JP2004537177A - トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法 - Google Patents
トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004537177A JP2004537177A JP2003517834A JP2003517834A JP2004537177A JP 2004537177 A JP2004537177 A JP 2004537177A JP 2003517834 A JP2003517834 A JP 2003517834A JP 2003517834 A JP2003517834 A JP 2003517834A JP 2004537177 A JP2004537177 A JP 2004537177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- chip module
- holder device
- reel
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
Description
【0001】
本発明は、チップモジュールがまず第2キャリヤテープに割り当てられかつ両方のキャリヤテープがリールから連続して巻き解かれかつ一方が他方の上に持って来られ、それによってチップモジュールが前記第2キャリヤテープから解放されかつ予め定めた点で第1キャリヤテープ上に置かれる、トランスポンダの製造のために前記第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
この型の方法は、未だ公開されていない独国特許出願第10120269号に記載されている。その特許出願に記載された方法によれば、チップモジュールは加熱され得る方向転換ローラのまわりに通され、それによって第2キャリヤテープ上にチップモジュールを保持するニカワの接着力が無力化される。この方法において解放されたチップモジュールは第1キャリヤテープと同期して循環している搬送テープによって固定されかつ次の襞付けまたは半田付けステーションに通される。
【発明の開示】
【0003】
本発明の目的は初めに記載された方法をさらに改良することにある。
【0004】
この目的は、第2キャリヤテープからのチップモジュールの解放が、キャリヤテープが縁部のまわりで方向転換されることによって生じることによって解決される。ここで、第2キャリヤテープ、通常、箔が非常に柔軟であり、それに反してチップモジュールが一定の硬さを呈する事実が利用される。縁部のまわりのキャリヤテープの方向転換はキャリヤテープをチップモジュールから引き剥がさせる。
【0005】
この引き剥がし過程はキャリヤテープが解放点の領域において加熱されることによっておよび/または方向転換縁部が鋭い縁部にされることによって好ましくは促進される。両手段は解放過程を促進する。
【0006】
本発明の好都合な実施の形態によれば、この方法において解放されたチップモジュールが、このチップモジュールを第1キャリヤテープ上に置きかつ少なくとも前記チップモジュールの配置において、前記第1キャリヤテープと同期して動くホルダ装置によって取られる。この観点において、前記ホルダ装置が、クランク機構によって駆動され、かつ前記解放されたチップモジュールを前記第1キャリヤテープ上に配置する固定スタンプを有する、ロッカを呈することがとくに好ましい。前記ロッカを駆動するクランク機構は、適切なアンテナの端子上の前記チップモジュールの配置のときに、このチップモジュールが前記第1キャリヤテープと同一の速度で動かされるように前記第1キャリヤテープに容易に同期されることができる。
【0007】
第1キャリヤテープ上のチップモジュールの配置および固定は前記チップモジュールが固定スタンプを使用して前記第1キャリヤテープ上に貼り付けられることによって簡単に達成され得る。前記チップモジュールがいずれの場合にも接着箔と嵌合されるという事実が利用される。
【0008】
代替的に、チップモジュールは、しかしながら、また、固定スタンプを使用してキャリヤテープ上に襞付けされ、それによってアンテナへの電気的接続がこの襞付け過程によって同時に設けられる。この観点において、ホルダ装置が第1キャリヤテープの両側上に対として配置された固定スタンプを有する二重ロッカを呈するならば好都合である。対として配置された、2つの固定スタンプは、この方法において襞付けステーションを形成することができ、それによって一方のスタンプが工具を示しかつ他方の固定スタンプが対向する固定具を示している。
【0009】
ホルダ装置を同期して駆動する他の方法は、好ましくは、前記ホルダ装置が第1キャリヤテープへの時間の部分に関して接合され得ることによって設けられることができる。これは、例えば、前記ホルダ装置を前記第1キャリヤテープと摩擦接続するクラッチによって発生し得る。固定過程が終了されるとき、クラッチは、再び、前記ホルダ装置が、例えば、ばね装置によって、その最初の位置に戻され得るように解放される。
【0010】
以下で、本発明の実施の形態が図面に基づいてより詳細に説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
図1はコイル2がアンテナとしてそれに割り当てられる第1キャリヤテープ1を示している。ここで、アンテナは電気メッキの間中の堆積によって製造された。コイル2はチップモジュール用の2つの端子3を呈している。
【0012】
この型のチップモジュール4は図2に示される。それらは第2キャリヤテープ5上に一方が他方の後ろに密接して保持される。チップモジュールは先行する結合過程によって図2に示したチップケース内に包装される。このケースはすでにスズメッキされかつ矩形のコイル2の端子に対応する空間を有する2つの端子パッド6を呈する。
【0013】
図3はチップモジュール4ですでに補完された矩形のコイル2を備えたキャリヤテープ1を示している。チップモジュール4はその端子パッド6によって端子3に半田付けされている。
【0014】
以下で、製造方法を図4および図5に基づいてより詳細に説明する。アンテナコイル2を支持する第1キャリヤテープ1はアンテナリール7上に巻かれかつそれから巻き解かれかつ接続過程後それはアンテナ仕上げリール8上に巻かれる。
【0015】
チップモジュール4を支持する第2キャリヤテープ2はリール9から巻き解かれかつ第2リール11上に巻き上げられる。
【0016】
ホルダ装置20はアンテナ入力リール7とアンテナ仕上げリール8との間に設けられる。図5でより詳細に見られ得る、このホルダ装置20は、上方ロッカアーム22および下方ロッカアーム23を有する二重ロッカ21を含んでいる。両ロッカアームは、ここでは4つのクランク24を含みかつそれらが第1キャリヤテープの速度に同期される往復運動を実施する、クランク機構によって駆動される。両ロッカアーム22および23は各々固定スタンプ25、および26を支持し、それによって上方固定スタンプ25は襞付け工具として形成され、一方下方固定スタンプ26は対応する対向固定具を形成する。固定スタンプの前方に直接、方向転換クサビが第2キャリヤテープ5に設けられる。方向転換クサビ27は、第2キャリヤテープ5がチップモジュール4から解放されるように第2キャリヤテープ5がそれを介して方向転換される鋭い前方縁部28を有している。
【0017】
装置の構造を説明したので、次にその作動方法をより詳細に説明する。
【0018】
アンテナテープ1、すなわち、第1キャリヤテープはアンテナ入力リール7から連続して巻き解かれそしてアンテナ仕上げリール8上に巻かれる。第2キャリヤテープ5用のリール9および11の駆動は割り出し器(インデキサ)を介して設けられかつそれゆえ間歇的である。図5で非常に良く見られ得るように、チップモジュール4を支持する第2キャリヤテープ5は方向転換クサビ27の下側を超えてかつキャリヤテープがクサビに向かい合い、これに反してチップモジュールが第1キャリヤテープ1の上側に向かい合うような方法において通される。第2キャリヤテープ5は鋭い縁部28で方向転換され、その結果キャリヤテープはチップモジュール4から解放される。この方法において解放されるチップモジュールは下側に配置された固定スタンプ26によって支持されるキャリヤテープ1上に固定スタンプ25によって押圧される。ここで例示されている好適な実施の形態によれば、固定はキャリヤテープへのチップモジュールの貼り付けによってかつアンテナ2の端子3へのチップモジュール4の端子6の同時の襞付けによって実行される。ここで、貼り付けは、熱的に活性化され得る接着箔がキャリヤテープ5から離れて向かい合っているチップモジュールの側に割り当てられ、接着箔は加熱され得る固定スタンプによって第1キャリヤテープ上に固定されて、全く簡単に成し遂げられる。貼り付けおよび襞付け過程の間中、ホルダ装置20、またはより精確には、その二重ロッカ21は、クランク24を介して同期してかつキャリヤテープ1と同一の速度において動かされ、その結果相対的な運動はチップモジュール4とキャリヤテープ1との間に引き起こされない。いったん襞付けが完了すると、固定スタンプ25および26はキャリヤテープ1から解放されかつロッカアーム22および23によってそれらの最初の位置に持って来られる。
【0019】
ホルダ装置20と図キャリヤテープ1との間の同期はセンサおよび追随する電気駆動を介して電子手段によって発生することができる。
【0020】
上述した実施の形態は好適であるけれども、また、貼り付けおよび襞付けが連続して位置決めされた、別個のステーションにおいて行なわれ得ることも考えられる。チップモジュールは先行する接着段階により襞付け過程の間中すでに固定されるので、その場合に襞付け過程の間中可動の対向固定具は必要ならば除去されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】アンテナを備えた第1キャリヤテープを示す図である。
【図2】チップモジュールを備えた第2キャリヤテープを示す図である。
【図3】アンテナ端子に接続された配置されたチップモジュールを有する、図1による第1キャリヤテープを示す図である。
【図4】第1キャリヤテープ上のアンテナへの第2キャリヤテープ上のチップモジュールの接続用装置を示す概略図である。
【図5】図4における装置のVを示す詳細図である。
Claims (15)
- チップモジュールが第2キャリヤテープに割り当てられかつ両方のキャリヤテープがリールから巻き解かれかつ一方が他方の上に持ってこられ、チップモジュールが前記第2キャリヤテープから解放されかつ予め定めた点で第1キャリヤテープ上に置かれる、トランスポンダの製造のために前記第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法であって、前記第2キャリヤテープ(5)からの前記チップモジュール(4)の解放が、前記キャリヤテープ(5)が縁部(28)のまわりで方向転換されることによって生じることを特徴とする接続方法。
- 前記方向転換縁部(28)が鋭い縁部にされることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の接続方法。
- 前記第2キャリヤテープからの前記チップモジュールの解放が、前記キャリヤテープ(5)が解放点の領域において加熱されることによって生じることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の接続方法。
- 前記解放されたチップモジュール(4)が、このチップモジュール(4)を前記第1キャリヤテープ(1)上に置きかつ少なくとも前記チップモジュール(4)の配置において、前記第1キャリヤテープ(1)と同期して動くホルダ装置(20)によって取られることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記ホルダ装置(20)がクランク機構(クランク24)によって駆動されかつ固定スタンプ(25,26)を有するロッカ(21)を呈し、そのさい前記チップモジュールが前記第1キャリヤテープ(1)に固定されることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記チップモジュール(4)が前記固定スタンプ(25)を使用して前記第1キャリヤテープ(1)に貼り付けられることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第5項のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記チップモジュール(4)が前記アンテナ(2)への電気的接続の同時の接合により前記固定スタンプ(25)を使用して前記第1キャリヤテープ(1)上に襞付けされることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記ホルダ装置(20)が前記第1キャリヤテープ(1)の両側上に対として配置された固定スタンプ(25,26)を有する二重ロッカ(21)を呈することを特徴とする請求の範囲第1項ないし第7項のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記ホルダ装置がこのホルダ装置の同期駆動のために前記第1キャリヤテープに間歇的に接続され得ることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第8項のいずれか1項に記載の接続方法。
- 前記ホルダ装置がばね装置によってその最初の位置に戻されることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第9項のいずれか1項に記載の接続方法。
- アンテナ入力リール(7)およびアンテナ仕上げリール(8)を備えかつ前記チップモジュールを呈する前記キャリヤテープ(5)用のリール(9)および前記空の第2キャリヤテープを巻き上げるためのリール(11)を備え、適切におかれるような前記アンテナ入力リール(7)と前記チップモジュール用のアンテナ仕上げリール(8)との間に配置されたホルダ装置(20)を備えそしてこのホルダ装置(20)の前方で直接前記第2キャリヤテープ(5)用の方向転換縁部(28)を備えることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第10項のいずれか1項に記載の接続方法を実施するための装置。
- 前記ホルダ装置(20)が前記チップモジュール前記第1キャリヤテープ(1)を貼り付けおよび/または襞付けするための固定スタンプ(25)を呈することを特徴とする請求の範囲第11項に記載の装置。
- 前記ホルダ装置(20)が前記第1キャリヤテープ(1)と同期して駆動されるクランク機構(クランク24)によって駆動されるロッカ(21)を呈し、前記ロッカ(21)が固定スタンプ(25,26)を支持することを特徴とする請求の範囲第11項または第12項に記載の装置。
- 前記固定スタンプ(25,26)が加熱されることができかつ一体にされた接着および襞付けスタンプとして形成されることを特徴とする請求の範囲第11項ないし第13項のいずれか1項に記載の装置。
- 前記ホルダ装置(20)が二重ロッカ(21)として形成されかつ前記第1キャリヤテープ(1)の反対側に対として配置された2つの固定スタンプ(25,26)を呈することを特徴とする請求の範囲第11項ないし第14項のいずれか1項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10136359A DE10136359C2 (de) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
PCT/EP2002/006408 WO2003012734A1 (de) | 2001-07-26 | 2002-06-11 | Verfahren zum verbinden von mikrochipmodulen mit auf einem ersten trägerband angeordneten antennen zum herstellen eines transponders |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004537177A true JP2004537177A (ja) | 2004-12-09 |
JP4053496B2 JP4053496B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=7693129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003517834A Expired - Fee Related JP4053496B2 (ja) | 2001-07-26 | 2002-06-11 | トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040194876A1 (ja) |
EP (1) | EP1410322B1 (ja) |
JP (1) | JP4053496B2 (ja) |
AT (1) | ATE305643T1 (ja) |
DE (2) | DE10136359C2 (ja) |
WO (1) | WO2003012734A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4838813B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2011-12-14 | ナグライーデー エスアー | 基板への電子アセンブリの設置方法及び該アセンブリの設置装置 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3739752B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-01-25 | 株式会社 ハリーズ | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
DE10320843B3 (de) * | 2003-05-08 | 2005-01-13 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit Antennen |
US7120987B2 (en) * | 2003-08-05 | 2006-10-17 | Avery Dennison Corporation | Method of making RFID device |
EP1658581A1 (de) * | 2003-08-26 | 2006-05-24 | Mühlbauer AG | Modulbrücken für smart labels |
WO2005022456A1 (de) * | 2003-08-26 | 2005-03-10 | Mühlbauer Ag | Verfahren zur herstellung von modulbrücken |
DE10358422B3 (de) * | 2003-08-26 | 2005-04-28 | Muehlbauer Ag | Verfahren zur Herstellung von Modulbrücken |
DE102004015994B9 (de) * | 2004-04-01 | 2006-09-07 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung zur Vereinzelung und Positionierung von Modulbrücken |
US7500307B2 (en) | 2004-09-22 | 2009-03-10 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method |
ATE488985T1 (de) | 2004-12-03 | 2010-12-15 | Hallys Corp | Zwischenglied-bondierungseinrichtung |
WO2006059731A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Hallys Corporation | 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 |
US8119458B2 (en) | 2005-02-01 | 2012-02-21 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate |
EP1686512A1 (fr) * | 2005-02-01 | 2006-08-02 | NagraID S.A. | Procédé de placement d'un ensemble électronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble |
DE102005016930A1 (de) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum elektrischen und mechanischem Verbinden von Chipanschlussflächen mit Antennenanschlussflächen und Transponder |
EP1876877B1 (en) | 2005-04-06 | 2010-08-25 | Hallys Corporation | Electronic component manufacturing apparatus |
US20090166431A1 (en) * | 2005-04-18 | 2009-07-02 | Hallys Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
US7623034B2 (en) | 2005-04-25 | 2009-11-24 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method and device |
US7842156B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-11-30 | Avery Dennison Corporation | Webs and methods of making same |
US7749350B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-07-06 | Avery Dennison Retail Information Services | Webs and methods of making same |
US7555826B2 (en) | 2005-12-22 | 2009-07-07 | Avery Dennison Corporation | Method of manufacturing RFID devices |
WO2007110264A1 (de) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Mühlbauer Ag | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rfid-smart-labels oder smart-label-inlays |
US7646304B2 (en) * | 2006-04-10 | 2010-01-12 | Checkpoint Systems, Inc. | Transfer tape strap process |
ATE487993T1 (de) * | 2006-05-12 | 2010-11-15 | Confidex Oy | Verfahren zur herstellung von transponder umfassenden produkten |
US7901533B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-03-08 | Tamarack Products, Inc. | Method of making an RFID article |
DE102010028444B4 (de) * | 2010-04-30 | 2016-06-23 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument mit einem Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dokuments |
CN108127904B (zh) * | 2018-01-30 | 2023-12-15 | 昆山光茂兴电子有限公司 | 一种金属片组件加工方法和加工设备 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2503799A (en) * | 1948-04-09 | 1950-04-11 | Economic Machinery Co | Label transfer means for labeling machines |
CA2171526C (en) * | 1995-10-13 | 1997-11-18 | Glen E. Mavity | Combination article security target and printed label and method and apparatus for making and applying same |
JPH10166770A (ja) * | 1996-12-17 | 1998-06-23 | Rohm Co Ltd | 非接触型icカード及びその製造方法 |
FR2760209B1 (fr) * | 1997-03-03 | 1999-05-21 | Ier | Procede et systeme d'emission d'etiquettes d'identification |
US6011307A (en) * | 1997-08-12 | 2000-01-04 | Micron Technology, Inc. | Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product |
US6891110B1 (en) * | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
JP2001024002A (ja) * | 1999-04-09 | 2001-01-26 | Supersensor Pty Ltd | 高速ダイ搬送装置および方法 |
DE10016037B4 (de) * | 2000-03-31 | 2005-01-05 | Interlock Ag | Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte |
DE10120269C1 (de) * | 2001-04-25 | 2002-07-25 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
-
2001
- 2001-07-26 DE DE10136359A patent/DE10136359C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-11 US US10/485,055 patent/US20040194876A1/en not_active Abandoned
- 2002-06-11 WO PCT/EP2002/006408 patent/WO2003012734A1/de active IP Right Grant
- 2002-06-11 EP EP02760173A patent/EP1410322B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-11 AT AT02760173T patent/ATE305643T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-06-11 DE DE50204414T patent/DE50204414D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-11 JP JP2003517834A patent/JP4053496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4838813B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2011-12-14 | ナグライーデー エスアー | 基板への電子アセンブリの設置方法及び該アセンブリの設置装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10136359C2 (de) | 2003-06-12 |
EP1410322B1 (de) | 2005-09-28 |
ATE305643T1 (de) | 2005-10-15 |
JP4053496B2 (ja) | 2008-02-27 |
DE50204414D1 (de) | 2005-11-03 |
US20040194876A1 (en) | 2004-10-07 |
WO2003012734A1 (de) | 2003-02-13 |
EP1410322A1 (de) | 2004-04-21 |
DE10136359A1 (de) | 2003-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004537177A (ja) | トランスポンダの製造のために第1キャリヤテープ上に配置されたアンテナにマイクロチップモジュールを接続する方法 | |
KR100553412B1 (ko) | 트랜스폰더를 제조하기 위해 캐리어 테이프 상에 배치된안테나에 마이크로칩을 접속하는 방법 | |
TWI315052B (en) | Ic chip mounting method | |
TWI304945B (en) | Ic chip mounting method | |
TWI261365B (en) | Die bonding apparatus | |
JP2003086758A (ja) | 半導体装置の製造方法、製造装置、及び、半導体装置 | |
US7828217B2 (en) | Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays | |
JP2001068487A (ja) | チップボンディング方法及びその装置 | |
JP6654976B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP3372214B2 (ja) | 非接触icカードシートの製造方法及び製造装置 | |
JP2004221184A (ja) | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 | |
JP2894488B2 (ja) | エンボステーピング装置 | |
JPH0435000A (ja) | 回路基板へのチップ部品の実装方法 | |
JP2003197715A (ja) | リールテープへの半導体チップの貼付け装置 | |
JP2007137426A (ja) | テーピング装置及びその制御方法 | |
JP3129174B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
CN113602623A (zh) | 自动贴胶暨剥膜方法及其装置 | |
JP2007008492A (ja) | ラベル貼付装置、およびラベル剥離方法 | |
JPH04302125A (ja) | 箔巻電子部品製造装置 | |
US3668044A (en) | Apparatus for bonding semi-conductive devices | |
JPH11115360A (ja) | 非接触icカード及びその製造方法 | |
JP3479391B2 (ja) | チップマウンタおよびチップ接続方法 | |
JP2016157790A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JPH0720750B2 (ja) | 巻回コイル製品及びその製造方法 | |
JPS61179559A (ja) | リ−ドフレ−ム用テ−プ貼着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060426 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060726 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071205 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |