JP7056727B2 - 高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents
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- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
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Description
図1は、第1実施形態に係る高周波モジュールの透過平面図である。図2は、図1のII-II’線に沿う断面図である。なお、図1では、グランド端子23の一部や配線L3等を模式的に透過させて示している。図1及び図2に示すように、高周波モジュール1は、第1基板2と、高周波電子部品3と、アンテナ4と、複数のグランド端子23と、電源端子24と、信号端子25と、を有する。本実施形態の高周波モジュール1は、アンテナ付きの高周波モジュールである。高周波モジュール1は、準ミリ波帯やミリ波帯(例えば20GHz以上300GHz以下)の送受信を行う。
図3は、第1実施形態に係る高周波モジュールを有する通信装置の構成例を示すブロック図である。図3に示すように、通信装置100は、上述の高周波モジュール1と、ベースバンドモジュール101と、電源102と、を有する。ベースバンドモジュール101は、ケーブル251を介して信号端子25に接続される。ベースバンドモジュール101は、送信の際に、中間周波数信号IF、局部発振信号Lo及び制御信号Cntrを、単一のケーブル251を介して高周波モジュール1に供給する。ケーブル251は、例えば同軸ケーブルである。ベースバンドモジュール101は、受信の際に、中間周波数信号IFを、ケーブル251を介して高周波モジュール1から受け取る。ベースバンドモジュール101は、携帯無線端末等の電子機器の内部において、高周波モジュール1と離れた位置に配置できる。
図4は、第2実施形態に係る高周波モジュールの透過平面図である。図5は、第2実施形態に係る高周波モジュールの、第1基板を示す透過平面図である。図6は、第2実施形態に係る高周波モジュールの構成を説明するための断面図である。なお、図6は、第1信号経路51A、第2信号経路52A及び電源信号経路53Aを説明するために模式的に示している。
図7は、第2実施形態の第1変形例に係る高周波モジュールの構成を説明するための断面図である。本変形例では、上記第2実施形態とは異なり、高周波モジュール1Bが、グランド層26、61、62を有する構成について説明する。
図8は、第3実施形態に係る高周波モジュールの斜視図である。図9は、第3実施形態に係る高周波モジュールの構成を説明するための断面図である。なお、図8では、各構成要素の関係を見やすくするため、第1信号経路51、第2信号経路52及び電源信号経路53等に含まれる各種配線やビア等を省略して示す。
図10は、第3実施形態の第2変形例に係る高周波モジュールの構成を説明するための断面図である。図10に示すように、第2変形例の高周波モジュール1Dは、アンテナ4に加えアンテナ4Aを有する。アンテナ4の複数の放射素子41は、部分293の第3主面S13に設けられる。アンテナ4Aの複数の放射素子42は、部分291の第1主面S11に設けられる。複数の放射素子42は、第1主面S11において、高周波電子部品3と部分292との間の領域に設けられる。ただし、複数の放射素子42の配置は、これに限定されず、第1主面S11の高周波電子部品3及び信号端子25と重ならない領域に設けることができる。複数の放射素子41及び複数の放射素子42は、それぞれ第2信号経路52を介して高周波電子部品3に接続される。
前記第1主面に設けられ、外部回路との間で信号を伝送する信号端子と、
前記第2主面に設けられ、電源信号が供給される電源端子と、
アンテナと、
前記信号端子、前記電源端子及び前記アンテナと電気的に接続され、前記信号及び前記電源信号に基づいて、前記アンテナの送受信を制御する高周波電子部品と、を有する。
上記(1)に記載の高周波モジュール。
前記電源端子は、隣り合う複数のグランド端子の間に配置される、
上記(1)又は上記(2)に記載の高周波モジュール。
前記高周波電子部品と前記信号端子とは、前記第1基板に設けられた第1信号経路を介して電気的に接続され、
前記高周波電子部品と前記電源端子とは、前記第1基板を通り、一端が前記第1主面に配置され、他端が前記第2主面に配置される電源信号経路を介して電気的に接続される、
上記(1)から上記(3)のいずれか1つに記載の高周波モジュール。
前記アンテナは、前記第2基板の前記第3主面に設けられ、
前記高周波電子部品は、前記第4主面に設けられ、
前記高周波電子部品と前記信号端子とは、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する第1信号経路を介して接続され、
前記高周波電子部品と前記電源端子とは、少なくとも記第1基板の内部を通り、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する電源信号経路を介して接続される、
上記(1)から上記(3)のいずれか1つに記載の高周波モジュール。
前記信号端子は、前記第1主面の、前記モールド部材が設けられていない部分に配置される、
上記(5)に記載の高周波モジュール。
前記第1基板は、前記第2部分において屈曲しており、
前記高周波電子部品及び前記信号端子は、前記第1部分の前記第1主面に設けられ、
前記電源端子は、前記第1部分の前記第2主面に設けられ、
前記アンテナは、前記第3部分の第3主面に設けられる、
上記(1)に記載の高周波モジュール。
上記(7)に記載の高周波モジュール。
複数の放射素子のそれぞれは、第2信号経路を介して前記高周波電子部品と接続される、
上記(1)から上記(8)のいずれか1つに記載の高周波モジュール。
ケーブルを介して前記信号端子と接続されたベースバンドモジュールと、を有する、
通信装置。
2、2A、2B、220 第1基板
3 高周波電子部品
4、4A アンテナ
6、6A 第2基板
21、26、61、62 グランド層
22 絶縁層
23 グランド端子
24 電源端子
25 信号端子
29 バンプ
31 送信回路
32 受信回路
33 電力増幅回路
34 第1高周波端子
35 第2高周波端子
36 電子部品電源端子
41、42 放射素子
51、51A 第1信号経路
52、52A 第2信号経路
53、53A 電源信号経路
71 モールド部材
72 基板間接続部材
100 通信装置
101 ベースバンドモジュール
221、222、223 誘電体層
291、292、293 部分
S1、S1A、S11 第1主面
S2、S2A、S12 第2主面
S3、S13 第3主面
S4、S14 第4主面
Claims (8)
- 第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有する第1基板と、
前記第1主面に設けられ、外部回路との間で信号を伝送する信号端子と、
前記第2主面に設けられ、電源信号が供給される電源端子と、
アンテナと、
前記信号端子、前記電源端子及び前記アンテナと電気的に接続され、前記信号及び前記電源信号に基づいて、前記アンテナの送受信を制御する高周波電子部品と、を有し、
前記アンテナは、複数の放射素子が配列されたアレイアンテナであり、
前記アンテナ及び前記高周波電子部品は、前記第1基板の前記第1主面に設けられ、
前記高周波電子部品と前記信号端子とは、前記第1基板に設けられた第1信号経路を介して電気的に接続され、
複数の放射素子のそれぞれは、前記第1基板に設けられた第2信号経路を介して前記高周波電子部品と接続され、
前記高周波電子部品と前記電源端子とは、前記第1基板を通り、一端が前記第1主面に配置され、他端が前記第2主面に配置される電源信号経路を介して電気的に接続され、
前記第1基板の前記第1主面で、前記第1主面に平行な方向に沿って前記アンテナ、前記高周波電子部品、前記信号端子の順に並んで配置され、
前記第1基板の内部で、前記第1主面に平行な方向に沿って前記第2信号経路、前記電源信号経路、前記第1信号経路の順に並んで配置される
高周波モジュール。 - 前記第1基板の前記第2主面に設けられ、グランドに接続される複数のグランド端子を有し、
前記電源端子は、隣り合う複数のグランド端子の間に配置される、
請求項1に記載の高周波モジュール。 - 第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有する第1基板と、
前記第1主面に設けられ、外部回路との間で信号を伝送する信号端子と、
前記第2主面に設けられ、電源信号が供給される電源端子と、
アンテナと、
前記信号端子、前記電源端子及び前記アンテナと電気的に接続され、前記信号及び前記電源信号に基づいて、前記アンテナの送受信を制御する高周波電子部品と、
第3主面と、前記第3主面と反対側の第4主面とを有し、前記第4主面が前記第1基板の前記第1主面と対向して配置された第2基板を有し、
前記アンテナは、前記第2基板の前記第3主面に設けられ、
前記高周波電子部品は、前記第4主面に設けられ、
前記高周波電子部品と前記信号端子とは、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する第1信号経路を介して接続され、
前記高周波電子部品と前記電源端子とは、少なくとも記第1基板を通り、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する電源信号経路を介して接続される、
高周波モジュール。 - 前記第1基板と前記第2基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材を有し、
前記信号端子は、前記第1主面の、前記モールド部材が設けられていない部分に配置される、
請求項3に記載の高周波モジュール。 - 第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有する第1基板と、
前記第1主面に設けられ、外部回路との間で信号を伝送する信号端子と、
前記第2主面に設けられ、電源信号が供給される電源端子と、
アンテナと、
前記信号端子、前記電源端子及び前記アンテナと電気的に接続され、前記信号及び前記電源信号に基づいて、前記アンテナの送受信を制御する高周波電子部品と、を有し、
前記第1基板は、平板状の第1部分、第3部分及び前記第1部分と前記第3部分との間に設けられ前記第1部分よりも薄い第2部分を有し、
前記第1基板は、前記第2部分において屈曲しており、
前記高周波電子部品及び前記信号端子は、前記第1部分の前記第1主面に設けられ、
前記電源端子は、前記第1部分の前記第2主面に設けられ、
前記アンテナは、前記第3部分の第3主面に設けられる、
高周波モジュール。 - 前記アンテナは、さらに、前記第1部分の前記第1主面に設けられる、
請求項5に記載の高周波モジュール。 - 前記アンテナは、複数の放射素子が配列されたアレイアンテナであり、
複数の放射素子のそれぞれは、第2信号経路を介して前記高周波電子部品と接続される、
請求項3から請求項6のいずれか1項に記載の高周波モジュール。 - 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の高周波モジュールと、
ケーブルを介して前記信号端子と接続されたベースバンドモジュールと、を有する、
通信装置。
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