KR100889158B1 - 전기적 비-전도성 기판 표면, 특히 폴리이미드 표면의직접적인 금속화를 위한 개선된 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (17)
- - 기판 표면을 과산화물(peroxide)을 함유하는 산성 에칭 용액으로 에칭하는 단계;- 상기 에칭된 기판 표면을 과망간산염(permanganate)을 함유하는 산성 처리 용액으로 접촉시키는 단계;- 상기 처리된 기판 표면을 과산화물을 함유하는 산성 활성화 용액에서 활성화시키는 단계;- 상기 활성화된 기판 표면을 하나 또는 그 이상의 싸이오펜 유도체( thiophen derivate) 및 하나 또는 그 이상의 설폰산 유도체(sulphonic acid derivate)를 함유하는 산성 촉매 용액으로 접촉시키는 단계; 및- 상기 처리된 기판 표면을 산성 갈바니 전기의(galvanic) 금속화 용기에서 금속화시키는 단계;의 공정 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항에 있어서, 각각의 공정 단계 사이에 세척 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 산성 에칭 용액은 과산화물 및 황산 (sulphuric acid) 또는 인산(phosphoric acid)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 산을 30 g/ℓ 내지 120 g/ℓ포함하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 산성 에칭 용액은 상기 과산화물 및 산을 80 g/ℓ 내지 120 g/ℓ포함하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 산성 처리 용액은 과망간산칼륨 및 염산, 황산, 인산, 메탄 설폰산 및 메탄 디설폰산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 산을 40 g/ℓ 내지 60 g/ℓ 포함하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제5항에 있어서, 상기 산성 처리 용액은 0.1 내지 4.9의 pH 값을 갖는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 산성 처리 용액은 0.1 내지 2.9의 pH 값을 갖는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 산성 처리 용액은 pH 2의 pH 값을 갖는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 산성 활성화 용액은 과산화물 및 황산, 염산 또는 인산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 산을 30 g/ℓ 내지 120 g/ℓ포함하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 산성 활성화 용액은 상기 과산화물 및 산을 80 g/ℓ 내지 120 g/ℓ포함하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 산성 활성화 용액은 조성면에서 상기 산성 에칭 용액과 동일한 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 활성화 단계는 초음파 교반(ultrasonic agitation)으로 수행하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 싸이오펜 유도체 및 설폰산 유도체 함유 처리 용액은 싸이오펜 유도체로서 3,4-에틸렌디옥시싸이오펜 및 설폰산 유도체로서 스타이렌 설폰산을 하나 또는 그 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 싸이오펜 유도체 및 설폰산 유도체 함유 처리 용액으로 처리한 후, 상기 기판 표면을 산 세척 용액으로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 산 세척 용액은 황산 세척 용액인 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 표면은 구리 함유 금속화 용기에서 금속화시키는 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비-전도성 기판 표면은 폴리아미드 표면인 것을 특징으로 하는 비-전도성 기판 표면의 직접적인 금속화 방법.
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