JP4121988B2 - マイクロ波モジュール - Google Patents
マイクロ波モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4121988B2 JP4121988B2 JP2004248867A JP2004248867A JP4121988B2 JP 4121988 B2 JP4121988 B2 JP 4121988B2 JP 2004248867 A JP2004248867 A JP 2004248867A JP 2004248867 A JP2004248867 A JP 2004248867A JP 4121988 B2 JP4121988 B2 JP 4121988B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- mmic
- signal
- connection means
- phase shifter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
- H01L2223/6611—Wire connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/1026—Compound semiconductors
- H01L2924/1032—III-V
- H01L2924/10329—Gallium arsenide [GaAs]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/141—Analog devices
- H01L2924/1423—Monolithic Microwave Integrated Circuit [MMIC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
Description
これに対し、第一および第三の接続手段部分に対するGNDは、セラミック多層パッケージにおける、第一および第三の接続手段から近い適当な層にとってあるため、第二の接続手段部分におけるワイヤと比較して、GNDからの距離が遠い分、ワイヤから電波が飛びやすい。これらの比較的電波が飛びやすいワイヤは、今回の発明のマイクロ波モジュールでは第一および第三の接続手段部分のワイヤのみであるため、従来のマイクロ波モジュールと比較して、電波が飛びやすいワイヤ同士の距離が長くなり、空間アイソレーションが大きくなる。また、その電波が飛びやすいワイヤ(第一および第三の接続手段におけるワイヤ)間に損失が大きい移相器MMICが入るため、従来のマイクロ波モジュールと比較して、ワイヤ間の利得が下がる。以上のことにより、ワイヤ間で起こる電磁的な結合が抑えられ、入出力信号を正常に通過させることが可能なRFモジュールを得ることができる。
また、ワイヤを従来よりも少なく使用するか、あるいはワイヤを用いないで構成することもできるので、ワイヤに起因する電磁的な結合や、増幅器MMICの発振を抑制することが可能なRFモジュールを得ることが出来る。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1による、マイクロ波モジュール(以下、RFモジュールともいう。)10の概略的な構成図であり、図1(a)はRFモジュール10の平面図、図1(b)は図1(a)をX1−X1線に沿って切断し、矢印の方向に見たときの断面図である。ここでは、信号入力端子が設けられている側を入力側、信号出力端子が設けられている側を出力側と称する。
第二の接続手段部分に対するGNDは各MMIC15および17の裏面と接触するヒートスプレッダ13の上側の面であり、ワイヤW2aおよびW3aのGNDからの距離が短いため、電波が飛びにくい。
また、移相器制御LSI25には制御端子27が設けられており、以上の半導体素子を取り囲むようにフィードスルーの壁29が設けられている。
RFモジュール10において、図示しない信号分配・合成回路より入力された入力信号は、これら信号分配・合成回路と接続されている信号入力端子21を通り、ワイヤW1aおよびW1bを介して移相器MMIC15に送られる。ここで移相器制御LSI25により通過位相の制御を行った後、ストレート基板19およびワイヤW2a、W2b、W3a、W3bを介して増幅器MMIC17に送られる。この増幅器MMIC17により増幅された入力信号はワイヤW4aおよびW4bを介して信号出力端子23に送られ、この信号出力端子23に接続された図示しない素子アンテナによって送信される。
これに対し、第一および第三の接続手段部分に対するGNDは、セラミック多層パッケージにおける、第一および第三の接続手段から近い適当な層にとってあるため、第二の接続手段部分におけるワイヤと比較して、GNDからの距離が遠い分、ワイヤから電波が飛びやすい。これらの比較的電波が飛びやすいワイヤは、今回の発明のマイクロ波モジュールでは第一および第三の接続手段部分のワイヤのみであるため、従来のマイクロ波モジュールと比較して、電波が飛びやすいワイヤ同士の距離が長くなり、空間アイソレーションが大きくなる。また、その電波が飛びやすいワイヤ(第一および第三の接続手段におけるワイヤ)間に損失が大きい移相器MMICが入るため、従来のマイクロ波モジュールと比較して、ワイヤ間の利得が下がる。以上のことにより、ワイヤ間で起こる電磁的な結合が押さえられ、RFモジュール10の入出力信号を正常に通過させることができる。
また、電気的接続の手段にいわゆるGSG(Ground Signal Ground)構造を採用しているので、ワイヤから電波が飛びにくくなり、電磁的な結合をさらに抑えることが可能なRFモジュールを得ることができる。
また、移相器MMIC15および増幅器MMIC17の電気的接続(第二の接続手段)は、ストレート基板19を用いたGSG構造を採用しているので、ワイヤでの反射が小さくなり、入力信号が伝達する経路がスムーズになる。
図3、図4、図5は、この発明の実施の形態2によるRFモジュール30の概略的な構成図であり、図3(a)はRFモジュール30の平面図、図3(b)は図3(a)をX3−X3線に沿って切断し、矢印の方向に見たときの断面図である。図4は、RFモジュール30において、移相器MMIC15と増幅器MMIC17との、後述する接続用基板による第二の接続手段の周辺を示す図であり、図3の点線で囲まれた部分を拡大して示してある。図5は、接続用基板として用いるコプレーナ基板の導体パターンの例を示す平面図である。図1と同じ構成要素には同一の符号を付して示してある。
図6、図7、図8は、この発明の実施の形態3によるRFモジュール40の概略的な構成図であり、図6(a)はRFモジュール40の平面図、図6(b)は図6(a)をX4−X4線に沿って切断し、矢印の方向に見たときの断面図である。図7は後述する出力側接続用基板43の、接続面(パッドが設けられている面)側における平面図である。図8は第三の接続手段の周辺を示す図であり、図6の点線で囲まれた部分を拡大して示してある。図1と同じ構成要素には同一の符号を付して示してある。
また、グラウンドパターン49bが設けられている領域内の出力側コプレーナ基板43に、導通のためのスルーホール47が複数形成されている。
また、RFモジュール40は、第一〜第三の接続手段のそれぞれがGSG構造である。
Claims (5)
- 凹状の部分および該凹状の部分の周囲に形成された凸状の部分を有し、該凸状の部分の所定の層にグラウンドが形成された多層パッケージと、
上記多層パッケージの凸状の部分に形成された信号入力端子と、
上記信号入力端子に、第一の接続手段をもって電気的に接続された移相器MMICと、
上記移相器MMICに第二の接続手段をもって電気的に接続され、入力された信号を増幅する増幅器MMICと、
上記多層パッケージの凸状の部分に形成されるとともに、上記増幅器MMICに、第三の接続手段をもって電気的に接続された信号出力端子と、
上記多層パッケージの凹状の部分に設けられ、上記移相器MMICおよび上記増幅器MMICを載せたヒートスプレッダとを備え、
