JP4086099B2 - 半導体素子の形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子の形成方法に関し、特に、SOI(siliconon insulator)ウェーハの上部シリコン、即ち第2シリコンの活性領域にトランジスタを形成し、活性領域と素子分離領域の界面にシリサイド層を形成して素子の動作特性を向上させる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子が高集積化されゲート電極の長さが0.15μm以下に減少するに伴い、素子のチャンネル抵抗が減少し、相対的に寄生抵抗成分が素子の動作において占める比重が大きくなって高速動作を必要にするロジック素子ではゲートと拡散層の抵抗と接触抵抗を低めるためのシリサイド技術が必須的である。さらに、素子が高集積化されるほど拡散層を利用した配線が増えており、ゲート電極だけでなく拡散層の抵抗減少が必要になった。しかし、ゲート電極の幅が減少され拡散層が次第に浅くなり、それに伴いシリサイドの厚さが次第にさらに減少し、拡散層の抵抗増加はますます大きくなるという問題が発生している。
【0003】
そこで、超高集積化された半導体素子では、SOIウェーハを利用して浅い接合に対する問題を解決しながら拡散層の抵抗を低める試みが行われている。このような場合、サリサイドは線幅に対する依存性のないコバルトサリサイドを用いているが、厚いサリサイドを形成する過程で素子分離膜エッジの空乏層領域でサリサイドが側面成長して漏洩電流が発生し、また、シリサイドで用いられる高融点金属の拡散により漏洩電流が誘発されるという問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は上記従来の半導体素子の形成方法における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、SOIウェーハの第2シリコン層で活性領域を定義する素子分離膜と活性領域の第2シリコン層の界面にシリサイド層を形成し、素子の高集積化を可能にする半導体素子の形成方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明に係る半導体素子の形成方法は、第1シリコン層、埋込絶縁膜及び第2シリコン層からなる積層構造のSOIウェーハ上部にパッド絶縁膜を形成する工程と、 素子分離マスクを利用したフォトリソグラフィー工程で、前記パッド絶縁膜と第2シリコン層をエッチングして素子分離領域に、予定された部分の埋込絶縁膜を露出させるトレンチを形成する工程と、 前記トレンチ側壁に第1シリサイド層を形成する工程と、 前記トレンチを埋め込む素子分離膜を形成する工程と、 前記第2シリコン層上にゲート絶縁膜が介在されたゲート電極を形成する工程と、 前記ゲート電極側壁に絶縁膜スペーサーを形成する工程と、 前記絶縁膜スペーサー及び前記ゲート電極をマスクにして前記第2シリコン層に不純物をイオン注入して、不純物接合領域を形成する工程と、 前記ゲート電極及び前記不純物接合領域の上部に第2シリサイド層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【0006】
また、前記第1シリサイド層は、表面上部全体に第1高融点金属層を100〜300Åの厚さでCVD法により形成してこれを熱処理した後、未反応の第1高融点金属層を除去して形成することを特徴とする。
また、前記第1高融点金属層は、タングステン、ニッケル、コバルト又はチタニウムの中から選択される任意の一つの金属で形成することを特徴とする。
また、前記熱処理の工程は、900〜1000℃の温度で10〜60秒の間行うことを特徴とする。
また、前記未反応の第1高融点金属層の除去工程は、HNO 3 溶液で1次湿式エッチングを行い、さらに前記HNO 3 溶液にHF溶液を加え希釈し、第2湿式エッチングして行うことを特徴とする。
【0007】
また、前記第2シリサイド層は、表面上部全体に第2高融点金属層を一定厚さ形成し、650〜750℃の温度で10〜30秒間の第1熱処理をした後、未反応の第2高融点金属層を除去し、8000〜1000℃の温度で10〜30秒間の第2熱処理をして形成することを特徴とする。
また、前記第2高融点金属層は、タングステン、ニッケル、コバルト又はチタニウムの中から選択される任意の一つの金属で形成することを特徴とする。
【0008】
一方、本発明の原理は、SOIウェーハの第2シリコン層をエッチングし埋込酸化膜を露出させるトレンチを形成し、これを埋め込む素子分離膜を形成し、前記トレンチの側壁にシリサイド層を形成したあと前記トレンチを埋め込む素子分離膜を形成することにより、素子分離領域の素子分離膜と活性領域の第2シリコン層が成す界面にシリサイド層を形成し、後続工程で前記第2シリコン層にシリサイド工程を利用したトランジスタを形成することにより、半導体素子の高集積化に十分な動作特性を有する素子を形成することである。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る半導体素子の形成方法の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。図1乃至図5は、本発明の実施例に係る半導体素子の形成方法を説明するための断面図である。
【0010】
図1を参照すると、第1シリコン層11、埋込酸化膜13、及び第2シリコン層15で形成されるSOIウェーハを形成する。次に、SOIウェーハの上部にパッド窒化膜17を形成する。そして、素子分離マスク(図示せず)を利用したフォトリソグラフィー工程でパッド窒化膜17と第2シリコン層15をエッチングし、埋込酸化膜13を露出させるトレンチ50を形成する。次に、上記構造の全表面に第1高融点金属層19を一定厚さ形成する。この時、第1高融点金属層19は100〜300Åの厚さのタングステンをCVD方法にて形成したものである。ここで、タングステンの代わりにニッケル、コバルト又はチタニウムで形成することもできる。
【0011】
図2を参照すると、SOIウェーハを熱処理し、第2シリコン層15に接続される第1高融点金属層19をシリサイド化させ、トレンチ50の側壁に第1シリサイド層21を形成する。この時、熱処理工程は、900〜1000℃の温度で10〜60秒間行う。その次に、埋込酸化膜13上部、及びパッド窒化膜17上部に残留した第1高融点金属層19を湿式エッチング方法で除去する。この時、湿式エッチング方法は、HNO3で1次湿式エッチングを行い、さらにHNO3溶液にHF溶液を加え希釈して第2湿式エッチングする。
【0012】
図3を参照すると、トレンチ50を埋め込む素子分離用絶縁膜を表面上部全体に形成し、これを平坦化エッチングしてトレンチ50を埋め込む素子分離膜23を形成する。この時、素子分離膜23と第2シリコン層15の界面に第1シリサイド層21が備えられる。
【0013】
図4を参照すると、第2シリコン層15を含む全体表面の上部に熱酸化膜及びゲート電極用導電層を蒸着し、これをゲート電極マスク(図示せず)を用いたフォトリソグラフィー工程でパターニングし、第2シリコン層15との界面にゲート酸化膜25が介在されたゲート電極27を形成する。次に、ゲート電極27をマスクにして第2シリコン層15に低濃度の不純物をイオン注入し、低濃度の不純物接合領域29を形成し、ゲート電極27側壁に絶縁膜スペーサー31を形成して絶縁膜スペーサー31及びゲート電極27をマスクにして第2シリコン層15に高濃度の不純物をイオン注入し、高濃度の不純物接合領域33を形成する。
【0014】
次に、図5を参照すると、シリサイド工程で高濃度の不純物接合領域33とゲート電極27上部に第2シリサイド層35を形成することにより、不純物接合領域33の抵抗を減少させ素子の動作特性を向上させることができる。この時、シリサイド工程は、ゲート電極27及び高濃度の不純物接合領域33が形成された表面上部全体に第2高融点金属層(図示せず)を一定厚さ形成し、650〜750℃の温度で10〜30秒間第1熱処理工程を行った後、未反応の第2高融点金属層を除去し、800〜1000℃の温度で10〜30秒間第2熱処理工程を行ってシリサイド層を形成する。
【0015】
【発明の効果】
以上で説明したように、本発明に係る半導体素子の形成方法は、SOIウェーハを利用したトランジスタを形成し、高濃度の不純物接合領域の上部及び側壁にもシリサイド層を形成して不純物接合領域の抵抗を最小化することにより、半導体素子の動作特性を向上させることができる効果がある。従って、高価なリソグラフィ工程を行わなくても超高速半導体素子を容易に形成することができ、半導体素子の生産単価を節減することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る半導体素子の形成方法を説明するための断面図である。
【図2】本発明の実施例に係る半導体素子の形成方法を説明するための断面図である。
【図3】本発明の実施例に係る半導体素子の形成方法を説明するための断面図である。
【図4】本発明の実施例に係る半導体素子の形成方法を説明するための断面図である。
【図5】本発明の実施例に係る半導体素子の形成方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
11 第1シリコン層
13 埋込酸化膜
15 第2シリコン層
17 パット窒化膜
19 第1高融点金属層
21 第1シリサイド層
23 素子分離膜
25 ゲート酸化膜
27 ゲート電極
29 低濃度の不純物接合領域
31 絶縁膜スペーサー
33 高濃度の不純物接合領域
35 第2シリサイド層
50 トレンチ
Claims (7)
- 第1シリコン層、埋込絶縁膜及び第2シリコン層からなる積層構造のSOIウェーハ上部にパッド絶縁膜を形成する工程と、
素子分離マスクを利用したフォトリソグラフィー工程で、前記パッド絶縁膜と第2シリコン層をエッチングして素子分離領域に、予定された部分の埋込絶縁膜を露出させるトレンチを形成する工程と、
前記トレンチ側壁に第1シリサイド層を形成する工程と、
前記トレンチを埋め込む素子分離膜を形成する工程と、
前記第2シリコン層上にゲート絶縁膜が介在されたゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極側壁に絶縁膜スペーサーを形成する工程と、
前記絶縁膜スペーサー及び前記ゲート電極をマスクにして前記第2シリコン層に不純物をイオン注入して、不純物接合領域を形成する工程と、
前記ゲート電極及び前記不純物接合領域の上部に第2シリサイド層を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体素子の形成方法。 - 前記第1シリサイド層は、表面上部全体に第1高融点金属層を100〜300Åの厚さでCVD法により形成してこれを熱処理した後、未反応の第1高融点金属層を除去して形成することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の形成方法。
- 前記第1高融点金属層は、タングステン、ニッケル、コバルト又はチタニウムの中から選択される任意の一つの金属で形成することを特徴とする請求項2記載の半導体素子の形成方法。
- 前記熱処理の工程は、900〜1000℃の温度で10〜60秒の間行うことを特徴とする請求項2記載の半導体素子の形成方法。
- 前記未反応の第1高融点金属層の除去工程は、HNO3 溶液で1次湿式エッチングを行い、さらに前記HNO3溶液にHF溶液を加え希釈し、第2湿式エッチングして行うことを特徴とする請求項2記載の半導体素子の形成方法。
- 前記第2シリサイド層は、表面上部全体に第2高融点金属層を一定厚さ形成し、650〜750℃の温度で10〜30秒間の第1熱処理をした後、未反応の第2高融点金属層を除去し、8000〜1000℃の温度で10〜30秒間の第2熱処理をして形成することを特徴とする請求項1記載の半導体
素子の形成方法。 - 前記第2高融点金属層は、タングステン、ニッケル、コバルト又はチタニウムの中から選択される任意の一つの金属で形成することを特徴とする請求項6記載の半導体素子の形成方法。
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