JP4101156B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4101156B2 JP4101156B2 JP2003375965A JP2003375965A JP4101156B2 JP 4101156 B2 JP4101156 B2 JP 4101156B2 JP 2003375965 A JP2003375965 A JP 2003375965A JP 2003375965 A JP2003375965 A JP 2003375965A JP 4101156 B2 JP4101156 B2 JP 4101156B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- path
- transmission line
- diode
- circuit board
- board according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09263—Meander
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付し、その説明は繰返さない。
図5は、本発明の実施の形態1の変形例1に従うダイオード部10の配線構造を説明する概念図である。
上記の実施の形態および変形例1においては、帰還経路を2経路、具体的には、直流成分が流れやすい伝送線と、高周波成分が流れやすい伝送線に分配する構成について説明した。本実施の形態1の変形例2においては、供給経路を2経路に分配する構成について説明する。
図8は、本発明の実施の形態2に従うレーザダイオード駆動回路の概念図である。
実施の形態2においては、コイル13を新たに付加するとともに、帰還経路を2経路、具体的には、直流成分が流れやすい伝送線と、高周波成分が流れやすい伝送線に分配する構成について説明した。本実施の形態2の変形例1においては、コイル13を新たに付加するとともに、供給経路を2経路に分配する構成について説明する。
上記の実施の形態においては、供給経路あるいは帰還経路について、2経路に分配する構成について説明したが本発明の実施の形態2の変形例2においては、これらを組み合わせて、供給経路および帰還経路をともに2経路に分配する構成について説明する。
Claims (8)
- 経路を流れる駆動信号に基づいて発生する輻射ノイズを抑制する回路基板であって、
前記高周波成分および直流成分の駆動信号を内部回路に伝送するための供給経路と、
前記駆動信号を受けて前記内部回路から帰還する帰還信号を伝送するための帰還経路とを備え、
前記供給経路および帰還経路の一方は、
第1および第2の経路を含み、
前記第1の経路は、前記第2の経路よりも直流成分の抵抗値が低く、前記第2の経路よりも高周波成分のインピーダンスが高く、
前記第2の経路および前記供給経路および帰還経路の他方は、互いの配置関係からツイストパターンが形成される、回路基板。 - 前記第2の経路および前記供給経路および帰還経路の他方は、絶縁されるとともに互いに蛇行して形成され、かつ、所定方向から見て、互いが交差するように形成される、請求項1記載の回路基板。
- 前記第2の経路および前記供給経路および帰還経路の他方は、絶縁層を介して隣接する2つの配線層の一方および他方に形成される、請求項2記載の回路基板。
- 前記第2の経路および前記供給経路および帰還経路の他方は、コンタクトホールにより絶縁層を介して隣接する2つの配線層を用いて互いに形成される、請求項2記載の回路基板。
- 前記第2の経路は、コンデンサを含む、請求項1記載の回路基板。
- 前記第1の経路は、コイルを含む、請求項1記載の回路基板。
- 前記第1の経路の経路幅は、前記第2の経路幅よりも大きく、かつ、蛇行しない、請求項1記載の回路基板。
- 前記供給経路および帰還経路の他方は、第3および第4の経路を含み、
前記第3の経路は、前記第4の経路よりも直流成分の抵抗値が低く、前記第4の経路よりも高周波成分のインピーダンスが高く、
前記第1の経路および前記第4の経路は、互いの配置関係からツイストパターンが形成される、請求項1記載の回路基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003375965A JP4101156B2 (ja) | 2003-11-05 | 2003-11-05 | 回路基板 |
US10/982,524 US7167378B2 (en) | 2003-11-05 | 2004-11-04 | Circuit board transmitting high frequency signal |
CNB2004100897795A CN1323393C (zh) | 2003-11-05 | 2004-11-04 | 传输高频信号的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003375965A JP4101156B2 (ja) | 2003-11-05 | 2003-11-05 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005142293A JP2005142293A (ja) | 2005-06-02 |
JP4101156B2 true JP4101156B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=34544308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003375965A Expired - Fee Related JP4101156B2 (ja) | 2003-11-05 | 2003-11-05 | 回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7167378B2 (ja) |
JP (1) | JP4101156B2 (ja) |
CN (1) | CN1323393C (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050180053A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Headway Technologies, Inc. | Cross talk and EME minimizing suspension design |
US7426118B2 (en) * | 2005-05-11 | 2008-09-16 | Ricoh Company, Ltd | Printed wiring board |
KR100969735B1 (ko) * | 2007-11-07 | 2010-07-13 | 엘지노텔 주식회사 | 전원라인을 포함하는 전자장치 |
US7812426B2 (en) * | 2008-05-30 | 2010-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | TSV-enabled twisted pair |
CN101808464A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-08-18 | 施吉连 | 一种超长微波高频电路板的制作方法 |
US9031515B2 (en) * | 2010-06-03 | 2015-05-12 | Broadcom Corporation | Transceiver including a weaved connection |
US9101046B2 (en) * | 2013-01-29 | 2015-08-04 | Mediguide Ltd. | Shielded twisted pair of conductors using conductive ink |
US11973474B2 (en) * | 2019-04-22 | 2024-04-30 | Georgia Tech Research Corporation | Power amplifiers and transmission systems and methods of broadband and efficient operations |
KR20210075667A (ko) * | 2019-12-13 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 제거부를 갖는 회로 기판 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3047572B2 (ja) * | 1991-10-25 | 2000-05-29 | 住友電装株式会社 | フラット回路体 |
JP4388176B2 (ja) * | 1998-10-13 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | 光学式情報記録媒体の記録再生装置及び光ヘッド |
US6625682B1 (en) * | 1999-05-25 | 2003-09-23 | Intel Corporation | Electromagnetically-coupled bus system |
JP4051590B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2008-02-27 | ソニー株式会社 | 光情報再生装置及び光情報再生装置の光量設定方法 |
JP2001060746A (ja) | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Fuji Electric Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
US6469259B2 (en) * | 2000-02-29 | 2002-10-22 | Kyocera Corporation | Wiring board |
JP2003031032A (ja) | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Yazaki Corp | フラット回路体 |
JP2003031044A (ja) | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Yazaki Corp | フラット回路体 |
US6621385B1 (en) * | 2002-04-03 | 2003-09-16 | M/A-Com, Inc. | Bias feed network arrangement for balanced lines |
US7026884B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-04-11 | Nokia Corporation | High frequency component |
-
2003
- 2003-11-05 JP JP2003375965A patent/JP4101156B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-04 US US10/982,524 patent/US7167378B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-04 CN CNB2004100897795A patent/CN1323393C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005142293A (ja) | 2005-06-02 |
US20050093642A1 (en) | 2005-05-05 |
US7167378B2 (en) | 2007-01-23 |
CN1323393C (zh) | 2007-06-27 |
CN1614699A (zh) | 2005-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8587904B2 (en) | Suspension board with circuit having a light emitting device exposed from a surface thereof opposite to that on which a slider is mounted | |
JP4101156B2 (ja) | 回路基板 | |
US8184404B2 (en) | Suspension board with circuit | |
US8605448B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2012216263A (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
JP4709144B2 (ja) | 光ピックアップおよび光ディスク装置 | |
US7317744B2 (en) | Optical head apparatus | |
JP2009099233A (ja) | 光ディスク記録装置 | |
KR19990087440A (ko) | 반도체레이저디바이스를이용한레이저광발생회로 | |
JPH11144283A (ja) | 光学的情報記録再生装置 | |
KR100593821B1 (ko) | 광학 헤드 장치의 배선부재 | |
US20060067199A1 (en) | Laser diode module multi-layer board and laser diode module | |
JP2004039034A (ja) | 光ピックアップ装置と光ディスク装置 | |
JPH11306703A (ja) | 配線一体型サスペンション構造およびこれを用いたヘッドディスクアセンブリ | |
JP2010287876A (ja) | 配線構造および光ディスク装置 | |
JP3713199B2 (ja) | 半導体レーザ用高周波重畳回路 | |
JPH11232683A (ja) | 高周波重畳回路 | |
JP2013093075A (ja) | 光ピックアップ、および光ディスク装置 | |
JPH01251775A (ja) | 半導体レーザ装置及びその駆動方法 | |
JP2004013935A (ja) | 光ヘッド装置 | |
JP3786348B2 (ja) | 光ピックアップ用高周波重畳モジュール | |
JP2004192705A (ja) | 光ピックアップの配線処理装置 | |
JP3851555B2 (ja) | 光ピックアップ、情報処理装置 | |
JPH1031837A (ja) | 光学式情報記録再生装置 | |
JP2000276757A (ja) | 光ピックアップ用高周波重畳モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080318 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |