JP4302882B2 - 安定化粒子、その製造方法、およびその用途 - Google Patents

安定化粒子、その製造方法、およびその用途 Download PDF

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Description

【0001】
技術分野
本発明は一般的に安定化粒子およびその製造方法に関するものである。より特定すると、本発明は、絶縁、半導体および/または金属コーティングによって安定化されたナノパーティクルのような約0.1ミクロンまたは100nm未満のサイズを持つ粒子に関するものである。
【0002】
発明の背景
ナノサイズの金属粒子は、非線形光学スイッチおよび高密度情報蓄積から、免疫ラベリングおよび濃縮分散液における追跡拡散研究にわたる、広い多様性の潜在的用途を持つ。ナノパーティクルは特有の光学的、電気的および磁気的な特性を持つ。ナノパーティクルは典型的に光学的に透明である。大規模な製造における主要な難点は、金属コロイドが複雑な二層構造を持ち、その安定性は電子的な平衡およびイオン/ポリマー吸着の両方によって制御されていることである。
【0003】
半導体材料もまた、主に導電および価電子帯の間の分離で生じるそれらの特殊な電子的な特性により、技術的な面で極めて高い重要性を持つ。半導体材料がナノパーティクルサイズの範囲で調製される場合、その電子密度状態は組織的な方法によって変化し、その金属の光学的および電子的特性に強く影響を与える。半導体ナノパーティクルの表面は、半導体物理学の観点からかなり不完全であり、そのためバルク固体のエネルギーギャップ範囲内のエネルギー準位は、原子位置の再構築によって発生する。
【0004】
少なくともナノサイズを持つ粒子の調製は、粒子の凝集を防ぐために用いられるリガンドまたは安定剤を慎重に選択することによって、大きく促進されうる。例えば、高分子の安定剤は水溶液において非常に有効な分散剤であり、一方で長鎖の界面活性剤または化学特異的なリガンドは有機溶媒において広く使用されうる。あるいは、安定化は、ミセルまたはミクロエマルジョンにおいて粒子を仕分けすることによって達成され、ただしマトリックスと粒子の還元反応を阻止する必要のある場合には、ガラスまたはゾルゲルにおける非可動化はより好ましい技術である。ごく最近、ラングミュア−ブロジェット(LB)膜が粒子安定剤として使用されており、界面活性剤で安定化した金属粒子の電気積層が、規則的な二次元結晶を形成するために使用されている。これらの様々な技術は、純金属粒子の合成だけでなく、半導体粒子、ナノサイズの合金、混合金属粒子、および被膜された粒子、同様に非球形で幾何学的な形の粒子(例えば、ロッド状または平板状)にも使用される。
【0005】
しかしながら、使用された安定剤の多くは粒子の固体状態の特性に影響を及ぼす。この問題を回避するために、粒子の凝集を防ぐような安定剤を見出すことが望ましい。加えて、安定剤は化学的に不活性で光学的に透明であることが好ましい。例えばペイントおよび磁性流体から高品質の紙用塗料までの広範囲な工業的コロイド製品において使用されているシリカ、被膜材料によって、これらの条件は満たされうる。
【0006】
有機分子よりむしろ安定剤としてのシリカの用途は数々の利点を持つ。化学的または電子的なプロセス中に粒子の凝集を防ぐことに加えて、シリカシェルは、基礎になる粒子の構造に順応できるような破壊された(無定型の)構造によりパッシバント(passivant)として作用することが予想される。
【0007】
しかしながら、いくつかの粒子、例えば金は、溶液中でそれらが不動態の酸化皮膜を形成しないためにシリカに対して非常に低い親和性しか持たない。さらにその上、このような金属の表面上には、通常飽和したカルボン酸または他の有機アニオンが吸着し、凝集に対して粒子を安定化している。これらの安定剤もまた、金属表面のガラス非親和性に寄与している。
【0008】
それらの特性、特に蛍光性のような光学的特性に実質的に影響を与えることなく、粒子およびそれらの表面に安定性を与えるために、シリカのような安定した物質で粒子を被膜する方法が必要である。
発明の概要
従って、本発明の目的は、当分野の上記必要性を解決することである。
【0009】
本発明の一つの観点において、絶縁、半導体、および/または金属コーティングで粒子を安定化する方法を提供する。該方法は:(i)粒子のソースとコーティングのソースとを混合し、粒子−コーティング混合物を提供し;(ii)該粒子−コーティング混合物に構造式(I)
【0010】
【化5】
Figure 0004302882
【0011】
(ただし、Aは、粒子または粒子上に形成されたコーティングに結合する第一官能基であり、チオール、アミン、ホスフィン、リン酸、ホウ酸、テトラアルキルアンモニウム、カルボキシル、ケイ酸、シロキシル、セレン酸、ヒ酸、およびアルミン酸よりなる群より選択され、Bは、コーティング層の核形成のために核粒子の表面を活性化する官能基であり、チオール、アミン、ホスフィン、カルボキシル、ケイ酸、シロキシル、シラン、セレン酸、ヒ酸、およびアルミン酸からなる群より選択され、Xは、任意の連結基である。)
で示される二官能リガンドを添加する。
【0012】
それに代わる実施形態において、はじめに粒子のソースは二官能リガンドと混合され、粒子−リガンド混合物を提供し;(ii)粒子−リガンド混合物をコーティングのソースに添加し;(iii)該二官能リガンドとコーティングを該粒子上に積層する。
【0013】
本発明のその他の観点において、該粒子は前記方法のいずれかによって調製され安定化された粒子が提供される。
【0014】
本発明のさらにその他の観点において、前記コーティングは二官能リガンドを介して前記粒子に結合され絶縁、半導体、および/または金属コーティングによって安定化された粒子が提供される。
【0015】
本発明のさらにその他の観点において、検体に特異的に結合し、検出できるシグナルを提供できるようなリガンドと共にサンプルをインキュベーションしてなる検体を含むことが推測されるサンプルにおいて、検体の存在を検出するための方法が提供され、ただし該リガンドはここで開示された被膜粒子からなる。
【0016】
本発明のさらなる観点において、全体または部分的に上述の安定化粒子よりなる顔料またはペイント着色剤が提供される。
【0017】
当業者であればここで開示された観点において、本発明のこれらおよびその他の実施形態は想到するであろう。
発明の詳細な説明
本発明の方法の実施は、特に指示がない限り、当業界の技術範囲内の合成有機化学の通常の技術を用いる。このような技術は引用文献によって完全に説明される。例えば、カーク オスマーズ科学技術百科(Kirk−Othmer’s Encyclopedia of Chemical Technology);ハウスの現代合成反応(House’s Modern Synthetic Reaction)、およびC.S.マーベル(C.S.Marvel)とG.S.ハイアー(G.S.Hiers)のテキストの、有機合成(ORGANIC SYNTHESIS,Collective Volume1)である。
【0018】
本明細書中および添付の請求項で使用されているように、単数形の“a”、“an”、および“the”は、明確な記述がない限り、複数の言及を含む。従って、例えば“官能基”という言及は、このような基の一つ以上を含み、“コーティング層”という言及はこのような層の一つ以上を同様に含む。
A.定義
本発明の説明において、以下の言葉が使用され、以下に示すように定義される。
【0019】
ここで用いられる“アルキル”という言葉は、炭素原子1〜24の分岐または非分岐の飽和炭化水素基であり、例えばメチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、t−ブチル、オクチル、デシル、テトラデシル、ヘキサデシル、エイコシル、テトラコシル等であり、同様にシクロアルキル基であり、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル等である。“低級アルキル”という言葉は、炭素原子1〜6,好ましくは1〜4のアルキル基のことである。
【0020】
ここで用いられる“アルケニル”という言葉は、少なくとも一つの炭素−炭素二重結合を含む炭素原子2〜24の分岐または非分岐の炭化水素基であり、例えば、エテニル、n−プロペニル、イソプロペニル、n−ブテニル、イソブテニル、t−ブテニル、オクテニル、デセニル、テトラデセニル、ヘキサデセニル、エイコセニル、テトラコセニル等である。ここで好ましいアルケニル基は、2〜12の炭素原子および2〜3の炭素−炭素二重結合を含む。“低級アルケニル”という言葉は、炭素原子2〜6のアルケニル基であり、好ましくは2〜4の炭素原子、一つの−C=C−結合を持つ。
【0021】
ここで使用される“アルキニル”という言葉は、少なくとも一つの−C≡C−結合を含む炭素原子2〜24の分岐または非分岐の炭化水素基であり、例えばエチニル、n−プロピニル、イソプロピニル、n−ブチニル、イソブチニル、t−ブチニル、オクチニル、デシニル等である。ここで好ましいアルキニル基は、2〜12の炭素原子を含む。“低級アルキニル”という言葉は、炭素原子2〜6のアルキニル基、好ましくは炭素原子2〜4および一つの−C≡C−を含むものである。
【0022】
ここで使用される“ハロゲン”という言葉は、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素を意味する。
【0023】
例えば“CdS@SiO2”のように記載された被膜粒子は、SiO2を含むコーティングからなるCdSを含む核粒子を意味する。
【0024】
ここで使用される“二官能リガンド”という言葉は、その最も広い意味において、粒子と結合できる第一官能基およびコーティングに結合できる第二官能基を含む任意の単一または複数鋸歯状のリガンドである。好ましくは、該第一官能基は粒子に結合し、該第二官能基は一つまたはそれ以上の結合部位を介してコーティングと結合する。
【0025】
“任意の”または“任意に”は、実質的に説明された現象または状況が生じるかもしれないし、または生じないかもしれない、という意味であり、その説明は、前記現象または状況が生じる場合、および生じない場合を含む。例えば、“任意に置換された低級アルキル”という表現は、低級アルキル基は置換されていてもされていなくてもよいという意味であり、その記述は非置換の低級アルキルおよび置換基を有する低級アルキルの両方を含む。
【0026】
安定化粒子および安定化粒子を調整する方法は、ここで提供される。粒子の安定化は、絶縁、半導体、金属またはそれらの組み合わせである粒子上にコーティングを提供することによって達成される。該コーティングは、第一官能基および第二官能基を含む二官能リガンドを介して粒子に結合する。
該粒子は、好ましくは約0.1ミクロン、すなわち100ナノメーター未満のサイズを持つナノパーティクルである。好ましくは、該粒子は40nm未満の直径を持つ。より大きい粒子はコーティングプロセス中に沈殿する問題を生じることがある。該粒子は、形状において一般的な球状から楕円を通して、円柱またはロッド状に変えることができる。非球状の粒子において有効な直径は、(abc)1/3であり、ここでa、bおよびcは粒子の座標軸である。従って、a=b<<cであるロッド状粒子の場合、ロッドの長さ(c)は100nmを超過し、そのときの(abc)1/3は100nm未満である。好ましくは、(abc)1/3は20nm未満で、光学的に透明になる。粒子サイズの分布(distribution)が存在し、本明細書中において、我々は数値の平均値で直径を言及している。比較的狭い幅の分布が好ましく、望ましくない光散乱または沈殿の原因となる大きい粒子が低い比率であるためである。該粒子は金属、例えば、銅、銀、金、プラチナ等、または金属化合物もしくは合金であり、例えば金属硫化物、金属ヒ化物、金属セレン化物、金属テルル化物、金属酸化物、金属ハライド、またはそれらの混合物である。好ましい粒子は、半導体ナノパーティクルである。半導体ナノパーティクルの例は、硫化カドミウム(CdS)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、炭化ケイ素(SiC)、セレニウム(Se)、セレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)、酸化亜鉛(ZnO)等である。これらの半導体ナノパーティクルは、電磁スペクトルの可視範囲において、強い蛍光を示すことが知られている。例えばポリ(ピロール)のようないくつかの有機ポリマーもまた、導電性蛍光粒子およびナノパーティクルとしての析出物を形成する。このようなポリマーナノパーティクルもまたここで開示した方法を用いて安定化することができる。
【0027】
粒子のソースは、それ自体粒子、粒子を含む化合物、または結合すると粒子を形成する二つまたはそれ以上の化合物でありうる。例えば、Cd(NO32およびNa2Sは結合して半導体CdSを形成する。金属核の場合、粒子のソースは、通常、還元されて望ましいサイズおよび形状を持つ金属粒子を形成することのできる金属塩であり、例えば、AuCl4 -は金粒子のソースであり、AgNO3は銀粒子のソースである。被膜される粒子は、すでに核/シェル構造または核被膜構造をもちうる。それゆえにこの場合、該粒子は複数のコーティング層を持ちうる。
粒子はコーティング層で被膜される。好ましくは、コーティング厚さは10〜30nmである。コーティング厚さが10nm未満の場合、被膜粒子はいくらかコロイド的な不安定さを示す。コーティング厚さが30nmを著しく超過する場合、被膜粒子は好ましくない光散乱を起こす。好ましくは、被膜粒子もまたナノパーティクルである。そのコーティングは二官能リガンドを介して粒子と結合する。該二官能リガンドは式:
