JP4341838B2 - 電解用陰極 - Google Patents
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Description
現在、最も一般的に行われている活性化陰極を用いた食塩電解法では、陰極はカチオン交換膜の陰極側に接するか、イオン交換膜から3mm以下のギャップで配置される。陰極の触媒層で水が反応して水酸化ナトリウムを生成する。陽極反応及び陰極反応はそれぞれ、
2Cl- = Cl2 + 2e (1.36V)
2H2O = 2OH- + H2 (-0.83V)
であり、理論分解電圧は2.19Vとなる。
(1) 電極の劣化に伴い基材(ニッケル、鉄、カーボン成分)の一部が溶解剥離し、陰極液及び膜や陽極室に移行し、製品品質の低下と電解性能の劣化を招く。
(2) 大電流密度になるほど過電圧が増大し、エネルギー効率が低下する。
(3) 大電流密度になるほど槽内の気泡分布が増大し、生成する苛性濃度の分布を生じるため、陰極液の溶液抵抗損失が増加する。
(4) 運転条件が過酷になると、セル構成材料からの不純物(イオウ、鉄など)の流出量が増大し、電極を汚染する。
等である。
本発明では前述の従来技術の問題点を解消し、大電流密度での電解にもゼロギャップでも使用可能でかつ高価な貴金属の使用量を最小限に抑えることにより安価で剥離等が起こり難い電解用陰極(水素発生陰極)を提供することを目的とする。
本発明の水素発生陰極は、導電性基体表面に、中間層を介してあるいは介さずに被覆形成される触媒層が、銀又は銀化合物と、白金族金属又はその化合物を含有することを特徴とする。
このように本発明の触媒層は、銀又は銀化合物と、白金族金属又はその化合物を含有するが、金属銀と白金族金属のモル比は(50〜200):1とする。このようなモル比で構成される触媒層では、塊状の銀又は銀酸化物粒子の周囲及び内部に白金族金属又はその化合物微粒子が高分散して付着している形態を有していると推測できる。白金微粒子が高分散していることにより、白金族化合物の有効電解面積が大きくなり、少量の白金族化合物でも良好な電解特性を示すことが確認されている。
該陰極を0.01mm以下の平滑な構造としておくと更に損傷の可能性は低下する。
前記触媒層は、全体として多孔質構造を形成していることが多いと考えられ、導電性基体表面に直接被覆すると、陰極として使用する際に陰極液が浸透し基体消耗を促進することが予測される。従って多孔性の触媒層を形成する場合には、中間層が必須になる。
このように前記触媒層を中間層を介して導電性基体に被覆しておくと、セル構成材料から流出した不純物が導電性基体に接触することが防止されて、前記不純物による汚染に対して安定な性能を有するため、安価な陰極を使用して安定な運転が可能になる。
好ましい材料であるニッケルを例にして説明する。触媒層や中間層との密着力を高めるために、ニッケル基体の粗面化処理を行うことが好ましく、具体的な方法として従来の粉末を吹き付けるブラスト処理法、可溶性の酸を用いたエッチング法、プラズマ溶射法などがある。表面の金属、有機物などの汚染粒子を除去するためには化学エッチング処理を行う。粗面化処理前後のニッケル基体の消耗量は50〜500g/m2程度が好ましい。
中間層の形成方法としては単にニッケル基体を熱処理するだけでも空気中の酸素とニッケルが反応しNi(1-X)Oを生成させることができる。熱処理温度は350〜550℃で、焼成時間は5〜60分が好ましい。生成する酸化物は製造条件にもよるが、通常酸素欠陥があるため一般にp型の半導性を有している。酸化物の厚みが大き過ぎると抵抗損失が増大し、小さいと不均一な表面層(中間層)しか得られない。最適な厚さは0.1〜100μm程度であり、基材の金属が電解液であるアルカリ水溶液と接触しないように表面に均一に形成されることが好ましい。
前述の通り、基材がニッケルの場合でも他の成分からなる導電性酸化物中間層を形成する事もできる。例えばn型の酸化チタン(TiO2-X)などアルカリで安定であり、水素発生の能力が表面の触媒のそれよりも無視できる程度小さい酸化物であれば使用でき、対応化合物の塗布液を使用して同様に中間層を形成すれば良い。
中間層は、白金と銀の比が異なる触媒層を2層に重ねて形成しても良い。この場合、白金含有量が多い層を触媒層側に、銀含有量が多い層を基体側に位置させることが望ましい。この場合の白金と銀の比率は触媒層側の層が1:(5〜50)(モル%)、基体側の層が1:(50〜1200)(モル%)、2層を合わせて1:(1〜200)(モル%)が最適である。
触媒としては、白金、バラジウム、ルテニウム、イリジウムなどの白金族金属或いはそれらの酸化物や水酸化物を使用する。触媒層は、食塩電解で汎用されている陽極(DSE)と同様に触媒金属の塩溶液を基体表面に塗布し焼成することが好ましいが、塩溶液を作製しこの塩溶液を使用して電気メッキするか還元剤を用いて無電解メッキすることにより形成しても良い。特に焼成して触媒を形成する際は、触媒イオンを含む溶液がニッケル基体と反応して、ニッケル基体成分が触媒層に侵入し酸化物や水酸化物として溶解し、膜や陽極に影響を及ぼすことがあるが、中間層が存在するとこの腐食を防止できる。
次いで例えば、これらを塗布又は浸漬後、乾燥を40〜150℃で5〜20分行い、その後熱分解反応を行う。熱分解温度は200〜550℃で、焼成時間は5〜60分が好ましい。全触媒量は2〜100g/m2程度が最良であり、最適な厚さは0.1〜20μm程度である。
電解面積が100cm2(幅5cm、高さ20cm)の電解セルを用いた。陰極基体としてニッケルメッシュ(8mmLW、6mmSW、1mm厚)を使用し、その表面をアルミナ粒子(60番)で十分に粗面化し、20wt%の沸騰塩酸でエッチングした。500℃の空気雰囲気焼成炉に、20分入れてその表面にニッケル酸化物を形成させた。
硝酸銀及びジニトロジアンミン白金塩を原料として、全金属濃度が1wt%(銀:白金=50:1(モル比))の塗布液を作製した。前記ニッケルメッシュを塗布液に浸漬してからゆっくり引き上げ、これを60℃で乾燥後、電気炉内で500℃で10分間焼成を行った。これを3回繰り返し、最終的な全触媒量を100g/m2とした。さらに、繰り返し回数を変えることによって全触媒量を2g/m2から100g/m2まで変えた陰極をそれぞれ作製した。
本実施例の全触媒量100g/m2の陰極のセルにおいて、50Aでのセル電圧は3.30Vであり、陰極出口から33%のNaOHが電流効率95%で得られた。1週間に1日電解を停止させながら10日間の電解後においてセル電圧は10mV上昇したが、効率は97%を維持した。
実施例1と同様の陰極基体を用い、500℃の空気雰囲気焼成炉に、20分入れてその表面にニッケル酸化物を形成させた。硝酸銀及びジニトロジアンミン白金塩を原料として、全金属濃度が0.5wt%(モル比8:1)の塗布液Aと全金属濃度が0.5wt%(モル比360:1)の塗布液Bを作製した。前記ニッケルメッシュを塗布液Aに浸漬してからゆっくり引き上げ、これを60℃で乾燥後、電気炉内500℃で10分間焼成を行った。これを4回繰り返してから、次に、塗布液Bに浸漬してからゆっくり引き上げ、これを60℃で乾燥後、電気炉内500℃で10分間焼成を行った。これを4回繰り返した。最終的な全触媒量は2g/m2であった。
実施例1と同様のセルを組み立て、温度を90℃とし、50Aの電流を流したところ3.30Vのセル電圧であり、陰極出口から33%のNaOHが電流効率95%で得られた。1週間に1日電解を停止させながら10日間の電解後においてセル電圧は15mV上昇したが、効率は95%を維持した。
触媒層が白金単独層であること以外は実施例1と同様の電極を作製し、電解に供した。
全触媒量を50g/m2とした陰極で電流値を10〜100Aの間で変えたときの陰極過電圧は図1の通りであった。
実施例1及び比較例1で測定した同一触媒量に関する陰極過電圧を比較すると、全ての触媒量において実施例1の過電圧が0.02〜0.05V低く、良好な電解性能が得られることが分かった。更に実施例1及び比較例1で測定した同一電流値に関する陰極過電圧を比較すると、全ての電流値において実施例1の過電圧が0.01〜0.02V低く、良好な電解性能が得られることが分かった。
触媒層が銀単独層であること以外は実施例1と同様の電極を作製し、電解に供したところ、初期のセル電圧は4.50Vであった。
Claims (4)
- 導電性基体、及び該導電性基体表面に形成した、銀及び銀酸化物から選択される少なくとも一種と、白金族金属、白金族金属酸化物及び白金族金属水酸化物から選択される少なくとも一種とを含む触媒層から成り、銀及び銀酸化物から選択される少なくとも1種の周囲又は内部に白金族金属、白金族金属酸化物及び白金族水酸化物から選択される少なくとも1種の微粒子が分散しており、銀及び銀酸化物から選択される少なくとも1種と白金族金属、白金族金属酸化物及び白金族水酸化物から選択される少なくとも1種のモル比が、(50〜200):1であることを特徴とする水素発生電解用陰極。
- 導電性基体と触媒層の間に導電性酸化物を含む中間層を有する請求項1に記載の電解用陰極。
- 白金族金属、白金族金属酸化物及び白金族金属水酸化物から選択される少なくとも一種が白金である請求項1又は2に記載の電解用陰極。
- 導電性酸化物が、ニッケル及びチタンの少なくとも1種を含有する酸化物である請求項2又は3に記載の電解用陰極。
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