複数の空気/液体(air-to-liquid)フィンチューブ熱交換器(複数も可)(第1の実施形態では電子機器の側面に取り付けられ、第2の実施形態では電子機器の正面または背面あるいはその両方にある)を通過する。フレームは閉じられており、内壁は吸音材料または消音材料で裏打ちされているので、空気移動装置によって引き起こされる音響雑音の多くは閉じたキャビネット内に封じ込められることになる。また、ケーブルのためにフレームの底部に最小開口部のみを備えた状態でキャビネットは閉じているので、キャビネット外部からの電磁気干渉に対する感受性とキャビネット内部からの電磁放射に対する感受性の両方を低減することに関して、改善された特性も示すことになる。
一実施形態では、この装置は側面取付け式の空気/液体熱交換器によって記載されている。第2の実施形態では、熱交換器は電子機器の正面または後ろあるいはその両方にあり、空気循環は上から下であり、連絡管は底部にあり、収束空気流供給プレナムは前部カバーに形成され、発散空気流戻りプレナムは後部カバーに形成され、1つまたは複数の任意選択の空気移動装置はプレナム内に位置し、第2の実施形態の変形では、収束供給空気流プレナムおよび発散戻り空気流プレナムとともに連絡管は上部にあり、さらに他の変形では、連絡管は上部と底部の両方にあり、供給空気流プレナムおよび戻り空気流プレナムはそれぞれ二重収束性(doubly convergent)および二重発散性(doublydivergent)である。最後に、室内空気を一時的冷却に使用できるように、冷却剤が失われた場合に自動的にベント・パネルを開くためのメカニズムが記載されている。
本発明の様々な諸実施形態によって満たされる望ましい目的に関する本明細書の詳述は、これらの目的の一部または全部が、本発明の最も一般的な実施形態またはそのより具体的な諸実施形態のいずれかにおいて、個別にまたは集合的に、本質的な特徴として存在することを暗示または示唆するためのものではない。
本発明と見なされる主題は、本明細書の結論部分で詳細に指摘し、明確に請求されている。しかし、本発明は、その諸目的および利点とともに、構成および実施方法のいずれについても、添付図面に関して行われた以下の説明を参照することによって最も良く理解することができる。
図1に示す通り、従来技術で典型的なラック・マウント構成では、複数の空気移動装置(たとえば、ファンまたは送風器11)は、ドロワ13内の電子コンポーネント12を冷却するために必要な強制空気流15を提供する。冷気は、フレームの正面にあるルーバ・カバー14から取り入れられ、フレームの背面にあるルーバ・カバー16から排出される。
本発明の第1の実施形態は、閉じた空気循環熱除去の原理を使用し、電子機器フレームの側面に熱交換器を配置することと結合された空気流構成を取り入れており、以下の利点をもたらすという点で好ましいものである可能性がある。
−側面取付け式熱交換器は、保守が行われるときの水漏れによる偶発損傷を容易に受けやすいものではない。
−フレームの高さは拡大されない。フレームの上部からスプリンクラ・ヘッドまで最低45.72センチメートル(18インチ)を要求する安全仕様が存在するので、これは、床から2.7432メートル(9フィート)未満のスプリンクラ・ヘッドを備えた室内では重要なことである。
−側面冷却空気サブフレームは、個別にしかもそれ専用のキャスタ付きで出荷され、現場での組立を非常に単純にしている。
−空気冷却熱交換器によって発生する可能性のある凝縮(condensation)は電子機器から十分離れている。
−熱交換器の位置決めは、大きい寸法を可能にするものであり、それに付随して熱除去機能が大きくなる。
図2は、検討中の実施形態の上部断面図を示している。この実施形態では、閉ループ空気流1101用の流路は、それが横に通過するという点で本質的に水平である。具体的には、側面取付け式冷却空気サブフレーム1102内に位置する熱交換器21によって冷却された空気は、前部カバー31内の電子機器フレーム10の正面に方向づけられる。電子機器12によって放散される熱は、それが電子機器フレームを通過するときに空気に伝達される。空気は、後部カバー32によって側面取付け式冷却空気サブフレーム1102内に方向付けし直され、その結果、閉ループ空気流を完成する。空気移動装置25は、閉ループ流に関連する追加の圧力降下を処理するために必要な場合に、側面取付け式冷却空気サブフレーム1102内に追加することができる。熱交換器21はサブフレームの幅を横切って斜めに位置決めされることに留意されたい。この構成は、所与の幅のサブフレームの場合に空気側の圧力降下を最小限にしながら最良の熱伝達を保証する。電子機器フレームの全フットプリントを増加するので、サブフレームの幅を最小限にすることは重要である。
側面取付け式冷却空気サブフレームの性質を強調するために、フレーム・アセンブリの分解上面図が図3に示されている。後部カバー32と前部カバー31の両方ならびに冷却空気サブフレーム1102は、個別に出荷し、現場で電子機器フレームに組み立てることができることに留意されたい。
最後に、図4、図5、および図6は、冷却空気サブフレームをさらに示すものであり、それが電子機器フレームの側面に沿って所定の位置に容易に移動するためにそれ専用のキャスタを備えた個別フレームであることを示している。
本発明の第2の実施形態により、キャビネットおよび複数電子ドロワのスタックの側面断面図が図7および図8に示されている。図7に示す通り、閉ループ空気冷却ストリームから熱を除去するための空気/液体熱交換器21は、電子機器ドロワのスタックの正面(入口)または背面(出口)あるいはその両方を横切って設けられている。閉ループ空気流は、供給プレナム22と、電子機器ドロワ13と、戻りプレナム23と、キャビネット底部の連絡管24によって作られる。図示されていないが、キャビネット外部から信号入出力および電力を提供するために電気ケーブルが連絡管を通り抜ける場合もある。図8に示す通り、供給空気プレナムおよび戻り空気プレナムの入口および出口に補助ファンまたは送風器25をそれぞれ設け、全システム空気流を増加させ、プレナムを通る流れのために発生する追加の圧力降下を克服することができる。供給プレナム22では収束断面プロファイルを使用し、戻りプレナム23では発散断面プロファイルを使用することは留意すべきであろう。収束プロファイルと発散プロファイルは、周囲充填材28の追加によって形成され、その充填材は好ましくは、マサチューセッツ州ノーサンプトンのSilent Source Interior Acoustical Productsより入手可能なポリウレタンSONEXクラシックなどの吸音材料にすることができる。(この例は、同様の機能を果たす製品の部類を代表するものであり、この製品の具体的な特性に関する特定の要件を暗示するものではない。)これは、各ドロワを通る流れをできるだけほぼ均一なものにするために行われる。また、キャビネットの左側および右側のプレナムおよび熱交換器は、電子機器ドロワにアクセスするために開くことができるカバー(またはドア)の一部であり、その内部に組み込まれることも留意すべきである。開位置に移動するときにその重量を支えるために、電子機器キャビネットのスタックを収容するフレームの中央部分の下29と、前部および後部ドア27の下27の両方にキャスタが設けられていることが分かるであろう。コンピュータ空間内の他の電子機器との電磁気干渉を最小限にするかまたは除去するために、キャビネットの外壁は、金属の連続シート(たとえば、シート・メタル)または金属の連続シートを含む複合/積層構造で作るべきである。この薄板金は、キャビネットの壁面に関連する表面積のすべてではないとしても、ほぼすべてを覆うためのものである。さらに、シート・メタルは電気的に接地すべきである。加えて、電子機器フレーム上にエンクロージャ・キャビネットを取り付けて境界面からのEMC漏れを低減するときは、導電性ガスケットまたはテープを使用しなければならない。これは、コンピューティング機器用のEMC関連カバーを取り付けるための標準的なプロセスであった。
図9は、コンピュータ・システム上でメンテナンスを実行する方法を立証するために、前部ドア31が回転して完全(「完全」とか「完全に」という用語の意義は本発明の意義に沿って柔軟に限定的でなく解釈されるべきである)に開き、後部ドア32が部分的に開いているキャビネットの上面図を示している。電子機器ドロワ13も部分的に開き、電子機器ドロワのスタックから外方に伸びているものとして示されている。影響を受けていないドロワを通る空気流を遮るために何も行われていないので、この状態で影響を受けていないドロワ内の電子機器が動作し続けることができることに留意されたい。温度はいくらか上昇する可能性があり、室内への熱負荷も少しだけ増加することになるが、この状態は比較的短期間(30分以下)の間発生するので、コンピュータのパフォーマンスまたは信頼性に対する感知可能な影響はまったくないはずである。
図10は、第2の実施形態におけるキャビネットの前部断面図を示している。液体冷却剤(たとえば、水)は、底部の開口部からキャビネットに入り41、キャビネットを出る42。図10は、電子機器ドロワのスタック全体を覆う単一モノリシック空気/液体熱交換器21を示している。代わって、図11は、電子機器ドロワのスタックを覆うために個別空気/液体熱交換器21のバンクが結合されている前部断面図を示している。図12は、ドロワ13を開くことができるように、そのうちの1つが外に回転している個別交換器の蝶番取付けを示している。これは、特定の電子機器ドロワを電子機器フレームから引き出すかまたは取り外さなければならないときに、対応する電子機器ドロワに関連する熱交換器のみを位置決めし直せばよいように行われるものである。図10および図11のいずれでも、空気移動装置25は、空気流ダクトの幅に広がるものとして、そのダクトの底部に示されている。さらに、吸音材料28は、キャビネットの両方の側壁と上部および底部を裏打ちしていることが分かる。
図13および図14は、本発明の第2の実施形態の変形を示している。図13は、戻りダクトから供給ダクトへの空気流のために連絡管路またはダクト24がキャビネットの上部に配置されているキャビネット構成を示している。図14は、空気流連絡管24がキャビネットの上部と底部の両方に配置されているキャビネットを示している。この構成では、全流量のほぼ半分がキャビネットの上半分によって発生し、残り半分はキャビネットの下半分によって発生する。ダクトはより多くのキャビネット空間を占めることになるが、この構成は、電子機器ドロワのスタック全域で最も均一な分布の空気流を提供することになる。この後者の構成では、供給プレナムおよび戻りプレナムの断面プロファイルはそれぞれ二重収束性および二重発散性であること71に留意することができる。キャビネットは電子機器コンポーネントのスタックを有するフレームと一体のものとして構築できるかまたは周囲のキャビネットと一体に構築できることが容易に分かるであろう。代わって、周囲のキャビネットは、個別に構築し、後でフレームに取り付けることができる。
ドアが開いている間、加熱空気を冷却して室内に排出するために室内空気を取り入れることにより、影響を受けていないドロワ内の電子機器が動作し続けることができることが分かる。しかし、閉じたフレーム内の熱交換器への冷却水の流れが遮られた場合に継続冷却を行うためにどのようなアクションが必要であるかについては、これまで何も考慮がなされていない。この事例では、空気は、電子機器ドロワに入る気温が電力のシャットダウンを必要とするほど高くなるまで、電子機器からの熱を拾い上げて、閉じたフレーム内を循環し続けることになるであろう。当然のことながら、このやり方は、仕事のやり方が何であっても、それに直接影響を及ぼすので、顧客の観点から見ると非常に容認できないものである。
後述する改良点は、水冷却の喪失の場合に室内空気が電子ドロワを通過できるようにし、それでも過剰な温度蓄積なしにコンピュータが動作し続けることができるようにするために、カバー内のベント・パネルを自動的に開くためのメカニズムを提供する。図15および図16は、本発明の第2の実施形態に合わせて調整されたこの改良点のための手法を示しており、その手法は第1の実施形態でも同様に使用可能である。図24および図25は、本発明の第1の実施形態に合わせて調整された手法を示している。容易に分かるように、この手法は第2の実施形態でも使用可能である。どちらの手法もドア全体が回転して開くのを防止するものであり、したがって、通路空間への侵入を低減する。
図15は、コンピュータ・フレームの両端でドア内のベント・パネルが開いている閉ループ空気/液体熱除去エンクロージャ・システムの上部断面図を示し、図16はその側面断面図を示している。これは、容認できないほど低い水流量または過剰冷却水温度という点での水冷却の喪失、あるいは補助ファンまたは送風器の喪失による空気循環流の温度過昇をシステム検出した直後に存在すると思われる構成である。ベント・パネル81は、自動的に外方に回転し、室内空気が左側および右側のドア内のカットアウト(cutout)を通過できるようにしている。空気は、ドロワ内に存在するファンまたは送風器11によって各電子機器ドロワから吸い込まれ、それによりドロワ内の電子コンポーネントへの冷却を行う。排出熱気は室内に噴出される。
正常動作条件では、ベント・パネルはドアに対して同じ高さに閉じられ、空気がシステム・エンクロージャ内を循環できるようにする。図17は、ベント・パネルを備えたドアの上面図を示し、図18はその正面図(システム・エンクロージャ内から見たもの)を示している。ドアに面する側のカバー・パネルの外周の周りには軟質ゴムのガスケット・シール91が設けられている。パネルが閉じているときは、シールは、ドア内のカットアウトを通る空気の出入りを防止するのに十分な品質のものである。使用するベント・カバー81およびドア内のカットアウトの数は、図示したものより多くても少なくてもよい。この正面図は、正常動作条件下でベント・カバーを閉じた状態に保持するためのドア・ラッチ92の位置と、循環空気流温度過昇状態の場合にラッチ・メカニズム(複数も可)を開くために使用する作動ケーブル93およびソレノイド94とを示している。
ベント・パネルをロックし開くためのメカニズムは、図19、図20、図21、図22、および図23により詳細に示されている。上面図20は、通常動作状態になるときにベント・カバー81が閉じているドアを示している。図21の拡大図は、ベント・カバーとドア表面との間の各ベント・カバーの内側エッジの周りに設けられたガスケット・シール91を示している。ベント・カバーが閉じられると、ベント・カバー蝶番線と同軸的に位置するねじりバネ(図示せず)が圧縮される。ねじりバネによってベント・カバーに加えられる外向きの力は、ラッチが解放されたときにベント・カバーを開くことになる。また、ねじりバネは、吸気側のドアが牽引(drafting)によって閉じないようにする。
図22は、ベント・カバー・ラッチ・アセンブリの上部断面図も示している。ベント・カバーが閉じられると、ラッチ・プランジャ103がバネ104に対抗して後退し、カバー・ラッチ110内の所定の位置に跳ね返り、閉じたベント・カバーをロックする。この配置により、どのような条件が付随する水冷却の喪失を引き起こしても、保守技術者が修正後に各ベント・カバーを個別に閉じることが可能になる。図23は、カバー・ラッチ110で使用中のラッチ・プランジャ103の拡大正面図を示している。各プランジャの端部から突出しているロッドには小径作動ケーブル93が取り付けられている。各プランジャからのケーブルは、プラスチックのローラ・ホイール107の上を通り、ドア底部付近の共通バー(図19の111)まで下降する。共通バーからの単一主ケーブル109は、ドア底部により近いところに位置するソレノイド108に接続する。循環空気流の温度過昇が検出された場合、ソレノイドは電気的に作動し、主ケーブルおよび共通バーを引き下げる。各個別ケーブルは同じ量だけ下方に移動し、各ラッチ・プランジャをそのベント・カバー・ラッチから引っ込めさせる。それにより、ベント・カバーは、回転して開くことができ、システム・エンクロージャの流れ構成を通常再循環クローズド・フロー・パターン(normal recirculating closed flow pattern)から緊急オープン・フロースルー・モード(emergency openflow-through mode)に切り替えさせる。熱交換器によって行われる冷却はいくつかの点で故障する可能性があるであろう。熱交換器に供給される冷水は欠乏する可能性があるであろう。熱交換器の供給管路は過剰ファウリングのために詰まる可能性があるであろう。最後に、熱交換器への供給管路上のホースまたは熱交換器内のチューブが破損し、その結果、冷却剤が失われる可能性があるであろう。このような事象のいずれかが発生した場合にマシンの動作を継続するために必要なアクションは、室内空気がノードを冷却するのに必要な空気流を供給できるように、カバーを開けることである。熱交換器によって行われる冷却の喪失は、各ノード内の温度センサから感知されることになり、これらのセンサのうちの複数個(2つ以上)がその限界に達すると、ドアを開くためにドア開放メカニズムにコマンドが送信されることになるであろう。代わって、空気入口からノードまでの流れに逆らって位置する温度センサを使用することもできるであろう。加えて、熱交換器の下に取り付けられたパンに漏れセンサが取り付けられ、水を検出した場合に、供給管路および戻り管路上のソレノイド・バルブを閉じることになる。
図24および図25は、前部ドアおよび後部ドアが開いている上記の第1の実施形態で述べたシステムを示している。これは、容認できないほど低い水流量または過剰冷却水温度という点での水冷却の喪失、あるいは補助ファンまたは送風器の喪失による空気循環流の温度過昇をシステム検出した直後に存在すると思われる構成である。図19〜23について述べた通り、2つのソレノイド作動ラッチは、ベント・パネルが回転して開くことができるように作動しているものと思われる。図24のドア31および32は自動的に外方に回転しており、室内空気がラック(複数も可)を通過できるようにしている。保持部材43(チェーン、弾性ロッドなど)は、図25により詳細に示す通り、ドアが完全に開いて通路をふさぐのを防止するものである。空気は、ドロワ内に存在するファン送風器11によって各電子機器ドロワから吸い込まれ、それによりドロワ内の電子コンポーネントへの冷却を行う。排出熱気は室内に噴出される。前部および後部ドア31および32は好ましくは図24に示す通り、両側に蝶番取付けされることに留意されたい。このため、ドア32から排出される熱気は、ドア31内に吸い込まれてシステム内に戻る傾向を持たなくなる。
最後に、第1の実施形態として述べた構成は特に、単に側面、カバー、および上部を離れたところで構築し、次のそれを既存のユニットの所定の位置に取り付け、冷却材供給を接続することにより、既存のラック・マウント電子機器システムから、既存の空気冷却システムを増強する空気/液体熱交換器を備えた密閉システムへの「現場更新(field-upgrade)」に十分適したものであることは容易に分かることである。
本発明についてその特定の好ましい諸実施形態により本明細書で詳細に説明してきたが、当業者であれば、それについて多くの修正および変更を実施することができる。したがって、本発明の真の精神および範囲に該当するこのような修正および変更をすべて包含することは、特許請求の範囲によって意図されている。
電子機器が取外し可能ドロワ内にある従来の空気冷却フレームを示す図である。 側面取付け式冷却フレームを備えた電子機器フレーム用の水平閉ループ空気流熱除去システムの上部断面図である(熱交換器への水の接続は示されていない)。 図2の分解図である。 側面取付け式冷却空気サブフレームのより詳細な図である。 側面取付け式冷却空気サブフレームのより詳細な図である。 側面取付け式冷却空気サブフレームのより詳細な図である。 本発明の第2の実施形態におけるキャビネットおよび電子機器ドロワのスタックの側面断面図である。 本発明の第2の実施形態の変形におけるキャビネットおよび電子機器ドロワのスタックの側面断面図である。 前部カバーおよび後部カバーが開いているキャビネットの上面図である。 モノリシック空気/液体熱交換器を示す後部断面図である。 個別空気/液体熱交換器のバンクを示す前部断面図である。 個別空気/液体熱交換器のバンクがそれぞれ個別に蝶番取付けされている等角図である。 戻りダクトから供給ダクトへの空気流のためにダクトがキャビネットの上に配置されているキャビネット構成を示す図である。 戻りダクトから供給ダクトへの空気流のためにダクトがキャビネットの上部と底部の両方に配置されているキャビネット構成を示す図である。 第2の実施形態に関しベント・パネルが開いている閉ループ空気/液体熱除去エンクロージャ・システムの上部断面図である。 第2の実施形態に関しベント・パネルが開いている閉ループ空気/液体熱除去エンクロージャ・システムの側面断面図である。 複数の自動的に開くベント・カバーを備えたドアの上面図である。 複数の自動的に開くベント・カバーを備えたドアのフレームの内側から外方を見た図である。 ドア・ベント・カバーをロックし開くためのメカニズムの詳細図であって、フレームの内側から外方を見た詳細図である。 図19のドア・メカニズムの上から見た図である。 ベント・カバーとドア表面との間のガスケット・シールの拡大断面図である。 ベント・カバー・ラッチ・アセンブリの上部断面図である。 カバー・ラッチで使用中のラッチ・プランジャの拡大正面図である。 第1の実施形態に合わせて調整された温度過昇条件を処理するための手法を備えた第1の実施形態の上部断面図である。 保持部材の拡大図である。

Claims (20)

  1. ラック・マウント電子機器を冷却するため、電子ユニットを冷却するための冷媒として空気を使用し、当該空気を冷却するために液体冷却剤を使用する複合的な冷却機構を有する装置であって、
    a)それぞれが1つの電子ユニットを収容する複数の取外し可能ドロワ・ユニットをマウントし、かつ少なくとも1つの空気移動装置によって前記取外し可能ドロワ・ユニットを通過するように空気が方向付けられたラック・ユニットと、
    b)前記ラック・ユニットを収容し、2つの側面と、1つの底部と、回転して開いたときに前記ドロワ・ユニットの正面を見せることができるように前記側面の1つに結合され、前記取り外し可能ドロワ・ユニットに前記空気を向ける前部カバーと、回転して開いたときに前記ドロワ・ユニットの背面を見せることができるように前記側面の1つに結合された後部カバーとを有するキャビネットと、
    c)前記後部カバーにより方向付けし直された前記空気を冷却し、スタックされた前記取外し可能ドロワ・ユニットに対して任意の斜角で前記取外し可能ドロワ・ユニットの一方の側面に配置され、前記空気を液体冷却剤により冷却するため、前記キャビネット内に取り付けられた空気/液体熱交換器とを備え、
    前記複数の取外し可能ドロワ・ユニットと、前記後部カバーと、前記空気/液体熱交換器が取り付けられた前記複数の取外し可能ドロワ・ユニットの前記側面と、前記前部カバーとによって前記取外し可能ドロワ・ユニットを通過した前記空気を前記キャビネット内で再生的に冷却して再度前記取外し可能ドロワ・ユニットに向いた閉ループ空気流を形成する、装置。
  2. 前記空気/液体熱交換器が取り付けられた前記取外し可能ドロワ・ユニットの前記側面に取り付けられた補助空気移動装置をさらに有する、請求項1に記載の装置。
  3. 前記前部カバーが、複数のベント・パネルと、温度過昇条件トリガを有する1つの自動ラッチ・メカニズムとを有する、請求項2に記載の装置。
  4. 前記後部カバーが、複数のベント・パネルと、温度過昇条件トリガを有する1つの自動ラッチ・メカニズムとを有する、請求項2に記載の装置。
  5. 前記キャビネットが吸音充填材をさらに有する、請求項1に記載の装置。
  6. 前記前部および後部カバーが両側に蝶番取付けされ、前記カバーが温度過昇条件トリガを有する自動ラッチ・メカニズムにより開くことができるようになっている、請求項1に記載の装置。
  7. ラック・マウント電子機器を冷却するため、電子ユニットを冷却するための冷媒として空気を使用し、当該空気を冷却するために液体冷却剤を使用する複合的な冷却機構を有する装置であって、
    a)それぞれが1つの電子ユニットを収容する複数の取外し可能ドロワ・ユニットをマウントし、かつ少なくとも1つの空気移動装置によって前記取外し可能ドロワ・ユニットを通過するように、空気が方向付けられたラック・ユニットと、
    b)前記ラック・ユニットを収容し、2つの側面と、1つの底部と、回転して開いたときに前記ドロワ・ユニットの正面を見せることができるように前記側面の1つに結合され、前記取り外し可能ドロワ・ユニットに前記空気を向ける前部カバーと、回転して開いたときに前記ドロワ・ユニットの背面を見せることができるように前記側面の1つに結合された後部カバーとを有するキャビネットと、
    c)前記後部カバーにより方向付けし直された前記空気を冷却し、前記空気を液体冷却剤により冷却するため、前記キャビネット内で、前記取り外し可能ドロワ・ユニットのスタックを垂直方向に横切るようにして前記取外し可能ドロワ・ユニットの側面に取り付けられた空気/液体熱交換器とを備え、
    前記ラック・ユニットが前記キャビネット内に前記2つのカバーと前記底部とが、前記前部カバー内に形成される供給空気流プレナムと、前記後部カバー内に形成される戻り空気流プレナムと、前記供給空気流プレナムと前記戻り空気流プレナムとを連通する連絡管とを形成するように配設され、前記供給空気流プレナムと、前記ドロワ・ユニットと、前記戻り空気流プレナムと、前記連絡管とによって、前記取り外し可能ドロワ・ユニットを通過した前記空気を前記キャビネット内で再生的に冷却して再度前記取外し可能ドロワ・ユニットに向いた閉ループ空気流を生成する、装置。
  8. 前記空気/液体熱交換器が前記前部カバー内に取り付けられる、請求項7に記載の装置。
  9. 前記空気/液体熱交換器が、個別に蝶番取付けされた複数のエレメントを有する、請求項8に記載の装置。
  10. 前記空気/液体熱交換器が前記後部カバー内に取り付けられる、請求項7に記載の装置。
  11. 前記空気/液体熱交換器が、個別に蝶番取付けされた複数のエレメントを有する、請求項10に記載の装置。
  12. 1つの空気/液体熱交換器が前記前部カバー内に取り付けられ、1つの空気/液体熱交換器が前記後部カバー内に取り付けられる、請求項7に記載の装置。
  13. 前記供給空気流プレナム内に取り付けられた入口補助空気移動装置と、前記戻り空気流プレナム内に取り付けられた出口補助空気移動装置とをさらに有する、請求項7に記載の装置。
  14. 前記前部カバーが、複数のベント・パネルと、温度過昇条件トリガを有する1つの自動ラッチ・メカニズムとを有する、請求項8に記載の装置。
  15. 前記後部カバーが、複数のベント・パネルと、温度過昇条件トリガを有する1つの自動ラッチ・メカニズムとを有する、請求項10に記載の装置。
  16. 前記連絡管が前記底部内にあり、前記供給空気流プレナムが前記連絡管から遠ざかるにつれて断面積が縮小する収束断面とされ、前記戻り空気流プレナムが前記連絡管に近づくにつれ断面積が拡大する発散断面とされる、請求項7に記載の装置。
  17. 前記キャビネットが吸音充填材をさらに有する、請求項16に記載の装置。
  18. 前記連絡管が上部内にあり、前記供給空気流プレナムが前記連絡管から遠ざかるにつれて断面積が縮小する収束断面とされ、前記戻り空気流プレナムが前記連絡管に近づくにつれ断面積が拡大する発散断面とされる、請求項7に記載の装置。
  19. 前記連絡管が上部および前記底部の両方に位置し、前記供給空気流プレナムおよび前記戻り空気流プレナムが上下に形成された前記各連絡管に向かってそれぞれ上下方向に向かって断面積が縮小する二重収束断面およびそれぞれ上下方向に向かって断面積が拡大する二重発散断面を有する、請求項7に記載の装置。
  20. 電子ユニットを冷却するための冷媒として空気を使用し、当該空気を冷却するために液体冷却剤を使用する複合的な冷却機構を有する密閉された水冷/空冷ラック・マウント電子機器装置を構築する方法であって、
    a)それぞれが1つの電子ユニットを収容する複数の取外し可能ドロワ・ユニットをマウントする既存の現場ラック・ユニットを、前記電子ユニットを冷却するための閉ループ空気流が形成されるようにキャビネット内に収容するステップと、
    b)前記取外し可能ドロワ・ユニットに対して任意の斜角で前記取外し可能ドロワ・ユニットの一方の側に、前記キャビネット内に取り付けられ、前記空気を液体冷却剤により冷却するための空気/液体熱交換器を設置するステップと、
    c)前記キャビネット内に配置した少なくとも1つの空気移動装置により、スタックされた前記取外し可能ドロワ・ユニットを通過するように空気を方向付けるステップと
    を含み、
    前記キャビネットが、2つの側面と、1つの底部と、回転して開いたときに前記取外し可能ドロワ・ユニットの正面を見せることができるように前記側面の1つに結合され、前記取り外し可能ドロワ・ユニットに前記空気を向ける前部カバーと、回転して開いたときに前記取外し可能ドロワ・ユニットの背面を見せることができるように前記側面の1つに結合され、前記空気/液体熱交換器へと前記空気を方向付けし直す後部カバーとを含み、前記取り外し可能ドロワ・ユニットを通過した前記空気を前記キャビネット内で再生的に冷却して再度前記取外し可能ドロワ・ユニットに向かう前記閉ループ空気流を生成し、前記閉ループ空気流が、前記複数の取外し可能ドロワ・ユニットと、前記後部カバーと、前記空気/液体熱交換器が取り付けられた前記複数の取外し可能ドロワ・ユニットの前記側面と、前記前部カバーとによって生成される、方法。
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Families Citing this family (365)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9119705B2 (en) 1998-06-08 2015-09-01 Thermotek, Inc. Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis
AU2001249286A1 (en) * 2000-03-21 2001-10-03 Liebert Corporation Method and apparatus for cooling electronic enclosures
US7877014B2 (en) 2001-07-05 2011-01-25 Enablence Technologies Inc. Method and system for providing a return path for signals generated by legacy video service terminals in an optical network
US7038910B1 (en) * 2002-01-07 2006-05-02 Wave7 Optics, Inc. System and method for removing heat from a subscriber optical interface
GB0207382D0 (en) * 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
US6775997B2 (en) * 2002-10-03 2004-08-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling of data centers
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US20040112571A1 (en) * 2002-11-01 2004-06-17 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7454141B2 (en) 2003-03-14 2008-11-18 Enablence Usa Fttx Networks Inc. Method and system for providing a return path for signals generated by legacy terminals in an optical network
FI114759B (fi) * 2003-04-11 2004-12-15 Vacon Oyj Taajuusmuuttajien sijoitusjärjestely
US7031154B2 (en) * 2003-04-30 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Louvered rack
US7170745B2 (en) * 2003-04-30 2007-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronics rack having an angled panel
US7238104B1 (en) * 2003-05-02 2007-07-03 Foundry Networks, Inc. System and method for venting air from a computer casing
JP4360859B2 (ja) 2003-05-29 2009-11-11 株式会社日立製作所 電子機器
DE10325929A1 (de) * 2003-06-07 2005-01-05 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlanlage für einen oder mehrere Schaltschränke
US8574278B2 (en) 2006-05-09 2013-11-05 Thermotek, Inc. Wound care method and system with one or both of vacuum-light therapy and thermally augmented oxygenation
ATE503452T1 (de) 2003-07-18 2011-04-15 Thermotek Inc Thermisches system für eine decke
US8100956B2 (en) 2006-05-09 2012-01-24 Thermotek, Inc. Method of and system for thermally augmented wound care oxygenation
US8128672B2 (en) 2006-05-09 2012-03-06 Thermotek, Inc. Wound care method and system with one or both of vacuum-light therapy and thermally augmented oxygenation
US8778005B2 (en) 2003-07-18 2014-07-15 Thermotek, Inc. Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis
US6909606B2 (en) * 2003-08-08 2005-06-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device cooling system and method of use
EP2314956A1 (en) 2003-12-05 2011-04-27 Liebert Corporation Cooling system for high density heat load
US7184267B2 (en) * 2003-12-12 2007-02-27 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Longitudinally cooled electronic assembly
US7278273B1 (en) 2003-12-30 2007-10-09 Google Inc. Modular data center
US6927976B1 (en) * 2004-01-15 2005-08-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air baffle for managing cooling air re-circulation in an electronic system
DE102004008460B4 (de) * 2004-02-17 2006-02-02 Rittal Gmbh & Co. Kg Anordnung zum Kühlen von Schaltschränken
US20050213306A1 (en) * 2004-03-25 2005-09-29 Lockheed Martin Corporation Environmental control method and apparatus for electronic device enclosures
US7864527B1 (en) * 2004-03-31 2011-01-04 Google Inc. Systems and methods for close coupled cooling
US7180742B1 (en) * 2004-05-24 2007-02-20 Nvidia Corporation Apparatus and method for cooling semiconductor devices
DE102004034723A1 (de) 2004-07-17 2006-02-09 Carl Freudenberg Kg Magnetostriktives Element und dessen Verwendung
US10016583B2 (en) 2013-03-11 2018-07-10 Thermotek, Inc. Wound care and infusion method and system utilizing a thermally-treated therapeutic agent
US10765785B2 (en) 2004-07-19 2020-09-08 Thermotek, Inc. Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent
USD679023S1 (en) 2004-07-19 2013-03-26 Thermotek, Inc. Foot wrap
US7361081B2 (en) * 2004-07-23 2008-04-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor air jet cooling system
US20060034053A1 (en) * 2004-08-12 2006-02-16 Thermotek, Inc. Thermal control system for rack mounting
US7599622B2 (en) 2004-08-19 2009-10-06 Enablence Usa Fttx Networks Inc. System and method for communicating optical signals between a data service provider and subscribers
JP4321413B2 (ja) * 2004-09-02 2009-08-26 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
GB2419038B (en) * 2004-09-23 2010-03-31 Trox Cooling methods and apparatus
CN101044811A (zh) * 2004-11-14 2007-09-26 利伯特公司 用于立式板卡型计算机系统的机架中的集成式热交换器
US7286348B2 (en) * 2004-11-16 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Housing assembly for a computer
US8115145B2 (en) * 2004-11-29 2012-02-14 Sanmina-Sci Corporation Systems and methods for base station enclosures
CA2589717A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Sanmina-Sci Corporation System and method for base station heat dissipation using chimneys
US7259963B2 (en) * 2004-12-29 2007-08-21 American Power Conversion Corp. Rack height cooling
DE102005005296B3 (de) * 2005-02-04 2006-05-18 Knürr AG Anordnung zur Kühlung von elektronischen Moduleinheiten in Geräte- und Netzwerkschränken
US8424885B2 (en) 2005-12-22 2013-04-23 Elliptical Mobile Solutions, LLC Method and apparatus for an environmentally-protected electronic equipment enclosure
US7385810B2 (en) * 2005-04-18 2008-06-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
US20070295492A1 (en) * 2005-04-25 2007-12-27 Anthony Sharp Heat exchange system with inclined heat exchanger device
US7286351B2 (en) * 2005-05-06 2007-10-23 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a closed loop heat exchange system
US7342789B2 (en) * 2005-06-30 2008-03-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling an equipment enclosure through closed-loop, liquid-assisted air cooling in combination with direct liquid cooling
US7283358B2 (en) * 2005-07-19 2007-10-16 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack by mixing cooler air flow with re-circulating air flow in a re-circulation region
WO2007018994A2 (en) * 2005-08-04 2007-02-15 Liebert Corporation Electronic equipment cabinet with integrated, high capacity, cooling system, and backup ventilation system
NL1029750C2 (nl) * 2005-08-17 2007-02-20 Isolectra B V Koelsysteem en werkwijze voor het koelen van elektronische inrichtingen.
JP2007087498A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Hitachi Ltd 記憶システム
US7406839B2 (en) 2005-10-05 2008-08-05 American Power Conversion Corporation Sub-cooling unit for cooling system and method
US7909861B2 (en) 2005-10-14 2011-03-22 Thermotek, Inc. Critical care thermal therapy method and system
DE202005016960U1 (de) * 2005-10-29 2006-01-26 Brach & Moll Klimatechnik Gmbh Kühlgerät, bzw. Kühlgerätgehäuse
US7730731B1 (en) * 2005-11-01 2010-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Refrigeration system with serial evaporators
GB2432202B (en) * 2005-11-15 2008-05-21 Motorola Inc Apparatus for housing electronic equipment
US7283359B2 (en) * 2005-12-15 2007-10-16 International Business Machines Corporation Method and apparatus for acoustic noise reduction in a computer system having a vented cover
US7312993B2 (en) * 2005-12-22 2007-12-25 Alcatel Lucent Electronics equipment cabinet
US7365973B2 (en) * 2006-01-19 2008-04-29 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US8672732B2 (en) * 2006-01-19 2014-03-18 Schneider Electric It Corporation Cooling system and method
US20070171609A1 (en) * 2006-01-24 2007-07-26 Honeywell International, Inc. Electronic equipment enclosure with passive thermal vent door control
US7681410B1 (en) 2006-02-14 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Ice thermal storage
TW200813695A (en) 2006-03-30 2008-03-16 Cooligy Inc Integrated liquid to air conduction module
US20090239460A1 (en) * 2006-04-27 2009-09-24 Wright Line, Llc Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment
US20070264921A1 (en) * 2006-05-10 2007-11-15 Alcatel Ventilated housing and assembly
US7701714B2 (en) * 2006-05-26 2010-04-20 Flextronics Ap, Llc Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment
WO2007145972A2 (en) * 2006-06-05 2007-12-21 Leonard Reiffel Pre- processing materials using encapsulation technologies
US20080013278A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fredric Landry Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles
US7679909B2 (en) * 2006-07-18 2010-03-16 Liebert Corporation Integral swivel hydraulic connectors, door hinges, and methods and systems for their use
BRPI0603080A (pt) * 2006-08-03 2008-03-18 Carlos Wagner De Souza sistema de refrigeração para data center e congênere
US7447022B2 (en) * 2006-08-09 2008-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Rack-mount equipment bay cooling heat exchanger
US8327656B2 (en) 2006-08-15 2012-12-11 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US8322155B2 (en) 2006-08-15 2012-12-04 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US9568206B2 (en) 2006-08-15 2017-02-14 Schneider Electric It Corporation Method and apparatus for cooling
JP4776472B2 (ja) * 2006-08-18 2011-09-21 株式会社日立製作所 ストレージ装置
US7397661B2 (en) * 2006-08-25 2008-07-08 International Business Machines Corporation Cooled electronics system and method employing air-to-liquid heat exchange and bifurcated air flow
US7854652B2 (en) * 2006-09-13 2010-12-21 Oracle America, Inc. Server rack service utilities for a data center in a shipping container
US7511960B2 (en) * 2006-09-13 2009-03-31 Sun Microsystems, Inc. Balanced chilled fluid cooling system for a data center in a shipping container
