JP4131542B2 - テープカートリッジ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式のメモリーユニットを備えているテープカートリッジに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明に関して、本体ケースの内部に非接触式のメモリーユニットを配置すること、およびメモリーユニットを交換可能とすることは公知である（特許文献１参照）。そこでは、本体ケースの後隅内面に設けた装填部に対して、メモリーユニットを差し込み装填し、抜け外れ不能に係合固定している。メモリーユニットを交換する場合には、装填スロットに臨むメモリーユニットの周縁を工具で掴んで抜き出すことができる。
【０００３】
本発明においては、メモリーユニットへの読み書きを本体ケースの後壁外面と側壁外面との異なる二方向から行えるようにするが、この種のテープカートリッジは公知である（特許文献２参照）。そこでは、断面Ｌ字状の基板の各面壁にアンテナを配置し、片方の面壁にＩＣチップを装着してメモリーユニットを構成し、各面壁が本体ケースの後部内隅に沿うように基板を固定している。アンテナおよびＩＣチップの外面は絶縁性の接着剤で封止してある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２６６５３４号公報（段落番号００２５、図１）
【特許文献２】
特開２００２−１１７６４４号公報（段落番号００２７、図６）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この種のメモリーユニットのＩＣチップには、テープに記録されたデータファイルのディレクトリーや使用履歴データなどの管理情報と、ロット番号、テープの仕様や特性等のメーカー情報とが記録してあるが、これらの情報を無限に保存しておくことはできず、テープカートリッジを長期間保管する場合には、ＩＣチップの寿命期限が到来する毎に新規なＩＣチップと交換して、情報を更新する必要がある。この点、特許文献１のメモリーユニットは平板状に形成してあり、装填スロットから出し入れできるので、メモリーユニットの交換を少ない手間で簡便に行える。しかし、アンテナの指向方向が本体ケースの一側面に限られるので、テープドライブにおけるメモリーリーダの配置位置に制約がある不便を免れない。
【０００６】
ＩＣチップに対する信号の読み書きを異なる二方向から行えるようにした特許文献２のメモリーユニットの場合には、隣接する２側面のうち都合の良い側を選択してメモリーリーダを配置でき、あるいは信号のやり取りを異なる二方向から行うことにより通信距離を伸ばすことができる利点がある。問題は、メモリーユニットが断面Ｌ字状に形成してあるため、本体ケースを分解したうえで、メモリーユニットを出し入れしなければならず、メモリーユニットの取り外しや再組み付けに多くの手間が掛かる不便がある。
【０００７】
本発明の目的は、ＩＣチップに対する信号の読み書きを異なる二方向から行えるメモリーユニットでありながら、その着脱を簡便に行うことができ、従って長期間保管する際のメモリーユニットの交換作業をより少ない手間で簡単に行えるテープカートリッジを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープカートリッジは、本体ケース１の内部に、テープ３と、テープ２を巻き込み収納するリール２と、非接触式のメモリーユニットＭとが配置してある。図３に示すように、メモリーユニットＭはＬ字状に折れ曲がる基板２６にアンテナ２７とＩＣチップ２８を実装して形成する。基板２６には係合穴３１を形成する。本体ケース１の後壁１７と、後壁１７に隣接する側壁１８との内面隅部に沿って、メモリーユニットＭ用の装填部２０をＬ字状に折れ曲がる状態で設ける。装填部２０に臨む本体ケース１の上壁と底壁１９のいずれか一方に、メモリーユニットＭを出し入れするための装填口２１を開口する。装填部２０に差し込み装填したメモリーユニットＭと、本体ケース１との間に、メモリーユニットＭを脱落不能に係合固定する係合構造を設ける。係合構造は、後壁１７ないし側壁１８と対向する状態で本体ケース１内に設けられる弾性変形可能な係合爪３０と、基板２６の係合穴３１とで構成する。係合爪３０が、本体ケース１の底壁１９に連続する爪基部３２と、爪基部３２から立ち上がる爪腕３３と、爪腕３３の上端に形成される係合突起３４を備えている。爪腕３３が係合穴３１と対向し、係合突起３４が係合穴３１と落ち込み係合することでメモリーユニットＭは装填部２０に係合固定される。爪基部３２の両側に、爪基部３２の弾性変形を許すスリット３５を形成する。
【００１１】
メモリーユニットＭは、基板２６と、基板２６に実装されるアンテナ２７、およびＩＣチップ２８とをＬ字状のモールド体の内部に埋設してカートリッジ化する。
【００１２】
【発明の作用効果】
本発明では、Ｌ字状に折れ曲がる基板２６にアンテナ２７とＩＣチップ２８を実装してメモリーユニットＭを構成し、本体ケース１の内面隅部に沿ってメモリーユニットＭ用の装填部２０と、装填口２１を設けて、メモリーユニットＭを装填口２１から装填部２０に出し入れできるようにした。そのうえで、メモリーユニットＭと本体ケース１との間に設けた係合構造でメモリーユニットＭを係合固定して、メモリーユニットＭが装填部２０から脱落するのを防止できるようにした。従って、本発明のテープカートリッジによれば、ＩＣチップ２８に対する信号の読み書きを、隣接する壁面に沿うアンテナ２７を介して異なる二方向から行えるうえ、必要時には、係合構造を係合解除操作することにより、メモリーユニットＭを簡単にケース外へ取り出すことができ、テープカートリッジを長期間保管する際のメモリーユニットＭの交換作業をより少ない手間で簡単に行うことが可能となる。
【００１３】
本体ケース１の後壁１７と、後壁１７に隣接する側壁１８との内面隅部に装填部２０を形成し、その装填口２１を底壁１９に開口すると、後壁１７と側壁１８をそのまま利用しながら、本体ケース１の一部を変更するだけで装填部２０を形成できるので、テープカートリッジをより低コストで提供できる。本体ケース１内に設けた弾性変形可能な係合爪３０と、係合爪３０と対向する基板面壁に形成される係合体３１とで係合構造を構成すると、係合爪３０をケース外面から係合解除操作して、メモリーユニットＭの取り出しを簡便に行える。係合爪３０が本体ケース１内に設けてあるので、例えば、本体ケース１が他物と接当するような場合であっても、係合爪３０が不用意に係合解除されることがなく、ユーザーの明確な意図が無い限りはメモリーユニットＭを取り出せない点で有利である。
【００１４】
本体ケース１の底壁１９に連続する爪基部３２と、爪基部３２から立ち上がる爪腕３３と、爪腕３３の上端に形成される係合突起３４などで係合爪３０を構成し、爪基部３２の両側にスリット３５を設けると、ケース外面側から爪基部３２を押圧操作するだけで係合爪３０を係合解除操作できるので、メモリーユニットＭの取り外しを簡便に行って、その交換作業をより少ない手間で簡単に行うことができる。
【００１５】
基板２６、アンテナ２７、およびＩＣチップ２８などをモールド体内に埋設し封入したメモリーユニットＭによれば、温度や湿度などの周囲環境の変化によるメモリーユニットＭの劣化や機能の低下を極力避けることができ、その分だけメモリーユニットＭの耐久性を向上できる。メモリーユニットＭをカートリッジ化するので、その交換時などに、アンテナ２７やＩＣチップ２８を傷つける心配もなく、交換作業をさらに容易に行うことができる。
【００１６】
【実施例】
図１ないし図５に、本発明に係る単リール型のテープカートリッジの実施例を示す。図２においてテープカートリッジは、上下ケース１ａ・１ｂを蓋合わせ状に接合してなる角箱状の本体ケース１有し、その内部に配置した１個のリール２にテープ（磁気テープ）３が巻き込んである。本体ケース１の前側にはテープ引出口４が開口してあり、このテープ引出口４は揺動するドア５で開閉できる。ドア５はばねで閉じ勝手に付勢してあり、閉じ状態のドア５は図示していないロック機構でロック保持してある。上下ケース１ａ・１ｂは、本体ケース１の内隅と、テープ引出口４の近傍に設けた４個のボス６どうしをビス７で締結することにより一体化してある。
【００１７】
本体ケース１の対向する内隅の２箇所には、リール２のフランジに設けたギヤ歯と係合して、不使用時のリール２を遊転不能にロック保持するリールロック１０・１１が配置してある。ケース背壁の一側には、誤消去防止用の切換えピース１２が設けてある。リール２と上ケース１ａとの間には、リール２を下ケース１ｂへ向かって押し下げ付勢するばね１３が配置してある。このばね１３とリール２とは、ばね受プラグ１４と、リール２に装着したベアリング１５を介して接当している。
【００１８】
テープ３に記録されたデータファイルのディレクトリーや使用履歴データなどの管理情報、およびテープカートリッジのロット番号、テープ３の仕様や特性等のメーカー情報などを記録するために非接触式のメモリーユニットＭを設け、これを本体ケース１の内部に形成した装填部２０に配置している。
【００１９】
図１および図３において装填部２０は、隅部に臨む本体ケース１の後壁１７および側壁１８と、上下ケース１ａ・１ｂの上壁および底壁１９から、前記各壁１７・１８と平行に対向突設されるガイド壁２３・２４（図５参照）とで、上面側から見てＬ字状の独立した区画として形成してある。装填部２０に対してメモリーユニットＭを出し入れするために、本体ケース１の底壁１９に装填口２１がＬ字状に開口される。装填口２１の開口縁のうち、側壁１８と平行な開口縁の前後中途部に、後述するＩＣチップ２８を装填するための切欠２２が形成してある。
【００２０】
図３に示すように、メモリーユニットＭは、上面から見てＬ字形の硬質の基板２６に、アンテナ２７とＩＣチップ２８を実装して形成されている。アンテナ２７とＩＣチップ２８の外面は絶縁性接着剤で被覆してある。ＩＣチップ２８は直交する基板面壁２６ａ・２６ｂのうち、片側の基板面壁２６ａの外面に配置してあり、この配置位置に対応して先の切欠２２が形成してある。
【００２１】
装填部２０に差し込み装填したメモリーユニットＭを脱落不能に固定保持するために、本体ケース１とメモリーユニットＭとの間に係合構造を設ける。図３に示すように係合構造は、側壁１８と対向する状態でケース内に設けられる弾性変形可能な係合爪３０と、係合爪３０と対向する基板面壁２６ａに形成される四角形状の係合穴（係合体）３１とで構成する。
【００２２】
図４に示すように、係合爪３０は、本体ケース１の底壁１９に連続する爪基部３２と、爪基部３２から上方へ立ち上がる爪腕３３と、爪腕３３の上端に膨出形成される部分球体状の係合突起３４とからなる。係合爪３０の弾性変形を容易化するために、爪基部３２の両側にスリット３５を形成し、さらに、爪基部３２の厚みを底壁１９より薄く形成している。この実施例では、爪基部３２の後縁が装填口２１の後側のスリットに臨むように係合爪３０を形成することにより、装填口２１の後側のスリットが先のスリット３５の一方を兼ねるようにした。
【００２３】
先に説明したように、メモリーユニットＭは装填口２１から装填部２０に差し込み装着するが、そのとき爪基部３２をケース外面から押圧することにより、爪基部３２がケース内面側へ弾性変形して、係合爪３０の全体を図５に示すように傾ける。この状態でメモリーユニットＭを差し込んだのち、爪基部３２の押圧力を開放すると、爪腕３３の上端の係合突起３４が基板２６に設けた係合穴３１と落込み係合するので、メモリーユニットＭを脱落不能に係合固定できる。基板２６が充分な強度を備えている場合には、基板２６を装填部２０に単に差し込み装填して係合爪３０を弾性変形させ、係合突起３４を係合穴３１に係合してもよい。
【００２４】
上記のように、メモリーユニットＭを本体ケース１に装填した状態においては、アンテナ２７が後壁１７および側壁１８と平行になるので、ＩＣチップ２８に対する信号の読み書きを異なる二方向から行うことができる。メモリーユニットＭを交換する場合には、図５に示すように爪基部３２を押圧して係合爪３０の全体を傾けて、係合突起３４と係合穴３１との係合状態を解除することにより、メモリーユニットＭは自重で装填部２０から抜け出ることができる。もちろん、基板２６の端縁をピンセットなどの工具で容易に掴んで抜き出してもよい。
【００２５】
図６は係合爪３０の変形例を示す。図６（ａ）では係合突起３４を角錐台状に形成し、図６（ｂ）では係合突起３４を鋸刃状に形成した。いずれも、係合穴３１と係合突起３４との係合状態が簡単に解除されるのを防止するためである。とくに、図６（ｂ）の係合突起３４は、係合穴３１を受け止める突起上面がほぼ水平になっているので、係合爪３０を係合解除操作しない限りはメモリーユニットＭを取り外すことができない利点がある。他は先の実施例と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施例においても、同様に扱うこととする。
【００２６】
図７はメモリーユニットＭに形成される係合穴３１の変形例を示す。図７（ａ）では、係合穴３１を丸穴状に形成した。図７（ｂ）では、直交する基板面壁２６ａ・２６ｂのそれぞれに係合穴３１を設けて、メモリーユニットＭを２箇所に設けた係合爪３０で係合することにより、メモリーユニットＭをより安定した状態で係合固定できるようにした。
【００２７】
メモリーユニットＭは、基板２６と、基板２６に実装されるアンテナ２７、およびＩＣチップ２８とを、横断面がＬ字状のモールド体の内部に埋設してカートリッジ化することができる。モールド体はエポキシ樹脂やウレタン樹脂などを成形型に流し込んで形成する。このように、メモリーユニットＭの構成部品をモールド体の内部に埋設し封入すると、温度や湿度などの周囲環境の変化によるメモリーユニットＭの劣化や機能の低下を極力避けて耐久性を向上できる。
【００２８】
上記の実施例以外に、メモリーユニットＭは、本体ケース１の内部構造の違いに応じて、実施例で説明した内隅以外の隅部分に配置できる。必要があれば、本体ケース１の上壁または底壁１９と、これらの壁に隣接するケース周壁とにわたってメモリーユニットＭを配置することができる。アンテナ２７、およびＩＣチップ２８は、交差する基板面壁２６ａ・２６ｂのそれぞれに独立して形成することができる。ＩＣチップ２８は交差する基板面壁２６ａ・２６ｂの内外面の任意部分に設けることができる。装填口２１は上ケース１ａの上壁に開口することができる。
【００２９】
係合穴に代わる係合体３１を基板２６に設けることができる。例えば、係合突起３４で受け止め支持される突起やコ字形のリブを基板２６に設けることができる。係合突起３４をメモリーユニットＭの側に設け、係合穴３１を爪腕３３（本体ケース１）側に設けることができる。その配置位置も後壁１７や側壁１８を利用することができる。ガイド壁２３・２４に代えて、複数個のピンでメモリーユニットＭを位置決めできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】メモリーユニットの装填構造を示す横断平面図である。
【図２】テープカートリッジの横断平面図である。
【図３】テープカートリッジを側面および底面側から見た斜視図である。
【図４】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】メモリーユニットの取り外し状態を示す図４と同等の断面図である。
【図６】係合爪の変形例を示す断面図である。
【図７】メモリーユニットの変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 本体ケース
１７ 後壁
１８ 側壁
１９ 底壁
２０ 装填部
２１ 装填口
３０ 係合爪
３１ 係合穴
Ｍ メモリーユニット

Claims (2)

1. 本体ケースの内部に、テープと、前記テープを巻き込み収納するリールと、非接触式のメモリーユニットとが配置されており、
   前記メモリーユニットは、Ｌ字状に折れ曲がる基板にアンテナとＩＣチップを実装して形成されており、
   前記基板には係合穴が形成されており、
   前記本体ケースの後壁と、前記後壁に隣接する側壁との内面隅部に沿って、前記メモリーユニット用の装填部がＬ字状に折れ曲がる状態で設けられており、前記装填部に臨む前記本体ケースの上壁と底壁のいずれか一方に、前記メモリーユニットを出し入れするための装填口が開口されており、
   前記装填部に差し込み装填した前記メモリーユニットと、前記本体ケースとの間に、前記メモリーユニットを脱落不能に係合固定する係合構造が設けてあり、
   前記係合構造が、前記後壁ないし前記側壁と対向する状態で前記本体ケース内に設けられる弾性変形可能な係合爪と、前記基板の係合穴とで構成してあり、
   前記係合爪が、前記本体ケースの底壁に連続する爪基部と、前記爪基部から立ち上がる爪腕と、前記爪腕の上端に形成される係合突起を備えており、
   前記爪腕が前記係合穴と対向し、前記係合突起が前記係合穴と落ち込み係合することで前記メモリーユニットは前記装填部に係合固定されており、
   前記爪基部の両側に、前記爪基部の弾性変形を許すスリットが形成してあることを特徴とするテープカートリッジ。
2. 前記メモリーユニットが、前記基板と、前記基板に実装されるアンテナおよびＩＣチップとをＬ字状のモールド体の内部に埋設してカートリッジ化してある請求項１記載のテープカートリッジ。

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