JP4288382B2 - マルチノズルインクジェットヘッド - Google Patents

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Description

【0001】
【技術の分野】
本発明は、複数のノズルを有するマルチノズルインクジェットヘッドに関し、特に、薄膜圧電体と多層構造の振動板を組み合わせたマルチノズルインクジットヘッドに関する。
【0002】
【背景技術】
インクジェットヘッドは、ノズル,インク室,インク供給系,インクタンク,トランスジューサを備え、トランスジューサで発生した変位・圧力をインク室に伝達することによって、ノズルからインク粒子を噴射させ、紙等の記録媒体上に文字や画像を記録する。
【0003】
一般に良く知られている方式は、トランスジューサとしてインク室の外壁に片面全体が接着された薄板状の圧電素子を用いる。この圧電素子にパルス状の電圧を加え、圧電素子とインク室外壁からなる複合板を撓ませ、撓みによって生じた変位・圧力をインク室の外壁を介してインク室内に伝達するものである。
【0004】
この圧電素子を用いた従来のインクジェットヘッドの斜視断面図を図37に示す。図37に示すように、ヘッドは、圧電体90と、該圧電体90上に形成した個別電極91と、ノズル92が設けられたノズル板93と、ノズル板93と共にノズル92に各々対応するインク室94を形成する金属または樹脂からなるインク室壁95と、振動板96で構成されている。
【0005】
インク室94に対してノズル92および振動板96が各々対応してあり、インク室94の周辺に、対応する振動板96の周辺は強固に接続され、圧電体90がそれぞれ対応する振動板96を図中点線にて示す様に変形させる。
【0006】
個々の該圧電体90への電圧印加は、振動板96を共通電極として、アースに接地し、印字装置本体からの電気信号を、該個別電極91に図示しないプリント基板を介して個別に印加される。
【0007】
この個々の圧電体のヘッド上への形成は、該インク室94に対応する位置に、板状の圧電体を貼り付けるか、又は、複数の該インク室にまたがる圧電体を該インク室に対応する位置に接着し、後に削るなどして個々に分割する方法が主流であった。これらのヘッド形成では、薄い圧電体(<50μm)を形成する場合には、接着剤の厚さばらつきが特性のばらつきとなり、ヘッドの駆動特性が低下するばかりでなく、接着ができない(接着時に割れる)といった問題があった。
【0008】
この方法に対し、基板上に圧電体からなるアクチュエータ部分を形成し、圧力室を形成した後インク噴射に寄与する部分の基板を除去することで、薄膜圧電体のヘッドを形成することが提案されている。
【0009】
上記に示した様な薄膜圧電体を用いたバイモルフ型のインクジェットヘッドでは、薄膜でも圧電素子の特性を向上でき、特に、高密度マルチノズルヘッドの実現が可能である。この薄膜ヘッドでは、更に、アクチュエータの性能を最大限に引き出すものとして、振動板の最適化(厚さ・硬さ・電気特性)を行う必要がある。
【0010】
一方、従来から振動板の最適化のため、振動板を、電極と、振動板との多層構成にしたものが提案されている(例えば、日本国特開平7−81070号公報等)。しかしながら、従来の多層構成の提案では、電極の機能の改良であり、薄膜圧電素子の振動板としての最適化を考慮していない。
【0011】
即ち、多層振動板を薄膜圧電素子に適用するには、圧電素子の薄膜化に伴って、振動板(電極も含む)も薄くする必要がある。この場合に、圧電素子の薄膜化で、圧電素子の駆動力・発生力が小さくなり、これで圧力室に体積変化・発生圧力を最大限に引き出すには、素子の伸縮を抑制する振動板の特性(機械的)を最適化させる必要がある。それとは別に、電極としての最適化を考慮し、機械的・電気的の両者を満足するような最適化を図る必要がある。従来の提案では、この両者を機能分離し、電気的なものは電極層として、機械的なものは剛性層とした多層構造の振動板であるが、振動板の薄膜化を考慮していないため、薄膜圧電素子の最適な振動板の実現が困難である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、薄膜圧電素子の小さい駆動力を有効にインク噴射に結びつけるための振動板を備えたマルチノズルインクジットヘッドを提供するにある。本発明の他の目的は、振動板を薄くしても、薄膜圧電素子の駆動力を有効に利用するためのマルチノズルインクジットヘッドを提供するにある。
【0013】
本発明の更に他の目的は、振動板を薄くしても、駆動波形の鈍りを防止するためのマルチノズルインクジットヘッドを提供するにある。
【0014】
本発明の更に他の目的は、振動板を薄くしても、駆動素子数によらず、インク噴射の遅れを防止するためのマルチノズルインクジットヘッドを提供するにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
この目的の達成のため、本発明のマルチノズルインクジットヘッドの一態様は、複数のノズルを有し、薄膜形成技術により形成されたマルチノズルインクジットヘッドにおいて、前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、前記振動板は共通電極層と剛体層とからなり、最小量のインクが形成する記録ドットの位置が、単一の前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りと、前記ヘッドの全ての前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りとの時間差により半ドット以下のずれとなるよう、前記共通電極層の抵抗値の範囲を設定し、前記共通電極層の厚さが、前記抵抗値の範囲により規定される厚さのうち最小値であることを特徴とする。
【0016】
また、本発明の他の態様のマルチノズルインクジットヘッドは、複数のノズルを有し、薄膜形成技術により形成されたマルチノズルインクジットヘッドにおいて、前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、前記振動板は共通電極層と剛体層とからなり、単一の前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りと、前記ヘッドの全ての前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りとの時間差が50ns以下であるように、前記共通電極層の抵抗値の範囲を設定し、前記共通電極層の厚さが、前記抵抗値の範囲により規定される厚さのうち最小値であることを特徴とする。
【0017】
本発明の対象とする薄膜圧電体では、振動板が厚いと、薄膜圧電体の歪が生じない。従って、振動板を薄くする必要があるが、単に、振動板を薄くすると、所望の機械的特性(変位特性)が得られない。そこで、本発明の基本的思想は、電極層と剛性層とに分離された多層振動板を用い、且つ共通電極としての電極層は出来るだけ薄い構成にして、機械的特性の最適化を剛性層の材料選択(ヤング率等)・厚さで調整するようにした。
【0018】
第2に、単に、電極層を薄くすると、マルチノズルヘッドでは、次の問題が生じる。即ち、高精細化・高画質化に伴うインク滴の微細化や着弾位置の正確さがより求められるようになったため、クロストーク(機械的・電気的)によって発生する単ピン(単一ノズル)駆動時と全ピン(全ノズル)駆動時でのドットの大きさや位置ずれが問題となる。例えば、微細なドット形成では、インク滴は1.5plの場合には、記録紙(インクジェット専用紙)上のドットは約12μm程度であり、5plの場合には、約30μm程度となる。ドット径を小さくして高精細化を行う場合には、必然的に印字時間短縮のために高速駆動(飛翔粒子化の高周波数化)に移行する。駆動周波数が高くなると、ヘッドの移動速度も必然的に早くなるために、電気的な遅れ(駆動波形鈍り)が起こると、吐出時間の遅れと飛翔速度の低下が発生し、記録紙上のドット位置ずれが発生する。例えば、ノズルと記録紙との間が非常に狭く飛翔速度の遅れがあまり影響しないとした場合、前述の1.5plでの印字で、インク飛翔周波数が40kHzとすると、駆動波形の遅れが50ns程度で1ドットずれることになる。5plの場合では半ドット分のずれとなる。
【0019】
従って、現在の最小飛翔流量のヘッドを仕様(最小流量5pl・粒子化周波数20kHz)とするマルチノズルヘッドでは、前記飛翔ドットのずれの説明のプリンタとはヘッドのキャリッジ速度は異なる(40kHz→20kHzでキャリッジ速度は遅くなる)が、波形の立ち上がりの遅れによるドット位置ずれは同様に起こる為、共通電極としての金属層は出来るだけ薄い構成にしても、その厚みは、上記の電気的な影響による位置ずれを最小とする必要が生じる。本発明のこの態様では、電極層の厚さは、用いる金属の体積抵抗率等を考慮し、単ピン駆動時と全ピン駆動時とで、最小ドットの位置ずれが半ドット以下(例えば電気的な遅れが、50ns以下)となる様な厚さを選択したものである。当然、ヘッドの仕様(最小飛翔インク量・飛翔速度等)が前記ヘッドと異なれば、入力波形の立ち上がりの遅れにおける許容値は異なる。例えば、前記の1.5pl・40kHzのヘッドでは、25ns以下である事が求められ、5plより多いインク滴飛翔のヘッドでは50ns以上の遅れでも問題無い印字結果が得られる。
【0020】
これにより、十分な機械的特性を付与しつつ、マルチノズルヘッドに要求されるドットのずれを最小にできる。即ち、薄膜圧電体を用いたヘッドの高精細化、高速化が可能となる。
【0021】
また、本発明のこの態様のマルチノズルインクジットヘッドでは、前記駆動波形の立ち上がりの鈍りが、前記駆動波形が理想波形に対し、67パーセントに立ち上がる時間である構成とすることが、好ましい。このような構成とすることにより、良好な印字結果を得ることができる。
【0022】
更に、本発明のこの態様のマルチノズルインクジットヘッドでは、前記共通電極層の厚さが、0.1μmである構成とすることが、好ましい。このような構成とすることにより、電極層の形成も容易となる。
【0023】
本発明の他の態様のマルチノズルインクジットヘッドは、複数のノズルを有するマルチノズルインクジェットヘッドにおいて、前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、共通電極層と剛体層とからなり、前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、前記共通電極層のアース接点を、前記複数の圧電素子に対応する前記複数の個別電極が並ぶ方向に沿って、当該圧電素子列の両端とその中間部の位置を含む3点以上の接点で構成したことを特徴とする
【0024】
本発明のこの態様では、全ピン駆動と単ピン駆動での波形の遅れは、アース接点にぶら下がる圧電体素子の数で決まり、静電容量の増加が波形を鈍らせる主要因のため、これを分散させる方法として、アース接点を従来の圧電体列の左右2点から3点以上の多点化して、波形の鈍りを抑えるものである。
【0025】
また、本発明のこの態様では、前記共通電極層のアース接点を前記ヘッドから露出するための複数のコンタクト部を設けることにより、容易にアース接点を複数にできる。
【0026】
本発明の更に他の態様のマルチノズルインクジットヘッドは、複数のノズルを有し、薄膜形成技術により形成されたマルチノズルインクジットヘッドにおいて、前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、前記振動板は共通電極層と剛体層とからなり、前記共通電極層上に、前記圧電素子の列方向に平行な位置に、前記圧力室上の前記共通電極層の厚さよりも厚く構成されたグランドラインを設けたことを特徴とする。
【0027】
この態様では、更に多点化構造が進んだものとして、圧電体列に平行な位置で且つ振動板の金属層に密着(一体化)した導電体(低抵抗)の線(グランドライン)を形成することで、圧電体列の両端にあるアース接点からの距離を、単ピン・全ピンで略同じ様に見なせるまでにする。
【0028】
また、本発明のこの態様のマルチノズルインクジットヘッドでは、前記グランドラインは、前記共通電極層の厚さを部分的に厚くしたことにより構成される。
【0029】
また、本発明のこの態様のマルチノズルインクジットヘッドでは、前記共通電極層のアース接点を複数の接点で構成することにより、駆動数による静電容量の変化を抑圧できる。即ち、形成するグランドラインの加工上の負担軽減のために、外部からのアース接点数を多点化し、グランドラインの厚さ・幅を小さくすることとしたものである。厚さはプロセス時間の短縮化(量産性の向上)に寄与し、幅の縮小化は部品取り数(コストの低減)に大きく寄与する。
【0030】
更に、本発明のこの態様のマルチノズルインクジットヘッドでは、前記共通電極層のアース接点を前記ヘッドから露出するための複数のコンタクト部を設けた。
【0031】
更に、本発明のこの態様のマルチノズルインクジットヘッドでは、前記グランドライン上に、前記複数のコンタクト部を設けた。
【0032】
本発明の他の目的、態様は、以下の発明の最良の形態の説明、図面の記載より、明らかとなる。
【0033】
【発明を実施するための最良の形態】
図1は、本発明のマルチノズルインクジットヘッド(以下、ヘッドという)が用いられるインクジット記録装置の側面図である。図1中、1は記録媒体であり、インクジェット記録装置によって印字等の処理が施される。2はインクジェットヘッドであり、記録媒体1にインクを噴射する。3はインクタンクであり、インクジェットヘッドにインクを供給する。4はキャリッジであり、インクジェットヘッド2とインクタンク3を搭載している。
【0034】
5は送りローラ、6はピンチローラであり、記録媒体1を挟持してインクジェットヘッド2へと搬送する。7は排出ローラ、8はピンチローラであり、記録媒体1を挟持して排出方向へと搬送する。9はスタッカであり、排出された記録媒体1を収納する。10はプラテンであり、記録媒体1を押さえる。
【0035】
このインクジェットヘッド2は、電圧を印加して圧電素子を伸縮させることにより生じた圧力によってインクを噴射することにより、媒体に印字等の処理を行っている。
【0036】
[第1の実施の形態]
図2は、本発明の第1実施の形態のインクジェットヘッド2の断面斜視図であり、まず、図2を用いてインクジェットヘッド2の構成について説明する。インクジェットヘッド2は、大略すると基板20,振動板23,本体部42,ノズル板38,及びインク吐出エネルギー発生部(以下、エネルギー発生部という)等により構成されている。
【0037】
本体部42は、後述するようにドライフィルムを積層した構造を有しており、その内部に複数の圧力室29(インク室)と、インクの供給路となるインク通路33とが形成されている。また、この圧力室29の図中上部は開放部とされると共に、下面にはインク導通路41が形成されている。
【0038】
また、本体部42の図中下面には、ノズル板38が配設されると共に、上面には振動板23が配設されている。ノズル板38は例えばステンレスによりなり、インク導通路41と対向する位置にノズル39が形成されている。
【0039】
また、振動板23は、例えば、クロム(Cr)又はNiからなる電極層23−1と、TiN、SiC等の剛性層23−2との積層構造を有する板状材である。その上部には基板20及びエネルギー発生部が配設されている。基板20は、例えば酸化マグネシウム(MgO)により形成されており、その中央位置には開口部24が形成されている。エネルギー発生部は、この開口部24により露出された振動板23上に形成されている。
【0040】
エネルギー発生部は、前記した振動板23(共通電極23−1),個別電極26及び圧電体27により構成されている。このエネルギー発生部は、本体部42に複数形成されている圧力室29の形成位置と対応する位置に形成されている。
【0041】
個別電極26は、例えば白金(Pt)よりなり、圧電体27の上面に形成されている。また、圧電体27は圧電気を生じる結晶体であり、本実施例では各圧力室29の形成位置にそれぞれ独立して形成された構成となっている(即ち、隣接するエネルギー発生部は連続していない)。
【0042】
上記構成とされたインクジェットヘッド2において、共通電極23−1と個別電極26との間に電圧印加をすると、圧電体27は圧電気現象により歪みを発生する。このように圧電体27には歪みが発生するが、剛体である振動板23はそのままの状態を保とうとするため、例えば、電圧印加によって圧電体27が縮む方向に歪んだ場合には、振動板23側を凸とする変形が起こる。該振動板23は圧力室29の周囲で固定されているため、振動板23が図中破線で示すような変形し、即ち圧力室29に向け凸となる形状に変形する。
【0043】
よって、圧電体27の歪みに伴う振動板23の変形により、圧力室29内のインクは加圧され、インク導通路41及びノズル39を介して外部に吐出され、これにより記録媒体に印刷が行なわれる構成となっている。
【0044】
上記構成において、本実施例に係るインクジェットヘッド2は、振動板23及びエネルギー発生部(個別電極26,圧電体27)を薄膜形成技術を用いて形成したことを特徴としている(詳細な製造方法については、後述する)。
【0045】
このように、振動板23及びエネルギー発生部を薄膜形成技術を用いて形成することにより、50μm以下の薄くかつ微細化されたエネルギー発生部を高精度にかつ高信頼性をもって形成することができる。よって、インクジェットヘッド2の低消費電力化を図ることができると共に、高解像度の印刷を可能とすることができる。
【0046】
また、本実施例では各エネルギー発生部が圧力室29に対応する位置で分割された構成としている。即ち、各エネルギー発生部は、隣接するエネルギー発生部に拘束されることなく変位することができる。よって、インク吐出に必要とされる印加電圧を低くすることができ、これによってもインクジェットヘッド2の低消費電力化を図ることができる。
【0047】
この50μm以下の厚みの薄膜圧電体27では、振動板23が厚いと、薄膜圧電体27の歪が生じないため、振動板23を薄くする必要がある。しかし、単に、振動板を薄くすると、所望の機械的特性(変位特性)が得られない。そこで、電極層23−1と剛性層23−2に分離された多層振動板を用い、且つ共通電極としての電極層23−1は出来るだけ薄い構成にして、機械的特性の最適化を剛性層23−2の材料選択(ヤング率等)・厚さで調整するようにした。
【0048】
次に、単に、電極層23−1を薄くすると、マルチノズルヘッドでは、単ピン駆動と全ピン駆動とで、ドット着弾位置のずれが生じる。即ち、高精細化・高画質化に伴うインク滴の微細化や着弾位置の正確さがより求められるようになったため、クロストーク(機械的・電気的)によって発生する単ピン(単一ノズル)駆動時と全ピン(全ノズル)駆動時でのドットの大きさや位置ずれが問題となる。例えば、微細なドット形成では、インク滴は1.5plの場合には、記録紙(インクジェット専用紙)上のドットは約12μm程度であり、5plの場合には、約30μm程度となる。ドット径を小さくして高精細化を行う場合には、必然的に印字時間短縮のために高速駆動(飛翔粒子化の高周波数化)に移行する。駆動周波数が高くなると、ヘッドの移動速度も必然的に早くなるために、電気的な遅れ(駆動波形鈍り)が起こると、吐出時間の遅れと飛翔速度の低下が発生し、記録紙上のドット位置ずれが発生する。例えば、前述の1.5plでの印字では、インク飛翔周波数が40kHzとすると(インクの飛翔速度に変化が無いとした場合で)、駆動波形の遅れが50ns程度で1ドットずれることになる。5plの場合では半ドット分のずれとなる。
【0049】
従って、マルチノズルヘッドでは、電気的な遅れが許容できる範囲まで、共通電極としての金属層23−1は出来るだけ薄い構成にする工夫が必要となる。本発明のこの態様では、電極層の厚さは、用いる金属の体積抵抗率等を考慮し、単ピン駆動時と全ピン駆動時との差で、電気的な遅れによって、記録紙上のドットずれが5plで半ドット以下となる様な厚さを選択したものである。
【0050】
以下、図3及び図4により、前記電気的な遅れを説明する。図3は、圧電体列と、グランド接点23−3との位置関係図である。前述のように、振動板23の電極層23−1は、各圧電素子27の共通の電極であり、図2及び図3に示すように、ヘッド2からそのグランド接点23−3が露出している。図3に示すように、外部回路との接続のための接続ケーブル(FPC)50のパターンは、個々の圧電素子27の個別電極26に個別に駆動信号を与え、共通電極23−1は、グランド接点23−3をアースに落すように、接続する。
【0051】
このグランド接点23−3から各圧電素子27までの距離は、各圧電素子27の位置により異なり、図3のように、r1,r2,r3,r4となる。一方、圧電素子27は、電気的容量成分Pc1〜Pcnであり、共通電極23−1は、抵抗成分Pr1〜Prnを持つため、グランド接点23−3(G)と各個別電極26との間は、抵抗とコンデンサからなる積分回路が挿入されていることになる。このため、単一のピン(ノズル)の駆動では、図4の右側に示すように、選択された個別電極26とグランドG間に、単一の積分回路が形成されるから、積分動作による駆動波形の遅れは、各ピンで共通であり、しかも小さい。しかし、複数のピン(ノズル)の駆動では、図4の左側に示すように、グランド接点23−3から遠いピンは、グランド接点23−3との間の距離の抵抗を介して、グランド接点23−3に接続される。例えば、ピンP3は、抵抗Pr3′、Pr2′,Pr1′を介しグランドに接地される。従って、グランド接点から遠いピンほど、抵抗の増加分、積分定数が大きくなる。
【0052】
図5に示すように、この積分要素により、矩形の理想波形に対し、印加される駆動波形は立ち上がりが鈍る。この立ち上がりの鈍りの特性は、積分定数により変化し、前述のように、複数ピンを駆動した場合には、グランド接点23−3から遠いピンほど、立ち上がり時間が遅くなり、これにより、前述のインク噴出時間とインク飛翔速度の相違が生じる。
【0053】
この影響により、グランド接点に最も遠いピンを単一駆動した時の立ち上がりの遅れと、グランド接点に接続された全てのピンを駆動した時の前述の最も遠いピンの立ち上がりの遅れの差は、最大となる。この差が、前述のような状態のヘッド(プリンタ)とすると、50ns以上であると、同一ノズルでありながら、ヘッドの駆動ピン数により、ドット位置が半ドット以上ずれることになる。積分回路では、立ち上がり時間は、図5に示すように、理想波形の67パーセントの電圧に到達する時間CRで定義される。
【0054】
従って、時間CRが、目的とする仕様での最小粒子が形成するドット径のずれが半ドット以下となるように、積分回路を設計する必要がある。前述のマルチノズルヘッドでは、圧電素子27の容量は、素子の材料等により、変えられないため、抵抗、即ち、共通電極23−1の厚み、材料で調整する必要がある。
【0055】
前述の機能分離した振動板では、共通電極23−1が薄いほど望ましい。しかし、通常、金属層が薄いほど、抵抗値が高くなるため、単に薄くすると、前述の50nsの条件を満足できない。このため、前述の50ns以下の条件を満足し、且つできるだけ薄い電極層の検討を行った。これにより、剛性層23−2で十分な機械的特性を付与しつつ、マルチノズルヘッドに要求されるドットのずれを1ドット以内に抑えることができる。即ち、薄膜圧電体を用いたヘッドの高精細化、高速化が可能となる。
【0056】
次に、本発明のこの形態の実施例を説明する。
【0057】
[実施例1]
図6は、150dpiマルチノズルで最小粒子量1.5plで駆動周波数が20kHzとしたヘッド仕様における各要素のサイズ、材料等を規定したものである。このヘッドでの許容波形遅れは50nsである。即ち、図2のヘッドにおいて、圧力室29の幅を、100μm,長さを、700μm,ピエゾ(圧電素子)27の厚みを、1μm,幅を、70μmとしたノズルピッチが、170μmの高密度ヘッドである。ピエゾの静電容量を、208.152pFとし、共通電極層23−1としてCr(抵抗率 1.27μΩ・m)を用いたものである。ノズル数は、64ピンであり、ノズル列の両端に、グランド接点23−3を設けている。印加電圧は、20Vであり、電極層23−1の厚みを変え、駆動波形の立ち上がり時間CRを計算した。
【0058】
尚、前面の電極層23−1から圧電体列の両端で外部にアースを引き出す方法を採っている。図7は、各電極層の厚みでの、抵抗値、1ピン駆動時の立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図8は、この結果をグラフにしたものである。この結果、電極層23−1の厚さとして0.3μm程度あれば電気的に問題ないことを示しており、多層の振動板構造を検討する場合には金属層の厚さを0.3μmと固定して、使用する剛性層の特性にあった最適な厚さを採用すれば良い。尚、1−CRは、1桁以上小さく、ゼロとみなしてよいため、all−CRが、50ns以下の厚みを選択している。
【0059】
[実施例2]
図6の構成の150dpiヘッドにおいて、電極層23−1としてNi(抵抗率0.724μΩ・m)を用いたものである。図9は、Niの厚み0.1〜0.35での抵抗値と、1ピン駆動時の波形立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図10は、この結果をグラフにしたものである。この結果、Ni電極層では、Crの場合よりも抵抗率が小さいために、電極層の厚さとして0.18μm程度あれば電気的に問題ないことになる。
【0060】
続いて、上記構成とされたインクジェットヘッド2の製造方法について図11〜図13を用いて説明する。
【0061】
インクジェット記録ヘッド2を製造するには、先ず、図11(A)に示されるように、基板20を用意する。本実施例では、基板20として厚さが0.3mmの酸化マグネシウム(MgO)単結晶体を用いている。
【0062】
この基板20上には、薄膜形成技術であるスパッタリング法を用い、個別電極層26(以下、単に電極層という),圧電体層27を順次形成する。具体的には、先ず図11(B)に示すように、基板20上に電極層26を形成し、続いて図11(C)に示すように電極層26上に圧電体層27を形成する。尚、本実施例では、電極層26の材質として白金(Pt)を用いている。
【0063】
この後、上記積層体を後に形成する圧力室に対応する位置に分割するためのミリングパターンをドライフィルムレジスト(以下、DF−1と記す)50にて形成する。図11(D)はDF−1パターン50を形成した状態を示しており、前記電極層26と圧電体層27の残す部分にDF−1パターン50を形成している。本実施例では、DF−1としてFl−215(東京応化製;アルカリタイプレジスト、15μm厚)を用い、2.5kgf/cm・1m/s・115℃でラミネートした後、ガラスマスクで120mJの露光を行ない、60℃・10minの予備加熱、室温までの冷却を行なった後、1wt.%のNa2CO3溶液での現像を行ないパターン形成した。
【0064】
この基板を、銅ホルダーに熱伝導性の良好なグリス(APIEZON L Grease)にて固着し、照射角度15°でArガスのみを用いて700Vでミリングを行なった。その結果、図11(E)のような形状となり、ミリング部分の深さ方向のテーパ角は、面に対して85°以上の垂直性となった。
【0065】
この後、図12(F)に示すようにDF−1 50を除去し、振動板23を平坦に形成するためと、ミリング部分での上部電極(電極層26)と共通電極である振動板との絶縁を行なうために、絶縁性を有する平坦化層52をミリング部分に形成する(図12(G))。
【0066】
その後、図12(H)に示すように積層型の振動板23をスパッタにて成膜を行なうことで、アクチュエータ部が形成できる。振動板23の形成方法としては、本実施例でノズルピッチ150dpi(圧力室幅100μm、長さ700μm、圧電体幅70μm、長さ900μmで64素子/1列)ヘッドの構成とすると、電極層23−1としてのCrを全面に0.3μm形成し、その上に更に剛性層23−2としてTiN(600GPa)を0.2μm形成して振動板23を構成した。
【0067】
上記のように、薄膜形成技術を用いた各層23〜27の形成処理が終了すると、続いて図12(I)に示すように、各層23〜27の各圧電体に対応する位置に圧力室開口部を形成する。本実施例では、溶剤型のドライフィルムレジスト(以下、DF−2と記す)42aを用いて形成した。用いたDF−2はPR−100シリーズ(東京応化製)で、2.5kgf/cm・1m/s・35℃でラミネートした後、ガラスマスクを用いて、(図示しない)上記記載のミリング時の圧電体27(電極層26も)パターン内のアライメントマークを用いてアライメント及び180mJの露光を行ない、60℃・10minの予備加熱、室温までの冷却を行なった後、C−3,F−5(東京応化製)溶液での現像を行ない圧力室パターン29を形成した。
【0068】
一方、圧力室29を有した本体部42b及びノズル板38は、上記した工程と別工程を実施することにより形成される。圧力室29を有した本体部42bは、ノズル板38(図示しないアライメントマーク付)にドライフィルム(東京応化製溶剤型ドライフィルムPRシリーズ)をラミネート・露光を必要回数だけ現像することにより形成される(ノズル板配設工程)。
【0069】
具体的な本体部42bの形成方法は、次の通りである。即ち、ノズル板38(厚さ20μm)上に、ノズル39(20μm径、ストレート穴)まで圧力室29からのインクを誘導し且つインクの流れを一方向に揃えるためのインク導通路41(60μm径;深さ60μm)のパターンを、ノズル板38のアライメントマークを用いて露光し、続いて圧力室29(幅100μm,長さ1700μm,厚さ60μm)を、インク通路41と同様に、ノズル板38のアライメントマークを用いて露光し、その後10分の自然放置(室温)と加熱硬化(60℃,10分)を行い、溶剤現像によりドライフィルムの不要部分を除去する。
【0070】
上記のように形成されたノズル板38が設けられた本体部42bは、図13(J)に示すように、アクチュエータ部を有するもう一方の本体部42a(図12(I))に接合される(接合固定)。この際、圧力室29の部分で本体部42a・42bが精度よく対向するよう接合処理される。接合は、圧電体部のアライメントマークとノズル板に形成したアライメントマークを用い、荷重15kgf/cm2で80℃・1時間の予備加熱後、本接合を150℃・14時間行い、自然冷却して行なう。続いて、アクチュエータが振動できるように、駆動部の基板除去を行なう。ノズル板38が下側になるよう基板20を上下反転すると共に、この基板20の略中央部分をエッチングにより除去することにより開口部24を形成する(除去工程)。
【0071】
この開口部24の形成位置は、少なくともエネルギー発生部(図2参照)により振動板23が変形する変形領域と対応するよう選定されている。このように基板20を除去して開口部24を形成することにより、図13(K)に示すように、電極層26は、開口部24を介し、基板20から露出した構成となる。
【0072】
上記のように、本実施例によれば、基板20上にスパッタリング法等の薄膜形成技術を用いて電極層26,圧電体層27,振動板23を順次形成しエネルギー発生部を形成するため、従来に比べて薄いエネルギー発生部を高精度(上部電極と同じ形状)にかつ高信頼性をもって形成することができる。
【0073】
また、各層23〜27の間には接着材等の他の接合部材は介在しないため、高い平坦性を有したエネルギー発生部を形成することが可能となり、従来のように接着材が圧電体の変位を吸収するようなこともない。よって、低消費電力化及び印刷の高解像度化を図りうるインクジェット記録ヘッド2を実現することができる。また、ミリングによって形成されたフェンスを、角度を変えるだけで同じミリング装置で除去できることから量産時に有効である。この様に平坦化を行ない、さらに平坦化材でミリング部分を埋めることで振動板23が平坦化でき、圧電体27と振動板23との密着性が良好となり、ばらつきの無い効率良い駆動を行いうるインクジェット記録ヘッド2を実現することができる。
【0074】
また、上記した除去工程においては、基板20の所定領域を除去して開口部24を形成することにより基板20からエネルギー発生部を露出させるため、従来のように圧電体等が単に露出した構成(図37参照)に比べ、エネルギー発生部の保護を行なうことができる。よって、エネルギー発生部が薄型化されても損傷するようなことはなく、インクジェット記録ヘッド2の信頼性を向上させることができる。
【0075】
[第2の実施の形態]
図14は、本発明の第2の実施の形態のマルチノズルヘッドの外観図であり、図2で示したものと同一のものは、同一の記号で示してある。図14では、図2に示した前面の電極層23−1から圧電体列の両端で外部にアースを引き出す方法に対して、多点(3点以上)で引き出す構成にしたものである。即ち、3つの共通電極コンタクト部(グランド)23−3を設けた。
【0076】
これによれば、図3で示したように、グランドから最も遠いピンまでの距離が短くなり、それだけ、抵抗値も低くなる。従って、より薄い電極層の適用が可能である。次に、本発明のこの形態の実施例を説明する。
【0077】
[実施例3]
図15は、図6のサイズの150dpiマルチノズルにおいて、共通電極層23−1としてCr(抵抗率 1.27μΩ・m)を用いた、ノズル数、64ピンでの、電極層の各厚みでの、抵抗値、1ピン駆動時の立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図16は、この結果をグラフにしたものである。この結果、3点で接地しているため、図7の場合よりも、外部からの接点で受け持つ素子数が少なくなり、これによって必要な金属厚さが更に薄く出来る。本検討では2接点が0.3μmであるのに対して、0.13μmと非常に薄い構成が選択できる。
【0078】
[実施例4]
図14の構成の150dpiヘッドにおいて、電極層23−1としてNi(抵抗率 0.724μΩ・m)を用いたものである。図17は、Niの厚み0.02〜0.12での抵抗値と、1ピン駆動時の波形立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図18は、この結果をグラフにしたものである。この結果、多点(3点)で引き出す構造では、外部からの接点で受け持つ素子数が少なくなり、これによって必要な金属厚さが更に薄く出来る。本検討ではNi金属層が2接点で0.18μmであるのに対して、0.07μmと非常に薄い構成が選択できる。
【0079】
[第3の実施の形態]
図19は、本発明の第3の実施の形態のマルチノズルヘッドの斜視図であり、図20は、その説明図である。図19において、図2で示したものと同一のものは、同一の記号で示してある。この実施の形態では、第1の実施の形態において、圧電体27の列方向に平行な位置に、グランドライン(低抵抗層)23−4を形成したものである。
【0080】
図20に示すように、グランド接点23−3に接続するグランドライン23−4と、各圧電素子27との距離(抵抗値)rG1〜rGnは等しくなる。即ち、低抵抗のグランドライン23−4を設けることにより、図20に示すように、複数ピンの駆動時の等価回路は、グランドライン23−4に対し、並列の積分回路となる。各ピンの抵抗値は、グランドライン23−4の抵抗rg1〜rgnが付加されるだけである。
【0081】
このため、全ピン駆動時の各ピンの駆動遅れをより少なくでき、逆に、電極層23−1をより薄くできる。以下、グランドライン23−4の構成を、図21のヘッドの製造方法とともに説明する。
【0082】
図21は、図12(H)の振動板形成工程のみを示しており、その他の工程は、図11乃至図13と同一である。図21(L)に示すように、厚さ0.1μmのCr電極層23−1の形成後、グランドライン形成工程を行った。用いた電極材料はCrであり、また、圧電体列とグランドライン23−4との間隔は200μmとした。工程は,図21(L)に示すように、Cr電極層23−1上に、DF(レジスト層)53をラミネートし、グランドライン形成部分53−1が開口するようなパターンを有するマスクを用いてアライメント、露光を行った後、現像する。この後、図21(M)に示すように、電極層(Cr)23−1の形成と同じスパッタにて、電極材(Cr)54を1.6μm積層した。この後、レジスト層53を溶解すると、図21(N)に示すように、電極材54は、グランドライン23−4のみ残る。その後、図21(O)に示すように、更に、振動板の剛性層23−2としてのTiNを0.5μm形成する。
【0083】
第1の実施の形態に比べて、電極層23−1が薄くできるため、剛性層23−2の厚みが、2倍以上となるため、積層振動板全体としての剛性が高くなり、且つ振動板全体が薄くなって撓み易くなった。
【0084】
後工程の樹脂圧力室形成の図12(I)の工程において、上記グランドライン23−4の段差部分は、この樹脂層42aで容易に吸収でき、更に後工程の接合面は平坦化が可能で、問題は発生しない。又、グランドライン23−4は、圧力室29以外の領域に設けられるため、厚くしても、振動板の性能に影響しない。このため、厚い金属層により、抵抗値の小さいグランドラインを形成できる。
【0085】
この構造は、図14に示した多点(表中では3点)で引き出す方法に対し、更に良好な特性が得られる構造であり、圧電体列に並行な位置で金属層23−1に電気的に密着しているアースライン(グランドライン)23−4を構造体としているもので、外部へのアース引出しは圧電体列の両端である。
【0086】
以下、次に、本発明のこの形態の実施例を説明する。
【0087】
[実施例5]
図22は、図6のサイズの150dpiマルチノズルにおいて、共通電極層23−1としてCr(抵抗率 1.27μΩ・m)を用いた、ノズル数、128ピンでの、電極層の各厚みでの、抵抗値、1ピン駆動時の立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図23は、この結果をグラフにしたものである。この結果、グランドライン(幅;600μm、厚さ;1.6μm)を圧電体列に200μm離した並行な位置とした場合では、圧力室上の金属層23−1が0.06μm程度あれば良いことが判り、前記の構成よりも非常に薄い構成が選択できる。
【0088】
[実施例6]
図22の構成の150dpiヘッドにおいて、電極層23−1としてNi(抵抗率 0.724μΩ・m)を用いたものである。図24は、Niの厚み0.002〜0.2での抵抗値と、1ピン駆動時の波形立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図25は、この結果をグラフにしたものである。Niを用いた場合には、グランドライン(幅;600μm、厚さ;1.0μm)23−4を圧電体列に200μm離した並行な位置とした場合、本結果では、圧力室上の金属層23−1が0.01μm程度あれば良いことが判り、前記の構成よりも非常に薄い構成が選択できる。
【0089】
[実施例7]
図26に示すように、図19の構成において、ノズルピッチが300dpiと高密度ヘッドでの例であり、圧力室幅が50μmで圧電体幅を45μmとしたものである。金属としてCrを用いた場合の検討で、図27は、Crの厚み0.001〜0.2での抵抗値と、1ピン駆動時の波形立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果と、この結果のグラフである。
【0090】
この結果から、圧力室上の金属層23−1の厚さを0.1μm程度とすると、グランドラインは幅が200μm、厚さが1.1μmあれば電気特性上問題が無い。
【0091】
[第4の実施の形態]
図28は、本発明の第4の実施の形態のヘッドの外観図であり、図14及び図19で示したものと同一のものは、同一の記号で示してある。図28に示すように、図19のグランドライン23−4の構造において、図14に示した外部に引き出すアース接点23−3を多点化するヘッドである。これにより、グランドライン23−4をより細く(省スペース化)・より薄く(対量産化)することができる。以下、次に、本発明のこの形態の実施例を説明する。
【0092】
[実施例8]
図29は、図28の構造で、図6のサイズの150dpiマルチノズルにおいて、共通電極層23−1及びグランドラインとしてCr(抵抗率 1.27μΩ・m)を用いた、ノズル数、128ピンでの、電極層の各厚みでの、抵抗値、1ピン駆動時の立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図30は、この結果をグラフにしたものである。
【0093】
この結果、グランドライン(幅;600μm、厚さ;1.0μm)23−4を圧電体列に200μm離した並行な位置とした場合では、圧力室上の金属層23−1が0.003μm程度あれば良いことが判り、前記の構成よりも非常に薄い構成が選択できる。しかし、0.003μmとはÅの寸法で現実的ではない。実際には金属膜の均一性等を考慮すると最低厚さは0.1μm程度であり、これを下限とすると、グランドラインは幅が210μm、厚さが0.5μmあれば電気特性上問題が無い。
【0094】
[実施例9]
図31は、図29の構造で、共通電極層23−1及びグランドラインとしてNiを用いた、ノズル数、128ピンでの、電極層の各厚みでの、抵抗値、1ピン駆動時の立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図32は、この結果をグラフにしたものである。
【0095】
グランドライン(幅;600μm、厚さ;1.0μm)23−4を圧電体列に200μm離した並行な位置とした場合、本結果では、圧力室上の金属層が0.002μm程度あれば良いことが判り、前記の構成よりも非常に薄い構成が選択できる。しかし、この場合も現実的ではない為に、最低厚さを0.1μm程度とすると、グランドラインは幅が120μm、厚さが0.5μmあれば電気特性上問題が無い。
【0096】
[実施例10]
図33は、図29の構造で、300dpiのヘッドの適用例を示している。共通電極層23−1及びグランドラインとしてCrを用いた、ノズル数、128ピンでの、電極層の各厚みでの、抵抗値、1ピン駆動時の立ち上がり時間1−CR,全ピン駆動時の波形立ち上がり時間all−CRの計算結果であり、図34は、この結果をグラフにしたものである。
【0097】
この結果から、圧力室上の金属層23−1の厚さを0.1μm程度とすると、グランドラインは幅が100μm、厚さが1.0μmあれば電気特性上問題が無い。
【0098】
次に、薄い電極層23−1による剛性層23−2の最適選択を説明する。図35及び図36は、Cr電極層23−1を、0.1μmとした時の剛性層(TiN:ヤング率600GPa)の厚さに対する飛翔インク量とヘルムホルツ周波数の関係を示している。
【0099】
図35、図36に示すように、剛性層23−2を厚くすると、振動板が硬くなり、ばね性が向上し、駆動時の周波数は高くなる。しかし、振動板が硬くなるため、定電圧駆動(5.5V)では、振動板が撓みにくくなり、振動板の変形量が減少する。即ち、圧力室内の体積変化量が減少するため、図35に示すように、飛翔インク量が少なくなる。
【0100】
これにより、要求されるインク飛翔量と駆動周波数にあった剛性層の厚みを選択できる。又、図中の点線は、Cr電極層を1μmとしたときの特性を示しており、振動板が硬いため、インク飛翔が困難となる。
【0101】
以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0102】
産業上の利用可能性 多層で形成される振動板における電極としての金属層を電気的に問題無い状態で出来るだけ薄くすることで、剛性層の形成の選択幅を広げる事が可能となる。圧電体列に並行な位置で低抵抗部(グランドライン)を形成することで、前記金属層を更に薄くすることが可能となる。
【0103】
グランドラインからの外部取り出しを多点化することで、グランドライン微細化できる。グランドラインの構成で単ピン飛翔の場合と多ピン飛翔の場合での電気的なロスが低減でき、印字品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインクジットヘッドが適用されるインクジェット記録装置の側面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態のインクジットヘッドの断面斜視図である。
【図3】図2のヘッドの説明図である。
【図4】図3の等価回路図である。
【図5】駆動波形の鈍りを説明する図である。
【図6】図2のヘッドの実施例として、150dpi、128ピンのヘッドに適用した場合の説明図である。
【図7】図6のヘッドの立ち上がり特性図である。
【図8】図6のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図9】図2のヘッドの他の実施例の立ち上がり特性図である。
【図10】図9の他の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図11】図2のヘッドの製造工程説明図(その1)である。
【図12】図2のヘッドの製造工程説明図(その2)である。
【図13】図2のヘッドの製造工程説明図(その3)である。
【図14】本発明の第2の実施の形態のインクジットヘッドの断面斜視図である。
【図15】図14のヘッドの実施例の立ち上がり特性図である。
【図16】図15の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図17】図14のヘッドの他の実施例の立ち上がり特性図である。
【図18】図17の他の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図19】本発明の第3の実施の形態のインクジットヘッドの断面斜視図である。
【図20】図19のヘッドの等価回路図である。
【図21】図19のヘッドの製造工程説明図である。
【図22】図19のヘッドの実施例の立ち上がり特性図である。
【図23】図19の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図24】図19のヘッドの他の実施例の立ち上がり特性図である。
【図25】図19の他の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図26】図19のヘッドの更に他の実施例の立ち上がり特性図である。
【図27】図19の更に他の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図28】本発明の第4の実施の形態のインクジットヘッドの断面斜視図である。
【図29】図28のヘッドの実施例の立ち上がり特性図である。
【図30】図29の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図31】図28のヘッドの他の実施例の立ち上がり特性図である。
【図32】図31の他の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図33】図29の更に他の実施例のヘッドの厚みと立ち上がり時間の関係図である。
【図34】図28のヘッドの振動板の立ち上がり特性図である。
【図35】図28のヘッドの振動板のインク飛翔量特性図である。
【図36】図35におけるヘルムホルツ周波数を示した図である。
【図37】従来のマルチノズルインクジットヘッドの構成図である。

Claims (11)

  1. 複数のノズルを有し、薄膜形成技術により形成されたマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、
    前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、
    前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、
    前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、
    前記振動板は共通電極層と剛体層とからなり、
    最小量のインクが形成する記録ドットの位置が、単一の前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りと、前記ヘッドの全ての前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りとの時間差により半ドット以下のずれとなるよう、前記共通電極層の抵抗値の範囲を設定し、
    前記共通電極層の厚さが、前記抵抗値の範囲により規定される厚さのうち最小値であることを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  2. 複数のノズルを有し、薄膜形成技術により形成されたマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、
    前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、
    前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、
    前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、
    前記振動板は共通電極層と剛体層とからなり、
    単一の前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りと、前記ヘッドの全ての前記圧電素子を駆動した時の駆動波形の立ち上がり時間の鈍りとの時間差が50ns以下であるように、前記共通電極層の抵抗値の範囲を設定し、前記共通電極層の厚さが、前記抵抗値の範囲により規定される厚さのうち最小値であることを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  3. 請求項1または2に記載のマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記駆動波形の立ち上がりの鈍りが、前記駆動波形が理想波形に対し、67パーセントに立ち上がる時間であることを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  4. 請求項1に記載のマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記共通電極層の厚さが、0.1μmであることを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  5. 複数のノズルを有するマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、
    共通電極層と剛体層とからなり、前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、
    前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、
    前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、
    前記共通電極層のアース接点を、前記複数の圧電素子に対応する前記複数の個別電極が並ぶ方向に沿って、当該圧電素子列の両端とその中間部の位置を含む3点以上の接点で構成したことを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  6. 請求項5に記載のマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記共通電極層のアース接点を前記ヘッドから露出するための複数のコンタクト部を設けたことを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  7. 複数のノズルを有し、薄膜形成技術により形成されたマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記複数のノズルと複数の圧力室を形成するヘッド基板と、
    前記複数の圧力室の各々を覆う振動板と、
    前記振動板上に、前記圧力室に対応して設けられた複数の圧電素子と、
    前記圧電素子上に、前記圧電素子に対応して設けられた複数の個別電極とを有し、
    前記振動板は共通電極層と剛体層とからなり、
    前記共通電極層上に、前記圧電素子の列方向に平行な位置に、前記圧力室上の前記共通電極層の厚さよりも厚く構成されたグランドラインを設けたことを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  8. 請求項7に記載のマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記グランドラインは、前記共通電極層の厚さを部分的に厚くしたことにより構成されることを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  9. 請求項7に記載のマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記共通電極層のアース接点を複数の接点で構成したことを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  10. 請求項9に記載のマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記共通電極層のアース接点を前記ヘッドから露出するための複数のコンタクト部を設けたことを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
  11. 請求項10に記載のマルチノズルインクジットヘッドにおいて、
    前記グランドライン上に、前記複数のコンタクト部を設けたことを特徴とするマルチノズルインクジットヘッド。
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