JP4291353B2 - 非導電性基板表面、特にポリイミド表面に直接金属層を形成する方法 - Google Patents
非導電性基板表面、特にポリイミド表面に直接金属層を形成する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4291353B2 JP4291353B2 JP2006303468A JP2006303468A JP4291353B2 JP 4291353 B2 JP4291353 B2 JP 4291353B2 JP 2006303468 A JP2006303468 A JP 2006303468A JP 2006303468 A JP2006303468 A JP 2006303468A JP 4291353 B2 JP4291353 B2 JP 4291353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- acid
- forming
- conductive substrate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 37
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 26
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 24
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 23
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N cyclopentene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCC1 PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 8
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 8
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 6
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- OPUAWDUYWRUIIL-UHFFFAOYSA-N methanedisulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CS(O)(=O)=O OPUAWDUYWRUIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 64
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 36
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 36
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 19
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 18
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 6
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-L peroxysulfate(2-) Chemical compound [O-]OS([O-])(=O)=O FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N sulfonic acid Chemical compound OS(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-N peroxysulfuric acid Chemical compound OOS(O)(=O)=O FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
Description
過酸化物またはペルオキシ硫酸塩(peroxosulfate)を含む酸性のエッチング液を用いて非導電性基板表面をエッチングする工程と、
前記被エッチング基板表面を、過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液(treatment solution)に接触させる工程と、
前記過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液に接触させた基板表面を、酸化剤(oxidizing agent)を含む酸性の活性化溶液(activation solution)にて活性化する工程と、
前記被活性化基板表面を、少なくとも一種のチオフェン誘導体(thiophene derivate)、及び少なくとも一種のスルホン酸(sulphonic acid)またはスルホン酸誘導体を含む酸性の触媒溶液に接触させる工程と、
酸性の電気めっき槽(galvanic metallization bath)にて、前記酸性の触媒溶液に接触させた基板表面に金属層を形成(metallization)する工程とを含むことを特徴とする。
まず、濃度100g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウム(sodium peroxodisulfate)と濃度50g/lの硫酸を含むエッチング液にて、3分間、室温でエッチング処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40ml/lの市販のコンディショナー(conditioner)にて、3分間、最高40℃までの室温でコンディショニング(conditioning)した。
ポリアミド基板洗浄後、濃度50g/lの過マンガン酸カリウム(potassium permanganate)を含みメタンスルホン酸でpHを2.0±0.1に調製した過マンガン酸塩含有酸性溶液にて、3分間、50℃で活性化処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、上記過マンガン酸塩で処理した基板表面を、超音波攪拌した濃度100g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウムと濃度50g/lの硫酸を含む活性化溶液にて、室温で活性化した。
ポリアミド基板洗浄後、濃度10ml/lの3,4−エチレンジオキシチオフェン溶液と濃度10ml/lのスチレンスルホン酸溶液とpHを2.0±0.1に調整するための濃度約2ml/lのリン酸溶液を含むチオフェン誘導体含有溶液に、前記活性化処理をした基板表面を、2〜3分間室温で接触させた。
ポリアミド基板洗浄後、必要に応じてさらに任意的エッチング工程を経てから、例えばEnvision Cuprostar LP1にて金属層を形成した。
まず、濃度80g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウムと濃度50g/lの硫酸を含むエッチング液にて、3分間、室温でエッチング処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40ml/lの市販のコンディショナー(conditioner)にて、3分間、最高40℃までの室温でコンディショニングした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40g/lの過マンガン酸カリウムを含みメタンスルホン酸でpHを2.0±0.1に調製した過マンガン酸塩含有酸性溶液にて、3分間、50℃で活性化処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、上記過マンガン酸塩で処理した基板表面を、超音波攪拌した濃度80g/lの過硫酸ナトリウム(sodium persulphate)(caroate)と濃度50g/lの硫酸を含む活性化溶液にて、室温で活性化した。
ポリアミド基板洗浄後、濃度7ml/lの3,4−エチレンジオキシチオフェン溶液と濃度7ml/lのスチレンスルホン酸溶液とpHを2.0±0.1に調整するための濃度約2ml/lのリン酸溶液を含むチオフェン誘導体含有溶液に、前記活性化処理をした基板表面を、2〜3分間室温で接触させた。
ポリアミド基板洗浄後、必要に応じてさらに任意的エッチング工程を経てから、例えばEnvision Cuprostar LP1にて金属層を形成した。
まず、濃度80ml/lの過酸化水素(hydrogen peroxide)(33%)と濃度50g/lの硫酸と濃度10ml/lのフェノールスルホン酸溶液を含むエッチング液にて、3分間、室温でエッチング処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40ml/lの市販のコンディショナー(conditioner)にて、3分間、最高40℃までの室温でコンディショニングした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度36g/lの過マンガン酸ナトリウムを含みメタンスルホン酸でpHを2.0±0.1に調製した過マンガン酸塩含有酸性溶液にて、3分間、50℃で活性化処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、上記過マンガン酸塩で処理した基板表面を、超音波攪拌した濃度100g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウムと濃度50g/lの硫酸を含む活性化溶液にて、室温で活性化した。
ポリアミド基板洗浄後、濃度10ml/lの3,4−エチレンジオキシチオフェン溶液と濃度10ml/lのスチレンスルホン酸溶液とpHを2.0±0.1に調整するための濃度約2ml/lのリン酸溶液を含むチオフェン誘導体含有溶液に、前記活性化処理をした基板表面を、2〜3分間室温で接触させた。
ポリアミド基板洗浄後、必要に応じてさらに任意的エッチング工程を経てから、例えばEnvision Cuprostar LP1にて金属層を形成した。
まず、濃度100g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウムと濃度50g/lの硫酸を含むエッチング液にて、3分間、室温でエッチング処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40ml/lの市販のコンディショナー(conditioner)にて、3分間、最高40℃までの室温で屋内においてコンディショニングした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度50g/lの過マンガン酸カリウムを含みメタンスルホン酸でpHを2.0±0.1に調製した過マンガン酸塩含有酸性溶液にて、3分間、50℃で活性化処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、上記過マンガン酸塩で処理した基板表面を、超音波攪拌した濃度30g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウムと濃度50g/lの硫酸を含む活性化溶液にて、室温で活性化した。
ポリアミド基板洗浄後、濃度10ml/lの3,4−エチレンジオキシチオフェン溶液と濃度10ml/lのスチレンスルホン酸溶液とpHを2.0±0.1に調整するための濃度約2ml/lのリン酸溶液を含むチオフェン誘導体含有溶液に、前記活性化処理をした基板表面を、2〜3分間室温で接触させた。
ポリアミド基板洗浄後、必要に応じてさらに任意的エッチング工程を経てから、例えばEnvision Cuprostar LP1にて金属層を形成した。
まず、濃度80g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウムと濃度50g/lの硫酸を含むエッチング液にて、3分間、室温でエッチング処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40ml/lの市販のコンディショナー(conditioner)にて、3分間、最高40℃までの室温で屋内においてコンディショニングした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40g/lの過マンガン酸カリウムを含みメタンスルホン酸でpHを2.0±0.1に調製した過マンガン酸塩含有酸性溶液にて、3分間、50℃で活性化処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、上記過マンガン酸塩で処理した基板表面を、超音波攪拌した濃度40g/lの過硫酸ナトリウム(caroate)と濃度50g/lの硫酸を含む活性化溶液にて、室温で活性化した。
ポリアミド基板洗浄後、濃度7ml/lの3,4−エチレンジオキシチオフェン溶液と濃度7ml/lのスチレンスルホン酸溶液とpHを2.0±0.1に調整するための濃度約2ml/lのリン酸溶液を含むチオフェン誘導体含有溶液に、前記活性化処理をした基板表面を、2〜3分間室温で接触させた。
ポリアミド基板洗浄後、必要に応じてさらに任意的エッチング工程を経てから、例えばEnvision Cuprostar LP1にて金属層を形成した。
まず、濃度80ml/lの過酸化水素(hydrogen peroxide)(33%)と濃度50g/lの硫酸と濃度10ml/lのフェノールスルホン酸溶液を含むエッチング液にて、3分間、室温でエッチング処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度40ml/lの市販のコンディショナー(conditioner)にて、3分間、最高40℃までの室温で屋内においてコンディショニングした。
ポリアミド基板洗浄後、濃度36g/lの過マンガン酸ナトリウムを含みメタンスルホン酸でpHを2.0±0.1に調製した過マンガン酸塩含有酸性溶液にて、3分間、50℃で活性化処理をした。
ポリアミド基板洗浄後、上記過マンガン酸塩で処理した基板表面を、超音波攪拌した濃度40g/lのペルオキシ二硫酸ナトリウムと濃度50g/lの硫酸を含む活性化溶液にて、室温で活性化した。
ポリアミド基板洗浄後、濃度10ml/lの3,4−エチレンジオキシチオフェン溶液と濃度10ml/lのスチレンスルホン酸溶液とpHを2.0±0.1に調整するための濃度約2ml/lのリン酸溶液を含むチオフェン誘導体含有溶液に、前記活性化処理をした基板表面を、2〜3分間室温で接触させた。
ポリアミド基板洗浄後、必要に応じてさらに任意的エッチング工程を経てから、例えばEnvision Cuprostar LP1にて金属層を形成した。
Claims (11)
- 過酸化物を含む酸性のエッチング液を用いて非導電性基板表面をエッチングする工程と、
前記被エッチング基板表面を、過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液に接触させる工程と、
前記過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液に接触させた基板表面を、過酸化物を含む酸性の活性化溶液で活性化する工程と、
前記活性化された基板表面を、少なくとも一種のチオフェン誘導体及び少なくとも一種のスルホン酸誘導体を含む酸性の触媒溶液に接触させる工程と、
酸性の電気めっき槽にて、前記酸性の触媒溶液に接触させた基板表面に金属層を形成する工程と
を含むことを特徴とする、非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。 - 前記おのおのの工程の間に、さらに前記非導電性基板表面を洗浄する工程を有することを特徴とする、請求項1記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記エッチング液が、30〜120g/lの濃度の過酸化物、並びに硫酸及びリン酸からなる群から選択された少なくとも一つの酸を含むことを特徴とする、請求項1または2記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液が、40〜60g/lの濃度の過マンガン酸カリウム、並びに塩酸、硫酸、リン酸、メタンスルホン酸及びメタンジスルホン酸からなる群から選択された少なくとも一つの酸を含むことを特徴とする、請求項1または2記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液のpHが、5以下である請求項4記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記活性化溶液が、30〜120g/lの濃度の過酸化物、並びに塩酸、硫酸、リン酸からなる群から選択された少なくとも一つの酸を含むことを特徴とする、請求項1または2記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記活性化溶液の配合成分が、前記エッチング液の配合成分と一致することを特徴とする、請求項6記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記活性化工程が、超音波攪拌しながら行われることを特徴とする、請求項1ないし7の何れか1項に記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記チオフェン誘導体及びスルホン酸誘導体を含む酸性の触媒溶液において、少なくとも、該チオフェン誘導体として3,4−エチレンジオキシチオフェン、該スルホン酸誘導体としてスチレンスルホン酸を含むことを特徴とする、請求項1または2記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記チオフェン誘導体及びスルホン酸誘導体を含む酸性の触媒溶液にて処理した前記基板表面を、酸と接触させて洗浄することを特徴とする、請求項1ないし9の何れか1項に記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
- 前記チオフェン誘導体及びスルホン酸誘導体を含む酸性の触媒溶液にて処理した前記基板表面を、銅含有めっき槽にてめっきすることを特徴とする、請求項1ないし10の何れか1項に記載の非導電性基板表面に直接金属層を形成する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06012849.3A EP1870491B1 (de) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | Verbessertes Verfahren zur Direktmetallisierung von elektrisch nicht leitfähigen Substratoberflächen, insbesondere Polyimidoberflächen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008001972A JP2008001972A (ja) | 2008-01-10 |
JP4291353B2 true JP4291353B2 (ja) | 2009-07-08 |
Family
ID=37896000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006303468A Active JP4291353B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-11-09 | 非導電性基板表面、特にポリイミド表面に直接金属層を形成する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7815785B2 (ja) |
EP (1) | EP1870491B1 (ja) |
JP (1) | JP4291353B2 (ja) |
KR (1) | KR100889158B1 (ja) |
CN (1) | CN101094563B (ja) |
TW (1) | TW200801250A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015060196A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 奥野製薬工業株式会社 | 樹脂材料のエッチング処理用組成物 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TR201802555T4 (tr) * | 2010-10-29 | 2018-03-21 | Macdermid Enthone Inc | Dielektrik substratlar üzerine iletken polimerlerin depo edilmesine yönelik bileşim ve yöntem. |
JP6406841B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2018-10-17 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーAtotech Deutschland Gmbh | 金属層形成方法およびプリント回路基板製造方法 |
