JP4053496B2 - トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法 - Google Patents

トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4053496B2
JP4053496B2 JP2003517834A JP2003517834A JP4053496B2 JP 4053496 B2 JP4053496 B2 JP 4053496B2 JP 2003517834 A JP2003517834 A JP 2003517834A JP 2003517834 A JP2003517834 A JP 2003517834A JP 4053496 B2 JP4053496 B2 JP 4053496B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier tape
chip module
reel
antenna
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003517834A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004537177A (ja
Inventor
オーベルメヤー,ルーデュガー,ドクター
ジエゲリッヒ,ペーター
デーペ,ミカエル
Original Assignee
ミュールバウアー・アクチエンゲゼルシャフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ミュールバウアー・アクチエンゲゼルシャフト filed Critical ミュールバウアー・アクチエンゲゼルシャフト
Publication of JP2004537177A publication Critical patent/JP2004537177A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4053496B2 publication Critical patent/JP4053496B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Description

本発明は、アンテナ用コイルが第1キャリヤテープに形成され、チップモジュールが第2キャリヤテープに保持され、かつ第1及び第2のキャリヤテープがアンテナリール及びリールから各々巻き解かれ、次いで、鋭角な前方縁部を備えた方向転換クサビの下側において、第2キャリヤテープが第1キャリヤテープの上に持ち来たされ、チップモジュールが前記第2キャリヤテープから解放され、予め定めた点において第1キャリヤテープ上に置かれるトランスポンダの製造のために前記第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法に関する。
この型の方法は、未だ公開されていない独国特許出願第10120269号に記載されている。その特許出願に記載された方法によれば、チップモジュールは加熱され得る方向転換ローラのまわりに通され、それによって第2キャリヤテープ上にチップモジュールを保持するニカワの接着力が無力化される。この方法において解放されたチップモジュールは第1キャリヤテープと同期して循環している搬送テープによって固定されかつ次の圧着または半田付けステーションに通される。
本発明の目的は初めに記載された従来の方法をさらに改良することにある。
この目的は、前記第2キャリヤテープからの前記チップモジュールの解放が、該第2キャリヤテープを第2リールに巻き取るために、該クサビの上側傾斜面に沿って前記第2キャリヤテープのみが案内されるように前記前方縁部において方向転換され、前記チップモジュールの第1キャリヤテープへの固定が、該第1キャリヤテープに沿ってその上下に対向配置された上下各々1対のクランクホイールと、各対のクランクホイールに接続されかつチップモジュールの移動に同期して往復駆動される該第1キャリヤテープの上方及び下方に各々設けられたロッカアームと、前記方向転換クサビの鋭角な前方縁部の直後位置において、該ロッカアームの各々に上下に対向して支持された固定スタンプとを備えたホルダ装置により行われ、更に、前記チップモジュールの第1キャリヤテープへの固定が、前記固定スタンプによる圧着により達成されることによって解決される。ここで、第2キャリヤテープ、通常、箔が非常に柔軟であり、それに反してチップモジュールが一定の硬さを有する事実が利用される。前方縁部のまわりのキャリヤテープの方向転換はキャリヤテープをチップモジュールから引き剥がして解放する。
この引き剥がし工程は、キャリヤテープが方向転換クサビの前方縁部が鋭角に形成されることによって促進される。両手段は解放工程を促進する。
本発明によれば、第2キャリヤテープから解放されたチップモジュールが、第1キャリヤテープ上にホルダ装置によって固定され、かかるホルダ装置が、少なくとも前記チップモジュールを固定する間は、前記第1キャリヤテープと同期して移動する。この観点において、前記ホルダ装置が、前記チップモジュールを前記第1キャリヤテープ上に固定するために、クランクホイールと、該クランクホイールによって駆動されかつ上方スタンプ及び下方スタンプを有する二重ロッカとを備えていることが必要である。前記ロッカを駆動するクランク機構は、アンテナの端子上の適切な位置に前記チップモジュールを配置する際に、このチップモジュールを前記第1キャリヤテープと同一の速度で動かすように前記第1キャリヤテープの移動速度に容易に同期させることができる。
第1キャリヤテープ上のチップモジュールの配置および固定は、前記チップモジュールが、前記上方及び下方スタンプによって前記第1キャリヤテープ上に圧着されることによって簡単に達成される。前記チップモジュールが何れの場合にも接着箔と嵌合されるという事実が利用される。
代替的に、前記チップモジュールが、前記上方及び下方スタンプによる前記第1キャリヤテープ上への圧着によって、前記アンテナ用コイルへの電気的接続が同時に行なわれる。この観点において、前記二重ロッカが、前記第1キャリヤテープを挟んだ両面に向けて対を成して配置された前記上方及び下方スタンプを各々有する上方ロッカアーム及び下方ロッカアームから成るならば好都合である。対として配置された2つの固定用スタンプは、この方法において圧着ステーションを形成することができ、それによって一方のスタンプが工具を示しかつ他方の固定用スタンプが対向する固定具を示している。
ホルダ装置を同期して駆動する他の方法は、好ましくは、前記ホルダ装置が、前記第1キャリヤテープの速度に同期して間歇的に駆動されることができる。これは、例えば、前記ホルダ装置を前記第1キャリヤテープと摩擦接続するクラッチによって発生し得る。固定工程が終了されるとき、クラッチは、再び、前記ホルダ装置をばね装置によってその最初の位置に戻すことが可能である。
以下で、本発明の実施の形態が図面に基づいてより詳細に説明される。
図1は、取り付けられるべき各チップモジュール4のアンテナとして使用されるコイル2が各々連続的に形成された第1キャリヤテープ1を示している。ここで、アンテナ用のコイル2は電気メッキによる析出によって製造される。コイル2はチップモジュール4と接続するための2つの端子3を備えている。
この型のチップモジュール4は図1に示される。それらは第2キャリヤテープ5上に相前後して連続的に保持される。チップモジュール4は先行する結合工程によって図1に示したチップケース内に包装される。このケースは予め錫メッキされておりかつ矩形のコイル2の端子3に対応して離間した2つの端子パッド6をキャリヤテープの伸長方向に対して垂直に交差する方向に有している。
図3はチップモジュール4がすでに取り付けされた矩形のコイル2を備えたキャリヤテープ1を示している。チップモジュール4はその端子パッド6を介して端子3に圧着されている。
以下において、製造方法を図4および図5に基づいてより詳細に説明する。アンテナコイル2を支持する第1キャリヤテープ1はアンテナリール7上に巻かれかつそれから巻き解かれかつ接続工程後それはアンテナ仕上げリール8上に巻き取られる。
チップモジュール4を支持する第2キャリヤテープ2はリール9上に巻かれかつそれから巻き解かれて接続工程に送られてチップモジュール4が解放された後に第2キャリヤテープのみが第2リール11上に巻き上げられる。
ホルダ装置20は、アンテナリール7とアンテナ仕上げリール8との間に設けられる。このホルダ装置20は、図5でより詳細に見られるように、上方ロッカアーム22および下方ロッカアーム23を有する二重ロッカ21を含んでいる。両ロッカアームは、ここでは4つのクランクホイール24を含みかつそれらが第1キャリヤテープ1の供給速度に同期した往復運動を上方及び下方ロッカアーム22,23に生じるクランク機構によって駆動される。両ロッカアーム22および23は各々上方スタンプ25および下方スタンプ26を支持し、とりわけ上方スタンプ25は圧着工具として形成され、一方、下方スタンプ26は対応する対向固定具を形成する。下方スタンプ26の前方に直接、方向転換クサビ27が第2キャリヤテープ5に接触して案内するように設けられる。方向転換クサビ27は、第2キャリヤテープ5を方向転換することでチップモジュール4を第2キャリヤテープ5から分離されるように鋭い前方縁部28を有している。
以上、装置の構造を説明したので、次にその作動方法をより詳細に説明する。
アンテナテープ、すなわち第1キャリヤテープ1は、アンテナリール7から連続して巻き解かれそしてアンテナ仕上げリール8上に巻かれる。第2キャリヤテープ5用のリール9および第2リール11の駆動は位置割出し手段(インデキサ)を介して設けられかつそれゆえ間歇的な挙動を示す。図5においてより詳細に見られるように、チップモジュー
ル4を支持する第2キャリヤテープ5は、方向転換クサビ27の下側を超えてかつこのキャリヤテープがクサビの向かい合った表面に沿って案内され、これに反してチップモジュール4は、第1キャリヤテープ1の上側表面に向かい合うような方法において搬送される。第2キャリヤテープ5は鋭角な前方縁部28で方向転換され、その結果、チップモジュール4はキャリヤテープ5から解放される。この方法において解放されるチップモジュール4は下側に配置された下方スタンプ26によって支持されるキャリヤテープ1上に上方スタンプ25によって押圧される。
ここで例示されている好適な実施の形態によれば、チップモジュール4と第1キャリヤテープ1との固定は、第1キャリヤテープ1に対しチップモジュール4を貼り付けと、アンテナ2の端子3への取り付け時におけるチップモジュール4の端子パッド6の圧着とによって同時に実施される。ここで、貼り付けは、熱的に活性化され得る接着箔がキャリヤテープ5から離れて向かい合っているチップモジュールの側に割り当てられ、接着箔は加熱され得る上方スタンプ25及び下方スタンプ26によって第1キャリヤテープ1上に固定されることで全く簡単に成し遂げられる。貼り付けおよび圧着工程の間中、ホルダ装置20、またはより精確には、その二重ロッカ21は、クランクホイール24を同期回転させることで第1及び第2キャリヤテープの供給速度と同一の速度において動かされ、その結果、チップモジュール4とキャリヤテープ1との間に引き起こされる相対的な運動を生じることはない。いったん圧着が完了すると、固定用スタンプ25および26はキャリヤテープ1から解放されかつロッカアーム22および23によってそれらの最初の位置に持ち来たされる。
ホルダ装置20と第1キャリヤテープ1との同期は、センサを介した電子手段によって電気的駆動手段を作動させることで達成することができる。
上述した実施の形態は好適であるけれども、また、貼り付けおよび圧着が連続して位置決めされた、別個のステーションにおいて行なわれ得ることも考えられる。チップモジュールは先行する接着段階により圧着工程以前に相互に予め固定されるので、圧着工程に使用される対向固定具は必要ならば除去されることができる。
アンテナを備えた第1キャリヤテープを示す図である。 チップモジュールを備えた第2キャリヤテープを示す図である。 アンテナ端子に接続された配置されたチップモジュールを有する、図1による第1キャリヤテープを示す図である。 第1キャリヤテープ上のアンテナへの第2キャリヤテープ上のチップモジュールの接続用装置を示す概略図である。 図4における装置のVを示す詳細図である。
符号の説明
1 第1キャリヤテープ
2 アンテナ用コイル
3 端子
4 チップモジュール
5 第2キャリヤテープ
6 端子パッド
7 アンテナリール
8 アンテナ仕上げリール
9 リール
11 第2リール
20 ホルダ装置
21 二重ロッカ
22 上方ロッカアーム
23 下方ロッカア−ム
24 クランクホイール
25 上方スタンプ
26 下方スタンプ
27 方向転換クサビ
28 前方縁部

Claims (9)

  1. アンテナ用コイル(2)が第1キャリヤテープ(1)に形成され、チップモジュール(4)が第2キャリヤテープ(5)に保持され、かつ第1及び第2のキャリヤテープがアンテナリール(7)及びリール(9)から各々巻き解かれ、次いで、鋭角な前方縁部(28)を備えた方向転換クサビ(27)の下側において、第2キャリヤテープ(5)が第1キャリヤテープ(1)の上に持ち来たされ、チップモジュール(4)が前記第2キャリヤテープ(5)から解放され、予め定めた点において第1キャリヤテープ上に置かれるトランスポンダの製造のために前記第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法であって、
    前記第2キャリヤテープ(5)からの前記チップモジュール(4)の解放が、該第2キャリヤテープを第2リール(11)に巻き取るために、該クサビの上側傾斜面に沿って前記第2キャリヤテープ(5)のみが案内されるように前記前方縁部(28)において方向転換され、
    前記チップモジュール(4)の第1キャリヤテープ(1)への固定が、該第1キャリヤテープに沿ってその上下に対向配置された上下各々1対のクランクホイール(24)と、各対のクランクホイールに接続されかつチップモジュールの移動に同期して往復駆動される該第1キャリヤテープの上方及び下方に各々設けられたロッカアーム(22,23)と、前記方向転換クサビ(27)の鋭角な前方縁部(28)の直後位置において、該ロッカアームの各々に上下に対向して支持された固定スタンプ(25,26)とを備えたホルダ装置(20)により行われ、
    更に、前記チップモジュールの第1キャリヤテープへの固定が、前記固定スタンプ(25,26)による圧着により達成されることを特徴とする接続方法。
  2. 前記チップモジュール(4)の第1キャリヤテープ(1)への固定が、前記固定スタンプ(25,26)の上方部分を該チップモジュールを介した第1キャリヤテープへの押圧により達成され、該モジュールと第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナコイル(2)との電気的接続も同時に達成されることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の接続方法。
  3. 前記ホルダ装置(20)が、前記チップモジュール(4)を固定する際に前記第1キャリヤテープ(1)と同期して往復運動するために、前記第1キャリヤテープ(1)と間欠的に接続されることを特徴とする請求の範囲第1項又は第2項のいずれか1項に記載の接続方法。
  4. 前記ホルダ装置(20)が、ばね装置によってその最初の位置に戻されることを特徴とする請求の範囲第1〜3項の内の何れか1項に記載の接続方法。
  5. アンテナリール(7)およびアンテナ仕上げリール(8)を備えかつチップモジュール(4)が保持された第2キャリヤテープ(5)を巻き取るためのリール(9)および前記チップモジュールが解放された空の第2キャリヤテープを巻き取るための第2リール(11)を備え、
    前記アンテナリール(7)と前記アンテナ仕上げリール(8)との間に配置されかつ前記チップモジュール(4)前記第1キャリヤテープ上に固定するためのホルダ装置(20)を備え、
    更に、このホルダ装置の直前位置に前記方向転換クサビ(27)の鋭角な前方縁部(28)が配置されていることを特徴とする請求の範囲第1〜4項の内の何れか1項に記載の接続方法を実施するための装置。
  6. 前記ホルダ装置(20)が、前記チップモジュール(4)を前記第1キャリヤテープ(1)に圧着するためのチップモジュール固定用の上方及び下方スタンプ(25,26)を有することを特徴とする請求の範囲第5項に記載の装置。
  7. 前記ホルダ装置(20)が、前記第1キャリヤテープ(1)と同期駆動される複数個のクランクホイ−ル(24)によって駆動される上方ロッカアーム(22)及び下方ロッカアーム(23)とから成る二重ロッカ(21)を有し、前記二重ロッカが、チップモジュール固定用の上方及び下方固定スタンプ(25,26)を支持していることを特徴とする請求の範囲第5項又は第6項に記載の装置。
  8. 前記上方及び下方固定スタンプ(25,26)が、加熱可能でありかつ圧着用スタンプとして形成されることを特徴とする請求の範囲第5〜7項の内の何れか1項に記載の装置。
  9. 前記上方及び下方固定スタンプ(25,26)が、前記上方及び下方ロッカアーム(22,23)に前記第1キャリヤテープ(1)を挟んだ両面に向けて対として配置されていることを特徴とする請求の範囲第5〜8項の内の何れか1項に記載の装置。
JP2003517834A 2001-07-26 2002-06-11 トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法 Expired - Fee Related JP4053496B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10136359A DE10136359C2 (de) 2001-07-26 2001-07-26 Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
PCT/EP2002/006408 WO2003012734A1 (de) 2001-07-26 2002-06-11 Verfahren zum verbinden von mikrochipmodulen mit auf einem ersten trägerband angeordneten antennen zum herstellen eines transponders

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004537177A JP2004537177A (ja) 2004-12-09
JP4053496B2 true JP4053496B2 (ja) 2008-02-27

Family

ID=7693129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003517834A Expired - Fee Related JP4053496B2 (ja) 2001-07-26 2002-06-11 トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20040194876A1 (ja)
EP (1) EP1410322B1 (ja)
JP (1) JP4053496B2 (ja)
AT (1) ATE305643T1 (ja)
DE (2) DE10136359C2 (ja)
WO (1) WO2003012734A1 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
DE10320843B3 (de) * 2003-05-08 2005-01-13 Mühlbauer Ag Vorrichtung zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit Antennen
US7120987B2 (en) * 2003-08-05 2006-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making RFID device
EP1658581A1 (de) * 2003-08-26 2006-05-24 Mühlbauer AG Modulbrücken für smart labels
WO2005022456A1 (de) * 2003-08-26 2005-03-10 Mühlbauer Ag Verfahren zur herstellung von modulbrücken
DE10358422B3 (de) * 2003-08-26 2005-04-28 Muehlbauer Ag Verfahren zur Herstellung von Modulbrücken
DE102004015994B9 (de) * 2004-04-01 2006-09-07 Mühlbauer Ag Vorrichtung zur Vereinzelung und Positionierung von Modulbrücken
US7500307B2 (en) 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
ATE488985T1 (de) 2004-12-03 2010-12-15 Hallys Corp Zwischenglied-bondierungseinrichtung
WO2006059731A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Hallys Corporation 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置
US7785932B2 (en) * 2005-02-01 2010-08-31 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
US8119458B2 (en) 2005-02-01 2012-02-21 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate
EP1686512A1 (fr) * 2005-02-01 2006-08-02 NagraID S.A. Procédé de placement d'un ensemble électronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble
DE102005016930A1 (de) * 2005-03-09 2006-09-21 Mühlbauer Ag Verfahren zum elektrischen und mechanischem Verbinden von Chipanschlussflächen mit Antennenanschlussflächen und Transponder
EP1876877B1 (en) 2005-04-06 2010-08-25 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
US20090166431A1 (en) * 2005-04-18 2009-07-02 Hallys Corporation Electronic component and manufacturing method thereof
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
US7842156B2 (en) 2005-04-27 2010-11-30 Avery Dennison Corporation Webs and methods of making same
US7749350B2 (en) 2005-04-27 2010-07-06 Avery Dennison Retail Information Services Webs and methods of making same
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
WO2007110264A1 (de) * 2006-03-27 2007-10-04 Mühlbauer Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rfid-smart-labels oder smart-label-inlays
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
ATE487993T1 (de) * 2006-05-12 2010-11-15 Confidex Oy Verfahren zur herstellung von transponder umfassenden produkten
US7901533B2 (en) 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
DE102010028444B4 (de) * 2010-04-30 2016-06-23 Bundesdruckerei Gmbh Dokument mit einem Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dokuments
CN108127904B (zh) * 2018-01-30 2023-12-15 昆山光茂兴电子有限公司 一种金属片组件加工方法和加工设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2503799A (en) * 1948-04-09 1950-04-11 Economic Machinery Co Label transfer means for labeling machines
CA2171526C (en) * 1995-10-13 1997-11-18 Glen E. Mavity Combination article security target and printed label and method and apparatus for making and applying same
JPH10166770A (ja) * 1996-12-17 1998-06-23 Rohm Co Ltd 非接触型icカード及びその製造方法
FR2760209B1 (fr) * 1997-03-03 1999-05-21 Ier Procede et systeme d'emission d'etiquettes d'identification
US6011307A (en) * 1997-08-12 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product
US6891110B1 (en) * 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
JP2001024002A (ja) * 1999-04-09 2001-01-26 Supersensor Pty Ltd 高速ダイ搬送装置および方法
DE10016037B4 (de) * 2000-03-31 2005-01-05 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders

Also Published As

Publication number Publication date
DE10136359C2 (de) 2003-06-12
EP1410322B1 (de) 2005-09-28
ATE305643T1 (de) 2005-10-15
DE50204414D1 (de) 2005-11-03
US20040194876A1 (en) 2004-10-07
WO2003012734A1 (de) 2003-02-13
JP2004537177A (ja) 2004-12-09
EP1410322A1 (de) 2004-04-21
DE10136359A1 (de) 2003-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4053496B2 (ja) トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法
TWI304945B (en) Ic chip mounting method
US9027227B2 (en) Transferring an antenna to an RFID inlay substrate
US6972394B2 (en) Method for connecting microchips to an antenna arranged on a support strip for producing a transponder
JP4551122B2 (ja) Rfidラベルの貼付装置
KR100278137B1 (ko) 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
TWI295033B (ja)
JP3956084B2 (ja) 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置
US20080251210A1 (en) Automatic nose strip bonding apparatus for face mask
JP2007027549A (ja) Icチップ実装方法
US8776361B2 (en) Mounting system for applying an RFID chip module to a substrate, in particular a label
US7828217B2 (en) Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays
CN108605427A (zh) 安装方法、安装用头以及安装装置
JP2003059975A5 (ja)
JP2001068487A (ja) チップボンディング方法及びその装置
KR20130108068A (ko) Rfid 인레이의 제조
JPH0435000A (ja) 回路基板へのチップ部品の実装方法
JP3129174B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP4702820B2 (ja) Icタグラベルの製造方法
JP2002092577A (ja) コンビカード及びその製造方法
JPS63246290A (ja) ポストカ−ドの製作方法
JP2005309960A (ja) Icタグの製造方法およびその製造装置
JP4526878B2 (ja) 非接触データキャリア部材取付方法及び装置
JPH1041324A (ja) Loc用リードフレームおよびそれを利用した半導体装置
JPS6116691Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060425

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060426

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060726

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060822

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071017

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071114

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071205

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees