JP4205294B2 - 基板処理装置及び方法 - Google Patents

基板処理装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4205294B2
JP4205294B2 JP2000233593A JP2000233593A JP4205294B2 JP 4205294 B2 JP4205294 B2 JP 4205294B2 JP 2000233593 A JP2000233593 A JP 2000233593A JP 2000233593 A JP2000233593 A JP 2000233593A JP 4205294 B2 JP4205294 B2 JP 4205294B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
magnet
holding table
magnetic field
rotating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000233593A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002053956A5 (ja
JP2002053956A (ja
Inventor
純朗 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Anelva Corp
Original Assignee
Canon Anelva Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Anelva Corp filed Critical Canon Anelva Corp
Priority to JP2000233593A priority Critical patent/JP4205294B2/ja
Priority to US09/917,673 priority patent/US6616816B2/en
Publication of JP2002053956A publication Critical patent/JP2002053956A/ja
Publication of JP2002053956A5 publication Critical patent/JP2002053956A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4205294B2 publication Critical patent/JP4205294B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/351Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using a magnetic field in close vicinity to the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分軒】
本発明は、基板処理装置及び処理方法に係り、特に、基板の所定方向に磁界を印加しながら基板上に薄膜を形成する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体及び磁性体薄膜分野において、近年、外部磁界により電気抵抗値が大きく変化する磁気抵抗(MR)効果(Magnetoresistive effect)を発現する巨大磁気抵抗(GMR:Giant Magnetoresistive)構造、もしくはトンネル磁気抵抗構造(TMR:Tunnel Magnetoresistive)を用いた磁気ヘッド及び記憶素子が提案されている(R&D Research and Development,July 1999,Vo1.41 No.8 p14-16)。
MR効果を図3を用いて簡単に説明する。例えば、GMR構造の主要な機能を有する膜はNiFeのピン層301、Cuのスペーサー層302、IrMnのフリー層303である。ピン層301はあらかじめ一定の方向304へ磁化されており、外部磁界305ではこの磁化方向は変化しない。一方、フリー層303は外部磁界305により磁化方向306が反転する。図3(b)にようにピン層301とフリー層303の磁化方向が反対のときと、図3(a)のように同一のときとでは、多層膜の電気抵抗値が異なる。従って、図4に示すように多層膜に電圧を印加しこの抵抗値を測定することにより、磁気情報を検出することができる。
【0003】
この電気抵抗の磁気異方性を利用して、磁気ディスクの漏れ磁界を検出することで磁気ディスクのヘッドに利用することができる。また、通電しなくても電気抵抗変化が記憶されることから、不揮発性メモリー(MRAM: Magnetic Random Access Memory)としても応用が期待されている。
これらGMR構造は、実際には5〜9層もの多層構造の磁性材料、非磁性材料を積層する必要があり、その作製においては、磁化方向を保持するピン層を磁界を印加しながら薄膜を成長することにより一方向に磁化させる必要がある。
【0004】
図5に示すように、最終的に素子を形成するには、基板501の所定の方向502に一致させてMR多層膜のペレット503をパターニングしなければならない。これらの素子の特性を基板面内で均一にするためには、素子が成長中に加えられる磁界504は基板の所定方向に合わせ、かつ基板面内で均一に印加する必要がある。
従来、磁気ヘッドの生産には直径100mmもしくは125mmの基板が用いられ、図6に示すように、基板面に平行で所定の方向の磁界を発生させるように基板の外周に磁石を配置して薄膜を形成する。即ち、基板保持台601及び基板602の外周に、永久磁石を組み合わせた磁石603を設置し、基板面内に一定の方向の磁界ベクトル604を印加している。図中の数値は磁界強度である。
MRAMや磁気ヘッド用の磁性膜の場合、成長中に均一な方向の磁界を所定の方位から±1.5゜以下に常に維持する必要があり、ずれがこれ以上となると、ピン層保持力のばらつきが大きくなり、製品性能が不均一になって生産性を著しく低化させてしまうことになる。
【0005】
一方、磁性デバイスは膜厚により特性が大きく変化するため、基板面内の膜厚均一性は極めて重要である。これを図7を用いて説明する。図7(a)はMR構造の具体例であり、ピン層をCoFe層701とNiFe層702との2層で構成した例である。CoFe層701の膜厚を8nmとし、NiFe層702の膜厚を0.2から20nmまで変化させたときの保持力の変化を図7(b)に示す。図が示すように、NiFe層の膜厚が1nm違っただけでも保持力が大きく変化することがわかる。このため面内の膜厚均一性が悪いと、基板から採取されるデバイスの保持力に大きなばらつきが生じ、歩留まりが大幅に低下してしまうことになる。このように膜厚均一性は生産性を論じる上で極めて重要であり、基板面内の膜厚分布[=(最大値一最小値)/(最大値+最小値)]は±1.5%以下、将来のデバイス性能を予測すると、±1%以下に抑える必要がある。
【0006】
ここで、基板面内の膜厚均一性を向上させる方法として、蒸発源の中心軸を基板中心軸とずらして配置し、基板を回転させながら薄膜を成長させる方法がある。この方式は従来から、スパッタリング法、真空蒸着法、分子線エビタキシー(MBE:Molecular Beam Epitaxy)にて用いられている手法である(J.Sakai,S.Murakami,et al., J.Vaccum Science and Technology B 1989 p1657)。この方式をMR膜の成膜に用いたスパッタ装置の従来構成例を図8に示す。
図8(a)は、基板とスパッターターゲットの幾何学的位置関係を示す模式図である。スパッターターゲット804は、基板中心軸802より外周方向にオフセット805して配置され、かつ斜め角806を持って取り付けられている。薄膜形成時には、基板801は基板中心軸802を中心に自転803する。このようにして、直径87.5mmのターゲットを用い、直径200mmの基板上に薄膜を形成したときの膜厚分布を図8(b)に示す。直径200mmの基板で膜厚分布[=(最大値一最小値)/(最大値+最小値)]は、±0.45%となり、基板回転を伴うオフセット成長法を用いることにより、比較的小型の蒸発源を用いても極めて良好な膜厚均一性を得ることができる。
【0007】
なお、基板回転を伴わずに良好な面内膜厚分布を得ようとすれば、例えば直径200mmの基板に対して直径450mm以上の大口径のスパッターターゲットが必要となり、装置価格、材料価格は著しく高いものとなる。また、異種材料を高清浄雰囲気を維持しながら連続成長する場合には、複数の大口径ターゲットを設置した巨大なチャンバーが必要となり、経済上極めて不利な状況に甘んじなければならない。
従って、直径125mm以上の大口径基板を処理する装置では、チャンバー内のほぼ中央に基板を設置し、ターゲット中心軸を基板中心軸から外へずらして配置し基板を回転させる構成が採用され、これにより、基板面内の膜厚分布±1%以下を比較的小型のチャンバーと小口径のスパッターターゲットとで達成することが可能となる。
【0008】
以上の装置構成で、例えばGMR構造の上記ピン層を形成するための装置を図2に示す。図2は、均一な磁界、良好な面内膜厚均一性を得るためのスパッタ装置を示す模式的断面図である。
スパッタ装置は、内部にターゲット及び基板保持台が配設されたステンレス鋼製の真空チャンバー101と、排気系102と、ガス供給系103とから構成される。真空チャンバー101内には、その下部に基板保持台105と磁石106が支持台125上に取り付けられ、支持台125は、回転軸126を介してモータ124と連結されている。従って、基板保持台上に載置された基板の方位と磁石による平行磁界の方位とを常に一定に保ちながら基板を回転することができる。なお、回転軸のシールには磁性流体シール110が用いられる。この回転軸126及び基板保持台105を貫通するようにリフトピン107が設けられ、基板搬出入時にシリンダ109により上下移動して、ロボット(不図示)と基板保持台105との間で基板の受け渡しを行う。なお、リフトピンの下端部には、ベローズ108が配設される。
一方、ターゲット115は、チャンバーの上部に、その中心軸を基板の中心軸からオフセットして配置してある。
【0009】
図2のスパッタ装置を用いた磁界中成膜の手順を説明する。
チャンバー101内は、クライオポンプ202で圧力5x10−7Paまで排気され、また回転軸126は、基板がロボットから受け渡され基板保持台105上に載置されたときに、基板の所定方向と磁界の方向が一致するように、予め定められた位置で停止している。
基板は、ロードロック室(不図示)で所定の方位を向けてロボット(不図示)に受け渡され、ポート104を通してリフトピン107上に載置される。リフトピン205が下降して基板120は基板保持台105上に設置される。このとき、基板の所定方向と磁石106による磁界の方向は一致する。
基板120は基板保持台105及び磁石106と共に回転モーター124によって回転を開始し、150秒後に所定の回転数36rpmに達する。
【0010】
次に、バルブ118が開けられ、図示しない流量計で制御された流量のArガスが導入される。スパッターターゲット115にDC電源(不図示)からDC電圧を印加し、Arガスを励起してプラズマを発生する。数秒後、プラズマが安定した後に、シャッターの駆動機構117によりシャッター116を開け、基板上への薄膜成長を開始する。時間制御によりシャッター116を閉じ成長を停止する。ターゲットへのDC電圧を遮断し、同時に回転モーター124への電流を遮断する。基板120の回転数は徐々に低下し、約150秒後に基板の回転は停止する。このとき基板回転機構に取り付けられたセンサー等により、基板を所定の方位を向けて停止させる。
リフトピン107が上昇し、基板はロボットにより回収され、続いて未処理の基板がリフトピン上に載置され、同じ処理が行われる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、基板は磁石とその方位を±1.5゜以下の範囲内に合わせて設置し、少なくとも30rpm、通常は36rpmの回転数で、基板と磁石を同期させて回転する必要がある。しかしながら、例えば、基板直径200mmの面内で最低でも磁界強度0.064A/m(50Oe)の平行磁界を発生する磁石は、現有する市販の強力な永久磁石を張り合わせる方法をもってリング状にした場合であっても、少なくとも内径430mm、外径480mm、高さ40mmの大きさとなり、その重量は18kgに達することになる。
このため、図2に示す従来の装置構成では、基板の処理毎に、外径480mm、重量18kg、慣性モーメント3.8kg・mの磁石を停止、回転させなければならず、停止から定常回転になるまでには150秒という長い時間が必要となり、生産性の向上を妨げる原因となっている。また、かかる磁石の回転と停止の度に回転軸の軸受け等に大きな負荷が掛かり、装置寿命及びそれに伴うメンテナンス周期が短くなるという問題がある。
【0012】
本発明は、上記従来の問題を解決し、基板の所定方向に磁界を印加しながら基板を回転して薄膜の成長を連続して行う基板処理装置及び処理方法であって、例えば150mm以上の大口径基板であっても、基板の定常回転及び停止までの時間を短縮して生産性を高めるとともに、装置寿命の長い基板処理装置及び処理方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
発明の基板処理装置は、基板保持台の周囲に配置した磁石により、該基板保持台に載置された基板に対しその表面内の所定方向に磁界を印加しつつ、該基板保持台を回転しながら基板上に薄膜成長を行う基板処理装置において、前記磁石の回転機構と前記基板保持台の回転機構とを独立して設け、さらに、前記磁界の方向を検出する手段と、前記基板の所定方向を検出する手段と、該2つの検出手段の出力により前記基板の所定方向と前記磁界の方向とを所定の角度以内に一致させ回転させる機構を設けたことを特徴とする。
より具体的には、前記磁界の方向を検出する手段及び前記基板の所定方向を検出する手段として、前記磁石の回転機構及び前記基板保持台の回転機構に設けられたエンコーダを用い、前記基板の所定方向と前記磁界の方向とを所定の角度以内に一致させて回転させる機構としては、前記磁石及び前記基板保持台の回転部を近づけて互いに接触させる機構や該回転部に取り付けられた少なくとも一対の突出部材を回転方向に接触させる機構等が例示される。
【0014】
このように、磁石と基板保持台の回転機構を別個に設け、大型で重量があり、慣性モーメントの大きな磁石は所定の回転数で常に回転させておき、基板交換時には、軽量で慣性モーメントの小さい基板保持台だけを停止及び回転する構成としているため、基板の停止及び定常回転までの時間を大幅に短縮することができる。この結果、基板交換に要する時間を短縮でき、装置のスループットを大きく向上させることが可能となる。
さらに、基板保持台は軽量であるため、停止、回転時に軸受け等が受ける負担もほとんどなくなり、装置寿命が延びることになる。
【0015】
さらに、本発明の基板処理装置は、前記磁石の回転により発生する誘導磁界によって基板保持台を回転させる構成としたことを特徴とする。基板保持台をアルミニウムのような導電性材料で構成すると、磁石の回転により発生する誘導磁界の効果により、基板保持台は自動的に回転するため、基板回転用のモータ等を省略することができ、装置構成をより簡略化することができる。また、前記基板保持台の外周側面部に、基板表面と垂直なコイルを少なくとも一つ配設するのが好ましく、これにより、一層大きな誘導磁界が得られ、基板保持台の定常回転までの時間を短縮することができる。
【0016】
また、本発明の基板処理方法は、磁界を形成するため基板保持台の周囲の磁石を連続的に回転し、
前記基板保持台が静止し、磁石が回転している間に前記基板保持台に基板を載置し、
前記磁石と同じ回転率に前記基板保持台を回転し、
前記基板保持台と磁石の方向とを位置合わせし、
前記基板保持台と前記磁石とを一体で回転させるため、前記基板保持台と磁石とを互いに接触し、
前記基板保持台と前記基板とが一体で回転している間に、前記基板上に薄膜を形成し、
前記基板保持台と前記磁石とを互いに分離し、
前記磁石が回転し続けている間に基板保持台の回転を停止し、
前記基板保持台から前記基板を取り除く、
ことを特徴とする。
また、本発明の基板処理方法は、基板保持台の周囲に配置した磁石により、基板保持台に載置した基板に対しその表面内の所定方向に磁界を印加しつつ、前記磁石及び前記基板保持台の回転機構により前記磁石及び前記基板保持台を回転させながら複数の基板に連続して薄膜成長を行う基板処理方法であって、前記磁石は常に回転状態を維持し続け、基板の交換時は前記基板保持台だけ回転を停止して基板の交換を行い、再び前記基板保持台を回転させて前記磁界の方向と前記基板の所定方向が所定の角度以内になった時点で、前記磁石及び前記基板保持台の回転部を互いに接触させて前記磁石及び基板保持台を一体に回転させ、その後に薄膜の成長を行うことを特徴とする。
