JP4068248B2 - 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板などに形成された配線パターン間の絶縁状態の良否を検査する基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント回路基板(Printed Circuit Board)に配線パターンを形成したときには、電子部品などを実装する前に、基板検査装置を用いて導通検査や絶縁検査等を行うことにより、配線パターンの形成が正常に行われたか否かの検査が行われている。
【０００３】
図９は検査対象のプリント回路基板の一例を示す図である。同図において、番号１〜18は、基板検査装置に入力される検査ポイント番号である。また、一般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を「ネットピン」と称し、互いに導通する複数のネットピンの集合を「検査ネット」と称し、単独のネットピンからなる場合には「シングルピン」と称する。したがって、図９のプリント回路基板２０では、検査ネットの個数をＮ、シングルピンの個数をＳ、互いに絶縁された配線パターンの個数をＭとすると、Ｎ＝６，Ｓ＝４，Ｍ＝Ｎ＋Ｓ＝10になっている。以下、図９のプリント回路基板２０に対する導通検査および絶縁検査について、順番に説明する。
【０００４】
図１０は図９のプリント回路基板２０の検査ネットリスト及び導通検査の対象となるネットピンを示す図である。導通検査では、同一検査ネット内におけるネットピン同士の導通状態を検査する必要があるので、図１０に示すように、合計８通りの接続状態によって検査完了となる。なお、検査ポイント番号15〜18はシングルピンであるので、導通検査を行う必要はない。
【０００５】
一方、絶縁検査は検査ネットを代表するヘッドピンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって絶縁検査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表するヘッドピンを一対の電極に接続し、一方の電極に電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルによって各電極に接続されたヘッドピンの間の絶縁状態が判定される。
例えば、各検査ネット内で検査ポイント番号が最小のネットピンをヘッドピンとする。なお、シングルピンは、それ自身がヘッドピンになる。従って、図９のプリント回路基板２０には、図中に示すように、合計１０個のヘッドピンＰ１〜Ｐ１０が存在することになる。
【０００６】
図１１は従来の絶縁検査の手順を説明する図である。同図において、各ヘッドピンに接続する電極を例えば「●」マークは正極とし、「○」マークは負極とする。従来の絶縁検査では、図１１に示すように、一対の電極への接続状態が１ピン対多ピンで行われていた。すなわち、１回目は、ヘッドピンＰ１を正極に接続するとともに、ヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負極に接続して検査を行い、２回目は、ヘッドピンＰ２を正極に接続するとともに、ヘッドピンＰ３〜Ｐ１０を負極に接続して検査を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の絶縁検査では、一対の電極への接続状態が１ピン対多ピンで行われていたので、配線パターンの個数をＭとすると、検査回数Ｃは、
【０００８】
【数１】
Ｃ＝Ｍ−１
になる。すなわち、図９のプリント回路基板ではＣ＝９になる。なお、上記説明においては理解を助けるために配線パターンの個数Ｍを「10」に限定しているが、一般のプリント回路基板では、Ｍ＝500〜2000であるので、Ｃ＝499〜1999になり、非常に多くの検査回数が必要になり、絶縁検査に長時間を要することになってしまう。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するもので、絶縁検査を行うための接続状態の切替回数を減少させて絶縁検査時間の短縮を可能にする基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と、上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替制御手段は、最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するものであることを特徴としている。
【００１１】
この構成によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態の切替が制御され、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かが接続状態の切替ごとに判定される。
【００１２】
ここで、最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。また、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。また、３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンがそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドされるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンが第２電極に接続される。そして、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替が終了される。
【００１３】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００１４】
また、請求項２の発明は、Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と、上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替制御手段は、最初の接続状態として、第１番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、２回目の接続状態として、最初の接続状態で第２番及び第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、最初の接続状態で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するものであることを特徴としている。
【００１５】
この構成によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態の切替が制御され、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かが接続状態の切替ごとに判定される。
【００１６】
ここで、例えば、最初の接続状態として、第１番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第２番及び第３番の代表ピンが第２電極に接続されたときは、２回目の接続状態として、第１番〜第３番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。
【００１７】
一方、例えば、最初の接続状態として、第１番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンが第２電極に接続されたときは、２回目の接続状態として、第２番及び第３番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。
【００１８】
そして、３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。また、４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンがそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドされるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンが第２電極に接続される。そして、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替が終了される。
【００１９】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００２０】
また、請求項３の発明は、Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方法であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以下の工程(１)及び(２)をこの順序で実行した後、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで以下の工程(３)を繰り返すようにしたことを特徴としている。
【００２１】
(１)第１番及び第２番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(２)第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(３)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程。
【００２２】
この方法によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極とが接続された状態で、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定が行われる。
【００２３】
このとき、第１番及び第２番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(１)及び第２番〜第４番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(２)がこの順序で実行された後、第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(３)が、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで繰り返される。
【００２４】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００２５】
また、請求項４の発明は、Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方法であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以下の工程(１)、(２)及び(３)をこの順序で実行した後、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで以下の工程(４)を繰り返すようにしたことを特徴としている。
【００２６】
(１)第１番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(２)上記工程(１)で第２番及び第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、上記工程(１)で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(３)第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(４)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程。
【００２７】
この方法によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極とが接続された状態で、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定が行われる。
【００２８】
このとき、第１番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(１)、この工程(１)で第２番及び第３番の代表ピンのみを第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、工程(１)で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(２)、及び第３番〜第５番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(３)がこの順序で実行された後、第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(４)が、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで繰り返される。
【００２９】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る基板の絶縁検査装置の一実施形態の電気的構成を示すブロック図である。
この基板の絶縁検査装置３０は、正極４１と、負極４２と、接続部５０と、制御手段６０とを備え、検査対象のプリント回路基板２０における各配線パターン間の絶縁状態の良否を検査するものである。
【００３１】
検査対象のプリント回路基板２０は、本実施形態では、上記図９に示すものとする。すなわち、検査ポイント番号１〜18のネットピンを有し、各検査ネット内で検査ポイント番号が最小のネットピンをヘッドピンとする。ネットピンは、配線パターン上の所定位置、例えば端部に設定されたものである。
【００３２】
すなわち、検査ネット１−２−４のネットピン１をヘッドピンＰ１とし、検査ネット３−６のネットピン３をヘッドピンＰ２とし、検査ネット５−９−10のネットピン５をヘッドピンＰ３とし、検査ネット７−８のネットピン７をヘッドピンＰ４とし、検査ネット11−12のネットピン11をヘッドピンＰ５とし、検査ネット13−14のネットピン13をヘッドピンＰ６とする。
【００３３】
また、シングルピンは、それ自身がヘッドピンになり、シングルピン15，16，17，18は、それぞれヘッドピンＰ７，Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１０とする。
【００３４】
このように、ヘッドピンは、各検査ネット及びシングルピンを代表する代表ピンを構成する。従って、検査ネットの個数をＮ、シングルピンの個数をＳ、互いに絶縁された配線パターンの個数をＭとすると、ヘッドピンの個数はＭで、配線パターンの個数に等しくなる。上述したように、図９のプリント回路基板２０では、Ｎ＝６，Ｓ＝４，Ｍ＝Ｎ＋Ｓ＝10である。
【００３５】
図１に戻って、接続部５０は、プローブＢ１〜Ｂ１０と、トランジスタなどからなるスイッチ部５１とを備えている。プローブＢ１〜Ｂ１０は、プリント回路基板２０のヘッドピンＰ１〜Ｐ１０にそれぞれ接触可能に構成されている。スイッチ部５１は、トランジスタなどからなり、プローブＢ１〜Ｂ１０と正極４１又は負極４２との接続をそれぞれオンオフするものである。
【００３６】
この接続部５０により、プローブＢ１〜Ｂ１０をヘッドピンＰ１〜Ｐ１０にそれぞれ接触させた状態でスイッチ部５１が切り替えられると、ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０と正極４１又は負極４２との接続状態が切り替えられる。
【００３７】
なお、プローブＢ１〜Ｂ１０は、ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０に直接接触しなくてもよく、例えば静電的に結合するなどのように、ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０に電気的に接続されるように構成されていればよい。
【００３８】
制御手段６０は、ＣＰＵや電子回路などから構成されるもので、機能ブロックとして、切替制御手段６１、絶縁判定手段６２及び不良解析制御手段６３を備えている。切替制御手段６１は、スイッチ部５１の接続状態を切り替える機能を有するもので、切替手順については後述する。
【００３９】
絶縁判定手段６２は、機能ブロックとして、信号印加手段７１、信号検出手段７２及びレベル判定手段７３を備えている。信号印加手段７１は、接続部５１を介して正極４１に接続されたヘッドピンに所定レベルの電気信号を印加するもので、信号検出手段７２は、電気信号印加時に、接続部５１を介して負極４２に接続されたヘッドピンの電気信号のレベルを検出するものである。
【００４０】
レベル判定手段７３は、信号検出手段７２により検出された電気信号のレベルと予め設定されたレベルとを比較して、正極４１に接続されたヘッドピンと負極４２に接続されたヘッドピンとの間の絶縁状態を判定するものである。
【００４１】
本実施形態では、例えば、信号印加手段７１は電気信号として所定レベルの電圧を印加し、信号検出手段７２は電気信号として電流のレベルを検出する。そして、レベル判定手段７３は、電圧レベルと電流レベルとから抵抗値を求め、この抵抗値が所定レベル以上のときに絶縁状態が良であり、所定レベル未満のときに絶縁状態が不良であると判定する。
【００４２】
不良解析制御手段６３は、絶縁検査において不良が検出されたときに、不良箇所を特定する不良解析処理を行うもので、その内容については後述する。
【００４３】
ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０は代表ピンを構成し、正極４１は第１電極及び第２電極のうちの一方の電極を構成し、負極４２は他方の電極を構成する。
【００４４】
次に、図２のフローチャートに沿って、図３を参照しながら、切替制御手段６１によるヘッドピンＰ１〜Ｐ１０と正極４１及び負極４２との接続状態の切替について説明する。図２は接続状態の切替手順を示すフローチャートである。図３は各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極４１に接続した状態を示し、「○」マークは負極４２に接続した状態を示している。
【００４５】
図２において、まず、第１番及び第２番のヘッドピンＰ１，Ｐ２が正極４１に接続されるとともに、第３番〜第Ｍ（Ｍは５以上の整数で、本実施形態では例えばＭ＝10）番のヘッドピンＰ３〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃１００）、絶縁状態が判定される（ステップ＃１１０）。すなわち、図３における第１回の検査が行われる。
【００４６】
そして、不良でなければ（ステップ＃１１０でＮＯ）、次いで、第２番〜第４番のヘッドピンＰ２〜Ｐ４が正極４１に接続されるとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ１，Ｐ５〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃１２０）、絶縁状態が判定される（ステップ＃１３０）。すなわち、図３における第２回の検査が行われる。
【００４７】
そして、不良でなければ（ステップ＃１３０でＮＯ）、次いで、正極４１に接続されるヘッドピンが第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされ（ステップ＃１４０）、続いて、このスライドによって正極４１に接続されるヘッドピンが３個か否かが判別され（ステップ＃１５０）、３個であれば（ステップ＃１５０でＹＥＳ）、その第Ｍ番側にヘッドピンが残っているか否かが判別される（ステップ＃１６０）。
【００４８】
図３において、例えば第２回の検査から第３回の検査に移るとき、正極４１に接続されるヘッドピンが第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされると、正極４１に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンＰ２〜Ｐ４からヘッドピンＰ４〜Ｐ６に切り替えられる。これによって正極４１に接続されるヘッドピンの個数は３個のままになり、第Ｍ番側にヘッドピンＰ７〜Ｐ１０が残ることとなる。また、第３回の検査から第４回の検査に移るときも同様である。
【００４９】
図２に戻って、第Ｍ番側にヘッドピンが残っていれば（ステップ＃１６０でＹＥＳ）、正極４１に接続される３個のヘッドピンに隣接する第１番側の１個のヘッドピンと３個のヘッドピンの第Ｍ番側の全てのヘッドピンとが負極４２に接続される（ステップ＃１７０）。すなわち、図３における第３回及び第４回の接続状態になる。
【００５０】
一方、正極４１に接続される３個のヘッドピンの第Ｍ番側にヘッドピンが残っていなければ（ステップ＃１６０でＮＯ）、３個のヘッドピンに隣接する第１番側の１個のヘッドピンが負極４２に接続される（ステップ＃１８０）。すなわち、図３における第５回の接続状態になる。
【００５１】
次いで、この接続状態で絶縁状態が判定され（ステップ＃１９０）、不良でなければ（ステップ＃１９０でＮＯ）、ステップ＃１４０に戻って、以上の手順が繰り返される。
【００５２】
一方、ステップ＃１５０において、正極４１に接続されるヘッドピンが３個でなければ（ステップ＃１５０でＮＯ）、隣接する第１番側の１個のヘッドピンが負極４２に接続される（ステップ＃２００）。すなわち、図３における第６回の接続状態になる。
【００５３】
この状態で絶縁状態が判定され（ステップ＃２１０）、不良でなければ（ステップ＃２１０でＮＯ）、終了する。
【００５４】
そして、ステップ＃１１０，＃１３０，＃１９０，＃２１０において、それぞれ絶縁状態が不良と判定されれば（ステップ＃１１０，＃１３０，＃１９０，＃２１０でＮＯ）、後述する不良解析処理（ステップ＃２２０，＃２３０，＃２４０，＃２５０）が実行された後に、次のステップ、すなわちステップ＃１１０，＃１３０，＃１９０，＃２１０でＹＥＳのときの次のステップに移行する。
【００５５】
次に、図３を用いて、この接続状態の切替によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能になるという点について説明する。
第１回の検査では、ヘッドピンＰ１，Ｐ２とヘッドピンＰ３〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。なお、ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２との間の絶縁状態は不明のままである。
【００５６】
第２回の検査では、ヘッドピンＰ２〜Ｐ４とヘッドピンＰ１，Ｐ５〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ１，Ｐ２の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ３とヘッドピンＰ４との間の絶縁状態は不明のままである。
【００５７】
第３回の検査では、ヘッドピンＰ４〜Ｐ６とヘッドピンＰ３，Ｐ７〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ３とヘッドピンＰ４との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ３，Ｐ４の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ５とヘッドピンＰ６との間の絶縁状態は不明のままである。
【００５８】
同様に、第４回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ５とヘッドピンＰ６との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ５，Ｐ６の絶縁検査は完了となる。また、第５回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ７とヘッドピンＰ８との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ７，Ｐ８の絶縁検査は完了となる。
【００５９】
そして、第６回の検査において検査結果が良好であれば、第５回の検査では不明であったヘッドピンＰ９とヘッドピンＰ１０との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ９，Ｐ１０の絶縁検査は完了となる。
【００６０】
このように、正極４１に接続するヘッドピンを隣接する３個とし、これを２個ずつ第Ｍ番側に向けてスライドさせるとともに、第１番側に隣接する１個のヘッドピンを負極４２に接続することにより、前回の検査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認することができる。
【００６１】
これによって、第２回〜第６回の検査においてヘッドピンの絶縁検査が２個ずつ完了して合計６回の検査で絶縁検査が完了することになり、従来の検査回数９回に比べると、大幅に検査回数を減少させることができる。
【００６２】
ここで、本実施形態において、ヘッドピンの個数をＭとしたときの検査回数Ｃについて説明する。
【００６３】
上述したように、第２回〜最終回の検査において、２個ずつ完了するので、ヘッドピンの個数Ｍが偶数の場合には、検査回数Ｃは、
【００６４】
【数２】
Ｃ＝Ｍ／２＋１
となる。上記数２の右辺第２項は、第１回の検査に相当する。
【００６５】
一方、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が完了する回数において、第Ｍ番のヘッドピンの絶縁検査が不明となる対象のヘッドピンが存在しないので、第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が完了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、ヘッドピンが(Ｍ−１)個の場合の検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Ｃは、
【００６６】
【数３】
Ｃ＝(Ｍ−１)／２＋１
となる。
【００６７】
上述したように、通常、Ｍ＝500〜2000であるので、本実施形態によれば、Ｃ＝251〜1001になり、従来の上記数１に比べて約半分と、大幅に検査回数を減少することができる。
【００６８】
また、導通検査と絶縁検査では、通常、絶縁検査の検査時間が導通検査の検査時間の２〜３倍程度要するため、絶縁検査の高速化の実現が、検査装置の高速化に寄与する。従って、基板検査に要するコストの低減を図ることができ、これによって基板の生産コストの低減を図ることができる。
【００６９】
次に、不良解析制御手段６３による不良解析処理について説明する。
図１、図２で説明したように、絶縁検査において不良が検出されると、不良解析処理に移行して不良箇所を特定する不良解析処理が実行された後に、絶縁検査に復帰する。
【００７０】
すなわち、従来の絶縁検査において、例えば図１１の１回目の検査が不良の場合には、負極４２に接続するヘッドピンが、例えばヘッドピンＰ２〜Ｐ５からなるグループと、ヘッドピンＰ６〜Ｐ１０からなるグループとに分割されて、ヘッドピンＰ１との間で絶縁不良となっているヘッドピンが含まれるグループが特定され、次にそのグループを更に小グループに分割して、最終的に、ヘッドピンＰ１との間で絶縁不良となっているヘッドピンを特定する不良解析処理が実行される。そして、不良解析処理が終了すると絶縁検査に復帰して、２回目以降の絶縁検査が実行される。
【００７１】
一方、本実施形態において、例えば図３の１回目の検査が不良の場合には、負極４２に接続するヘッドピンＰ３〜Ｐ１０をグループに分割する前に、ヘッドピンＰ１，Ｐ２のいずれのヘッドピンとの間で絶縁不良になっているのかを検出するための検査が必要になる。従って、本実施形態によれば、不良解析処理のための検査回数が従来に比べて１回増加することとなる。
【００７２】
しかし、上述したように、一般にＭ＝500〜2000であり、Ｃ＝251〜1001に対して１回だけ増加するだけである。また、プリント回路基板の製造の歩留まりは高いので、不良解析処理が実行される頻度は非常に少なく、不良解析処理のための検査が１回増加することによる影響が大きなものになることはない。
【００７３】
次に、図４〜図６を用いて、接続状態の切替手順が上記実施形態と異なる変形形態について説明する。図４、図５は変形形態における接続状態の切替手順を示すフローチャートである。図６は変形形態における各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極４１に接続した状態を示し、「○」マークは負極４２に接続した状態を示している。
【００７４】
図４において、まず、第１番のヘッドピンＰ１が正極４１に接続されるとともに、第２番及び第３番のヘッドピンＰ２，Ｐ３が負極４２に接続された状態で（ステップ＃３００）、絶縁状態が判定される（ステップ＃３１０）。すなわち、図６における第１回の検査が行われる。
【００７５】
そして、不良でなければ（ステップ＃３１０でＮＯ）、次いで、第１番〜第３番のヘッドピンＰ１〜Ｐ３が正極４１に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ（Ｍは６以上の整数で、本変形形態では例えばＭ＝10）番のヘッドピンＰ４〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃３２０）、絶縁状態が判定される（ステップ＃３３０）。すなわち、図６における第２回の検査が行われる。
【００７６】
そして、不良でなければ（ステップ＃３３０でＮＯ）、図５において、第３番〜第５番のヘッドピンＰ３〜Ｐ５が正極４１に接続されるとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２，Ｐ６〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃３４０）、絶縁状態が判定される（ステップ＃３５０）。すなわち、図６における第３回の検査が行われる。
【００７７】
ステップ＃３６０以降は、上記実施形態における図２のステップ＃１４０以降と全く同様の手順になる。
すなわち、ステップ＃３６０〜＃３８０は、図６における例えば第３回の検査から第４回の検査に移るときに相当し、正極４１に接続されるヘッドピンが第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされると、正極４１に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンＰ１〜Ｐ３からヘッドピンＰ３〜Ｐ５に切り替えられる。これによって正極４１に接続されるヘッドピンの個数は３個のままになり、第Ｍ番側にヘッドピンＰ６〜Ｐ１０が残ることとなる。また、第４回の検査から第５回の検査に移るときも同様である。
【００７８】
また、ステップ＃３８０，＃３９０は、図６における第４回及び第５回の接続状態に相当し、ステップ＃３７０，＃４２０は、図６における第６回の接続状態に相当する。
【００７９】
次に、図６を用いて、この接続状態の切替によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能になるという点について説明する。
第１回の検査では、ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２，Ｐ３との間の絶縁状態の検査が行われる。
【００８０】
第２回の検査では、ヘッドピンＰ１〜Ｐ３とヘッドピンＰ４〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。これによって、ヘッドピンＰ１の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ２とヘッドピンＰ３との間の絶縁状態は不明のままである。
【００８１】
第３回の検査では、ヘッドピンＰ３〜Ｐ５とヘッドピンＰ２，Ｐ６〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ２とヘッドピンＰ３との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ２，Ｐ３の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ４とヘッドピンＰ５との間の絶縁状態は不明のままである。
【００８２】
同様に、第４回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ４とヘッドピンＰ５との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ４，Ｐ５の絶縁検査は完了となる。
【００８３】
また、第５回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ６とヘッドピンＰ７との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ６，Ｐ７の絶縁検査は完了となる。なお、第５回の検査では、ヘッドピンＰ８とヘッドピンＰ９との間の絶縁状態は不明のままであるが、ヘッドピンＰ１０の絶縁検査は完了となっている。
【００８４】
そして、第６回の検査において検査結果が良好であれば、第５回の検査では不明であったヘッドピンＰ８とヘッドピンＰ９との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ８，Ｐ９の絶縁検査は完了となる。
【００８５】
このように、正極４１に接続するヘッドピンを隣接する３個とし、これを２個ずつ第Ｍ番側に向けてスライドさせるとともに、第１番側に隣接する１個のヘッドピンを負極４２に接続することにより、前回の検査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認することができる。
【００８６】
これによって、第２回の検査において第１番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第３回〜第６回の検査においてヘッドピンの絶縁検査が２個ずつ完了し、第５回の検査において第１０番のヘッドピンの絶縁検査が完了して、合計６回の検査で絶縁検査が完了することになり、従来の検査回数９回に比べると、上記実施形態と同様に大幅に検査回数を減少させることができる。
【００８７】
なお、図４のステップ＃３００，＃３２０は、図７に示す手順で行うようにしてもよい。すなわち、第１回及び第２回の絶縁検査は、図６に代えて、図８に示すような接続状態で行うようにしてもよい。
図８における第１回の絶縁検査（図７のステップ＃３００）では、第１番のヘッドピンＰ１を正極４１に接続するとともに、第２番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負極４２に接続する。また、第２回の絶縁検査（図７のステップ＃３２０）では、第２番及び第３番のヘッドピンＰ２，Ｐ３を正極４１に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ４〜Ｐ１０を負極４２に接続する。そして、第３回以降は、図４〜図６と同様の接続状態で検査を行う。
【００８８】
すなわち、本変形形態では、第１回の検査において第２番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負極４２に接続することにより第１番のヘッドピンＰ１に対する絶縁検査が完了したときは、第２回の検査において第１番のヘッドピンＰ１を正極４１に接続する必要がない。
【００８９】
次に、本変形形態において、ヘッドピンの個数をＭとしたときの検査回数Ｃについて説明する。
まず、ヘッドピンの個数Ｍが偶数の場合には、上述したように、第２回の検査において第１番のヘッドピンの検査が完了し、第３回〜第Ｃ回の検査において２個ずつ完了する。ここで、第Ｃ回の検査において第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第(Ｃ−１)回の検査において第Ｍ番のヘッドピンの検査が完了するので、検査回数Ｃは、
【００９０】
【数４】
Ｃ＝(Ｍ−２)／２＋２
となる。上記数４の右辺第２項は、第１回及び第２回の検査に相当する。
【００９１】
一方、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、第(Ｍ−１)番と第Ｍ番のヘッドピンの絶縁検査が完了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、ヘッドピンが(Ｍ＋１)個の場合の検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Ｃは、
【００９２】
【数５】
Ｃ＝(Ｍ−１)／２＋２
となる。
【００９３】
上述したように、通常、Ｍ＝500〜2000であるので、本実施形態によれば、Ｃ＝251〜1001になり、上記実施形態と同様に、大幅に検査回数を減少することができる。
【００９４】
なお、検査対象のプリント回路基板２０の配線パターンの形状は、図９に限られず、任意の形状を検査対象とすることができる。
【００９５】
また、図３、図６、図８では、「●」マークを正極４１に接続した状態を示すものとし、「○」マークを負極４２に接続した状態を示すものとしているが、これに限られず、「●」マークを負極４２に接続した状態を示すものとし、「○」マークを正極４１に接続した状態を示すものとしてもよい。
【００９６】
上述したように、本発明では、上記数２、数３及び数４、数５に示されるように、一対の電極への接続状態が、基本的に２ピン対多ピンの絶縁検査になっている。
【００９７】
例えば図３において、第１回の検査で２ピン対多ピンの検査を行い、このため２ピン間の絶縁状態は不明になっている。第２回以降の検査では、次の２ピン対多ピンの検査を行うとともに、前回に不明であった２ピン間の絶縁検査を行っている。すなわち、第１回の検査では、ヘッドピンＰ１，Ｐ２対残りのピン間の検査を行い、ヘッドピンＰ１，Ｐ２間の絶縁状態は不明になっている。そして、第２回の検査では、次のヘッドピンＰ３，Ｐ４対残りのピン間の検査を行うとともに、ヘッドピンＰ１，Ｐ２間の検査を行っている。これによって、第２回以降の検査において、それぞれ２ピンずつ検査が完了している。
【００９８】
また、例えば図６、図８において、第１回及び第２回の検査でヘッドピンＰ１の検査を完了させるとともに、第２回の検査で２ピン対多ピンの検査を行い、このため２ピン間の絶縁状態は不明になっている。第３回以降の検査では、次の２ピン対多ピンの検査を行うとともに、前回に不明であった２ピン間の絶縁検査を行っている。すなわち、第２回の検査では、ヘッドピンＰ２，Ｐ３対残りのピン間の検査を行い、ヘッドピンＰ２，Ｐ３間の絶縁状態は不明になっている。そして、第３回の検査では、次のヘッドピンＰ４，Ｐ５対残りのピン間の検査を行うとともに、ヘッドピンＰ２，Ｐ３間の検査を行っている。これによって、第３回以降の検査において、それぞれ２ピンずつ検査が完了している。
【００９９】
このように、本発明によれば、基本的に２ピン対多ピンの絶縁検査を行うことによって、接続状態の切替回数、すなわち検査回数を従来に比べて大幅に減少させることができる。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１、３の発明によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態を切り替え、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを接続状態の切替ごとに判定するときに、最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続し、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するようにしたので、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数を低減することができ、これによって絶縁検査時間を短縮することができる。
【０１０１】
また、請求項２、４の発明によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態を切り替え、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを接続状態の切替ごとに判定するときに、最初の接続状態として、第１番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続し、２回目の接続状態として、最初の接続状態で第２番及び第３番の代表ピンのみを第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、最初の接続状態で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続し、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するようにしたので、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数を低減することができ、これによって絶縁検査時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板の絶縁検査装置の一実施形態の電気的構成を示すブロック図である。
【図２】接続状態の切替手順を示すフローチャートである。
【図３】各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極に接続した状態を示し、「○」マークは負極に接続した状態を示している。
【図４】変形形態における接続状態の切替手順を示すフローチャートである。
【図５】変形形態における接続状態の切替手順を示すフローチャートである。
【図６】変形形態における各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極に接続した状態を示し、「○」マークは負極に接続した状態を示している。
【図７】図４の変形手順を示すフローチャートである。
【図８】図６の変形接続状態を説明する図である。
【図９】検査対象のプリント回路基板の一例を示す図である。
【図１０】図９のプリント回路基板の検査ネットリスト及び導通検査の対象となるネットピンを示す図である。
【図１１】従来の絶縁検査の手順を説明する図である。
【符号の説明】
３０ 基板の絶縁検査装置
４１ 正極
４２ 負極
５０ 接続部
６０ 制御手段
６１ 切替制御手段
６２ 絶縁判定手段
６３ 不良解析制御手段
７１ 信号印加手段
７２ 信号検出手段
７３ レベル判定手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板などに形成された配線パターン間の絶縁状態の良否を検査する基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント回路基板(Printed Circuit Board)に配線パターンを形成したときには、電子部品などを実装する前に、基板検査装置を用いて導通検査や絶縁検査等を行うことにより、配線パターンの形成が正常に行われたか否かの検査が行われている。
【０００３】
図９は検査対象のプリント回路基板の一例を示す図である。同図において、番号１〜18は、基板検査装置に入力される検査ポイント番号である。また、一般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を「ネットピン」と称し、互いに導通する複数のネットピンの集合を「検査ネット」と称し、単独のネットピンからなる場合には「シングルピン」と称する。したがって、図９のプリント回路基板２０では、検査ネットの個数をＮ、シングルピンの個数をＳ、互いに絶縁された配線パターンの個数をＭとすると、Ｎ＝６，Ｓ＝４，Ｍ＝Ｎ＋Ｓ＝10になっている。以下、図９のプリント回路基板２０に対する導通検査および絶縁検査について、順番に説明する。
【０００４】
図１０は図９のプリント回路基板２０の検査ネットリスト及び導通検査の対象となるネットピンを示す図である。導通検査では、同一検査ネット内におけるネットピン同士の導通状態を検査する必要があるので、図１０に示すように、合計８通りの接続状態によって検査完了となる。なお、検査ポイント番号15〜18はシングルピンであるので、導通検査を行う必要はない。
【０００５】
一方、絶縁検査は検査ネットを代表するヘッドピンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって絶縁検査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表するヘッドピンを一対の電極に接続し、一方の電極に電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルによって各電極に接続されたヘッドピンの間の絶縁状態が判定される。
例えば、各検査ネット内で検査ポイント番号が最小のネットピンをヘッドピンとする。なお、シングルピンは、それ自身がヘッドピンになる。従って、図９のプリント回路基板２０には、図中に示すように、合計１０個のヘッドピンＰ１〜Ｐ１０が存在することになる。
【０００６】
図１１は従来の絶縁検査の手順を説明する図である。同図において、各ヘッドピンに接続する電極を例えば「●」マークは正極とし、「○」マークは負極とする。従来の絶縁検査では、図１１に示すように、一対の電極への接続状態が１ピン対多ピンで行われていた。すなわち、１回目は、ヘッドピンＰ１を正極に接続するとともに、ヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負極に接続して検査を行い、２回目は、ヘッドピンＰ２を正極に接続するとともに、ヘッドピンＰ３〜Ｐ１０を負極に接続して検査を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の絶縁検査では、一対の電極への接続状態が１ピン対多ピンで行われていたので、配線パターンの個数をＭとすると、検査回数Ｃは、
【０００８】
【数１】
Ｃ＝Ｍ−１
になる。すなわち、図９のプリント回路基板ではＣ＝９になる。なお、上記説明においては理解を助けるために配線パターンの個数Ｍを「10」に限定しているが、一般のプリント回路基板では、Ｍ＝500〜2000であるので、Ｃ＝499〜1999になり、非常に多くの検査回数が必要になり、絶縁検査に長時間を要することになってしまう。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するもので、絶縁検査を行うための接続状態の切替回数を減少させて絶縁検査時間の短縮を可能にする基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と、上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替制御手段は、最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するものであることを特徴としている。
【００１１】
この構成によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態の切替が制御され、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かが接続状態の切替ごとに判定される。
【００１２】
ここで、最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。また、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。また、３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンがそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドされるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンが第２電極に接続される。そして、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替が終了される。
【００１３】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００１４】
また、請求項２の発明は、Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と、上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替制御手段は、最初の接続状態として、第１番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、２回目の接続状態として、最初の接続状態で第２番及び第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、最初の接続状態で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するものであることを特徴としている。
【００１５】
この構成によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態の切替が制御され、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かが接続状態の切替ごとに判定される。
【００１６】
ここで、例えば、最初の接続状態として、第１番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第２番及び第３番の代表ピンが第２電極に接続されたときは、２回目の接続状態として、第１番〜第３番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。
【００１７】
一方、例えば、最初の接続状態として、第１番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンが第２電極に接続されたときは、２回目の接続状態として、第２番及び第３番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。
【００１８】
そして、３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。また、４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンがそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドされるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンが第２電極に接続される。そして、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替が終了される。
【００１９】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００２０】
また、請求項３の発明は、Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方法であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以下の工程(１)及び(２)をこの順序で実行した後、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで以下の工程(３)を繰り返すようにしたことを特徴としている。
【００２１】
(１)第１番及び第２番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(２)第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(３)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程。
【００２２】
この方法によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極とが接続された状態で、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定が行われる。
【００２３】
このとき、第１番及び第２番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(１)及び第２番〜第４番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(２)がこの順序で実行された後、第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(３)が、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで繰り返される。
【００２４】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００２５】
また、請求項４の発明は、Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方法であって、上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以下の工程(１)、(２)及び(３)をこの順序で実行した後、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで以下の工程(４)を繰り返すようにしたことを特徴としている。
【００２６】
(１)第１番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(２)上記工程(１)で第２番及び第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、上記工程(１)で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(３)第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(４)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程。
【００２７】
この方法によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極とが接続された状態で、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定が行われる。
【００２８】
このとき、第１番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(１)、この工程(１)で第２番及び第３番の代表ピンのみを第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、工程(１)で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(２)、及び第３番〜第５番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(３)がこの順序で実行された後、第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(４)が、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで繰り返される。
【００２９】
これによって、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減されることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る基板の絶縁検査装置の一実施形態の電気的構成を示すブロック図である。
この基板の絶縁検査装置３０は、正極４１と、負極４２と、接続部５０と、制御手段６０とを備え、検査対象のプリント回路基板２０における各配線パターン間の絶縁状態の良否を検査するものである。
【００３１】
検査対象のプリント回路基板２０は、本実施形態では、上記図９に示すものとする。すなわち、検査ポイント番号１〜18のネットピンを有し、各検査ネット内で検査ポイント番号が最小のネットピンをヘッドピンとする。ネットピンは、配線パターン上の所定位置、例えば端部に設定されたものである。
【００３２】
すなわち、検査ネット１−２−４のネットピン１をヘッドピンＰ１とし、検査ネット３−６のネットピン３をヘッドピンＰ２とし、検査ネット５−９−10のネットピン５をヘッドピンＰ３とし、検査ネット７−８のネットピン７をヘッドピンＰ４とし、検査ネット11−12のネットピン11をヘッドピンＰ５とし、検査ネット13−14のネットピン13をヘッドピンＰ６とする。
【００３３】
また、シングルピンは、それ自身がヘッドピンになり、シングルピン15，16，17，18は、それぞれヘッドピンＰ７，Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１０とする。
【００３４】
このように、ヘッドピンは、各検査ネット及びシングルピンを代表する代表ピンを構成する。従って、検査ネットの個数をＮ、シングルピンの個数をＳ、互いに絶縁された配線パターンの個数をＭとすると、ヘッドピンの個数はＭで、配線パターンの個数に等しくなる。上述したように、図９のプリント回路基板２０では、Ｎ＝６，Ｓ＝４，Ｍ＝Ｎ＋Ｓ＝10である。
【００３５】
図１に戻って、接続部５０は、プローブＢ１〜Ｂ１０と、トランジスタなどからなるスイッチ部５１とを備えている。プローブＢ１〜Ｂ１０は、プリント回路基板２０のヘッドピンＰ１〜Ｐ１０にそれぞれ接触可能に構成されている。スイッチ部５１は、トランジスタなどからなり、プローブＢ１〜Ｂ１０と正極４１又は負極４２との接続をそれぞれオンオフするものである。
【００３６】
この接続部５０により、プローブＢ１〜Ｂ１０をヘッドピンＰ１〜Ｐ１０にそれぞれ接触させた状態でスイッチ部５１が切り替えられると、ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０と正極４１又は負極４２との接続状態が切り替えられる。
【００３７】
なお、プローブＢ１〜Ｂ１０は、ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０に直接接触しなくてもよく、例えば静電的に結合するなどのように、ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０に電気的に接続されるように構成されていればよい。
【００３８】
制御手段６０は、ＣＰＵや電子回路などから構成されるもので、機能ブロックとして、切替制御手段６１、絶縁判定手段６２及び不良解析制御手段６３を備えている。切替制御手段６１は、スイッチ部５１の接続状態を切り替える機能を有するもので、切替手順については後述する。
【００３９】
絶縁判定手段６２は、機能ブロックとして、信号印加手段７１、信号検出手段７２及びレベル判定手段７３を備えている。信号印加手段７１は、接続部５１を介して正極４１に接続されたヘッドピンに所定レベルの電気信号を印加するもので、信号検出手段７２は、電気信号印加時に、接続部５１を介して負極４２に接続されたヘッドピンの電気信号のレベルを検出するものである。
【００４０】
レベル判定手段７３は、信号検出手段７２により検出された電気信号のレベルと予め設定されたレベルとを比較して、正極４１に接続されたヘッドピンと負極４２に接続されたヘッドピンとの間の絶縁状態を判定するものである。
【００４１】
本実施形態では、例えば、信号印加手段７１は電気信号として所定レベルの電圧を印加し、信号検出手段７２は電気信号として電流のレベルを検出する。そして、レベル判定手段７３は、電圧レベルと電流レベルとから抵抗値を求め、この抵抗値が所定レベル以上のときに絶縁状態が良であり、所定レベル未満のときに絶縁状態が不良であると判定する。
【００４２】
不良解析制御手段６３は、絶縁検査において不良が検出されたときに、不良箇所を特定する不良解析処理を行うもので、その内容については後述する。
【００４３】
ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０は代表ピンを構成し、正極４１は第１電極及び第２電極のうちの一方の電極を構成し、負極４２は他方の電極を構成する。
【００４４】
次に、図２のフローチャートに沿って、図３を参照しながら、切替制御手段６１によるヘッドピンＰ１〜Ｐ１０と正極４１及び負極４２との接続状態の切替について説明する。図２は接続状態の切替手順を示すフローチャートである。図３は各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極４１に接続した状態を示し、「○」マークは負極４２に接続した状態を示している。
【００４５】
図２において、まず、第１番及び第２番のヘッドピンＰ１，Ｐ２が正極４１に接続されるとともに、第３番〜第Ｍ（Ｍは５以上の整数で、本実施形態では例えばＭ＝10）番のヘッドピンＰ３〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃１００）、絶縁状態が判定される（ステップ＃１１０）。すなわち、図３における第１回の検査が行われる。
【００４６】
そして、不良でなければ（ステップ＃１１０でＮＯ）、次いで、第２番〜第４番のヘッドピンＰ２〜Ｐ４が正極４１に接続されるとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ１，Ｐ５〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃１２０）、絶縁状態が判定される（ステップ＃１３０）。すなわち、図３における第２回の検査が行われる。
【００４７】
そして、不良でなければ（ステップ＃１３０でＮＯ）、次いで、正極４１に接続されるヘッドピンが第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされ（ステップ＃１４０）、続いて、このスライドによって正極４１に接続されるヘッドピンが３個か否かが判別され（ステップ＃１５０）、３個であれば（ステップ＃１５０でＹＥＳ）、その第Ｍ番側にヘッドピンが残っているか否かが判別される（ステップ＃１６０）。
【００４８】
図３において、例えば第２回の検査から第３回の検査に移るとき、正極４１に接続されるヘッドピンが第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされると、正極４１に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンＰ２〜Ｐ４からヘッドピンＰ４〜Ｐ６に切り替えられる。これによって正極４１に接続されるヘッドピンの個数は３個のままになり、第Ｍ番側にヘッドピンＰ７〜Ｐ１０が残ることとなる。また、第３回の検査から第４回の検査に移るときも同様である。
【００４９】
図２に戻って、第Ｍ番側にヘッドピンが残っていれば（ステップ＃１６０でＹＥＳ）、正極４１に接続される３個のヘッドピンに隣接する第１番側の１個のヘッドピンと３個のヘッドピンの第Ｍ番側の全てのヘッドピンとが負極４２に接続される（ステップ＃１７０）。すなわち、図３における第３回及び第４回の接続状態になる。
【００５０】
一方、正極４１に接続される３個のヘッドピンの第Ｍ番側にヘッドピンが残っていなければ（ステップ＃１６０でＮＯ）、３個のヘッドピンに隣接する第１番側の１個のヘッドピンが負極４２に接続される（ステップ＃１８０）。すなわち、図３における第５回の接続状態になる。
【００５１】
次いで、この接続状態で絶縁状態が判定され（ステップ＃１９０）、不良でなければ（ステップ＃１９０でＮＯ）、ステップ＃１４０に戻って、以上の手順が繰り返される。
【００５２】
一方、ステップ＃１５０において、正極４１に接続されるヘッドピンが３個でなければ（ステップ＃１５０でＮＯ）、隣接する第１番側の１個のヘッドピンが負極４２に接続される（ステップ＃２００）。すなわち、図３における第６回の接続状態になる。
【００５３】
この状態で絶縁状態が判定され（ステップ＃２１０）、不良でなければ（ステップ＃２１０でＮＯ）、終了する。
【００５４】
そして、ステップ＃１１０，＃１３０，＃１９０，＃２１０において、それぞれ絶縁状態が不良と判定されれば（ステップ＃１１０，＃１３０，＃１９０，＃２１０でＮＯ）、後述する不良解析処理（ステップ＃２２０，＃２３０，＃２４０，＃２５０）が実行された後に、次のステップ、すなわちステップ＃１１０，＃１３０，＃１９０，＃２１０でＹＥＳのときの次のステップに移行する。
【００５５】
次に、図３を用いて、この接続状態の切替によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能になるという点について説明する。
第１回の検査では、ヘッドピンＰ１，Ｐ２とヘッドピンＰ３〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。なお、ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２との間の絶縁状態は不明のままである。
【００５６】
第２回の検査では、ヘッドピンＰ２〜Ｐ４とヘッドピンＰ１，Ｐ５〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ１，Ｐ２の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ３とヘッドピンＰ４との間の絶縁状態は不明のままである。
【００５７】
第３回の検査では、ヘッドピンＰ４〜Ｐ６とヘッドピンＰ３，Ｐ７〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ３とヘッドピンＰ４との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ３，Ｐ４の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ５とヘッドピンＰ６との間の絶縁状態は不明のままである。
【００５８】
同様に、第４回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ５とヘッドピンＰ６との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ５，Ｐ６の絶縁検査は完了となる。また、第５回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ７とヘッドピンＰ８との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ７，Ｐ８の絶縁検査は完了となる。
【００５９】
そして、第６回の検査において検査結果が良好であれば、第５回の検査では不明であったヘッドピンＰ９とヘッドピンＰ１０との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ９，Ｐ１０の絶縁検査は完了となる。
【００６０】
このように、正極４１に接続するヘッドピンを隣接する３個とし、これを２個ずつ第Ｍ番側に向けてスライドさせるとともに、第１番側に隣接する１個のヘッドピンを負極４２に接続することにより、前回の検査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認することができる。
【００６１】
これによって、第２回〜第６回の検査においてヘッドピンの絶縁検査が２個ずつ完了して合計６回の検査で絶縁検査が完了することになり、従来の検査回数９回に比べると、大幅に検査回数を減少させることができる。
【００６２】
ここで、本実施形態において、ヘッドピンの個数をＭとしたときの検査回数Ｃについて説明する。
【００６３】
上述したように、第２回〜最終回の検査において、２個ずつ完了するので、ヘッドピンの個数Ｍが偶数の場合には、検査回数Ｃは、
【００６４】
【数２】
Ｃ＝Ｍ／２＋１
となる。上記数２の右辺第２項は、第１回の検査に相当する。
【００６５】
一方、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が完了する回数において、第Ｍ番のヘッドピンの絶縁検査が不明となる対象のヘッドピンが存在しないので、第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が完了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、ヘッドピンが(Ｍ−１)個の場合の検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Ｃは、
【００６６】
【数３】
Ｃ＝(Ｍ−１)／２＋１
となる。
【００６７】
上述したように、通常、Ｍ＝500〜2000であるので、本実施形態によれば、Ｃ＝251〜1001になり、従来の上記数１に比べて約半分と、大幅に検査回数を減少することができる。
【００６８】
また、導通検査と絶縁検査では、通常、絶縁検査の検査時間が導通検査の検査時間の２〜３倍程度要するため、絶縁検査の高速化の実現が、検査装置の高速化に寄与する。従って、基板検査に要するコストの低減を図ることができ、これによって基板の生産コストの低減を図ることができる。
【００６９】
次に、不良解析制御手段６３による不良解析処理について説明する。
図１、図２で説明したように、絶縁検査において不良が検出されると、不良解析処理に移行して不良箇所を特定する不良解析処理が実行された後に、絶縁検査に復帰する。
【００７０】
すなわち、従来の絶縁検査において、例えば図１１の１回目の検査が不良の場合には、負極４２に接続するヘッドピンが、例えばヘッドピンＰ２〜Ｐ５からなるグループと、ヘッドピンＰ６〜Ｐ１０からなるグループとに分割されて、ヘッドピンＰ１との間で絶縁不良となっているヘッドピンが含まれるグループが特定され、次にそのグループを更に小グループに分割して、最終的に、ヘッドピンＰ１との間で絶縁不良となっているヘッドピンを特定する不良解析処理が実行される。そして、不良解析処理が終了すると絶縁検査に復帰して、２回目以降の絶縁検査が実行される。
【００７１】
一方、本実施形態において、例えば図３の１回目の検査が不良の場合には、負極４２に接続するヘッドピンＰ３〜Ｐ１０をグループに分割する前に、ヘッドピンＰ１，Ｐ２のいずれのヘッドピンとの間で絶縁不良になっているのかを検出するための検査が必要になる。従って、本実施形態によれば、不良解析処理のための検査回数が従来に比べて１回増加することとなる。
【００７２】
しかし、上述したように、一般にＭ＝500〜2000であり、Ｃ＝251〜1001に対して１回だけ増加するだけである。また、プリント回路基板の製造の歩留まりは高いので、不良解析処理が実行される頻度は非常に少なく、不良解析処理のための検査が１回増加することによる影響が大きなものになることはない。
【００７３】
次に、図４〜図６を用いて、接続状態の切替手順が上記実施形態と異なる変形形態について説明する。図４、図５は変形形態における接続状態の切替手順を示すフローチャートである。図６は変形形態における各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極４１に接続した状態を示し、「○」マークは負極４２に接続した状態を示している。
【００７４】
図４において、まず、第１番のヘッドピンＰ１が正極４１に接続されるとともに、第２番及び第３番のヘッドピンＰ２，Ｐ３が負極４２に接続された状態で（ステップ＃３００）、絶縁状態が判定される（ステップ＃３１０）。すなわち、図６における第１回の検査が行われる。
【００７５】
そして、不良でなければ（ステップ＃３１０でＮＯ）、次いで、第１番〜第３番のヘッドピンＰ１〜Ｐ３が正極４１に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ（Ｍは６以上の整数で、本変形形態では例えばＭ＝10）番のヘッドピンＰ４〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃３２０）、絶縁状態が判定される（ステップ＃３３０）。すなわち、図６における第２回の検査が行われる。
【００７６】
そして、不良でなければ（ステップ＃３３０でＮＯ）、図５において、第３番〜第５番のヘッドピンＰ３〜Ｐ５が正極４１に接続されるとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２，Ｐ６〜Ｐ１０が負極４２に接続された状態で（ステップ＃３４０）、絶縁状態が判定される（ステップ＃３５０）。すなわち、図６における第３回の検査が行われる。
【００７７】
ステップ＃３６０以降は、上記実施形態における図２のステップ＃１４０以降と全く同様の手順になる。
すなわち、ステップ＃３６０〜＃３８０は、図６における例えば第３回の検査から第４回の検査に移るときに相当し、正極４１に接続されるヘッドピンが第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされると、正極４１に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンＰ１〜Ｐ３からヘッドピンＰ３〜Ｐ５に切り替えられる。これによって正極４１に接続されるヘッドピンの個数は３個のままになり、第Ｍ番側にヘッドピンＰ６〜Ｐ１０が残ることとなる。また、第４回の検査から第５回の検査に移るときも同様である。
【００７８】
また、ステップ＃３８０，＃３９０は、図６における第４回及び第５回の接続状態に相当し、ステップ＃３７０，＃４２０は、図６における第６回の接続状態に相当する。
【００７９】
次に、図６を用いて、この接続状態の切替によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能になるという点について説明する。
第１回の検査では、ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２，Ｐ３との間の絶縁状態の検査が行われる。
【００８０】
第２回の検査では、ヘッドピンＰ１〜Ｐ３とヘッドピンＰ４〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。これによって、ヘッドピンＰ１の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ２とヘッドピンＰ３との間の絶縁状態は不明のままである。
【００８１】
第３回の検査では、ヘッドピンＰ３〜Ｐ５とヘッドピンＰ２，Ｐ６〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ２とヘッドピンＰ３との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ２，Ｐ３の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ４とヘッドピンＰ５との間の絶縁状態は不明のままである。
【００８２】
同様に、第４回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ４とヘッドピンＰ５との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ４，Ｐ５の絶縁検査は完了となる。
【００８３】
また、第５回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピンＰ６とヘッドピンＰ７との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ６，Ｐ７の絶縁検査は完了となる。なお、第５回の検査では、ヘッドピンＰ８とヘッドピンＰ９との間の絶縁状態は不明のままであるが、ヘッドピンＰ１０の絶縁検査は完了となっている。
【００８４】
そして、第６回の検査において検査結果が良好であれば、第５回の検査では不明であったヘッドピンＰ８とヘッドピンＰ９との間の絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ８，Ｐ９の絶縁検査は完了となる。
【００８５】
このように、正極４１に接続するヘッドピンを隣接する３個とし、これを２個ずつ第Ｍ番側に向けてスライドさせるとともに、第１番側に隣接する１個のヘッドピンを負極４２に接続することにより、前回の検査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認することができる。
【００８６】
これによって、第２回の検査において第１番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第３回〜第６回の検査においてヘッドピンの絶縁検査が２個ずつ完了し、第５回の検査において第１０番のヘッドピンの絶縁検査が完了して、合計６回の検査で絶縁検査が完了することになり、従来の検査回数９回に比べると、上記実施形態と同様に大幅に検査回数を減少させることができる。
【００８７】
なお、図４のステップ＃３００，＃３２０は、図７に示す手順で行うようにしてもよい。すなわち、第１回及び第２回の絶縁検査は、図６に代えて、図８に示すような接続状態で行うようにしてもよい。
図８における第１回の絶縁検査（図７のステップ＃３００）では、第１番のヘッドピンＰ１を正極４１に接続するとともに、第２番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負極４２に接続する。また、第２回の絶縁検査（図７のステップ＃３２０）では、第２番及び第３番のヘッドピンＰ２，Ｐ３を正極４１に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ４〜Ｐ１０を負極４２に接続する。そして、第３回以降は、図４〜図６と同様の接続状態で検査を行う。
【００８８】
すなわち、本変形形態では、第１回の検査において第２番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負極４２に接続することにより第１番のヘッドピンＰ１に対する絶縁検査が完了したときは、第２回の検査において第１番のヘッドピンＰ１を正極４１に接続する必要がない。
【００８９】
次に、本変形形態において、ヘッドピンの個数をＭとしたときの検査回数Ｃについて説明する。
まず、ヘッドピンの個数Ｍが偶数の場合には、上述したように、第２回の検査において第１番のヘッドピンの検査が完了し、第３回〜第Ｃ回の検査において２個ずつ完了する。ここで、第Ｃ回の検査において第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第(Ｃ−１)回の検査において第Ｍ番のヘッドピンの検査が完了するので、検査回数Ｃは、
【００９０】
【数４】
Ｃ＝(Ｍ−２)／２＋２
となる。上記数４の右辺第２項は、第１回及び第２回の検査に相当する。
【００９１】
一方、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、第(Ｍ−１)番と第Ｍ番のヘッドピンの絶縁検査が完了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合には、ヘッドピンが(Ｍ＋１)個の場合の検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Ｃは、
【００９２】
【数５】
Ｃ＝(Ｍ−１)／２＋２
となる。
【００９３】
上述したように、通常、Ｍ＝500〜2000であるので、本実施形態によれば、Ｃ＝251〜1001になり、上記実施形態と同様に、大幅に検査回数を減少することができる。
【００９４】
なお、検査対象のプリント回路基板２０の配線パターンの形状は、図９に限られず、任意の形状を検査対象とすることができる。
【００９５】
また、図３、図６、図８では、「●」マークを正極４１に接続した状態を示すものとし、「○」マークを負極４２に接続した状態を示すものとしているが、これに限られず、「●」マークを負極４２に接続した状態を示すものとし、「○」マークを正極４１に接続した状態を示すものとしてもよい。
【００９６】
上述したように、本発明では、上記数２、数３及び数４、数５に示されるように、一対の電極への接続状態が、基本的に２ピン対多ピンの絶縁検査になっている。
【００９７】
例えば図３において、第１回の検査で２ピン対多ピンの検査を行い、このため２ピン間の絶縁状態は不明になっている。第２回以降の検査では、次の２ピン対多ピンの検査を行うとともに、前回に不明であった２ピン間の絶縁検査を行っている。すなわち、第１回の検査では、ヘッドピンＰ１，Ｐ２対残りのピン間の検査を行い、ヘッドピンＰ１，Ｐ２間の絶縁状態は不明になっている。そして、第２回の検査では、次のヘッドピンＰ３，Ｐ４対残りのピン間の検査を行うとともに、ヘッドピンＰ１，Ｐ２間の検査を行っている。これによって、第２回以降の検査において、それぞれ２ピンずつ検査が完了している。
【００９８】
また、例えば図６、図８において、第１回及び第２回の検査でヘッドピンＰ１の検査を完了させるとともに、第２回の検査で２ピン対多ピンの検査を行い、このため２ピン間の絶縁状態は不明になっている。第３回以降の検査では、次の２ピン対多ピンの検査を行うとともに、前回に不明であった２ピン間の絶縁検査を行っている。すなわち、第２回の検査では、ヘッドピンＰ２，Ｐ３対残りのピン間の検査を行い、ヘッドピンＰ２，Ｐ３間の絶縁状態は不明になっている。そして、第３回の検査では、次のヘッドピンＰ４，Ｐ５対残りのピン間の検査を行うとともに、ヘッドピンＰ２，Ｐ３間の検査を行っている。これによって、第３回以降の検査において、それぞれ２ピンずつ検査が完了している。
【００９９】
このように、本発明によれば、基本的に２ピン対多ピンの絶縁検査を行うことによって、接続状態の切替回数、すなわち検査回数を従来に比べて大幅に減少させることができる。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１、３の発明によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態を切り替え、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを接続状態の切替ごとに判定するときに、最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続し、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するようにしたので、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数を低減することができ、これによって絶縁検査時間を短縮することができる。
【０１０１】
また、請求項２、４の発明によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状態を切り替え、第１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを接続状態の切替ごとに判定するときに、最初の接続状態として、第１番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続し、２回目の接続状態として、最初の接続状態で第２番及び第３番の代表ピンのみを第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、最初の接続状態で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続し、第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するようにしたので、全ての代表ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替回数を低減することができ、これによって絶縁検査時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板の絶縁検査装置の一実施形態の電気的構成を示すブロック図である。
【図２】接続状態の切替手順を示すフローチャートである。
【図３】各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極に接続した状態を示し、「○」マークは負極に接続した状態を示している。
【図４】変形形態における接続状態の切替手順を示すフローチャートである。
【図５】変形形態における接続状態の切替手順を示すフローチャートである。
【図６】変形形態における各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極に接続した状態を示し、「○」マークは負極に接続した状態を示している。
【図７】図４の変形手順を示すフローチャートである。
【図８】図６の変形接続状態を説明する図である。
【図９】検査対象のプリント回路基板の一例を示す図である。
【図１０】図９のプリント回路基板の検査ネットリスト及び導通検査の対象となるネットピンを示す図である。
【図１１】従来の絶縁検査の手順を説明する図である。
【符号の説明】
３０ 基板の絶縁検査装置
４１ 正極
４２ 負極
５０ 接続部
６０ 制御手段
６１ 切替制御手段
６２ 絶縁判定手段
６３ 不良解析制御手段
７１ 信号印加手段
７２ 信号検出手段
７３ レベル判定手段
Claims (4)
- Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、
上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と、
上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、
上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、
上記切替制御手段は、
最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、
２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、
３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、
上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するものであることを特徴とする基板の絶縁検査装置。 - Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、
上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と、
上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、
一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、
上記切替制御手段は、
最初の接続状態として、第１番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、
２回目の接続状態として、最初の接続状態で第２番及び第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、最初の接続状態で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、
３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、
４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続し、
上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終了するものであることを特徴とする基板の絶縁検査装置。 - Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方法であって、
上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、
以下の工程(１)及び(２)をこの順序で実行した後、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで以下の工程(３)を繰り返すようにしたことを特徴とする基板の絶縁検査方法。
(１)第１番及び第２番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(２)第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(３)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程。 - Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターンが形成された基板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方法であって、
上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、
以下の工程(１)、(２)及び(３)をこの順序で実行した後、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで以下の工程(４)を繰り返すようにしたことを特徴とする基板の絶縁検査方法。
(１)第１番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(２)上記工程(１)で第２番及び第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、上記工程(１)で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(３)第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(４)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程。
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