JP4345186B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチ素子として用いられる半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、信号や電力をオン・オフするスイッチ要素として半導体リレーが知られている。半導体リレーは、発光ダイオードのような発光素子と、フォトダイオードのような受光素子と、受光素子の出力によりオンオフされる半導体スイッチ素子とをパッケージに内蔵したものである。半導体スイッチとしては、入力信号に対する出力信号にオフセットがなくて高耐圧のパワーMOSFETが一般的に用いられている。
【0003】
ところで、上述の半導体リレーに用いられる半導体スイッチ素子としては、オフ時の高周波信号遮断性能に関わるリレーの出力端子間容量を小さくすることが望ましく、この出力端子間容量を決定する主成分は上述のパワーMOSFETの出力容量である。
【0004】
近年、この種のパワーMOSFETとして、従来のVDMOSFET(Vertical Double Diffused MOSFET)よりも出力容量の低減化および集積化による小型化が図れるSOI構造を利用した双方向形LDMOSFET(Lateral Double Diffused MOSFET)を用いることが提案されている。
【0005】
なお、SOI構造を有する基板(いわゆるSOIウェハ)の製造方法としては、単結晶シリコン中に酸素イオンを注入して内部に絶縁層を形成するSIMOX(Separation by Implanted Oxygen)法、2枚の単結晶シリコン基板の一方若しくは両方に熱酸化膜を形成しそれらを貼り合わせる貼り合わせSOI法、半導体基板上に形成した絶縁層上に単結晶シリコンを成長させるSOI成長法、陽極酸化によってシリコンを部分的に多孔質化し酸化することによって形成する方法などが知られている。SOI成長法での単結晶シリコンは、気相、液相、固相のいずれかで成長させる。
【0006】
図8および図9はSOI構造を利用した従来の双方向形LDMOSFETを示す。この双方向形LDMOSFETは、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分離された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5内の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。
【0007】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通接続される。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。
【0008】
ところで、上述の半導体リレーに用いられる双方向形LDMOSFETは、図8に示すように金属フレーム(リードフレーム)のダイパッド20に搭載され、ソース電極11と金属フレームとを電気的に接続して使用されていた。すなわち、ソース電極11と金属フレームとが同電位となっていた。
【0009】
上述した双方向形LDMOSFETをオン状態にするには、各ゲート電極9a,9bとソース電極11との間に各ゲート電極9a,9bが正電位になるように電圧を印加する。このとき、p+形ウェル領域5における各ゲート絶縁膜8a,8b直下にそれぞれチャネルが形成される。ここで、両ドレイン電極10a,10b間に、一方のドレイン電極10aが他方のドレイン電極10bよりも高電位となるような電圧が印加されているとすれば、ドレイン電極10a→n++形ドレイン領域4a→ゲート絶縁膜8a直下のチャネル→n++形ソース領域6a→ソース電極11→n++形ソース領域6b→ゲート絶縁膜8b直下のチャネル→n++形ドレイン領域4b→ドレイン電極10bの経路で電流(電子電流)が流れる。
【0010】
一方、上述の双方向形LDMOSFETをオフ状態にするには、各ゲート電極9a,9bとソース電極11とを短絡すればよい。各ゲート電極9a,9bとソース電極11とを短絡することによって、p+形ウェル領域5において各ゲート絶縁膜8a,8b直下に形成されていたチャネルが消滅し、電子電流が流れなくなり、オフ状態になる。
【0011】
ところで、オン状態での半導体リレーの出力端子間容量Coutは、双方向形LDMOSFETの寄生容量であるゲート・ドレイン間容量(図8中に表記したCgd)、ドレイン・ソース間容量(図8中に表記したCds)、およびドレイン・基板間容量(図8中に表記したCdsub)の和と、金属フレームの容量Cf(図示せず)との総和である。ここにおいて、ドレイン・基板間容量Cdsubは、ドレイン電極10aとn++形ドレイン領域4aを含むドレイン島3aと、半導体支持基板1との間に挟まれた絶縁層2によって形成される寄生容量である。図9に示すようにn++形ドレイン領域4a,4bをn++形ソース領域6a,6bが囲むいわゆるレーストラック型のLDMOSFETでは、オン抵抗を小さくすることができるが、チップ面積に占めるn++形ドレイン領域4a,4bの面積が大きいので、ドレイン・基板間容量Cdsubも大きくなる。
【0012】
このようなドレイン・基板間容量Cdsubをなくす手段としては、半導体支持基板1をソース電極11、ドレイン電極10a,10b、ゲート電極9a,9bのいずれとも電気的に接続せず、半導体支持基板1の電位をフローティング電位とすればよい。半導体支持基板1をフローティング電位にする方法としては、半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20との間に絶縁体を挿入したり、双方向形LDMOSFETを金属フレームに対してフリップチップ実装することによって半導体支持基板1と金属フレームとを離間し且つ電気的に絶縁することが考えられている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1と金属フレームとの間に絶縁体を挿入しても、半導体支持基板1の電位を完全なフローティング電位にすることができず、ドレイン・基板間容量Cdsubを十分に小さくすることができず、結果として、寄生容量を十分に小さくできないという不具合があった。
【0014】
これに対し、上記従来の双方向形LDMOSFETをフリップチップ実装することにより半導体支持基板1と金属フレームとを離間した場合の寄生容量成分としては、図10中に表記した成分がある。すなわち、半導体支持基板1は、ソース電極11、ドレイン電極10a,10b、ゲート電極9a,9bのいずれとも電気的に接続していないが、両n++形ドレイン領域4a,4bが半導体支持基板1を介して容量結合してしまうので、半導体支持基板1の電位が完全なフローティング電位にならず、寄生容量を十分に小さくすることができないという不具合があった。なお、この場合には、ドレイン・基板間容量をある一定値(Cdsub/2)以下に小さくすることができない。
【0015】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる半導体装置を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
請求項1,2の発明は、上記目的を達成するために、半導体支持基板上に絶縁層を介して形成された第1導電形の半導体層内に、前記半導体層の表面から絶縁層まで形成された第2導電形のウェル領域によって互いに分離された複数のドレイン島と、各ドレイン島の表面側にそれぞれ形成された高濃度第1導電形のドレイン領域と、ウェル領域の表面側に形成された高濃度第1導電形のソース領域と、各ドレイン領域とソース領域との間のウェル領域上にゲート絶縁膜を介して形成された複数のゲート電極と、各ドレイン領域に接続された複数のドレイン電極と、ソース領域とウェル領域とに跨って接続されたソース電極とを備え、前記半導体支持基板を介したドレイン島同士の容量結合による容量成分を低減するための領域が設けられてなることを特徴とするものであり、前記半導体支持基板を介したドレイン島同士の容量結合による容量成分を低減するための領域が設けられていることにより、表面側にドレイン領域が形成されたドレイン島同士の前記半導体支持基板を介した容量結合による容量成分を低減することができ、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。
【0017】
また、請求項1の発明では、前記容量成分を低減するための領域は、前記半導体支持基板の裏面から絶縁層に達する深さに形成された穴よりなるので、各ドレイン島と前記半導体支持基板との各ドレイン・基板間容量の間に前記穴のギャップに応じた容量成分が直列に挿入されることになり、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。
【0018】
また、請求項1の発明では、前記穴は、前記半導体支持基板において前記各ドレイン島それぞれに重なる部分に跨って形成されているので、ドレイン・基板間容量を無くすことができて、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができ、また、前記穴が前記半導体支持基板において前記各ドレイン島にそれぞれ重なる部分の間に形成されているものに比べて製造しやすい。
【0019】
また、請求項2の発明では、前記容量成分を低減するための領域は、前記半導体支持基板内に形成された誘電体領域よりなるので、各ドレイン島と前記半導体支持基板との各ドレイン・基板間容量の間に前記誘電体領域に応じた容量成分が直列に挿入されることになり、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。
【0020】
また、請求項2の発明では、前記半導体支持基板における素子領域直下の部分が全て前記誘電体領域となっているので、ドレイン・基板間容量を無くすことができて、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができ、また、前記誘電体領域が前記半導体支持基板において前記各ドレイン島にそれぞれ重なる部分の間に形成されているものに比べて製造しやすい。
【0021】
【発明の実施の形態】
(参考例1)
本参考例では、図1に示す構成の双方向形LDMOSFETを例示する。従来例と同様に、本参考例でも、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分割された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。要するに、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状は矩形枠状に形成されている。
【0022】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通に接続されている。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。
【0023】
ところで、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1の導電形をp形とし、且つ、半導体支持基板1の絶縁層2側における各ドレイン島3a,3b直下にn形拡散層29,29を形成してある点に特徴がある。
【0024】
本参考例の双方向形LDMOSFETでも、従来例と同様に、オン状態にするには、各ゲート電極9a,9bとソース電極11との間に各ゲート電極9a,9bが正電位になるように電圧を印加すればよい。このとき、p+形ウェル領域5における各ゲート絶縁膜8a,8b直下にそれぞれチャネルが形成される。ここで、両ドレイン電極10a,10b間に、一方のドレイン電極10aが他方のドレイン電極10bよりも高電位となるような電圧が印加されているとすれば、ドレイン電極10a→n++形ドレイン領域4a→ゲート絶縁膜8a直下のチャネル→n++形ソース領域6a→ソース電極11→n++形ソース領域6b→ゲート絶縁膜8b直下のチャネル→n++形ドレイン領域4b→ドレイン電極10bの経路で電流(電子電流)が流れる。
【0025】
一方、上述の双方向形LDMOSFETをオフ状態にするには、各ゲート電極9a,9bとソース電極11とを短絡すればよい。各ゲート電極9a,9bとソース電極11とを短絡することによって、p+形ウェル領域5において各ゲート絶縁膜8a,8b直下に形成されていたチャネルが消滅し、電子電流が流れなくなり、オフ状態になる。
【0026】
上述した双方向形LDMOSFETを用いると、1チップで交流電力をオンオフさせることができ、しかも導通時には微小電流領域においても電圧−電流特性の直線性がよく、信号電流のオンオフに用いることが可能になる。また、ゲート電極9a,9bは共通接続されソース電極11は1つであるから、ゲートに制御信号を与える駆動回路も1つでよく、制御が容易である。
【0027】
ところで、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、上述のように半導体支持基板1の導電形をp形とし、且つ、半導体支持基板1の絶縁層2側における各ドレイン島3a,3b直下にn形拡散層29,29を形成してあるので、半導体支持基板1にpn接合が存在し、各n形拡散層29,29と半導体支持基板1との接合近傍にはそれぞれ空乏層30,30が広がっている。したがって、従来例で説明した図10における各ドレイン島3a,3bと半導体支持基板1との各ドレイン・基板間容量Cdsubの間に、空乏層30,30の容量成分Cj,Cjが直列に挿入されることになり、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。本参考例では、上記空乏層20,20が、半導体支持基板1を介したドレイン島3a,3b同士の容量結合による容量成分を低減するための領域を構成している。なお、半導体支持基板1は各ゲート電極9a,9b、ソース電極11、各ドレイン電極10a,10bのいずれとも電気的に接続されておらず、従来例で説明したような金属フレームのダイパッド20(図8参照)に搭載する場合には、金属フレームに電気的に接続されないように半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20との間に絶縁体を介在させればよい。また、フリップチップ実装してもよい。
【0028】
(参考例2)
本参考例では、図2に示す構成の双方向形LDMOSFETを例示する。本参考例も参考例1と同様に、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分割された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5内の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。要するに、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状は矩形枠状に形成されている。
【0029】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通に接続されている。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。なお、本参考例の双方向形LDMOSFETの動作は参考例1と同じなので説明を省略する。
【0030】
ところで、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1として、不純物濃度が1014cm−3未満の低濃度のp形シリコン基板を用いている点に特徴がある。したがって、半導体支持基板1における絶縁層2側には、n形半導体層3と半導体支持基板1とのポテンシャルエネルギ差によって形成される空乏層30が広がっており、従来例で説明した図10における各ドレイン島3a,3bと半導体支持基板1との各ドレイン・基板間容量Cdsubの間に、空乏層30の容量成分Cj,Cjが直列に挿入されることになる。本参考例では、空乏層30が、半導体支持基板1を介したドレイン島3a,3b同士の容量結合による容量成分を低減するための領域を構成している。
【0031】
また、本参考例の双方向形LDMOSFETにおける半導体支持基板1は各ゲート電極9a,9b、ソース電極11、各ドレイン電極10a,10bのいずれとも電気的に接続されておらず、従来例で説明したような金属フレームのダイパッドに搭載する場合には、金属フレームに電気的に接続されないように半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20(図8参照)との間に絶縁体を介在させればよい。また、フリップチップ実装してもよい。
【0032】
しかして、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、n形半導体層3と半導体支持基板1との導電形が異なるので、半導体支持基板1の絶縁層2側に、n形半導体層3と半導体支持基板1との仕事関数の差により空乏層30が形成されることになり、表面側にn++形ドレイン領域4a,4bが形成されたドレイン島3a,3b同士の半導体支持基板1を介した容量結合による容量成分を低減することができ、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。しかも、第2導電形の半導体支持基板1の濃度を適宜設定することによって空乏層30の幅を調整できる。
【0033】
(参考例3)
本参考例では、図3に示す構成の双方向形LDMOSFETを例示する。本参考例も参考例1と同様に、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分割された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5内の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。要するに、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状は矩形枠状に形成されている。
【0034】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通に接続されている。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。なお、本参考例の双方向形LDMOSFETの動作は参考例1と同じなので説明を省略する。
【0035】
ところで、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1をp形、n形いずれの不純物も添加されていない真性半導体により構成している点に特徴がある。したがって、半導体支持基板1における絶縁層2側には、n形半導体層3と半導体支持基板1とのポテンシャルエネルギ差によって形成される空乏層30が広がっており、従来例で説明した図10における各ドレイン島3a,3bと半導体支持基板1との各ドレイン・基板間容量Cdsubの間に、空乏層30の容量成分Cj,Cjが直列に挿入されることになる。本参考例では、空乏層30が、半導体支持基板1を介したドレイン島3a,3b同士の容量結合による容量成分を低減するための領域を構成している。
【0036】
また、本参考例の双方向形LDMOSFETにおける半導体支持基板1は各ゲート電極9a,9b、ソース電極11、各ドレイン電極10a,10bのいずれとも電気的に接続されておらず、従来例で説明したような金属フレームのダイパッド20(図8参照)に搭載する場合には、金属フレームに電気的に接続されないように半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20との間に絶縁体を介在させればよい。また、フリップチップ実装してもよい。
【0037】
しかして、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1の絶縁層2側に、n形半導体層3と半導体支持基板1との仕事関数の差により空乏層30が形成されることになり、表面側にn++形ドレイン領域4a,4bが形成されたドレイン島3a,3b同士の半導体支持基板1を介した容量結合による容量成分を低減することができ、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。
【0038】
(参考例4)
本参考例では、図4に示す構成の双方向形LDMOSFETを例示する。本参考例も参考例1と同様に、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分割された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5内の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。要するに、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状は矩形枠状に形成されている。
【0039】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通に接続されている。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。なお、本参考例の双方向形LDMOSFETの動作は参考例1と同じなので説明を省略する。
【0040】
ところで、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1において、裏面(図4における下面)から絶縁層2に達する深さの穴1aが形成されている点に特徴がある。ここにおいて、穴1aは、両ドレイン島3a,3bの間に介在するp+形ウェル領域5の直下に形成されている。
【0041】
また、本参考例の双方向形LDMOSFETにおける半導体支持基板1は各ゲート電極9a,9b、ソース電極11、各ドレイン電極10a,10bのいずれとも電気的に接続されておらず、従来例で説明したような金属フレームのダイパッド20(図8参照)に搭載する場合には、金属フレームに電気的に接続されないように半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20との間に絶縁体を介在させればよい。また、フリップチップ実装してもよい。
【0042】
しかして、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、各ドレイン島3a,3bと半導体支持基板1との各ドレイン・基板間容量Cdsub,Cdsubの間に穴1aのギャップ(図4における穴1aの左右方向の幅)に応じた容量成分Cgが直列に挿入されることになり、良好な放熱性を維持しつつ、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。なお、本参考例では、上記穴1aが、半導体支持基板1を介したドレイン島3a,3b同士の容量結合による容量成分を低減するための領域を構成している。
【0043】
(実施形態1)
本実施形態では、図5に示す構成の双方向形LDMOSFETを例示する。本実施形態も参考例1と同様に、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分割された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5内の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。要するに、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状は矩形枠状に形成されている。
【0044】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通に接続されている。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。なお、本実施形態の双方向形LDMOSFETの動作は参考例1と同じなので説明を省略する。
【0045】
ところで、本実施形態の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1において、裏面(図4における下面)から絶縁層2に達する深さの穴1aが形成されている点に特徴がある。ここにおいて、穴1aは、半導体支持基板1において各ドレイン島3a,3bそれぞれに重なる部分に跨って形成されている。要するに、穴1aは、素子形成領域の直下に形成されている。
【0046】
また、本実施形態の双方向形LDMOSFETにおける半導体支持基板1は各ゲート電極9a,9b、ソース電極11、各ドレイン電極10a,10bのいずれとも電気的に接続されておらず、従来例で説明したような金属フレームのダイパッド20(図8参照)に搭載する場合には、金属フレームに電気的に接続されないように半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20との間に絶縁体を介在させればよい。また、フリップチップ実装してもよい。
【0047】
しかして、本実施形態の双方向形LDMOSFETでは、穴1aが、半導体支持基板1において各ドレイン島3a,3bそれぞれに重なる部分に跨って形成されているので、各ドレイン島3a,3bがそれぞれフローティングされた状態となり、ドレイン・基板間容量Cdsubを無くすことができて、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。また、参考例4に比べて穴1aのパターニングが容易となって製造しやすくなるとともに、穴1aに起因した寄生容量Cgをほぼ無くすことができる。なお、本実施形態では、上記穴1aが、半導体支持基板1を介したドレイン島3a,3b同士の容量結合による容量成分を低減するための領域を構成している。
【0048】
(参考例5)
本参考例では、図6に示す構成の双方向形LDMOSFETを例示する。本参考例も参考例1と同様に、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分割された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5内の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。要するに、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状は矩形枠状に形成されている。
【0049】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通に接続されている。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。なお、本参考例の双方向形LDMOSFETの動作は参考例1と同じなので説明を省略する。
【0050】
ところで、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1において、両ドレイン島3a,3bの間に介在するp+形ウェル領域5の直下に誘電体領域19が形成されている点に特徴がある。この誘電体領域19を形成するには、例えば、選択エッチングなどよって半導体支持基板1の裏面から絶縁層2に達する深さの穴1aを形成した後に、該穴1aに有機系材料を埋めこむようにしてもよいし、あるいは、選択酸化などの手段で形成してもよい。本参考例では、誘電体領域19が、半導体支持基板1を介したドレイン島3a,3b同士の容量結合による容量成分を低減するための領域を構成している。
【0051】
また、本参考例の双方向形LDMOSFETにおける半導体支持基板1は各ゲート電極9a,9b、ソース電極11、各ドレイン電極10a,10bのいずれとも電気的に接続されておらず、従来例で説明したような金属フレームのダイパッド20(図8参照)に搭載する場合には、金属フレームに電気的に接続されないように半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20との間に絶縁体を介在させればよい。また、フリップチップ実装してもよい。
【0052】
しかして、本参考例の双方向形LDMOSFETでは、各ドレイン島3a,3bと半導体支持基板1との各ドレイン・基板間容量Cdsub,Cdsubの間に誘電体領域19に応じた容量成分Ciが直列に挿入されることになり、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。ここに、誘電体領域19は、半導体支持基板1において各ドレイン島3a,3bにそれぞれ重なる部分の間に形成されているので、良好な放熱性を維持しつつ、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができる。
【0053】
(実施形態2)
本実施形態では、図7に示す構成の双方向形LDMOSFETを例示する。本実施形態も参考例1と同様に、単結晶シリコンよりなる半導体支持基板1の一表面上にシリコン酸化膜よりなる絶縁層2を介してn形シリコン層よりなるn形半導体層3が形成されたSOI構造を有している。n形半導体層3には、n形半導体層3の表面から絶縁層2に達する深さまで形成されたp+形ウェル領域5によって分割された2つのドレイン島3a,3bが形成されている。ここに、各ドレイン島3a,3bのそれぞれの表面側にはn++形ドレイン領域4a,4bが形成されている。言い換えれば、両n++形ドレイン領域4a,4bの間にはp+形ウェル領域5が形成されている。また、p+形ウェル領域5内の表面側には、2つのn++形ソース領域6a,6bおよびp++形ベースコンタクト領域7が形成されている。なお、各n++形ドレイン領域4a,4bの表面形状は矩形状に形成されており、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状はそれぞれn++形ドレイン領域4a,4bを所定距離だけ離間して囲む形状に形成されている。要するに、各n++形ソース領域6a,6bの表面形状は矩形枠状に形成されている。
【0054】
p+形ウェル領域5においてn++形ソース領域6a,6bとn++形ドレイン領域4a,4bとの間に位置する部位の表面上には、ゲート絶縁膜8a,8bを介して絶縁ゲート型のゲート電極9a,9bが形成されている。ここに、両ゲート電極9a,9bは共通に接続されている。また、各n++形ドレイン領域4a,4b上にはそれぞれドレイン電極10a,10bが形成されている。さらに、p+形ウェル領域5とn++形ソース領域6a,6bとp++形ベースコンタクト領域7とに跨る形でソース電極11が形成されている。なお、本実施形態の双方向形LDMOSFETの動作は参考例1と同じなので説明を省略する。
【0055】
ところで、本実施形態の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1において、素子領域直下に誘電体領域19が形成されている点に特徴がある。すなわち、半導体支持基板1において各ドレイン島3a,3bそれぞれに重なる部分に跨って誘電体領域19が形成されている。この誘電体領域19を形成するには、例えば、選択エッチングなどよって半導体支持基板1の裏面から絶縁層2に達する深さの穴1aを形成した後に、有機系材料を埋めこむようにしてもよいし、あるいは、選択酸化などの手段で形成してもよい。
【0056】
また、本実施形態の双方向形LDMOSFETにおける半導体支持基板1は各ゲート電極9a,9b、ソース電極11、各ドレイン電極10a,10bのいずれとも電気的に接続されておらず、従来例で説明したような金属フレームのダイパッド20(図8参照)に搭載する場合には、金属フレームに電気的に接続されないように半導体支持基板1と金属フレームのダイパッド20との間に絶縁体を介在させればよい。また、フリップチップ実装してもよい。
【0057】
しかして、本実施形態の双方向形LDMOSFETでは、半導体支持基板1における素子領域直下の部分が全て誘電体領域19となっているので、n++形ドレイン領域4a,4bがそれぞれ形成されたドレイン島3a,3bが電気的にフローティング状態となり、ドレイン・基板間容量Cdsubや参考例5で説明した誘電体領域19の寄生容量Ciをほぼなくすことができる。したがって、半導体支持基板1と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができ、また、参考例5に比べて製造しやすい。
【0058】
【発明の効果】
請求項1,2の発明は、半導体支持基板上に絶縁層を介して形成された第1導電形の半導体層内に、前記半導体層の表面から絶縁層まで形成された第2導電形のウェル領域によって互いに分離された複数のドレイン島と、各ドレイン島の表面側にそれぞれ形成された高濃度第1導電形のドレイン領域と、ウェル領域の表面側に形成された高濃度第1導電形のソース領域と、各ドレイン領域とソース領域との間のウェル領域上にゲート絶縁膜を介して形成された複数のゲート電極と、各ドレイン領域に接続された複数のドレイン電極と、ソース領域とウェル領域とに跨って接続されたソース電極とを備え、前記半導体支持基板を介したドレイン島同士の容量結合による容量成分を低減するための領域が設けられてなるものであり、前記半導体支持基板を介したドレイン島同士の容量結合による容量成分を低減するための領域が設けられていることにより、表面側にドレイン領域が形成されたドレイン島同士の前記半導体支持基板を介した容量結合による容量成分を低減することができ、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができるという効果がある。
【0059】
また、請求項1の発明では、前記容量成分を低減するための領域は、前記半導体支持基板の裏面から絶縁層に達する深さに形成された穴よりなるので、各ドレイン島と前記半導体支持基板との各ドレイン・基板間容量の間に前記穴のギャップに応じた容量成分が直列に挿入されることになり、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができるという効果がある。
【0060】
また、請求項1の発明では、前記穴は、前記半導体支持基板において前記各ドレイン島それぞれに重なる部分に跨って形成されているので、ドレイン・基板間容量を無くすことができて、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができるという効果がある。
【0061】
また、請求項2の発明では、前記容量成分を低減するための領域は、前記半導体支持基板内に形成された誘電体領域よりなるので、各ドレイン島と前記半導体支持基板との各ドレイン・基板間容量の間に前記誘電体領域に応じた容量成分が直列に挿入されることになり、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができるという効果がある。
【0062】
また、請求項2の発明では、前記半導体支持基板における素子領域直下の部分が全て前記誘電体領域となっているので、ドレイン・基板間容量を無くすことができて、半導体支持基板と金属フレームとが電気的に分離されている状態での寄生容量を小さくすることができるという効果があり、また、前記誘電体領域が前記半導体支持基板において前記各ドレイン島にそれぞれ重なる部分の間に形成されているものに比べて製造しやすいという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考例1を示す概略断面図である。
【図2】 参考例2を示す概略断面図である。
【図3】 参考例3を示す概略断面図である。
【図4】 参考例4を示す概略断面図である。
【図5】 実施形態1を示す概略断面図である。
【図6】 参考例5を示す概略断面図である。
【図7】 実施形態2を示す概略断面図である。
【図8】 従来例を示す概略断面図である。
【図9】 同上の概略平面図である。
【図10】 他の従来例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 半導体支持基板
2 絶縁層
3 n形半導体層
3a,3b ドレイン島
4a,4b n++形ドレイン領域
5 p+形ウェル領域
6a,6b n++形ソース領域
7 p++形ベースコンタクト領域
8a,8b ゲート絶縁膜
9a,9b ゲート電極
10a,10b ドレイン電極
11 ソース電極
29 n形拡散層
30 空乏層
Claims (2)
- 半導体支持基板上に絶縁層を介して形成された第1導電形の半導体層内に、前記半導体層の表面から絶縁層まで形成された第2導電形のウェル領域によって互いに分離された複数のドレイン島と、各ドレイン島の表面側にそれぞれ形成された高濃度第1導電形のドレイン領域と、ウェル領域の表面側に形成された高濃度第1導電形のソース領域と、各ドレイン領域とソース領域との間のウェル領域上にゲート絶縁膜を介して形成された複数のゲート電極と、各ドレイン領域に接続された複数のドレイン電極と、ソース領域とウェル領域とに跨って接続されたソース電極とを備え、前記半導体支持基板を介したドレイン島同士の容量結合による容量成分を低減するための領域が設けられてなり、前記容量成分を低減するための領域は、前記半導体支持基板の裏面から絶縁層に達する深さに形成された穴よりなり、前記穴は、前記半導体支持基板において前記各ドレイン島それぞれに重なる部分に跨って形成されてなることを特徴とする半導体装置。
- 半導体支持基板上に絶縁層を介して形成された第1導電形の半導体層内に、前記半導体層の表面から絶縁層まで形成された第2導電形のウェル領域によって互いに分離された複数のドレイン島と、各ドレイン島の表面側にそれぞれ形成された高濃度第1導電形のドレイン領域と、ウェル領域の表面側に形成された高濃度第1導電形のソース領域と、各ドレイン領域とソース領域との間のウェル領域上にゲート絶縁膜を介して形成された複数のゲート電極と、各ドレイン領域に接続された複数のドレイン電極と、ソース領域とウェル領域とに跨って接続されたソース電極とを備え、前記半導体支持基板を介したドレイン島同士の容量結合による容量成分を低減するための領域が設けられてなり、前記容量成分を低減するための領域は、前記半導体支持基板内に形成された誘電体領域よりなり、前記半導体支持基板における素子領域直下の部分が全て前記誘電体領域となっていることを特徴とする半導体装置。
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