JP2008241547A - 加速度センサおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化および所望の共振周波数での駆動が可能な圧電振動子を有する加速度センサを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる加速度センサ1000は、圧電振動子100と、発振回路200と、検出回路300と、を含み、圧電振動子100は、基板1と、基板1の上方に形成された絶縁体層2と、絶縁体層2の上方に形成された振動部形成層3と、振動部形成層3を貫通する第1開口部内H1に片持ち梁状に形成された1本の振動部10と、絶縁体層2を貫通し、第1開口部H1と振動部10の下に形成された第2開口部H2と、振動部10の上方に形成された圧電素子部20と、を有し、発振回路200は、圧電振動子100を発振させ、検出回路300は、圧電振動子100の振動を検出し、振動部10の梁の延びる方向の加速度に対応する信号を出力する。
【選択図】図3
【解決手段】本発明にかかる加速度センサ1000は、圧電振動子100と、発振回路200と、検出回路300と、を含み、圧電振動子100は、基板1と、基板1の上方に形成された絶縁体層2と、絶縁体層2の上方に形成された振動部形成層3と、振動部形成層3を貫通する第1開口部内H1に片持ち梁状に形成された1本の振動部10と、絶縁体層2を貫通し、第1開口部H1と振動部10の下に形成された第2開口部H2と、振動部10の上方に形成された圧電素子部20と、を有し、発振回路200は、圧電振動子100を発振させ、検出回路300は、圧電振動子100の振動を検出し、振動部10の梁の延びる方向の加速度に対応する信号を出力する。
【選択図】図3
Description
本発明は、加速度センサおよび電子機器に関する。
加速度センサは、デジタルカメラ、ハードディスクなどの情報機器やアンチロックブレーキ、エアバッグシステムなどの車載機器に搭載されはじめた。加速度センサは、搭載された機器の振動や動作によって発生する加速度を検出する。加速度センサは、歪み抵抗型(たとえば特開2006−029992号公報)、静電容量型(たとえば特開平05−026902号公報)などが提案されている。なかでも振動子を用いた振動型の加速度センサは、その他の方式に比べて感度が高いため開発が盛んである。
しかし、従来の振動型の加速度センサには、水晶振動子が用いられてきた。音叉型の水晶振動子の場合、32kHzの共振周波数を得る場合は、腕の長さが数mmにもなり、パッケージを含めた全体の長さが10mm近くの大きさとなる場合があった。また、水晶ではなくシリコン基板を用いた圧電振動子も開発され(たとえば特開2005−291858号公報)小型化が試みられているが、この振動子を用いてもシリコン基板の厚さをせいぜい100μm程度にしかできないため、数十kHzの共振周波数を得る場合、ビームの腕の長さが数mm以上となる場合がある。したがって加速度センサの小型化のためには、さらなる技術開発が必要である。
特開2006−029992号公報
特開平05−026902号公報
特開2005−291858号公報
本発明の目的は、小型化および所望の共振周波数での駆動が可能な圧電振動子を有する加速度センサを提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記加速度センサを有する電子機器を提供することにある。
本発明にかかる加速度センサは、
圧電振動子と、
発振回路と、
検出回路と、
を含み、
前記圧電振動子は、
基板と、
前記基板の上方に形成された絶縁体層と、
前記絶縁体層の上方に形成された振動部形成層と、
前記振動部形成層を貫通する第1開口部内に片持ち梁状に形成された1本の振動部と、
前記絶縁体層を貫通し、前記第1開口部と前記振動部の下に形成された第2開口部と、
前記振動部の上方に形成された圧電素子部と、
を有し、
前記発振回路は、前記圧電振動子を共振周波数で振動させ、
前記検出回路は、前記振動部の延びる方向の加速度が加わることによって生じる前記圧電振動子の振動の周波数の変化を検出し、当該周波数の変化に基づき、当該加速度に対応した信号を出力する。
圧電振動子と、
発振回路と、
検出回路と、
を含み、
前記圧電振動子は、
基板と、
前記基板の上方に形成された絶縁体層と、
前記絶縁体層の上方に形成された振動部形成層と、
前記振動部形成層を貫通する第1開口部内に片持ち梁状に形成された1本の振動部と、
前記絶縁体層を貫通し、前記第1開口部と前記振動部の下に形成された第2開口部と、
前記振動部の上方に形成された圧電素子部と、
を有し、
前記発振回路は、前記圧電振動子を共振周波数で振動させ、
前記検出回路は、前記振動部の延びる方向の加速度が加わることによって生じる前記圧電振動子の振動の周波数の変化を検出し、当該周波数の変化に基づき、当該加速度に対応した信号を出力する。
本発明にかかる加速度センサが有する前記圧電振動子では、共振周波数は、前記振動部の厚さに依存する。従って、この圧電振動子によれば、共振周波数を前記振動部の長さを長くすることなく厚さによって調整することができる。前記圧電振動子は、共振周波数を低くするために、前記振動部の厚さを薄くして対応することができる。従って、加工技術の限界によらずに、所望の共振周波数を得ることができる。即ち、この圧電振動子を有する本発明の加速度センサによれば、従来の加速度センサなどよりも小型化することができ、かつ、所望の共振周波数(例えば数十kHz)で駆動されることができる。また、本発明の加速度センサは、振動部が1本の片持ち梁状に形成されるため、複数の振動部分を有するものよりも更に小型化が可能である。
なお、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定のもの(以下「A」という)の「上方」に形成された他の特定のもの(以下「B」という)」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、A上に直接Bが形成されているような場合と、A上に他のものを介してBが形成されているような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。
本発明にかかる加速度センサにおいて、
前記圧電素子部は、圧電素子を少なくとも1つ有することができる。
前記圧電素子部は、圧電素子を少なくとも1つ有することができる。
本発明にかかる加速度センサにおいて、
前記圧電素子は、下部電極と、前記下部電極の上に形成された圧電体層と、前記圧電体層の上に形成された上部電極から構成されることができる。
前記圧電素子は、下部電極と、前記下部電極の上に形成された圧電体層と、前記圧電体層の上に形成された上部電極から構成されることができる。
本発明にかかる加速度センサにおいて、
前記圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛、窒化アルミニウム、およびこれらのそれぞれの固溶体から選ばれる少なくとも1種で構成されることができる。
前記圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛、窒化アルミニウム、およびこれらのそれぞれの固溶体から選ばれる少なくとも1種で構成されることができる。
本発明にかかる加速度センサにおいて、
前記絶縁体層は、酸化シリコンで構成され、
前記振動部形成層は、シリコンで構成されることができる。
前記絶縁体層は、酸化シリコンで構成され、
前記振動部形成層は、シリコンで構成されることができる。
本発明に係る電子機器は、上述の加速度センサを有する。
以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の一例を説明するものである。
1.加速度センサ1000
図1は、本実施形態の加速度センサ1000を概略的に示す回路図である。図2は、本実施形態の加速度センサ1000の圧電振動子100を概略的に示す平面図であり、図3は、本実施形態の加速度センサ1000の圧電振動子100を概略的に示す断面図である。なお、図3は、図2のA−A線断面図である。
図1は、本実施形態の加速度センサ1000を概略的に示す回路図である。図2は、本実施形態の加速度センサ1000の圧電振動子100を概略的に示す平面図であり、図3は、本実施形態の加速度センサ1000の圧電振動子100を概略的に示す断面図である。なお、図3は、図2のA−A線断面図である。
本実施形態の加速度センサ1000は、図1に示すように、圧電振動子100と、発振回路200と、検出回路300を含む。
圧電振動子100は、基板1と、絶縁体層2と、振動部形成層3と、第1開口部H1と、振動部10と、第2開口部H2と、圧電素子部20と、を有する。
基板1は、図3に示すように、圧電振動子100の基体となる。基板1は、上方に形成される第2開口部H2を形成する際のエッチングのストッパ層としての機能を有する。基板1は、たとえばシリコン基板などを用いることができる。基板1には、各種の半導体回路を作り込んでもよい。基板1の厚みは、10μmないし2mmとすることができる。
絶縁体層2は、基板1の上方に形成される。絶縁体層2は、基板1の間に他の層を介して形成されてもよい。絶縁体層2には、第2開口部H2が形成される。絶縁体層2の第2開口部H2以外の部分は、少なくとも振動部形成層3を下から支持する機能を有する。第2開口部H2の詳細な説明は後述する。絶縁体層2の厚みは、たとえば100nmないし20μmとすることができる。絶縁体層2は、酸化物、窒化物などの材料で構成される。絶縁体層2は、たとえば酸化シリコンで構成することができる。また、絶縁体層2は、基板1をシリコン基板とした場合に熱酸化等でその表面に得られる酸化シリコンで構成してもよい。
振動部形成層3は、絶縁体層3の上方に形成される。振動部形成層3には、振動部10と第1開口部H1とが形成される(図2および図3参照)。振動部形成層3は、単層構造であっても多層構造であってもよい。振動部形成層3の一部が振動部10となる。振動部形成層3の厚みは、1μmないし20μmとすることができる。振動部形成層3は、絶縁体層2とエッチングレートの異なる物質で形成される。振動部形成層3は、目的とする振動数や強度に応じて、たとえば、シリコン、ジルコニウム、酸化アルミニウムなどで構成される。
上述の基板1、絶縁層2および振動部形成層3は、それぞれ個別に形成してもよいが、たとえばSOI(Silicon On Insulater)基板を用いることもできる。この場合の基板1、絶縁層2および振動部形成層3は、それぞれSOI基板の基板、ボックス(絶縁)層、単結晶シリコン層に相当する。
第1開口部H1は、振動部形成層3を貫通している。第1開口部H1の形状は、振動部10の形状と相補的である。すなわち、第1開口部H1および振動部10は、図2に示すように、振動部10の形状が第1開口部H1の形状によって形成される関係にある。第1開口部H1は、第2開口部H2と連続している。そのため、振動部10の片持ち梁の先端側は自由に運動できるようになっている。
振動部10は、振動部形成層3の一部からなる。振動部10は、振動部形成層3に一体的に連続している。振動部10は、第1開口部H1によって、1本の片持ち梁状に形成される。振動部10の厚みは、振動部形成層3の厚みと同じである。振動部10と振動部形成層3との境界から、振動部10の先端までの距離は、たとえば100μmないし400μmである。平面的に見た振動部10の幅は、たとえば30μmである。なお、以下、説明のために振動部10の付け根付近の振動部形成層3の領域を基部3aと称し符号を付す。振動部10は、振動する部分であり、目的に応じて種々の方向に振動することができる。たとえば、振動部10は、振動部形成層3の面内すなわち横方向の振動をすることも、振動部形成層3の面に面外方向すなわち縦方向に振動することもできる。
振動部10の振動方向および形状は、圧電振動子100の目的に応じて自由に設計することができる。振動部10の平面形状は、例えば、矩形、三角形、台形などであり、図2の例では長方形である。
第2開口部H2は、絶縁体層2を貫通して設けられる。第2開口部H2は、第1開口部H1と連続している。第2開口部H2は、第1開口部H1と振動部10の下に形成される。第2開口部H2の下面は、基板1である。第2開口部H2は、振動部10が動作できるようにする空間である。平面視において、第2開口部H2の輪郭線は、振動部10の輪郭より外側であれば、第1開口部H1の輪郭よりも内側でもよい。第2開口部H2は、振動部形成層3の基部3aの下まで入り込んで設けられてもよい。第2開口部H2の平面形状は、例えば矩形であり、図示の例では長方形である。
圧電素子部20は、振動部10の上方に形成される。圧電素子部20が形成される位置は、振動部10を振動させることができれば任意である。圧電素子部20は、圧電素子22を備える。圧電素子部20には複数の圧電素子22が備えられてもよい。圧電素子部20は、圧電素子22の動作によって振動部10を振動させる機能を有する。図2および図3の例では、振動部10に1つの圧電素子22が設けられている。この例の圧電素子22は、振動部10の長手方向に伸縮することにより、振動部10が振動部形成層3の面外すなわち厚み方向に振動することができる。また圧電素子部20に複数の圧電素子22が備えられる場合には、圧電素子22は、振動部10を振動させるためのものと、振動部10の振動方向のずれや振動数を検出するためのものとに機能を分担させることもできる。圧電素子22は図示せぬ配線によって各電極と外部の回路とが電気的に接続されている。
圧電素子22の平面形状は、例えば矩形であり、図示の例では長方形である。圧電素子22の長手方向は、振動部10の長手方向と同じ方向(X方向)である。圧電素子22は、例えば、図2および図3に示すように、振動部10の根元側の上に形成されている。圧電素子22は、平面視において、例えば、長さ方向(X方向)の一端が振動部10と基部3aとの境界に揃うように設けられてもよい。なお、図示しないが、圧電素子22の一部が、例えば基部3aの上に形成されていても良い。圧電素子22の長さは、例えば50μmであり、圧電素子22の幅は、例えば10μmである。
圧電素子22は、下部電極24、圧電体層26、上部電極28の積層構造を有する。
下部電極24は、振動部10の上方に形成される。下部電極24は、振動部10との間に下地となる層などを有して形成されてもよい。下部電極24は、一部が圧電体層26の下面よりもはみ出して形成されていてもよい。下部電極24は、たとえば白金などの金属材料やリチウムとニッケルの複合酸化物(LNO)などの導電性酸化物からなることができ単層でも多層構造でもよい。下部電極24の厚さは、十分に低い電気抵抗値が得られる厚さであれば良く、たとえば10nmないし5μmとすることができる。
圧電体層26は、圧電性を有し、下部電極24および上部電極28によって電圧が印加されると伸縮することができ、下方の振動部10を動作させることができる。また逆に圧電体層26は、伸縮されると下部電極24および上部電極28の間に電圧を発生することができ、下方の振動部10の動作を検知するための電圧を発生することができる。圧電体層26の伸縮方向は、振動部10の振動方向に応じて適切に配置することができる。その方法としては、たとえば、圧電体層26を構成する材料の結晶の方位を目的に応じて設置して行うことができる。圧電体層26は、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)、窒化アルミニウム、およびこれらのそれぞれの固溶体から選ばれる少なくとも1種で構成されることができる。たとえば、圧電体層26は、チタン酸ジルコン酸鉛固溶体である、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti,Nb)O3:PZTN)などで構成されてもよい。圧電体層26の厚さは、たとえば0.1μmないし20μmとすることができる。
上部電極28は、たとえば白金などの金属材料やリチウムとニッケルの複合酸化物(LNO)などの導電性酸化物からなることができ単層でも多層構造でもよい。上部電極28の厚さは、十分に低い電気抵抗値が得られる厚さであれば良く、たとえば10nmないし5μmとすることができる。この範囲の厚さであることにより、ビーム部14を十分に振動させる駆動力が確保されることができる。例えば、振動部10の厚さを1μm〜4μmとした場合、圧電体層26の厚さは0.1μm〜4μmとすることができる。圧電体層26の膜厚は、共振条件に応じて適宜変更されることができる。
本実施形態にかかる加速度センサ100では、振動部10の長手方向に加わる加速度によって、振動部10の振動の振動数が変化する。
本実施形態に係る圧電振動子100の共振周波数は、100kHz以下であることが好ましい。これは、駆動用発振回路の電力が少なくて済むこと、および、32kHz帯の共振周波数が汎用的な発振周波数であることによる。100kHz以下の共振周波数は、例えば、32kHz用駆動回路の設計を変更することで得られる。なお、32kHz帯の共振周波数とは、例えば16.384kHz〜65.536kHzの範囲のものである。32.768kHz(2の15乗Hz:単に「32kHz」ともいう)用発振回路に分周回路を付加すると16.384kHz(2の14乗Hz)で圧電振動子100を駆動でき、32kHz用発振回路にフェイズロックループを付加すると65.536kHz(2の16乗Hz)で圧電振動子100を駆動できる。
次に、本実施形態にかかる加速度センサ1000について説明する。
本実施形態の加速度センサ1000は、図1に示すように、上述した圧電振動子100と、圧電振動子100を発振させるため発振回路200と、圧電振動子100の振動を検出するための検出回路300とを含む。また、加速度センサ1000は、たとえば周辺回路(図示せず)を有することができる。周辺回路は、たとえば振動部形成層3(図2参照)内に作り込まれることができる。
発振回路200は、たとえば、図1に示すように、検出回路300を介して圧電振動子100の圧電素子22に接続される。発振回路200は、圧電素子22を動作させ、圧電振動子100の共振周波数で発振させることができる。発振回路200により発振された状態では、ビーム部14は、共振周波数で振動することになる。
検出回路300は、たとえば、図1に示すように、インピーダンスアナライザ310と、コンパレータ320と、を含み、圧電振動子100および発振回路200に接続される。検出回路300は、インピーダンスアナライザ310によって圧電振動子100の振動周波数を検出することができる。また検出回路300は、コンパレータ320によって圧電素子100の振動周波数と、基準信号発生回路400の基準信号とを比較することができる。インピーダンスアナライザ310は、たとえば時間測定回路などを含んで構成することができる。基準信号発生回路400の基準信号は、たとえば、発振回路の共振周波数にと同じ振動数を有する信号が選ばれる。
共振周波数で振動しているビーム部14に、加速度が加わることによってビーム部14が共振周波数と異なる周波数で振動した場合、当該周波数が検出回路300によって検出され、基準信号発生回路400の基準信号と比較されることによって、加えられた加速度に対応した信号が出力される。このように、加速度センサ1000は加えられた加速度に応じた信号を出力することができる。
2.加速度センサ1000の製造方法
まず、圧電振動子100の製造方法の一例について図面を参照しながら説明する。図4および図5は、圧電振動子100の一製造工程を概略的に示す断面図であり、それぞれ図3に示す断面図に対応している。
まず、圧電振動子100の製造方法の一例について図面を参照しながら説明する。図4および図5は、圧電振動子100の一製造工程を概略的に示す断面図であり、それぞれ図3に示す断面図に対応している。
まず、図4に示すように、基板1上に絶縁体層2および振動部形成層3をこの順に形成する。この工程を行う代わりに、たとえばシリコン基板上に酸化シリコン層とシリコン層がこの順に積層されたSOI基板を準備してもよい。本工程において、絶縁体層2は、熱酸化法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、スパッタ法などにより形成でき、振動部形成層3は、CVD法、スパッタ法などにより形成できる。
次に、図4に示すように振動部形成層3の上方に圧電素子部20を形成する。振動部形成層3の上方に下部電極24、圧電体層26、上部電極28となる層をそれぞれ積層し、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、圧電素子22をパターニングする。振動部形成層3と下部電極24との間には下地層などを形成してもよい。下部電極24となる層は、蒸着法、スパッタ法などにより成膜される。圧電体層26となる層は、溶液法(ゾルゲル法)、レーザアブレーション法、蒸着法、スパッタ法、CVD法などにより成膜される。上部電極28となる層は、蒸着法、スパッタ法、CVD法などにより成膜される。
以上の工程により、下部電極24、圧電体層26、および上部電極28を有する圧電素子22を有する圧電素子部20が形成される。下地層等を設けた場合は、さらにパターニングして、下地層等を所望の形状にすることができる。パターニングには、例えばリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いることができる。なお、下部電極24、圧電体層26および上部電極28は、各層の成膜ごとにパターニングされることもできるし、複数層の形成ごとに一括してパターニングされることもできる。
次に、振動部形成層3を所望の形状にパターニングして、図5に示すように、振動部10、および第1開口部H1を形成する。振動部10は、振動部形成層3を貫通して絶縁層2を露出させる第1開口部H1を形成することにより得られる。振動部形成層3は、例えば、リソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングされる。エッチング技術としては、例えば、ドライエッチング法やウェットエッチング法を用いることができる。このエッチング工程においては、絶縁層2をエッチングストッパ層として用いることができる。即ち、振動部形成層3をエッチングする際には、絶縁層2のエッチング速度は、振動部形成層3のエッチング速度よりも遅い。
次に、第1開口部H1により露出した部分から絶縁層2の一部を除去して、図2および図3に示すように、振動部10および第1開口部H1の下に第2開口部H2を形成する。第2開口部H2は、振動部10の自由端に対する機械的拘束力が無くなった状態で振動部10が振動できるような位置に形成される。第2開口部H2は、例えば、振動部形成層3の端部の下に形成されてもよい。絶縁層2が酸化シリコンからなる場合には、例えばフッ化水素酸を用いたウェットエッチング法などにより絶縁層2を除去することができる。このエッチング工程においては、振動部10および振動部形成層3をマスクとして、基板1をエッチングストッパ層として用いることができる。即ち、絶縁層2をエッチングする際には、振動部10、振動部形成層3、および基板2のエッチング速度は、絶縁層2のエッチング速度よりも遅い。
上述した工程により、第1開口部H1および第2開口部H2が設けられることで、振動部10の自由端に対する機械的拘束力が無くなり、振動部10が十分に振動できるようになる。以上の工程により、図2および図3に示すように、本実施形態の加速度センサ1000の圧電振動子100が形成される。
本実施形態の加速度センサ1000は、上述のように作成した圧電振動子100に図1に示すような発振回路200、検出回路300を配線して製造される。このような発振回路200や検出回路300が作り込まれたIC(集積回路)チップを別個に設けてもよいし、圧電振動子100の基板1や振動部形成層3にこれらの回路を形成して配線してもよい。
以上のようにして加速度センサ1000が製造される。
本実施形態の加速度センサ1000において、圧電振動子100の共振周波数は、振動部10の厚さに依存する。従って、この圧電振動子10によれば、共振周波数を振動部10の長さを長くすることなく厚さによって調整することができる。また、本実施形態の加速度センサ1000が有する圧電振動子100は、振動部10が1本の片持ち梁状に形成される。これらの理由により、加速度センサ1000は、小型化することができ、かつ、所望の共振周波数(例えば数十kHz)で駆動されることができる。
上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
例えば、上述した本発明の実施形態にかかる加速度センサ1000は、デジタルカメラ、ハードディスクなどの情報機器やアンチロックブレーキ、エアバッグシステムなどの車載機器にに適用されることができる。
1 基板、2 絶縁体層、3 振動部形成層、3a 基部、10 振動部、
20 圧電素子部、22 圧電素子、24 下部電極、26 圧電体層、
28 上部電極、H1 第1開口部、H2 第2開口部、100 圧電振動子、
200 発振回路、300 検出回路、310 インピーダンスアナライザ、
320 コンパレータ、400 基準信号発生回路、1000 加速度センサ
20 圧電素子部、22 圧電素子、24 下部電極、26 圧電体層、
28 上部電極、H1 第1開口部、H2 第2開口部、100 圧電振動子、
200 発振回路、300 検出回路、310 インピーダンスアナライザ、
320 コンパレータ、400 基準信号発生回路、1000 加速度センサ
Claims (6)
- 圧電振動子と、
発振回路と、
検出回路と、
を含み、
前記圧電振動子は、
基板と、
前記基板の上方に形成された絶縁体層と、
前記絶縁体層の上方に形成された振動部形成層と、
前記振動部形成層を貫通する第1開口部内に片持ち梁状に形成された1本の振動部と、
前記絶縁体層を貫通し、前記第1開口部と前記振動部の下に形成された第2開口部と、
前記振動部の上方に形成された圧電素子部と、
を有し、
前記発振回路は、前記圧電振動子を共振周波数で振動させ、
前記検出回路は、前記振動部の延びる方向の加速度が加わることによって生じる前記圧電振動子の振動の周波数の変化を検出し、当該周波数の変化に基づき、当該加速度に対応した信号を出力する、加速度センサ。 - 請求項1において、
前記圧電素子部は、圧電素子を少なくとも1つ有する、加速度センサ。 - 請求項2において、
前記圧電素子は、
下部電極と、
前記下部電極の上に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上に形成された上部電極とから構成される、加速度センサ。 - 請求項3において、
前記圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛、窒化アルミニウム、およびこれらのそれぞれの固溶体から選ばれる少なくとも1種で構成される、加速度センサ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、
前記絶縁体層は、酸化シリコンで構成され、
前記振動部形成層は、シリコンで構成される、加速度センサ。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の加速度センサを有する、電子機器。
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