DE4205190C2 - Verfahren und Mittel zur Konditionierung von Substraten oder Basismaterialien für die nachfolgende Metallisierung - Google Patents
Verfahren und Mittel zur Konditionierung von Substraten oder Basismaterialien für die nachfolgende MetallisierungInfo
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Description
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Verfahren zur Konditionierung
von Substraten oder Basismaterialien für die
nachfolgende Metallisierung, insbesondere für die Herstellung
von Leiterplatten, sowie Mittel zur Durchführung dieses Verfahrens
sowie die Verwendung derartiger Lösungen zur Konditionierung.
Unter Konditionierung versteht man eine Vorbehandlung oder
Veränderung einer Substratoberfläche bzw. auch verschiedener
Substratoberflächen im Falle von nicht einheitlichen Basismaterialien
(z. B. glasfaserverstärktes Epoxidharz) mit dem
Ziel, die notwendige Aktivierung oder Bekeimung vollständig
und gleichmäßig durchzuführen. Diese Konditionierung gewährleistet
in dem nachfolgenden Metallisierungsschritt qualitativ
gute Ergebnisse. Solche Konditionierungsmittel werden bei
spielsweise eingesetzt zur Durchkontaktierung von Leiterplatten,
insbesondere zur Durchkontaktierung von gebohrten Substraten
oder Basismaterialien aus glasfaserverstärktem Epoxidharz.
Als Konditionierungsmittel wurden bisher kationogene Netzmittel,
stickstoffhaltige Polymere und quaternäre Stickstoffverbindungen
verwendet. Diese Konditionierungsmittel sind zwar in
der Lage, das Epoxidharz gut zu konditionieren, nicht jedoch
die freien Enden von Glasfasern, so daß an diesen Stellen im
Durchlichttest kleine punktförmige Fehlstellen zu beobachten
sind.
So beschreibt die US 4,592,852 die Konditionierung einer glasfaserverstärkten,
kupferkaschierten Epoxidharzplatte mit einer
Lösung enthaltend N-Methyl-2-pyrrolidone und Ethylenglykolmonobutylether.
Die Ep-A-0 346 655 beschreibt ein verbessertes Verfahren zur
Behandlung von Polyimidoberflächen, wobei in einem Anätzprozeß
Pyridin als Lösungsmittel verwendet wird.
Die DE-B-16 20 768 beschreibt ein Verfahren zum Erzeugen von
fest haftenden Metallschichten auf Kunststoffflächen von
Acryl-Styrol-Butadien-Pfropf- oder Copolymerisaten durch Behandlung
mit Aceton, Diactylmethan, Methyläthylketon, p-Dioxan
oder Furfurylalkohol.
Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, derartige Substrate
oder Basismaterialien zuverlässig und gleichmäßig für
die nachfolgende Metallisierung zu konditionieren, wobei
auch die freiliegenden Enden der Glasfasern anschließend
einwandfrei metallisiert werden.
Das Problem der Fehlstellen an freiliegenden Glasfasern besteht
sowohl bei der konventionellen Metallisierung mit Hilfe
von Aktivierung mit Palladium als auch bei den Verfahren der
Direktmetallisierung mit Hilfe von leitfähigen Polymeren
gemäß DE-PS 38 06 884. Das Problem besteht insbesondere bei
Verfahren, bei denen vor der Metallisierung eine Behandlung
mit Permanganat erfolgt - und zwar bei Behandlung sowohl mit
saurem wie mit alkalischem Permanganat - und bei solchen
Verfahren, bei denen nach der Permanganatbehandlung der sich
bildende Belag von Braunstein wieder entfernt wird.
Es wurde jetzt überraschenderweise gefunden, daß es möglich
ist, diese Substrate oder Basismaterialien für die nachfolgende
Metallisierung leicht, zuverlässig und gleichmäßig zu
konditionieren, indem das Konditionierungsbad mindestens
0,001% einer monomeren N-heteroaromatischen Verbindung enthält,
die Substrate oder Basismaterialien glasfaserverstärkt
sind und daß nach dem Konditionieren mit Permanganat behandelt
wird. Gegebenenfalls ist ein Netzmittel, pH-Regulatoren und/
oder mit Wasser mischbare organische Lösungsmittel enthalten.
Als monomere N-heteroaromatische Verbindungen kommen insbesondere
in Frage Pyridin, Chinolin, Pyrrol, Indol, Acridin, Isochinolin,
Pyridazin, Pyrimidin, Chinazolin, Phenazin, Cinnolin,
Carbazol, Pyrazol, Imidazol, Triazol, Benzimidazol,
Isoindol und/oder deren Derivate sowie Gemische derselben.
Typische Derivate sind 2-Aminoimidol, 3-Acetyl-1-methylpyrrol,
2-Hydroxypyridin, 4-Hydroxypyrimidin und 2 -Aminopurin.
Diese monomeren N-heteroaromatischen Verbindungen sind im
allgemeinen ausreichend wasserlöslich, insbesondere wenn der
wäßrigen Lösung noch Netzmittel und/oder pH-Regulatoren und/
oder mit Wasser mischbare organische Lösungsmittel zugesetzt
werden. Als pH-Regulatoren kommen prinzipiell Säuren, Basen
oder Puffer in Frage, die den pH-Wert im Bereich zwischen 1
und 14 einstellen können. Als mit Wasser mischbare organische
Lösungsmittel kommen zum Beispiel Alkohole, Glycole, Glycolether
und N-Methylpyrrolidon in Frage.
Die Konzentration an monomeren N-heteroaromatischen Verbindungen
kann in weiten Grenzen schwanken. Oftmals genügen schon
so geringe Mengen wie 0,001%. Die Konzentration kann aber in
vielen Fällen bis zur Löslichkeitsgrenze in dem wäßrigen Bad
gesteigert werden. Bevorzugte Konditionierungsbäder enthalten
0,1 bis 3% dieser Substanzen.
Es kommen sowohl alkalische wie auch saure Permanganatbäder in
Frage. In einigen Fällen werden dabei gebildete Braunsteinrückstände
durch Reaktion beispielsweise mit Wasserstoffperoxid/Schwefelsäure
oder Hydrazin oder Hydroxylamin wieder
entfernt. Dennoch werden derartig vorbehandelte Substrate oder
Basismaterialien anschließend zuverlässig und gleichmäßig
metallisiert. Besonders deutlich zutage tritt dies bei dem
Verfahren gemäß DE-PS 38 06 884, bei dem nach der Behandlung
mit einer Permanganatlösung eine leitfähige Polymerschicht
entsteht durch Behandlung mit monomerem Pyrrol, Thiophen oder
deren Derivaten. Diese intrinsisch leitfähigen Filme, die sich
meistens selektiv nur auf den nichtleitenden Flächen bilden,
können anschließend direkt chemisch oder galvanisch metallisiert
werden.
Als Substrate und Basismaterialien kommen in Frage die üblichen
polymeren Trägermaterialien, die durch Glasfasern verstärkt
sind, zum Beispiel Phenolharze, Epoxidharze, Polyimide,
PTFE, Polyetherimide, Polyethersulfone etc.
Die gleichmäßige Metallisierung ist besonders schwierig bei
gebohrten Substraten oder Basismaterialien, deren Lochwandungen
mittels einer Plasmaätzung gereinigt wurden, da derartige
Bohrlöcher besonders glatt sind und dazu neigen, nur ungleichmäßig
metallisiert zu werden.
Der Zusatz von Netzmitteln zum Konditionierungsbad weist den
Vorteil auf, daß dadurch an sich übliche und notwendige Reinigungsschritte
mit der erfindungsgemäßen Konditionierung zu
einem Verfahrensschritt vereinigt werden können. Dies gilt in
gleichem Maße für den Einsatz von mit Wasser mischbaren organischen
Lösungsmitteln sowie pH-Regulatoren in Form starker
Mineralsäuren, starker Laugen oder üblicher organischer Säuren
oder Sulfonsäuren, da dies nicht nur die Löslichkeit der monomeren
N-heteroaromatischen Verbindungen verbessert, sondern
auch einen reinigend Effekt auf die Oberflächen hat.
Die erfindungsgemäße Konditionierung findet im allgemeinen bei
Temperaturen zwischen 20 und 80°C statt. Die Dauer der Konditionierung
beträgt 1 bis 10 Minuten. Nach dem Konditionieren
wird im allgemeinen kurz mit Wasser gespült und dann die nächste
Stufe durchgeführt.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist weiterhin die Verwendung
einer wäßrigen Lösung enthaltend mindestens 0,001%
einer monomeren N-heteroaromatischen Verbindung sowie gegebenenfalls
ein Netzmittel, pH-Regulatoren und/oder mit Wasser
mischbare organische Lösungsmittel zur Konditionierung von
Substraten oder Basismaterialien für die nachfolgende Metallisierung,
insbesondere die Herstellung von Leiterplatten.
In den nachfolgenden Beispielen sind typische erfindungsgemäße
Konditionierungsbäder und ihre Anwendung näher erläutert. Als
Basismaterial wurde vor allem doppelseitig kupferkaschiertes
glasfaserverstärktes Epoxidharz eingesetzt, welches in üblicher
Weise gebohrt und mechanisch gereinigt war.
Eine konventionelle Durchkontaktierung mit "Stromlos Kupfer"
erfolgte nach dem ersten Schritt des Konditionierens. Es wurden
folgende Schritte durchgeführt:
Die Konditionierung erfolgte zum Vergleich mit üblichen Konditionierungsmitteln
wie kationogenen Netzmitteln, stickstoffhaltigen
Polymeren und quaternären Stickstoffverbindungen.
Die so erhaltenen verkupferten Bohrlochwandungen waren
nahezu komplett, gleichmäßig und haftfest verkupfert. Es zeigten
sich aber bei der Betrachtung unter dem Mikroskop - insbesondere
im sogenannten Durchlichttest - kleine punktförmige
Fehlstellen. Diese Fehlstellen waren bevorzugt auf Glasfasern
zu erkennen.
Erfindungsgemäß wurde mit folgenden Lösungen konditioniert:
- 1. 1%ige wäßrige Lösung von Pyrrol
- 2. 2%ige wäßrige Lösung von Pyridin
- 3. gesättigte wäßrige Lösung von Imidazol
- 4. gesättigte wäßrige Lösung von Chinolin
- 5. 2%ige wäßrige Lösung von 8-Hydroxychinolin und 50 ml/l Ethanol
- 6. wäßrige 0,2%ige Indollösung
- 7. gesättigte wäßrige Lösung von 2-Aminoindol
- 8. gesättigte wäßrige Acridinlösung
In den Beispielen 1 bis 8 wurde eine vollständig komplette,
gleichmäßige und haftfeste Verkupferung der Bohrlochwandungen
erzielt. Unter dem Mikroskop und im Durchlichttest waren keinerlei
Fehlstellen erkennbar.
Die Versuche 1 bis 8 wurden wiederholt. Jedoch wurde nach der
Behandlung in den erfindungsgemäßen Konditionierungsmitteln
gespült und das Substrat dann in einer wäßrigen Lösung von 60
g/l Kaliumpermanganat und 50 g/l Natronlauge 5 Minuten bei
85°C behandelt und anschließend gut gespült. Sodann wurde der
Arbeitsgang wie zuvor beschrieben wieder aufgenommen. Das
Ergebnis entsprach in allen Fällen dem Ergebnis der Beispiele
1 bis 8.
Die Versuche 9 bis 16 wurden wiederholt. Jedoch wurde nach der
Permanganatbehandlung auf das Anätzen in der 3. Stufe verzichtet.
Es fand somit keine Reduktion von Braunstein statt. Nach
dem Spülschritt folgte somit unmittelbar die 5. Stufe, die
Behandlung mit der Vortauchlösung VGS.
Die Ergebnisse dieser Durchkontaktierung entsprachen völlig
dem Ergebnis der Beispiele 1 bis 8.
Zum Zweck der Direktmetallisierung wurden
folgende Reaktionsstufen durchgeführt:
Die Schritte 7 und 8 können auch zu einem Schritt zusammengefaßt
werden, indem eine saure wäßrige Pyrrollösung verwendet
wird.
Die erfindungsgemäße Konditionierung in den Beispielen 25 bis
32 erfolgte wie in den Beispielen 1 bis 8. Im Beispiel 33
wurde konditioniert mit einer 1%igen wäßrigen Lösung von
Pyrrol. Der pH-Wert wurde mit H3PO4 auf ca. 3 eingestellt.
Bei einem Vergleichsversuch ohne Konditionierung waren die
Bohrlochwandungen nahezu komplett gleichmäßig und haftfest
verkupfert. Es zeigten sich aber bei Betrachtung unter dem
Mikroskop - insbesondere im sogenannten Durchlichttest - kleine
punktförmige Fehlstellen. Diese Fehlstellen waren bevorzugt
auf Glasfasern zu erkennen.
Bei den Beispielen 25 bis 33 wurde eine vollständige,
gleichmäßige und haftfeste Verkupferung der Bohrlochwandungen
erzielt. Sowohl unter dem Mikroskop als auch im Durchlichttest
waren keinerlei Fehlstellen erkennbar.
Die Beispiele 25 bis 33 wurden wiederholt. Dabei wurden Multilayer
aus glasfaserverstärktem Epoxidharz benutzt, die zuvor
zur Bohrlochwandreinigung plasmageätzt worden waren. Auch in
diesen Fällen wurde eine vollständige, gleichmäßige und haftfeste
Verkupferung der Bohrlochwandungen erzielt. Unter dem
Mikroskop und im Durchlichttest waren keinerlei Fehlstellen
erkennbar.
Claims (5)
1. Verfahren zur Konditionierung von Substraten oder Basis
materialien für die nachfolgende Metallisierung, insbe
sondere für die Herstellung von Leiterplatten, dadurch
gekennzeichnet, daß das Konditionierungsbad mindestens
0,001% einer monomeren N-heteroaromatischen Verbindung
enthält, die Substrate oder Basismaterialien glasfaserverstärkt
sind und, daß nach dem Konditionieren mit Permanganat
behandelt wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
als monomere N-heteroaromatische Verbindung
Pyridin, Chinolin, Pyrrol, Indol, Acridin, Iso
chinolin, Pyridazin, Pyrimidin, Chinazolin, Phenazin,
Cinnolin, Carbazol, Pyrazol, Imidazol, Triazol, Benzimidazol,
Isoindol und/oder deren Derivate sowie Gemische
derselben verwendet werden.
3. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß als Substrat oder Basismaterial
glasfaserverstärktes Epoxidharz verwendet wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß dem Konditionierungsbad Netzmittel, pH-Regulatoren und/oder mit
Wasser mischbare organische Lösungsmittel
zugesetzt werden.
5. Mittel zur Durchführung des Verfahrens gemäß einem der
Ansprüche 1 bis 4, bestehend aus einer wäßrigen Lösung
enthaltend mindestens 0,001% einer monomeren N-hetero
aromatischen Verbindung sowie gegebenenfalls ein Netz
mittel, pH-Regulatoren und/oder mit Wasser mischbare
organische Lösungsmittel.
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