JP4118246B2 - 垂直磁気記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ディスクなどの記録媒体の媒体面に対して垂直方向に磁界を与えて記録を行う垂直磁気記録ヘッドに係り、特に記録媒体に記録された磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅(磁化遷移幅)を狭く、且つ前記記録パターンのトレーリング側磁界線をトラック幅方向により平行に近づけることが可能な垂直磁気記録ヘッド及びその製造方法に関する。
図26に示される磁気ヘッドは、従来の垂直磁気記録ヘッドの構造(部分断面図)である。記録媒体の媒体面に対する垂直方向に媒体を磁化させる垂直磁気記録方式は、媒体面に対する水平方向に媒体を磁化させる方式に比べて、磁気データを高密度で記録することができる。
符号1は主磁極層で、符号2はリターンヨーク層である。図25に示す垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層1から見てリーディング側(図示下側)に前記リターンヨーク層2が設けられている。このようなタイプの垂直磁気記録ヘッドは単磁極ヘッドと呼ばれている。
記録媒体3は例えばディスク状であり、下から磁気透過率の高いソフト層(裏打ち層)3a、記録層3cの結晶配向性を整えるための非磁性の中間層3b、及び保磁力が高くCoを主体として形成された記録層3cの順で積層されている。
図25に示す垂直磁気記録ヘッドは記録媒体3に垂直磁界を与え、記録媒体3の記録層3cを垂直方向に磁化させるものである。
前記記録媒体3は、ディスクの中心が回転軸中心となって回転させられ、前記記録媒体3は図26に示すように、前記記録媒体3上に浮上した垂直磁気記録ヘッドのリーディング側からトレーリング側に向けて移動する。
図26に示すように、前記主磁極層1からは前記記録媒体3に向けて記録磁界4が発生し、前記記録磁界4は記録媒体3の記録層3c→中間層3b→ソフト層3aを通過し、リターンヨーク層2に戻ってくる。前記記録層3cは前記主磁極層1から垂直磁界が与えられることにより、垂直方向に磁化されるが、図26に示すように、前記主磁極層1の前端面から前記ソフト層3aまでの距離が長いため、単磁極ヘッドでは、前記記録磁界4は、前記主磁極層1から記録媒体3に向けて等方的に広がり、図27に示すように前記記録媒体3に記録された記録パターンを磁気力顕微鏡(MFM)で観察してみると、前記記録パターンのトレーリング側磁界線が、エッジから中央に向けてトレーリング方向に湾曲していることがわかった。
このように記録媒体3に記載された記録パターンのトレーリング側磁界線が湾曲していると、前記記録パターン上に、MRヘッド等の再生素子を走行させたときに得られる再生出力が低下するといった問題が発生した。
またトレーリング側磁界線上では、前記トレーリング側磁界線が湾曲しているために前記再生素子が、磁化が反転した隣接する記録パターンも読んでしまいノイズが発生してしまう。
また図26のように主磁極層1から見たときにリーディング側にリターンヨーク層2が設けられた単磁極ヘッドでは、上記したように主磁極層1から記録磁界4が等方的に広がり、このときトレーリング側やリーディング側に向けて広がる記録磁界4ほど磁界強度は弱くなる。記録媒体3は垂直磁気記録ヘッドのリーディング側からトレーリング側に向けて移動するので、トレーリング側に広がった等磁界線は、記録媒体3上に記録された前の記録パターンのリーディング側磁界線上に上書きされていく。このため、トレーリング側に広がって発生する磁界強度の弱い記録磁界が、図27に示すように磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅(磁化遷移幅)を広くする現象を引き起こす。よって、前記記録パターン上に再生素子を走行させたときに、得られる再生出力には前記磁化反転幅が広いことに起因する磁化反転ノイズが増大するといった問題があった。この結果、図26に示す単磁極ヘッドはSN比が非常に悪い構造となっていた。
下記に示す特許文献には、図26に示す単磁極ヘッドの主磁極層の形状の改良構造(特許文献1)や、リターンヨーク層が主磁極層から見たときにトレーリング側に設けられたシールドポール構造(特許文献2,3)が開示されている。
特開2002−279606号公報 US2003/0117749 A1 特開2002−92820号公報
特許文献1では、例えば図1に示すように主磁極層1の上面側(トレーリング側)が凹形状となっている。このような形状にしたことによる作用効果について、この公報には、「これにより、磁化反転形状を湾曲させずにビットを記録でき、磁気抵抗効果型ヘッドで再生する際に磁化反転幅が大きく見えて孤立波の半値幅が増大すると同時に、記録トラック幅が線記録密度の上昇に伴い狭められるといった問題が生じない垂直記録用磁気ヘッドを提供でき」と記載されている(特許文献1の明細書の[0012]欄)。
しかし特許文献1は、単磁極ヘッドであるため、磁化反転幅の広がりを狭くすることはできない。図28に示すように特許文献1の垂直磁気記録ヘッドによれば、記録パターンのトレーリング側磁界線の特に中央付近をトラック幅方向と平行に近づけることが出来ると考えられる。前記トレーリング側磁界線の形状は、前記主磁極層のトレーリング側端面の形状に大きく左右される。すなわち図26に示す垂直磁気記録ヘッドでは、前記主磁極層1のトレーリング側端面は平坦化面であったが、かかる場合、図27に示すように記録パターンのトレーリング側磁界線の中央付近がトレーリング方向に向けて湾曲する形状となってしまうため、特許文献1に示すように、前記主磁極層のトレーリング側端面を凹ませれば、図28に示すように、前記記録パターンのトレーリング側磁界線の中央付近をほぼ平らな形状に制御できると思われる。
しかし、上記したように、特許文献1は単磁極ヘッドなので、図26で説明したように、主磁極層から発生する記録磁界は等方的に広がり、この結果、図28に示すように磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅(磁化遷移幅)は拡がり、前記磁化反転幅の広がりに起因する磁化反転ノイズを適切に低減できない。よって特許文献1の構造の垂直磁気記録ヘッドでもSN比を良好にすることが出来ない。
特許文献2は、例えばFIG.5及びFIG.6に示すように垂直磁気記録ヘッドにおいて、主磁極層(main pole)204から見て、トレーリング側にリターンヨーク層(return pole)206が形成されたシールドポール構造のものである。符号201が、再生/記録ヘッド200の走行方向を示している。
このようなシールドポール構造の垂直磁気記録ヘッドでは、トレーリング側にリターンヨーク層206があるので、前記主磁極層204から発生する記録磁界は、トレーリング側に向って等方的に広がりにくく、この結果、磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅(磁化遷移幅)を狭くできると考えられる。
しかし図29に示すように、前記主磁極層204のトレーリング側端面は平坦化面であるので、図26及び図27で説明した単磁極ヘッドの場合と同じ問題、すなわち記録パターンのトレーリング側磁界線がエッジから中央に向ってトレーリング側方向に膨らむという問題を依然として解決できず、この結果、出力の低下やSN比の低下を招く。
特許文献3は、特許文献2と同様にシールドポール型の垂直磁気記録ヘッドである。特許文献3では、図4に示すようにリターンパス磁極層32のリーディング側端面に主磁極31に向って突き出す突出部36が設けられている。このような突出部36を設けることで、この公報には「主磁極から磁束が媒体の軟磁性層を通過してリターンパス磁極に入る際に磁束がトラック幅方向に広がることによって起こる、トラックエッジでの磁界分布のブロードニングを抑えることができる。このためシャープなトラックエッジの形成が可能になり、狭トラック化によるトラック密度の向上を図ることができる。」と記載されている(特許文献3の明細書の[0028]欄)。
しかし特許文献3におけるシールドポール型の垂直磁気記録ヘッドでも、特許文献2と同様に、主磁極31のトレーリング側端面が平坦化面であるので、記録パターンのトレーリング側磁界線がエッジから中央に向ってトレーリング方向に膨らむという問題を依然として解決できず、この結果、出力の低下やSN比の低下を招く。しかも特許文献3の場合は、後で図5を用いて説明するように、磁化反転幅がトレーリング側磁界線のエッジ付近で広くなり、その位置上を再生素子が走行すると磁化反転ノイズが大きくなり、さらにSN比が悪化するといった問題がある。
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、特に記録媒体に記録された磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅(磁化遷移幅)を狭く、且つ前記記録パターンのトレーリング側磁界線をトラック幅方向により平行に近づけることが可能な垂直磁気記録ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明における垂直磁気記録ヘッドは、
磁性材料製の主磁極層と、記録媒体との対向面で且つ前記主磁極層のトレーリング側に非磁性のギャップ層を挟んで前記主磁極層と対向する磁性材料製のリターンヨーク層とを有し、
前記主磁極層のトレーリング側端面は、トラック幅方向のトレーリング側中央部が、ラック幅方向の両方のトレーリング側端部よりも凹んだ凹状部が形成され、
前記リターンヨーク層のリーディング側端面は、前記主磁極層のトレーリング側端面に形成された凹状部と膜厚方向で対向する位置に凸状部が形成され、前記凹状部及び凸状部の記録媒体との対向面と平行な方向の断面は、共に、トラック幅方向の両端部から中央部方向にかけて徐々に湾曲する形状であり、
前記凹状部及び凸状部の部分も含めて、前記主磁極層と前記リターンヨーク層間の膜厚方向への間隔は一定であることを特徴とするものである。
上記のように、本発明における垂直磁気記録ヘッドは、主磁極層から見てトレーリング側にリターンヨーク層が設けられたシールドポール型の垂直磁気記録ヘッドである。
本発明では、前記主磁極層のトレーリング側端面に凹状部が形成されている。この凹状部は、ラック幅方向のトレーリング側中央部が方のトレーリング側端部よりも凹んだ形状であり、この結果、記録媒体に記録される記録パターンのトレーリング側磁界線を適切にトラック幅方向と平行な方向に近づけることが出来る。
また本発明では、前記主磁極層のトレーリング側端面に形成された凹状部と膜厚方向で対向する、リターンヨーク層のリーディング側端面には凸状部が形成され、前記主磁極層と前記リターンヨーク層間の膜厚方向への間隔(ギャップ長)は一定となっている。この結果、主磁極層から記録媒体に向けて発生する記録磁界がトレーリング方向へ等方的に広がるのを適切に抑制でき、磁化反転幅を磁化が互いに反転する記録パターン間の全域にて小さく出来る。
従って本発明では、再生素子で再生したときのSN比の向上を図ることができ、また出力を向上させることが出来る。
本発明では記録パターンのトレーリング側磁界線をエッジから中央に向けての全域にて、効果的にトラック幅方向と平行な方向に近づけることが出来る。
また本発明では、前記凹状部と凸状部のトラック幅方向への最大幅寸法は共に同じ寸法であることが好ましい。これにより磁化反転幅を隣接する記録パターン間のエッジから中央に向けての全域にて効果的に小さく出来ると共に狭トラック化を図ることが出来る。
また本発明では、前記凹状部のトラック幅方向への最大幅寸法に比べて、前記凸状部のトラック幅方向への最大幅寸法が大きくてもよい。この場合、(凸状部の最大幅寸法/凹状部の最大幅寸法)は、1.0より大きく2.0以下であることが好ましい。
本発明における垂直磁気記録ヘッドの製造方法は、以下の工程を有することを特徴とするものである。
磁性材料で主磁極層を形成する工程と、
前記主磁極層のラック幅方向の両側から上面にかけて前記主磁極層よりもCMPに対するエッチングレートが遅い絶縁材料からなる第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層に、記第2絶縁層よりもエッチングレートが速い第3絶縁層を形成する工程と、
CMPを用いて、前記主磁極層の上面が露出するまで第3絶縁層及び第2絶縁層を削り、前記主磁極層が露出したときに前記主磁極層の両側端面に残された第2絶縁層と前記主磁極層とのCMPに対するエッチングレート差を利用して、さらにCMPを行うことで前記主磁極層の上面に、トラック幅方向の両端部から中央部方向にかけて徐々に湾曲する凹状部を形成する工程と、
前記第2絶縁層及び第3絶縁層の上面から前記主磁極層の上面にかけて非磁性のギャップ層を一定の膜厚で形成する工程と、
前記ギャップ層上に磁性材料でリターンヨーク層を形成し、前記主磁極層に形成された前記凹状部と膜厚方向で対向する前記リターンヨーク層の下面に一定の膜厚のギャップ層を介して凸状部を形成する工程。
上記の製造方法でも、主磁極層、第2絶縁層及び第3絶縁層のCMPに対するエッチングレート差を利用することで、前記主磁極層の上面に適切且つ簡単に所定の凹状部を形成出来る。
本発明における垂直磁気記録ヘッドは、主磁極層から見てトレーリング側にリターンヨーク層が設けられたシールドポール型の垂直磁気記録ヘッドである。
本発明では、前記主磁極層のトレーリング側端面に凹状部が形成されている。この凹状部は、少なくともトラック幅方向のトレーリング側中央部が一方のトレーリング側端部よりも凹んだ形状であり、この結果、記録媒体に記録される記録パターンのトレーリング側磁界線を適切にトラック幅方向と平行な方向に近づけることが出来る。
また本発明では、前記主磁極層のトレーリング側端面に形成された凹状部と膜厚方向で対向する、リターンヨーク層のリーディング側端面には凸状部が形成され、前記主磁極層と前記リターンヨーク層間の膜厚方向への間隔(ギャップ長)は一定となっている。この結果、主磁極層から記録媒体に向けて発生する記録磁界がトレーリング方向へ等方的に広がるのを適切に抑制でき、磁化反転幅を磁化が互いに反転する記録パターン間の全域にて小さく出来る。
従って本発明では、再生素子で再生したときのSN比の向上を図ることができ、また出力を向上させることが出来る。
図1は、本発明の垂直磁気記録ヘッドHの構造を示す縦断面図である。
図1に示す垂直磁気記録ヘッドHは記録媒体Mに垂直磁界を与え、記録媒体Mの記録層Maを垂直方向に磁化させるものである。
記録媒体Mは例えばディスク状であり、その表面に保磁力Hcの高い記録層Maと、前記記録層Maの内方に、前記記録層Maの結晶配向性を整えるための非磁性の中間層Mcを介して磁気透過率の高いソフト層(裏打ち層)Mbとを有し、ディスクの中心が回転軸中心となって回転させられる。
スライダ21はAl・TiCなどの非磁性材料で形成されており、スライダ21の対向面21aが記録媒体Mに対向し、記録媒体Mが回転すると、表面の空気流によりスライダ21が記録媒体Mの表面から浮上し、またはスライダ21が記録媒体Mに摺動する。図1においてスライダ21に対する記録媒体Mの移動方向はA方向である。
スライダ21のトレーリング側端面21bには、AlまたはSiOなどの無機材料による非磁性絶縁層22が形成されて、この非磁性絶縁層22の上に読取り部Hが形成されている。
読取り部Hは下部シールド層23と上部シールド層26と、下部シールド層23と上部シールド層26との間の無機絶縁層(ギャップ絶縁層)25内に位置する再生素子24とを有している。再生素子24は、AMR、GMR、TMRなどの磁気抵抗効果を利用した素子である。
読取り部Hの上にAlまたはSiOなどの無機材料による分離層27が形成されて、分離層27の上に記録用の垂直磁気記録ヘッドHが設けられている。垂直磁気記録ヘッドHの記録媒体との対向面H1aは、スライダ21の対向面21aとほぼ同一面である。
なお、読取り部Hを設けず、スライダ21のトレーリング側端面に垂直磁気記録ヘッドHのみを搭載してもよい。
垂直磁気記録ヘッドHでは、パーマロイ(Ni−Fe)などの強磁性材料がメッキされてヨーク層28が形成されている。例えばヨーク層28は、分離層27内に埋設されており、記録媒体との対向面H1aには露出していない。
前記ヨーク層28の上面にはNiFeなどの導電性金属膜によるメッキ下地膜(図示しない)がスパッタ法等により成膜されている。
図1に示す実施形態では、図示しない下地層を介して主磁極層29がメッキで形成されている。主磁極層29は強磁性材料でメッキされたものであり、Ni−Fe、Co−Fe、Ni−Fe−Coなどの飽和磁束密度の高い材料で形成されている。主磁極層29はヨーク層28よりも飽和磁束密度Bsが高い磁性材料で形成されていることが好ましい。
図1に示すように、前記主磁極層29の上には、非磁性材料で形成されたギャップ層32が形成されている。
前記ギャップ層32上であって、記録媒体との対向面H1aからハイト方向(図示Y方向)に離れた位置に絶縁材料で形成されたコイル絶縁下地層36が形成され、前記コイル絶縁下地層36上にCuなどの導電性材料によりコイル層34が形成されている。このコイル層34はフレームメッキ法などで形成されたものである。
前記コイル層34は、前記主磁極層29のハイト方向後方において、リターンヨーク層33と主磁極層29とが磁気的に接続する接続部29bの周囲に所定の巻き数となるようにスパイラル(螺旋)状にパターン形成されている。なお、前記コイル層34が主磁極層29の周囲を巻回するトロイダル形状であってもよい。
図1に示すように前記コイル層34上は有機絶縁材料で形成された有機絶縁層35で覆われている。
図1に示すように、前記主磁極層29の先端部29a上には、前記ギャップ層32を介してパーマロイなどの強磁性材料製のリターンヨーク層33が形成されており、前記リターンヨーク層33は、前記ギャップ層32上からハイト方向(図示Y方向)に広がる絶縁層35上、さらには前記主磁極層29との接続部29b上にかけて形成されている。
図1に示すように、前記リターンヨーク層33の前端面33aは、記録媒体との対向面H1aに露出している。
図1に示すように、対向面H1aよりも奥側で、リターンヨーク層33と主磁極層29とが接続部29bで磁気的に接続されており、これにより、リターンヨーク層33、主磁極層29及びヨーク層28を結ぶ磁路が形成されている。
図1に示す垂直磁気記録ヘッドHでは、図示しないリード層からコイル層34に記録電流が与えられると、コイル層34を流れる電流の電流磁界によってリターンヨーク層33、ヨーク層28及び主磁極層29に記録磁界が誘導される。図1に示すように、対向面H1aでは、主磁極層29の前端面29cから前記記録媒体Mに垂直に記録磁界Wが印加され、前記記録磁界Wは、前記記録媒体Mの記録層Maを貫通し、前記中間層Mc,前記ソフト層Mbを通過した後、前記リターンヨーク層33の前端面33aに戻される。
図1に示すように、前記記録媒体MはA方向に移動するので、ある所定層を基準として見たときに前記所定層よりも下側に積層されている層は前記所定層よりも先行して記録媒体上を走行するので「リーディング側」に形成されていることになり、一方、前記所定層よりも上側に積層されている層は前記所定層よりも遅れて記録媒体上を走行するので「トレーリング側」に形成されていることになる。
また、「トレーリング側端面」は所定層の上面に相当し、「リーディング側端面」は所定層の下面に相当する。
よって図1に示す垂直磁気記録ヘッドHは、主磁極層29から見たときに前記リターンヨーク層33はトレーリング側に形成されているシールドポール構造となっている。
本発明の特徴的部分を以下に説明する。本発明における特徴的部分は主に図2等に示されている。
図2は前記主磁極層29とリターンヨーク層33とを前記対向面H1a側から見た部分正面図である。
図2に示すように前記主磁極層29の上面29d、すなわちトレーリング側端面29d(なお、以下では符号29dを「トレーリング側端面」と言う場合と「上面」と言う場合がある)には、トラック幅方向(図示X方向)のトレーリング側端部29d1,29d1からトレーリング側中央部29d2方向にかけて徐々に底が深くなるように湾曲形成された凹状部29eが形成されている。
図1に示す実施形態では、前記凹状部29eは、前記対向面H1aからハイト方向(図示Y方向)へ所定の長さL1で形成されているが、前記対向面H1aから前記主磁極層29の後端面29fまで連続して形成されていてもかまわない。
一方、前記リターンヨーク層33の下面33b、すなわちリーディング側端面33b(なお、以下では符号33bを「リーディング側端面」と言う場合と「下面」と言う場合がある)には、前記主磁極層29に形成された凹状部29eと膜厚方向(図示Z方向)で対向する位置に前記凹状部29eに向けて、突出する湾曲形状の凸状部33cが部分形成されている。
図2に示す実施形態では、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに形成された凹状部29eは、トレーリング側端部29d1,29d1からトレーリング側中央部29d2に向けて底が深くなるように形成されているが、例えば図3のように、前記両端部29d1,29d1よりもトラック幅方向(図示X方向)の内方のある位置B,Bから前記トレーリング側中央部29d2に向けて前記凹状部29eが形成されていてもよい。
また(参考例)のように、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに形成された凹状部29eは、トレーリング側の両端部29d1,29d1からトレーリング側中央部29d2に向けて、徐々に凹み深さが大きくなるように形成された傾斜面29g,29gと、前記傾斜面29g,29g間を繋ぐ平坦化形状で形成された底面29e1とで構成されていてもよい。すなわち図6では、前記凹状部29eが略台形状で形成されている。
前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに形成された凹状部29eの形状に合わせて、前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bに形成された凸状部33cは、略台形状にて部分的に突出形成される。
また(参考例)に示すように、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに形成された凹状部29eは、トレーリング側の両端部29d1,29d1からトレーリング側中央部29d2に向けて、徐々に凹み深さが大きくなるように形成された傾斜面29g,29gで形成され、これら傾斜面29g,29gが、ちょうど前記主磁極層29の中央部29d2付近で交わるように形成されていてもよい。すなわち図7では、前記凹状部29eが略三角形状で形成されている。
前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに形成された凹状部29eの形状に合わせて、前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bに形成された凸状部33cは、略三角形状にて部分的に突出形成される。
あるいは図8(参考例)に示すように、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに形成された凹状部29eは、一方のトレーリング側端部29d1からトレーリング側中央部29d2に向けて、徐々に凹み深さが大きくなるように形成された傾斜面29gと、前記傾斜面29gから他方のトレーリング側端部29d3にまで繋がるトラック幅方向(図示X方向)と平行な方向に形成された平坦化面の底面29e1とで構成されていてもよい。
前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに形成された凹状部29eの形状に合わせて、前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bに形成された凸状部33cが、部分的に突出形成される。
図2実施形態の徴は、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dには、トラック幅方向(図示X方向)のトレーリング側中央部29d2が、ラック幅方向の方のトレーリング側端部29d1よりも凹んで形成された凹状部29eを有する点である。
この特徴を有する本発明では、図1に示す垂直磁気記録ヘッドHにて記録媒体Mに垂直磁界における信号パターンを記録していったときに、図2に示すように記録パターンのトレーリング側磁界線が、トラック幅方向(図示X方向)とほぼ平行になり、直線的な形状になる。本発明における前記トレーリング側磁界線の直線形状は後述する磁気力顕微鏡(MFM)で測定した実験結果からも明確に証明される。
記録パターンの磁界線が如何なる形状になるかは、主磁極層29のトレーリング側端面29dの形状が最も大きく効いている。それは主磁極層29の前端面29cから記録媒体Mに印加される等磁界線のうち、トレーリング側端面29d付近から記録媒体Mに印加された等磁界線は、先に既に記録媒体Mにリーディング側端面付近から記録媒体Mに印加された等磁界線上を上書きしていくため、隣接する記録パターン間の磁界線の形状は、主磁極層29のトレーリング側端面29dの形状が変ることで変化する。
従来、図29を用いて説明したように、主磁極層のトレーリング側端面がフラットな形状のものでは、記録パターンのトレーリング側磁界線は、エッジから中央に向けてトレーリング方向に膨らむ湾曲形状になっていたため、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dのトレーリング側中央部29d2を少なくとも凹ますことで、記録パターンのトレーリング側磁界線の中央のトレーリング方向への膨らみを抑制でき、図2に示すように、記録パターンのトレーリング側磁界線をトラック幅方向と平行な方向に、ほぼ直線的な形状にて形成することが出来るのである。
このように前記記録パターンのトレーリング側磁界線を従来に比べてフラットな形状に近づけることが出来ることで、再生素子を記録パターン上に走行させたときに得られる再生出力の低下を抑制できるとともに、隣接する記録パターン間を跨いで再生してしまう可能性が減りノイズの発生を抑制出来る。
本発明はさらに次の特徴を有するものである。すなわちリターンヨーク層33が前記主磁極層29から見てトレーリング側に形成され、前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bには、前記主磁極層29に形成された凹状部29eと膜厚方向(図示Z方向)で対向する位置に凸状部33cが形成され、しかも前記主磁極層29とリターンヨーク層33間の膜厚方向(図示Z方向)への間隔(ギャップ長)が一定である点である。
本発明は、リターンヨーク層33が前記主磁極層29から見てトレーリング側に形成された、いわゆるシールドポール構造と呼ばれるものである。
このようなシールドポール構造の垂直磁気記録ヘッドでは、図26に示す単磁極型の垂直磁気記録ヘッドに比べて主磁極層29から記録媒体Mに向けて印加される記録磁界が等方的に広がりにくく、効果的に前記記録媒体Mに対し垂直方向に記録磁界を印加しやくなる。
しかしながら例えば図4のように、主磁極層29は図2に示す構造と同じように、トレーリング側端面29dに凹状部29eが形成されているが、リターンヨーク層33のリーディング側端面33bには凸状部33cが形成されておらずフラットな面である場合、前記主磁極層29のトレーリング側の両端部29d1,29d1とリターンヨーク層33のリーディング側端面33bまでの膜厚方向(図示Z方向)への間隔(ギャップ長)H1と、前記主磁極層29のトレーリング側の中央部29d2と前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bまでの膜厚方向(図示Z方向)への間隔(ギャップ長)H2とは異なる値になる。
このように前記主磁極層29とリターンヨーク層33との間隔H1,H2が異なる値を示し、特に図4のように、前記主磁極層29のトレーリング側中央部29d2と前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bまでの間隔H2が広がると、図4に示すように、記録媒体Mに記録される磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅(磁化遷移幅)は、その中央域で広くなり、再生素子による再生時に得られた再生出力に、磁化反転ノイズが乗ってしまいSN比を低下させる原因となる。
図5では、リターンヨーク層33は図2に示す構造と同じように、リーディング側端面33bに凸状部33cが形成されているが、主磁極層29のトレーリング側端面29dには凹状部29eが形成されておらずフラットな面である場合、前記主磁極層29のトレーリング側の両端部29d1,29d1とリターンヨーク層33のリーディング側端面33bまでの膜厚方向(図示Z方向)への間隔(ギャップ長)H3と、前記主磁極層29のトレーリング側中央部29d2と前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bまでの膜厚方向(図示Z方向)への間隔(ギャップ長)H4とは異なる値になる。
図5の構造では、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに凹状部29eが形成されていないので、まず記録媒体Mに記録される記録パターンのトレーリング側磁界線が湾曲し、等磁界線の歪みによって、再生素子によって得られた再生出力にノイズが乗るという問題を解決できない。また等磁界線の歪みによって再生出力も低下する。
さらに図5の構造では、前記主磁極層29とリターンヨーク層33との間隔H3,H4が異なる値を示し、特に図5のように、前記主磁極層29のトレーリング側の両端部29d1と前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bまでの間隔H3が広がると、図5に示すように、記録媒体Mに記録される、磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅(磁化遷移幅)は、その両端域で広くなり、例えば再生素子が、記録パターン上の中央域ではなくずれて、記録パターンの両端域上を走行すると、再生素子による再生時に得られた再生出力に、磁化反転ノイズが乗ってしまいSN比を低下させることになる。
一方、本発明は、シールドポール構造の垂直磁気記録ヘッドHであり、しかも前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bには、前記主磁極層29に形成された凹状部29eと膜厚方向(図示Z方向)で対向する位置に凸状部33cが形成され、さらに前記主磁極層29とリターンヨーク層33間の膜厚方向(図示Z方向)への間隔(ギャップ長)H5,H6は、全域において一定となっている。
このため図2に示すように、記録媒体Mに記録された、磁化が互いに反転する記録パターン間の磁化反転幅はエッジから中央への全域で狭くなり、再生素子が記録パターン上のどの領域上を走行しても再生出力に磁化反転ノイズが乗るのを適切に抑制することが出来る。この結果、本発明による垂直磁気記録ヘッドHであればSN比を効果的に向上させることが可能になる。
また本発明における主磁極層29とリターンヨーク層33間の間隔(ギャップ長)H5,H6は、50nm〜100nmの間であることが好ましい。前記ギャップ長が大きくなると、磁化反転幅が大きくなるので、前記ギャップ長は出来るだけ狭い方がよいが、あまり狭すぎると、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dからリターンヨーク層33のリーディング側端面33bに漏れる磁化分散量が大きくなり記録磁界が弱まるので狭すぎるのも好ましくない。
図9ないし図11は、垂直磁気記録ヘッドHを記録媒体との対向面から見た部分正面図であり、図2よりも、より具体的な層構造を図示している。
図9に示すように、主磁極層29のトラック幅方向(図示X方向)の両側にはAlやSiOなどの無機絶縁材料等で形成された第1絶縁層40が形成されている。前記第1絶縁層40の上面40aはトラック幅方向(図示X方向)と平行な平坦化面となっている。図9では図2と同様に、前記主磁極層29のトレーリング側端面(上面)29dには全体的に凹状部29eが形成されている。前記第1絶縁層40の上面40aから見ると、前記主磁極層29の上面29dの全域が凹んだ形状となっている。
前記第1絶縁層40は、前記主磁極層29よりもミリングレートが遅い材質であり、後述する製造方法によれば、前記主磁極層29と第1絶縁層40のミリングレート差を利用して前記主磁極層29の上面29dに凹状部29eを形成する。
図9に示すように、前記第1絶縁層40の上面40aから前記主磁極層29の上面29dにかけてギャップ層32が形成される。前記ギャップ層32はSiO等でスパッタ法等を用いて形成され、前記ギャップ層32の膜厚はどの部位においてもほぼ一定の膜厚である。このため前記主磁極層29上に形成されたギャップ層32の上面32aは、前記主磁極層29の上面29dと同様に凹んだ形状となる。なお前記第1絶縁層40上に形成されたギャップ層32の上面32bは平坦化面として形成される。
図9に示すように、前記ギャップ層32上にはリターンヨーク層33がフレームメッキ法などの手法を用いて形成される。前記ギャップ層32の主磁極層29と膜厚方向で対向する上面32aには凹み部が形成されているので、前記凹み部上に形成されるリターンヨーク層33は、その下面(リーディング側端面)33bから主磁極層29方向に向けて凸状部33cが形成される。前記主磁極層29とリターンヨーク層33の形状だけを抜き出すと図2のように表わされる。
図10に示す構造では、前記主磁極層29のトラック幅方向(図示X方向)の両側端面29h,29h上から図1に示す分離層27の上面及びヨーク層28の上面に沿って薄い膜厚の第2絶縁層41が形成されている。さらに前記第2絶縁層41のトラック幅方向の両側には第3絶縁層42が形成され、前記主磁極層29から両側に離れる方向に向けて第2絶縁層41及び第3絶縁層42がそれぞれ形成された構造となっている。
図10に示すように、前記主磁極層29の両側端面29h上に沿って形成された第2絶縁層41の上面41aはトラック幅方向(図示X方向)と平行な方向に向けて、ほぼフラットな面となっているが、前記第3絶縁層42の上面42aは、前記第2絶縁層41からトラック幅方向に離れる方向に向けて若干、凹んだ形状となる。
CMPに対するエッチングレートは主磁極層29、第3絶縁層42,第2絶縁層41の順に遅くなるように各層の材質が選択される。例えば前記第2絶縁層41にはSiOが、第3絶縁層42にはAlが選択される。本発明では、前記主磁極層29、第2絶縁層41及び第3絶縁層42のエッチングレート差を利用して前記主磁極層29の上面29dに凹状部29eを形成する。
図10に示すように、前記第2絶縁層41及び第3絶縁層42の上面41a,42aから前記主磁極層29の上面29dにかけてギャップ層32が形成される。前記ギャップ層32はSiO等でスパッタ法等を用いて形成され、前記ギャップ層32の膜厚はどの部位においてもほぼ一定の膜厚である。このため前記主磁極層29上に形成されたギャップ層32の上面32aは、前記主磁極層29の上面29dと同様に凹んだ形状となる。
図10に示すように、前記ギャップ層32上にはリターンヨーク層33がフレームメッキ法などの手法を用いて形成される。前記ギャップ層32の主磁極層29と膜厚方向で対向する上面32aには凹み部が形成されているので、前記凹み部上に形成されるリターンヨーク層33は、その下面(リーディング側端面)33bから主磁極層29方向に向けて凸状部33cが形成される。
図11に示す構造では、前記主磁極層29のトラック幅方向の両側に第2絶縁層(ただし図10に示す構造の第2絶縁層41と区別するために以下、第4絶縁層と称する)43が形成される。図11に示すように、前記第4絶縁層43の上面43aは全域においてフラットな面ではなく、前記主磁極層29の両側端面29hからトラック幅方向(図示X方向)に離れる、ある所定範囲までは曲面状あるいは傾斜面状で形成された凹み部43bとなっている。この凹み部43bは、前記主磁極層29の上面29dに形成された凹状部29eと連続した形状となっている。
図11に示すように前記主磁極層29からトラック幅方向の両側に離れた位置の前記第4絶縁層43の上面43aには、製造過程にてストッパとして機能する第3絶縁層(以下、この第3絶縁層をストッパ層と称する)44の上面44aが前記上面43aと同一面として露出している。
前記ストッパ層44の上面44aはトラック幅方向(図示X方向)と同じ方向に向けてほぼフラットな面となっている。
CMPに対するエッチングレートは主磁極層29、第4絶縁層43,ストッパ層44の順に遅くなるように各層の材質が選択される。例えば前記ストッパ層44にはSiOが、第4絶縁層43にはAlが選択される。本発明では、前記主磁極層29、第4絶縁層43及びストッパ層44のエッチングレート差を利用して前記主磁極層29の上面29dに凹状部29eを形成する。
図11に示すように、前記第4絶縁層43及びストッパ層の上面43a,44aから前記主磁極層29の上面29dにかけてギャップ層32が形成される。前記ギャップ層32はSiO等でスパッタ法等を用いて形成され、前記ギャップ層32の膜厚はどの部位においてもほぼ一定の膜厚である。このため前記主磁極層29上に形成されたギャップ層32の上面32aは、前記主磁極層29の上面29dと同様に凹んだ形状となる。
図11に示すように、前記ギャップ層32上にはリターンヨーク層33がフレームメッキ法などの手法を用いて形成される。前記ギャップ層32の主磁極層29と膜厚方向(図示Z方向)で対向する上面32aには凹み部が形成されているので、前記凹み部上に形成されるリターンヨーク層33は、その下面(リーディング側端面)33bから主磁極層29方向に向けて凸状部33cが形成される。
図9ないし図11に示す垂直磁気記録ヘッドHの構造は、いずれも主磁極層29とその両側に形成される絶縁層とのイオンミリングに対するミリングレート差やCMPに対するエッチングレート差を利用し、前記主磁極層29の上面29dに凹状部29eを形成するが、層構造によって主磁極層29に形成される凹状部29eと、リターンヨーク層33に形成される凸状部33cのトラック幅方向への大きさが、異なることがわかる。
図9や図10に示す層構造では図2と同じように、前記主磁極層29に形成された凹状部29eのトラック幅方向(図示X方向)への最大幅寸法はT1であり、一方、前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cのトラック幅方向への最大幅寸法はT2である。そして前記最大幅寸法T1とT2は一致した値になっている。なお図3の構造の場合は、前記主磁極層29に形成された凹状部29eのトラック幅方向(図示X方向)への最大幅寸法は、位置B−B間の距離であるT4であり、この最大幅寸法T4は、前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cのトラック幅方向への最大幅寸法T5と同じ値になっている。
これに対し、図11の構造の場合、主磁極層29に形成された凹状部29eのトラック幅方向(図示X方向)への最大幅寸法はT1であるが、前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cのトラック幅方向への最大幅寸法T3は、前記最大幅寸法T1よりも若干大きくなっており、図2のように凹状部29eと凸状部33cとの最大幅寸法どうしが同じ値にはならない。
本発明では、前記主磁極層29に形成された凹状部29eの最大幅寸法と、前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cの最大幅寸法とが、同じ値であることが最も好ましい。それは、記録媒体に記録された隣接する記録パターン間の磁化反転幅を小さくできるとともに、サイドフリンジングが小さくなり狭トラック化を図ることが出来るからである。
一方、前記主磁極層29に形成された凹状部29eの最大幅寸法に比べて、前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cの最大幅寸法が小さい場合には、主磁極層29とリターンヨーク層33間のギャップ長を全域で一定となるように制御するのは難しく、記録媒体に記録された隣接記録パターン間の磁化反転幅が広がる部位が生じSN比の低下を招きやすい。
また図11のように、前記主磁極層29に形成された凹状部29eの最大幅寸法T1に比べて、前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cの最大幅寸法T3が大きい場合は、図11のような層構造にすることで主磁極層29とリターンヨーク層33間のギャップ長を全域で一定となるように制御でき、記録媒体に記録された隣接記録パターン間の磁化反転幅を全域で小さくしやすい。ただし図11に示す構造では、前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cの最大幅寸法T3が、前記主磁極層29に形成された凹状部29eの最大幅寸法T1に比べて、あまり大きくなると狭トラック化を適切に図ることが出来なくなるので、前記前記リターンヨーク層33に形成された凸状部33cの最大幅寸法T3は、前記主磁極層29に形成された凹状部29eの最大幅寸法T1より若干広め程度(最大幅寸法T3/最大幅寸法T1=1.0〜2.0度の範囲内)であることが好ましい。
なお本発明では、前記主磁極層29の上面29dのトラック幅方向における幅寸法(トラック幅Tw)は、0.01μm〜0.3μm程度であることが好ましい。
図12ないし図16は、図9に示す層構造の垂直磁気記録ヘッドの製造方法を示す工程図である。各図は、製造工程中の垂直磁気記録ヘッドの部分正面図を示している。
図12に示す工程では、図1に示す分離層27上及びヨーク層28上に磁性材料製の主磁極層29をフレームメッキ法等の手法を用いてメッキ形成する。次に図12に示すように前記主磁極層29の周囲及び上方を全て覆うように、前記主磁極層29のトラック幅方向(図示X方向)における両側から前記主磁極層29の上面29dにかけてAlやSiO等の無機絶縁材料で形成された第1絶縁層40をスパッタ法等の手法を用いて形成する。
ここで前記第1絶縁層40に用いられる無機絶縁材料には、前記主磁極層29よりもイオンミリングに対するミリングレートが遅い材質を選択する。なお後工程で行われるイオンミリングには例えば、ガスとして中性アルゴン(Ar)を用い、イオンビーム電圧を400V、イオンビーム電流を300mA程度として行う。
図13に示す工程では、CMP技術等を用い、前記主磁極層29の上面29dが露出するまで前記第1絶縁層40の上面40aを研磨する。図13は研磨後の状態を示しており、図13に示すように前記主磁極層29の上面29dと前記第1絶縁層40の上面40aは同一の平坦化面として形成される。
次に図14に示す工程では、イオンミリングにより、前記主磁極層29の上面29dを削って前記上面29dに凹状部29eを形成する。
イオンミリングの条件としては、上記したように例えば、ガスは中性アルゴン(Ar)、イオンビーム電圧は400V、イオンビーム電流は300mA程度である。
またイオンミリングのビーム傾斜角度θを、基板表面に対する垂直方向(膜厚方向、図示Z方向)から5度〜65度傾ける。
このように斜め方向からのイオンミリングにより、ミリングレートの遅い第1絶縁層40の存在によるシャドー効果も手伝って、前記主磁極層29の上面29dには、両側端部よりも中央部が深く削られた曲面形状の凹状部29eが形成される。前記主磁極層29のトラック幅方向の両側には第1絶縁層40があるので、前記主磁極層29はその上面29dのみが上記イオンミリングによる影響を受ける。
また前記第1絶縁層40も前記イオンミリングによって若干削られると思われるが、ミリングレートが主磁極層29よりも遅い材質で前記第1絶縁層40を形成しているので、第1絶縁層40はイオンミリングによる影響を主磁極層29の上面29dほど受けることはなく、前記イオンミリング後も前記第1絶縁層40の上面40aはほぼフラットな面として残される。また前記イオンミリングは、図1に示すように記録媒体との対向面H1aからハイト方向(図示Y方向)に所定の長さL1の範囲内だけ行ない、前記主磁極層29の先端部29aの上面29dに部分的に凹状部29eを形成してもよいし、前記主磁極層29の前記対向面H1aから後端面29fまでの全領域の上面29dに前記凹状部29eを形成してもかまわない。
次に図15に示す工程では、前記第1絶縁層40の上面40aから主磁極層29の上面29dにかけてSiOなどで形成されたギャップ層32をスパッタ法等の手法を用いて形成する。
スパッタ法等で形成されるギャップ層32はどの部位においてもほぼ一定の膜厚で形成される。すなわち前記ギャップ層32は、前記主磁極層29の凹状部29e上においても、前記第1絶縁層40の上面40a上においてもほぼ同じ膜厚で形成される。
よって図15工程で形成されるギャップ層32の上面には、前記第1絶縁層40上に形成されたフラットな面32bと、前記主磁極層29の上面29dに形成された凹み部32aとが形成される。
そして図16に示す工程では、前記ギャップ層32上にリターンヨーク層33をフレームメッキ法等の手法を用いてメッキ形成する。
図16に示すように、前記リターンヨーク層33は、前記ギャップ層32のフラットな面32b上から凹み部32a上にまで形成されるので、前記凹み部32a上に形成されたリターンヨーク層33は前記フラットな面32b上に形成されたリターンヨーク層33の下面33bから見ると、前記主磁極層29方向に突き出した凸状部33cとして形成される。
図17ないし図19は図10に示す層構造の垂直磁気記録ヘッドの製造方法を示す工程図である。各図は、製造工程中の垂直磁気記録ヘッドの部分正面図を示している。
図17に示す工程では、図1に示す分離層27上及びヨーク層28上に主磁極層29をフレームメッキ法等の手法を用いてメッキ形成する。次に図17に示すように、前記主磁極層29のトラック幅方向の両側端面29h上から前記主磁極層29の上面29d、さらには図1に示す分離層27上及びヨーク層28上に沿って薄い膜厚の第2絶縁層41をスパッタ法等の手法を用いて形成する。
さらに図17に示すように、前記第2絶縁層41よりも厚い膜厚で前記第2絶縁層41の上面を完全に覆うように第3絶縁層42をスパッタ法等を用いて形成する。
次工程では、CMP技術を用いて第2絶縁層41,第3絶縁層42及び主磁極層29を所定形状となるように研磨していくが、前記CMPに対するエッチングレートが主磁極層29、第3絶縁層42、第2絶縁層41の順に遅くなるように各層の材質を選択する。例えば前記第2絶縁層41にはSiOを、前記第3絶縁層42にはAlを選択する。無機絶縁材料で形成された第2絶縁層41及び第3絶縁層42は磁性材料で形成された主磁極層29よりもエッチングレートが遅くなる。
次に図17に示す状態からCMP技術を用いて前記第3絶縁層42の上面を研磨していく。前記第3絶縁層42の上面を研磨していくと、そのうち主磁極層29の上面29dに形成された第2絶縁層41の上面が露出する。前記第2絶縁層41は前記第3絶縁層42よりもエッチングレートが遅いので、さらにCMPによる研磨加工をしていくと、前記第3絶縁層42の方が前記第2絶縁層41よりも、より多くエッチングされ、この結果、前記第3絶縁層42の上面42aは前記第3絶縁層42からトラック幅方向(図示X方向)に離れる方向に向けて徐々に膜厚が薄くなるように傾斜あるいは湾曲する形状にされる。
CMPによる研磨加工を続けると前記主磁極層29の上面29dに形成された第2絶縁層41が全て削除され、次に前記主磁極層29の上面29dが露出する。さらにCMPによる研磨加工を続けると、最もエッチングレートの早い主磁極層29の上面29dが、第2絶縁層41や第3絶縁層42よりも、より多くエッチングされていく。このとき図18に示すように前記主磁極層29の両側端面29hには、最もエッチングされにくい第2絶縁層41が存在するため、前記主磁極層29の上面29dのうち前記両側端面29hに近い両側は削られにくく、一方、前記上面29dの中央付近は最も削られやすい状態になっている。このため図18に示すように、前記主磁極層29の上面29dには両側端部29d1,29d1から中央部29d2に向けて徐々に深くなる例えば湾曲形状の凹状部29eが形成される。
ここで図17工程において前記主磁極層29のトラック幅方向(図示X方向)における両側及び上方を全て第2絶縁層41で覆うと、前記第2絶縁層41はCMPに対するエッチングレートが遅すぎて、なかなか前記主磁極層29の上面29dが露出する状態にならず、製造工程に時間がかかる。一方、前記主磁極層29のトラック幅方向の両側及び上方を全て第3絶縁層42で覆うと、CMPによる研磨により前記主磁極層29の上面29dが露出する状態を早く得られるが、第3絶縁層42と主磁極層29とのCMPによるエッチングレート差は、前記第2絶縁層41と主磁極層29とのエッチングレート差ほど大きくないので、前記主磁極層29の上面29dに適切な形状の凹状部29eを形成しにくい。
このため本発明のように、CMPによるエッチングレートが最も遅い第2絶縁層41を前記主磁極層29の両側端面29h上に沿って形成しておき、前記主磁極層29の両側に前記第2絶縁層41を介して、少なくとも前記第2絶縁層41よりもCMPによるエッチングレートが早い第3絶縁層42を形成しておくことが好ましい(なお前記第3絶縁層42は前記主磁極層29よりエッチングレートが早くてもよい)。
次に図19に示す工程では、前記主磁極層29の上面29d、前記主磁極層29の両側端面29hに形成された第2絶縁層41の上面及び第3絶縁層42の上面42aにかけてSiOなどで形成されたギャップ層32をスパッタ法等の手法を用いて形成する。前記ギャップ層32は、図15工程でも説明したように、どの部位においてもほぼ一定の膜厚で形成される。
図19に示すように、前記ギャップ層32の上面には前記主磁極層29の上面29dと膜厚方向(図示Z方向)で対向する位置に凹み部32aが形成される。
そして図19に示す工程では、前記ギャップ層32上にリターンヨーク層33をフレームメッキ法等の手法を用いてメッキ形成する。
図19に示すように、前記ギャップ層32の前記凹み部32a上に形成されたリターンヨーク層33は前記主磁極層29方向に突き出す凸状部33cとして形成される。
図20ないし図23は図11に示す層構造の垂直磁気記録ヘッドの製造方法を示す工程図である。各図は、製造工程中の垂直磁気記録ヘッドの部分正面図を示している。
図20に示す工程では、図1に示す分離層27上及びヨーク層28上に主磁極層29をフレームメッキ法等の手法を用いてメッキ形成する。次に図20に示すように、前記主磁極層29のトラック幅方向(図示X方向)における両側から前記主磁極層29の上方にかけて第4絶縁層43をスパッタ法等により形成する。なお主磁極層43の両側に形成された前記第4絶縁層43の上面43aは、前記主磁極層29の上面29dと同じ高さ位置か、あるいは前記主磁極層29の上面29dよりも若干低いことが好ましい。
次に図21に示すように、前記第4絶縁層43上に無機絶縁材料等で形成されたストッパ層44をスパッタ法等により形成する。
ここでCMPに対するエッチングレートは、主磁極層29、第4絶縁層43、ストッパ層44の順に遅くなるように各層の材質を選択する。例えば前記第4絶縁層43にはAlを、前記ストッパ層44にはSiOを選択する。無機絶縁材料で形成された第4絶縁層43及びストッパ層44は磁性材料で形成された主磁極層29よりもエッチングレートが遅くなる。
次に図21に示す状態からCMP技術を用いて前記主磁極層29の上方に形成された盛り上がるストッパ層44及び第4絶縁層43を研磨していく。前記主磁極層29の上面29dが露出するまで、ストッパ層44及び第4絶縁層43を研磨すると、前記主磁極層29のトラック幅方向(図示X方向)の両側には第4絶縁層43と、前記主磁極層29のトラック幅方向の両側から所定距離離れた位置に前記第4絶縁層43よりもエッチングレートが遅いストッパ層44が、一部残される。
この状態から、さらにCMPによる研磨を行うと最も削られにくいストッパ層44のトラック幅方向(図示X方向)の内側に存在する第4絶縁層43と主磁極層29が先行して削られていく。図22に示すように、前記第4絶縁層43は前記主磁極層29よりもエッチングレートが遅く、またストッパ層44の存在により前記ストッパ層44付近の第4絶縁層43はCMPで削られにくくなっており、一方、前記ストッパ層44よりも内側(主磁極層29方向)へ向うほど前記第4絶縁層43の上面43aは削られやすいが、前記主磁極層29は前記第4絶縁層43よりも、より早く削れて行くので図22のように、前記ストッパ層44の内側端部44bから前記主磁極層29の上面29dの中央部29d2に向うにつれて徐々に深さが深くなる傾斜面あるいは湾曲面が前記第4絶縁層43の上面及び主磁極層29の上面29dに形成される。
そして図23に示すように、前記主磁極層29の上面29d、前記主磁極層29の両側に形成された第4絶縁層43の上面及びストッパ層44の上面にかけてSiOなどで形成されたギャップ層32をスパッタ法等の手法を用いて形成する。前記ギャップ層32は、図15工程でも説明したように、どの部位においてもほぼ一定の膜厚で形成される。
図23に示すように、ストッパ層44よりもトラック幅方向の内側に形成される第4絶縁層43の上面及び主磁極層29の上面29dに形成された前記ギャップ層32の上面には凹み部32aが形成される。
そして図23に示す工程では、前記ギャップ層32上にリターンヨーク層33をフレームメッキ法等の手法を用いてメッキ形成する。
図23に示すように、前記ギャップ層32の前記凹み部32a上に形成されたリターンヨーク層33は前記主磁極層29方向に突き出す凸状部33cとして形成される。
以上、図12ないし図23を用いて説明した本発明における垂直磁気記録ヘッドの製造方法によれば、主磁極層よりもイオンミリングに対するミリングレートやCMPに対するエッチングレートが遅い絶縁層を前記主磁極層のトラック幅方向の両側や上方に形成し、イオンミリングに対するミリングレート差やCMPに対するエッチングレート差を利用することで、適切且つ容易に前記主磁極層29の上面29dに凹状部29eを形成することが可能になる。
図24は比較例の垂直磁気記録ヘッドを用いて記録媒体に記録された記録パターンの磁気力顕微鏡像、図25は実施例の垂直磁気記録ヘッドを用いて記録媒体に記録された記録パターンの磁気力顕微鏡像である。
図24に示す比較例の垂直磁気記録ヘッドは図29に示す構造と同一形状であり、シールドポール構造であるが、前記主磁極層204のトレーリング側端面及びリターンヨーク層206のリーディング側端面を共にフラットな面として形成した。また主磁極層204とリターンヨーク層206の膜厚方向への間隔(ギャップ長)を0.25μmとした。
一方、図25に示す実施例の垂直磁気記録ヘッドは図2に示す構造と同一形状であり、シールドポール構造であるとともに、前記主磁極層29のトレーリング側端面29dに凹状部29eを、前記リターンヨーク層33のリーディング側端面33bに凸状部33cを形成した。前記凹状部29e及び凸状部33cの形状は図2と同様、記録媒体との対向面と平行な方向の断面が湾曲形状となる形状である。
なお前記凹状部29eと凸状部33c間の膜厚方向への間隔(ギャップ長)を全域において0.05μmで統一した。
また図24及び図25は共に記録パターンの左側がトレーリング側であり右側がリーディング側である。
図24に示す比較例では、記録パターンのトレーリング側磁界線は、エッジから中央にかけてトレーリング方向に向けて膨らむ曲面状となっていることがわかった。
一方、図25に示す実施例では、記録パターンのトレーリング側磁界線は、エッジから中央にかけてほぼフラットな形状となっていることがわかった。
このように、トレーリング側磁界線をフラットにするには、主磁極層29のトレーリング側端面29dに、トレーリング側の両端部29d1,29d1からトレーリング側中央部29d2に向けて凹む凹状部29eを形成すればよいことが確認できた。
本発明の垂直磁気記録ヘッドの構造を示す縦断面図、 図1に示す垂直磁気記録磁気ヘッドを記録媒体との対向面側から見た正面図と、記録媒体に記録された記録パターンの模式図、 図1とは異なる構造の本発明の垂直磁気記録磁気ヘッドを記録媒体との対向面側から見た正面図、 比較例の垂直磁気記録磁気ヘッドを記録媒体との対向面側から見た正面図と記録媒体に記録された記録パターンの模式図、 比較例の垂直磁気記録磁気ヘッドを記録媒体との対向面側から見た正面図と記録媒体に記録された記録パターンの模式図、 図1とは異なる構造の本発明の垂直磁気記録磁気ヘッドを記録媒体との対向面側から見た正面図(参考例) 図1とは異なる構造の本発明の垂直磁気記録磁気ヘッドを記録媒体との対向面側から見た正面図(参考例) 図1とは異なる構造の本発明の垂直磁気記録磁気ヘッドを記録媒体との対向面側から見た正面図(参考例)と記録媒体に記録された記録パターンの模式図、 垂直磁気記録ヘッドHの具体的な層構造を示す部分正面図、 図9とは異なる構造であり、垂直磁気記録ヘッドHの具体的な層構造を示す部分正面図、 図9とは異なる構造であり、垂直磁気記録ヘッドHの具体的な層構造を示す部分正面図、 図9に示す構造の垂直磁気記録ヘッドの製造工程を示す一工程図、 図12の次に行われる一工程図、 図13の次に行われる一工程図、 図14の次に行われる一工程図、 図15の次に行われる一工程図、 図10に示す構造の垂直磁気記録ヘッドの製造工程を示す一工程図、 図17の次に行われる一工程図、 図18の次に行われる一工程図、 図11に示す構造の垂直磁気記録ヘッドの製造工程を示す一工程図、 図20の次に行われる一工程図、 図21の次に行われる一工程図、 図22の次に行われる一工程図、 比較例の垂直磁気記録ヘッドを用いて記録媒体に記録された記録パターンの磁気力顕微鏡像、 実施例の垂直磁気記録ヘッドを用いて記録媒体に記録された記録パターンの磁気力顕微鏡像、 従来の垂直磁気記録ヘッド(単磁極ヘッド)の部分断面図、 図26の垂直磁気記録ヘッドを用いて記録媒体に記録された記録パターンの模式図、 特許文献1の垂直磁気記録ヘッドを用いて記録媒体に記録された記録パターンの模式図、 従来の垂直磁気記録ヘッド(シールドポール構造)の部分正面図と、記録媒体に記録された記録パターンの模式図、
符号の説明
28 ヨーク層
29 主磁極層
29e 凹状部
32 ギャップ層
33 リターンヨーク層
33c 凸状部
40 第1絶縁層
41 第2絶縁層
42 第3絶縁層
43 第4絶縁層
44 ストッパ層
M 記録媒体

Claims (5)

  1. 磁性材料製の主磁極層と、記録媒体との対向面で且つ前記主磁極層のトレーリング側に非磁性のギャップ層を挟んで前記主磁極層と対向する磁性材料製のリターンヨーク層とを有し、
    前記主磁極層のトレーリング側端面は、トラック幅方向のトレーリング側中央部が、ラック幅方向の両方のトレーリング側端部よりも凹んだ凹状部が形成され、
    前記リターンヨーク層のリーディング側端面は、前記主磁極層のトレーリング側端面に形成された凹状部と膜厚方向で対向する位置に凸状部が形成され、前記凹状部及び凸状部の記録媒体との対向面と平行な方向の断面は、共に、トラック幅方向の両端部から中央部方向にかけて徐々に湾曲する形状であり、
    前記凹状部及び凸状部の部分も含めて、前記主磁極層と前記リターンヨーク層間の膜厚方向への間隔は一定であることを特徴とする垂直磁記録ヘッド。
  2. 前記凹状部と凸状部のトラック幅方向への最大幅寸法は共に同じ寸法である請求項記載の垂直磁気記録ヘッド。
  3. 前記凹状部のトラック幅方向への最大幅寸法に比べて、前記凸状部のトラック幅方向への最大幅寸法が大きい請求項1記載の垂直磁気記録ヘッド。
  4. (凸状部の最大幅寸法/凹状部の最大幅寸法)は、1.0より大きく2.0以下である請求項3記載の垂直磁気記録ヘッド。
  5. 以下の工程を有することを特徴とする垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
    磁性材料で主磁極層を形成する工程と、
    前記主磁極層のラック幅方向の両側から上面にかけて前記主磁極層よりもCMPに対するエッチングレートが遅い絶縁材料からなる第2絶縁層を形成する工程と、
    前記第2絶縁層に、記第2絶縁層よりもエッチングレートが速い第3絶縁層を形成する工程と、
    CMPを用いて、前記主磁極層の上面が露出するまで第3絶縁層及び第2絶縁層を削り、前記主磁極層が露出したときに前記主磁極層の両側端面に残された第2絶縁層と前記主磁極層とのCMPに対するエッチングレート差を利用して、さらにCMPを行うことで前記主磁極層の上面に、トラック幅方向の両端部から中央部方向にかけて徐々に湾曲する凹状部を形成する工程と、
    前記第2絶縁層及び第3絶縁層の上面から前記主磁極層の上面にかけて非磁性のギャップ層を一定の膜厚で形成する工程と、
    前記ギャップ層上に磁性材料でリターンヨーク層を形成し、前記主磁極層に形成された前記凹状部と膜厚方向で対向する前記リターンヨーク層の下面に一定の膜厚のギャップ層を介して凸状部を形成する工程。
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