JP4328981B2 - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
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Description
基板の上方に第1半導体層を形成する工程と、
前記第1半導体層の上方に第2半導体層を形成する工程と、
支持部の形成領域における前記第2半導体層および前記第1半導体層を除去して、前記基板を露出させる第1開口部を形成する工程と、
前記第1開口部内に前記支持部を形成する工程と、
前記第2半導体層の上方に振動部の屈曲振動を生成する駆動部を形成する工程と、
前記第2半導体層をパターニングして、前記支持部を基端とし他端を該支持部に接しないように設けられた前記振動部、および、前記第1半導体層を露出させる第2開口部を形成する工程と、
前記第2開口部により露出した部分から前記第1半導体層をエッチング法により除去して、少なくとも前記振動部の下方に空隙部を形成する工程と、を含み、
前記駆動部を形成する工程は、
第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と、を有する。
前記第1半導体層の除去工程では、前記第1半導体層のエッチング速度は、前記基板、前記振動部、および前記支持部のいずれのエッチング速度よりも早いことができる。
前記第1半導体層は、シリコンゲルマニウムからなるように形成され、
前記基板、前記振動部、および前記支持部は、シリコンからなるように形成されることができる。
前記振動部の厚さは、100nm以下となるように形成されることができる。
前記振動部の長さは、100μm以下となるように形成されることができる。
共振周波数が、2の13乗Hz(8.192kHz)以上、2の15乗Hz(32.768kHz)以下となるように形成されることができる。
基板と、
前記基板の上方に形成された支持部と、
一端を前記支持部に固定し他端を自由にした振動部と、
前記振動部の上方に形成され、該振動部の屈曲振動を生成する駆動部と、を含み、
前記駆動部は、
第1電極と、
前記第1電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された第2電極と、を有し、
前記振動部は、前記支持部とは異なる物質からなる。
前記振動部は、半導体からなり、
前記支持部は、絶縁体からなることができる。
前記振動部は、単結晶シリコンからなり、
前記支持部は、多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンからなることができる。
Claims (6)
- 基板の上方に第1半導体層を形成する工程と、
前記第1半導体層の上方に第2半導体層を形成する工程と、
支持部の形成領域における前記第2半導体層および前記第1半導体層を除去して、前記基板を露出させる第1開口部を形成する工程と、
前記第1開口部内に前記支持部を形成する工程と、
前記第2半導体層の上方であって、かつ振動部の形成領域に、該振動部の屈曲振動を生成する駆動部を形成する工程と、
前記第2半導体層をパターニングして、前記支持部を基端とし他端を該支持部に接しないように設けられた前記振動部、および、前記第1半導体層を露出させる第2開口部を形成する工程と、
前記第2開口部により露出した部分から前記第1半導体層をエッチング法により除去して、少なくとも前記振動部の下方に空隙部を形成する工程と、を含み、
前記駆動部を形成する工程は、
第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と、を有する、圧電振動子の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1半導体層の除去工程では、前記第1半導体層のエッチング速度は、前記基板、前記振動部、および前記支持部のいずれのエッチング速度よりも早い、圧電振動子の製造方法。 - 請求項1または2において、
前記第1半導体層は、シリコンゲルマニウムからなるように形成され、
前記基板、前記振動部、および前記支持部は、シリコンからなるように形成される、圧電振動子の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記振動部の厚さは、100nm以下となるように形成される、圧電振動子の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記振動部の長さは、100μm以下となるように形成される、圧電振動子の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
共振周波数が、2の13乗Hz(8.192kHz)以上、2の15乗Hz(32.768kHz)以下となるように形成される、圧電振動子の製造方法。
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