JP2007184592A - 多層印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷回路基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007184592A JP2007184592A JP2006346159A JP2006346159A JP2007184592A JP 2007184592 A JP2007184592 A JP 2007184592A JP 2006346159 A JP2006346159 A JP 2006346159A JP 2006346159 A JP2006346159 A JP 2006346159A JP 2007184592 A JP2007184592 A JP 2007184592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- microhole
- forming
- sam
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4661—Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0565—Resist used only for applying catalyst, not for plating itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0709—Catalytic ink or adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】インクジェット印刷による両面または多層の印刷回路基板(PCB)の製造方法は、基板100を用意すること、第1の自己組織膜(SAM)103を基板の少なくとも一方の面に形成すること、非接着性の膜105を第1のSAM103の上に形成すること、少なくとも1つのマイクロホール107を基板に形成すること、第2のSAM103をマイクロホール表面に形成すること、触媒粒子を前記基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に供給すること、および触媒回路パターン110を基板上に形成することを含む。
【選択図】図1B
Description
103 自己組織膜(SAM)
105 非接着膜
107 マイクロホール
109 触媒粒子
110,120 触媒回路パターン
112 静電吸着フィルム
1091 金属膜
1101,1201 金属回路
200 両面PCB
203 自己組織膜(SAM)
205 非接着膜
206,207,208 マイクロホール
209 触媒粒子
210,220 触媒回路パターン
240 絶縁層
2061 隠れホール
2071 埋込みホール
2081 スルーホール
2101,2201 金属回路
Claims (25)
- 印刷回路基板(PCB)を製造する方法であって、
基板を用意すること、
第1の自己組織膜(SAM)を、基板の少なくとも一方の面に形成すること、
非接着性の膜を、第1のSAMの上に形成すること、
少なくとも1つのマイクロホールを基板に形成すること、
第2のSAMをマイクロホール表面に形成すること、
触媒粒子を、前記基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に供給すること、および
触媒回路パターンを基板上に形成すること、を含む方法。 - 基板を電解質に浸漬して、金属回路を基板に形成し、金属膜をマイクロホールに形成すること、をさらに含む請求項1記載の方法。
- 基板を、促進剤溶液に浸漬することをさらに含む請求項1記載の方法。
- 基板を、第1の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、
基板を、第1の高分子電解質溶液とは反対の電荷を有する第2の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、および
基板を、第1の高分子電解質溶液とは同じ電荷を有する第3の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、を含む請求項1記載の方法。 - マイクロホールを形成するステップは、基板を孔加工してマイクロホールを形成すること、を含む請求項1記載の方法。
- 多層の印刷回路基板(PCB)を製造する方法であって、
基板を用意すること、
自己組織膜(SAM)を基板の各面に形成すること、
非接着性の膜をSAMの上に形成すること、
少なくとも1つのマイクロホールを基板に形成すること、
SAMをマイクロホール表面に形成すること、
触媒粒子を、基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に塗布すること、
触媒マイクロ供給および促進剤溶液浸漬によって、触媒回路パターンを基板上に形成すること、および
基板を電解液に浸漬して、金属回路を基板上に形成し、金属膜をマイクロホール内に形成すること、を含む方法。 - 絶縁層を、両面PCBの少なくとも一方の面に接着すること、および
両面PCBを形成するステップを1回繰り返して、多層PCBを形成すること、を含む請求項6記載の方法。 - マイクロホールを形成するステップは、基板を孔加工してマイクロホールを形成すること、を含む請求項6記載の方法。
- 孔加工ステップは、多層PCBの埋込みホール、隠れホールまたはスルーホールを形成する請求項8記載の方法。
- 自己組織膜(SAM)を形成するステップは、導電表面処理プロセスを含み、
該プロセスは、基板を、第1の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、
基板を、第1の高分子電解質溶液とは反対の電荷を有する第2の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、および
基板を、第1の高分子電解質溶液とは同じ電荷を有する第3の高分子電解質溶液の中に浸漬すること、を含む請求項6記載の方法。 - 触媒は、パラジウム塩触媒またはプラチナ塩触媒を含む請求項6記載の方法。
- 1つのマイクロホールを有する基板と、
基板の少なくとも一方の面に形成された自己組織膜(SAM)と、
基板でのマイクロホール表面に形成された触媒層と、
触媒層とともに、マイクロホール表面に形成された金属膜と、
SAMの上に形成された第1回路とを備える両面印刷回路基板。 - SAMは、陰イオンおよび陽イオンの高分子電解質溶液により形成された層をさらに含む請求項12記載の両面印刷回路基板。
- 陰イオンの高分子電解質溶液は、ポリアクリル酸(PAA)、ポリメタクリル酸(PMA)、ポリ(スチレンスルホナート)(PSS)、ポリ(3−チオフェン酢酸)(PTAA)またはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択される請求項13記載の両面印刷回路基板。
- 陽イオンの高分子電解質溶液は、ポリアリルアミン塩酸塩(PAH)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルイミダゾール(PVI+)、ポリ(ビニルピロリドン)(PVP+)、ポリアニリン(PAN)またはこれらの何れかの組合せからなるグループから選択される請求項13記載の両面印刷回路基板。
- 触媒は、触媒含有金属塩を含む請求項12記載の両面印刷回路基板。
- 第1回路の上に、静電吸着フィルムをさらに備える請求項12記載の両面印刷回路基板。
- 第1回路は、触媒回路を含む請求項12記載の両面印刷回路基板。
- 少なくとも1つのマイクロホールを有する第1基板と、
第1基板の各面に形成された第1自己組織膜(SAM)と、
第1基板でのマイクロホール表面に形成された第1触媒層と、
介在した第1触媒層とともにマイクロホール表面に形成された第1金属膜と、
介在した第1SAMとともに第1基板の一方の面に形成された第1回路と、
介在した第1SAMとともに第1基板の他方の面に形成された第2回路とを備える多層印刷回路基板(PCB)。 - 第1基板の一方の面に接着し、少なくとも1つのマイクロホールを有する第2基板と、
第2基板の一方の面に形成された第2自己組織膜(SAM)と、
マイクロホール表面および第2基板の上に形成された第2触媒層と、
マイクロホール表面および第2基板の上に形成された第2金属膜とをさらに備える請求項19記載の両面印刷回路基板。 - 介在した第2SAMとともに第2基板の面に形成された第3回路とをさらに備える請求項20記載の両面印刷回路基板。
- 各第1および第2SAMは、陰イオンおよび陽イオンの高分子電解質溶液で形成された層をさらに含む請求項20記載の両面印刷回路基板。
- マイクロホールは、埋込みホールである請求項19記載の両面印刷回路基板。
- マイクロホールは、隠れホールである請求項19記載の両面印刷回路基板。
- マイクロホールは、スルーホールである請求項19記載の両面印刷回路基板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW94147547 | 2005-12-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007184592A true JP2007184592A (ja) | 2007-07-19 |
JP4195056B2 JP4195056B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=38170087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006346159A Active JP4195056B2 (ja) | 2005-12-30 | 2006-12-22 | 多層印刷回路基板およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7834274B2 (ja) |
JP (1) | JP4195056B2 (ja) |
KR (1) | KR100885701B1 (ja) |
DE (1) | DE102006059159A1 (ja) |
TW (1) | TWI328416B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012526652A (ja) * | 2009-05-13 | 2012-11-01 | エスケー イノベーション カンパニー リミテッド | 高分子電解質多層薄膜触媒およびその製造方法 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100841170B1 (ko) * | 2007-04-26 | 2008-06-24 | 삼성전자주식회사 | 저저항 금속 배선 형성방법, 금속 배선 구조 및 이를이용하는 표시장치 |
US8017022B2 (en) * | 2007-12-28 | 2011-09-13 | Intel Corporation | Selective electroless plating for electronic substrates |
EP2475234A3 (en) * | 2009-04-24 | 2012-09-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed wiring board, printed wiring board, and methods for producing same |
WO2011066055A2 (en) * | 2009-11-24 | 2011-06-03 | Unipixel Displays, Inc. | Formation of electrically conductive pattern by surface energy modification |
US8587950B2 (en) * | 2011-05-31 | 2013-11-19 | Server Technology, Inc. | Method and apparatus for multiple input power distribution to adjacent outputs |
US9204561B2 (en) * | 2012-04-17 | 2015-12-01 | Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. | Method of manufacturing a structure of via hole of electrical circuit board |
TWI498055B (zh) * | 2012-04-17 | 2015-08-21 | Adv Flexible Circuits Co Ltd | The conductive through hole structure of the circuit board |
USD788078S1 (en) * | 2014-01-22 | 2017-05-30 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Antenna |
WO2015141769A1 (ja) | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 |
JP6585032B2 (ja) | 2014-03-27 | 2019-10-02 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 |
KR102281459B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2021-07-27 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US10076028B2 (en) | 2015-01-22 | 2018-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing printed circuit board |
WO2017134331A1 (en) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | Elcoflex Oy | Method for the manufacture of an extremely thin flexible multilayer printed circuit board and a flexible multilayer printed circuit board |
WO2018136036A1 (en) | 2017-01-17 | 2018-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-layered printed circuit board |
US11596070B2 (en) | 2019-02-14 | 2023-02-28 | Orbotech Ltd. | Apparatus for use in preparing a printed circuit board and photosensitive ink for in an ink jet printer |
WO2021184231A1 (zh) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法 |
WO2024016346A1 (zh) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 深圳市创芯微电子有限公司 | 一种咪头电路板加工工艺、制品、咪头及电子产品 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4242369A (en) * | 1977-06-07 | 1980-12-30 | Whittaker Corporation | Plating of substrates by jet printing |
US4668533A (en) * | 1985-05-10 | 1987-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ink jet printing of printed circuit boards |
US5367764A (en) * | 1991-12-31 | 1994-11-29 | Tessera, Inc. | Method of making a multi-layer circuit assembly |
JP2819523B2 (ja) * | 1992-10-09 | 1998-10-30 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 印刷配線板及びその製造方法 |
US6195883B1 (en) * | 1998-03-25 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Full additive process with filled plated through holes |
TW369672B (en) * | 1997-07-28 | 1999-09-11 | Hitachi Ltd | Wiring board and its manufacturing process, and electrolysis-free electroplating method |
US20020083586A1 (en) * | 1998-04-10 | 2002-07-04 | Takahiro Iijima | Process for producing multilayer circuit board |
MXPA01009619A (es) * | 1999-03-23 | 2003-06-24 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Metodo para fabricar un tablero de circuito impreso de capa multiple y una hoja metalica de material mixto para utilizarse en el mismo. |
KR100405974B1 (ko) | 2001-06-15 | 2003-11-14 | 엘지전자 주식회사 | 카본나노튜브의 수평 성장 방법 |
JP4038641B2 (ja) | 2000-12-04 | 2008-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体メモリ素子の製造方法 |
US20020120550A1 (en) * | 2001-02-26 | 2002-08-29 | Yang Chen-Shi | Computer online trading method for integrating sale and purchase processes and a system for the same |
EP2565924B1 (en) * | 2001-07-24 | 2018-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Transfer method |
JP3941573B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2007-07-04 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル両面基板の製造方法 |
JP3934025B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-06-20 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板 |
KR100445314B1 (ko) | 2002-11-14 | 2004-08-18 | 삼성전자주식회사 | 유기금속 화합물에 의한 고전도 금속의 배선 형성방법 |
WO2004054336A1 (ja) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Noda Screen Co., Ltd. | プリント配線基板の製造方法 |
KR101011923B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2011-02-01 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 이방성 도전막 및 그 제조방법 |
JP2004342741A (ja) | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、配線形成方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP2005057140A (ja) | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Seiko Epson Corp | 多層配線基板とその製造方法 |
TWI275333B (en) * | 2003-12-05 | 2007-03-01 | Ind Tech Res Inst | Method for forming metal wire by microdispensing |
TWI255491B (en) * | 2004-03-31 | 2006-05-21 | Sanyo Electric Co | Substrate for mounting elements, manufacturing method therefor and semiconductor device using the same |
KR100601493B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 하프에칭된 본딩 패드 및 절단된 도금 라인을 구비한bga 패키지 및 그 제조 방법 |
-
2006
- 2006-10-31 US US11/554,882 patent/US7834274B2/en active Active
- 2006-12-01 KR KR1020060120848A patent/KR100885701B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-14 DE DE102006059159A patent/DE102006059159A1/de not_active Ceased
- 2006-12-15 TW TW095147280A patent/TWI328416B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-12-22 JP JP2006346159A patent/JP4195056B2/ja active Active
-
2010
- 2010-10-12 US US12/902,518 patent/US20110023297A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012526652A (ja) * | 2009-05-13 | 2012-11-01 | エスケー イノベーション カンパニー リミテッド | 高分子電解質多層薄膜触媒およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070072361A (ko) | 2007-07-04 |
KR100885701B1 (ko) | 2009-02-26 |
US20110023297A1 (en) | 2011-02-03 |
JP4195056B2 (ja) | 2008-12-10 |
DE102006059159A1 (de) | 2007-07-12 |
US7834274B2 (en) | 2010-11-16 |
TWI328416B (en) | 2010-08-01 |
US20070153488A1 (en) | 2007-07-05 |
TW200740337A (en) | 2007-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4195056B2 (ja) | 多層印刷回路基板およびその製造方法 | |
EP1995053B1 (en) | Porous film and layered product including porous film | |
CN101919008B (zh) | 表面处理促进金属镀覆的方法和形成的器件 | |
US20080052904A1 (en) | Method Of Manufacturing An Electronic Circuit Assembly | |
JP4741616B2 (ja) | フォトレジスト積層基板の形成方法 | |
US20060121199A1 (en) | Method of forming a metal thin film in a micro hole by ink-jet printing | |
JP2005347424A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
US7367118B2 (en) | Method for forming metal wires by microdispensing pattern | |
JP5584676B2 (ja) | プラスチック金属化立体配線の製造方法 | |
TWI610814B (zh) | 附孔積層體的製造方法、附孔積層體、多層基板的製造方法及底層形成用組成物 | |
CN100424226C (zh) | 聚合物基质的无电金属喷镀的方法 | |
TW200407057A (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors | |
US20050238812A1 (en) | Method for electroless metalisation of polymer substrate | |
US7989029B1 (en) | Reduced porosity copper deposition | |
CN100574573C (zh) | 多层印刷电路板及其制造方法 | |
JP2007242689A (ja) | ポリイミド表面への金属パターン形成方法およびスルーホールを有するポリイミド配線基板の製造方法 | |
JP4675144B2 (ja) | 導体配線構造体の製造方法 | |
CN100428871C (zh) | 以喷墨法形成金属导线图案的方法 | |
JP5083005B2 (ja) | 表層に貴金属を固定させた樹脂基板、その製造方法、回路基板、及びその製造方法 | |
JP2007077439A (ja) | ポリイミド樹脂材の表面金属化方法 | |
ITTO20060925A1 (it) | Scheda a circuiti stampati multistrato e relativo procedimento di fabbricazione | |
Yang et al. | Method for forming Cu metal wires by microdispensing pattern, Part I: self assembly treatment & the ink-jet process | |
CN100508694C (zh) | 一种以喷墨法形成微孔金属薄膜的方法 | |
KR101279545B1 (ko) | 노듈 발생을 억제하는 무전해 동도금 방법 및 노듈 발생을 억제하기 위한 노듈 억제 장치 | |
JP2004273498A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080428 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080502 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080529 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4195056 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |