JP4202077B2 - ヒューズの切断方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体集積回路装置の歩留りを向上させるために設けられるレーザートリミングヒューズの切断方法と、そのための構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路装置を設計された電気的特性条件下で適切に作動させるため、半導体集積回路装置には電気的特性に関して所定の規格が設けられている。製造される半導体集積回路装置がこのような規格を満たすか否かを判定するため、製造工程が終了に近づいた時点で装置の機能や性能が検査される。
【0003】
ところで、一般的には半導体集積回路が高度に集積されるに従って、電気的特性が所定の規格を外れるものが多くなり、歩留りが低下する。しかしながら、一部の限られた箇所に不良が存在するからといって、高度に集積された半導体集積回路を全て廃棄していたのでは、膨大な無駄が発生し半導体集積回路の製造コストが極端に上昇する。そこでこのような問題を解決するため、規格に満たない不良箇所が出現することを想定して、仮に不良箇所が発生した場合には、その箇所を他の回路から切断したり、または適正な特性値になるように調整するために、ヒューズ技術が一般的に使用されている。すなわち、ヒューズ技術によって半導体集積回路の不良個所、不良回路を救済する。このようなヒューズ技術の一種であるレーザートリミングヒューズは、配線層などで形成された線状ヒューズをレーザー光線の照射により発熱、蒸発に至らせてトリミングする技術である。
【0004】
ところで現在、半導体デバイスの高集積化、大容量化に伴い、内部配線層、特にアルミニウムで構成される配線層の多層化が進んでいる。この多層配線を擁した半導体デバイスでは、配線層間の容量の影響を抑えるために層間絶縁膜等の膜厚が増加している。この増加した膜厚はヒューズの蒸発を抑える方向に働き、ヒューズの切断を阻害する。このため、多層配線のデバイスでは、半導体デバイスの深層に形成されるポリシリコンを主成分とする配線ではなく、より上層の配線、つまりアルミニウム等を主成分とする金属系の配線がレーザートリミングヒューズとして使用される傾向にある。
【0005】
アルミニウムを主成分とする配線層をヒューズとしてレーザートリミングする技術には、以下の特徴がある。第一に、アルミニウムはポリシリコンに比べてレーザー光をより反射して吸収率が低いため、蒸発を発生させるためにはエネルギー強度を大きく設定しなければならない。第二に、レーザートリミング後、レーザー光による蒸発により大部分の照射部の配線材料はヒューズ部分から除去されるが、一部の材料はヒューズ周辺やその下地層に熱蒸着し残渣として残る。ポリシリコン配線の場合と異なり、アルミニウム配線の場合に発生するアルミ残渣は金属物質であるため、結果としてヒューズを導通させてしまう。
【0006】
このアルミ残渣による導通の課題を解決するために、特許文献1には、ヒューズ構造に対して1回目のレーザー照射を施した後、ヒューズの幅方向に位置を変えて2回目、ないしは3回目のレーザー照射を施し、トリミング用ヒューズ構造に接続された回路を切断する方法が開示されている。
【0007】
このようなヒューズ切断技術について、以下に詳しく説明する。図9は、従来のヒューズ切断方法を示す平面図である。図9(a)はトリミング用ヒューズの構造を示し、3は、半導体基板上にアルミニウム配線層を利用して形成されたヒューズである。ヒューズ3上にはそれを保護する絶縁膜(図示せず)が被覆されているが、ヒューズ3上の一部の絶縁膜は膜厚の途中までエッチング除去されて、開口部7が形成されている。
【0008】
このヒューズ構造に対し、第一照射ステップとして、図9(b)に示す座標P1を中心としてヒューズ3の上部からレーザー光線を照射する。その際のレーザービーム8の照射領域は、ヒューズ3の全幅もしくは全幅の大部分に渡るように設定される。その結果、レーザー光線のエネルギーによって照射部のヒューズ材料であるアルミニウムが蒸発し、上部の保護絶縁膜を飛散させるため、レーザー光線の照射領域ではヒューズが全幅に渡ってほぼ断線状態になる。
【0009】
しかしながら蒸発したアルミニウムの一部は、冷却され切断個所の近傍で再度固化してアルミ残渣となることがあり、アルミ残渣の付着状態によってはヒューズが完全に断線しないこともある。したがって、このような事態を想定して、図9(b)に示すように、第一照射ステップでの切断箇所の端部近傍で、保護絶縁膜上である座標P2を中心に2回目、同様に座標P3を中心に3回目のレーザー光線を照射し、残留していたアルミ残渣を蒸発させて、トリミング用ヒューズ構造に接続された回路を切断する(図9(c))。こうしてヒューズ3を切断した後は、損傷エリアS1の部分が高抵抗となる。すなわち、切断されたといってもアルミニウムが完全に蒸発するわけではなく、切断領域の絶縁膜には非常にわずかではあるがアルミニウムが付着しており、これが高抵抗として残るのである。このように高抵抗として残っても、抵抗値の規格は満たしているので回路特性上問題は発生しない。
【0010】
【特許文献1】
特開平6−326195号公報(段落0034、図3)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のヒューズの切断方法においては、次のような課題があった。すなわち、特許文献1に開示されたヒューズの切断方法は、ヒューズ構造のメタル配線に対して、1回目のレーザー照射に加えて、ヒューズの幅方向に位置をずらして2回目、3回目のレーザー照射を施すことによって、ヒューズを完全に切断するものである。この方法は、トリミング用ヒューズ構造に接続された回路を電気的に完全切断するという点において効果的であるが、図9(b)に示すように、3回のレーザー照射におけるレーザービーム8の照射領域は一部が重なっている。レーザービーム8の照射領域が重なることにより、図9(c)に示すように、ヒューズの横側の絶縁膜が崩れる等の物理的ダメージ部10の発生、あるいはヒューズ3が形成されている下地のクラックに起因する下層の半導体素子に対する汚染やリーク電流の発生、ひいては集積回路の信頼性不良が発生する可能性があるという問題を有していた。
【0012】
また、図9にはヒューズ3が1本の場合が示されているが、実際の集積回路上ではヒューズ3が多数本並行して配列されているのが普通である。このような場合、上記従来のレーザー照射切断法を用いると、切断条件によっては、隣接ヒューズ自体の発熱、蒸発を発生させ、所望しないヒューズも切断する可能性があったり、絶縁保護膜の破壊が隣接するヒューズにも及びダメージを与えることがある。
【0013】
本発明は上記問題に鑑み、主にアルミニウムを主成分とするようなレーザー光の反射率が高い配線層を用いたレーザートリミングヒューズ技術において、レーザー照射による物理的ダメージ、あるいは信頼性不良を発生させずにヒューズ部の良好な電気的不導通を得ることが出来て、容易にしかも確実に高歩留を実現することが可能なヒューズの切断方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明のヒューズの切断方法は、半導体基板など基板上に下地絶縁膜を介して形成された線状形状の導電膜からなるヒューズに対して、その表面上の長手方向における複数の異なる位置にそれぞれ1回のみレーザー光を照射して、レーザー光を照射したヒューズの抵抗値を抵抗規格値以上にするヒューズの切断方法であって、レーザー光を照射する時のエネルギー強度は、1回の照射で到達するヒューズの抵抗値が前記抵抗規格値未満となるエネルギー強度であることを特徴とする。
【0016】
この方法において、ヒューズはその上に保護膜が形成され、その保護膜の、ヒューズ上の領域に少なくとも1個の開口部が設けられた構成とし、レーザー光の複数の異なる位置に対する照射を、1個の開口部を通して行うようにすることができる。
【0017】
また、ヒューズはその上に保護膜が形成され、その保護膜の、ヒューズ上の領域に複数個の開口部が設けられた構成とし、レーザー光の複数の異なる位置に対する照射を、複数個の開口部を通して行うようにすることもできる。
【0019】
また、レーザー光の複数の照射位置は、ヒューズの表面上における照射領域が互いに重ならないように設定されることが好ましい。
【0023】
前記ヒューズは、複数の線状部が屈曲部を有して連続する導電膜からなる構成とすることができる。
【0024】
以上のようなヒューズの切断方法によれば、ヒューズの長手方向に存在する複数の異なる位置にそれぞれレーザー照射するので、1回のレーザー照射のエネルギーが少なくてすむことに加え、レーザー照射はほとんどヒューズ上で行われる。したがって、アルミニウムを主成分とするような、レーザー波長の光に対して反射率が高い配線層を用いたヒューズにおいて、ヒューズ周辺の絶縁膜の形状崩れ、下地クラックを与えずに、ヒューズ部高抵抗を実現し、安全性が高く、確実にヒューズを切断状態にできる。
【0025】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
以下に本発明の実施の形態1について、図1、2を用いて説明する。図1は実施の形態1におけるレーザートリミングヒューズの切断方法を示す平面図、図2は図1中のX−Xに沿った断面図である。
【0026】
本実施の形態におけるレーザートリミングヒューズの平面形状は、図1(a)に示されるように従来例のものと本質的な相違はない。3はアルミニウム配線層を利用して形成されたヒューズである。ヒューズ3上に形成された保護用の絶縁膜(図示せず)が一部除去されて、開口部7が形成されている。
【0027】
本実施の形態におけるレーザートリミングヒューズの断面構造は、図2(a)に示される。シリコン基板6上にフィールド酸化膜5が形成され、フィールド酸化膜5上には層間絶縁膜4として、例えば700nm程のBPSG膜が形成されている。層間絶縁膜4上には、アルミニウムを主成分とするヒューズ3が800nm程度の膜厚に形成されている。ヒューズ3を含む配線層上には、TEOSなどを原料として成長させた層間絶縁膜2が1μm程度形成されている。層間絶縁膜2の上には、例えばプラズマCVD法によるシリコン窒化膜が保護膜1として形成されている。この保護膜1には、上述のとおり、ヒューズ溶断を容易にするために開口された開口部7が形成されているが、この開口部7は完全に開口されていなくとも、保護膜1の途中まで除去された状態に形成されていてもよい。また、ヒューズ3上の層間絶縁膜2の膜厚は、ヒューズ3を形成したアルミニウム膜がレーザー照射で蒸発し易い様に、エッチング等で薄くして100から400nm程度に設定することができる。
【0028】
以下に、本実施形態におけるレーザートリミングヒューズの切断方法について説明する。まず第1照射ステップとして、図1(a)、図2(a)に示した構成を有するレーザートリミングヒューズに対し、図1(b)、図2(b)に示すように、座標P1を中心としてヒューズ3を含む領域に、ビーム径2r、エネルギー強度Eのレーザービーム8を照射する。一例として、配線層3の配線幅d=1.0μm、レーザービーム径2r=4μm、エネルギー強度E=1.0μJという条件で実施する。次に第2照射ステップとして、ヒューズ3の長手方向において座標P1から間隔Lの位置にある座標P2を中心に、第1照射ステップと同様のレーザービーム径2r、エネルギー強度Eの条件で、レーザービーム8を照射する。
【0029】
以上のとおり、本実施形態においては、同一のレーザービーム径、エネルギー強度で、ヒューズ配線の長手方向に座標をP1、P2とずらして合計2回のレーザー照射を施す。上記の条件の下では、座標P1と座標P2の間隔Lは、6μm以上に設定することが望ましい。何故なら、レーザー照射時のばらつき、つまりレーザービーム径2rの大きさのばらつき、レーザー照射位置合せばらつき、被照射物であるウエハーのパターン形成時の寸法ばらつき等を考慮すると、2つの照射領域が重ならないようにする為には、座標P1と座標P2の間隔Lは、レーザービーム径4μmに対して最低6μm必要だからである。
【0030】
このように各々独立して重ならないようにレーザー照射の座標を設定することにより、各々の損傷エリアが独立している為、レーザー照射によってヒューズ材料が蒸発した高抵抗領域を直列に配置することが出来、ヒューズ配線全体として、設計された所定の高抵抗値以上の高抵抗値、つまり実質的に電気的不導通とみなされる状態を得ることが出来る。
【0031】
上述のレーザービーム径2r=4μm、エネルギー強度E=1.0μJというレーザー照射条件は、ヒューズ3周辺の層間絶縁膜2や下地絶縁膜4にクラックなどの物理的ダメージを与えずに、ヒューズ3を十分蒸発できるエネルギー設定となっている。この条件でレーザー照射されたヒューズ3の材料は十分に蒸発し、図1(c)、図2(c)に示すように、上層の層間絶縁膜2とともに吹き飛び溶断され、損傷エリアS1、S2が形成される。損傷エリアS1、S2には確認できないほどのわずかなアルミ残渣9がありリーク電流は流れるものの、ヒューズ3の大部分が蒸発する為、高抵抗領域になっている。この損傷エリアS1、S2の抵抗値をR1、R2とすると、レーザー照射後のヒューズ部は図1(d)の等価回路に示されるように、ヒューズ両端AB間にR1、R2の大きさの抵抗が直列に接続されている状態になる。
【0032】
本実施形態に基づく実施例において、R1=1MΩ、R2=1MΩで、配線全体として計2MΩの高抵抗を得ることが出来た。本実施形態における一例としては、抵抗値が1.4MΩ以上であれば、実質的に電気的不導通の状態とみなすことができる。したがって、ヒューズ部の目標抵抗値を1.4MΩ以上とすると、上記の結果は目標を大幅に上回り、マージンの大きい条件を設定できたことが判る。このように、実質的に電気的不導通の状態とは、半導体集積回路装置として回路特性上の問題が発生しない程度の抵抗値を有する状態をいう。
【0033】
このように本発明では、レーザーのエネルギー強度を、層間絶縁膜2、4にダメージを与えない程度に設定し、それを補うために複数の個所でヒューズを切断して、切断後の抵抗値を所定の抵抗値以上に調整する。その際のレーザーエネルギー強度Eの設定について、図8を参照して説明する。図8は、レーザー照射を1回行ったときの、レーザーのエネルギー強度Eと損傷エリアSの抵抗値Rとの関係を示すグラフである。損傷エリアSの抵抗値Rとは、ヒューズのAl残渣9により発生する抵抗値である。レーザーのエネルギー強度Eが大きくなるに従い、蒸発により除去されるヒューズ材料(アルミニウム)が多くなる為、損傷エリアSの抵抗値Rが大きくなるという関係になっている。図8に示したRxは半導体集積回路のヒューズに関する抵抗規格(目標抵抗値)、E0はヒューズ3の材料が蒸発に至るエネルギー強度、Edはヒューズ周りの層間絶縁膜が物理的ダメージ発生に至るエネルギー強度を示す。
【0034】
図8に示す2本の線a、bは、それぞれ幅の異なるヒューズa、bについて、レーザーのエネルギー強度Eとヒューズ部に発生する抵抗の関係を示している。横軸に示したEaは、ヒューズaが半導体装置の抵抗規格に達するエネルギー強度、Ebはヒューズbが半導体装置の抵抗規格に達するエネルギー強度である。本実施形態のヒューズはaに対応するので、このグラフを用いて切断過程を説明する。E0≦E<Eaの範囲は、R<Rxとなる領域である。この領域ではエネルギー強度Eがまだ不十分なために、ヒューズ3の蒸発には至っているが、抵抗値Rは半導体装置の抵抗規格Rxには至っていない。
【0035】
このエネルギー強度領域(E0≦E<Ea)を用いてレーザー照射をする場合のレーザートリミングヒューズの切断状態について、図6を参照して説明する。図6(a)はヒューズ3の平面図、(b)はヒューズ3のZ1−Z1に沿った断面図である。図1と同様の要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。この図に示される場合は、ヒューズ3の主成分であるアルミニウムの大部分は、その上に被覆された層間絶縁膜2を破り、外部に蒸発しヒューズ部から除去されるが、一部はレーザー照射による損傷エリアS1周辺やその下地層に熱蒸着し、アルミ残渣9として比較的多く残る。アルミ残渣9は導電性物質であるため、結果として抵抗値Rは切断後の抵抗規格値以上に達せず、レーザートリミング条件としては不適合である。
【0036】
次に、Ea≦E<Edの範囲は、Rx≦Rとなる領域である。すなわち半導体装置の抵抗規格Rxを満たした領域である。
【0037】
一方、Ed≦Eの範囲は、レーザー照射エネルギー強度Eが強すぎるために、ヒューズ3の下地、周辺等にクラックなど物理的ダメージが発生する領域である。このエネルギー強度領域(Ed≦E)を用いてレーザー照射を施した場合のレーザートリミングヒューズの切断状態について、図7を参照して説明する。図6と同様に図7(a)はヒューズ3の平面図、(b)はヒューズ3のZ2−Z2に沿った断面図である。図7に示すように、上記エネルギー強度領域でヒューズ3にレーザー照射を行うと、ヒューズ3の下層である、層間絶縁膜4、フィールド酸化膜5、シリコン基板6等にまでクラックなどのダメージ10が発生する。このダメージ10の発生は外部からNaなど可動イオン等の汚染を引き起こし、ひいては信頼性不良に至るという不具合を発生する。従って、レーザー照射条件としては不適格の領域である。
【0038】
この下地および周辺に物理的悪影響を発生させるエネルギー強度Edは、ヒューズ部の断面構成、つまりフィールド酸化膜5、層間絶縁膜4、ヒューズ3、層間絶縁膜膜2、保護膜1の各膜厚などに依存する値である。フィールド酸化膜5、層間絶縁膜4が薄くなるほどダメージが発生するエネルギー強度Edが低下するという関係がある。
【0039】
レーザートリミングヒューズにおけるレーザーのエネルギー強度Eの設定は、切断後のヒューズ抵抗規格値の制約と物理的ダメージからの制約の両者を満たす範囲Ea≦E<Edに設定される。但し、本実施形態のように複数箇所にレーザートリミングのためにレーザー照射する場合,エネルギー適合領域をE0≦E<Edとすることが可能であり、レーザーのエネルギー強度Eの設定領域を広げることができる。特に、物理的ダメージの発生し難い低エネルギー領域に設定することが可能となる点で、有利である。
【0040】
これに対して、レーザー照射1回のみの従来の切断方法では、レーザーのエネルギー強度EをE0≦E<Eaの範囲に設定したとき、エネルギー強度が不足し、ヒューズ3の蒸発には至っているが、蒸発したヒューズの一部が周辺や下地層に熱蒸着し、アルミ残渣9として残っていた。一方、本実施形態によれば、1回のレーザー照射ではアルミ残渣9が多少あるが、ヒューズの複数箇所に対してレーザー照射を行い直列抵抗を上昇させることにより、Rx≦Rを満たす事が可能になる。例えば、Rx=1.4MΩ、E0=0.4μJ、Ea=1.4μJ、Ed=1.6μJ、レーザー照射設備の出力エネルギーばらつき:±0.2μJである場合、レーザー照射エネルギーを1.4μJに設定すると、複数箇所に対する照射を物理的ダメージが発生しない範囲内で行い、しかも抵抗規格値を満たすヒューズ切断が可能である。このように本実施形態によれば、高歩留、高品質を実現できる。
【0041】
レーザー照射1回のみの従来の切断方法においては、レーザー照射エネルギー最適領域は1.4μJ≦E<1.6μJである。下地などに物理的ダメージを与えない範囲で条件設定する為には、エネルギー強度Eは1.5μJ±0.1μJとなる。しかし、レーザー照射設備の出力エネルギーばらつきが上記のように±0.2μJであった場合には、事実上、不適切なエネルギーで照射することを避けられない。下地クラックなどのダメージ10発生を避けようとして1.4μJに設定するとばらつきによりアルミ残渣9が発生し、またアルミ残渣9による歩留低下発生を避けようとして1.6μJに設定すると、ばらつきによりダメージ10を発生させる。本実施形態によりこのような問題の発生を回避できることは、上述したとおりである。
【0042】
なお、本実施形態においては、2回のレーザー照射で目標抵抗値を得る例を説明したが、ヒューズ部の長手方向の寸法に余裕がある場合、3回または4回以上に分けて目標抵抗値を得ることにより、同様の効果が得られる。また、ヒューズの長手方向の寸法に余裕がある場合、1回あたりのレーザーエネルギーを小さく設定し、レーザー照射回数を増やして目標抵抗値を得ても良い。この場合、単位面積当たりのレーザー強度を小さく設定できるため、物理的ダメージを抑制する等の信頼性をより高くすることができる。
【0043】
たとえば、配線層3の配線幅d=1μmで、レーザービーム径2r=4μm、エネルギー強度E=0.5μJの場合には、形成される損傷エリアS1の抵抗値R1=0.5MΩである。そこで、ヒューズ部の目標抵抗値を1.4MΩ以上とすると、同じレーザー照射条件で、ヒューズの長手方向に損傷領域が重ならないように座標の設定をずらし、座標P1、座標P2、座標P3と、計3回照射する。その結果、各損傷領域の抵抗値はそれぞれ0.5MΩ、0.5MΩ、0.5MΩで、配線全体として計1.5MΩの高抵抗を得ることが出来る。このように、従来よりも小さいエネルギー強度でも、安定した高抵抗値を得る事ができる。
【0044】
本実施の形態においては、保護膜開口部7内の複数箇所にレーザー照射を施したが、保護膜の開口部7がないヒューズ構造の場合においても、複数箇所のレーザー照射を施し、目標抵抗値を得ることができる。また本実施形態においては、メタル配線膜としてアルミニウムによる配線膜を用いたが、銅、金、白金、タングステンやポリシリコン等による配線膜を使用する場合にも、本発明を適用することができる。
【0045】
(実施の形態2)
次に本発明の実施の形態2について、図3および図4を参照して説明する。図3はレーザートリミングヒューズの切断過程を示した平面図、図4は図3中のY−Yに沿った断面図である。図3(a)、図4(a)に示されるこのヒューズの構成は、実施の形態1におけるヒューズ構成と概ね同一である。従って同一の要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
【0046】
以下に、本実施形態におけるレーザートリミングヒューズの切断方法について説明する。まず第1照射ステップとして、図3(b)、図4(b)に示すように、座標P1を中心にヒューズ3を含む領域に、ビーム径2r、エネルギー強度Eのレーザービーム8を照射する。例えばヒューズ3の配線幅d=1.0μmに対して、レーザービーム径2r=4μm、エネルギー強度E=1.0μJという条件で実施する。次に第2照射ステップとして、第1照射ステップと異なる、レーザービーム径2r=3μm、エネルギー強度E=0.5μJという条件で、座標P2を中心にレーザー照射を施す。それにより、図3(c)、図4(c)に示すように、ヒューズ3が上層の層間絶縁膜2とともに吹き飛び溶断され、損傷エリアS1、S2が形成される。
【0047】
つまり、本実施形態においては、ヒューズ配線の長手方向にずらした座標P1、P2において、異なるレーザービーム径、エネルギー強度で、合計2回のレーザー照射を施す。上記の条件の下では、座標P1と座標P2の間隔Lは6μm以上に設定することが望ましい。これは、レーザービーム径2rの大きさのばらつき、レーザー照射の位置合せばらつき、被照射物であるウエハーのパターン形成時の寸法ばらつき等を考慮すると、損傷エリアS1と損傷エリアS2が重ならないようにする為には、座標P1と座標P2の間隔Lが本実施形態の場合は最低6μm必要だからである。このように損傷エリアが各々独立して重ならないようにレーザー照射の座標を設定した結果、各々の損傷エリアが独立している為、高抵抗領域を直列に配置することが出来、ヒューズ配線全体として高抵抗、つまり電気的不導通を得ることが出来る。
【0048】
上記のレーザー条件で照射されたヒューズ3の材料が蒸発し、図3(c)、図4(c)に示すように形成された損傷エリアS1、S2は、それぞれレーザー照射条件が異なるために大きさが異なり、アルミ残渣9がありリーク電流は流れるものの、ヒューズ材料の大部分が蒸発して、高抵抗領域になっている。この損傷エリアS1、S2の抵抗値をR1、R2とすると、レーザートリミング後のヒューズ部は図3(d)の等価回路に示されるように、ヒューズ両端AB間にR1、R2の大きさの抵抗が直列に接続されている。本実施形態の場合、例えばR1=1MΩ、R2=0.6MΩとなり、配線全体として計1.6MΩの高抵抗を得ることが出来る。ヒューズ切断後の抵抗規格値を1.4MΩ以上とすると、マージンを大きく抵抗値を設定することができる。
【0049】
以上のように、ヒューズを切断するための複数箇所のレーザービーム照射は、条件を同一にする必要はなく、本実施形態のように異なる照射条件により目標抵抗規格値を達成することが可能である。上記の例におけるレーザービーム径は、1回目が4μm、2回目が3μmで、座標P1と座標P2の間隔Lは6μm以上でありこれ以上小さく出来ないが、一方のレーザービーム径を小さくすることにより、開口部7の長さを若干小さく設定できる。従って、ヒューズが多数設けられている場合は、結果としてヒューズを搭載した半導体集積回路の回路全体のサイズを小さくすることが出来るという利点がある。本実施形態の上記の例においては、実施形態1に記載した例に比べて、ヒューズ1本あたり1μm開口部7を小さくすることができる。
【0050】
本実施の形態も、保護膜1の開口部7がないヒューズ構造に適用できる。またヒューズ3用の膜としてアルミニウム以外に銅、金、白金、タングステンやポリシリコン等による配線膜を使用してもよい。
【0051】
以上の記載では、ヒューズ3の幅が狭い場合(配線幅d=1.0μm)について述べたが、以下に設計ルールが大きく線幅が大きい場合について説明する。この場合も、レーザー照射を複数箇所に行ってヒューズ切断を実施することが可能である。
【0052】
図8において、直線bはヒューズの配線幅d=2.0μmの場合のヒューズ抵抗値Rとレーザー照射エネルギーEとの関係を示す。Ebはヒューズが半導体装置の電流規格に達するエネルギー強度であり、E0、Edはすでに説明したとおりである。E0≦E<Ebの範囲はR<Rxとなる領域であり、この領域ではエネルギー強度Eが不十分なために、ヒューズ3の蒸発に至っているが、ヒューズ抵抗値Rは半導体装置の抵抗規格Rxには至っていない状態にある。Eb≦E<Edの範囲はRx≦Rとなる領域である。これは半導体装置の抵抗規格Rxを満たした領域である。一方Ed≦Eの領域では、エネルギー強度Eが強すぎる為に、ヒューズ3の下地絶縁膜、周辺絶縁膜等に物理的ダメージが発生する。
【0053】
ここで図8から容易に理解できるように、ヒューズbは配線幅d=2.0μmであり、ヒューズaの配線幅d=1.0μmよりも太くトリミングされるべき体積が大きい為に、同一のエネルギー強度Eでは1回のレーザ照射で得られる抵抗値Rが低い。また、(1回の照射で抵抗規格Rxに至るエネルギー強度Eb)>(物理的ダメージが発生に至るエネルギー強度Ed)という関係にある。従って1回のレーザー照射では、下地クラック等の物理的ダメージを発生させずに半導体装置の抵抗規格を満たすことは不可能である。例えば、抵抗規格値Rx=0.5MΩ、E0=0.4μJ、Eb=1.8μJ,Ed=1.6μJ、レーザー照射設備の出力エネルギーばらつき=±0.2μJである。
【0054】
しかしながら、本発明によれば、1回のレーザー照射では、E0≦E<Edのレーザーエネルギーでも、ヒューズ上の損傷領域が重ならないように複数箇所に照射を施すことにより照射部の抵抗Rが直列に配置され、R≧Rxを満たす事が可能である。すなわちレーザートリミング条件の適合範囲は0.4μJ≦E<1.6μJと、幅広く取ることができる。
【0055】
ヒューズ部の長手方向の寸法に余裕がある場合、3箇所以上に分けて目標抵抗値を得てもよい。この場合、各々のレーザー照射強度を小さく設定できるため、物理的ダメージ等信頼性をより高くすることができる。たとえば、ヒューズ3の配線幅d=2.0μm、半導体装置の抵抗規格Rx=1.4MΩ、レーザービーム径2r=4μm、照射エネルギー強度E=1.0μJの場合、損傷エリアの抵抗値は0.3MΩである。そこで同じレーザー照射条件で、ヒューズの長手方向に損傷領域が重ならないように座標をずらして設定し、座標P1〜座標P5に対して計5回レーザー照射を行うと、損傷領域の抵抗値はR1=0.3MΩ、R2=0.3MΩ、R3=0.3MΩ、R4=0.3MΩ、R5=0.3MΩで、配線全体として計1.5MΩの高抵抗を得ることが出来る、上述の目標抵抗値1.4MΩ以上を達成する。
【0056】
このようにレーザー照射箇所を増やして目標抵抗値を得るため、従来切断が困難であった、配線幅の太いメタルヒューズにおいても、レーザートリミング技術が適用可能になる。従って、デザインルールの緩い半導体プロセスにおいてもメタル配線を使用してヒューズ構造が可能となり、安定した切断方法を提供できる。つまり、配線幅に影響されない半導体ヒューズ装置を提供できる。
【0057】
(実施の形態3)
図5は、本発明の実施の形態3におけるヒューズ構造を示し、ヒューズ部の平面レイアウト図である。本実施の形態においては、電気的に接続された1本のヒューズ上に形成された保護膜に、複数の開口部が設けられる。ヒューズの切断に際しては、各開口部で1回ないしは複数回のレーザー照射を施して、抵抗規格値以上の抵抗値を達成する。
【0058】
図5(a)に示すヒューズ構造は、最も単純な直線状のヒューズ3の領域上の保護膜に、3個の開口部7を設けたものである。このヒューズ構造では、各々の開口部7に対し各1回、同一のレーザー照射条件でヒューズ3上の座標P1、P2、P3にレーザー照射8を施し、抵抗値規格値以上の抵抗を得ることができる。保護膜に形成された1つの開口部7において複数のレーザー照射を行う代わりに、このような照射方法を用いることにより、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0059】
図5(b)は、他のヒューズ構造を示す平面レイアウト図である。この構造は、半導体集積回路のトランジスタなど能動素子回路領域のチップへの配置上、直線のヒューズパターンを多数並行して配列するに適するスペースがない場合のレイアウトである。すなわち、ヒューズ3は全体としては直線状ではなくコの字状に直角の屈曲部を2個有し、1本の直線部の長さを短くするとともに、そのような構造のヒューズ3が、チップのスペースを有効に利用するために交互に並べられている。そしてヒューズ3の保護絶縁膜に3個ずつ開口部7が形成される。このヒューズでは、各々の開口部7に対し各1回、同一のレーザー照射条件で、ヒューズ3上の座標P1、P2、P3にレーザー照射8を施して、抵抗規格値以上の抵抗を得ることができる。
【0060】
図5(a)、(b)を比較してわかるように、(b)の場合は屈曲部を介して各開口部7の間隔を広く取ることが容易であるので、レーザービーム8の照射領域を重なり難くすることが可能である。
【0061】
図5(b)のように屈曲部を有するヒューズパターンにおいて、その長手方向に沿って1個の長い開口部を形成するようにした場合には、点線で示す領域内のレーザー照射しない領域も相当な面積をもって開口される。従来、レーザートリミング用ヒューズ群は通常、半導体チップのスクライブレーンに近い周辺に設けられる。従って、ヒューズ上に1個の長い開口部を形成するように保護膜を除去してしまうと、チップ周辺、特にスクライブレーン領域から直接開口部に水分や金属イオン汚染物が入り易くなるという問題が発生する恐れがある。侵入した水分や金属イオンは、場合によってはさらに内部回路領域へ拡散することもあるので、これを避ける必要がある。これに対して、本実施の形態のように開口部7を複数に分割し、1つの開口部の面積を減少させると、水分、汚染の侵入を防止できるという利点がある。
【0062】
本実施の形態においても、保護膜の開口部7がないヒューズ構造を用いて複数箇所のレーザー照射を施し、目標抵抗値以上を満たす抵抗値を得ることが可能である。また、ヒューズ材料膜としてアルミニウムを主成分とするもの以外に、銅、金、白金、タングステンやポリシリコン等による配線膜を使用してもよい。また、開口部7の数が3個、レーザー照射回数は3回の場合について説明したが、電気的に接続された同一ヒューズであれば、これらの回数に限られることなく、同様の効果が得られることは明白である。
【0063】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、アルミニウムを主成分とするような、レーザートリミングに用いる波長の光に対して反射率が高い配線層を用いたレーザートリミングヒューズ技術において、ヒューズ周辺の絶縁膜の形状崩れ、あるいは下地クラックを与えずに、ヒューズ部の高抵抗を実現し、信頼性が高く確実にヒューズを切断できる方法を提供できる。
【0064】
また本発明によれば、ヒューズとして用いる配線の幅に影響されず、ヒューズを切断可能である。つまり、通常の金属配線素材からなり、配線幅に影響されない切断ヒューズ構造を提供することができ、しかも容易に確実に、安定してヒューズ構造を切断することが可能なヒューズの切断方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1におけるレーザートリミングヒューズの切断法を示す平面図
【図2】 図1に示されるレーザートリミングヒューズの断面図
【図3】 本発明の実施の形態2におけるレーザートリミングヒューズの切断法を示す平面図
【図4】 図2に示されるレーザートリミングヒューズの断面図
【図5】 本発明の実施の形態3におけるレーザートリミングヒューズの平面図
【図6】 ヒューズへのレーザー照射状態を示し、(a)は平面図、(b)は断面図
【図7】 ヒューズへのレーザー照射後のクラックを示し、(a)は平面図、(b)は断面図
【図8】 レーザーエネルギー強度Eと損傷エリアSの抵抗値Rとの関係を示すグラフ
【図9】 従来例のレーザートリミングヒューズの切断法を示す平面図
【符号の説明】
1 保護膜
2 層間絶縁膜
3 配線層
4 層間絶縁膜
5 フィールド酸化膜
6 シリコン基板
7 開口部
8 レーザービーム
9 アルミ残渣
10 ダメージ
Claims (5)
- 基板上に下地絶縁膜を介して形成された線状形状の導電膜からなるヒューズに対して、その表面上の長手方向における複数の異なる位置にそれぞれ1回のみレーザー光を照射して、前記レーザー光を照射した前記ヒューズの抵抗値を抵抗規格値以上にするヒューズの切断方法であって、
前記レーザー光を照射する時のエネルギー強度は、1回の照射で到達する前記ヒューズの抵抗値が前記抵抗規格値未満となるエネルギー強度であることを特徴とするヒューズの切断方法。 - 前記ヒューズはその上に保護膜が形成され、前記保護膜の前記ヒューズ上の領域に少なくとも1個の開口部が設けられており、前記レーザー光の複数の異なる位置に対する照射は、前記1個の開口部を通して行われることを特徴とする、請求項1記載のヒューズの切断方法。
- 前記ヒューズはその上に保護膜が形成され、前記保護膜の前記ヒューズ上の領域に複数個の開口部が設けられており、前記レーザー光の複数の異なる位置に対する照射は、前記複数個の開口部を通して行われることを特徴とする、請求項1記載のヒューズの切断方法。
- 前記レーザー光の複数の照射位置は、前記ヒューズの表面上における照射領域が互いに重ならないように設定されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のヒューズの切断方法。
- 前記ヒューズは、複数の線状部が屈曲部を有して連続する導電膜からなることを特徴とする請求項3に記載のヒューズの切断方法。
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