JP4235759B2 - 流体制御装置 - Google Patents

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    • Y10T137/87676With flow control
    • Y10T137/87684Valve in each inlet

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば半導体製造装置に用いられ、第1の流体を流した後、これを第2の流体に置換する操作を必要とする流体制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
流体制御装置は、フィルター、プレッシャーレギュレータ、各種バルブ、マスフローコントローラ、圧力計、圧力センサ等の機器が接続されることにより構成されるものであるが、例えば、圧力計(40)は、図5に示すように、直線状の主通路(41)に対して直角状に連なる分岐路(42)の終端部に設けられることが一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の流体制御装置では、圧力計により終端部が閉鎖された分岐路は、デッドボリュームと称され、このデッドボリューム部分に流体が溜まった状態で、次の流体が流されるが、このさい、次の流体の純度が所要の値に達するまでの置換時間を短くすることが重要な課題となっている。そのため、デッドボリュームをいかにして減少するかに考慮が払われている。しかしながら、主通路と分岐路との間の位置関係については、従来は全く考慮されていなかった。
【0004】
この発明の目的は、通路同士の位置関係を考慮することにより、流体の置換が短時間で行われる流体制御装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
この発明による流体制御装置は、流体通路の所定箇所に計測機器が設置されており、第1の流体を流した後、これを第2の流体に置換する操作を必要とする流体制御装置において、上流部およびこれに略直角状に連なる下流部よりなる通路が設けられており、計測機器により終端部が閉鎖された分岐路が、通路の上流部の終端からその延長線上にのびるように設けられていることを特徴とするものである。
【0006】
流体制御用機器としては、第2通路の終端部を常時閉鎖している圧力計や圧力センサ等の計測機器と、第2通路の終端部を一時的に閉鎖するバルブ等の流路遮断開放機器とがある。
【0007】
この発明の流体制御装置によると、他の流体により置換するさいにデッドボリュームとなる第2通路が、第1通路の上流部の終端からその延長線上にのびるように設けられているという特徴により、デッドボリュームを減少させなくても、流体の置換に要する時間を短縮することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。
【0009】
図1は、この発明による流体制御装置の一例を示すもので、マスフローコントローラ(1) の入口側に、2つの開閉弁(2)(3)が上下に対向して設けられている。図示省略したが出口側にも、2つの開閉弁が上下に対向して設けられている。上方の開閉弁(2) と下方の開閉弁(3) とは、その弁本体(4)(5)同士が接続されており、上方の開閉弁(2) のアクチュエータ(6) は、弁本体(4) 上面に取り付けられ、下方の開閉弁(3) のアクチュエータ(7) は、弁本体(5) 下面に取り付けられている。そして、下方の開閉弁(3) の弁本体(5) がマスフローコントローラ(1) の入口側に設けられた通路ブロック(8) に接続されている。上方および下方の弁本体(4)(5)には、それぞれ入口管接続用継手(9)(10) が設けられている。上方の弁本体(4) には、L形の流入路(11)とI形の流出路(12)とが形成されており、流出路(12)は下方に開口している。下方の弁本体(5) には、上方の弁本体(4) のL形の流入路(11)と対称な逆L形の流入路(13)と、この流入路(13)とほぼ対称な逆L形の流出路(14)とが形成されるとともに、この流出路(14)と上方の弁本体(4) の流出路(12)とを連通するバイパス路(15)が形成されている。ここで、下方の弁本体(5) の逆L形の流出路(14)は、マスフローコントローラ(1) に通じる主通路(下流部)(16)と、主通路(16)に略直角状に連なる第1流体用副通路(上流部)(17)とよりなり、主通路(16)は、下方の入口管接続用継手(10)から流入する流体の流出用としてだけでなく、上方の入口管接続用継手(9) から流入する流体の流出用としても使用される。そして、上方の弁本体(4) の流出路(12)と下方の弁本体(5) のバイパス路(15)とを合わせたものが第2流体用副通路(18)となされている。
【0010】
図2に示す流体制御装置は、図1に示す流体制御装置との比較のために用いられたものであって、下方の開閉弁(21)の弁本体(22)に形成されている流体通路が図1のものと異なっている。すなわち、この弁本体(22)の下面に入口管接続継手(10') が設けられ、同左面にアクチュエータ(7')が設けられている。そして、流出路(23)は、I形とされ、図1のものと同じ寸法とされたマスフローコントローラ(1) に通じる主通路(下流部)(16)と、主通路(16)に略直線状に連なる第1流体用副通路(上流部)(24)とよりなる。この流出路(23)と上方の弁本体(4) の流出路(12)とを連通するバイパス路(15)は、図1のものと同じ寸法とされている。
【0011】
図3は、図1および図2に示した各流体制御装置において、プロセスガスを流し始めてから、このプロセスガスの純度がどのように変化するかを示している。ここで、プロセスガスの純度は、パージガスをN2 として、その減衰を確認することによって測定している。また、デッドボリュームは、0.7ccである。同図より、図1に示した流体制御装置では、N2 は、250秒で1ppb未満にまで低下しているが、図2に示した流体制御装置では、N2 は、250秒で1ppmより多く、500秒でも1ppb以下に達していないことがわかる。
【0012】
すなわち、デッドボリュームとなる第2流体用副通路(18)が同じ寸法であっても、アクチュエータ(6) によって閉鎖された第2流体用副通路(18)が第1流体用副通路(17)と略直線状に連なり、両副通路(18)(17)と主通路(16)とが略直角状に連なっているもの(図1参照)のほうが、第2流体用副通路(18)と第1流体用副通路(24)とが略直角状に連なっているもの(図2参照)より置換特性がよい。
【0013】
上記の結果は、図1に示した流体制御装置に限らず、あらゆる流体制御装置における通路を形成するさいの判定基準として使用できる。
【0014】
図4は、圧力計等の計測機器を設置する場合に最適な通路を示すものであり、主通路(31)が、上流部(32)およびこれに略直角状に連なる下流部(33)よりなり、圧力計(40)により終端部が閉鎖された分岐路(34)が、主通路(31)の上流部(32)の終端からその延長線上にのびるように設けられている。このような構成とすることにより、図5に示した従来のものと比較した場合に、図3のグラフで示されたのと同じ効果が得られ、同じボリュームを有する分岐路(34)(42)を有していても、置換時間を短縮することができる。
【0015】
なお、上記の例では半導体製造用のガスを例として説明したが、半導体製造用以外の用途であっても、また、ガスでなく液体であっても同様の構成により同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による流体制御装置の一例を示す垂直断面図である。
【図2】比較のための流体制御装置を示す垂直断面図である。
【図3】図1および図2に示した流体制御装置の置換特性を示すグラフである。
【図4】この発明による流体制御装置の他の例を示す配管図である。
【図5】図4の流体制御装置に対応する従来技術を示す配管図である。
【符号の説明】
(6) バルブアクチュエータ(流体制御用機器)
(14) 逆L形流出路(第1通路)
(16) 主通路(第1通路下流部)
(17) 第1流体用副通路(第1通路上流部)
(18) 第2流体用副通路(第2通路)
(31) 主通路(第1通路)
(32) 上流部
(33) 下流部
(34) 分岐路(第2通路)
(40) 圧力計