上記第二の接続手段および上記ヒートスプレッダ間の距離を、上記第一の接続手段および上記多層パッケージのグラウンド間の距離や、上記第三の接続手段および上記多層パッケージのグラウンド間の距離よりも短く設定したことを特徴とするマイクロ波モジュール。 - 第一の接続手段、第二の接続手段、および第三の接続手段は、中心を走るライン状の信号接続部と、該信号接続部の両側に、一定の間隔をもって設けられたグラウンド接続部とで構成されるGSG構造であることを特徴とする請求項1記載のマイクロ波モジュール。
- 第二の接続手段は、移相器MMICおよび増幅器MMICの間のヒートスプレッダ上に載置されたMMIC接続用基板であって、中心を走るライン状のシグナルパターンと、該シグナルパターンの両側に、一定の間隔をもって設けられたグラウンドパターンとで構成された接続用パターンが形成されたMMIC接続用基板を介したワイヤボンディングによる接続であることを特徴とする請求項2記載のマイクロ波モジュール。
- 第二の接続手段は、中心を走るライン状のシグナルパターンと、該シグナルパターンの両側に、一定の間隔をもって設けられたグラウンドパターンとで構成された接続用パターンが形成されたMMIC接続用基板に、バンプを介したフリップチップ方式による接続であることを特徴とする請求項2記載のマイクロ波モジュール。
- 第一の接続手段は、中心を走るライン状のシグナルパターンと、該シグナルパターンの両側に、一定の間隔をもって設けられたグラウンドパターンとで構成された接続用パターンが形成された入力側接続用基板に、バンプを介したフリップチップ方式による接続であり、第三の接続手段は、上記接続用パターンが形成された出力側接続用基板に、バンプを介したフリップチップ方式による接続であることを特徴とする請求項4記載のマイクロ波モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004248867A JP4121988B2 (ja) | 2004-08-27 | 2004-08-27 | マイクロ波モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004248867A JP4121988B2 (ja) | 2004-08-27 | 2004-08-27 | マイクロ波モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006066719A JP2006066719A (ja) | 2006-03-09 |
JP4121988B2 true JP4121988B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=36112905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004248867A Expired - Fee Related JP4121988B2 (ja) | 2004-08-27 | 2004-08-27 | マイクロ波モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4121988B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5987222B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-09-07 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 半導体装置 |
JP6206798B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2017-10-04 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 半導体装置 |
JP7474349B2 (ja) | 2020-04-03 | 2024-04-24 | ウルフスピード インコーポレイテッド | Rf増幅器パッケージ |
JP7171952B1 (ja) * | 2022-02-16 | 2022-11-15 | 株式会社フジクラ | 無線通信モジュールの出力調整方法、無線通信モジュールの製造方法および無線通信モジュールの出力調整装置 |
-
2004
- 2004-08-27 JP JP2004248867A patent/JP4121988B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006066719A (ja) | 2006-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7304859B2 (en) | Chip carrier and fabrication method | |
JP3581086B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20030080836A1 (en) | High frequency circuit module | |
TWI556358B (zh) | 半導體裝置及包含其之通訊系統 | |
JP2954177B2 (ja) | 交換手段を備える半導体装置 | |
JP2011124913A (ja) | 信号変換器及び高周波回路モジュール | |
JP7056727B2 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
US20030057537A1 (en) | Semiconductor device | |
KR102242617B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JP4121988B2 (ja) | マイクロ波モジュール | |
WO2011013508A1 (ja) | 電子部品 | |
WO2023112577A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
JP4498292B2 (ja) | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 | |
JPH11195730A (ja) | 半導体装置 | |
JP2022092960A (ja) | 高周波モジュール | |
JP2003179181A (ja) | 樹脂製配線基板 | |
WO2021033418A1 (ja) | 高周波モジュール | |
JP3881156B2 (ja) | 180度分配器 | |
JP4183173B2 (ja) | 振動子搭載用基板及び発振子 | |
JP2008263360A (ja) | 高周波基板装置 | |
JP3580173B2 (ja) | 高周波無線用フリップチップ実装体 | |
JP2005340713A (ja) | マルチチップモジュール | |
JP2012182174A (ja) | 電子回路、及び、電子回路の製造方法 | |
JP2002050733A (ja) | 高周波用パッケージ、配線ボードおよび高周波モジュール | |
US8368486B2 (en) | Duplexer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070828 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080430 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4121988 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140509 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |