ITTO20060925A1 - Scheda a circuiti stampati multistrato e relativo procedimento di fabbricazione - Google Patents

Description

DESCRIZIONE dell'invenzione industriale dal titolo: "Scheda a circuiti stampati multistrato e relativo procedimento di fabbricazione"

di: Industriai Technology Research Institute, nazionalità cinese, Chutung, Hsinchu, Taiwan 310, R.O.C.

e di: Unimìcron Technology Corp, nazionalità cinese, No. 38 Hsing Pong Rd., Kwei Shan Ind. Park, Taoyuan, Taiwan, R.O.C.

Inventori designati: Ming-Huan Yang; Chung-Wei Wang; Chia-Chi Wu; Chao-Kai Cheng; Tzyy-Jang Tseng; Chang-Ming Lee; Cheng-Po Yu; Cheng-Hung Yu.

Depositata il: 28 Dicembre 2006

* * *

DESCRIZIONE

Campo dell'invenzione

[0001] La presente invenzione riguarda una scheda a circuiti stampati, e più particolarmente, una scheda a circuiti stampati (PCB) su due lati o multistrato, ed un procedimento per la sua fabbricazione .

Sfondo dell'invenzione

[0002] Con lo sviluppo rapido di prodotti elettronici di ridotte dimensioni, si devono soddisfare tali requisiti impiegando una tecnica di confezionamento ad elevata densità. Una scheda a circuiti stampati (PCB) è un dispositivo impiegato principalmente per portare prodotti elettronici. Quindi, la tecnica di fabbricazione tende a realizzare PCB con un peso ridotto, con linee molto fini e fori minuscoli, oltre ad altre caratteristiche di elevata densità. Un procedimento tradizionale per fabbricare una scheda PCB con i relativi collegamenti comprende l'operazione di applicazione a pressione di una membrana metallica su un substrato, rivestendo uno strato foto-resistente tramite un'operazione di spin coating, e poi eseguendo le operazioni di mascheratura, esposizione, sviluppo, attacco chimico, foratura e cottura, laminazione e placcatura, e simili. L'intero procedimento di fabbricazione richiede l'esecuzione di prove ripetute e riparazioni. Di conseguenza, il procedimento tradizionale è relativamente complicato .

[0003] Il brevetto U.S. No. 6,195,883 descrive un procedimento per fabbricare un PCB multistrato, laddove si utilizza un procedimento completamente additivo per fabbricare una scheda a circuiti stampati con fili ad elevata densità. Un substrato rivestito di rame viene forato e poi immerso in un catalizzatore Pd/Sn. Dopo tale operazione, si esegue una placcatura chimica o elettrica, fino a che il substrato non raggiunge un determinato spessore. Poi, un materiale foto-resistente viene applicato per proteggere i fori passanti ed il profilo del circuito realizzato. Un procedimento di attacco chimico viene effettuato al fine di rimuovere lo strato foto-resistente.

[0004] Il brevetto U.S. No. 2002/0083586 descrive un procedimento per fabbricare un PCB multistrato, nel quale fogli di rame vengono fissati su due lati di un substrato di resina. Una resina viene poi applicata su di esso, e si forma un piccolo foro mediante una foratura laser. Le dimensioni del foro praticato più all'esterno sono superiori a quelle di un foro cieco. I fori vengono realizzati al fine di diventare fori passanti, per mezzo di un successivo procedimento di rivestimento chimico .

[0005] Il brevetto U.S. No. 5,502,893 descrive un procedimento di rivestimento di fori passanti su una piastra metallica. In particolare, su una piastra metallica provvista di fori microscopici, si forma un primo strato metallico nei fori microscopici, per mezzo di un procedimento di rivestimento elettrico. Un secondo strato metallico viene poi formato sul primo strato metallico, mediante un rivestimento elettrico. Il secondo strato metallico viene annerito in modo da formare uno strato di materiale organico non conduttore sul secondo strato metallico. Un circuito di collegamento viene alla fine formato sul materiale organico non conduttore.

[0006] Un procedimento per generare una linea di conduzione metallica per mezzo di un rivestimento chimico, mediante lo stampaggio di un catalizzatore, viene in primo luogo descritto in un brevetto di E.I.DuPont nel 1987. Un problema che si riscontra notoriamente nello sviluppo di una membrana metallica sul substrato, per mezzo di un rivestimento chimico, riguarda la scarsa adesione del metallo.Questo problema si può risolvere aumentando la rugosità del substrato, per mezzo di una lucidatura fisica o un attacco chimico. Tuttavia, questi procedimenti di attacco chimico possono non essere adatti per tutti i tipi di substrati .

[0007] Nel 2000, Rubner ha descritto un procedimento per sviluppare una pluralità di strati dì membrane a montaggio automatico (SAM) su un substrato. Il substrato viene applicato a spruzzo con una soluzione di un polimero di polielettrolito, e poi viene immerso in una soluzione di un catalizzatore. Un complesso Pd viene generato mediante una reazione tra il materiale applicato a spruzzo ed il catalizzatore, ed alla fine viene effettuato il rivestimento chimico con nickel. Nel 2001, Yang Yang ha fornito un metodo analogo per fabbricare un circuito integrato verticale multistrato, nell'articolo intitolato "Vertically Integrated Circuits via a Combinatìon of Self-Assembled Polyelectrolytes, Ink-Jet Printing, ad Electroless Metal Plating Processes", Lagnmuir 2002, voi. 18, pagg. 8142-8147. Il Display Technology Center of Printable Science Department of Industriai technology Research Institute descrive un'altra tecnica migliorata nel brevetto U.S. No. 2005/0120550, nel quale un circuito di un catalizzatore viene applicato a spruzzo e stampato su un substrato ricoperto da una pluralità di strati di SAM. Una reazione di scambio di protoni si sviluppa tra il catalizzatore e la membrana, formando in questo modo un complesso Pd con un'attività catalitica.

Una scheda a singolo strato con circuiti metallici si forma mediante rivestimento chimico.

BREVE SOMMARIO DELL'INVENZIONE

[0008] Uno scopo della presente invenzione è quello di fornire un procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati (PCB) su due lati oppure multistrato, per mezzo di una tecnica di stampa a getto d'inchiostro. La presente invenzione fornisce un procedimento per fabbricare un PCB su due lati o multistrato, per ridurre il costo di produzione e soddisfare ai diversi requisiti del mercato .

[0009] In una forma di esecuzione, viene fornito un procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati (PCB) su due lati o multistrato, mediante una stampa a getto d'inchiostro, il quale comprende un substrato il quale forma una prima membrana a montaggio automatico (SAM) su almeno un lato del substrato, la formazione di una membrana non adesiva sul primo SAM, la formazione di almeno un foro microscopico nel substrato, la formazione di un secondo SAM su una superficie del foro microscopico, la disposizione di particelle di un catalizzatore su almeno un lato del substrato e sulla superficie del foro microscopico, e la formazione di un tipo di circuito del catalizzatore sul substrato.

[0010] In un'altra forma di esecuzione, viene fornito un procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati (PCB) multistrato, il quale procedimento comprende l'esecuzione di un substrato, la formazione di una membrana con montaggio automatico (SAM) su ciascun lato del substrato, la formazione di una membrana non adesiva sul SAM, la formazione di almeno un singolo foro microscopico nel substrato, la formazione del SAM su una superficie del foro microscopico, l'applicazione di particelle di un catalizzatore su almeno un lato del substrato e sulla superficie del foro microscopico, la formazione di un profilo di un circuito del catalizzatore sul substrato, mediante una distribuzione microscopica del catalizzatore e 1<1>immersione in una soluzione di un acceleratore, e l'immersione del substrato in un elettrolito, in modo tale da formare un circuito metallico sul substrato ed una membrana metallica nel foro microscopico.

[0011] Viene anche fornita una scheda a circuiti stampati su due lati, la quale comprende un substrato che definisce almeno un singolo foro microscopico, una membrana a montaggio automatico (SAM) formata su almeno un singolo lato del substrato, uno strato di un catalizzatore formato su una superficie del foro microscopico sul substrato, una membrana metallica formata sulla superficie del foro microscopico con lo strato del catalizzatore, ed un primo circuito formato sul SAM.

[0012] In conformità con un'altra forma di esecuzione, viene fornita una scheda a circuiti stampati multistrato (PCB), la quale comprende un primo substrato che definisce almeno un singolo foro microscopico, una prima membrana a montaggio automatico (SAM) formata su ciascun lato del primo substrato, un primo strato di un catalizzatore formato su una superficie del foro microscopico sul primo substrato, una prima membrana metallica formata sulla superficie del foro microscopico con il primo strato del catalizzatore interposto, un primo circuito formato su un lato del primo substrato con il primo SAM interposto, ed un secondo circuito formato su un altro lato del primo substrato, con il primo SAM interposto.

[0013] Ulteriori caratteristiche e vantaggi della presente invenzione verranno spiegati in parte nella descrizione che segue, ed in parte risulteranno evidenti in base alla descrizione, oppure si potranno apprendere mediante l'applicazione pratica dell'invenzione. Le caratteristiche ed i vantaggi dell'invenzione si realizzeranno ed otterranno con l'impiego degli elementi e delle combinazioni particolarmente evidenziate nelle rivendicazioni allegate.

[0014] Occorre rilevare che sia la descrizione generica precedente, sia la descrizione dettagliata che segue, vengono fornite a titolo di esempio ed a scopo solamente esplicativo e non si intendono limitative dell<1>invenzione in conformità con le rivendicazioni .

[0015] I disegni allegati, i quali vengono incorporati e fanno parte del presente brevetto, illustrano una forma di esecuzione della presente invenzione, ed insieme alla descrizione servono per spiegare i principi dell'invenzione.

BREVE DESCRIZIONE DELLE DIFFERENTI VISTE DEI DISEGNI

[0016] Si farà ora riferimento in dettaglio alle presenti forme di esecuzione dell'invenzione, esempi delle quali vengono illustrati nei disegni allegati. Ogni volta che ciò sarà possibile, verranno utilizzati gli stessi numeri di riferimento per tutti i disegni, in modo tale da riferirsi a parti uguali o simili.

[0017] Le Figg. da 1A a 1B sono viste in sezione normale di un procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati su due lati (PCB), mediante una stampa a getto d'inchiostro, in conformità con una forma di esecuzione della presente invenzione; e

[0018] Le Figg. da 2A a 2B sono viste in sezione normale di un procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati multistrato mediante una stampa a getto d'inchiostro, in conformità con un'altra forma di esecuzione della presente invenzione .

DESCRIZIONE DETTAGLIATA DELL'INVENZIONE [0019] In questa descrizione dettagliata, a scopo esplicativo, vengono evidenziati numerosi particolari specifici, per permettere una comprensione completa di forme di esecuzione della presente invenzione. Una persona esperta in questa tecnica potrà comprendere, tuttavia, che si possano realizzare forme di esecuzione della presente invenzione senza questi particolari caratteristici. In altri casi, le strutture ed i dispositivi vengono illustrati sotto forma di schemi a blocchi. Inoltre, una persona esperta in questa tecnica potrà facilmente apprezzare il fatto che le sequenze specifiche secondo le quali vengono presentati ed eseguiti questi procedimenti sono puramente illustrative, prevedendo che tali sequenze si possano modificare sempre restando nell'ambito dello spirito e dello scopo di forme di esecuzione della presente invenzione.

[0020] Le Figg. 1A e 1B sono viste in sezione normale di un procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati su due lati (PCB) mediante una stampa a getto d'inchiostro, in conformità con una forma di esecuzione della presente invenzione. Con riferimento alla Fig. 1A, un substrato 100 viene scelto da un gruppo costituito da noti substrati comprendenti substrati in materiale plastico, substrati in ceramica, piastre metalliche, cartoni, substrati di vetro, substrati PET, substrati FR-4, substrati flessibili FR-4, substrati di poliimide, resina epossidica, oppure qualsiasi combinazione di questi realizzata nell'operazione 1.

[0021] Nell'operazione 2, si utilizza un procedimento di trattamento superficiale per formare una membrana a montaggio automatico (SAM) 103 su almeno una superficie principale o un lato del substrato 100. Il procedimento di trattamento superficiale comprende l'operazione di immersione del substrato 100 in una soluzione anionica o cationica di un polielettrolito. Il substrato 100 viene poi immerso in una soluzione anionica o cationica di un polielettrolito, la quale presenta una carica opposta rispetto a quella della soluzione precedente del polielettrolito. In altri termini, se il substrato 100 viene in primo luogo immerso in una soluzione anionica di un polielettrolito, esso poi viene immerso in una soluzione cationica di un polielettrolito, e viceversa. Questi due operazioni si possono ripetere se necessario ed in funzione delle necessità, in conformità con i requisiti finali del procedimento. Il substrato 100 viene poi immerso nella soluzione del polielettrolito la quale ha la medesima carica della prima operazione del procedimento di trattamento superficiale. La soluzione anionica del polielettrolito utilizzata nel procedimento di trattamento superficiale secondo la presente invenzione, si può scegliere a partire da un gruppo costituito da acido poliacrilico (PAA), acido polimetacrilico (PMA), poli (stirene sulfonato)(PSS), acido poli (3-tiofenacetico (PTAA), oppure da una qualsiasi combinazione di questi. La soluzione cationica del polielettrolito si può scegliere da un gruppo costituito da idrocloruro di poliallilamina (PAH), alcool di polivinile (PVA), polivinilimidazolo (PVI<+>), poli(vinilpirrolidone) (PVP<+>), polianilina (PAN), o da qualsiasi combinazione di questi.

[0022] Con riferimento nuovamente alla Fig. 1A, il SAM 103 è una struttura di una membrana multistrato, e le caratteristiche superficiali del substrato 100 si possono modificare per mezzo del SAM 103. Ad esempio, le caratteristiche di adesione del materiale metallico rivestito chimicamente, e la lubricità e resistenza alla corrosione del materiale possono venire migliorate. Le proprietà elettriche ed ottiche del materiale si possono migliorare, oppure si può formare uno strato elettricamente attivo, adatto per vari sensori ottici ed elettronici. Il raggruppamento automatico della molecola si ottiene per mezzo di uno speciale gruppo funzionale (ad esempio un legame di idrogeno), oppure per mezzo di polimeri non ionici provvisti di cariche opposte o di polimeri cationici o anionici nella soluzione acquosa che viene assorbita sulla superficie del materiale, secondo un passaggio spontaneo da uno strato ad un altro. Si forma una struttura a doppio strato formata dai polimeri assorbiti in modo selettivo, formando in questo modo una struttura multistrato con raggruppamento automatico.

[0023] La membrana multistrato di un polimero cationico di un polielettrolito o di un polimero anionico di un polielettrolito costituisce una forma di esecuzione preferita del SAM, il quale viene formato su molti substrati, del tipo di un substrato in vetro, un substrato PET, un substrato BT ed un substrato FR-4 o PI utilizzati in una scheda normale a circuiti stampati. Il procedimento di fabbricazione della membrana multistrato viene descritto nel seguito. In primo luogo, il substrato viene immerso in una soluzione di un polimero cationico di un polielettrolito per pochi minuti, e poi viene immerso in acqua per la pulizia. Il substrato viene poi immerso in una soluzione di un polimero anionico di un polielettrolito per pochi minuti, e poi viene pulito con acqua. Queste operazioni di immersione, assorbimento e pulizia vengono ripetute fino a che non si forma il numero di strati voluto. Lo strato viene formato dal polimero cationico del polielettrolito e dal polimero anìonico del polielettrolito. Infine, la membrana multistrato viene asciugata mediante un getto d'aria emesso da una pistola, e poi si può conservare in un ambiente tradizionale.

[0024] Dopo che il SAM 130 è stato formato su ciascun lato del substrato 100, una membrana non adesiva 105 viene poi applicata su ciascun SAM 103. Il materiale della membrana non adesiva 105 si può scegliere da un gruppo costituito da una pellicola ad assorbimento elettrostatico, una pellicola ad assorbimento idrofobo, una pellicola ad assorbimento per una membrana di un polimero multistrato, oppure secondo una qualsiasi combinazione di questi ultimi. Con riferimento nuovamente alla Figura 1A, nell'operazione 3 il substrato 100 viene lavorato in modo da formare almeno un singolo foro microscopico 107. I residui dell'operazione rimasti sul substrato si possono rimuovere a seconda delle necessità durante l'operazione di foratura. Nell'operazione 4, il procedimento di trattamento superficiale descritto in precedenza viene effettuato nuovamente sul substrato 100, in modo da formare il SAM 103 sulle superfici del foro microscopico 107 e della membrana non adesiva 105.

[0025] Con riferimento ora alla Fig. 1B, il substrato 100 viene immerso in una soluzione di un catalizzatore, e poi in una soluzione di un acceleratore nell'operazione 5, in modo tale da formare particelle 109 del catalizzatore su almeno uno dei lati del substrato 100 e sulla superficie del foro microscopico 107. Il catalizzatore è ad esempio un catalizzatore contenente un sale metallico. Il sale contenuto in questo catalizzatore è ad esempio un catalizzatore con un sale di palladio, oppure un catalizzatore con un sale di platino. Il catalizzatore con il sale di palladio è ad esempio una soluzione acquosa di Pd(NH3)4Cl2, oppure una soluzione acquosa di Na2PdCl4. La soluzione contenente l'acceleratore comprende dimetilamino borano (DMAB) e formaldeide.

[0026] Nell'operazione 6, le membrane non adesive 105 vengono rimosse dalle superfici laterali del substrato 100, e soltanto le particelle 109 del catalizzatore rimangono sulla superficie del foro microscopico 107. Nell'operazione 7, i catalizzatori vengono applicati a spruzzo sul substrato 100 mediante una distribuzione microscopica, e poi il substrato 100 viene immerso in una soluzione di un acceleratore, in modo da formare un profilo 110 di un circuito di un catalizzatore nero-grigio. Se le due superfici del substrato 100 richiedono differenti profili del circuito del catalizzatore, si può applicare una pellicola 112 di assorbimento elettrostatica sul profilo 110 del circuito del catalizzatore, a scopo di protezione.

[0027] Nell'operazione 8, si forma un profilo 120 di un circuito del catalizzatore sugli altri lati del substrato 100 con la medesima operazione. Il foro microscopico 107 può avere una forma arrotondata sulla sommità della struttura. Successivamente, la pellicola 112 di assorbimento elettrostatica viene rimossa nell'operazione 9. Nello stesso tempo, due lati del substrato 100 vengono provvisti di due differenti profili 110 e 120 del circuito del catalizzatore, e la superficie del foro microscopico 107 viene provvista delle particelle 109 del catalizzatore.

[0028] Nell'operazione 10, il substrato 100 viene immerso in un elettrolito, in modo tale da formare circuiti metallici 1101 e 1201 sul substrato 100, ed una membrana metallica 1091 viene disposta nel foro microscopico 107. Di conseguenza, si forma un PCB su entrambi i lati. Il materiale per i circuiti metallici 1101 e 1201 si può scegliere da un gruppo costituito da Cu, Ni, Ag, Au, oppure da qualsiasi combinazione di questi. In un esempio nel quale il materiale del circuito metallico 1101 e 1201 è Cu, l'elettrolito utilizzato può essere una soluzione chimica di rivestimento di rame, la cui formulazione è nota ad una persona normalmente esperta. Ulteriori informazioni in merito alla formazione del rivestimento chimico di rame sono disponibili da F. A. Lowenheim, Modern Electroplating, 3rd. Ed., Wiley, New York, 1974; N. V. Mandich, G.A. Krulik, Plating and Surface Finishing 80 (1993) 68; C.A. Deckert, Plating and Surface Finishing 82 (2) (1995) 48; e Plating and Surface Finishing 82 (3) (1995) 58.

[0029] Tutti i reagenti vengono sciolti in acqua deionizzata, e poi vengono agitati per alcuni minuti. Inoltre, per aumentare la stabilità della soluzione, si può installare un generatore di bolle nel serbatoio di rivestimento, in modo tale da produrre particelle di rame nella soluzione di rivestimento, utilizzando l'ossigeno presente nell'aria. Quindi, si può evitare una disattivazione della soluzione di rivestimento.

[0030] Negli esperimenti di rivestimento chimico, la durata del rivestimento e la temperatura della soluzione di rivestimento sono entrambi fattori importanti per regolare lo spessore di linee di conduzione. Per ottenere un foro microscopico con elevata uniformità, l'operazione di agitazione facilita l'aumento dell'uniformità della concentrazione della soluzione di rivestimento, e si può impiegare un'agitazione per mezzo di aria, al fine di facilitare la stabilità della soluzione di rivestimento .

[0031] Le Figg. 2A e 2B sono viste in sezione normale di un procedimento per fabbricare un PCB multistrato mediante una stampa a getto d'inchiostro, in conformità con un'altra forma di esecuzione della presente invenzione. Con riferimento alla Fig. 2A, nell'operazione 21 si realizza in primo luogo un PCB 200 su due lati. Se il PCB multistrato fabbricato per ultimo richiede l'esecuzione di un foro incassato, si impiega il PCB 200 su due lati, il quale è già stato provvisto di un foro microscopico 207. Nell'operazione 22, uno strato isolante 240 viene fatto aderire ad almeno un lato del PCB 200 su due lati. In una forma di esecuzione, lo strato isolante 240 viene realizzato su entrambe le superfici principali del PCB 200 su due lati. Lo strato isolante si può scegliere da un gruppo costituito da un substrato in materiale plastico, un substrato in ceramica, una piastra metallica, un cartone, un substrato di vetro, un substrato PET, un substrato FR-4, un substrato FR-4 flessibile, un substrato di poliimide, una resina epossidica, oppure da qualsiasi combinazione di questi.

