JP4269801B2 - ソレノイドアセンブリの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁弁などに使用するソレノイドアセンブリの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動車のクラッチやブレーキで用いられる電磁弁には、樹脂材料にて形成されたボビンの周りにソレノイドコイルが巻線され、その外周部がやはり樹脂材料にて形成されたモールド部(ハウジング)により閉塞され、ボビンの内部には非磁性円筒部材(スリーブ)を介してともに磁路を形成するコア(第1ヨーク)とヨーク(第2ヨーク)を同軸的に設置し、このコアとヨークの内側に摺動自在に案内支持したプランジャによりスプールバルブを移動させるようにしたものがある(特許文献1)。
【0003】
この特許文献1のソレノイドアセンブリによれば、ボビンの内部に設けた非磁性円筒部材を介してコアとヨークが設置されているので、プランジャの円滑な作動のために必要なヨークとコアの芯出しを容易にかつ確実に行うことができる。
【0004】
上述のようなボビンの内周に非磁性円筒部材を有するソレノイドアセンブリを製造する方法としては、図3に示すような巻線工程、セット工程、モールド工程、挿入工程からなる製造方法が先ず考えられる。先ず、巻線工程では、図3(a) に示すように、両側にフランジを備えた合成樹脂製のボビン11の巻線部11aに絶縁被覆導線を巻き付けてソレノイド12を形成する。次のセット工程では、図3(b) に示すように、巻線部11aにソレノイド12が形成されたボビン11をモールド型15の下型16に、中心に設けた軸17がボビン11の内周に挿入されるようにセットし、モールド型15の上型18により覆う。続くモールド工程では、図3(c) に示すように、セットされたボビン11及びソレノイド12の外周に樹脂を充填し、ボビン11とソレノイド12を被覆してモールド部13を形成する。最後の挿入工程では、図3(d) に示すように、ボビン11とソレノイド12とその外周に形成されたモールド部13をモールド型から取り外して、ボビン11の内周に非磁性円筒部材14を挿入する。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−002354(段落番号[0012],[0014],図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したソレノイドアセンブリの製造方法では、以下に述べるような問題があった。
【0007】
巻線工程において、ボビン11が絶縁被覆導線の巻き付け力により変形することを防ぐために、ボビン11の巻線部11aの厚みを薄くすることができない。また、巻線部11aに厚みを持たせた場合でも、合成樹脂は剛性が小さいので絶縁被覆導線の巻き付け力によってボビン11の内径が収縮変化するため、絶縁被覆導線が巻き付けられたボビン11の内径に相当な寸法のばらつきが生じる。
【0008】
上述のように、ボビン11の巻線部11aに相当な厚みをもたせたボビン11を使用した場合でもボビン11の内径に相当な寸法のばらつきが生じる。このため、セット工程でボビン11の内周に挿入するモールド型15の軸17の径は、ソレノイド12が形成されたボビン11の内径が最小の場合にそのモールド部13を形成するときに生じるボビン11の外径部の熱収縮による離型性を確保できるように合わせておく必要がある。そのため、モールド型15の軸17の径とボビン11の内径の差が大きくなり、軸17とボビン11の内径の間に隙間が生じ、モールド型15にソレノイド12が形成されたボビン11をセットした状態におけるモールド型15の軸17とボビン11の巻線部11aの内径の間の同軸度が低下する。
【0009】
この同軸度の低下のため、ソレノイド12が形成されたボビン11の内周がモールド型15の軸17に偏ってセットされることがあり、ボビン11とソレノイド12の外周に形成されるモールド部13の厚さに偏りが生じる。モールド部13の厚さに偏りが生じると、ソレノイド12がモールド部13から局部的に露出するおそれがあり、これを防ぐためにはモールド部13の厚さを増大させなければならない。
【0010】
このように、上述した従来の製造方法ではボビン11の巻線部11aの厚さ及びボビン11とソレノイド12の外側に形成するモールド部13の厚さを薄くすることができないので、ソレノイドアセンブリの外径を小さくして小型化することができなかった。本発明はこのような問題を解決することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段及び発明の作用・効果】
このために、本発明によるソレノイドアセンブリの製造方法は、巻線部に絶縁被覆導線が巻き付けられて外周部が樹脂にて被覆されたボビンと、このボビンの巻線部の内周に挿入された金属製の非磁性円筒部材からなるソレノイドアセンブリの製造方法において、ボビンの内周に非磁性円筒部材を挿入する挿入工程と、内周に非磁性円筒部材が挿入されたボビンに絶縁被覆導線を巻き付けてソレノイドを形成する巻線工程と、内周に非磁性円筒部材が挿入されソレノイドが形成されたボビンを中心に軸が設けられたモールド型内に軸が非磁性円筒部材の内周に挿入されるようにセットするセット工程と、ボビン及びソレノイドとモールド型の間に樹脂を充填することによりボビン及びソレノイドの外周を樹脂により被覆してモールド部を形成するモールド工程よりなり、各工程は、挿入工程、巻線工程、セット工程、モールド工程の順に実行されるものである。
【0012】
このようなソレノイドアセンブリの製造方法によれば、ボビンの巻線部の内周に金属製の非磁性円筒部材をあらかじめ挿入した後にボビンに絶縁被覆導線を巻き付けるので、その巻き付け力によってボビンが変形してその内径にばらつきが生じることが僅かとなる。それにより、ボビンの巻線部を薄く成形したボビンを使用することができる。
【0013】
また、絶縁被覆導線が巻き付けられたボビンと内周にて一体化された非磁性円筒部材は剛性が大きいので、ボビンを巻き付ける絶縁被覆導線の巻き付け力でも実質的に変形することがなく、その内径の精度は高いものとなる。従って、セット工程でボビンの巻線部の内周に挿入された非磁性円筒部材とモールド型の中心の軸の間の隙間を極めて僅かとすることができるので、モールド型の軸とボビンに挿入した非磁性円筒部材の内径の間の同軸度は高くなる。
【0014】
このように、非磁性円筒部材の内径と軸との間の同軸度が高いために、非磁性円筒部材が挿入されたボビン及びこれに巻き付けられたソレノイドの外周とモールド型の内周の間で偏心もなくなり、モールド部の肉厚が一様となるのでソレノイドが局部的に露出するおそれが少なくなる。このように、モールド型にてボビンとソレノイドの外周に形成されるモールド部は、ソレノイドが局部的に露出するおそれが少なくなるので、図3に示す従来のソレノイドアセンブリの製造方法のモールド部よりも薄肉にすることができる。
【0015】
従って、本発明によるソレノイドアセンブリの製造方法によれば、ボビンの巻線部を薄肉にしたものを使用でき、ボビンとソレノイドの外周に設けたモールド部を薄肉にすることができるので、その分だけソレノイドアセンブリの外径を小さくして小型化することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、図1により、本発明によるソレノイドアセンブリの製造方法の説明をする。このソレノイドアセンブリの製造方法は挿入工程と、巻線工程と、セット工程及びモールド工程の4工程よりなるものである。
【0017】
図1(a) は、ボビン21の内周に金属製の非磁性円筒部材22を挿入する挿入工程を示す図である。ボビン21は、合成樹脂により予め成形されたもので、円筒形の巻線部21aの両端にフランジ21b,21cを備えており、巻線部21aの内径は、非磁性円筒部材22の外径と略同じであればよい。ボビン21は、内周に非磁性円筒部材22が挿入されることで補強されるので、図3に示す従来のソレノイドアセンブリの製造方法のボビン11よりも薄肉でよい。また、非磁性円筒部材22は、オーステナイト系ステンレスや黄銅のような金属製のものを用いる。
【0018】
図1(b) は、内周に非磁性円筒部材22が挿入されたボビン21の巻線部21aに絶縁被覆導線を巻き付けてソレノイド23を形成する巻線工程を示す図である。ボビン21は、巻線部21aに絶縁被覆導線を巻き付けられるが、合成樹脂に比して剛性の大きい金属製の非磁性円筒部材22が巻線部21aの内周に挿入されているので、巻線部21aは巻き付け力が加わっても、その内周が非磁性円筒部材22の外周に当接すれば、それ以上変形することはない。また、巻線部21aの内周に非磁性円筒部材22が挿入してあるので、巻線部21aに絶縁被覆導線を巻き付ける巻き付け力により、巻線部21aが内周の非磁性円筒部材22に向け収縮変形し、巻線部21aの内周が非磁性円筒部材22の外周に当接することによりボビン21は非磁性円筒部材22に当接固着される。非磁性円筒部材22は外周がボビン21の巻線部21aの内周に当接されるように軽く圧入してもよく、その場合は、絶縁被覆導線の巻き付けにより変形収縮することなく、ボビン21の巻線部21aの内周は非磁性円筒部材22の外周に当接固着される。なお、絶縁被覆導線は例えばエナメルにより被覆された銅線である。
【0019】
図1(c) は、巻線部21aにソレノイド23が形成されたボビン21及びその内周に挿入された非磁性円筒部材22をモールド型50にセットするセット工程を示す図である。モールド型50は、下型51と上型53よりなり、下型51には非磁性円筒部材22に挿入される軸52が下型51の成型穴と同軸的に形成されている。ボビン21の内周に挿入された非磁性円筒部材22の内周には、モールド型50の下型51の軸52が挿入され、上型53により押さえつけられる。非磁性円筒部材22は金属製であるので、前述の巻線工程でボビン21の巻線部21aに絶縁被覆導線を巻き付ける際の巻き付け力によって実質的に変形しないので、その内径の精度は高いものとなる。従って、非磁性円筒部材22の内径と軸52との隙間は極めて小さくなり、非磁性円筒部材22の内径と軸52との間の同軸度が高くなるので、ソレノイド23が形成されたボビン21はモールド型50内の軸52に対する同軸度が高くなり、ボビン21及びソレノイド23の外周と下型51の内周との間の隙間もほぼ一定となる。
【0020】
図1(d) は、モールド型50にセットされたボビン21とソレノイド23の外周を合成樹脂による被覆してモールド部24を形成するモールド工程を示す図である。上述のように、ボビン21とソレノイド22は、その外周と下型51の内周との間の隙間がほぼ一定となるようにモールド型50内に偏りなくセットされるので、モールド型50にてボビン21とソレノイド23の外周に形成されるモールド部24を図3に示す従来のソレノイドアセンブリの製造方法のモールド部13よりも薄肉にしてもソレノイド23が露出するおそれはない。
【0021】
このように、図1に示すソレノイドアセンブリの製造方法によれば、ボビン21の巻線部21aを薄肉にしたものを使用でき、ボビン21とソレノイド23の外周に設けたモールド部24を薄肉にすることができるので、図3に示す従来の製造方法よりもソレノイドアセンブリの外径を小さくして小型化することができる。
【0022】
次に、図2により、本発明の製造方法によるソレノイドアセンブリ20を使用した電磁弁の説明をする。この電磁弁は、電磁駆動部30と弁部40よりなるものである。
【0023】
電磁駆動部30は、ステータ31とプランジャ35よりなるものである。ステータ31は、前述のようにして製造されたソレノイドアセンブリ20と、その内部の金属製の非磁性円筒材22を介して同軸的に連結されたヨーク33とコア34よりなるものである。プランジャ35は、全体が磁性体よりなるもので、非磁性のコーティングが施されており、ステータ31のヨーク33の内孔により摺動自在に支持されている。また、ステータ31の外側に設けるカバー36は磁性体よりなる有底円筒状で、ヨーク33とコア34を覆うものである。
【0024】
弁部40は、カバー36によりステータ31にかしめ固定されたスリーブ42と、スリーブ42に同軸的に摺動自在に案内支持されたスプール41よりなるものである。スプール41は、スプール41の先端より突出する軸部41aがコア34の中心を通って、プランジャ35の弁部側端面と当接されている。
【0025】
プランジャ35は、カバー36の内底面側の一端面35aがカバー36の内底面に当接する後退位置(図2の下半部参照)と、弁部側となる他端面35bがコア34内のワッシャ37を介して当接する前進位置(図2の上半部参照)の間で移動可能である。
【0026】
電磁弁は、不作動状態では、スリーブ42の後端にあるスプリング(図示省略)によりスプール41が電磁駆動部30側に付勢され、スプール41の軸部41aに当接されてたプランジャ35は、一端面35aがカバー36の内底面に当接する後退位置(前述)となっている。ソレノイド23に通電される作動状態では、通電量に応じてヨーク33、コア34及びカバー36が磁化され、プランジャ35がコア34側に向かって引き寄せられ、プランジャ35に当接されているスプール41をスプリングに抗して移動させて弁部を作動させる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のソレノイドアセンブリの製造方法を示す図である。
【図2】 本発明によるソレノイドアセンブリを適用した電磁弁の一部を示す縦断面図である。
【図3】 従来のソレノイドアセンブリの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
20…ソレノイドアセンブリ、21…ボビン、21a…巻線部、22…非磁性円筒部材、23…ソレノイド、24…モールド部、50…モールド型、51…下型、52…軸
Claims (1)
- 巻線部に絶縁被覆導線が巻き付けられて外周部が樹脂にて被覆されたボビンと、前記ボビンの巻線部の内周に挿入された金属製の非磁性円筒部材からなるソレノイドアセンブリの製造方法において、
前記ボビンの内周に前記非磁性円筒部材を挿入する挿入工程と、
内周に前記非磁性円筒部材が挿入された前記ボビンに前記絶縁被覆導線を巻き付けてソレノイドを形成する巻線工程と、
内周に前記非磁性円筒部材が挿入され前記ソレノイドが形成された前記ボビンを中心に軸が設けられたモールド型内に前記軸が前記非磁性円筒部材の内周に挿入されるようにセットするセット工程と、
前記ボビン及び前記ソレノイドと前記モールド型の間に樹脂を充填することにより前記ボビン及び前記ソレノイドの外周を被覆してモールド部を形成するモールド工程よりなり、
前記各工程は、前記挿入工程、前記巻線工程、前記セット工程、前記モールド工程の順に実行されることを特徴とするソレノイドアセンブリの製造方法。
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