DE102014114987A1 (de) | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Struktur sowie ein mit diesem Verfahren hergestelltes Trägermaterial |
CN104582324B (zh) * | 2015-01-07 | 2018-04-10 | 台山市精诚达电路有限公司 | 柔性电路板孔金属化方法 |
ES2812795T3 (es) | 2016-02-12 | 2021-03-18 | Biconex Gmbh | Procedimiento para el pretratamiento de piezas de plástico para el revestimiento galvánico |
CN107278056A (zh) * | 2016-04-08 | 2017-10-20 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺 |
JP6540843B1 (ja) * | 2018-03-06 | 2019-07-10 | 栗田工業株式会社 | ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 |
JP6566064B1 (ja) * | 2018-03-06 | 2019-08-28 | 栗田工業株式会社 | ポリフェニレンサルファイド樹脂表面の処理方法 |
JP6551563B1 (ja) * | 2018-03-06 | 2019-07-31 | 栗田工業株式会社 | Abs系樹脂表面のめっき前処理方法、abs系樹脂表面のめっき処理方法、及びabs系樹脂めっき製品 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3099608A (en) * | 1959-12-30 | 1963-07-30 | Ibm | Method of electroplating on a dielectric base |
DE1299740B (de) | 1965-04-06 | 1969-07-24 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen |
DE2739494B2 (de) * | 1977-08-30 | 1980-10-16 | Fuba, Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzuflen | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiterplatten |
JPS556832A (en) | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
DE3132218A1 (de) * | 1981-08-14 | 1983-03-03 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur abscheidung von metallen auf elektrisch leitfaehigen, polymeren traegern und verwendung der erhaltenen materialien in der elektrotechnik, zur antistatischen ausruestung von kunststoffen und als heterogene katalysatoren |
DE3304004A1 (de) | 1983-02-03 | 1984-08-09 | Lieber, Hans-Wilhelm, Prof. Dr.-Ing., 1000 Berlin | Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten schaltungen |
US4976990A (en) * | 1986-09-30 | 1990-12-11 | Macdermid, Incorporated | Process for metallizing non-conductive substrates |
DE3806884C1 (en) * | 1988-03-03 | 1989-09-21 | Blasberg-Oberflaechentechnik Gmbh, 5650 Solingen, De | Through-plated contact printed circuit and method for fabricating it |
ATE111294T1 (de) * | 1988-03-03 | 1994-09-15 | Blasberg Oberflaechentech | Gedruckte schaltplatte mit metallisierten löchern und deren herstellung. |
DE3928832C2 (de) * | 1989-08-31 | 1995-04-20 | Blasberg Oberflaechentech | Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten und Leiterplatten-Halbzeug |
DE4205190C2 (de) * | 1992-02-20 | 1994-07-14 | Blasberg Oberflaechentech | Verfahren und Mittel zur Konditionierung von Substraten oder Basismaterialien für die nachfolgende Metallisierung |
DE19527056C1 (de) * | 1995-07-25 | 1996-11-28 | Blasberg Oberflaechentech | Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Mehrlagenleiterplatten (Multilayer) |
US5770032A (en) * | 1996-10-16 | 1998-06-23 | Fidelity Chemical Products Corporation | Metallizing process |
DE19822075C2 (de) * | 1998-05-16 | 2002-03-21 | Enthone Gmbh | Verfahren zur metallischen Beschichtung von Substraten |
DE10124631C1 (de) * | 2001-05-18 | 2002-11-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum direkten elektrolytischen Metallisieren von elektrisch nichtleiteitenden Substratoberflächen |
DE10220684B4 (de) * | 2002-05-10 | 2011-12-08 | Enthone Inc. | Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung leitender Polymere mit hoher Metallisierungsfähigkeit zur Durchmetallisierung von kaschierten Basismaterialien zur Leiterplattenherstellung |
-
2006
- 2006-06-22 EP EP06012849.3A patent/EP1870491B1/de active Active
- 2006-11-06 KR KR1020060108921A patent/KR100889158B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-09 JP JP2006303468A patent/JP4291353B2/ja active Active
- 2006-11-15 TW TW095142273A patent/TW200801250A/zh unknown
- 2006-12-22 CN CN2006101711326A patent/CN101094563B/zh active Active
-
2007
- 2007-05-31 US US11/756,048 patent/US7815785B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015060196A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 奥野製薬工業株式会社 | 樹脂材料のエッチング処理用組成物 |
US9657226B2 (en) | 2013-10-22 | 2017-05-23 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Composition for etching treatment of resin material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070298170A1 (en) | 2007-12-27 |
CN101094563A (zh) | 2007-12-26 |
JP2008001972A (ja) | 2008-01-10 |
EP1870491A1 (de) | 2007-12-26 |
EP1870491B1 (de) | 2015-05-27 |
TW200801250A (en) | 2008-01-01 |
KR100889158B1 (ko) | 2009-03-17 |
US7815785B2 (en) | 2010-10-19 |
CN101094563B (zh) | 2011-04-27 |
KR20070121488A (ko) | 2007-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4291353B2 (ja) | 非導電性基板表面、特にポリイミド表面に直接金属層を形成する方法 | |
EP0380545B1 (en) | Improved circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
KR100188481B1 (ko) | 유전기질과 도금기질을 직접 전기도금 하는 방법 | |
JP2001073159A (ja) | ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法 | |
KR100845534B1 (ko) | 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 및 그 제조 방법 | |
US4717439A (en) | Process for the treatment of copper oxide in the preparation of printed circuit boards | |
US4430154A (en) | Method of producing printed circuit boards | |
KR100541893B1 (ko) | 금속으로 기판을 코팅하는 방법 | |
JPH05239660A (ja) | プラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法 | |
US5358602A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
JPH06330378A (ja) | 非導電性材料表面に電気めっき層を直接形成する方法 | |
JP2008053682A (ja) | ポリイミド配線板の製造方法 | |
EP0397412B1 (en) | Electroless plating process | |
WO2013109404A2 (en) | Low etch process for direct metalization | |
JP2006104504A (ja) | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JPH03170680A (ja) | 非導電性支持体を直接金属被覆する方法 | |
KR100798870B1 (ko) | 커플링 에이전트를 포함하는 전도성 금속 도금 폴리이미드기판 및 그 제조 방법 | |
JP3143707B2 (ja) | 直接電気メッキ用温和塩基性促進液剤 | |
JPH05259611A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
JP2000178752A (ja) | 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 | |
JP2003013245A (ja) | 樹脂基材上への導電性皮膜の形成法 | |
JP2007262481A (ja) | ポリイミド樹脂材の表面金属化方法 | |
JPH10245444A (ja) | ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜形成方法 | |
JPS5952557B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
JP4083927B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090304 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4291353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140410 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |