JP4312947B2 - 半導体記憶装置及びその出力データ更新方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は複数のポートを持つメモリ回路を備えた半導体装置(半導体記憶装置)に係り、詳しくは1つのポートからメモリセルにライトデータが与えられる時に、当該メモリセルから既に読み出し回路に出力されたリードデータをそのライトデータにより更新する技術に関するものである。
【0002】
複数のポートを持つメモリ回路を備えた半導体装置として、マルチポートメモリやディレイライン等がある。マルチポートメモリは、複数のアドレス及び複数のデータ入出力部を有するメモリであり、複数のプロセッサ間のメッセージ交換等の目的に用いられている。ディレイラインは、データ入力部及びデータ出力部を有するメモリであり、画像処理等に用いられている。
【0003】
これらの半導体装置では、1つのポートからメモリセルにライトデータが与えられる時に、当該メモリセルから読み出し回路に読み出されているリードデータをそのライトデータにより更新するように構成されたものがある。
【0004】
近年、これらの半導体装置では、高集積化や高速化が進められている。高速化のためにポート数を増加させると、ビット線数、ワード線数並びに制御回路の規模が増大し、チップ面積が増大することとなり、高集積化の妨げとなっていた。そこで、高集積化が可能で複数のポートを持つメモリ回路を備えた半導体装置が望まれている。
【0005】
【従来の技術】
図10は、従来のマルチポートメモリ10の一部ブロック回路図である。
このマルチポートメモリ10は、メモリセルアレイ11を備え、そのメモリセルアレイ11には複数のメモリセル12がマトリックス状に配列されている。マルチポートメモリ10は第1及び第2ポート(Aポート及びBポートという)を備え、Aポートから入力されるデータ(ライトデータ)をメモリセル12に書き込み、メモリセル12から読み出したデータ(リードデータ)をBポートから出力する。
【0006】
データ書き込み回路13はライトデータWDに基づいて第1ビット線対BLA,XBLAを駆動する。第1ワード線WLAは図示しない行デコーダにより駆動され、その第1ワード線WLAに接続されたメモリセル12に、第1ビット線対BLA,XBLAの電位に基づくデータ(メモリ情報)が記憶される。
【0007】
メモリセル12に記憶された情報は、図示しない行デコーダによる第2ワード線WLBの駆動により第2ビット線対BLB,XBLBに読み出される。データ読み出し回路14はセンスアンプ及びラッチ回路から構成されている。センスアンプは、メモリセル12に記憶された情報により第2ビット線対BLB,XBLBに発生する微少な電位差を増幅し、ラッチ回路はその増幅信号をラッチして1ビットのリードデータRDを出力する。ラッチ回路にてデータがラッチされると、センスアンプはその動作が停止される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成されたマルチポートメモリ10において、Bポートに読み出されたリードデータRDを、Aポートから同一アドレスのメモリセル12に書き込まれたライトデータWDと同一値に更新することが要求される。その要求のために、マルチポートメモリ10は、アドレス比較回路15、ライト検出回路16及びデータ更新回路17を備えている。
【0009】
アドレス比較回路15は、書き込みアドレスと読み出しアドレスとを比較し、それに基づく比較信号S1をデータ更新回路17に出力する。ライト検出回路16は、他のポート(図10の場合はAポート)にてデータが書き込まれたか否かを検出し、それに基づく検出信号S2をデータ更新回路17に出力する。
【0010】
データ更新回路17は、両信号S1,S2に基づいて、書き込み及び読み出しアドレスが同一かつデータが書き込まれた時に活性化信号S3を出力する。データ読み出し回路14のセンスアンプは、活性化信号S3に応答して動作を開始する。
【0011】
この時、書き込み及び読み出しアドレスが同一であるため、ライトデータWDが書き込まれるメモリセル12が接続された第1及び第2ワード線WLA,WLBはともに活性化している。従って、第2ビット線対BLB,XBLBには、第1ビット線対BLA,XBLAの電位、即ちライトデータWDに対応する電位差が生じている。このため、センスアンプは、第2ビット線対BLB,XBLBの電位差を増幅し、それによりラッチ回路はライトデータWDと同一値の信号をラッチしてリードデータRDを出力する。
【0012】
しかしながら、高速化等を目的としてポート数を増加させると、それに応じてアドレス比較回路15、ライト検出回路16及びデータ更新回路17を設けなければならない。これにより、マルチポートメモリ10の高集積化が妨げられるとい問題がある。
【0013】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は高集積化が可能で複数のポートを持つメモリ回路を備えた半導体記憶装置及びその出力データ更新方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、前記出力データはセンスアンプとラッチ回路を備えたデータ読み出し回路から出力され、前記第2のビット線の電位に基づいて前記出力データを読み出した前記メモリセルのデータの更新を検出し、前記ラッチ回路のデータを更新するようにした。これにより、更新のための回路構成が簡略化され、高集積化が可能になり、確実に出力データが更新される。
【0015】
請求項2に記載の発明は、出力データは前記第2のビット線に接続されたナンド回路からなるラッチ回路を備えたデータ読み出し回路から出力され、前記第2のビット線の電位に基づいて前記出力データを読み出した前記メモリセルのデータの更新を検出し、前記ラッチ回路のデータを更新するようにした。これにより、更新のための回路構成が簡略化され、高集積化が可能になり、出力データを更新するのに要する時間が短縮される。
【0016】
請求項3に記載の発明は、前記第2のビット線に接続され、該第2のビット線のレベルに基づいて前記出力データを出力するデータ読み出し回路と、前記出力データを保持するデータ保持回路と、前記第2のビット線に接続され、該第2のビット線のレベルに基づいて同一アドレスのメモリセルのデータが更新されたか否かを検出するデータ更新検出回路と、前記検出結果に基づいて、前記メモリセルのデータが更新された場合に前記データ保持回路に保持したデータに基づいて前記データ読み出し回路のデータを更新するデータ更新回路とを備えた。更新のための回路構成が簡略化され、高集積化が可能になり、確実に出力データが更新される。
【0017】
請求項4に記載の発明のように、前記第2のビット線は前記メモリセルに接続された第2のビット線対であり、前記データ更新検出回路は、第2のビット線対のレベルが共に所定レベルの時に前記データ読み出し回路のデータを更新するように更新信号を生成し、前記データ更新回路は、前記更新信号及び前記データ保持回路に保持したデータに基づいて前記データ読み出し回路のデータを更新する。
【0018】
請求項5に記載の発明のように、前記データ読み出し回路は、前記ビット線対の電位差を増幅するセンスアンプと、前記センスアンプの出力データをラッチするラッチ回路とを備え、前記データ更新回路は前記ラッチ回路のデータを更新する。
【0019】
請求項6に記載の発明のように、前記データ保持回路は保持したデータに基づく相補な第1及び第2保持データを出力し、前記データ更新回路は、前記データ保持回路のデータに基づいて前記データ読み出し回路のデータを所定値に更新する第1の更新回路と、前記データ保持回路のデータの基づいて前記データ読み出し回路のデータを前記第1の更新回路が更新するデータの反転値に更新する第2の更新回路とから構成される。
【0020】
請求項7に記載の発明のように、前記データ読み出し回路は、インバータ回路からなるラッチ回路と、前記ラッチ回路と前記センスアンプとの間に接続されたトランスファゲートとを備え、前記第1及び第2の更新回路は、前記ラッチ回路と前記トランスファゲートとの間のノードに接続され、該ノードの電位を変更してデータを更新する。
【0021】
請求項8に記載の発明のように、前記データ読み出し回路は前記第2のビット線対に接続されたナンド回路からなるラッチ回路から構成される。これにより、更新のための回路構成が簡略化され、高集積化が可能になり、出力データを更新するのに要する時間が短縮される。
【0022】
請求項9に記載の発明のように、前記データ保持回路は保持したデータに基づく相補な第1及び第2保持データを出力し、前記データ更新回路は、前記第1の保持データ及び更新信号に応答して前記ビット線のレベル変化を加速する第1の更新回路と、前記第2の保持データ及び更新信号に応答して前記反転ビット線のレベル変化を加速する第2の更新回路とから構成されている。
【0023】
請求項10に記載の発明のように、マルチポートメモリやディレイラインにおける出力データの更新を確実に、又は更新速度を早くする。
【0024】
【発明の実施の形態】
(第一実施形態)
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図1〜図5に従って説明する。
【0025】
図1は、半導体記憶装置としてデュアルポートメモリに具体化した本実施形態を示す概略ブロック回路図である。
デュアルポートメモリ20は、メモリセルアレイ21に対するライト/リード機能の為のポート(入出力ポート、以下Aポートという)と、リード機能のみのポート(出力専用ポート、以下Bポートという)を持つ。
【0026】
デュアルポートメモリ20は、Aポートのための制御回路22、行デコーダ23、列デコーダ24、データ書き込み/読み出し回路25を有する。また、デュアルポートメモリ20は、Bポートのための制御回路26、行デコーダ27、列デコーダ28、データ読み出し回路29を有する。
【0027】
メモリセルアレイ21は、複数の第1ワード線WLAによりAポート行デコーダ23に接続され、複数の第1ビット線対BLA,XBLAによりAポート列デコーダ24に接続される。また、メモリセルアレイ21は、複数の第2ワード線WLBによりBポート行デコーダ27に接続され、複数の第2ビット線対BLB,XBLBによりBポート列デコーダ28に接続される。
【0028】
Aポート制御回路22は、クロック信号CK等の制御信号を入力し、それらに基づいて行デコーダ23、列デコーダ24、データ書き込み/読み出し回路25のために生成した制御信号S11A,S12A,S13Aを出力する。
【0029】
Aポート行デコーダ23は、制御信号S11Aに応答して取り込んだAポートのためのロウアドレス信号RAAをデコードして複数の第1ワード線WLAのうちの1本を活性化する。
【0030】
Aポート列デコーダ24は、制御信号S12Aに応答して取り込んだAポートのためのコラムアドレス信号CAAをデコードして複数の第1ビット線対BLA,XBLAのうちの1組をデータ書き込み/読み出し回路25に接続する。
【0031】
データ書き込み/読み出し回路25は、制御信号S13Aに応答してライト/リード動作する。同回路25は、ライト動作時に入力データDIに基づいて、列デコーダ24により接続される第1ビット線対BLA,XBLAを駆動する。これにより、駆動された第1ビット線対BLA,XBLAと活性化された第1ワード線WLAとの交点に接続されたメモリセルに入力データDIが記憶される。
【0032】
また、リード動作時に、活性化された第1ワード線WLAに接続された複数のメモリセルは、記憶したデータにより第1ビット線対BLA,XBLAを駆動する。データ書き込み/読み出し回路25は、列デコーダ24により接続された第1ビット線対BLA,XBLAの電位差を増幅して生成した第1出力データDOAを出力する。
【0033】
Bポート制御回路26は、クロック信号CK等の制御信号を入力し、それらに基づいて行デコーダ27、列デコーダ28、データ読み出し回路29のために生成した制御信号S11B,S12B,S13Bを出力する。
【0034】
Bポート行デコーダ27は、制御信号S11Bに応答して取り込んだBポートのためのロウアドレス信号RABをデコードして複数の第2ワード線WLBのうちの1本を活性化する。この活性化された第2ワード線WLBに接続された複数のメモリセルは、記憶したデータにより、第2ビット線対BLB,XBLBを駆動する。
【0035】
Bポート列デコーダ28は、制御信号S12Bに応答して取り込んだBポートのためのコラムアドレス信号CABをデコードして複数の第2ビット線対BLB,XBLBのうちの1組をデータ読み出し回路29に接続する。
【0036】
データ読み出し回路29は、制御信号S13Bに応答して列デコーダ28により接続される第2ビット線対BLB,XBLBの電位差を増幅して生成した第2出力データDOBを出力する。
【0037】
尚、本実施形態のデュアルポートメモリ20は、同期型半導体記憶装置(SRAM)であり、Aポート制御回路22及びBポート制御回路26は、内部クロック信号を含む複数の信号からなる制御信号S11A〜A13A,S11B〜S13Bを生成する。従って、それらを受ける各回路23〜25,27〜29は、クロック信号CKに同期して動作する。
【0038】
図2は、デュアルポートメモリ20の一部ブロック回路図であり、Bポートにおけるデータ更新に係る一部ブロック回路図である。尚、図2は、図1の列デコーダ28を省略してある。
【0039】
メモリセルアレイ21は、マトリックス状に配列された複数のメモリセル31を含み、各列を構成する複数のメモリセル31は、それぞれ第1ビット線対BLA,XBLA及び第2ビット線対BLB,XBLBに接続されている。また、各行を構成するメモリセル31は、同一の第1ワード線WLA及び第2ワード線WLBに接続されている。尚、図2には、第1ビット線対BLA,XBLAと第2ビット線対BLB,XBLBに接続された3つのメモリセル31が示されている。
【0040】
本実施形態のメモリセル31はツイン構成のオープンドレイン型セルであり、第2ビット線対BLB,XBLBにはレベル保持回路32が接続されている。レベル保持回路32は、メモリセル31のデータを更新した場合に、読み出しによってディスチャージされた一方のビット線BLB(又は反転ビット線XBLB)をチャージしてレベルを反転するために設けられている。
【0041】
図3に示すように、メモリセル31は10トランジスタ構成のメモリセルであり、2個のCMOS型インバータ回路33,34(4個のMOSトランジスタ)、6個のNチャネルMOSトランジスタQ1〜Q6から構成されている。
【0042】
第1インバータ回路33の出力端子は第2インバータ回路34の入力端子に接続され、第2インバータ回路34の出力端子は第1インバータ回路33の入力端子に接続されている。
【0043】
第1NMOSトランジスタQ1はゲートが第1ワード線WLAに接続され、第1ワード線WLAの信号論理に対応して第1インバータ回路33の入力端子と第2インバータ回路34の出力端子との間の第1ノードN1と第1反転ビット線XBLAとを接続する。第2NMOSトランジスタQ2はゲートが第1ワード線WLAに接続され、第1ワード線WLAの信号論理に対応して第1インバータ回路33の出力端子と第2インバータ回路34の入力端子との間の第2ノードN2と第1ビット線BLAとを接続する。
【0044】
第3及び第4NMOSトランジスタQ3,Q4は、ゲートが第1及び第2ノードN1,N2にそれぞれ接続され、ソースが低電位電源VSSに接続されている。第5NMOSトランジスタQ5はゲートが第2ワード線WLBに接続され、第2ワード線WLBの信号論理に対応して第3NMOSトランジスタQ3のドレインと第2ビット線BLBとを接続する。第6NMOSトランジスタQ6はゲートが第2ワード線WLBに接続され、第2ワード線WLBの信号論理に対応して第4NMOSトランジスタQ4のドレインと第2反転ビット線XBLBとを接続する。
【0045】
レベル保持回路32は第1及び第2PチャネルMOSトランジスタQ7,Q8から構成される。第1PMOSトランジスタQ7は、ソースが高電位電源VDDに接続され、ドレインがビット線BLBに接続され、ゲートが反転ビット線XBLBに接続されている。第2PMOSトランジスタQ8は、ソースが高電位電源VDDに接続され、ドレインが反転ビット線XBLBに接続され、ゲートがビット線BLBに接続されている。
【0046】
データの更新、即ちメモリセル31からデータをBポートへ読み出した後、Aポートからデータを書き込む場合の動作を、図4に従って説明する。
メモリセル31がデータ”0”を保持した状態では、第1ノードN1の電位はLレベル、第2ノードN2の電位はHレベルにあり、これにより第3NMOSトランジスタQ3がオフ、第4NMOSトランジスタQ4がオンしている。第2ビット線対BLB,XBLBは図示しないプリチャージ回路により所定電位(高電位電源VDDレベルであり、Hレベル)にプリチャージされている。
【0047】
第2ワード線WLBが駆動されてその信号論理がHレベルになると、それに応答して第5及び第6NMOSトランジスタQ5,Q6がオンする。すると、第2反転ビット線XBLBはオンした第6及び第4NMOSトランジスタQ6,Q4を介して低電位電源VSSに接続され、ディスチャージされる。これに応答してレベル保持回路32の第1PMOSトランジスタQ7がオンし、第2ビット線BLBをHレベルに保つ。
【0048】
このメモリセル31にデータ”1”をAポートから書き込む、即ち、図1のデータ書き込み/読み出し回路25は、第1ビット線BLAをLレベル、第1反転ビット線XBLAをHレベルに駆動する。それにより、メモリセル31の第1ノードN1の電位はHレベルとなり、第2ノードN2の電位はLレベルとなる。これら第1及び第2ノードN1,N2の電位によって第3NMOSトランジスタQ3はオンし、第4NMOSトランジスタQ4はオフする。
【0049】
この時、第2ワード線WLBにより第5及び第6NMOSトランジスタQ5,Q6がオンしているため、メモリセル31は第2ビット線BLBをディスチャージする。これに応答してレベル保持回路32の第2PMOSトランジスタQ8がオンする。これにより、第2反転ビット線XBLBはチャージされ、その電位はHレベルになる。
【0050】
尚、メモリセル31がデータ”1”を保持し、それをAポートから書き込んだデータ”0”に更新する場合については、上記と同様であるため説明を省略する。
【0051】
このように、レベル保持回路32は、メモリセル31からデータを読み出す際に、一方の第2ビット線BLB(又は第2反転ビット線XBLB)をHレベルに保つ。また、レベル保持回路32は、メモリセル31のデータを更新する際に、読み出しによりディスチャージされた一方の第2ビット線BLB(又は第2反転ビット線XBLB)をチャージする。
【0052】
次に、図1のデータ読み出し回路29について説明する。
データ読み出し回路29は、図2に示すように、データ読み出し回路41、データ更新検出回路42、データ保持回路43、データ更新回路44を含む。第2ビット線対BLB,XBLBにはデータ読み出し回路41とデータ更新検出回路42が接続されている。
【0053】
データ読み出し回路41はラッチ機能を持ち、第2ビット線対BLB,XBLBに生じる電位差を増幅した信号をラッチする。そして、データ読み出し回路41は、ラッチした信号を第2出力データDOBとして出力するとともに、ラッチした信号を保持データDO1としてデータ保持回路43に出力する。
【0054】
データ更新検出回路42は、第2ビット線対BLB,XBLBの電位に基づいて、メモリセル31に対するデータ更新の有無を検出して検出信号SMをデータ保持回路43及びデータ更新回路44に出力する。
【0055】
本実施形態では、図4に示すように、メモリセル31のデータが更新された場合、第2ビット線対BLB,XBLBの電位は、所定の期間共にLレベルになる。これに対応して、データ更新検出回路42は、第2ビット線対BLB,XBLBの電位が共にLレベルになるか否かを検出し、共にLレベルの場合にはHレベルの検出信号SMを、何れか一方がHレベルの場合にはLレベルの検出信号SMを出力する。
【0056】
データ保持回路43は、データ読み出し回路41からの保持データDO1を入力してこれを保持する。そして、データ保持回路43は、データ更新検出回路42からのHレベルの検出信号SMに応答して保持したデータDO2をデータ更新回路44に出力する。
【0057】
データ更新回路44は、データ更新検出回路42からのHレベルの検出信号SMに応答し、データ保持回路43からのデータDO2に基づいてデータ読み出し回路41に保持されたデータを更新する。データ保持回路43には、リード動作によってメモリセル31から読み出されたデータが保持されている。そして、データ更新検出回路42は、第2ビット線対BLB,XBLBの電位、即ち同一アドレスのメモリセル31に書き込まれたデータに対応する。従って、データ保持回路43に保持されたデータに基づいてデータ読み出し回路41のデータを更新することは、メモリセル31に書き込まれたデータによってデータ読み出し回路41に保持されたデータを書き換える(更新する)ことと実質的に等しい。
【0058】
このように、データ読み出し回路29は、メモリセル31のデータが更新された場合に、その更新より先に読み出され記憶したデータに基づいて、第2出力データDOBをメモリセル31へ書き込んだデータに更新する。
【0059】
次に、データ読み出し回路29を構成する各回路41〜44の構成を、図5に従って説明する。
データ読み出し回路41は、センスアンプ45とラッチ回路46とから構成されている。センスアンプ45はメモリセル31から読み出したデータにより第2ビット線対BLB,XBLBに生じる微少な電位差を増幅し、その増幅信号に応じたレベルを持つ信号S21をラッチ回路46に出力する。例えば、第2ビット線BLBがHレベル、第2反転ビット線XBLBがLレベルの場合、Hレベルの信号S21を出力する。
【0060】
ラッチ回路46はトランスファゲート51と第1及び第2インバータ回路52,53から構成される。トランスファゲート51は、ゲートに内部クロック信号ICKが供給されるPMOSトランジスタと、ゲートに反転内部クロック信号XICKが供給されるNMOSトランジスタとから構成される。内部クロック信号ICK及び反転内部クロック信号XICKは、図1のBポート制御回路26からデータ読み出し回路29に供給される制御信号S13Bに含まれ、クロック信号CKに基づいて生成されている。トランスファゲート51は、内部クロック信号ICK,XICKに応答してオン・オフし、オンしたトランスファゲート51は第1インバータ回路52の入力端子をセンスアンプ45に接続する。
【0061】
尚、トランスファゲート51をオン・オフする信号は同期型半導体装置の場合には上記の内部クロック信号ICK,XICKであるが、非同期半導体装置の場合にはアドレス遷移に基づく制御信号が供給される。
【0062】
第1インバータ回路52の出力端子は第2インバータ回路53の入力端子に接続され、その第2インバータ回路53の出力端子は第1インバータ回路52の入力端子に接続されている。
【0063】
このように構成されたラッチ回路46は、センスアンプ45からの信号S21を内部クロック信号ICK,XICKに取り込んでラッチし、そのラッチ信号を第2出力データDOBとして出力する。
【0064】
データ更新検出回路42は、ナンド回路54〜56、インバータ回路57から構成される。第1ナンド回路54は2入力素子であり、一方の入力端子には第2ビット線BLBが接続され、他方の入力端子には第2ナンド回路55の出力端子が接続されている。第2ナンド回路55は2入力素子であり、一方の入力端子には第2反転ビット線XBLBが接続され、他方の入力端子には第1ナンド回路54の出力端子が接続されている。従って、第1及び第2ナンド回路54,55はラッチ回路を構成する。このラッチ回路の出力端子、即ち第1及び第2ナンド回路54,55の出力端子は第3ナンド回路56の2つの入力端子にそれぞれ接続されている。
【0065】
第3ナンド回路56の出力端子はインバータ回路57の入力端子に接続され、そのインバータ回路57から検出信号SMがデータ保持回路43とデータ更新回路44に出力される。また、第3ナンド回路56とインバータ回路57の間のノードから反転検出信号XSMがデータ保持回路43に出力される。
【0066】
このように構成されたデータ更新検出回路42は、第2ビット線対BLB,XBLBのうちの一方がHレベルの時には第3ナンド回路56からHレベルの反転検出信号XSMを出力し、インバータ回路57からLレベルの検出信号SMを出力する。そして、第2ビット線対BLB,XBLBが共にLレベルの場合、第3ナンド回路56からLレベルの反転検出信号XSMを出力し、インバータ回路57からHレベルの検出信号SMを出力する。
【0067】
データ保持回路43は、2つのPMOSトランジスタQ11,Q12、2つのNMOSトランジスタQ13,Q14、3つのインバータ回路58〜60から構成される。
【0068】
第1PMOSトランジスタQ11と第1NMOSトランジスタQ13のゲートには保持データDOBが供給されている。第1PMOSトランジスタQ11のソースは高電位電源VDDに接続され、第1NMOSトランジスタQ13のソースは低電位電源VSSに接続されている。両トランジスタQ11,Q13のドレイン間には、第2PMOSトランジスタQ12と第2NMOSトランジスタQ14が接続されている。第2PMOSトランジスタQ12のゲートには検出信号SMが供給され、第2NMOSトランジスタQ14のゲートには反転検出信号XSMが供給されている。第2PMOSトランジスタQ12と第2NMOSトランジスタQ14の間の接続ノードは第1インバータ回路58の入力端子に接続されている。
【0069】
第1インバータ回路58の出力端子は第2及び第3インバータ回路59,60の入力端子に接続され、第2インバータ回路59の出力端子は第1インバータ回路58の入力端子に接続されている。第1インバータ回路58から第1保持データDO2aが出力され、第3インバータ回路60から第2保持データDO2bが出力される。
【0070】
このように構成されたデータ保持回路43は、トランジスタQ11〜Q14により検出信号SM,XSMに応答して動作するインバータ回路により保持データDOBを反転したデータを第1及び第2インバータ回路58,59よりなるラッチ回路にて保持し、その保持したデータに基づいて第1インバータ回路58から第1保持データDO2aを出力するとともに、その保持データDO2aを論理反転した第2保持データDO2bを第3インバータ回路60から出力する。
【0071】
データ更新回路44は、第1及び第2更新回路44a,44bから構成される。第1更新回路44aは、ナンド回路61とPMOSトランジスタQ15から構成される。ナンド回路61には検出信号SMと第1保持データDO2aが入力され、出力端子はPMOSトランジスタQ15のゲートに接続されている。PMOSトランジスタQ15のソースは高電位電源VDDに接続され、ドレインはラッチ回路46のトランスファゲート51と第1インバータ回路52の間の接続ノードN11に接続されている。
【0072】
ナンド回路61は、検出信号SM及び第1保持データDO2aが共にHレベルの時にLレベルの信号をPMOSトランジスタQ15のゲートに供給し、それによりオンしたPMOSトランジスタQ15はノードN11を高電位電源VDDに接続する。Hレベルの第1保持データDO2aは、ノードN11の電位がLレベルのときにデータ保持回路43から出力され、そのノードN11の電位によりHレベルの第2出力データDOBが出力される。従って、第1更新回路44aは、Hレベルの第1保持データDO2aに応答してノードN11の電位をHレベルに変更する、即ち第2出力データDOBをLレベルに更新する。
【0073】
第2更新回路44bは、ナンド回路62、インバータ回路63、NMOSトランジスタQ16から構成される。ナンド回路62には検出信号SMと第2保持データDO2bが入力され、出力端子はインバータ回路63の入力端子に接続され、そのインバータ回路63の出力端子がNMOSトランジスタQ16のゲートに接続されている。NMOSトランジスタQ16のソースは低電位電源VSSに接続され、ドレインはノードN11に接続されている。
【0074】
ナンド回路62は、検出信号SM及び第2保持データDO2bが共にHレベルの時にLレベルの信号をインバータ回路63に出力し、そのインバータ回路63はHレベルの信号をNMOSトランジスタQ16のゲートに供給する。それによりオンしたNMOSトランジスタQ16はノードN11を低電位電源VSSに接続する。Hレベルの第2保持データDO2bは、ノードN11の電位がHレベルのときにデータ保持回路43から出力され、そのノードN11の電位によりLレベルの第2出力データDOBが出力される。従って、第2更新回路44bは、Hレベルの第2保持データDO2bに応答してノードN11の電位をLレベルに変更する、即ち第2出力データDOBをHレベルに更新する。
【0075】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)データ読み出し回路41は第2ビット線対BLB,XBLBに接続され、該第2ビット線対BLB,XBLBのレベルに基づいて第2出力データDOBを出力する。データ更新検出回路42は第2ビット線対BLB,XBLBに接続され、該第2ビット線対BLB,XBLBのレベルに基づいて同一アドレスのメモリセル31のデータが更新されたか否かを検出し、検出信号SMを出力する。データ保持回路43は検出信号SMに応答して保持したデータを第1及び第2保持データDO2a,DO2bとして出力し、第1及び第2更新回路44a,44bからなるデータ更新回路44は、検出信号SMと第1及び第2保持データDO2a,DO2bに応答してデータ読み出し回路41(ラッチ回路46)の出力データを更新するようにした。データ更新検出回路42、データ保持回路43及びデータ更新回路44の回路規模は、従来のアドレス比較回路15、ライト検出回路16及びデータ更新回路17のそれに比べて遙かに小さい。従って、ポート数を増加させても、データ更新のための部分の回路規模を小さくすることができる。これにより、センスアンプ45及びラッチ回路46を用いたデータ読み出し回路41を備えたデュアルポートメモリ20においても高集積化を図ることができる。
【0076】
(第二実施形態)
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図6,図7に従って説明する。
尚、説明の便宜上、第一実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【0077】
図6は、半導体記憶装置としてデュアルポートメモリに具体化した本実施形態の一部回路図であり、本実施形態のデータ読み出し回路70の構成を説明する回路図である。
【0078】
データ読み出し回路70は、データ読み出し回路71、データ更新検出回路72、データ保持回路73、データ更新回路としての第1及び第2更新回路74,75、インバータ回路76を含む。
【0079】
データ読み出し回路71は、2つのナンド回路81,82からなるラッチ回路である。第1ナンド回路81は2入力素子であり、一方の入力端子には第2ビット線BLBが接続され、他方の入力端子には第2ナンド回路82の出力端子が接続されている。第2ナンド回路82は2入力素子であり、一方の入力端子には第2反転ビット線XBLBが接続され、他方の入力端子には第1ナンド回路81の出力端子が接続されている。
【0080】
データ読み出し回路71は、第2ビット線対BLB,XBLBの電位に対応してラッチし、第1の保持データとしての第1及び第2保持データDO3a,DO3bを第1及び第2ナンド回路81,82から出力する。そして、第2ナンド回路82の出力端子にはインバータ回路76の入力端子が接続され、そのインバータ回路76から第2出力データDOBが出力される。
【0081】
データ更新検出回路72は、データ読み出し回路71とアンド回路83とから構成される。即ち、データ更新検出回路72は、データ読み出し回路71を構成するナンド回路81,82と、それらの出力端子に入力端子が接続されたアンド回路83から構成されている。データ更新検出回路72は、第1及び第2ナンド回路81,82の出力信号(保持データDO3a,DO3b)、即ち第2ビット線対BLB,XBLBの電位に基づいてアンド回路83から検出信号SMを出力する。従って、データ更新検出回路72は、第2ビット線対BLB,XBLBの電位が共にLレベルの時にHレベルの検出信号SMを出力し、それ以外の時にLレベルの検出信号SMを出力する。
【0082】
データ保持回路73は、2つのナンド回路85,86からなるラッチ回路である。第1ナンド回路85は2入力素子であり、一方の入力端子にはデータ読み出し回路71から第1保持データDO3aが入力され、他方の入力端子には第2ナンド回路86の出力端子が接続されている。第2ナンド回路85は2入力素子であり、一方の入力端子にはデータ読み出し回路71から第2保持データDO3bが入力され、他方の入力端子には第1ナンド回路85の出力端子が接続されている。
【0083】
データ保持回路73は、第1及び第2保持データDO3a,DO3bのレベルに対応するデータをラッチし、第2の保持データとしての第3及び第4保持データDO4a,DO4bを第2及び第1更新回路74,75に出力する。
【0084】
第1更新回路74は、ナンド回路87とPMOSトランジスタQ21から構成される。ナンド回路87には検出信号SMと第4保持データDO4bが入力され、出力端子はPMOSトランジスタQ21のゲートに接続されている。PMOSトランジスタQ21のソースは高電位電源VDDに接続され、ドレインは第2ビット線BLBに接続されている。
【0085】
ナンド回路87は、検出信号SM及び第4保持データDO4bが共にHレベルの時にLレベルの信号S31をPMOSトランジスタQ21のゲートに供給し、それによりオンしたPMOSトランジスタQ21は第2ビット線BLBを高電位電源VDDに接続する。従って、第1更新回路74は、Hレベルの検出信号SM及び第4保持データDO4bに応答して第2ビット線BLBをチャージしてその電位をHレベルに変更する。
【0086】
第2更新回路75は、ナンド回路88とPMOSトランジスタQ22から構成される。ナンド回路88には検出信号SMと第3保持データDO4aが入力され、出力端子はPMOSトランジスタQ22のゲートに接続されている。PMOSトランジスタQ22のソースは高電位電源VDDに接続され、ドレインは第2反転ビット線XBLBに接続されている。
【0087】
ナンド回路88は、検出信号SM及び第3保持データDO4aが共にHレベルの時にLレベルの信号S32をPMOSトランジスタQ22のゲートに供給し、それによりオンしたPMOSトランジスタQ22は第2反転ビット線XBLBを高電位電源VDDに接続する。従って、第2更新回路75は、Hレベルの検出信号SM及び第3保持データDO4aに応答して第2反転ビット線XBLBをチャージしてその電位をHレベルに変更する。
【0088】
次に、上記のように構成されたデータ読み出し回路70の作用を図7に従って説明する。
今、メモリセル31にデータ”0”が記憶されている。読み出しに先立って、第2ビット線対BLB,XBLBは図示しないプリチャージ回路によって共にHレベルにプリチャージされる。
【0089】
リード動作により第2ワード線WLBが活性化されると、メモリセル31はデータ”0”により第2反転ビット線XBLBをディスチャージし、それの電位をLレベルにする(図。レベル保持回路32は、Lレベルの第2反転ビット線XBLBに応答して第2ビット線BLBをHレベルに保持する。
【0090】
データ読み出し回路71は、第2ビット線対BLB,XBLBの電位により、ナンド回路81からLレベルの保持データDO3aを、ナンド回路82からHレベルの保持データDO3bを出力する。従って、インバータ回路76は、Lレベルの第2出力データDOBを出力する。
【0091】
次に、メモリセル31のデータを”1”に更新する、即ち第1ワード線WLAが活性化されてメモリセル31にAポートから第1ビット線対BLA,XBLAを介してデータ”1”が書き込まれる。すると、その第1ビット線対BLA,XBLAの電位により第2ビット線BLBがディスチャージされてLレベルへ変化する。この第2ビット線BLBの電位を受けてナンド回路81はHレベルの第1保持データDO3aを出力し、アンド回路83はHレベルの検出信号SMを出力する。
【0092】
データ保持回路73のナンド回路85は保持したデータによりHレベルの第3保持データDO4aを出力している。従って、第2更新回路75のナンド回路88はLレベルの制御信号S32を出力する。これをゲートに受けるPMOSトランジスタQ22はオンし、第2反転ビット線XBLBを高電位電源VDDに接続する。従って、第2反転ビット線XBLBはチャージされ、その電位はHレベルになる。
【0093】
このとき、レベル保持回路32は、第1ビット線BLBのレベル変化(HレベルからLレベル)を受けて第2反転ビット線XBLBをチャージする。従って、データ読み出し回路71は、第2ビット線対BLB,XBLBの電位により読み出しデータが自動的に更新される。
【0094】
しかしながら、レベル保持回路32を構成するトランジスタQ7,Q8(図3参照)は、第2反転ビット線XBLBのレベルを保持する(Hレベルに保つ)ために用いられるため、それらの駆動能力は小さい。このため、レベル保持回路32だけでは、第2反転ビット線XBLBの電位は、図7の点線で示すように、徐々にしか上昇しないため、第2反転ビット線XBLBをチャージしてHレベルにするまでに時間がかかる。
【0095】
これに対し、本実施形態では、第2反転ビット線XBLBに接続したPMOSトランジスタQ22をオンさせてその第2反転ビット線XLBLをチャージする。このPMOSトランジスタQ22は第2反転ビット線XLBLをチャージするためだけに利用されるため、レベル保持回路32のPMOSトランジスタQ7,Q8(図3参照)よりも駆動能力が大きく形成されている。
【0096】
従って、図7に示すように、第2反転ビット線XBLBの電位は速やかにHレベルへ上昇し、それに応答してデータ読み出し回路71はナンド回路82からLレベルの第2保持データDO3bを出力する。即ち、本実施形態のデータ読み出し回路70は、ナンド回路81,82を用いたラッチ回路であるデータ読み出し回路71が保持するデータの更新時間を短縮する。
【0097】
そして、第2反転ビット線XBLBの電位がHレベルになると、ナンド回路82はLレベルの第2保持データDO3bを出力し、インバータ回路76はHレベルの第2出力データDOBを出力する。
【0098】
更に、データ更新検出回路72のアンド回路83はLレベルの検出信号SMを出力し、第2更新回路75のナンド回路88はHレベルの信号S32を出力する。これによりPMOSトランジスタQ22がオフする。
【0099】
データ保持回路73は、Hレベルの第1保持データDO3aとLレベルの第2保持データDO3bを受け、Lレベルの第3保持データDO4aとHレベルの第4保持データDO4bを出力する。
【0100】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)第一実施形態と同様に、データ更新検出回路72、データ保持回路73及びデータ更新回路としての第1及び第2更新回路74,75の回路規模は、従来のアドレス比較回路15、ライト検出回路16及びデータ更新回路17のそれに比べて遙かに小さい。従って、ポート数を増加させても、データ更新のための部分の回路規模を小さくすることができる。これにより、第2ビット線対BLB,XBLBに接続されたラッチ回路(ナンド回路81,82)からなるデータ読み出し回路71を備えたデュアルポートメモリにおいても高集積化を図ることができる。
【0101】
(2)第1及び第2更新回路74,75にて第2ビット線対BLB,XBLBをチャージするようにしたため、それらのレベル変更が加速され、更新検出からデータ読み出し回路71のデータ更新に要する時間を短縮することができる。
【0102】
(第三実施形態)
以下、本発明を具体化した第三実施形態を図8,図9に従って説明する。
尚、説明の便宜上、第一実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【0103】
図8は、半導体記憶装置としてディレイラインに具体化した本実施形態のブロック回路図である。
ディレイライン90は、メモリセルアレイ21に対するライト機能のための第1のポートとしての入力専用ポート(以下、Wポートという)と、リード機能のための第2のポートとしての出力専用ポート(以下、Rポートという)を持つ。
【0104】
ディレイライン90は、Wポートのための制御回路91、行シフトレジスタ92、列シフトレジスタ93、データ書き込み回路94を持つ。また、ディレイライン90は、Rポートのための制御回路95、行シフトレジスタ96、データ読み出し回路97、列シフトレジスタ98を持つ。
【0105】
メモリセルアレイ21は、複数の第1ワード線WLAによりWポート行シフトレジスタ92に接続され、複数の第1ビット線BLA,XBLAによりWポート列シフトレジスタ93に接続される。また、メモリセルアレイ21は、複数の第2ワード線WLBによりRポート行シフトレジスタ96に接続され、複数の第2ビット線対BLB,XBLBによりデータ読み出し回路97に接続される。
【0106】
Wポート制御回路91は、クロック信号CK等の制御信号を入力し、それらに基づいて生成した各種制御信号を行シフトレジスタ92、列シフトレジスタ93、データ書き込み回路94に制御信号S41A,S42A,S43Aをそれぞれ出力する。
【0107】
Wポート行シフトレジスタ92は、制御信号S41Aに応答して、活性化する第1ワード線WLAをシフトする。Wポート列シフトレジスタ93は、制御信号S42Aに応答して、データ書き込み回路94に接続する第1ビット線対BLA,XBLAをシフト動作を行う。
【0108】
データ書き込み回路94は、制御信号S43Aに応答してライト動作する。即ち、データ書き込み回路94は、入力データDIに基づいて、列シフトレジスタ93により接続される第1ビット線対BLA,XBLAを駆動する。これにより、駆動された第1ビット線対BLA,XBLAと活性化された第1ワード線WLAとの交点に接続されたメモリセル31(図2参照)に入力データDIが記憶される。
【0109】
Rポート制御回路95は、クロック信号CK等の制御信号を入力し、それらに基づいて生成した各種制御信号を行シフトレジスタ96、データ読み出し回路97、列シフトレジスタ98に制御信号S41B,S42B,S43Bをそれぞれ出力する。
【0110】
Rポート行シフトレジスタ96は、制御信号S41Bに応答して、活性化する第2ワード線WLBをシフトする。活性化された第2ワード線WLBに接続された複数のメモリセル31は、記憶したデータにより複数の第2ビット線対BLB,XBLBを駆動する。
【0111】
データ読み出し回路97は、制御信号S42Bに応答してリード動作する。即ち、データ読み出し回路97は、複数の第2ビット線対BLB,XBLBに生じる電位差に基づく複数のデータを保持する。
【0112】
Rポート列シフトレジスタ98は、制御信号S43Bに応答して、データ読み出し回路97に保持された複数のデータをシフトして出力データDOとして出力する。
【0113】
これにより、活性化された第2ワード線WLBに接続された複数のメモリセル31から一括して読み出された複数のデータが、順次出力データDOとして出力される。
【0114】
このデータ読み出し回路97には、第一実施形態のデータ読み出し回路29又は第二実施形態のデータ読み出し回路70が適用される。第一実施形態のデータ読み出し回路29を適用した場合には、高集積化を図ることができる。一方、第二実施形態のデータ読み出し回路70を適用した場合には、高集積化とデータ更新の時間短縮を計ることができる。
【0115】
図9は、ディレイライン90の動作波形図である。
尚、図9には、4つのメモリセル31に対するライト動作及びリード動作の波形図が示されている。
【0116】
アドレスポインタADPは、行シフトレジスタ92,96により活性化された第1及び第2ワード線WLA,WLBと、列シフトレジスタ93,98により選択される第1ビット線対BLA,XBLA、第2ビット線対BLB,XBLBにより選択されるメモリセル31の番地である。
【0117】
Wポート側では、クロック信号CKが入力されるとアドレスポインタADPがインクリメントされて(#0,#1,#2,#3,#0,・・・)のように変更され、それが示すメモリセル31に入力データDI(00,1F,F1,FF,1E,・・・)が書き込まれる。
【0118】
一方、Rポート側では、クロック信号CKが入力されるとアドレスポインタADPがインクリメントされ(#0,#1,#2,#3,#0,・・・)のように変更され、それが示すメモリセル31に記憶されたデータ(00,1F,F1,FF,1E,・・・)が出力データDOとして出力される。
【0119】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)ディレイライン90においても、メモリセルのデータ更新を検出してそのメモリセルから読み出した出力データを更新する。その結果、高集積化を図ることができる。また、データ読み出し回路97をナンド回路からなるラッチ回路で構成した場合、出力データの更新に要する時間を短縮することができる。
【0120】
尚、前記各実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記各実施形態において、データ更新検出回路42,72は、読み出しを行っているビット線BLB,XBLBのレベルに基づいてメモリセル31のデータ更新を検出することができればその構成を適宜変更して実施してもよい。また、ビット線対BLB,XBLBのうちの何れか一方のレベル変化により検出するように構成してもよい。
【0121】
・上記各実施形態は同期型半導体記憶装置に具体化したが、非同期にて動作する通常の半導体記憶装置に具体化して実施してもよい。その際、図5のトランスファゲート51には、図示しないアドレス遷移検出回路にて生成した信号を供給する。
【0122】
・上記各実施形態では、1つの読み出し専用ポートを持つメモリセル31を用いたが、複数の読み出し専用ポートを持つメモリセル、即ち、図3に示す読み出しのためのトランジスタQ3〜Q6を複数組備えたメモリセルを用いて実施してもよい。
【0123】
・上記各実施形態では、第2ビット線対BLB,XBLBをHレベルにプリチャージしたが、Lレベル又は中間レベル(例えば1/2VDDレベル)にプリチャージする半導体記憶装置に適用しても良い。
【0124】
・上記各実施形態のマルチポートメモリ及びディレイラインの少なくとも一方と他の回路(例えば画像処理装置では画素演算回路)を備えた半導体装置に具体化して実施してもよい。
【0125】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、高集積化が可能で複数のポートを持つメモリ回路を備えた半導体記憶装置及びその出力データ更新方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第一実施形態のデュアルポートメモリのブロック回路図である。
【図2】 デュアルポートメモリの一部ブロック回路図である。
【図3】 メモリセル及びレベル保持回路の回路図である。
【図4】 読み出し及び書き込みの動作波形図である。
【図5】 読み出し回路の詳細な回路図である。
【図6】 第二実施形態のデュアルポートメモリの一部回路図である。
【図7】 第二実施形態の動作波形図である。
【図8】 第三実施形態のディレイラインのブロック回路図である。
【図9】 第三実施形態の動作波形図である。
【図10】 従来例を示す一部ブロック回路図である。
【符号の説明】
20 デュアルポートメモリ
31 メモリセル
41,71 データ読み出し回路
42、72 データ更新検出回路
43、73 データ保持回路
44,74,75 データ更新回路
90 ディレイライン
BLA,XBLA 第1のビット線(第1ビット線対)
BLB,XBLB 第2のビット線(第2ビット線対)
WLA 第1のワード線
WLB 第2のワード線
Claims (10)
- メモリセルに第1のポートから第1のビット線を介して入力データを書き込み、メモリセルから第2のポートに第2のビット線を介して出力データを読み出す半導体記憶装置の出力データ更新方法であって、
前記出力データはセンスアンプとラッチ回路を備えたデータ読み出し回路から出力され、
前記第2のビット線の電位に基づいて前記出力データを読み出した前記メモリセルのデータの更新を検出し、前記ラッチ回路のデータを更新するようにした半導体記憶装置の出力データ更新方法。 - メモリセルに第1のポートから第1のビット線を介して入力データを書き込み、メモリセルから第2のポートに第2のビット線を介して出力データを読み出す半導体記憶装置の出力データ更新方法であって、
前記出力データは前記第2のビット線に接続されたナンド回路からなるラッチ回路を備えたデータ読み出し回路から出力され、
前記第2のビット線の電位に基づいて前記出力データを読み出した前記メモリセルのデータの更新を検出し、前記ラッチ回路のデータを更新するようにした半導体記憶装置の出力データ更新方法。 - 第1のワード線を活性化してメモリセルに第1のビット線を介して第1のポートから入力データを書き込み、前記メモリセルに接続された第2のワード線を活性化し、該メモリセルから第2のビット線を介して第2のポートに出力データを読み出す半導体記憶装置において、
前記第2のビット線に接続され、該第2のビット線のレベルに基づいて前記出力データを出力するデータ読み出し回路と、
前記出力データを保持するデータ保持回路と、
前記第2のビット線に接続され、該第2のビット線のレベルに基づいて同一アドレスのメモリセルのデータが更新されたか否かを検出するデータ更新検出回路と、
前記検出結果に基づいて、前記メモリセルのデータが更新された場合に前記データ保持回路に保持したデータに基づいて前記データ読み出し回路のデータを更新するデータ更新回路と、
を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第2のビット線は前記メモリセルに接続された第2のビット線対であり、
前記データ更新検出回路は、第2のビット線対のレベルが共に所定レベルの時に前記データ読み出し回路のデータを更新するように更新信号を生成し、
前記データ更新回路は、前記更新信号及び前記データ保持回路に保持したデータに基づいて前記データ読み出し回路のデータを更新することを特徴とする請求項3記載の半導体記憶装置。 - 前記データ読み出し回路は、前記ビット線対の電位差を増幅するセンスアンプと、前記センスアンプの出力データをラッチするラッチ回路とを備え、
前記データ更新回路は前記ラッチ回路のデータを更新することを特徴とする請求項3又は4記載の半導体記憶装置。 - 前記データ保持回路は保持したデータに基づく相補な第1及び第2保持データを出力し、
前記データ更新回路は、前記データ保持回路のデータに基づいて前記データ読み出し回路のデータを所定値に更新する第1の更新回路と、前記データ保持回路のデータの基づいて前記データ読み出し回路のデータを前記第1の更新回路が更新するデータの反転値に更新する第2の更新回路とから構成されたことを特徴とする請求項5記載の半導体記憶装置。 - 前記データ読み出し回路は、インバータ回路からなるラッチ回路と、前記ラッチ回路と前記センスアンプとの間に接続されたトランスファゲートとを備え、
前記第1及び第2の更新回路は、前記ラッチ回路と前記トランスファゲートとの間のノードに接続され、該ノードの電位を変更してデータを更新することを特徴とする請求項6記載の半導体記憶装置。 - 前記データ読み出し回路は前記第2のビット線対に接続されたナンド回路からなるラッチ回路から構成されることを特徴とする請求項3又は4記載の半導体記憶装置。
- 前記データ保持回路は保持したデータに基づく相補な第1及び第2保持データを出力し、
前記データ更新回路は、前記第1の保持データ及び更新信号に応答して前記ビット線のレベル変化を加速する第1の更新回路と、前記第2の保持データ及び更新信号に応答して前記反転ビット線のレベル変化を加速する第2の更新回路とから構成されたことを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置。 - 該装置はマルチポートメモリ又はディレイラインであることを特徴とする請求項3乃至9のうちの何れか一項記載の半導体記憶装置。
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