US7856838B2 (en) * 2006-09-13 2010-12-28 Oracle America, Inc. Cooling air flow loop for a data center in a shipping container
US7681404B2 (en) 2006-12-18 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Modular ice storage for uninterruptible chilled water
DE502007001183D1 (de) * 2007-01-23 2009-09-10 Schroff Gmbh Schaltschrank zur Aufnahme elektronischer Steckbaugruppen mit einem Wärmetauscher
US8425287B2 (en) 2007-01-23 2013-04-23 Schneider Electric It Corporation In-row air containment and cooling system and method
US7813121B2 (en) * 2007-01-31 2010-10-12 Liquid Computing Corporation Cooling high performance computer systems
ATE476863T1 (de) * 2007-02-14 2010-08-15 Vestas Wind Sys As System zur rezirkulation von luft in einer komponente einer windturbine
US9060451B2 (en) 2007-02-26 2015-06-16 Google Inc. Targeted cooling for datacenters
AU2008224832B2 (en) 2007-03-14 2013-05-09 Zonit Structured Solutions, Llc Air-based cooling for data center rack
JP4935443B2 (ja) * 2007-03-19 2012-05-23 株式会社日立製作所 電子機器の吸音構造
USD662212S1 (en) 2007-04-10 2012-06-19 Thermotek, Inc. Butterfly wrap
TWI473555B (zh) * 2007-04-17 2015-02-11 Fujitsu Ltd 用於電子裝置之儲存盒
US7558063B2 (en) * 2007-04-26 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Server with a flexible cooling scheme
US7477514B2 (en) * 2007-05-04 2009-01-13 International Business Machines Corporation Method of facilitating cooling of electronics racks of a data center employing multiple cooling stations
EP2147585B1 (en) 2007-05-15 2016-11-02 Schneider Electric IT Corporation Method and system for managing facility power and cooling
US7542288B2 (en) * 2007-05-16 2009-06-02 Emerson Network Power - Embedded Computing, Inc. Skewed cardcage orientation for increasing cooling in a chassis
US8009430B2 (en) * 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
US20080288193A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-20 International Business Machines Corporation Techniques for Analyzing Data Center Energy Utilization Practices
US7430118B1 (en) * 2007-06-04 2008-09-30 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US8094452B1 (en) 2007-06-27 2012-01-10 Exaflop Llc Cooling and power grids for data center
US8320125B1 (en) 2007-06-29 2012-11-27 Exaflop Llc Modular data center cooling
US20090034187A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Coles Henry C Pressure-based fan speed adjustment
TW200934352A (en) * 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
US20150083368A1 (en) * 2007-08-09 2015-03-26 Coolit Systems Inc. Data center cooling systems and associated methods
US9496200B2 (en) * 2011-07-27 2016-11-15 Coolit Systems, Inc. Modular heat-transfer systems
US8391006B2 (en) * 2007-09-14 2013-03-05 Advantest Corporation Water jacket for cooling an electronic device on a board
US8139358B2 (en) 2007-09-25 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus for externally changing the direction of air flowing through electronic equipment
US7963118B2 (en) * 2007-09-25 2011-06-21 International Business Machines Corporation Vapor-compression heat exchange system with evaporator coil mounted to outlet door of an electronics rack
US20090086428A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 International Business Machines Corporation Docking station with hybrid air and liquid cooling of an electronics rack
US20090086432A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 International Business Machines Corporation Docking station with closed loop airlfow path for facilitating cooling of an electronics rack
US9025330B2 (en) * 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
US8113009B2 (en) * 2007-10-22 2012-02-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus
US9723760B2 (en) * 2007-11-13 2017-08-01 International Business Machines Corporation Water-assisted air cooling for a row of cabinets
US7950244B2 (en) * 2007-11-14 2011-05-31 International Business Machines Corporation Apparatus for facilitating cooling of an electronics rack through the use of an air-to-liquid heat exchanger
US8387249B2 (en) 2007-11-19 2013-03-05 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating servicing of a liquid-cooled electronics rack
US7963119B2 (en) * 2007-11-26 2011-06-21 International Business Machines Corporation Hybrid air and liquid coolant conditioning unit for facilitating cooling of one or more electronics racks of a data center
US7832925B2 (en) * 2007-12-05 2010-11-16 International Business Machines Corporation Apparatus and method for simulating heated airflow exhaust of an electronics subsystem, electronics rack or row of electronics racks
US8457938B2 (en) * 2007-12-05 2013-06-04 International Business Machines Corporation Apparatus and method for simulating one or more operational characteristics of an electronics rack
US7979250B2 (en) * 2007-12-05 2011-07-12 International Business Machines Corporation Method of laying out a data center using a plurality of thermal simulators
US7639486B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-29 International Business Machines Corporation Rack system providing flexible configuration of computer systems with front access
US7660109B2 (en) * 2007-12-17 2010-02-09 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
US20090154091A1 (en) 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
US7768781B2 (en) * 2007-12-18 2010-08-03 Lenovo Singapore Pte. Ltd Computer with improved cooling features
DE102007061966B8 (de) * 2007-12-21 2010-07-08 Knürr AG Anordnung zum Kühlen von elektrischen und elektronischen Bauteilen und Moduleinheiten in Geräteschränken
JP5017088B2 (ja) * 2007-12-27 2012-09-05 三洋電機株式会社 電子機器冷却装置
US8453713B2 (en) * 2008-01-27 2013-06-04 International Business Machines Corporation System and method for implementing a front door air to water heat exchanger
US8758419B1 (en) 2008-01-31 2014-06-24 Thermotek, Inc. Contact cooler for skin cooling applications
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
JP4780479B2 (ja) 2008-02-13 2011-09-28 株式会社日立プラントテクノロジー 電子機器の冷却システム
CN101516166B (zh) * 2008-02-22 2010-12-08 华为技术有限公司 一种横插框及通信机柜
US8701746B2 (en) 2008-03-13 2014-04-22 Schneider Electric It Corporation Optically detected liquid depth information in a climate control unit
WO2009123617A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Management system operable under multiple metric levels
US7898799B2 (en) 2008-04-01 2011-03-01 Cray Inc. Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods
US8559177B2 (en) * 2008-04-14 2013-10-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fan for computer element in the service position
US8164901B2 (en) * 2008-04-16 2012-04-24 Julius Neudorfer High efficiency heat removal system for rack mounted computer equipment
US7660116B2 (en) * 2008-04-21 2010-02-09 International Business Machines Corporation Rack with integrated rear-door heat exchanger
US20090260384A1 (en) * 2008-04-21 2009-10-22 International Business Machines Corporation Coolant Distribution System For A Rack Having A Rear-Door Heat Exchanger
US7791882B2 (en) * 2008-04-23 2010-09-07 International Business Machines Corporation Energy efficient apparatus and method for cooling an electronics rack
JP5004301B2 (ja) * 2008-04-23 2012-08-22 日東工業株式会社 電気電子機器収納用キャビネットの冷却構造
US7895855B2 (en) * 2008-05-02 2011-03-01 Liebert Corporation Closed data center containment system and associated methods
US20090277622A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Degree Controls, Inc. Air flow controller for electrical equipment holder
FR2931961B1 (fr) * 2008-06-02 2010-06-11 Bull Sas Dispositif de refroidissement d'une baie informatique et installation informatique comportant un tel dispositif
JP4691144B2 (ja) * 2008-07-31 2011-06-01 中央電子株式会社 電子機器収容ラック
US8299604B2 (en) 2008-08-05 2012-10-30 Cooligy Inc. Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices
JP5283453B2 (ja) * 2008-08-26 2013-09-04 高砂熱学工業株式会社 電子通信機器室等の空調システム
JP5669348B2 (ja) * 2008-08-26 2015-02-12 高砂熱学工業株式会社 電子通信機器室の冷却システム
US20100051563A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Kevin Schreiber Modular data center
US20100058798A1 (en) * 2008-09-11 2010-03-11 Der-Yin Hsieh Coolant-circulation cooling device for computer servo
US8656985B2 (en) * 2008-09-30 2014-02-25 International Business Machines Corporation Rackmount rear door heat exchanger
US7826216B2 (en) * 2008-10-08 2010-11-02 Dell Products L.P. Information handling center cooling system
CN101728937B (zh) * 2008-10-17 2012-11-21 富士电机株式会社 电力转换装置
US7903403B2 (en) 2008-10-17 2011-03-08 Cray Inc. Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets
US8081459B2 (en) 2008-10-17 2011-12-20 Cray Inc. Air conditioning systems for computer systems and associated methods
US20100216390A1 (en) * 2008-10-17 2010-08-26 Emerson Network Power - Embedded Computing, Inc. Apparatus and Method for Restricting Air Flow Within an Electronic Equipment Enclosure
US8251785B2 (en) 2008-10-31 2012-08-28 Cirrus Logic, Inc. System and method for vertically stacked information handling system and infrastructure enclosures
US9155229B2 (en) * 2008-10-31 2015-10-06 Dell Products L.P. System and method for passive thermal control of an information handling system enclosure
US8046896B2 (en) * 2008-10-31 2011-11-01 Dell Products L.P. Method for configuring information handling systems and infrastructure equipment in plural containers
US7852627B2 (en) * 2008-10-31 2010-12-14 Dell Products L.P. System and method for high density information handling system enclosure
CN102293074A (zh) * 2008-11-21 2011-12-21 倍亿淂股份公司 外壳内设备的边车列内冷却装置与方法
US7990710B2 (en) 2008-12-31 2011-08-02 Vs Acquisition Co. Llc Data center
US20100177478A1 (en) * 2009-01-09 2010-07-15 Lucius Chidi Akalanne Cooling arrangement for an equipment assembly
JP2010177309A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Funai Electric Co Ltd 電子機器の放熱機構
US9207021B2 (en) * 2009-02-08 2015-12-08 Michael Gian Geothermal air conditioning for electrical enclosure
US20110297351A1 (en) * 2009-02-13 2011-12-08 Shaun Andrew Vosper Electronic equipment cabinet
JP2010190553A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム
JP5017296B2 (ja) * 2009-03-03 2012-09-05 株式会社東芝 電子機器
US7969727B2 (en) * 2009-04-29 2011-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling
US8219362B2 (en) 2009-05-08 2012-07-10 American Power Conversion Corporation System and method for arranging equipment in a data center
AU2010256688B2 (en) 2009-06-02 2014-10-23 Schneider Electric It Corporation Container air handling unit and cooling method
US7978472B2 (en) * 2009-06-10 2011-07-12 International Business Machines Corporation Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof
US8485566B2 (en) * 2009-07-01 2013-07-16 Lockheed Martin Corporation Door with mount and lock structures for mission critical enclosures
JP5717366B2 (ja) * 2009-07-03 2015-05-13 新日鉄住金エンジニアリング株式会社 電算機室の空調システム
JP5455508B2 (ja) * 2009-08-28 2014-03-26 三菱重工業株式会社 風力発電用風車
US8077462B2 (en) * 2009-09-02 2011-12-13 International Business Machines Corporation Stress relieved hose routing to liquid-cooled electronics rack door
JP5608878B2 (ja) * 2009-09-09 2014-10-22 中央電子株式会社 電子機器および熱交換機が収納された収納ラック
US7990709B2 (en) * 2009-09-23 2011-08-02 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack
US20110085296A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Brandon Rubenstein Cooling System For A Computer Blade
JP5283602B2 (ja) * 2009-10-16 2013-09-04 高砂熱学工業株式会社 電子通信機器室等の空調システム
CN101697668B (zh) * 2009-10-22 2011-07-27 宁波隆兴电信设备制造有限公司 一种带风道结构户外机柜
US8522569B2 (en) 2009-10-27 2013-09-03 Industrial Idea Partners, Inc. Utilization of data center waste heat for heat driven engine
TWI426860B (zh) * 2009-11-20 2014-02-11 Delta Electronics Inc 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備
SG171566A1 (en) 2009-12-01 2011-06-29 Hitachi Plant Technologies Ltd Cooling method and cooling system of electronic device
TWI425346B (zh) * 2009-12-17 2014-02-01 Delta Electronics Inc 貨櫃式資料中心之環境調節系統及調節方法
TWI444130B (zh) 2010-01-28 2014-07-01 Delta Electronics Inc 冷卻系統
US8164897B2 (en) * 2010-02-19 2012-04-24 International Business Machines Corporation Airflow recirculation and cooling apparatus and method for an electronics rack
US8789384B2 (en) * 2010-03-23 2014-07-29 International Business Machines Corporation Computer rack cooling using independently-controlled flow of coolants through a dual-section heat exchanger
US9727101B2 (en) * 2010-03-30 2017-08-08 Nec Corporation Cooling apparatus and cooling system for electronic-device exhaustion
US9010141B2 (en) 2010-04-19 2015-04-21 Chilldyne, Inc. Computer cooling system and method of use
US20110253347A1 (en) 2010-04-19 2011-10-20 Steve Harrington Vacuum Pumped Liquid Cooling System for Computers
US8472181B2 (en) 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
DE102010020187A1 (de) * 2010-05-11 2011-11-17 Oerlikon Textile Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Schmelzspinnen und Abkühlen einer Vielzahl synthetischer Fäden
US7905096B1 (en) 2010-05-26 2011-03-15 International Business Machines Corporation Dehumidifying and re-humidifying air cooling for an electronics rack
US9038406B2 (en) 2010-05-26 2015-05-26 International Business Machines Corporation Dehumidifying cooling apparatus and method for an electronics rack
US8144467B2 (en) 2010-05-26 2012-03-27 International Business Machines Corporation Dehumidifying and re-humidifying apparatus and method for an electronics rack
US8189334B2 (en) 2010-05-26 2012-05-29 International Business Machines Corporation Dehumidifying and re-humidifying cooling apparatus and method for an electronics rack
US8174826B2 (en) 2010-05-27 2012-05-08 International Business Machines Corporation Liquid cooling system for stackable modules in energy-efficient computing systems
US8279597B2 (en) 2010-05-27 2012-10-02 International Business Machines Corporation Heatsink allowing in-situ maintenance in a stackable module
US8358503B2 (en) 2010-05-28 2013-01-22 International Business Machines Corporation Stackable module for energy-efficient computing systems
US8179674B2 (en) 2010-05-28 2012-05-15 International Business Machines Corporation Scalable space-optimized and energy-efficient computing system
JP5748849B2 (ja) 2010-06-23 2015-07-15 イナーテック アイピー エルエルシー 設置面積を取らない高密度モジュラーデータセンターおよびエネルギー効率の優れた冷却システム
US8446725B2 (en) * 2010-08-05 2013-05-21 Alcatel Lucent Airflow control in an electronic chassis
US8961278B2 (en) * 2010-08-13 2015-02-24 Schneider Electric It Corporation Single rack cold air containment
US8256305B2 (en) 2010-09-21 2012-09-04 American Power Conversion Corporation System and method for air containment zone pressure differential detection
US9332678B2 (en) 2010-09-30 2016-05-03 International Business Machines Corporation Cold air containment system in a data centre
US8531839B2 (en) 2010-10-29 2013-09-10 International Business Machines Corporation Liquid cooled data center with alternating coolant supply lines
TWI422318B (zh) 2010-10-29 2014-01-01 Ind Tech Res Inst 數據機房
TWI392997B (zh) * 2010-11-05 2013-04-11 Inventec Corp 伺服器之冷卻循環系統
CN102478932A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 英业达股份有限公司 一种伺服器机柜
CN102478926A (zh) * 2010-11-25 2012-05-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器机柜
TW201225821A (en) * 2010-12-08 2012-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Server cabinet
BR112013015063A2 (pt) * 2010-12-16 2019-09-24 Smartcube Llc alojamento de servidor de computador portátil
TWI497265B (zh) * 2010-12-30 2015-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃資料中心
US8688413B2 (en) 2010-12-30 2014-04-01 Christopher M. Healey System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts
CN102186321B (zh) * 2011-01-24 2013-01-23 张家港迪克通信设备有限公司 降噪机柜
JP5747552B2 (ja) * 2011-02-22 2015-07-15 富士通株式会社 冷却システム及び冷却装置
WO2012116724A1 (de) * 2011-02-28 2012-09-07 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlgerät
WO2012118554A1 (en) 2011-03-02 2012-09-07 Ietip Llc Modular it rack cooling assemblies and methods for assembling same
EP2503257B9 (de) * 2011-03-22 2014-06-04 Erwin Gasser Shelter
CN102156520B (zh) * 2011-04-02 2012-10-10 曙光信息产业(北京)有限公司 服务器冷却装置
US9027360B2 (en) 2011-05-06 2015-05-12 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, liquid-based cooling of a multi-component electronic system
US8493738B2 (en) 2011-05-06 2013-07-23 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with thermal spreaders coupling electronics cards to cold rails
US9307674B2 (en) 2011-05-06 2016-04-05 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component
US9045995B2 (en) 2011-05-09 2015-06-02 International Business Machines Corporation Electronics rack with liquid-coolant-driven, electricity-generating system
JP5750304B2 (ja) * 2011-05-18 2015-07-22 株式会社日立製作所 電子機器の冷却システム
US9874413B2 (en) 2011-05-25 2018-01-23 International Business Machines Corporation Data center with dual radiator cabinets for redundant operation
US8804334B2 (en) 2011-05-25 2014-08-12 International Business Machines Corporation Multi-rack, door-mounted heat exchanger
US8919143B2 (en) 2011-05-25 2014-12-30 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Air-cooling wall with slidable heat exchangers
US10512587B2 (en) 2011-07-27 2019-12-24 Thermotek, Inc. Method and apparatus for scalp thermal treatment
CN102917570A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 仪信股份有限公司 液态冷却系统
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
CN102999089B (zh) * 2011-09-08 2015-11-25 英业达股份有限公司 服务器
US20130098593A1 (en) * 2011-10-19 2013-04-25 International Business Machines Corporation Independent computer system zone cooling responsive to zone power consumption
US8687364B2 (en) 2011-10-28 2014-04-01 International Business Machines Corporation Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure
CN102510705B (zh) * 2011-10-28 2015-05-20 北京中科新网网络科技有限公司 一种通信机柜散热方法及其装置
US8817474B2 (en) 2011-10-31 2014-08-26 International Business Machines Corporation Multi-rack assembly with shared cooling unit
US8760863B2 (en) 2011-10-31 2014-06-24 International Business Machines Corporation Multi-rack assembly with shared cooling apparatus
DE202011110056U1 (de) * 2011-11-09 2012-11-30 Heiner Andersen Klimaschrank
CN202392893U (zh) * 2011-11-15 2012-08-22 开利公司 空调末端装置、空调设备及数据中心
CN202392894U (zh) * 2011-11-15 2012-08-22 开利公司 空调末端装置、空调设备及数据中心
US9043035B2 (en) 2011-11-29 2015-05-26 International Business Machines Corporation Dynamically limiting energy consumed by cooling apparatus
CN104137660B (zh) 2011-12-22 2017-11-24 施耐德电气It公司 用于在电子系统中预测温度值的系统和方法
AU2011384046A1 (en) 2011-12-22 2014-07-17 Schneider Electric It Corporation Analysis of effect of transient events on temperature in a data center
US9631880B2 (en) 2012-04-10 2017-04-25 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Process for optimizing a heat exchanger configuration
US8941993B2 (en) 2012-04-10 2015-01-27 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Heat exchanger door for an electronics rack
US8693198B2 (en) 2012-04-10 2014-04-08 International Business Machines Corporation Structural configuration of a heat exchanger door for an electronics rack
US10149927B2 (en) 2012-04-24 2018-12-11 Thermotek, Inc. Method and system for therapeutic use of ultra-violet light
US9273906B2 (en) 2012-06-14 2016-03-01 International Business Machines Corporation Modular pumping unit(s) facilitating cooling of electronic system(s)
US9879926B2 (en) 2012-06-20 2018-01-30 International Business Machines Corporation Controlled cooling of an electronic system for reduced energy consumption
US9110476B2 (en) 2012-06-20 2015-08-18 International Business Machines Corporation Controlled cooling of an electronic system based on projected conditions
US8913384B2 (en) 2012-06-20 2014-12-16 International Business Machines Corporation Thermal transfer structures coupling electronics card(s) to coolant-cooled structure(s)
JP5902053B2 (ja) 2012-06-28 2016-04-13 株式会社日立製作所 冷却システム及び冷却方法
TWI490441B (zh) * 2012-07-25 2015-07-01 Ind Tech Res Inst 資訊機房用空調裝置
US9351431B2 (en) 2012-10-11 2016-05-24 International Business Machines Corporation Cooling system with automated seasonal freeze protection
US9288932B2 (en) 2012-11-08 2016-03-15 International Business Machines Corporation Ground-based heat sink facilitating electronic system cooling
US9025331B2 (en) 2012-11-12 2015-05-05 International Business Machines Corporation Inlet-air-cooling door assembly for an electronics rack
TW201422130A (zh) * 2012-11-23 2014-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 數據中心及其伺服器機櫃
US9218008B2 (en) 2012-12-06 2015-12-22 International Business Machines Corporation Effectiveness-weighted control of cooling system components
US9313930B2 (en) 2013-01-21 2016-04-12 International Business Machines Corporation Multi-level redundant cooling system for continuous cooling of an electronic system(s)
WO2014132323A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 株式会社日立製作所 電子機器冷却装置
US9894809B1 (en) * 2013-02-28 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. System for supplying cooling air from sub-floor space
US10300180B1 (en) 2013-03-11 2019-05-28 Thermotek, Inc. Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent
US9459037B2 (en) 2013-03-12 2016-10-04 Hussmann Corporation Portable refrigeration unit for palletized product
US10364809B2 (en) 2013-03-15 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems
US9648784B2 (en) * 2013-03-15 2017-05-09 Inertech Ip Llc Systems and assemblies for cooling server racks
US8820351B1 (en) * 2013-06-25 2014-09-02 Chilldyne, Inc. No drip hot swap connector and method of use
US9007221B2 (en) * 2013-08-16 2015-04-14 Cisco Technology, Inc. Liquid cooling of rack-mounted electronic equipment
WO2015070144A1 (en) 2013-11-11 2015-05-14 Thermotek, Inc. Method and system for wound care
TWI528884B (zh) * 2013-11-26 2016-04-01 緯創資通股份有限公司 具有抽換元件功能的電子裝置
US10201116B1 (en) * 2013-12-02 2019-02-05 Amazon Technologies, Inc. Cooling system for data center rack
KR200476881Y1 (ko) * 2013-12-09 2015-04-10 네이버비즈니스플랫폼 주식회사 냉기공급용 부스장치
US10431428B2 (en) 2014-01-10 2019-10-01 Reno Technologies, Inc. System for providing variable capacitance
US10455729B2 (en) 2014-01-10 2019-10-22 Reno Technologies, Inc. Enclosure cooling system
US10398060B1 (en) * 2014-03-17 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Discrete cooling module
US9936611B1 (en) 2014-03-17 2018-04-03 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system
US9398731B1 (en) 2014-09-23 2016-07-19 Google Inc. Cooling electronic devices in a data center
WO2016057854A1 (en) 2014-10-08 2016-04-14 Inertech Ip Llc Systems and methods for cooling electrical equipment
JP6462709B2 (ja) * 2014-10-17 2019-01-30 Necプラットフォームズ株式会社 冷却システム及び電子装置
DK3012568T3 (en) * 2014-10-20 2018-12-10 Abb Schweiz Ag Cooling device and cooled electrical device comprising it
JP6166743B2 (ja) * 2015-02-20 2017-07-19 本田技研工業株式会社 電力変換装置
US10098258B2 (en) * 2015-03-12 2018-10-09 International Business Machines Corporation Minimizing leakage in liquid cooled electronic equipment
US10085367B2 (en) 2015-03-12 2018-09-25 International Business Machines Corporation Minimizing leakage in liquid cooled electronic equipment
NO341445B1 (en) * 2015-03-24 2017-11-13 Fmc Kongsberg Subsea As Stand Alone Control Unit
US10448543B2 (en) 2015-05-04 2019-10-15 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10462935B2 (en) 2015-06-23 2019-10-29 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
TWI570365B (zh) * 2015-07-03 2017-02-11 Ching Chao Tseng Air conditioning guide module and air conditioning guidance system
US9686891B2 (en) 2015-07-06 2017-06-20 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, inlet air cooling for an electronics rack
US9949412B2 (en) 2015-08-12 2018-04-17 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, inlet air-cooled thermal conductors
US9504189B1 (en) * 2015-08-12 2016-11-22 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, inlet air-cooled thermal conductors
US9622379B1 (en) 2015-10-29 2017-04-11 International Business Machines Corporation Drawer-level immersion-cooling with hinged, liquid-cooled heat sink
US10244662B2 (en) * 2015-12-11 2019-03-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for acoustical noise reduction and distributed airflow
US10064314B2 (en) 2015-12-21 2018-08-28 Dell Products, L.P. Runtime service of liquid cooled servers operating under positive hydraulic pressure without impacting component performance
US10146231B2 (en) 2015-12-21 2018-12-04 Dell Products, L.P. Liquid flow control based upon energy balance and fan speed for controlling exhaust air temperature
US9795065B2 (en) 2015-12-21 2017-10-17 Dell Products, L.P. Integrated air-spring for hydraulic force damping of a rigid liquid cooling subsystem
US10156873B2 (en) 2015-12-21 2018-12-18 Dell Products, L.P. Information handling system having fluid manifold with embedded heat exchanger system
US9839164B2 (en) 2015-12-21 2017-12-05 Dell Products, L.P. Rack information handling system having modular liquid distribution (MLD) conduits
US10010013B2 (en) * 2015-12-21 2018-06-26 Dell Products, L.P. Scalable rack-mount air-to-liquid heat exchanger
US10206312B2 (en) 2015-12-21 2019-02-12 Dell Products, L.P. Liquid cooled rack information handling system having storage drive carrier for leak containment and vibration mitigation
KR102599450B1 (ko) 2016-03-16 2023-11-09 이너테크 아이피 엘엘씨 유체 냉각기 및 칠러를 사용하여 일련의 열 방출 및 조정 냉각을 수행하는 시스템 및 방법
US10349561B2 (en) 2016-04-15 2019-07-09 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10130006B2 (en) * 2016-04-21 2018-11-13 Hanon Systems Thermal control within an enclosure with circular cross-section
US10426057B2 (en) * 2016-05-04 2019-09-24 International Business Machines Corporation Integrated cooling in automated tape libraries
US10965525B1 (en) 2016-06-29 2021-03-30 Amazon Technologies, Inc. Portable data center for data transfer
US10398061B1 (en) * 2016-06-29 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Portable data center for data transfer
US9795062B1 (en) 2016-06-29 2017-10-17 Amazon Technologies, Inc. Portable data center for data transfer
US10492341B2 (en) * 2016-07-07 2019-11-26 Commscope Technologies Llc Modular data center
CN106602482B (zh) * 2016-12-29 2019-05-03 北京金风科创风电设备有限公司 围护结构及其内部的热源的动态散热方法、动态散热系统
US10660240B2 (en) 2017-03-16 2020-05-19 International Business Machines Corporation Method for providing an access area for a data storage library
US10431254B2 (en) 2017-03-16 2019-10-01 International Business Machines Corporation System for providing an acclimation enclosure for a data storage library
US11500430B2 (en) 2017-03-16 2022-11-15 International Business Machines Corporation Data storage library with service mode for protecting data storage drives
US10303376B2 (en) 2017-03-16 2019-05-28 International Business Machines Corporation Data storage library with pass-through connected media acclimation chamber
US10418071B2 (en) 2017-03-16 2019-09-17 International Business Machines Corporation Data storage library with positive pressure system
US10509421B2 (en) 2017-03-16 2019-12-17 International Business Machines Corproation Method for controlling environmental conditions within an automated data storage library
US9916869B1 (en) 2017-03-16 2018-03-13 International Business Machines Corporation Method for servicing a self-cooled data storage library
US10026445B1 (en) 2017-03-16 2018-07-17 International Business Machines Corporation Data storage library with interior access regulation
US10551806B2 (en) 2017-03-16 2020-02-04 International Business Machines Corporation System for providing an access area for a data storage library
US9940976B1 (en) 2017-03-16 2018-04-10 International Business Machines Corporation Data storage library with component locker for environmental acclimation
US10395695B2 (en) 2017-03-16 2019-08-27 International Business Machines Corporation Data storage library with media acclimation device and methods of acclimating data storage media
US10026455B1 (en) 2017-03-16 2018-07-17 International Business Machines Corporation System and method for controlling environmental conditions within an automated data storage library
US9916871B1 (en) 2017-03-16 2018-03-13 International Business Machines Corporation Data storage library with acclimation chamber
US10890955B2 (en) 2017-03-16 2021-01-12 International Business Machines Corporation System for controlling environmental conditions within an automated data storage library
US10417851B2 (en) 2017-03-16 2019-09-17 International Business Machines Corporation Data storage library with service mode
US10045457B1 (en) 2017-03-16 2018-08-07 International Business Machines Corporation System for maintaining the environment of a self-cooled data storage library
US10566023B2 (en) 2017-03-16 2020-02-18 International Business Machines Corporation Data storage library with service mode for protecting data storage drives
JP6834636B2 (ja) * 2017-03-17 2021-02-24 日本電気株式会社 電気機器収納筐体
US10385878B2 (en) 2017-06-02 2019-08-20 International Business Machines Corporation Solenoid actuated safety compliant fan finger guard structures and methods
US10309423B2 (en) 2017-06-02 2019-06-04 International Business Machines Corporation Mechanically actuated safety compliant fan finger guard structures and methods
US10280944B2 (en) 2017-06-02 2019-05-07 International Business Machines Corporation Safety compliant fan finger guard integrated with anti-recirculation structure and method
CN110447315B (zh) * 2017-07-28 2020-11-06 百度时代网络技术(北京)有限公司 用于数据中心中的使it部件液体冷却的电子器件机架的液体冷却设计
JP7074312B2 (ja) * 2017-09-22 2022-05-24 中央電子株式会社 ラック装置およびコンピュータシステム
US11452243B2 (en) 2017-10-12 2022-09-20 Coolit Systems, Inc. Cooling system, controllers and methods
US10757809B1 (en) 2017-11-13 2020-08-25 Telephonics Corporation Air-cooled heat exchanger and thermal arrangement for stacked electronics
US10973141B2 (en) * 2017-12-18 2021-04-06 General Electric Company Cooling system for enclosure for electrical network protection element
US11612069B2 (en) 2017-12-18 2023-03-21 General Electric Technology Gmbh Hinge for enclosure for electrical network protection element
KR102034552B1 (ko) 2017-12-22 2019-10-21 주식회사 씨엔씨알 서버랙의 비상 보호장치
CN108834361A (zh) * 2018-05-04 2018-11-16 苏州睿鑫莱机电科技有限公司 一种机电设备的散热保护装置
US11202394B1 (en) * 2018-10-26 2021-12-14 United Sendees Automobile Association (USAA) Data center cooling system
