JP4195056B2 - 多層印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、印刷回路基板に関し、特に、両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）およびその製造方法に関する。

小型化した電子製品の急速な発展に伴い、高密度のパッケージ技術がこれらの要求を満たす必要がある。印刷回路基板（ＰＣＢ）は、電子製品を搭載する主要なデバイスである。製造技術は、ＰＣＢを軽量薄型化して、微細なラインやミニホール、他の高密度設計を有する傾向にある。ＰＣＢ配線基板を製造するための従来のプロセスは、金属膜を基板上に押圧して、スピンコートによってフォトレジスト層をコーティングして、マスク露光、現像、エッチング、孔加工、焼成、ラミネートおよびメッキ等の工程を実行する。全体の製造プロセスは、試験および修理の繰り返しを必要する。従って、従来のプロセスは、かなり複雑である。

米国特許第６１９５８８３号は、多層ＰＣＢの製造方法を記載しており、そこではフルアディティブ(fully-additive)法を利用して、高密度配線を持つ回路基板を製造している。銅クラッド基板は、孔加工してから、Ｐｄ／Ｓｎ触媒(catalyst)に浸漬される。その後、基板が一定の厚さになるまで、化学メッキまたは電気メッキが行われる。そして、フォトレジスト材料がコートされ、スルーホールおよび製造した回路パターンを保護する。エッチングプロセスが実行され、フォトレジストを除去する。

米国特許出願公開第２００２／００８３５８６号は、多層ＰＣＢの製造方法を記載しており、そこでは、銅箔が樹脂基板の両面に付着している。そして、その上に樹脂がコートされ、小さな孔がレーザ孔加工によって形成される。最も外側の孔のサイズは、隠れ(blind)ホールより大きい。この孔は、後段の化学メッキプロセスによってスルーホールとなる。

米国特許第５５０２８９３号は、スルーホールを金属板にコートする方法を記載していいる。具体的には、マイクロホールを持つ金属板の上に、電気メッキプロセスによって第１金属層がマイクロホールに形成される。そして、第２金属層が、電気メッキプロセスによって第１金属層の上に形成される。第２金属層は黒化処理(blacken)して、非導電性の有機材料層を第２金属層の上に形成する。最終的に、非導電性の有機材料の上に相互接続した回路が形成される。

触媒を印刷することによって化学メッキにより金属ラインを生成するプロセスは、最初に、１９８７年のE. I. DuPontによる特許に記載されている。化学メッキにより金属膜を基板上に成長させる際に知られている問題は、貧弱な金属接着性である。この問題は、物理的な研磨や化学エッチングにより基板の粗さを増加させることによって、解決することができる。しかしながら、これらのエッチングプロセスは、全てのタイプの基板に適しているものでない。

２０００年には、ランバー(Rubner)は、自己組織(self-assembly)膜（ＳＡＭ）からなる幾つかの層を基板上に成長させる方法を記載している。基板は、高分子電解質(polyelectrolyte)ポリマー溶液で噴射され、触媒溶液に浸漬される。噴射した材料と触媒の間の反応により、Ｐｄ錯体(complex)が生成され、そして、化学ニッケルメッキが行われる。２００１年には、ヤンヤン(Yang Yang)は、文献「“Vertically Integrated Electronic Circuits via a Combination of Self-Assembled Polyelectrolytes, Ink-Jet Printing, and Electroless Metal Plating Processes” Langmuir 2002, Vol. 18, pp. 8142-8147」において、垂直多層集積回路を製造するための類似の方法を提供した。工業技術研究所の印刷科学部門のディスプレイ技術センター(Display Technology Center of Printable Science Department of Industrial Technology Research Institute)も、米国特許公開第２００５／０１２０５５０号において改善した技術を開示しており、そこでは、幾つかのＳＡＭ層によって覆われた基板の上に、触媒回路が噴射、印刷される。触媒と膜の間でプロトン交換反応が発生し、これにより触媒活性を持つＰｄ錯体を形成する。金属回路を持つ単層基板は、化学メッキにより形成される。

米国特許第６１９５８８３号 米国特許出願公開第２００２／００８３５８６号 米国特許第５５０２８９３号 米国特許出願公開第２００５／０１２０５５０号 "Vertically Integrated Electronic Circuits via a Combination of Self-Assembled Polyelectrolytes, Ink-Jet Printing, and Electroless Metal Plating Processes" Langmuir 2002, Vol. 18, pp. 8142-8147

本発明の目的は、インクジェット印刷技術により、両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法を提供することである。本発明は、製造コストを低減し、市場の多様な要求を満たすように、両面または多層のＰＣＢを製造する方法を提供することである。

一実施形態では、インクジェット印刷によって両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法であって、基板を用意すること、第１の自己組織膜（ＳＡＭ）を基板の少なくとも一方の面に形成すること、非接着性の膜を第１のＳＡＭの上に形成すること、少なくとも１つのマイクロホールを基板に形成すること、第２のＳＡＭをマイクロホール表面に形成すること、触媒粒子を前記基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に供給すること、および触媒回路パターンを基板上に形成することを含む。

他の実施形態では、多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法であって、基板を用意すること、自己組織膜（ＳＡＭ）を基板の各面に形成すること、非接着性の膜をＳＡＭの上に形成すること、少なくとも１つのマイクロホールを基板に形成すること、ＳＡＭをマイクロホール表面に形成すること、触媒粒子を基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に塗布すること、触媒マイクロ供給および促進剤(accelerator)溶液浸漬によって、触媒回路パターンを基板上に形成すること、基板を電解液に浸漬して、金属回路を基板上に形成し、金属膜をマイクロホール内に形成することを含む。

さらに、両面印刷回路基板は、少なくとも１つのマイクロホールを規定する基板と、基板の少なくとも一方の面において、マイクロホール表面に形成された自己組織膜（ＳＡＭ）と、該マイクロホール表面に形成された触媒層と、触媒層とともにマイクロホール表面に形成された金属膜と、ＳＡＭの上に形成された第１回路とを含む。

他の実施形態に関して、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）は、少なくとも１つのマイクロホールを規定する第１基板と、第１基板の各面において、マイクロホール表面に形成された第１自己組織膜（ＳＡＭ）と、該マイクロホール表面に形成された第１触媒層と、介在した第１触媒層とともにマイクロホール表面に形成された第１金属膜と、介在した第１ＳＡＭとともに第１基板の一方の面に形成された第１回路と、介在した第１ＳＡＭとともに第１基板の他方の面に形成された第２回路とを含む。

本発明の更なる特徴および利点は、一部は下記詳細な説明に記載されており、一部は詳細な説明から自明であり、あるいは本発明の実用化によって知ることになろう。本発明の特徴および利点は、添付の請求項で特に指摘した要素および組合せにより、実現され達成されることになる。

上述の一般説明および下記の詳細な説明は、例示的で、説明だけのものであり、請求項のような本発明を制限するものでないと理解されるべきである。

添付図面は、本明細書の一部に組み込まれて、これを構成するものであり、本発明の一実施形態を図示し、詳細な説明とともに本発明の原理を説明するために機能する。

本発明の本実施形態を詳細に参照して、これらの例は添付図面に図示されている。可能な限り、同じ参照番号は、同じまたは同様な部分を参照するために、図面全体で使用している。

この詳細な説明において、説明の目的で、本発明の実施形態について完全な理解を提供するために、多くの特定の詳細を説明している。しかしながら、本発明の実施形態は、これらの特定の詳細無しで実用化できると当業者は理解するであろう。他の例では、構造および装置は、ブロック図の形式で示している。さらに、現存し実行される方法での特定の順序は例示的なものであって、この順序は変更可能であり、本発明の実施形態の精神および範囲内のままでもよいことは、当業者は容易に理解できる。

図１Ａと図１Ｂは、発明の一実施形態に係る、インクジェット印刷によって両面印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法の断面図である。図１Ａを参照して、プラスチック基板、セラミック基板、金属プレート、紙ボード、ガラス基板、ＰＥＴ基板、ＦＲ−４基板、フレキシブルＦＲ−４基板、ポリイミド基板、エポキシ樹脂またはこれらの何れかの組合せを含む既知の基板からなるグループから選択された基板１００が、ステップ１において用意される。

ステップ２において、表面処理プロセスが用いられ、自己組織膜（ＳＡＭ）１０３を、基板１００の少なくとも１つの主面または側に形成する。表面処理プロセスは、基板１００を、陰イオンまたは陽イオンの高分子電解質溶液に浸漬することを含む。そして、基板１００は、前回の高分子電解質溶液とは反対の電荷を有する陰イオンまたは陽イオンの高分子電解質溶液に浸漬される。換言すると、最初に、基板１００を陰イオンの高分子電解質溶液に浸漬した場合、次に、陽イオンの高分子電解質溶液に浸漬する。そして、逆も同様である。これらの２つのステップは、プロセスの最終的な要求に従って必要に応じて繰り返してもよい。そして、基板１００は、表面処理プロセスの最初のステップと同じ電荷を有する高分子電解質溶液に浸漬される。本発明の表面処理プロセスで使用される陰イオンの高分子電解質溶液は、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）、ポリメタクリル酸（ＰＭＡ）、ポリ（スチレンスルホナート）（ＰＳＳ）、ポリ（３−チオフェン酢酸）（ＰＴＡＡ）またはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択できる。陽イオンの高分子電解質溶液は、ポリアリルアミン塩酸塩（ＰＡＨ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルイミダゾール（ＰＶＩ^＋）、ポリ（ビニルピロリドン）（ＰＶＰ^＋）、ポリアニリン（ＰＡＮ）またはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択できる。

図１Ａを再び参照して、ＳＡＭ１０３は多層膜構造であり、基板１００の表面特性は、ＳＡＭ１０３によって変化し得る。例えば、金属化学メッキした材料の接着性、材料の潤滑性および耐腐食性が改善できる。材料の電気および光学特性を増強したり、種々の光学および電気センサに適した電気活性層が形成可能である。分子の自己組織化は、特定の官能基（例えば、水素結合）または反対電荷の非イオンポリマー、または水溶液中の陽イオンや陰イオンポリマーが、自発層間(spontaneous layer-to-layer)式で材料表面に吸着することによって達成される。二層構造は、選択的に吸着されたポリマーによって形成され、これにより多層の自己組織構造を形成する。

陽イオンの高分子電解質ポリマー／陰イオンの高分子電解質ポリマーの多層膜は、ＳＡＭの好ましい実施形態であり、これは、通常の回路基板に用いられる多くの基板、例えば、ガラス基板、ＰＥＴ基板、ＢＴ基板、ＦＲ−４またはＰＩ基板などに形成される。多層膜を製造する方法は、下記のとおりである。最初に、基板を陽イオンの高分子電解質ポリマー溶液に数分間浸漬して、クリーニングのために水中に浸漬する。そして、陰イオンの高分子電解質ポリマー溶液に数分間浸漬して、水で洗浄する。浸漬、吸着および洗浄のこれらのステップは、所望の層数が形成されるまで繰り返す。層は、陽イオンの高分子電解質ポリマーおよび陰イオンの高分子電解質ポリマーで形成される。最後に、多層膜は、例えば、エアガンなどで吹き付け乾燥すると、通常の環境に保管することができる。