[0032] L'operazione di formazione del PCB su due lati viene ripetuta almeno una prima volta comprendendo l'operazione 23, nella quale viene effettuato un procedimento di trattamento superficiale, in primo luogo per formare un SAM 203 su ciascuno strato isolante 240. Una membrana non adesiva 205 viene applicata sul SAM 203. Il PCB 200 su due lati, insieme allo strato isolante 240, viene forato nell'operazione 24, in modo da formare fori microscopici 206 e 208.

[0033] Con riferimento nuovamente alla Fig. 2B, si effettua un procedimento di trattamento superficiale nell'operazione 25 sul PCB 200 su due lati, insieme agli strati isolanti 240, in modo tale da formare un SAM 203 sulle superfici dei fori microscopici 206 e 208. Il PCB 200 su due lati, insieme agli strati isolanti 240, viene immerso in una soluzione di un catalizzatore, e poi in una soluzione di un acceleratore, in modo da formare particelle 209 del catalizzatore. Nell'operazione 26, le membrane non adesive 205 vengono rimosse, e solamente le particelle 209 del catalizzatore rimangono sulle superfici dei fori microscopici 206 e 208. Il catalizzatore viene applicato a spruzzo sugli strati isolanti 240 mediante una distribuzione microscopica, ed il PCB 200 su due lati, insieme agli strati isolanti 240, viene immerso in una soluzione di un acceleratore, per formare un profilo 210 di un circuito di un catalizzatore nero-grigio. Se gli strati isolanti 240 su due lati del PCB 200 richiedono differenti profili dei circuiti del catalizzatore, si può applicare una pellicola 212 di assorbimento elettrostatica sul profilo 210 del circuito del catalizzatore, a fini di protezione.

[0034] Nell'operazione 27, si forma un profilo 220 del circuito di un catalizzatore sullo strato ìsolante 240 sull'altro lato del PCB 200 su due lati mediante le medesime operazioni, e successivamente viene rimossa la pellicola 212 di assorbimento elettrostatica. Gli strati isolanti 240 che si trovano su due lati del PCB 200 su due lati vengono provvisti di differenti profili 210 e 220 dei circuiti del catalizzatore, e le superfici dei fori microscopici 206 e 208 vengono provviste di particelle 209 del catalizzatore.

[0035] Nell'operazione 28, il PCB 200 su due lati, insieme agli strati isolanti 240, viene immerso nell'elettrolito in modo da formare circuiti metallici 2101 e 2201 sugli strati isolanti 240, su entrambi i lati del PCB 200 su due lati, e membrane metalliche 2091 vengono disposte nei fori microscopici 206 e 208. Di conseguenza, si forma un PCB multistrato con un foro cieco 2061, un foro incassato 2071 ed un foro passante 2081. Il foro microscopico che può essere un foro incassato, un foro cieco oppure un foro passante del PCB multistrato, viene ricavato mediante un'operazione di foratura.

[0036] Il procedimento per la fabbricazione di un PCB a due lati o multistrato mediante una stampa a getto d'inchiostro secondo la presente invenzione, non richiede le operazioni tradizionali di esposizione e di sviluppo di un impianto foto-resistente, di attacco chimico o di rivestimento o di tipo costoso, compresi i dispositivi necessari per i procedimenti tradizionali. Di conseguenza, si possono ridurre notevolmente il costo del dispositivo e la durata della fabbricazione del PCB. Inoltre, si può utilizzare l'operazione di foratura secondo la presente invenzione per determinare nel modo voluto se il foro microscopico diventa un foro incassato, un foro cieco oppure un foro passante del PCB multistrato. Si possono ridurre il consumo di catalizzatori costosi, il procedimento di mascheratura e le generazioni di materiale di attacco chimico foto-resistente che va sprecato, etc., mediante la presente invenzione, per cui questa soddisfa ai requisiti di protezione dell’ambiente, oltre ad essere di basso costo.

[0037] La descrizione precedente di forme di esecuzione preferite della presente invenzione è stata presentata a scopo di illustrazione e di descrizione. Essa non intende essere esaustiva e nemmeno limitare l'invenzione alle forme di esecuzione precise. Si possono apportare molte varianti e modifiche alle forme di esecuzione descritte, in un modo evidente alle persone esperte in questa tecnica, sulla base della descrizione precedente. Lo scopo di questa invenzione si deve definire solamente per mezzo delle rivendicazioni qui allegate ed alle loro parti equivalenti.

[0038] Inoltre, nella descrizione di forme di esecuzione rappresentative della presente invenzione, si può aver presentato il metodo e/o il procedimento secondo la presente invenzione sulla base di una particolare sequenza di operazioni. Tuttavia, dal momento che questo metodo o questo procedimento non si basano sull'ordine particolare di operazioni qui descritte, il metodo o il procedimento non dovrebbero essere limitati alla particolare sequenza di operazioni descritta. Come può verificare una persona normalmente esperta, si possono impiegare altre sequenze di operazioni. Di conseguenza, l'ordine particolare delle operazioni indicate nella descrizione non dovrebbe venire realizzato in modo da limitare le rivendicazioni. Inoltre, le rivendicazioni relative al metodo e/o al procedimento secondo la presente invenzione non dovrebbero essere limitate all'esecuzione delle loro operazioni nell'ordine scritto, ed una persona esperta in questo settore potrà facilmente apprezzare il fatto che le sequenze si possono modificare rimanendo sempre nell'ambito dello spirito e dello scopo della presente invenzione.

Claims (25)

1. RIVENDICAZIONI 1. Procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati (PCB) comprendente le seguenti operazioni : preparazione di un substrato; formazione di una prima membrana a montaggio automatico (SAM) su almeno un singolo lato del substrato ; formazione di una membrana non adesiva sul primo SAM; formazione di almeno un singolo foro microscopico nel substrato; formazione di un secondo SAM su una superficie del foro microscopico; disposizione di particelle di un catalizzatore su almeno un lato del substrato e sulla superficie del foro microscopico; e formazione di un profilo di un circuito del catalizzatore sul substrato.
2. 2. Procedimento secondo la rivendicazione 1, comprendente ulteriormente 1<1>immersione del substrato in un elettrolito, in modo tale da formare un circuito metallico sul substrato ed una membrana metallica nel foro microscopico.
3. 3. Procedimento secondo la rivendicazione 1, comprendente ulteriormente 1<1>immersione del substrato in una soluzione di un acceleratore.
4. 4. Procedimento secondo la rivendicazione 1, nel quale l'operazione di formazione della membrana a montaggio automatico {SAM) comprende le seguenti operazioni : immersione del substrato in una prima soluzione di un polielettrolito; immersione del substrato in una seconda soluzione di un polielettrolito, avente una carica opposta rispetto a quella della prima soluzione del polielettrolito; e immersione del substrato in una terza soluzione di un polielettrolito, avente la stessa carica della prima soluzione del polielettrolito .
5. 5. Procedimento secondo la rivendicazione 1, nel quale l'operazione di formazione del foro microscopico comprende la foratura del substrato per formare il foro microscopico.
6. 6. Procedimento per fabbricare una scheda a circuiti stampati (PCB) multistrato, comprendente le seguenti operazioni: preparazione di un substrato; formazione di una prima membrana a montaggio automatico (SAM) su ciascun lato del substrato; formazione di una membrana non adesiva sul SAM; formazione di almeno un singolo foro microscopico nel substrato; applicazione di particelle di un catalizzatore su almeno un lato del substrato e sulla superficie del foro microscopico; formazione di un profilo di un circuito del catalizzatore sul substrato, mediante una distribuzione microscopica del catalizzatore ed un'immersione in una soluzione di un acceleratore; e immersione del substrato in un elettrolito, in modo tale da formare un circuito metallico sul substrato ed una membrana metallica nel foro microscopico.
7. 7. Procedimento secondo la rivendicazione 6, comprendente ulteriormente le seguenti operazioni: adesione di uno strato isolante su almeno un lato del PCB su due lati; e ripetizione dell'operazione di formazione del PCB su due lati, una prima volta per formare un PCB multistrato.
8. 8. Procedimento per fabbricare un PCB multistrato secondo la rivendicazione 6, nel quale l'operazione di formazione di un foro microscopico comprende una foratura del substrato per formare il foro microscopico.
9. 9. Procedimento per fabbricare un PCB multistrato secondo la rivendicazione 8, nel quale l'operazione di foratura forma un foro incassato, un foro cieco oppure un foro passante nel PCB multistrato .
10. 10. Procedimento per fabbricare un PCB multistrato secondo la rivendicazione 6, nel quale l'operazione di formazione della membrana a montaggio automatico (SAM) comprende un procedimento di trattamento superficiale con conduzione, il quale comprende le seguenti operazioni : immersione del substrato in una prima soluzione di un polielettrolito; immersione del substrato in una seconda soluzione di un polielettrolito, avente una carica opposta rispetto a quella della prima soluzione del polielettrolito; e immersione del substrato in una terza soluzione di un polielettrolito, avente la stessa carica della prima soluzione del polielettrolito .
11. 11. Procedimento per fabbricare un PCB multistrato secondo la rivendicazione 6, nel quale il catalizzatore è costituito da un catalizzatore con sale di palladio oppure un catalizzatore con sale di platino.
12. 12. Scheda a circuiti stampati su due lati, comprendente: un substrato che presenta almeno un singolo foro microscopico; una membrana a montaggio automatico (SAM) formata su almeno un lato del substrato; uno strato di un catalizzatore formato su una superficie del foro microscopico sul substrato; una membrana metallica formata sulla superficie del foro microscopico con lo strato del catalizzatore; e un primo circuito formato sul SAM.
13. 13. Scheda a circuiti stampati su due lati secondo la rivendicazione 12, nella quale il SAM comprende ulteriormente strati formati da soluzioni anioniche e cationiche di polilettroliti.
14. 14. Scheda a circuiti stampati su due lati secondo la rivendicazione 13, nella quale la soluzione anionica del polielettrolìto viene scelta dal gruppo costituito da acido poliacrilico (PAA), acido polimetacrilico (PMA), poli(stirene sulfonato) (PSS), acido poli(3-tiofenacetico) (PTAA), oppure da qualsiasi combinazione di questi.
15. 15. Scheda a circuiti stampati su due lati secondo la rivendicazione 13, nella quale la soluzione cationica del polielettrolìto viene scelta da un gruppo costituito da idrocloruro di poiiallilamina (PAH), alcool di polivinile (PVA), polivinilìmidazolo (PVI<+>), poli (vinilpirrolidone)(PVP<+>), polianilina (PAN), oppure da qualsiasi combinazione di questi.
16. 16. Scheda a circuiti stampati su due lati secondo la rivendicazione 12, nella quale il catalizzatore comprende un catalizzatore contenente un sale metallico.
17. 17. Scheda a circuiti stampati su due lati secondo la rivendicazione 12, comprendente ulteriormente una pellicola di assorbimento elettrostatica sul primo circuito.
18. 18. Scheda a circuiti stampati su due lati secondo la rivendicazione 12, nella quale il primo circuito comprende un circuito di un catalizzatore.
19. 19. Scheda a circuiti stampati multistrato (PCB), comprendente: un primo substrato provvisto di almeno un singolo foro microscopico; una prima membrana a montaggio automatico (SAM), formata su ciascun lato del primo substrato; un primo strato di un catalizzatore, formato su una superficie del foro microscopico sul primo substrato; una prima membrana metallica, formata sulla superficie del foro microscopico, con il primo strato del catalizzatore interposto; un primo circuito, formato su un lato del primo substrato con il primo SAM interposto; e un secondo circuito, formato su un altro lato del primo substrato, con il primo SAM interposto.
20. 20. Scheda a circuiti stampati multistrato (PCB) secondo la rivendicazione 19, comprendente ulteriormente : un secondo substrato aderente ad un lato del primo substrato, ed il secondo substrato presenta almeno un singolo foro microscopico; una seconda membrana a montaggio automatico (SAM) formata su un lato del secondo substrato; un secondo strato formato da un catalizzatore, ricavato sulla superficie del foro microscopico sul secondo substrato; e una seconda membrana metallica, formata sulla superficie del foro microscopico sul secondo substrato .
21. 21. Scheda a circuiti stampati multistrato (PCB) secondo la rivendicazione 20, comprendente ulteriormente un terzo circuito, formato sul lato del secondo substrato con il secondo SAM interposto.
22. 22. Scheda a circuiti stampati multistrato (PCB) secondo la rivendicazione 20, nella quale ciascuno tra il primo ed il secondo SAM comprende ulteriormente strati formati con soluzioni anioniche e cationiche di un polielettrolito.
23. 23. Scheda a circuiti stampati multistrato (PCB) secondo la rivendicazione 19, nella quale il foro microscopico è un foro incassato.
24. 24. Scheda a circuiti stampati multistrato (PCB) secondo la rivendicazione 19, nella quale il foro microscopico è un foro cieco.
25. 25. Scheda a circuiti stampati multistrato (PCB) secondo la rivendicazione 19, nella quale il foro microscopico è un foro passante.