また、前記磁石の回転により発生する誘導磁界によって、前記基板保持台を回転させることを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の基板処理装置の一構成例を図1に示す。図1は、均一な磁界、良好な面内膜厚分布を得るための基板回転機構および磁石回転機構を有するスパッタ装置を示す模式的断面図である。
【0018】
図1のスパッタ装置の概略構成は、基板保持台及び磁石の回転機構を除いて、図2に示したスパッタ装置とほぼ同じである。従って、従来の装置に本発明の回転機構を設けることにより、生産性に優れかつ装置寿命の長いスパッタ装置を実現することができる。
図に示すように、基板保持台の回転機構と磁石の回転機構は独立して設けられる。即ち、基板保持台105は回転軸127上に固定され、モータ122により回転する。一方、基板表面に平行で一方向に揃った平行磁界を基板面上に形成する磁石106は、支持台129上に取り付けられ、回転軸128を介してモータ121により回転する。それぞれの回転軸127、128には、エンコーダ磁気リング114,113が取り付けられ、その外周側に設けられたエンコーダ磁気検出器131,132により基板の方位、磁界の方位並びに各々の回転数が検出される。なお、基板保持台105及び回転軸127内部を貫通するように設けられるリフトピン107の構成は図2と同様である。
また、基板保持台105の底面に対向する磁石支持台129の上面部分には、円周方向に多数の凹凸を有し、シューの働きをする凹凸部材130が設けられており、この凹凸部材130と基板保持台底面とが接触させることにより、両者を一体に回転させることができる。即ち、基板保持台の回転数を増加させて磁石の回転数に近づかせ、エンコーダの出力により基板及び磁石の方位が所定の角度以内になった時点で、不図示の駆動機構により磁石回転機構全体を上昇させて凹凸部材と基板保持台底面とを接触させる。これにより、磁石と基板の方位が所定の角度以内で一致した状態を保ちながら基板を回転させることが可能となる。
【0019】
次に、図1のスパッタ装置を用いて、基板をロードロック室(不図示)から搬入して基板保持台に載置して磁界中成膜を行い、その後ロードロック室へ搬出する手順を具体例をあげて説明する。
チャンバー101はクライオポンプ102で圧力5x10−7Paまで排気されている。磁石207は磁石回転モーター121により所定の回転数(例えば36rpm)であらかじめ回転している。一方、基板保持台105は、特定の方向を向いて停止しており、リフトピン107は上昇した状態にある。
基板は、ロードロック室において所定の方位を向けてロボットに受け渡され、ポート104を通って基板保持台105のリフトピン107上に載置される。続いて、リフトピン107が下降して、基板120は、その所定方向が基板保持台の方位と一定の関係を持って基板保持台105に設置される。
基板保持台105は基板回転モーター122によって回転を開始し、約22秒後に磁石の回転数と同じ36rpmに達するが、この間エンコーダ113,114により基板の方位と磁界の方位をモニターし、基板保持台105が36rpmに近づく適当な段階で、磁石回転機構全体を駆動機構(不図示)により上昇させ、両者の方位が一致するように接触させる。これにより、基板保持台と磁石とは一体となって回転し、両者の回転数の同期、方位が一致した状態で回転することになる。この結果、基板の所定方向に磁界を印加した状態で成膜を行うことが可能となる。
【0020】
続いて、バルブ118を開け、所定流量のArガスが導入される。スパッターターゲット115にDC電圧が印加され、Arガスが励起されてプラズマが発生する。数秒後にプラズマが安定した後に、シャッター116を開き、基板上への薄膜成長を開始する。時間制御によりシャッター116を閉じ薄膜成長を停止する。DC電圧を遮断し、同時に基板回転モーター213への制御により、基板120の回転数は低下し、約22秒後に回転は停止する。このとき、エンコーダ114の出力により、基板が所定の方位を向くように基板保持台を停止する。
この間も、磁石106は一定回転数36rpmで回転し続ける。リフトピン107が上昇し、基板は持ち上げられロボットにより回収される。
以上で、一枚の基板の処理は終了するが、続けて次の未処理基板がロボットにより基板保持台上に載置され、同様の処理が繰り返し行われる。
【0021】
以上述べたように、本発明は、磁石を成膜中の回転速度で常に回転させたままの状態を保ち、基板保持台だけを停止、回転させて、薄膜の成長を繰り返し行うことを特徴としている。
従って、この方式を用いれば、基板および基板保持台の重量2kg、直径200mm、慣性モーメント0.02kg・mの物体だけを回転、停止させれば良く、図9の実線に示すように、基板の定常回転から停止に掛かる時間は22秒、停止から定常回転に掛かる時間は24秒となり、回転及び停止に要する時間を大幅に短縮することができる。一方、磁石の起動から定常回転までに155秒を要すること(図9破線)と比較すれば、本発明の構成とすることにより、スループットが向上し生産性が大きく改善されることは明かである。さらに、本発明の構成は、回転停止に要する時間の短縮化を達成するだけではなく、軸受けの負担が大幅に軽減されるため、従来の多くの基板回転装置と同様の実績のある、長寿命のものを使用できるというメリットがある。
【0022】
本発明においては、基板保持台の材質は特に制限はなく、どのような材質のものでも用いることができるが、本発明者が種々の装置構成を検討する中で、基板保持台をアルミニウムで製作したところ、磁石の回転により基板保持台に発生する電流によって、自動的に基板保持台が誘導回転することが確認された。このため、基板保持台の回転を自由とし回転停止機構を設けるだけで 基板保持台の回転制御が可能となり、基板保持台回転用のモータを省略することができる。この場合、基板保持台の回転数が磁石の回転数に近づいた時点で、上述したように基板保持台と磁石の支持台等を接触等させればよく、同様に同期回転をさせることができる。
ここで、誘導磁界の効果を高めるために基板保持台内部にコイルを埋め込むのが好ましく、例えば、基板保持台外周側面部に基板表面と垂直に1または複数のコイルを配置することにより誘導磁界効果を増大させることができる。また、このコイルの回路を開閉することによっても誘導磁界効果を増減させることも可能である。
【0023】
以上、図1を用いて本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明の構成及び機構、手段、部材等は図1のものに限定されるものではなく、同様の機能を有するものであればどのようなものを用いても良い。
例えば、図1の例では、磁石と基板との回転数の同期、方位の一致させて回転させるために、磁石支持台に凹凸部材130を設け、磁石回転機構全体を上昇させて接触させる構成としたが、凹凸部材130は、基板保持台の底面に設けてもよく、また、基板保持台底面、磁石支持台面の両方に設けても良い。また、磁石回転機構を上昇させる代わりに、基板回転機構全体を下降させて両者を接触させるようにしても良い。
さらに、かかる凹凸部材の他に、例えば、基板保持台底面と支持台に少なくとも1対の突出部材を、磁石回転機構上昇時にその側面が回転方向で接触するように設けても良い。この場合、突出部材は、当接時に基板の所定方向と磁界の方向とが一致する位置に設けられる。このようにして、エンコーダの出力により磁石と基板との方位が一致した時点で、磁石回転機構を上昇させて両突出部材を接触させることにより、基板保持台と磁石とを一体に回転させることができる。なお、このような突出部材は、様々な形状、配置をとってもよく、例えば嵌め合う形状のものでも良い。
さらにまた、基板保持台及び磁石の回転部で互いに接触させる部分は、上記基板保持台底面と支持台上面間に限らず、例えば、大気側の回転軸部としても良い。
【0024】
また、平行磁界を発生させる磁石にリング状の磁石を用いたが、これに限らず、例えば一対の棒状磁石を用いても良く、また、エンコーダも回転数、方位(回転角)を検出できるものであれば、磁気的方式なものにかかわらず、光学式等どのようなものを用いても良いことは言うまでもない。
加えて本発明は、上記実施の形態ではスパッターターゲットを用いた装置にて示したが、同様の効果を加熱蒸発源、イオンビームスパッター源でも得られることは例を記述するまでもなく明らかである。
【0025】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように、基板の所定方向に磁界を印加する磁石を常時回転させ、基板および基板保持台を基板搬送のために停止させ、成膜のために回転させて磁石の磁界と基板方向を一致させて同期回転させることで、大型で重量のある磁石を基板搬送毎に回転、停止することなく、次々と基板を処理可能とする。この結果、磁石の大きな慣性モーメントに逆らって回転を停止、起動回転させる時間を短縮できるため、生産性を向上させることが可能となる。さらに、磁石を回転させる回転軸受け、回転モーターにかかる過大な負荷を低減して装置寿命、メンテナンス周期の長期化に寄与する効果がある。
また、基板保持台を適当な導電性材料で構成することにより、回転している磁石の磁界によって基板保持台に誘導される磁界を用いて、基板及び基板保持台を回転させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る基板処理装置の断面模式図である。
【図2】従来の基板処理装置の断面模式図である。
【図3】磁気抵抗素子の動作模式図である。
【図4】磁気抵抗素子の抵抗値測定回路である。
【図5】基板への印加磁界と磁気抵抗素子の配列を示す模式図である。
【図6】磁石と基板、基板保持装置の配置を示す模式図である。
【図7】MR構造を示す模式図及び保持力のNiFe膜厚依存性を示すグラフである。
【図8】基板とスパッターターゲットの幾何学的配置を示す模式図及び基板面内膜厚分布を示すグラフである。
【図9】本発明による基板及び磁石の回転と回転数の時間経過とを示すグラフである。
【符号の説明】
101 チャンバー、
102 クライオポンプ(排気系)、
103 ガス供給系、
104 基板搬送口、
105 基板保持台、
106 磁石、
107 リフトピン、
108 ベローズ、
109 シリンダ、
110,111 磁性流体シール、
113,114 エンコーダ磁気リング、
115 スパッターターゲット、
116 シャツタ、
117 シャッタ駆動機構、
118,119 バルブ、
120 基板、
121 磁石回転モータ、
122 基板回転モータ、
123 シールド、
124 回転モータ、
125 支持台、
126、127,128 回転軸、
129 磁石支持台、
130 凹凸部材、
131,132 エンコーダ時期検出器、
301 ピン層、
302 スペーサー層、
303 フリー層、
305 外部磁界、
304、306 磁化方向、
501 基板、
502 所定の方向、
503 ペレット、
504 成長中の磁界、
601 基板保持台、
602 基板、
603 磁石、
604 磁界ベクトル、
701 CoFe層、
702 NiFe層、
801 基板、
802 基板中心軸、
803 自転、
804 スパッターターゲット、
805 オフセット、
806 斜め角。

Claims (7)

  1. 基板保持台の周囲に配置した磁石により、該基板保持台に載置された基板に対しその表面内の所定方向に磁界を印加しつつ、該基板保持台を回転しながら基板上に薄膜成長を行う基板処理装置において、
    前記磁石の回転機構と前記基板保持台の回転機構とを独立して設け、
    さらに、前記磁界の方向を検出する手段と、前記基板の所定方向を検出する手段と、該2つの検出手段の出力により前記基板の所定方向と前記磁界の方向とを所定角度以内に一致させて回転させる機構を設けたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記磁界の方向及び前記基板の所定方向を、前記磁石の回転機構及び前記基板保持台の回転機構に設けられたエンコーダにより検出し、前記磁石及び前記基板保持台の回転部を互いに接触させることにより、前記基板の所定方向と前記磁界の方向とを所定角度以内に一致させることを特徴とする請求項に記載の基板処理装置。
  3. 前記磁石の回転により発生する誘導磁界によって前記基板保持台を回転させる構成としたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
  4. 前記基板保持台の外周側面部に、基板表面と垂直なコイルを少なくとも一つ配設したことを特徴とする請求項に記載の基板処理装置。
  5. 磁界を形成するため基板保持台の周囲の磁石を連続的に回転し、
    前記基板保持台が静止し、磁石が回転している間に前記基板保持台に基板を載置し、
    前記磁石と同じ回転率に前記基板保持台を回転し、
    前記基板保持台と磁石の方向とを位置合わせし、
    前記基板保持台と前記磁石とを一体で回転させるため、前記基板保持台と磁石とを互いに接触し、
    前記基板保持台と前記基板とが一体で回転している間に、前記基板上に薄膜を形成し、
    前記基板保持台と前記磁石とを互いに分離し、
    前記磁石が回転し続けている間に基板保持台の回転を停止し、
    前記基板保持台から前記基板を取り除く、
    ことを特徴とする基板処理方法。
  6. 基板保持台の周囲に配置した磁石により、基板保持台に載置した基板に対しその表面内の所定方向に磁界を印加しつつ、前記磁石及び前記基板保持台の回転機構により前記磁石及び前記基板保持台を回転させながら複数の基板に連続して薄膜成長を行う基板処理方法であって、
    前記磁石は常に回転状態を維持し続け、基板の交換時は前記基板保持台だけ回転を停止して基板の交換を行い、再び前記基板保持台を回転させて前記磁界の方向と前記基板の所定方向が所定の角度以内になった時点で、前記磁石及び前記基板保持台の回転部を互いに接触させて前記磁石及び基板保持台を一体に回転させ、その後に薄膜の成長を行うことを特徴とする基板処理方法。
  7. 前記磁石の回転により発生する誘導磁界によって、前記基板保持台を回転させることを特徴とする請求項5または6に記載の基板処理方法。
JP2000233593A 2000-08-01 2000-08-01 基板処理装置及び方法 Expired - Fee Related JP4205294B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000233593A JP4205294B2 (ja) 2000-08-01 2000-08-01 基板処理装置及び方法
US09/917,673 US6616816B2 (en) 2000-08-01 2001-07-31 Substrate processing device and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000233593A JP4205294B2 (ja) 2000-08-01 2000-08-01 基板処理装置及び方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002053956A JP2002053956A (ja) 2002-02-19
JP2002053956A5 JP2002053956A5 (ja) 2008-07-17
JP4205294B2 true JP4205294B2 (ja) 2009-01-07

Family

ID=18726096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000233593A Expired - Fee Related JP4205294B2 (ja) 2000-08-01 2000-08-01 基板処理装置及び方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6616816B2 (ja)
JP (1) JP4205294B2 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030020889A1 (en) * 2000-08-02 2003-01-30 Nikon Corporation Stage unit, measurement unit and measurement method, and exposure apparatus and exposure method
JP2002090978A (ja) * 2000-09-12 2002-03-27 Hoya Corp 位相シフトマスクブランクの製造方法、及び位相シフトマスクブランクの製造装置
JP4026750B2 (ja) * 2002-04-24 2007-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR100973666B1 (ko) * 2003-06-17 2010-08-03 주성엔지니어링(주) 원자층증착장치의 가스밸브 어셈블리
JP2005259870A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Nikon Corp 基板保持装置、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法
JP4393897B2 (ja) * 2004-03-12 2010-01-06 新明和工業株式会社 成膜装置
FR2871934B1 (fr) * 2004-06-16 2006-09-22 Ion Beam Services Sa Alimentation d'implanteur ionique prevue pour une limitation de l'effet de charge
FR2871812B1 (fr) * 2004-06-16 2008-09-05 Ion Beam Services Sa Implanteur ionique fonctionnant en mode plasma pulse
US20060281310A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Applied Materials, Inc. Rotating substrate support and methods of use
US7906170B2 (en) * 2007-03-27 2011-03-15 Intel Corporation Apparatus, method, and system capable of producing a moveable magnetic field
JP5259626B2 (ja) * 2007-12-26 2013-08-07 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタ装置、スパッタ成膜方法
EP2293093B1 (en) 2008-05-30 2015-08-26 Alps Electric Co., Ltd. Magnetic sensor and magnetic encoder
GB2474167B (en) 2008-06-20 2015-07-29 Canon Anelva Corp Method for manufacturing magnetoresistive element
US7817463B2 (en) * 2008-06-30 2010-10-19 Qualcomm Incorporated System and method to fabricate magnetic random access memory
KR101332274B1 (ko) * 2008-09-30 2013-11-22 캐논 아네르바 가부시키가이샤 스퍼터링 장치 및 스퍼터링 방법
JP4727764B2 (ja) * 2008-12-03 2011-07-20 キヤノンアネルバ株式会社 プラズマ処理装置、磁気抵抗素子の製造装置、磁性薄膜の成膜方法及び成膜制御プログラム
EP2390380B1 (en) * 2008-12-26 2016-03-09 Canon Anelva Corporation Sputtering equipment, sputtering method and method for manufacturing an electronic device
JP5149285B2 (ja) * 2009-03-02 2013-02-20 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリングにより成膜する磁気デバイスの製造装置及び磁気デバイスの製造方法
WO2010150590A1 (ja) 2009-06-24 2010-12-29 キヤノンアネルバ株式会社 真空加熱冷却装置および磁気抵抗素子の製造方法
US20150125622A1 (en) * 2010-04-01 2015-05-07 The Trustees of Columbia University in HIe City of Systems and methods for high and ultra-high vacuum physical vapor deposition with in-situ magnetic field
KR20140104045A (ko) * 2011-12-22 2014-08-27 캐논 아네르바 가부시키가이샤 SrRuO3 막 증착 방법
US9279185B2 (en) * 2012-06-14 2016-03-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd Feed-through apparatus for a chemical vapour deposition device
CN104465447B (zh) * 2013-09-17 2017-07-21 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 载台升降装置、反应腔室及等离子体加工设备
CN104451586B (zh) * 2013-09-18 2017-02-08 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 载台升降装置、反应腔室及等离子体加工设备
CN104726837B (zh) * 2013-12-18 2018-05-25 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及等离子体加工设备
GB201706284D0 (en) * 2017-04-20 2017-06-07 Spts Technologies Ltd A method and apparatus for controlling stress variation in a material layer formed via pulsed DC physical vapour deposition
CN108008324B (zh) * 2017-12-13 2019-12-31 哈尔滨工业大学 一种圆柱形永磁体磁场检测装置
CN111101097A (zh) * 2018-10-26 2020-05-05 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及薄膜沉积设备
CN112011771B (zh) * 2019-05-30 2022-02-22 北京北方华创微电子装备有限公司 偏置磁场控制方法、磁性薄膜沉积方法、腔室及设备
CN113838793A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 拓荆科技股份有限公司 用于晶圆自动旋转的装置及设备
TWI741829B (zh) * 2020-10-13 2021-10-01 承洺股份有限公司 觸控面板自動化功能測試機構
CN114686830A (zh) * 2020-12-29 2022-07-01 珠海优特智厨科技有限公司 导磁层的制造方法、锅具及锅具的制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1203587B (it) 1985-06-13 1989-02-15 Montedison Spa Procedimento per la preparazione di o-nitro benzaldeide
JPH02133570A (ja) 1988-11-10 1990-05-22 Anelva Corp 複合体のスパッタ装置
JPH05339711A (ja) 1992-06-05 1993-12-21 Anelva Corp 真空蒸着装置
JPH0726378A (ja) 1993-07-13 1995-01-27 Nissin Electric Co Ltd 成膜装置における被成膜基体保持装置
JPH0936455A (ja) 1995-07-21 1997-02-07 Sony Corp 磁気抵抗効果素子
JPH0969460A (ja) 1995-09-01 1997-03-11 Kao Corp 磁気記録媒体の製造方法
JPH0992906A (ja) 1995-09-22 1997-04-04 Sony Corp 磁気抵抗効果素子及び磁界検出装置
JPH10162336A (ja) 1996-11-25 1998-06-19 Hoya Corp 磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法
JPH10298752A (ja) 1997-04-26 1998-11-10 Anelva Corp 低圧遠隔スパッタ装置及び低圧遠隔スパッタ方法
JP4170439B2 (ja) 1997-05-06 2008-10-22 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置およびその磁界発生装置
JP4028063B2 (ja) 1998-02-13 2007-12-26 株式会社アルバック 磁界印加機構を有する装置及びその配置方法
JPH11330588A (ja) 1998-05-20 1999-11-30 Sony Corp 磁気抵抗効果素子およびその製造方法、ならびに磁気記録再生装置
JPH11335821A (ja) 1998-05-20 1999-12-07 Japan Energy Corp 磁性薄膜形成用Ni−Fe合金スパッタリングターゲット、磁性薄膜および磁性薄膜形成用Ni−Fe合金スパッタリングターゲットの製造方法
JP2000030963A (ja) 1998-07-16 2000-01-28 Shin Etsu Chem Co Ltd スパッタ用磁気回路

Also Published As

Publication number Publication date
US6616816B2 (en) 2003-09-09
US20020017910A1 (en) 2002-02-14
JP2002053956A (ja) 2002-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4205294B2 (ja) 基板処理装置及び方法
JP4727764B2 (ja) プラズマ処理装置、磁気抵抗素子の製造装置、磁性薄膜の成膜方法及び成膜制御プログラム
JP5149285B2 (ja) スパッタリングにより成膜する磁気デバイスの製造装置及び磁気デバイスの製造方法
KR100318120B1 (ko) 이중 챔버 이온 빔 스퍼터 증착 시스템
US8968538B2 (en) Sputtering device and sputtering method
JP2002506490A (ja) 複数ターゲットの物理蒸着装置及び方法
TWI381472B (zh) 基板載置台、具備其之濺鍍裝置及成膜方法
TWI435946B (zh) Magnetron sputtering device and magnetron sputtering method
US6270633B1 (en) Artificial latticed multi-layer film deposition apparatus
US20060226940A1 (en) Method and apparatus for setting a sensor AFM with a superconducting magnet
US11702746B2 (en) Magnetic drive apparatus and magnetizing method
KR102304166B1 (ko) 산화 처리 모듈, 기판 처리 시스템 및 산화 처리 방법
US6610373B2 (en) Magnetic film-forming device and method
JP3920955B2 (ja) スパッタ装置
US20190265312A1 (en) Magnetic Field Sensor Using In Situ Solid Source Graphene and Graphene Induced Anti-Ferromagnetic Coupling and Spin Filtering
JP2009158975A (ja) 磁気媒体の製造法及びmramの製造法
JPS63244314A (ja) 磁気デイスクの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070616

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080526

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20080526

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20080526

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080526

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20080611

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080624

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080814

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081007

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081016

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131024

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees