CN104465447B - 载台升降装置、反应腔室及等离子体加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的载台升降装置、反应腔室及等离子体加工设备,其中:托架驱动源驱动轴提升托架作升降运动,波纹管轴穿过轴提升托架,并与其固定连接,以随轴提升托架在直线轴承内作升降运动,继而实现固定于波纹管轴上的载台的升降运动;载台升降装置,导向机构用于限制所述波纹管轴在升降过程中自身的轴向转动,其中:波纹管轴依次穿过直线轴承、导向轴承安装组件以及轴提升托架,导向轴承安装组件抱紧波纹管轴;导向轴的上端固定于反应腔室的腔室壁上,导向轴的下端穿过导向轴承安装组件,以使导向轴承安装组件随轴提升托架沿导向轴作升降运动。本发明提供的载台升降装置,其可以约束连杆的旋转自由度,从而可以保证承载装置不会发生偏转。
Description
技术领域
本发明涉及微电子加工技术领域,具体地,涉及一种载台升降装置、反应腔室及等离子体加工设备。
背景技术
在制造集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)的工艺过程中,特别是在实施等离子刻蚀(ETCH)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等的工艺过程中,常使用加热器来加热晶片等被加工工件。而且,通常借助升降机构驱动加热器作升降直线运动,以配合机械手实现被加工工件的取放,以及调整被加工工件与靶材之间的距离等。而为了保证工艺均匀性,就需要保证加热器表面的水平度。
图1为现有的一种等离子体加工设备的剖视图。如图1所示,等离子体加工设备包括反应腔室10,在反应腔室10内设置有加热器11,用以在工艺时承载并加热置于其上的被加工工件12;而且,在加热器11的底部设置有用于驱动加热器11作升降直线运动的升降机构13、用于密封升降机构与反应腔室之间的间隙的波纹管14、顶针15及用于驱动顶针15作升降直线运动的顶针驱动机构16。在装载被加工工件12的过程中,顶针15的顶端在顶针驱动机构16的驱动下穿过加热器11,并上升至高于加热器11上表面的装载位;机械手将被加工工件12传输至反应腔室10内,并放置于顶针15的顶端;顶针15在顶针驱动机构16的驱动下下降,直至被加工工件12落至加热器11上表面;加热器11在升降机构的驱动下上升至工艺位,以对被加工工件12进行工艺。
现有的一种升降机构包括波纹管轴、轴提升托架和托架驱动源。其中,波纹管轴的上端与加热器的底部固定连接,波纹管轴的下端朝下伸出反应腔室,并通过轴提升托架与托架驱动源连接。在托架驱动源的驱动下,轴提升托架带动波纹管轴和与之连接的加热器作升降直线运动。为了保证加热器表面的水平度,以及避免升降机构在装配过程中产生累积误差,轴提升托架通常不会约束该波纹管轴在其径向上的位移自由度,而这样做的问题在于:轴提升托架往往无法约束波纹管轴的旋转自由度,而波纹管因其为柔性材料,也无法约束波纹管轴的旋转自由度,导致波纹管轴容易发生转动,并带动加热器随之偏转,这不仅会造成顶针因无法穿过加热器而进行正常的升降直线运动,而且还会造成置于加热器上的被加工工件相对于加热器上表面产生偏移,从而给工艺结果带来了不良影响。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种载台升降装置、反应腔室及等离子体加工设备,其不仅可以避免升降机构在装配过程中产生累积误差,且无需对轴提升托架、托架驱动源等的相应部件的加工精度和装配精度提出较高的要求就可以保证载台的上表面的水平度,而且还可以约束波纹管轴的旋转自由度,从而可以保证载台不会发生偏转。
为实现本发明的目的而提供一种载台升降装置,包括升降单元,所述升降单元包括:波纹管轴、直线轴承、轴提升托架以及托架驱动源,其中:所述托架驱动源用于驱动所述轴提升托架作升降运动,所述波纹管轴穿过所述轴提升托架,并与其固定连接,以随所述轴提升托架在所述直线轴承内作升降运动,继而实现固定于波纹管轴上的载台的升降运动;其特征在于,所述载台升降装置,还包括导向机构,用于限制所述波纹管轴在升降过程中自身的轴向转动;所述导向机构,包括:导向轴和导向轴承安装组件,其中:所述波纹管轴依次穿过直线轴承、导向轴承安装组件以及轴提升托架,所述导向轴承安装组件抱紧所述波纹管轴;所述导向轴的上端固定于反应腔室的腔室壁上,所述导向轴的下端穿过所述导向轴承安装组件,以使所述导向轴承安装组件随所述轴提升托架沿所述导向轴作升降运动。
其中,所述导向机构,还包括:导向定位座,其中:所述导向定位座以所述波纹管轴为基准与所述直线轴承固定连接;所述导向轴的上端与所述导向定位座固定连接。
其中,所述导向轴承安装组件,包括导向轴承安装座、导向直线轴承和轴承挡块,其中所述导向轴承安装座与所述轴提升托架连接,且在与所述导向轴相对应的位置处设置有导向通孔,所述导向直线轴承设置在所述导向通孔内,所述轴承挡块用于阻挡所述导向直线轴承与导向通孔在竖直方向上的相对运动;所述导向轴的下端穿过所述导向直线轴承,且所述导向轴与导向直线轴承在竖直方向上滚动配合。
其中,所述导向轴承安装组件,还包括上抱块和下抱块,其中所述上抱块具有第一通孔,所述上抱块包括沿所述第一通孔的轴线分割,且彼此独立的两个第一分体,所述两个第一分体采用可拆卸的方式对接在一起;所述下抱块具有第二通孔,所述下抱块包括沿所述第二通孔的轴线分割,且彼此独立的两个第二分体,所述两个第二分体采用可拆卸的方式对接在一起;在所述波纹管轴的外周壁上的对应于所述通孔的位置处设置有环形凹槽,所述上抱块和下抱块分别通过所述第一通孔和第二通孔套置在所述波纹管轴上,且位于所述环形凹槽内,并将所述轴提升托架固定在二者之间;所述环形凹槽的上侧壁和下侧壁分别与所述上抱块的上端和所述下抱块的下端相接触。
优选地,所述上抱块和下抱块采用绝缘材料制成。
其中,所述导向机构,还包括采用绝缘材料制成的上绝缘套和下绝缘套,其中所述上绝缘套套制在所述波纹管轴上,且位于所述环形凹槽的上侧壁与所述上抱块之间;所述下绝缘套套制在所述波纹管轴上,且位于所述环形凹槽的下侧壁与所述下抱块之间;所述上绝缘套和下绝缘套均与所述环形凹槽的腔室壁间隙配合。
其中,所述托架驱动源,包括支架、旋转电机、直线导轨和导轨滑块,其中所述支架固定在所述反应腔室的腔室壁上,用以支撑所述直线导轨;所述导轨滑块与所述直线导轨滑动连接,且与所述轴提升托架固定连接;所述旋转电机用于提供旋转动力;所述直线导轨用于将由所述旋转电机提供的旋转动力转换为直线升降运动,并传递至所述导轨滑块,以使其带动所述轴提升托架沿所述直线导轨作升降直线运动。
其中,对应地分别在所述第一通孔或第二通孔的孔壁上和所述波纹管轴的外周壁上设置有相互配合的凸部和凹部。
作为另一个技术方案,本发明还一种反应腔室,反应腔室包括本发明提供的上述载台升降装置。
其中,所述反应腔室包括顶针和顶针驱动机构,其中所述顶针设置在所述载台的底部,且与顶针驱动机构连接;在所述顶针驱动机构的驱动下,所述顶针的顶端穿过所述载台,并上升至高于所述载台上表面的位置;或者下降至低于所述载台上表面的位置。
作为另一个技术方案,本发明还一种等离子体加工设备,包括反应腔室,反应腔室采用了本发明提供的上述反应腔室。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的载台升降装置,其升降单元中的托架驱动源用于驱动轴提升托架作升降运动,波纹管轴穿过轴提升托架,并与其固定连接,以随轴提升托架在直线轴承内作升降运动,继而实现固定于波纹管轴上的载台的升降运动,由于波纹管轴在直线轴承内作升降运动,即,二者在竖直方向上滚动配合,以使波纹管轴在竖直方向上的运动轨迹完全由直线轴承独立约束,这与现有技术相比,可以消除冗余约束,从而不仅可以保证每次装配的一致性,而且还会避免在装配升降单元过程中产生累积误差,且无需对轴提升托架、托架驱动源等的相应部件的加工精度和装配精度提出较高的要求就可以保证载台的上表面的水平度,进而不仅可以降低加工成本,而且可以提高工艺均匀性。
而且,借助导向机构,可以约束波纹管轴在其周向上的旋转自由度,从而可以保证载台不会发生偏转,进而不仅可以避免因载台的偏转而造成的顶针的升降直线运动受到干涉,而且还会避免因置于载台上的被加工工件发生偏移,而造成给工艺结果带来的不良影响,从而可以提高等离子体加工设备的稳定性和准确性。
本发明提供的反应腔室,其通过采用本发明提供的上述载台升降装置,不仅可以降低加工成本,提高工艺均匀性,而且还可以提高等离子体加工设备的稳定性和准确性。
本发明提供的等离子体加工设备,其通过采用本发明提供的上述反应腔室,不仅可以降低加工成本,提高工艺均匀性,而且还可以提高等离子体加工设备的稳定性和准确性。
附图说明
图1为现有的一种等离子体加工设备的剖视图;
图2A为本发明实施例提供的一种载台升降装置的剖视图;
图2B为图2A中I区域的局部放大图;
图2C为图2A中轴提升托架沿A-A线的剖视图;
图2D为图2A中轴提升托架沿B-B线的剖视图;以及
图3为本发明实施例提供的另一种载台升降装置的立体图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的进行详细描述。
图2A为本发明实施例提供的一种载台升降装置的剖视图。图2B为图2A中I区域的局部放大图。图2C为图2A中轴提升托架沿A-A线的剖视图。图2C为图2A中轴提升托架沿A-A线的剖视图。图2D为图2A中轴提升托架沿B-B线的剖视图。请一并参阅图2A、图2B、图2C和图2D,载台升降装置包括升降单元,该升降单元包括波纹管轴23、轴提升托架24、直线轴承25和托架驱动源。其中,托架驱动源用于驱动轴提升托架24作升降运动,波纹管轴23穿过轴提升托架24,并与其固定连接,以随轴提升托架24在直线轴承25内作升降运动,继而实现固定于波纹管轴23上的载台21的升降运动。
在本实施例中,直线轴承25的上端固定在反应腔室20的腔室壁201上;轴提升托架24具有安装通孔243,如图2D所示,且轴提升托架24与托架驱动源连接;波纹管轴23的上端与载台21连接,波纹管轴23的下端沿竖直方向贯穿腔室壁201(即,在腔室壁201的相应位置处设置有可供波纹管轴23穿过的通孔),且依次穿过直线轴承25的轴承孔和安装通孔243,并且波纹管轴23与直线轴承25在竖直方向上滚动配合,波纹管轴23与安装通孔243间隙配合。在托架驱动源的驱动下,轴提升托架24作升降运动,从而带动波纹管轴23沿直线轴承25的轴承孔作升降运动。
由于直线轴承25的轴承孔与波纹管轴23在竖直方向上滚动配合,且轴提升托架24的安装通孔243与波纹管轴23间隙配合,波纹管轴23在其径向上仅单独由该安装通孔243进行约束,即,在托架驱动源的驱动下,轴提升托架24带动波纹管轴23作升降直线运动时,波纹管轴23在竖直方向上的运动轨迹完全由直线轴承25独立约束,这与现有技术相比,可以消除冗余约束,从而不仅可以保证每次装配的一致性,而且还会避免升降机构在装配过程中产生累积误差,且无需对轴提升托架、托架驱动源等的相应部件的加工精度和装配精度提出较高的要求就可以保证载台的上表面的水平度,进而不仅可以降低加工成本,而且可以提高工艺均匀性。容易理解,直线轴承25的轴承孔的轴向长度应能够保证波纹管轴23在竖直方向上的安装精度。
载台升降装置还包括导向机构,用于限制波纹管轴23在升降过程中自身的轴向转动;导向机构包括:导向轴40和导向轴承安装组件,其中:波纹管轴23依次穿过直线轴承25、导向轴承安装组件以及轴提升托架24,导向轴承安装组件抱紧波纹管轴23,即,二者固定连接;导向轴40的上端固定于反应腔室20的腔室壁201上,导向轴40的下端穿过导向轴承安装组件,以使该导向轴承安装组件随轴提升托架24沿导向轴40作升降运动。
优选地,导向机构还包括:导向定位座44,其中:导向定位座44以波纹管轴23为基准与直线轴承25固定连接,以使导向轴40与波纹管轴23相互平行,从而可以保证导向轴40的安装精度。在这种情况下,导向轴40的上端可以与导向定位座44固定连接。
导向轴承安装组件的具体结构为:如图2B和图2C所示,导向轴承安装组件包括导向轴承安装座41、导向直线轴承42和轴承挡块43,其中,导向轴承安装座41与轴提升托架24连接,且在与导向轴40相对应的位置处设置有导向通孔,导向直线轴承42设置在该导向通孔内,轴承挡块43用于阻挡导向直线轴承42与导向通孔在竖直方向上的相对运动;导向轴40的下端穿过导向直线轴承42,且导向轴40与导向直线轴承42在竖直方向上滚动配合。
为了约束波纹管轴23在其轴向上的自由度,导向轴承安装组件还包括上抱块31、下抱块32、上绝缘套33和下绝缘套34。其中,上抱块31具有第一通孔313,上抱块31包括沿第一通孔313的轴线分割,且彼此独立的两个第一分体(311,312),两个第一分体(311,312)采用螺栓连接等的可拆卸的方式对接在一起;与上抱块31的结构相类似,下抱块32具有第二通孔,下抱块32包括沿第二通孔的轴线分割,且彼此独立的两个第二分体,两个第二分体采用螺栓连接等的可拆卸的方式对接在一起。
而且,在波纹管轴23的外周壁上的对应于安装通孔243的位置处设置有环形凹槽,在装配上抱块31和下抱块32的过程中,二者各自的两个分体分别对接形成第一通孔和第二通孔,并套置在波纹管轴23上,且位于环形凹槽内,并将轴提升托架24固定在二者之间;并且,环形凹槽的上侧壁和下侧壁分别与上抱块31的上端和下抱块32的下端相接触,以约束上抱块31和下抱块32在波纹管轴23的轴向上的位移自由度。由于上抱块31和下抱块32均采用“两瓣式”的分体结构,这使得上抱块31和下抱块32各自的分体可以通过对接而安装至波纹管轴23上,并通过螺栓连接等的固定方式将上抱块31和下抱块32各自的分体固定在一起,从而使上抱块31和下抱块能够“抱紧”波纹管轴23,以实现上抱块31和下抱块与波纹管轴23的固定连接。
上绝缘套33套制在波纹管轴23上,且位于环形凹槽的上侧壁与上抱块31之间;下绝缘套34套制在波纹管轴23上,且位于环形凹槽的下侧壁与下抱块32之间;而且,上绝缘套33和下绝缘套34均与环形凹槽的腔室壁201间隙配合,以保证波纹管轴23在其径向上具有自由度。此外,上绝缘套33和下绝缘套34均采用绝缘材料制作,用以保证波纹管轴23的电位悬浮。由上可知,在环形凹槽内由上至下依次设置有上绝缘套33、上抱块31、轴提升托架24、下抱块32和下绝缘套34,以实现对波纹管轴23的轴向自由度进行约束。
在本实施例中,导向滑块41与上抱块31连为一体,当然在实际应用中,也可以采用焊接或螺栓连接等其他任意方式将导向滑块41与上抱块31固定在一起。优选地,如图2C所示,对应地分别在上抱块31的第一通孔313的孔壁与波纹管轴23的外周壁上设置有相互配合的凸部314和凹部231,以保证上抱块31与波纹管轴23的定位准确。凸部314和凹部231的结构可以根据具体情况任意设定。
在托架驱动源的驱动下,轴提升托架24带动波纹管轴23作升降直线运动,在此过程中,上抱块31和下抱块32随之作升降直线运动,且上抱块31带动导向滑块41沿导向轴40滑动,这可以对波纹管轴23的运动轨迹起到导向作用,从而可以保证波纹管轴23自身不会发生自转,进而可以保证载台21不会发生偏转。
由上可知,借助导向机构,可以约束波纹管轴23在其周向上的旋转自由度,从而可以保证载台21不会发生偏转,进而不仅可以避免因载台21的偏转而造成的顶针的升降直线运动受到干涉,而且还会避免因置于载台21上的被加工工件发生偏移,而造成给工艺结果带来的不良影响,从而可以提高等离子体加工设备的稳定性和准确性。容易理解,导向轴40的长度应根据波纹管轴23的最大行程以及轴提升托架24和轴向定位件的安装位置等参数而设定,以保证不会干涉波纹管轴23的升降直线运动的正常进行。
在本实施例中,波纹管轴23与轴提升托架24的连接方式具体为:轴提升托架24包括沿安装通孔243的轴线分割,且彼此独立的两个第三分体(241,242),两个第三分体(241,242)采用螺栓连接等的可拆卸的方式对接在一起,从而在装配过程中,通过使两个第三分体(241,242)在环形凹槽处对接而形成套在波纹管轴23上的安装通孔243,并将两个分体(241,242)彼此固定,从而完成波纹管轴23与轴提升托架24之间的装配。当然,在实际应用中,轴提升托架24也可以采用具有安装通孔243,且一体成型的整体式结构,并且安装通孔243的直径应大于波纹管轴23的直径,以保证轴提升托架24能够套制在波纹管轴23上。
在本实施例中,托架驱动源包括支架27、旋转电机30、直线导轨28和导轨滑块29,其中,支架27固定在腔室壁201上,用以支撑直线导轨28;导轨滑块29与直线导轨28滑动连接,且与轴提升托架24固定连接;旋转电机30用于提供旋转动力;直线导轨28用于将由旋转电机30提供的旋转动力转换为直线升降运动,并传递至导轨滑块29,以使其带动轴提升托架24沿直线导轨作升降直线运动。
在实际应用中,托架驱动源还可以采用直线电机来代替直线导轨28、导轨滑块29和旋转电机30,即:借助支架27支撑直线电机,直线电机用于直接驱动轴提升托架24作升降直线运动,从而带动波纹管轴23和载台21同步作升降直线运动。
在本实施例中,为了对波纹管轴23与腔室壁201之间的间隙进行密封,以保证反应腔室20的工艺环境,升降机构还包括波纹管26和绝缘环35,其中,绝缘环35的下表面与腔室壁201的上表面密封连接;波纹管26位于反应腔室20内,且套制在波纹管轴23上,并且波纹管26的上端与波纹管轴23密封连接,波纹管26的下端与绝缘环35的上表面密封连接。在本实施例中,绝缘环35的下表面与腔室壁201的上表面,以及波纹管26的下端与绝缘环35的上表面均借助密封圈等密封件36进行密封。容易理解,腔室壁201的用于供波纹管轴23穿过的通孔直径应不大于绝缘环的外径。
需要说明的是,在本实施例中,借助上绝缘套33和下绝缘套34来保证波纹管轴23的电位悬浮,但是本发明并不局限于此,在实际应用中,也可以省去上绝缘套33和下绝缘套34,而采用绝缘材料制作上抱块31和下抱块32,即,如图3所示,在环形凹槽内由上至下依次设置有上抱块31、轴提升托架24和下抱块32,以实现对波纹管轴23的轴向自由度进行约束,这同样可以保证波纹管轴23的电位悬浮。
还需要说明的是,在本实施例中,导向滑块41与上抱块31连为一体,但是本发明并不局限于此,在实际应用中,也可以使导向滑块41与下抱块32连为一体,或采用焊接或螺栓连接等其他任意方式固定在一起,在波纹管轴23作升降直线运动时,下抱块32带动导向滑块41沿导向轴40滑动,这同样可以对波纹管轴23的运动轨迹起到导向作用,从而可以保证波纹管轴23不会发生自转。
另外,优选地,当导向滑块41与上抱块31固定连接时,下抱块32的第二通孔可以与波纹管轴23间隙配合,当导向滑块41与下抱块32固定连接时,上抱块31的第一通孔可以与波纹管轴23间隙配合,这可以减少波纹管轴23在其径向上受到的约束,从而可以减少升降机构在装配过程中产生的累积误差,进而可以提高装配的准确性。
还需要说明的是,波纹管轴与轴提升托架的连接方式并不局限于本实施例中所述的上述几种方式,在实际应用中,可以采用任意方式对波纹管轴与轴提升托架进行连接,只要该方式不会约束波纹管轴的径向自由度即可。
作为另一个技术方案,本发明实施例还提供一种反应腔室,如图2A所示,反应腔室20包括腔室壁201、载台21、顶针37和顶针驱动机构38及载台升降装置。其中,载台21设置在反应腔室20内部,用以承载被加工工件22,载台21可以为加热器、基座或静电卡盘等。顶针37设置在载台21的底部,且与顶针驱动机构38连接;在顶针驱动机构38的驱动下,顶针37的顶端穿过载台21,并上升至高于载台21上表面的位置,以配合机械手对被加工工件22进行装卸;或者下降至低于载台21上表面的位置。在装载被加工工件22的过程中,顶针37的顶端在顶针驱动机构38的驱动下穿过载台21,并上升至高于载台21上表面的位置;机械手等传输设备将被加工工件22传输至反应腔室20内,并放置于顶针37的顶端;顶针37在顶针驱动机构38的驱动下下降,直至被加工工件22落至载台21上表面;载台21在载台升降装置的驱动下上升至工艺位置,以对被加工工件22进行工艺,该载台升降装置采用了本发明实施例提供的上述载台升降装置。
本发明实施例提供的反应腔室,其通过采用本发明实施例提供的上述载台升降装置,不仅可以降低加工成本,提高工艺均匀性,而且还可以提高等离子体加工设备的稳定性和准确性。
作为另一个技术方案,本发明实施例还提供一种等离子体加工设备,其包括反应腔室,该反应腔室采用了本发明实施例提供的上述反应腔室。
本发明实施例提供的等离子体加工设备,其通过采用本发明实施例提供的上述反应腔室,不仅可以降低加工成本,提高工艺均匀性,而且还可以提高等离子体加工设备的稳定性和准确性。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种载台升降装置,包括升降单元,所述升降单元包括:波纹管轴、直线轴承、轴提升托架以及托架驱动源,其中:所述托架驱动源用于驱动所述轴提升托架作升降运动,所述波纹管轴穿过所述轴提升托架,并与其固定连接,以随所述轴提升托架在所述直线轴承内作升降运动,继而实现固定于波纹管轴上的载台的升降运动;其特征在于,所述轴提升托架具有安装通孔,所述波纹管轴的下端依次穿过所述直线轴承的轴承孔和所述安装通孔,并且所述波纹管轴与所述直线轴承在竖直方向上滚动配合,所述波纹管轴与所述安装通孔间隙配合;所述载台升降装置,还包括导向机构,用于限制所述波纹管轴在升降过程中自身的轴向转动;
所述导向机构,包括:导向轴和导向轴承安装组件,其中:
所述波纹管轴依次穿过直线轴承、导向轴承安装组件以及轴提升托架,所述导向轴承安装组件抱紧所述波纹管轴;
所述导向轴的上端固定于反应腔室的腔室壁上,所述导向轴的下端穿过所述导向轴承安装组件,以使所述导向轴承安装组件随所述轴提升托架沿所述导向轴作升降运动。
2.根据权利要求1所述的载台升降装置,其特征在于,所述导向机构,还包括:导向定位座,其中:
所述导向定位座以所述波纹管轴为基准与所述直线轴承固定连接;
所述导向轴的上端与所述导向定位座固定连接。
3.根据权利要求1所述的载台升降装置,其特征在于,所述导向轴承安装组件,包括导向轴承安装座、导向直线轴承和轴承挡块,其中
所述导向轴承安装座与所述轴提升托架连接,且在与所述导向轴相对应的位置处设置有导向通孔,所述导向直线轴承设置在所述导向通孔内,所述轴承挡块用于阻挡所述导向直线轴承与导向通孔在竖直方向上的相对运动;
所述导向轴的下端穿过所述导向直线轴承,且所述导向轴与导向直线轴承在竖直方向上滚动配合。
4.根据权利要求2或3所述的载台升降装置,其特征在于,所述导向轴承安装组件,还包括上抱块和下抱块,其中
所述上抱块具有第一通孔,所述上抱块包括沿所述第一通孔的轴线分割,且彼此独立的两个第一分体,所述两个第一分体采用可拆卸的方式对接在一起;
所述下抱块具有第二通孔,所述下抱块包括沿所述第二通孔的轴线分割,且彼此独立的两个第二分体,所述两个第二分体采用可拆卸的方式对接在一起;
在所述波纹管轴的外周壁上的对应于所述通孔的位置处设置有环形凹槽,所述上抱块和下抱块分别通过所述第一通孔和第二通孔套置在所述波纹管轴上,且位于所述环形凹槽内,并将所述轴提升托架固定在二者之间;所述环形凹槽的上侧壁和下侧壁分别与所述上抱块的上端和所述下抱块的下端相接触。
5.根据权利要求4所述的载台升降装置,其特征在于,所述上抱块和下抱块采用绝缘材料制成。
6.根据权利要求4所述的载台升降装置,其特征在于,所述导向机构,还包括采用绝缘材料制成的上绝缘套和下绝缘套,其中
所述上绝缘套套制在所述波纹管轴上,且位于所述环形凹槽的上侧壁与所述上抱块之间;
所述下绝缘套套制在所述波纹管轴上,且位于所述环形凹槽的下侧壁与所述下抱块之间;
所述上绝缘套和下绝缘套均与所述环形凹槽的腔室壁间隙配合。
7.根据权利要求1所述的载台升降装置,其特征在于,所述托架驱动源,包括支架、旋转电机、直线导轨和导轨滑块,其中
所述支架固定在所述反应腔室的腔室壁上,用以支撑所述直线导轨;
所述导轨滑块与所述直线导轨滑动连接,且与所述轴提升托架固定连接;
所述旋转电机用于提供旋转动力;
所述直线导轨用于将由所述旋转电机提供的旋转动力转换为直线升降运动,并传递至所述导轨滑块,以使其带动所述轴提升托架沿所述直线导轨作升降直线运动。
8.根据权利要求4所述的载台升降装置,其特征在于,对应地分别在所述第一通孔或第二通孔的孔壁上和所述波纹管轴的外周壁上设置有相互配合的凸部和凹部。
9.一种反应腔室,其特征在于,所述反应腔室,包括权利要求1-8任意一项权利要求所述的载台升降装置。
10.根据权利要求9所述的反应腔室,其特征在于,所述反应腔室包括顶针和顶针驱动机构,其中
所述顶针设置在所述载台的底部,且与顶针驱动机构连接;
在所述顶针驱动机构的驱动下,所述顶针的顶端穿过所述载台,并上升至高于所述载台上表面的位置;或者下降至低于所述载台上表面的位置。
11.一种等离子体加工设备,包括反应腔室,其特征在于,所述反应腔室采用了权利要求9或10所述的反应腔室。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4485759A (en) * | 1983-01-19 | 1984-12-04 | Multi-Arc Vacuum Systems Inc. | Planetary substrate support apparatus for vapor vacuum deposition coating |
CN102618848A (zh) * | 2012-05-04 | 2012-08-01 | 嘉兴科民电子设备技术有限公司 | 一种立式原子层沉积设备 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4485759A (en) * | 1983-01-19 | 1984-12-04 | Multi-Arc Vacuum Systems Inc. | Planetary substrate support apparatus for vapor vacuum deposition coating |
US4485759B1 (zh) * | 1983-01-19 | 1987-02-10 | ||
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