Claims (1)

  1. 流体通路の所定箇所に計測機器(40)が設置されており、第1の流体を流した後、これを第2の流体に置換する操作を必要とする流体制御装置において、上流部(32)およびこれに略直角状に連なる下流部(33)よりなる通路(31)が設けられており、計測機器(40)により終端部が閉鎖された分岐路(34)が、通路(31)の上流部(32)の終端からその延長線上にのびるように設けられていることを特徴とする流体制御装置。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7334605B2 (en) * 2002-08-27 2008-02-26 Celerity, Inc. Modular substrate gas panel having manifold connections in a common plane
US20080302426A1 (en) * 2007-06-06 2008-12-11 Greg Patrick Mulligan System and method of securing removable components for distribution of fluids
US7784496B2 (en) * 2007-06-11 2010-08-31 Lam Research Corporation Triple valve inlet assembly
US8307854B1 (en) 2009-05-14 2012-11-13 Vistadeltek, Inc. Fluid delivery substrates for building removable standard fluid delivery sticks
CN102804335B (zh) * 2009-06-10 2015-10-21 威斯塔德尔特有限责任公司 极限流速和/或高温流体递送基体
US8505577B2 (en) * 2010-11-30 2013-08-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Pnumatically actuated bi-propellant valve (PABV) system for a throttling vortex engine
WO2012151292A2 (en) 2011-05-02 2012-11-08 Advantage Group International Inc. Manifold system for gas and fluid delivery
WO2016114266A1 (ja) * 2015-01-16 2016-07-21 株式会社キッツエスシーティー ブロック弁と原料容器用ブロック弁
US10654216B2 (en) * 2016-03-30 2020-05-19 Canon Kabushiki Kaisha System and methods for nanoimprint lithography
WO2020066732A1 (ja) 2018-09-25 2020-04-02 株式会社フジキン 濃度測定装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US462966A (en) * 1891-11-10 Automatic governor for air-brakes
US643117A (en) * 1899-05-03 1900-02-13 Vivian Phillips Safety and alarm attachment for tanks.
US1525393A (en) * 1922-09-19 1925-02-03 John A Jernatowski Faucet
US3797524A (en) 1972-06-15 1974-03-19 Reedmer Plastics Inc Fluid metering device
DE2648751C2 (de) * 1976-10-27 1986-04-30 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V., 3400 Göttingen Vorrichtung für die Zuführung flüssiger oder gasförmiger Substanzen zu einem Verarbeitungsgefäß
US4558845A (en) 1982-09-22 1985-12-17 Hunkapiller Michael W Zero dead volume valve
DE3622527C1 (de) 1986-07-04 1987-05-07 Draegerwerk Ag Ventil fuer Gasbehaelter
JPS6362976A (ja) * 1986-08-29 1988-03-19 Daiwa Handotai Sochi Kk 半導体プロセス用一方掃気形バルブ装置
US4741354A (en) 1987-04-06 1988-05-03 Spire Corporation Radial gas manifold
US4738693A (en) 1987-04-27 1988-04-19 Advanced Technology Materials, Inc. Valve block and container for semiconductor source reagent dispensing and/or purification
DE3811041A1 (de) * 1988-03-31 1989-10-19 Merck Patent Gmbh Entnahmeventilkopf fuer behaelter
JPH03168494A (ja) * 1989-11-14 1991-07-22 Cryolab Inc T字管
US5137047A (en) 1990-08-24 1992-08-11 Mark George Delivery of reactive gas from gas pad to process tool
US5476118A (en) 1991-02-22 1995-12-19 Asahi Yukizai Kogyo Co., Ltd. Non-stagnant piping system
US5183072A (en) * 1991-10-21 1993-02-02 Matheson Gas Products, Inc. Automatic switchover valve
US5368062A (en) 1992-01-29 1994-11-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Gas supplying system and gas supplying apparatus
EP0619450A1 (en) * 1993-04-09 1994-10-12 The Boc Group, Inc. Zero Dead-Leg Gas Cabinet
JP3387630B2 (ja) * 1994-06-16 2003-03-17 株式会社フジキン ブロック弁
JP3546275B2 (ja) * 1995-06-30 2004-07-21 忠弘 大見 流体制御装置
JP3726168B2 (ja) * 1996-05-10 2005-12-14 忠弘 大見 流体制御装置
JP3650859B2 (ja) * 1996-06-25 2005-05-25 忠弘 大見 遮断開放器およびこれを備えた流体制御装置
JP4156672B2 (ja) * 1996-07-16 2008-09-24 コントロールズ コーポレイション オブ アメリカ 高純度、高腐食性ガス施設用ガス流制御装置

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KR19990023326A (ko) 1999-03-25
IL125437A (en) 2000-10-31
US20020124894A1 (en) 2002-09-12
TW517140B (en) 2003-01-11
JPH1151298A (ja) 1999-02-26
DE69814758D1 (de) 2003-06-26
EP0896177B1 (en) 2003-05-21
EP0896177A1 (en) 1999-02-10
IL125437A0 (en) 1999-03-12
DE69814758T2 (de) 2004-04-22
CA2244565A1 (en) 1999-02-05

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