ＳＡＭ１０３を基板の各面に形成した後、非接着性の膜１０５を各ＳＡＭ１０３の上に被せる。非接着膜１０５の材料は、静電吸着フィルム、疎水性吸着フィルム、ポリマー多層膜用の吸着フィルムまたはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択できる。図１Ａを再び参照して、ステップ３において、基板１００は、孔加工して、少なくとも１つのマイクロホール１０７を形成する。基板上の飛沫は、必要に応じて、孔加工の際に除去することができる。ステップ４において、上述した表面処理プロセスが基板１００に対して実施され、再びＳＡＭ１０３および非接着膜１０５をマイクロホール１０７の表面に形成する。

今度は、図１Ｂを参照して、ステップ５において、基板１００を触媒(catalyst)溶液そして促進剤溶液の中に浸漬して、触媒粒子１０９を基板１００の少なくとも一方の面およびマイクロホール１０７の表面に形成しする。触媒は、例えば、触媒含有金属塩である。触媒含有金属塩での塩は、例えば、パラジウム塩触媒またはプラチナ塩触媒である。パラジウム塩触媒は、例えば、水性のＰｄ（ＮＨ_３）_４Ｃｌ_２溶液または水性のＮａ_２ＰｄＣｌ_４溶液である。促進剤溶液は、ジメチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）およびホルムアルデヒドを含む。

ステップ６において、非接着膜１０５は、基板１００の片面から剥離され、触媒粒子１０９だけがマイクロホール１０７の表面に残留する。ステップ７において、触媒は、マイクロ供給(dispensing)により基板１００の上に噴射され、そして基板は、促進剤溶液に浸漬して、黒灰色の触媒回路パターン１１０を形成する。基板の両面が別々の触媒回路パターンを必要とする場合は、保護のために、静電吸着フィルム１１２が触媒回路パターン１１０に被せられる。

ステップ８において、同じステップで、触媒回路パターン１２０が基板の他方の面に形成される。マイクロホール１０７は、基板の上側で丸みを持つプロファイルを有してもよい。そして、ステップ９において、静電吸着フィルム１１２が剥離される。その際、基板１００の両面には、２つの異なる触媒回路パターン１１０，１２０が設けられ、マイクロホール１０７の表面には触媒粒子１０９が設けられる。

ステップ１０において、基板１００は、電解質に浸漬されて、金属回路１１０１，１２０１を基板１００に形成し、金属膜１０９１をマイクロホール１０７に形成する。従って、両面ＰＣＢが形成される。金属回路１１０１，１２０１のための材料は、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕまたはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択できる。金属回路１１０１，１２０１の材料がＣｕである例では、使用する電解質は、化学銅メッキ溶液とすることができ、その調合は当業者に知られている。化学銅メッキ形成の更なる情報については、文献「F.A. Lowenheim, Modern Electroplating, 3rd ed., Wiley, New York,1974」、「N.V. Mandich, G.A. Krulik, Plating and Surface Finishing 80 (1993) 68」、「C.A. Deckert, Plating and Surface Finishing 82 (2) (1995) 48」、「Plating and Surface Finishing 82 (3) (1995) 58」から入手できる。

全ての試薬を脱イオン水に溶解して、数分間撹拌する。さらに、溶液の安定性を増強するために、バブル発生器をメッキ漕に設置して、空気中の酸素を用いてメッキ溶液での銅粒子の発生を回避することができる。こうしてメッキ溶液の不活性化を回避できる。

化学メッキ実験では、メッキ時間およびメッキ溶液の温度は両方とも、導電ラインの厚さを制御するために重要なファクタである。マイクロホールを高い均一性で得るために、撹拌が、メッキ溶液の濃度の均一性を増加させるのを支援する。空気撹拌は、メッキ溶液の安定性を促進するために設けることができる。

図２Ａと図２Ｂは、本発明の他の実施形態に係る、インクジェット印刷によって多層ＰＣＢを製造する方法の断面図である。図２Ａを参照して、ステップ２１において、最初に両面ＰＣＢ２００を用意する。後で製造する多層ＰＣＢが、埋込みホールを必要とする場合は、既にマイクロホール２０７で孔加工した両面ＰＣＢ２００を用意する。ステップ２２において、絶縁層２４０を両面ＰＣＢ２００の少なくとも一方の面に接着する。一実施形態では、絶縁層２４０は、両面ＰＣＢ２００の両主面に設けられる。絶縁層２４０は、プラスチック基板、セラミック基板、金属プレート、紙ボード、ガラス基板、ＰＥＴ基板、ＦＲ−４基板、フレキシブルＦＲ−４基板、ポリイミド基板、エポキシ樹脂またはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択できる。

両面ＰＣＢを形成するステップは、最初に表面処理プロセスが行われて、ＳＡＭ２０３を各絶縁層２４０に形成するステップ２３を含むように、少なくとも１回は繰り返される。非接着膜２０５をＳＡＭ２０３の上に被せる。両面ＰＣＢ２００は、ステップ２４において、絶縁層２４０とともに孔加工され、マイクロホール２０６，２０８を形成する。

再び図２Ｂを参照して、ステップ２５において、表面処理プロセスが両面ＰＣＢ２００に対して絶縁層２４０とともに行われ、ＳＡＭ２０３をマイクロホール２０６，２０８の表面に形成する。両面ＰＣＢ２００は、絶縁層２４０とともに、触媒溶液の中、続いて促進剤溶液の中に浸漬して、触媒粒子２０９を生成する。ステップ２６において、非接着膜２０５は剥離して、触媒粒子２０９だけがマイクロホール２０６，２０８の表面に残留する。触媒は、マイクロ供給(dispensing)により絶縁層２４０の上に噴射され、そして両面ＰＣＢ２００は、絶縁層２４０とともに、促進剤溶液に浸漬して、黒灰色の触媒回路パターン２１０を形成する。両面ＰＣＢ２００の両面にある絶縁層２４０が別々の触媒回路パターンを必要とする場合は、保護のために、静電吸着フィルム２１２が触媒回路パターン２１０に被せられる。

ステップ２７において、同じステップで、触媒回路パターン２２０が両面ＰＣＢ２００の他方の面での絶縁層２４０の上に形成され、そして、静電吸着フィルム２１２が剥離される。両面ＰＣＢ２００の両面での絶縁層２４０には、２つの異なる触媒回路パターン２１０，２２０が設けられ、マイクロホール２０６，２０８の表面には触媒粒子２０９が設けられる。

ステップ２８において、両面ＰＣＢ２００は、絶縁層２４０とともに電解質に浸漬されて、金属回路２１０１，２２０１を両面ＰＣＢ２００の両面での絶縁層２４０に形成し、金属膜２０９１をマイクロホール２０６，２０８に形成する。従って、隠れ(blind)ホール２０６１、埋込み(buried)ホール２０７１およびスルーホール２０８１を持つ多層ＰＣＢが形成される。多層ＰＣＢの埋込みホール、隠れホールまたはスルーホールとなるマイクロホールは、孔加工により決定される。

本発明によるインクジェット印刷によって両面または多層のＰＣＢを製造する方法は、露光、フォトレジスト現像、エッチングまたはメッキという従来のステップまたは従来のプロセスに必要な高価な設備および装置を必要とない。従って、ＰＣＢ製造プロセスの装置コストおよび製造時間は、著しく低減できる。さらに、本発明の孔加工ステップを用いて、マイクロホールが、多層ＰＣＢの埋込みホール、隠れホールまたはスルーホールになるか否かを必要に応じて決定できる。高価な触媒の消費、マスクプロセス、フォトレジストエッチング残渣の発生などは、本発明により、環境保護要求、費用対効果を満足しつつ、低減できる。

本発明の好ましい実施形態についての上記開示は、図示および説明の目的で提示したものである。網羅的なもの、または開示した正確な形態に本発明を限定することを意図していない。ここに説明した実施形態の多くの変形および変更は、上記開示の観点から当業者にとって明らかであろう。本発明の範囲は、ここに添付した請求項およびそれらの等価なものによってのみ規定されるべきである。

さらに、本発明の代表的な実施形態を説明する際、明細書は、本発明の方法及び／又はプロセスを特定のステップ順序として提示した。しかしながら、該方法／又はプロセスがここで説明した特定のステップ順序に依存しない範囲で、該方法／又はプロセスは、説明した特定のステップ順序に限定されるべきでない。当業者は、他のステップ順序も可能であることは理解するであろう。従って、明細書で説明した特定のステップ順序は、請求項への限定として解釈すべきでない。さらに、本発明の方法及び／又はプロセスに関する請求項は、記載した順序のステップの実施に限定されるべきでなく、そして、該順序は変更して、本発明の精神および範囲内に留まることは、当業者は容易に理解できる。

本発明の一実施形態に係る、インクジェット印刷によって両面印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る、インクジェット印刷によって両面印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法の断面図である。 本発明の他の実施形態に係る、インクジェット印刷によって多層印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法の断面図である。 本発明の他の実施形態に係る、インクジェット印刷によって多層印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法の断面図である。

符号の説明

１００ 基板
１０３ 自己組織膜（ＳＡＭ）
１０５ 非接着膜
１０７ マイクロホール
１０９ 触媒粒子
１１０，１２０ 触媒回路パターン
１１２ 静電吸着フィルム
１０９１ 金属膜
１１０１，１２０１ 金属回路
２００ 両面ＰＣＢ
２０３ 自己組織膜（ＳＡＭ）
２０５ 非接着膜
２０６，２０７，２０８ マイクロホール
２０９ 触媒粒子
２１０，２２０ 触媒回路パターン
２４０ 絶縁層
２０６１ 隠れホール
２０７１ 埋込みホール
２０８１ スルーホール
２１０１，２２０１ 金属回路

Claims (25)

1. 印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法であって、
   基板を用意すること、
   第１の自己組織膜（ＳＡＭ）を、基板の少なくとも一方の面に形成すること、
   非接着性の膜を、第１のＳＡＭの上に形成すること、
   少なくとも１つのマイクロホールを基板に形成すること、
   第２のＳＡＭをマイクロホール表面に形成すること、
   触媒粒子を、前記基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に供給すること、および
   触媒回路パターンを基板上に形成すること、を含む方法。
2. 基板を電解質に浸漬して、金属回路を基板に形成し、金属膜をマイクロホールに形成すること、をさらに含む請求項１記載の方法。
3. 基板を、促進剤溶液に浸漬することをさらに含む請求項１記載の方法。
4. 基板を、第１の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、
   基板を、第１の高分子電解質溶液とは反対の電荷を有する第２の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、および
   基板を、第１の高分子電解質溶液とは同じ電荷を有する第３の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、を含む請求項１記載の方法。
5. マイクロホールを形成するステップは、基板を孔加工してマイクロホールを形成すること、を含む請求項１記載の方法。
6. 多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法であって、
   基板を用意すること、
   自己組織膜（ＳＡＭ）を基板の各面に形成すること、
   非接着性の膜をＳＡＭの上に形成すること、
   少なくとも１つのマイクロホールを基板に形成すること、
   ＳＡＭをマイクロホール表面に形成すること、
   触媒粒子を、基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に塗布すること、
   触媒マイクロ供給および促進剤溶液浸漬によって、触媒回路パターンを基板上に形成すること、および
   基板を電解液に浸漬して、金属回路を基板上に形成し、金属膜をマイクロホール内に形成すること、を含む方法。
7. 絶縁層を、両面ＰＣＢの少なくとも一方の面に接着すること、および
   両面ＰＣＢを形成するステップを１回繰り返して、多層ＰＣＢを形成すること、を含む請求項６記載の方法。
8. マイクロホールを形成するステップは、基板を孔加工してマイクロホールを形成すること、を含む請求項６記載の方法。
9. 孔加工ステップは、多層ＰＣＢの埋込みホール、隠れホールまたはスルーホールを形成する請求項８記載の方法。
10. 自己組織膜（ＳＡＭ）を形成するステップは、導電表面処理プロセスを含み、
    該プロセスは、基板を、第１の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、
    基板を、第１の高分子電解質溶液とは反対の電荷を有する第２の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、および
    基板を、第１の高分子電解質溶液とは同じ電荷を有する第３の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、を含む請求項６記載の方法。
11. 触媒は、パラジウム塩触媒またはプラチナ塩触媒を含む請求項６記載の方法。
12. 少なくとも１つのマイクロホールを有する基板と、
    基板の少なくとも一方の面において、マイクロホール表面に形成された自己組織膜（ＳＡＭ）と、
    該マイクロホール表面に形成された触媒層と、
    触媒層とともに、マイクロホール表面に形成された金属膜と、
    ＳＡＭの上に形成された第１回路とを備える両面印刷回路基板。
13. ＳＡＭは、陰イオンおよび陽イオンの高分子電解質溶液により形成された層をさらに含む請求項１２記載の両面印刷回路基板。
14. 陰イオンの高分子電解質溶液は、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）、ポリメタクリル酸（ＰＭＡ）、ポリ（スチレンスルホナート）（ＰＳＳ）、ポリ（３−チオフェン酢酸）（ＰＴＡＡ）またはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択される請求項１３記載の両面印刷回路基板。
15. 陽イオンの高分子電解質溶液は、ポリアリルアミン塩酸塩（ＰＡＨ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルイミダゾール（ＰＶＩ^＋）、ポリ（ビニルピロリドン）（ＰＶＰ^＋）、ポリアニリン（ＰＡＮ）またはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択される請求項１３記載の両面印刷回路基板。
16. 触媒は、触媒含有金属塩を含む請求項１２記載の両面印刷回路基板。
17. 第１回路の上に、静電吸着フィルムをさらに備える請求項１２記載の両面印刷回路基板。
18. 第１回路は、触媒回路を含む請求項１２記載の両面印刷回路基板。
19. 少なくとも１つのマイクロホールを有する第１基板と、
    第１基板の各面において、マイクロホール表面に形成された第１自己組織膜（ＳＡＭ）と、
    該マイクロホール表面に形成された第１触媒層と、
    介在した第１触媒層とともにマイクロホール表面に形成された第１金属膜と、
    介在した第１ＳＡＭとともに第１基板の一方の面に形成された第１回路と、
    介在した第１ＳＡＭとともに第１基板の他方の面に形成された第２回路とを備える多層印刷回路基板（ＰＣＢ）。
20. 第１基板の一方の面に接着し、少なくとも１つのマイクロホールを有する第２基板と、
    第２基板の一方の面において、マイクロホール表面に形成された第２自己組織膜（ＳＡＭ）と、
    第２基板でのマイクロホール表面に形成された第２触媒層と、
    第２基板でのマイクロホール表面に形成された第２金属膜とをさらに備える請求項１９記載の多層印刷回路基板。
21. 介在した第２ＳＡＭとともに第２基板の面に形成された第３回路とをさらに備える請求項２０記載の多層印刷回路基板。
22. 各第１および第２ＳＡＭは、陰イオンおよび陽イオンの高分子電解質溶液で形成された層をさらに含む請求項２０記載の多層印刷回路基板。
23. マイクロホールは、埋込みホールである請求項１９記載の多層印刷回路基板。
24. マイクロホールは、隠れホールである請求項１９記載の多層印刷回路基板。
25. マイクロホールは、スルーホールである請求項１９記載の多層印刷回路基板。

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