【0028】
【化6】
Figure 0004302882
【0029】
(ただし、A、BおよびXは、上記で定義したとおりである。)
で示される。
【0030】
第一官能基のAは、化学的本体または基であり、これは特異的に粒子に結合することができ、それゆえに表面状態および表面トラップエネルギーを変化させ、光励起されたナノパーティクルにおいて表面の蛍光および非放射性の減退経路を制御し、または影響を与えている。該第一官能基は、単一鋸歯状または複数鋸歯状であり、これは粒子への結合を増強しうる。選択された第一官能基は、被膜された粒子のタイプに依存しうることが理解される。該第一官能基の構造はまた、粒子の表面に結合したときに変化しうる。例えば、第一官能基が−NH2の場合、次にNだけが粒子表面に結合する。−SHの場合、Sだけが粒子表面に結合する。該第一官能基は、ここで開示された方法に従って被膜された粒子に結合するように選択され、それによって一つ以上ののコーティング層を含む粒子を提供する。
【0031】
第二官能基は、コーティング層の核形成のために核粒子の表面を活性化する能力を持つ化学的本体または基である。該第二官能基はまた、コーティング層において蛍光を活性化させうる。選択された第二官能基は、積層されるコーティングのタイプに依存する。例えば、シラン第二官能基活性化剤は通常、pH2以上の水中で負電荷を持つ。NR4 +(ただしRはメチルまたはエチルのようなアルキル基である)のような陽イオンの第二官能基は、AuCl4 -、PtCl6 2-、またはSNO3 2-のような陰イオンのコーティング種類の積層に対してより有効である。いくつかの場合において、導電性ポリマーのような有機コーティングを表面に塗布することは有効であり、活性化した核粒子からの電子移送を補助する。この場合、第二官能基は、ポリマーコーティングのアルキル鎖と結合できる不飽和エチレンまたはアリル基でありうる。その活性化している基は次に、ポリマーコーティングの主鎖またはペンダント基の任意の官能基に結合するために活用される。このようなコーティング活性化剤からなる二官能リガンドは、活性化された核粒子を、プラスチックのような有機膜に埋められる導電性層で被膜させることができる。
【0032】
適切なスペーサーは、これらに限定されないが、アルキル、アルケニルまたはアルキニルスペーサーのような直鎖、分岐または環状の炭化水素を含み、任意にフッ素、塩素、臭素、またはヨウ素のよなハライド基で置換されうる。好ましくは、該スペーサーはアルキルまたはフッ化アルキル鎖である。
【0033】
二官能リガンドの特異的な例は、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(SH(CH23(Si(OMe)3))(“MPS”)、1,3−プロパンジチオール((HS(CH23SH)2)、3−アミノプロパンチオール((HS(CH23NH2))(“APT”)および3−アミノプロピルトリメトキシシラン(NH2(CH23Si(OMe)3)(“APS”)である。一つの好ましい実施形態において、該二官能リガンドは、MPS、APT、またはAPSである。これらのリガンドは、メルカプトまたはチオールおよびアミノ基は、第一官能基として機能し、トリメトキシシラン基は第二官能基として機能している。他の好ましい実施形態において、第二官能基は、(Si(OEt)3)のような他のアルコキシシラン基、またはSi(OPr)3のような任意の水溶性官能基でありうる。言い換えれば、第二官能基は、構造式(Si(OR)3)(ただし、Rはアルキル基であり、好ましくは低級アルキル基である)を持つ水溶性官能基である。一方で本発明の明細書中で、Rがメチル基の例が説明されているが、他のアルキル、特に低級アルキル基も適切なコーティングを提供するのに用いられ得る。プロピル基はスペーサーとして作用する。活性化剤がHS(CH23SHの場合、その核粒子はSH基で活性化され、その表面はまたCd2+およびAg+を含むほとんどの金属イオンに強く結合する基で被膜される。この表面は次にCdS、CdSeまたはZnSeのような金属硫化物コーティング、もしくはAgまたはAuのような金属コーティングそれ自身の核形成のために適している。
【0034】
該コーティングが該核粒子と同じ材料から選択されることが適している。適切な絶縁、半導体、および/または金属コーティングは、シリカ、Se、ポリ(ピロール)のような有機導電性ポリマー、チタニア(TiO2)、ジルコニア(ZrO2)、アルミナ(Al23)、酸化亜鉛(ZnO)、二酸化錫(SnO2)または酸化マグネシウム(MgO)のような金属酸化物、CdSおよびZnSのような金属硫化物、CdSeおよびZnSeのような金属セレン化物、CdTeおよびZnTeのような金属テルル化物、ヨウ化銀(AgI)および臭化銀(AgBr)のような金属ハライド、プラチナ、パラジウム、イリジウムまたは合金のような触媒的に活性な金属およびそれらの混合物、ビスマスのような非一般的な光学特性を持つ金属、または銅、銀または金のような金属それ自身を含む。シリカは多様な溶媒に溶解できる能力、および凝集に対する耐性のために好ましいコーティングである。該コーティングは、好ましくは均一かつ微孔性であり、これにより例えば光化学的な分解から粒子を保護する。しかしながら、“コーティング”という言葉は、ここでは広義で用いられており、部分的および全体の被膜両方、同様にコーティングの複数層に言及している。全体のコーティングが望ましいが、実験上の制限の結果または必要な効果は不完全なコーティングで達成されるために、それは可能ではない。
【0035】
コーティングのソースは、コーティングそれ自身、コーティングを含む化合物、または結合したときにコーティングを形成する二つもしくはそれ以上の化合物のいずれかであり得る。該コーティングがシリカの場合、ケイ酸ナトリウムは好ましいソースである。活性化した粒子に最適な割合でCd2+およびH2Seを添加して、CdSeで粒子を被膜させる。代わりに、AuCl4 -の遅い還元によって、上述したメルカプト−活性化表面上で金で粒子を被膜するのに使用しうる。
【0036】
金属酸化物または水酸化物コーティングにおいて、pHの制御はコーティング状態を最適化するために行われる。シリカによるコーティングの場合、最適には積層は約pH9〜12で起こる。そのときシラン活性化剤リガンドは負電荷であり、これは陽イオン種の積層で有利である。しかしながら、非常に高いpHは、コーティングが完了できないほど迅速な金属水酸化物または酸化物の沈殿をしばしば引き起こす。例えば、シラン−活性化核粒子上のアルミナまたはチタニアの積層の場合、低いpHは、溶液中でのシラン基および金属陽イオン間の接触を弱めることで、加水分解を遅くし、純粋なコーティング粒子の核形成を少なくする。最適pHは、活性化された表面上への積層を最大化する一方で、分離したコーティング粒子形成を最小化するようなものである。Al23、TiO2、ZrO2およびSnO2のような金属酸化物コーティングにおいて、シラン基は使用するのに最も簡単で安価な活性化剤であるが、しかし例えばコーティング活性化剤としてTi、Al、またはSnアルコキシド基を含む特別に合成された活性化剤は、より効果的である。
【0037】
シリカのMPSへの結合を含む表面反応は図1に説明されている。
【0038】
ここで開示され請求されている方法のはじめの二つの段階は、(i)粒子のソースと、コーティングのソースとの反応、および(ii)式A−X−B(ただし、A、XおよびBは上述したとおりである。)の二官能リガンドの添加を含む。代わりに、粒子のソースははじめに二官能リガンドと反応し、続いてコーティングを添加する。これらはじめの二つの段階は、任意の溶媒中で実施され、好ましくは水および/またはエタノールのようなアルコールである。粒子サイズは、試薬の添加によって影響されうる。各試薬は、一般的に、例えば磁気撹拌のような任意の適切な周知の技術によって添加される。粒子、二官能リガンドおよびコーティングが混合された後、該二官能リガンドおよびコーティングは該粒子上に積層される。積層段階の継続期間は、約6時間〜約7日であり、コーティングが改変された粒子表面上に積層されていることを確かめる。
【0039】
被膜粒子は次にアルコール、例えばエタノールのような適切な溶媒に移送され、そのために存在しうる任意の過度に溶解したコーティングが被膜粒子上に析出して、それによりその上のコーティングの厚さが増す。
【0040】
他の実施形態において、ストーバー(Stober)等(1968)、J.コロイドインターフェースサイエンス(J.Colloid InterfaceSci.)26:62において説明されている方法が、コーティングがシリカの場合にさらなるコーティングの成長のために使用されうる。簡単にいえば、この技術はテトラエトキシシラン(“TES”)の塩基触媒加水分解、およびシリカモノマーの存在する被膜粒子上での濃縮/重合を用いている。
【0041】
本発明のコーティング中の粒子の安定化は、蛍光のようなそれらの比類のない特性を保存している。加えて、該コーティングは粒子の光化学的な分解を防ぎ、これは高温または光学的応用において有利である。該コーティングはまた、これらの粒子がガラス、ポリマーおよび溶媒を含む広範囲の基質で分散することができる。
【0042】
ここで開示し請求している被膜粒子は、様々な目的で使用される検出ラベルとしての有用性を見出している。例えば、リガンドの一部として被膜粒子が存在することにより、特異的に検体に結合し、検知できるシグナルを供給できるリガンドと共にサンプルをインキュベーションした検体を含むことを推測されるサンプルにおいて、検体の存在を測定する方法を提供している。該リガンドは、特異的に検体と結合できる任意の分子である。このように該リガンドは、抗原またはエピトープ特異的モノクローナルもしくはポリクローナル抗体、ポリまたはオリゴヌクレオチド検体の核酸配列と相補的な核酸配列を含むポリまたはオリゴヌクレオチド、例えば細胞表面受容体分子のような細胞受容体分子に特異的に結合できる受容体アゴニストまたはアンタゴニスト、細胞質受容体分子、核受容体分子等であり得る。該被膜粒子は、当業界で周知の技術を用いてリガンドに結合されうる。
【0043】
被膜粒子−リガンド組成物は、サンプルに添加され、被膜粒子−リガンドが検体に結合し被膜粒子−リガンド:検体複合体を形成するのに十分な時間、それらと共にインキュベーションされる。該被膜粒子−リガンド組成物の量と、該被膜粒子−リガンド組成物が該検体に結合するのに必要とされる時間は、当業界の任意の方法手順を用いて決定されうる。該被膜粒子−リガンド:検体複合体は、濾過、遠心分離等の方法を用いて結合していない被膜粒子−リガンド組成物から分離される。該被膜粒子−リガンド:検体複合体の存在は、蛍光、発光、吸収、回折、または散乱方法を用いて検出されうる。検出された被膜粒子−リガンド:検体複合体の量は、検体を既知の濃度で含むサンプルを用いて調製された標準曲線と比較することにより定量される。
【0044】
これらの安定化粒子の可能な追加の応用は、顔料、ペイント、ファブリックス、蛍光および電子のような光学の分野において存在する。
【0045】
以下は、本発明を実施するための具体的な実施形態の例である。これら実施例は、説明の目的ためだけに提供されるものであり、本発明の範囲を限定するためのものではない。
【0046】
使用された条件(例えば、量、温度等)に関して、正確さを確実にする努力はなされたが、いくつかの実験的な誤差および偏差はもちろん許容されるべきである。
全般の実験
テトラエトキシシラン(“TES”)、ケイ酸ナトリウム(Na2O(SiO23-5(27質量%SiO2))はアルドリッチ社(Aldrich)より購入した。Cd(NO32(メルク)、Na2S(シグマ)および3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(MPS)を使用した。テクニカルグレードのエタノール(Panreac)および蒸留水が全ての調製において使用された。
【0047】
電子顕微鏡(“TEM”)は、フィリップスCM20ミクロスコープを200kVで稼働して実施された。サンプルは、炭素被膜銅グリッドのトップ上に蒸発させてそれらを液滴にすることで調製された。UV−可視スペクトルは、1−cmパスレングス石英キュベットでHP8453ダイオードアレイスペクトルフォトメーター(HP8453 diode array spectrophotometer)を用いて測定された。
【0048】
実施例1
シリカで被膜されたCdS粒子の調製および特性決定
CdS@SiO2コロイド調製の一般的な方法は、下記の段階を含む。
【0049】
蒸留水45ml、Cd(NO3210-2M2.0ml、Na2S8×10-32.5ml、および1質量%クエン酸ナトリウム溶液0.25mlを、激しい撹拌下および窒素雰囲気下で添加した。最終的なCdS粒子の濃度は0.4mMであった。
【0050】
CdS溶液50mlを、新しく調製したMPS(1mM)水溶液0.5mlに激しい磁気撹拌下で添加した。ケイ酸ナトリウム(0.54質量%溶液2.0ml、pH10.5)を添加し、再び激しく撹拌した。生じた分散液(pH>8.5)は、粒子サイズ5〜10nmであり、これを5日間置き、それにより改変されたCdS粒子表面上にシリカをゆっくり重合させる、または形成された。シリカ被膜CdS粒子の分散液は、エタノール中に移相され、それにより超過して溶解したケイ酸塩が析出し(主に存在する核上に)、シェル厚さを増加させた。
【0051】
ストーバー等のスプラ(spra)で説明されている方法は、次にさらなる成長のために使用された。この方法はTESの塩基触媒加水分解、および存在する核上での連続したシリカモノマーの濃縮/重合を含む。
A.クエン酸塩を用いた安定化
クエン酸鉄は、多様な無機コロイドの保護剤として使用された。異なるクエン酸/Cd2+濃度比が試験され、最適値0.45が見出され、これは残りの全ての実験で使用された。この方法で得られたCdS粒子の平均粒子サイズは、7nmであった。
【0052】
CdSは溶存酸素が存在する場合の光の影響で分解されうる。酸素の作用は、粒子表面での全体のアニオン対の形成を通して生じる硫化物ラジカルの酸化:
【0053】
【化7】
Figure 0004302882
【0054】
(ただし、下付sは表面原子を示す。)
からなる。
【0055】
このプロセスは過量の硫化物イオンを添加することにより阻害されるが、それに代わるよりわかりやすい方法は、窒素雰囲気下で反応させることである。酸素がない状態で合成が起こる場合、調製されたコロイドは数週間光分解に対して安定であり、さらに予防しなくてもその上で改変のために実施されることができる。
B.MPSの役割
粒子表面におけるケイ酸部位の接着は、シランカップリング剤が溶液中に存在する場合にのみ効果的になされうる。このようなカップリング剤は、コロイド表面をガラス親和性にしてケイ酸積層を促進させるための表面プライマーとして作用する。
【0056】
CdSの粒子の場合、ケイ酸イオンが粒子表面に接近できる位置からシラン基を溶液方向にしたままで、表面Cd部位と直接結合できるメルカプト基を有するためにMPSが選択された。これらのケイ酸イオンは粒子が凝集しないでエタノールへの移送を可能とするはじめのシリカシェルを形成している。非常に薄いシリカシェルは光分解を防ぐのには不十分であり、これは主にそれらを通してO2分子を散乱させるのに十分大きい孔の存在による。
C.エタノールへの移送
溶媒交換プロセスは二つの重要な役割を担う:一つは、溶液中にまだ存在する全てのケイ酸部位(モノマーまたはオリゴマー)を、突然の溶解性の減少により沈殿させることを行い、もう一つは、所望される場合、より厚いシェルの成長のために必要とされる。適切なエタノール:水の容積比(シリカ粒子の自発的な核形成が最小化される一方で、核上での最大ケイ酸積層が達成されるような比)は、約4:1〜約5:1であることが見出された。
D.電子顕微鏡トランスミッション
図3は、次に説明する方法で調整された粒子のTEM下での外観である。CdSよりわずかに高いSiO2の電子吸収により、シリカシェルにより包囲された核を均質に示すのに十分なコントラストを提供している。図3に示すように、CdS粒子の結晶特性が、無定型シリカシェルの対比によって観察された。核なしおよび複数核シリカ粒子の両方は、エタノールへの移送中もなお形成された。そのシェルは、より厚く形成され、その粒子表面はアンモニアおよびTESの添加によりよりなめらかであり、CdS核がそれらの中心に位置する単分散シリカ球体を生じた。
E.光分解に対する安定化
シリカ被膜粒子は被膜していない粒子に比べて、光分解に対して遙かに安定であり、それによりサンプルはそれらの吸収スペクトルのわずかな変化しか起こさずに数週間光の中で保存することができた。例として、図5は、シリカ被膜粒子と比較したクエン酸安定化粒子のスペクトルの時間経過を示す。この効果は、モノマー添加を介してエタノール中で成長したシリカシェルの小さい孔サイズに関連しており、これによりO2分子が粒子表面に達するのを非常に困難にしている。このような保護は、実践的な用途を持つ安定なナノ構造の材料の調製において大きな重要性を持つ。
F.シリカ被膜CdSの光学的特性
球状粒子の分散液の光学的特性は、Mie理論(M.ケルカー(M.Kerker)の、光の散乱および他の電子磁気的放散(The Scattering of Light and Other Electromagnetic Radiation)(アカデミックプレス、ニューヨーク、1969年))によって予測される。この理論に従って、定められた波長における分散液の吸光係数は、その波長における粒子の複素誘電率、および溶媒の反射指数に依存する。粒子サイズは、金属および半導体粒子にとって特別な重要性をもつパラメータであり、これは定量的なサイズ効果を示す。
【0057】
Mie理論を核−シェル粒子に適用する場合、核およびシェル材料両方の誘電性のデータを考慮する必要がある。シリカにとって、実際の誘電率要素だけが考慮され、反射指数の平方(1:456)が使用される。裸のCdS球状粒子のスペクトルは、6nmの直径、および5nm厚さのシリカシェルによって包囲された同じ粒子の直径で計算される。これらのスペクトルは、図5において、小さいCdS粒子をエタノールに移送し、連続してTESで成長させることによって得られたサンプルの実測スペクトルとを比較したものである。両方のプロット間での一致はかなり良好であり、シリカ被膜粒子において、主に吸収初期より低い波長で増加した吸光がみられ、さらにシリカ積層により顕著に変化することはなく、ここで開示されたように実施された場合にシリカ積層が顕著な融合または凝集に至ることもないという、CdS粒子の光学的特性を示している。これはまた、図2で示された結果によっても確かめられる。
G.電子発光
図6において、CdS@SiO2粒子の発光スペクトルが示されている。吸光波長は400nmである。580nmの最大強度で、強く、広いピークが観察された。これは、CdS−シリカ界面の表面状態でトラップされた電荷担体の組み替えに起因する。表面状態の密度はMPSの吸着により劇的に増強されて、人の目で簡単に視ることのできる強い蛍光を生じる。これらの被膜粒子は、ロータリーエバポレーションによって濃縮することができ、より粘性の溶液を形成し、または必要であればポリビニルアルコール、ポリビニル酢酸またはポリアクリル酸を添加することでより粘性のものを形成することができる。しかしながらこれは積層条件にのみ影響を与え、決定的ではない。
【0058】
コロイドフィルムは、マイクロピペットを介したスピンコータ(1000rpm)上で、インジウム錫酸化物(ITO)ガラス(1cm×1cm)にこのような粘性ポリマー調製物を塗布することによって調製される。ディップコーティング、スクリーン印刷、またはスプレーコーティング等の他のコーティング方法も用いられ得る。該フィルムは100℃未満のオーブンで被膜粒子を乾燥することでより厚く形成され、次に2回目または複数のコーティングを塗布する。最適の量およびスピン速度は、塗布するコロイド溶液の正確な粘度による。
【0059】
電子発光は、pH13の過硫酸カリウム溶液(1M)中で、CdS@SiO2粒子の薄膜で被膜したITO電極を分極させることによって行われる。その溶液もまたAg/AgCl基準電極およびプラチナフラッグ対電極を含む。ITO電極のポテンシャルがよりマイナスに形成されるため、光は図7に示すように電極から観察される。ポテンシャルがよりマイナスに形成されるので、その強度は増加する。その強度は複雑な方法で加電圧、電極抵抗および溶液組成に依存している。これらのスペクトルは、粒子を凝集から保護している一方で、被膜が電荷移動および電子発光プロセスを粒子表面で進行させうることを示している。そのシリカコーティングは、粒子膜の粒子サイズおよび蛍光特性を最適な色および効果を生じるように調節し、次に粒子特性に影響を与えないで被膜する。小さいサイズを維持することによって、粒子膜からの光散乱および関連する強度ロスも最小化できる。
【0060】
実施例2
シリカで被膜したSe粒子の調製および特性決定
被膜した半導体ナノパーティクルを、セレニウム(Se)をCdSと置き換える以外は実施例1の方法に従って調製した。Se@SiO2ナノパーティクルはCdS@SiO2粒子で決定したものと同様の特性を有していた。
【0061】
実施例3
シリカで被膜したSi粒子の調製および特性決定
被膜した半導体ナノパーティクルを、ケイ素(Si)をCdSと置き換える以外は実施例1の方法に従って調製した。Si@SiO2ナノパーティクルはCdS@SiO2粒子で決定したものと同様の特性を有していた。
【0062】
実施例4
シリカで被膜したCdSe粒子の調製および特性決定
被膜した半導体ナノパーティクルを、セレン化カドミウム(CdSe)をCdSと置き換える以外は実施例1の方法に従って調製した。CdSe@SiO2ナノパーティクルはCdS@SiO2粒子で決定したものと同様の特性を有していた。
【0063】
実施例5
シリカで被膜したCdTe粒子の調製および特性決定
被膜した半導体ナノパーティクルを、テルル化カドミウム(CdTe)をCdSと置き換える以外は実施例1の方法に従って調製した。CdTe@SiO2ナノパーティクルはCdS@SiO2粒子で決定したものと同様の特性を有していた。
【0064】
実施例6
シリカで被膜したZnS粒子の調製および特性決定
被膜した半導体ナノパーティクルを、硫化亜鉛(ZnS)をCdSと置き換える以外は実施例1の方法に従って調製した。ZnS@SiO2ナノパーティクルはCdS@SiO2粒子で決定したものと同様の特性を有していた。
【0065】
実施例7
シリカで被膜したZnSe粒子の調製および特性決定
被膜した半導体ナノパーティクルを、セレン化亜鉛(ZnSe)をCdSと置き換える以外は実施例1の方法に従って調製した。ZnSe@SiO2ナノパーティクルはCdS@SiO2粒子で決定したものと同様の特性を有していた。
【0066】
実施例8
シリカで被膜したZnO粒子の調製および特性決定
被膜した半導体ナノパーティクルを、酸化亜鉛(ZnO)をCdSと置き換える以外は実施例1の方法に従って調製した。ZnO@SiO2ナノパーティクルはCdS@SiO2粒子で決定したものと同様の特性を有していた。
【0067】
実施例9
シリカで被膜したAgI粒子の調製および特性決定
ヨウ化カリウム(8×10-4M)およびクエン酸ナトリウム(1mM)を含む溶液100mlを調製し、マグネチックスターラーを用いて迅速に撹拌した。0.01MのAgNO3溶液5mlをピペットで添加した。この溶液は透明から透明な黄色に変化し、小さいAgIの結晶の形成を示していた。5分以内に、APS(1mM、0.5ml)を添加した。20分後、活性ケイ酸イオンを添加し、前述のように調製した。シリカの薄いシェルが24時間後に積層された。
【0068】
実施例10
シリカで被膜したAu粒子の調製および特性決定
直径が40〜80nmの金粒子を、Turkevich方法(Enustum B.V.;Turkevich、J J. Am.Chem.Soc.1963年85 3317)により調製されたシード粒子から成長させた。
シード金溶液:
0.5mMのHAuCl4100mlを沸騰状態で緩やかに撹拌しながら加熱した。0.5mMのクエン酸トリナトリウム5mlの沸騰溶液をHAuCl4溶液に迅速に撹拌しながら添加した。生じた溶液を次に撹拌しながら約15分沸騰させた。最後に、その溶液を冷却した。
大きい粒子
25nM、15nmの金コロイドおよび1.5mlNH2OH・HClを含む溶液50mlを調製した。1MのKOH3滴を1mNのHAuCl470mlに添加し、pH約3〜4になった。HAuCl4溶液50mlをAuコロイド溶液に撹拌しながら滴下した(2秒ごとに約1滴の速度で)。
【0069】
新しい粒子の容積は、初期および最後の金イオン濃度ならびに初期の粒子サイズから計算した。このような粒子は、大きく、角がありロッド状の粒子も含んでいるが、適度に球状であった。それらは透過光のなかで紫色だが、黄色光を強く散乱した。それらは静置すれば数時間以上で溶液から析出した。その表面は吸着されたクエン酸および吸着されたヒドロキシアミンの両方を持ち、これらはAPSで置き換えられた。コーティングは実施例1の方法によって行われた。
【0070】
実施例11
SNO2コーティングを持つAu粒子の調製
APSはまた、他の酸化コーティングの積層を増強する。特に導体または半導体層で重要であり、これにより核と外部との電子輸送を行わせる。0.045MのNa2SNO3・3H2O10mlに、1Mの硝酸3滴を添加することによって酸性化しpHを10.5にした。1mMのAPS25μlを、0.5mM、15nmのAuコロイド5mlに撹拌しながら滴下して加えた。15分後、錫酸塩溶液1mlをAuコロイド溶液に撹拌しながら添加した。1週間後に溶液中の色変化が現れた。
【0071】
コーティングが生じると、ルビーレッド色の金溶液の色が、紫−深紅色二変化した。この方法で得られたコーティングは、約5〜10nm厚さであり、経過時間、経過pHおよび錫酸イオン濃度に依存する。それはまた金コロイド濃度および撹拌速度に依存する。
【0072】
従って、安定化ナノパーティクルおよび安定化ナノパーティクルの調整方法が開示された。本発明の好ましい実施形態がいくらか詳細に説明されているが、添付された請求項によって定義された発明の真意および範囲から逸脱することなく、明らかな応用がなされうることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 二官能リガンドの3−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用いて、核粒子上にシリカをコーティングすることからなる表面反応を説明した図である。
【図2】 安定剤としてケイ酸ナトリウムを用いて、水中で調製されたCdSナノパーティクルのUV−可視スペクトルの図であり、ここで実線はナノパーティクル形成前の添加、破線はナノパーティクル形成後の添加を表したものである。
【図3】 図3Aは、水中で調製された、ケイ酸安定化CdS粒子の電子顕微鏡写真である。図3Bは、エタノールへ移送し瞬時にシリカの積層を形成することによって調製された、ケイ酸安定化CdS@SiO2の電子顕微鏡写真である。顕微鏡のスケールは、示したとおりである。
【図4】 図4Aおよび4Bは、それぞれCdSナノパーティクルおよびCd@SiO2ナノパーティクルの光学的浸食を説明したUV−可視スペクトルであり、UVへの露光が0時間(実線)、24時間(破線)または48時間(点線)後である。
【図5】 図5Aは、Mie理論を用いて計算されたCdS@SiO2ナノパーティクルのUV−可視スペクトルであり、ここで破線と実線はそれぞれ、水中で調製された後、およびエタノールへ移送された後のナノパーティクルのスペクトルである。図5Bは、水中で調製された(実線)およびエタノールへ移送された後の(破線)CdS@SiO2の、実験的に測定されたUV−可視スペクトルである。
【図6】 図6は、二官能リガンドとして3−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用いて調製されたCdS@SiO2の発光スペクトルである。
【図7】 図7は、二官能リガンドとして3−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用いて調製されたCdS@SiO2から観測された電子蛍光スペクトルである。

Claims (56)

  1. (i)粒子のソースとコーティングのソースを混合し、粒子−コーティング混合物を提供し、
    (ii)該粒子−コーティング混合物に、構造式(I):
    Figure 0004302882
    (ただし、Aは、粒子または粒子上に形成されたコーティングに結合する第一官能基であり、Bは、コーティング層の核形成のために核粒子の表面を活性化する第二官能基であり、Xは、任意の連結基である。)
    の二官能リガンドを添加し、および
    (iii)該二官能リガンドおよびコーティングを粒子上に積層させる
    ことを含む、被膜粒子を調製する方法。
  2. (i)粒子のソースと、構造式(I):
    Figure 0004302882
    (ただし、Aは、粒子または粒子上に形成されたコーティングに結合する第一官能基であり、Bは、コーティング層の核形成のために核粒子の表面を活性化する第二官能基であり、Xは、任意の連結基である。)
    の二官能リガンドとを混合し、粒子−リガンド混合物を提供し、
    (ii)粒子−リガンド混合物にコーティングのソースを添加し:および
    (iii)該二官能リガンドおよびコーティングを粒子上に積層させる
    ことを含む、被膜粒子を調製する方法。
  3. 該粒子はナノパーティクルである、請求項1または2に記載の方法。
  4. 該ナノパーティクルは金属または金属化合物からなる、請求項3に記載の方法。
  5. 該ナノパーティクルは、銅、銀、金およびプラチナからなる群より選択される金属からなる、請求項4に記載の方法。
  6. 該ナノパーティクルは、金属硫化物、金属ヒ化物、金属セレン化物、金属テルル化物、金属酸化物、金属ハライドおよびそれらの混合物からなる群より選択される金属化合物からなる、請求項4に記載の方法。
  7. 該ナノパーティクルは半導体ナノパーティクルである、請求項3に記載の方法。
  8. 該半導体ナノパーティクルは、硫化カドミウム(CdS)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、炭化ケイ素(SiC)、セレニウム(Se)、セレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)、または酸化亜鉛(ZnO)からなる、請求項7に記載の方法。
  9. Aは、チオール、アミン、ホスフィン、リン酸、ホウ酸、テトラアルキルアンモニウム、カルボキシル、ケイ酸、シロキシル、セレン酸、ヒ酸、およびアルミン酸よりなる群より選択される、請求項1または2に記載の方法。
  10. Bは、チオール、アミン、ホスフィン、カルボキシル、ケイ酸、シロキシル、シラン、セレン酸、ヒ酸、およびアルミン酸よりなる群より選択される、請求項1または2に記載の方法。
  11. Xは存在し、フッ素、塩素、臭素、またはヨウ素で任意に置換されている、アルキル、アルケニルおよびアルキニルからなる群より選択される、直鎖、分岐または環状の炭化水素である、請求項1または2に記載の方法。
  12. 該二官能リガンドは、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(SH(CH23(Si(OMe)3))(MPS)、1,3−プロパンジチオール((HS(CH23SH))、3−アミノプロパンチオール((HS(CH23NH2))(APT)および3−アミノプロピルトリメトキシシラン(NH2(CH23Si(OMe)3)(APS)からなる群より選択される、請求項1または2に記載の方法。
  13. 該コーティングのソースは、シリカ(SiO2)、Se、有機導電性ポリマー、金属、金属酸化物、金属硫化物、金属セレン化物、金属テルル化物、および金属ハライドからなる群より選択される、請求項1または2に記載の方法。
  14. 該コーティングのソースはシリカである、請求項13に記載の方法。
  15. 該コーティングのソースは、チタニア(TiO2)、ジルコニア(ZrO2)、アルミナ(Al23)、酸化亜鉛(ZnO)、二酸化錫(SnO2)または酸化マグネシウム(MgO)からなる群より選択される金属酸化物である、請求項13に記載の方法。
  16. 該コーティングのソースは、CdSまたはZnSから選択される金属硫化物である、請求項13に記載の方法。
  17. 該コーティングのソースは、CdSeまたはZnSeである金属セレン化物から選択される、請求項13に記載の方法。
  18. 該コーティングのソースは、CdTeまたはZnTeである金属テルル化物から選択される、請求項13に記載の方法。
  19. 該コーティングのソースは、ヨウ化銀(AgI)または臭化銀(AgBr)から選択される金属ハライドである、請求項13に記載の方法。
  20. 該コーティングのソースは、プラチナ、パラジウム、イリジウム、ビスマス、銅、銀、金および合金、ならびにそれらの混合物からなる群より選択される金属である、請求項13に記載の方法。
  21. 請求項1〜20のいずれか一項に記載の方法により調整された被膜粒子。
  22. 前記コーティングは、構造式(I):
    Figure 0004302882
    (ただし、Aは、粒子または粒子上に形成されたコーティングに結合する第一官能基であり、Bは、コーティング層の核形成のために核粒子の表面を活性化する第二官能基であり、Xは、任意の連結基である。)
    の二官能リガンドを介して、前記粒子に結合する、コーティングによって安定化された粒子。
  23. 該粒子はナノパーティクルである、請求項22に記載の粒子。
  24. 該ナノパーティクルは金属または金属化合物からなる、請求項23に記載の粒子。
  25. 該ナノパーティクルは、銅、銀、金およびプラチナからなる群より選択される金属からなる、請求項24に記載の粒子。
  26. 該ナノパーティクルは、金属硫化物、金属ヒ化物、金属セレン化物、金属テルル化物、金属酸化物、金属ハライドおよびそれらの混合物からなる群より選択される金属化合物からなる、請求項24に記載の粒子。
  27. 該ナノパーティクルは半導体ナノパーティクルである、請求項23に記載の粒子。
  28. 該半導体ナノパーティクルは、硫化カドミウム(CdS)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、炭化ケイ素(SiC)、セレニウム(Se)、セレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)、または酸化亜鉛(ZnO)からなる、請求項27に記載の粒子。
  29. Aは、チオール、アミン、ホスフィン、リン酸、ホウ酸、テトラアルキルアンモニウム、カルボキシル、ケイ酸、シロキシル、セレン酸、ヒ酸、およびアルミン酸よりなる群より選択される、請求項22に記載の粒子。
  30. Bは、チオール、アミン、ホスフィン、カルボキシル、ケイ酸、シロキシル、シラン、セレン酸、ヒ酸、およびアルミン酸よりなる群より選択される、請求項22に記載の粒子。
  31. Xは存在し、フッ素、塩素、臭素、またはヨウ素で任意に置換されている、アルキル、アルケニルおよびアルキニルからなる群より選択される、直鎖、分岐または環状の炭化水素である、請求項22に記載の方法。
  32. 該二官能リガンドは、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(SH(CH23(Si(OMe)3))(MPS)、1,3−プロパンジチオール((HS(CH23SH))、3−アミノプロパンチオール((HS(CH23NH2))(APT)および3−アミノプロピルトリメトキシシラン(NH2(CH23Si(OMe)3)(APS)からなる群より選択される、請求項22に記載の粒子。
  33. 該コーティングは、シリカ(SiO2)、Se、有機導電性ポリマー、金属、金属酸化物、金属硫化物、金属セレン化物、金属テルル化物、および金属ハライドからなる群より選択される、請求項22に記載の粒子。
  34. 該コーティングはシリカである、請求項22に記載の粒子。
  35. 該コーティングは、チタニア(TiO2)、ジルコニア(ZrO2)、アルミナ(Al23)、酸化亜鉛(ZnO)、二酸化錫(SnO2)または酸化マグネシウム(MgO)からなる群より選択される金属酸化物である、請求項33に記載の粒子。
  36. 該コーティングは、CdSまたはZnSから選択される金属硫化物である、請求項33に記載の粒子。
  37. 該コーティングは、CdSeまたはZnSeから選択される金属セレン化物である、請求項33に記載の粒子。
  38. 該コーティングは、CdTeまたはZnTeから選択される金属テルル化物である、請求項33に記載の粒子。
  39. 該コーティングのソースは、ヨウ化銀(AgI)または臭化銀(AgBr)からなる群より選択される金属ハライドである、請求項33に記載の粒子。
  40. 該コーティングのソースは、プラチナ、パラジウム、イリジウム、ビスマス、銅、銀、金および合金、ならびにそれらの混合物からなる群より選択される金属である、請求項33に記載の粒子。
  41. 検体を含むと推測されるサンプル中に検体の存在を検出する方法であって、
    (a)被膜粒子−リガンド組成物を提供し、該リガンドは被膜粒子に結合し、さらに該被膜粒子−リガンド組成物は該検体に特異的に結合することができ、かつ検出できるシグナルを提供することができるものであり;
    (b)該被膜粒子−リガンド組成物と該サンプルをインキュベーションし、被膜粒子−リガンド:検体複合体を形成し;および
    (c)該サンプル中の該検体の存在を示すものとして、該被膜粒子−リガンド:検体複合体を検出することを含み、
    該被膜粒子は、構造式(I):
    Figure 0004302882
    (ただし、Aは、粒子または粒子上に形成されたコーティングに結合する第一官能基であり、Bは、コーティング層の核形成のために核粒子の表面を活性化する第二官能基であり、Xは、任意の連結基である。)
    の二官能リガンドを介して前記粒子に結合されたコーティングを含む、方法。
  42. 該粒子はナノパーティクルである、請求項41に記載の方法。
  43. 該ナノパーティクルは半導体ナノパーティクルである、請求項42に記載の方法。
  44. 該半導体ナノパーティクルは、硫化カドミウム(CdS)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、炭化ケイ素(SiC)、セレニウム(Se)、セレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)、または酸化亜鉛(ZnO)からなる、請求項43に記載の方法。
  45. 該二官能リガンドは、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(SH(CH23(Si(OMe)3))(MPS)、1,3−プロパンジチオール((HS(CH23SH))、3−アミノプロパンチオール((HS(CH23NH2))(APT)および3−アミノプロピルトリメトキシシラン(NH2(CH23Si(OMe)3)(APS)からなる群より選択される、請求項44に記載の方法。
  46. 該コーティングは、シリカ(SiO2)、Se、有機導電性ポリマー、金属、金属酸化物、金属硫化物、金属セレン化物、金属テルル化物、および金属ハライドからなる群より選択される、請求項45に記載の方法。
  47. 該コーティングはシリカである、請求項46に記載の方法。
  48. 該粒子は60nm未満である、請求項3に記載の方法。
  49. 該粒子は40nm未満である、請求項3に記載の方法。
  50. 該コーティングは30nm未満の厚さを持つ、請求項3に記載の方法。
  51. 該粒子のサイズは60nm未満である、請求項23に記載の粒子。
  52. 該粒子のサイズは40nm未満である、請求項23に記載の粒子。
  53. 該コーティングは30nm未満の厚さを持つ、請求項23に記載の粒子。
  54. 該粒子のサイズは60nm未満である、請求項41に記載の方法。
  55. 該粒子のサイズは40nm未満である、請求項41に記載の方法。
  56. 該コーティングは30nm未満の厚さを持つ、請求項41に記載の方法。
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