US11737238B1 (en) 2018-10-26 2023-08-22 United Services Automobile Association (Usaa) Data center cooling system
EP3654743B1 (en) 2018-11-15 2024-03-13 Ovh Rack arrangement for a data center
CN109742924A (zh) * 2018-12-20 2019-05-10 佛山市智锘机械有限公司 一种防护性强的高频水冷氧化电源
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
CN110428914B (zh) * 2019-07-05 2023-01-17 中国核电工程有限公司 一种具有空气自然循环能力的乏燃料水池系统
US10952353B1 (en) * 2019-08-21 2021-03-16 Schneider Electric It Corporation Thermal buffering module for equipment rack
US11510344B2 (en) 2019-09-30 2022-11-22 TechnoGuard Inc. Computer server cabinet portable louver system
DE102019127470B3 (de) * 2019-10-11 2020-12-10 Rittal Gmbh & Co. Kg Schaltschrank mit einem in eine Offenstellung vorgespannten Schließelement
DE102019130579A1 (de) * 2019-11-13 2021-05-20 SCHäFER WERKE GMBH Vorrichtung zum Kühlen von IT-Komponenten
CN110958813A (zh) * 2019-12-09 2020-04-03 华南理工大学 一种服务器用的水冷风冷双降温器及控制方法
US11291143B2 (en) * 2019-12-27 2022-03-29 Baidu Usa Llc Cooling design for electronics enclosure
KR102137254B1 (ko) 2020-01-23 2020-07-23 국방과학연구소 안테나의 방열을 위한 열교환 장치
WO2021229365A1 (en) 2020-05-11 2021-11-18 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
WO2022047414A1 (en) * 2020-08-31 2022-03-03 GE Precision Healthcare LLC Computed tomography thermal management system and method for operation of said system
US11852370B2 (en) * 2020-09-11 2023-12-26 PCX Holding LLC Methods, devices, and systems for providing maintenance on environmental control systems
US11963339B2 (en) * 2020-09-14 2024-04-16 Nvidia Corporation Unified fan-less radiator for datacenter cooling systems
US11531383B1 (en) 2020-09-30 2022-12-20 Amazon Technologies, Inc. Mist cooling for computer systems
US12004322B2 (en) 2020-12-26 2024-06-04 International Business Machines Corporation Cold plate with uniform plenum flow
US11698233B2 (en) 2020-12-26 2023-07-11 International Business Machines Corporation Reduced pressure drop cold plate transition
TWI771000B (zh) * 2021-05-12 2022-07-11 新加坡商鴻運科股份有限公司 防風回流裝置與伺服器
AU2022307050A1 (en) * 2021-07-07 2024-01-25 Ferveret Inc. Systems and methods for cooling
US20230122291A1 (en) * 2021-10-19 2023-04-20 Jonathan Mohr Case Cover for Covering the Back of a Computer Case
CN114222467B (zh) * 2021-12-21 2024-02-09 青海民族大学 一种具有水冷和风冷功能的云计算服务器用散热机柜
CN217509346U (zh) * 2022-03-16 2022-09-27 广运机械工程股份有限公司 热交换系统
CN217509347U (zh) * 2022-03-16 2022-09-27 广运机械工程股份有限公司 热交换系统
KR102506690B1 (ko) * 2022-08-30 2023-03-06 (주)포위즈시스템 전자장비 냉각 시스템
CN115568170B (zh) * 2022-09-17 2024-02-13 深圳市迈腾电子有限公司 具有高散热效果的堆叠型交换机
TWI834351B (zh) * 2022-10-24 2024-03-01 台達電子工業股份有限公司 冷卻系統

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3749981A (en) * 1971-08-23 1973-07-31 Controlled Power Corp Modular power supply with indirect water cooling
US4266602A (en) * 1980-02-21 1981-05-12 Westinghouse Electric Corp. Heat exchanger for cooling electrical power apparatus
US4535386A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Allen-Bradley Company Natural convection cooling system for electronic components
US4706461A (en) 1986-02-14 1987-11-17 Navistar International Transportation Corp. Ambient air modulator for engine fluid heat exchanger
US5323847A (en) * 1990-08-01 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus and method of cooling the same
US5372262A (en) * 1991-06-28 1994-12-13 Digital Equipment Corporation Frame assembly for rack-mountable equipment
US5529120A (en) * 1994-02-01 1996-06-25 Hubbell Incorporated Heat exchanger for electrical cabinet or the like
US5467250A (en) 1994-03-21 1995-11-14 Hubbell Incorporated Electrical cabinet with door-mounted heat exchanger
US5801632A (en) * 1994-09-06 1998-09-01 Telco Services, Inc. Climate controlled outdoor enclosure
HU9700416D0 (en) 1997-02-11 1997-03-28 Energiagazdalkodasi Intezet Actuator without external energy source for actuating guide plates of air-side of air-cooled heat-exchange apparatus
US6039111A (en) 1997-02-14 2000-03-21 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6123266A (en) 1997-07-11 2000-09-26 Lucent Technologies Inc. Cooling system for stand-alone battery cabinets
DE19825602C2 (de) * 1998-06-09 2002-11-14 Bader Engineering Gmbh Schaltschranksystem
AU2830999A (en) * 1998-06-09 1999-12-30 Bader Engineering Gmbh Wall or door element or insert for a wall or door element in a control cabinet system
US6086476A (en) * 1998-07-31 2000-07-11 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for cooling and acoustic noise reduction in a computer
US6167947B1 (en) 1998-12-18 2001-01-02 Silicon Graphics, Inc. High performance gas cooling system and method
DE29908953U1 (de) * 1999-05-21 1999-10-21 Institut für Rundfunktechnik GmbH, 80939 München Schrank mit eingebautem Montagegestell zur Aufnahme eines oder mehrerer elektronischer Geräte
US6164369A (en) 1999-07-13 2000-12-26 Lucent Technologies Inc. Door mounted heat exchanger for outdoor equipment enclosure
GB2354062A (en) 1999-09-13 2001-03-14 British Broadcasting Corp Cooling system for use in cooling electronic equipment
US6366461B1 (en) 1999-09-29 2002-04-02 Silicon Graphics, Inc. System and method for cooling electronic components
AU2001249286A1 (en) * 2000-03-21 2001-10-03 Liebert Corporation Method and apparatus for cooling electronic enclosures
US6574100B1 (en) * 2000-06-30 2003-06-03 Intel Corporation Thin server with side vent holes and spacer rail
US6745149B2 (en) * 2000-08-07 2004-06-01 Todd W Beeten Acoustical noise reducing enclosure for electrical and electronic devices
US6437980B1 (en) * 2000-10-17 2002-08-20 California Digital Corporation Low profile high density rack mountable enclosure with superior cooling and highly accessible re-configurable components
US6462670B1 (en) * 2000-10-18 2002-10-08 Compaq Computer Corporation Server system having front and rear identification
US6705625B2 (en) * 2000-10-27 2004-03-16 Liebert Corporation Caster arrangement for use on access floors
TW484721U (en) * 2000-11-06 2002-04-21 Giga Byte Tech Co Ltd Improved airflow guiding structure of server
US6374627B1 (en) 2001-01-09 2002-04-23 Donald J. Schumacher Data center cooling system
GB2371681A (en) * 2001-01-17 2002-07-31 Sun Microsystems Inc Fan carrier for a computer system
AU2002257269A1 (en) * 2001-05-15 2002-11-25 Prima Corporation A cabinet for mounting electronic equipment
US6506111B2 (en) 2001-05-16 2003-01-14 Sanmina-Sci Corporation Cooling airflow distribution device
US6345512B1 (en) * 2001-06-15 2002-02-12 Marconi Communications, Inc. Power efficient, compact DC cooling system
US6351381B1 (en) 2001-06-20 2002-02-26 Thermal Corp. Heat management system
US6813149B2 (en) * 2001-06-29 2004-11-02 Intel Corporation High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods
US6628520B2 (en) * 2002-02-06 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, apparatus, and system for cooling electronic components
US6836030B2 (en) * 2002-05-31 2004-12-28 Verari Systems, Inc. Rack mountable computer component power distribution unit and method

Also Published As

Publication number Publication date
EP1566087A1 (en) 2005-08-24
JP2006507676A (ja) 2006-03-02
TW200505325A (en) 2005-02-01
US6775137B2 (en) 2004-08-10
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KR100745534B1 (ko) 2007-08-03
AU2003302342A1 (en) 2004-06-18
DE60323668D1 (de) 2008-10-30
ATE408981T1 (de) 2008-10-15
US20040190247A1 (en) 2004-09-30
TWI240607B (en) 2005-09-21
WO2004049774A1 (en) 2004-06-10
US6924981B2 (en) 2005-08-02
US20040100770A1 (en) 2004-05-27
CN1711813A (zh) 2005-12-21

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