JP4145328B2 - ヒータ支持装置及び加熱装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
ヒータ支持装置及び加熱装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4145328B2 JP4145328B2 JP2006104351A JP2006104351A JP4145328B2 JP 4145328 B2 JP4145328 B2 JP 4145328B2 JP 2006104351 A JP2006104351 A JP 2006104351A JP 2006104351 A JP2006104351 A JP 2006104351A JP 4145328 B2 JP4145328 B2 JP 4145328B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- heating wire
- piece holder
- heat insulating
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
32 保持用ピース
41 空洞部
43 ピースホルダ
50 周囲断熱材
51 周囲断熱材
53 天井断熱材
54 段差部
56 ヒータコイル受け
57 隆起部
Claims (5)
- コイル状に成形された発熱線が配設され、鉛直方向に多数連設された保持用ピース間に径方向に長い長円の空洞部が形成され、前記発熱線が前記空洞部を挿通し、前記保持用ピースを介して支持され、前記保持用ピースが鉛直方向に連設されたピースホルダに水平方向の動きが規制される様支持され、該ピースホルダが前記発熱線の周りに設けられた周囲断熱材に支持され、該周囲断熱材、前記保持用ピース、前記ピースホルダがヒータコイル受けに立設され、前記周囲断熱材の上端に設けられた天井断熱材の下面に下方に突出する段差部を設け、前記ヒータコイル受け上面に隆起部を設け、最上位のピースホルダが最上位の前記保持用ピースより上方に突出し、最下位のピースホルダが最下位の保持用ピースより下方に突出し、最上位のピースホルダ突出部が前記段差部に係合可能とし、最下位のピースホルダ突出部が前記隆起部に係合可能としたことを特徴とするヒータ支持装置。
- 前記ピースホルダが多数連設され、該多数連設されたピースホルダの継目が前記多数連設された保持用ピースの継目と一致しない様に設けられている請求項1のヒータ支持装置。
- 請求項1又は請求項2の前記ヒータ支持装置を有する加熱装置。
- 請求項1又は請求項2の前記ヒータ支持装置を有する加熱装置を具備した被処理基板を処理する炉を備える半導体製造装置。
- コイル状に成形された発熱線が配設され、鉛直方向に多数連設された保持用ピース間に径方向に長い長円の空洞部が形成され、前記発熱線が前記空洞部を挿通し、前記保持用ピースを介して支持され、前記保持用ピースが鉛直方向に連設されたピースホルダに水平方向の動きが規制される様支持され、該ピースホルダが前記発熱線の周りに設けられた周囲断熱材に支持され、該周囲断熱材、前記保持用ピース、前記ピースホルダがヒータコイル受けに立設され、前記周囲断熱材の上端に設けられた天井断熱材の下面に下方に突出する段差部を設け、前記ヒータコイル受け上面に隆起部を設け、最上位のピースホルダが最上位の前記保持用ピースより突出し、最下位のピースホルダが最下位の保持用ピースより突出し、最上位のピースホルダ突出部が前記段差部に係合可能とし、最下位のピースホルダ突出部が前記隆起部に係合可能としたヒータ支持装置を有する加熱装置を具備した炉を前記発熱体により加熱し、前記炉に反応ガスを導入しつつ排気し、被処理基板を処理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006104351A JP4145328B2 (ja) | 2006-04-05 | 2006-04-05 | ヒータ支持装置及び加熱装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006104351A JP4145328B2 (ja) | 2006-04-05 | 2006-04-05 | ヒータ支持装置及び加熱装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23884997A Division JP3848442B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | ヒータ支持装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006216566A JP2006216566A (ja) | 2006-08-17 |
JP4145328B2 true JP4145328B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=36979552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006104351A Expired - Lifetime JP4145328B2 (ja) | 2006-04-05 | 2006-04-05 | ヒータ支持装置及び加熱装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4145328B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258544A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-12-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | ヒータ支持装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5565188B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2014-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ヒータ装置 |
-
2006
- 2006-04-05 JP JP2006104351A patent/JP4145328B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258544A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-12-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | ヒータ支持装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006216566A (ja) | 2006-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI425584B (zh) | 熱處理爐 | |
JP5787563B2 (ja) | ヒータ支持装置及び加熱装置及び基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び基板の製造方法及び保持用ピース | |
KR101087164B1 (ko) | 가열 장치, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2009170933A (ja) | 基板ホルダ、積層ボート、半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2007023855A1 (ja) | 基板処理装置及びこれに用いられる加熱装置並びにこれらを利用した半導体の製造方法 | |
US20030001475A1 (en) | Lamp design | |
JP6469046B2 (ja) | 縦型ウエハボート | |
JP3848442B2 (ja) | ヒータ支持装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4145328B2 (ja) | ヒータ支持装置及び加熱装置及び半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO2005069361A1 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2000150402A (ja) | 基板支持治具 | |
CN110087354B (zh) | 一种加热器支撑装置 | |
KR101096602B1 (ko) | 가열 장치, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
CN102598238A (zh) | 晶圆载具 | |
JP5130808B2 (ja) | ウエーハ熱処理用治具およびこれを備えた縦型熱処理用ボート | |
JP4719070B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法及びボート | |
JP3868933B2 (ja) | 常圧cvd装置 | |
JPH1022227A (ja) | 熱処理用ボ−ト | |
JP5304068B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
JPH10209253A (ja) | 基板支持装置 | |
JP2008258280A (ja) | 加熱装置 | |
JP2006108677A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2011046986A (ja) | 熱cvd成膜装置専用基板ホルダー | |
JP2004221102A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2011202865A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080610 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140627 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |