JP4049329B2 - 太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法 - Google Patents
太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4049329B2 JP4049329B2 JP2004512182A JP2004512182A JP4049329B2 JP 4049329 B2 JP4049329 B2 JP 4049329B2 JP 2004512182 A JP2004512182 A JP 2004512182A JP 2004512182 A JP2004512182 A JP 2004512182A JP 4049329 B2 JP4049329 B2 JP 4049329B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- polycrystalline silicon
- silicon substrate
- silver
- solar cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 66
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- RBWNDBNSJFCLBZ-UHFFFAOYSA-N 7-methyl-5,6,7,8-tetrahydro-3h-[1]benzothiolo[2,3-d]pyrimidine-4-thione Chemical compound N1=CNC(=S)C2=C1SC1=C2CCC(C)C1 RBWNDBNSJFCLBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 CF 4 Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02363—Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法に属し、特に光の反射率の低い多結晶シリコン基板を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
単結晶シリコンや多結晶シリコンなどを基板とする結晶系太陽電池は、アモルファス太陽電池に比べて高いエネルギー変換効率を有することは知られている。太陽電池において太陽光がシリコン基板に達した場合、基板内部に進入する光と基板表面で反射する光とに分かれる。このうち内部に進入する光のみが光起電力効果に寄与する。
そこで従来、結晶系太陽電池においては、基板の表面を選択エッチングして多数のピラミッドが連なった所謂テクスチャー形状とすることにより、エネルギー変換効率の向上が図られていた。これは、基板表面が平坦である場合と異なり、一旦はピラミッドの斜面で反射した光であっても隣のピラミッドの斜面が受光してそこでの屈折により入射させるという光閉じ込め効果を利用したものである。
【0003】
このような基板表面のテクスチャー形状は、基板が単結晶シリコンからなる場合は一般に(100)の面方位をもった基板をアルカリ溶液で異方性エッチングすることにより形成される。また、基板が多結晶シリコンからなる場合は、面方位が結晶粒子ごとに様々であって異方性エッチングを行っても最適なピラミッドが連なったテクスチャー形状が得られにくいことから、機械加工法、反応性イオンエッチング法(RIE法)、等方性ウェットエッチングなどが採用される。機械加工法では、多結晶シリコン基板の表面をダイサで機械的にV溝状に削り、その後に化学エッチングしてV字斜面を平滑化することによりテクスチャー形状を形成している。RIE法は、エッチング室内にSF6、CF4、Cl2などのガスを導入し、高周波電源によりグロー放電させることにより、エッチングするものである。等方性ウェットエッチングは、硝酸とフッ酸を用いて化学的にエッチングするものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、単結晶シリコン太陽電池は、単結晶シリコン自体が高価である。一方、多結晶シリコン基板において機械加工法では1枚ずつ切削する必要上、所望の多数の溝を形成するには時間がかかりすぎてコスト高となる。RIE法は、エッチング室に導入される上記のSF6、CF4、Cl2などのガスが腐食性であることから、これらに対して耐える材料で装置を構成しなければならず、結局コスト高となる。等方性ウェットエッチングでは、テクスチャー化された基板表面の反射率が20%と依然として高く、エネルギー変換効率に劣るうえ、エッチング液に硝酸を用いるので有害なNOxガスが発生する。更に多結晶シリコン太陽電池のエネルギー変換効率が単結晶シリコン太陽電池のそれよりも低いという大きな問題は、上記いずれの法によっても解決されていない。
それ故、この発明の課題は、反射率の低い多結晶シリコン基板を安価に提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
その課題を解決するために、この発明の太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法は、
多結晶シリコン基板の表面に、金属の粒子を付着させる金属付着工程と、
その基板の表面をフッ化水素酸を含む溶液でエッチングする穿孔工程とを備えることを特徴とする。
【0006】
この方法によれば、基板表面に付着した金属粒子がプロトン及び過酸化水素の還元反応の触媒として働き、プロトン又は過酸化水素が速やかに電子を受け取る。それによって、基板内に正孔が残る。この正孔がシリコンの酸化及び液中への溶解を促進する。溶液がフッ化水素酸を含む場合は、シリコンの溶解が一層促進される。その結果、金属粒子の部分を頂点とする凸部と金属粒子間に形成される凹部からなるテクスチャー表面が得られる。金属粒子を小さいピッチで配置することは容易であるから、得られるテクスチャー表面は、凹凸間隔が狭く且つ凹部が深く、従って反射率の低いものとなる。
【0007】
この発明の方法は、前記穿孔工程に次いで、基板をアルカリ液に浸すことによりステイン層を除去する除去工程を更に備える。穿孔工程直後の基板表面には通常、サブミクロンオーダーの微細な孔からなるステイン層が存在し、この層がその後のpn接合層の形成に不利となるからである。
更に、前記金属粒子を付着させる手段が無電解メッキであると格別高価な装置を必要としないので好ましい。
【0008】
前記金属は、白金、パラジウム、金及び銀のうちから選ばれる1種以上である。そのうち塩化白金酸に由来する白金及び塩化パラジウム酸に由来するパラジウムは、塩化白金酸や塩化パラジウム酸がフッ酸と安定して共存するので好ましい。銀は、貴金属中では安価であり、しかも硝酸等により容易に除去されて再利用可能であるので、製造コストを低くすることができる点で好ましい。また、銀が過塩素酸銀や硝酸銀などの水溶性の銀塩に由来すると、取扱いや付着工程後の洗浄が容易であるので好ましい。特に好ましいのは過塩素酸銀である。
無電解メッキのメッキ浴がフッ酸溶液であるときは、前記穿孔工程におけるフッ酸濃度がメッキ浴のフッ酸溶液のフッ酸濃度よりも高いと好ましい。メッキ浴中のフッ酸が単に基板表面のシリコン酸化膜を除去し金属粒子を付着させるためであるのに対し、穿孔工程のフッ酸は基板の深さ方向に浸食する必要があるからである。
【0009】
【実施例】
[実施例1]
下記の順序でシリコン基板の表面をテクスチャー化した。
(A1)シリコン基板の準備:ホウ素ドープされたp型多結晶シリコン基板であって、平均厚さ350μmに薄切りされたものを準備した。比抵抗は0.5〜3Ωcmであった。
(A2)前洗浄:上記基板をアセトン中で5分間超音波洗浄した後、純水で洗浄した。
(A3)金属粒子付着:洗浄後の基板を12%フッ酸に2分間浸し、純水で洗浄した。その後、塩化白金酸1mMとフッ酸15mMとの混合溶液に40℃で2分間浸し、再び純水で洗浄した。
(A4)穿孔:次いで、基板を25℃の12%フッ酸に24時間浸した。
(A5)ステイン層除去:基板を純水で洗浄した後、表面の純水を窒素ガンで吹き飛ばし、続いて5%アンモニア水に1分間浸した。最後に純水で洗浄し、表面の純水を窒素ガンで吹き飛ばした。
【0010】
[実施例2]
下記の順序でシリコン基板の表面をテクスチャー化した。
(B1)シリコン基板の準備:実施例1と同形同質の多結晶シリコン基板を準備した。
(B2)損傷の修復:薄切り時に上記基板が受けた損傷を、表面から10μm程度アルカリエッチングすることにより修復した。
(B3)前洗浄:基板を96%硫酸と30%過酸化水素との1対1混合水溶液に10分間浸すことにより、洗浄した。
(B4)酸化膜除去:基板を2%フッ化水素酸水溶液に1分浸すことにより、前洗浄時に生成した酸化膜を除去した。
(B5)金属粒子付着:基板を、10−4Mの過塩素酸銀AgClO4と10−3Mの水酸化ナトリウムNaOHを含む水溶液に20〜30℃で10分浸すことにより、基板表面に銀粒子を析出させた。その後、純水で洗浄した。
(B6)穿孔:基板を10%フッ化水素酸と30%過酸化水素との10対1混合水溶液に20〜30℃で5分浸した。
(B7)ステイン層除去:基板を1%水酸化ナトリウムNaOH水溶液に20〜30℃で10分浸し、水洗した。
(B8)銀除去:基板を60%硝酸に5分浸し、水洗した。
(B9)酸化膜除去:基板を10%フッ化水素酸水溶液に1分浸すことにより、銀除去時に生成した酸化膜を除去した。最後に純水で洗浄し、表面の純水を窒素ガンで吹き飛ばした。
【0011】
[比較例]
実施例2における(B3)〜(B9)の工程に代えて次の(R1)〜(R3)の工程を順に実行した以外は、実施例2と同様にシリコン基板を処理した。
(R1)前洗浄:上記基板をアセトン中で5分間超音波洗浄した後、純水で洗浄した。
(R2)等方性エッチング:基板を50%フッ酸と69%硝酸と純水との(体積比20:1:10)混合溶液に20〜30℃で420秒間浸した。
(R3)ステイン層除去:基板を純水で洗浄した後、表面の純水を窒素ガンで吹き飛ばし、続いて5%アンモニア水に1分間浸した。最後に純水で洗浄し、表面の純水を窒素ガンで吹き飛ばした。
【0012】
[評価]
テクスチャー化された基板の表面を走査型電子顕微鏡(SEM)で撮影したところ、図1、図2及び図3のようになっていた。各々実施例1、実施例2及び比較例に従ってテクスチャー化された基板の表面写真であり、いずれも白い部分が凸部、黒い部分が凹部を示す。図1及び2に見られるように、実施例1及び2では凸部が切り立つように尖り、凹部が深いテクスチャー表面が形成されていた。また、凹部の直径は実施例1の場合1〜2μm程度、実施例2の場合0.5μm程度であった。これに対して、比較例では図3に見られるように凸部が滑らかで凹部が浅かく、しかも凹部の直径が10μm程度であった。
【0013】
テクスチャー化された基板について、紫外可視分光光度計(島津製作所製UV−2500PC)と反射スペクトル測定用の積分球を用いて300nmから800nmの波長における反射率を測定した。対照として上記実施例1における工程(A1)から後の工程を経ていない未処理の基板についても同様に測定した。実施例1、比較例及び未処理基板の測定結果を図4に、また実施例2、比較例及び未処理基板の測定結果を図5に示す。尚、図5においては太実線が実施例2、細実線が比較例、点線が対照である。図4及び5に見られるように、実施例1又は2に従ってテクスチャー化することにより、未処理基板よりは勿論、比較例よりも反射率が著しく低下した。
【0014】
【発明の効果】
この発明によれば、多結晶シリコン基板の表面を安価に且つ容易に最適にテクスチャー化することができるので、太陽電池製造に有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1の方法に従ってテクスチャー化された基板の表面SEM写真である。
【図2】実施例2の方法に従ってテクスチャー化された基板の表面SEM写真である。
【図3】比較例の方法に従ってテクスチャー化された基板の表面SEM写真である。
【図4】実施例1、比較例及び未処理の基板の表面の反射率を測定した結果を示すグラフである。
【図5】実施例2、比較例及び未処理基板の表面の反射率を測定した結果を示すグラフである。実施例1のガラス微小球の粉末X線回折パターンを示すグラフである。
Claims (7)
- 多結晶シリコン基板の表面に、白金、パラジウム、金及び銀のうちから選ばれる1種以上の金属の粒子を付着させる金属付着工程と、
その基板の表面をフッ化水素酸を含む溶液でエッチングする穿孔工程と、
基板をアルカリ液に浸すことによりステイン層を除去する除去工程と
を備えることを特徴とする太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法。 - 前記金属粒子を付着させる手段が無電解メッキである請求項1に記載の方法。
- 前記溶液が更に過酸化水素を含み、金属が白金又はパラジウムである請求項1に記載の方法。
- 前記白金及びパラジウムが各々塩化白金酸及び塩化パラジウム酸に由来する請求項3に記載の方法。
- 前記金属が銀である請求項1に記載の方法。
- 前記銀が水溶性の銀塩に由来する請求項5に記載の方法。
- 前記溶液が過酸化水素とフッ化水素酸との混合溶液である請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002165307 | 2002-06-06 | ||
JP2002165307 | 2002-06-06 | ||
JP2003004382 | 2003-01-10 | ||
JP2003004382 | 2003-01-10 | ||
PCT/JP2003/007176 WO2003105209A1 (ja) | 2002-06-06 | 2003-06-06 | 太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003105209A1 JPWO2003105209A1 (ja) | 2005-10-13 |
JP4049329B2 true JP4049329B2 (ja) | 2008-02-20 |
Family
ID=29738335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004512182A Expired - Fee Related JP4049329B2 (ja) | 2002-06-06 | 2003-06-06 | 太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7135414B2 (ja) |
JP (1) | JP4049329B2 (ja) |
AU (1) | AU2003242229A1 (ja) |
DE (1) | DE10392752T5 (ja) |
WO (1) | WO2003105209A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016537207A (ja) * | 2013-10-30 | 2016-12-01 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 非平行アイランドエッチング |
US10086317B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-10-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Island etched filter passages |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1753032A1 (en) * | 2004-05-28 | 2007-02-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor substrate for solar cell, method for manufacturing the same, and solar cell |
JP4506399B2 (ja) * | 2004-10-13 | 2010-07-21 | 株式会社荏原製作所 | 触媒支援型化学加工方法 |
TW200620451A (en) | 2004-11-09 | 2006-06-16 | Univ Osaka | Method for forming hole in crystal substrate, and crystal substrate having hole formed by the method |
JP4495572B2 (ja) * | 2004-11-15 | 2010-07-07 | シャープ株式会社 | ステイン膜除去方法 |
DE102005041877A1 (de) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Koynov, Svetoslav, Dr. | Verfahren zur Herstellung siliziumhaltiger Oberflächen und optoelektronische Bauelemente |
TWI267897B (en) * | 2005-11-10 | 2006-12-01 | Tatung Co | Substrate with anti-reflection layer and its manufacturing method |
SI1989740T2 (sl) * | 2006-02-28 | 2019-10-30 | Q Cells Se | Postopek označevanja sončnih celic in sončna celica |
US7776228B2 (en) * | 2006-04-11 | 2010-08-17 | Ebara Corporation | Catalyst-aided chemical processing method |
DE102006031105A1 (de) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Reinigung von Polysilicium-Bruch |
KR101088280B1 (ko) * | 2007-10-24 | 2011-11-30 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 태양전지의 제조 방법 |
JP4799539B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2011-10-26 | Sumco Techxiv株式会社 | シリコンのエッチング方法、シリコンのエッチング装置 |
KR100971658B1 (ko) * | 2008-01-03 | 2010-07-22 | 엘지전자 주식회사 | 실리콘 태양전지의 텍스처링 방법 |
KR101038487B1 (ko) | 2008-02-13 | 2011-06-02 | 엘지전자 주식회사 | 금속 촉매를 이용한 태양전지의 습식 텍스처링 방법 |
JP5306670B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2013-10-02 | 独立行政法人科学技術振興機構 | シリコンを母材とする複合材料及びその製造方法 |
EP2261396B1 (en) | 2008-03-07 | 2013-05-29 | Japan Science and Technology Agency | Compound material, method of producing the same and apparatus for producing the same |
US8815104B2 (en) | 2008-03-21 | 2014-08-26 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Copper-assisted, anti-reflection etching of silicon surfaces |
US20090236317A1 (en) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | Midwest Research Institute | Anti-reflection etching of silicon surfaces catalyzed with ionic metal solutions |
US8729798B2 (en) | 2008-03-21 | 2014-05-20 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Anti-reflective nanoporous silicon for efficient hydrogen production |
US8053270B2 (en) * | 2008-06-16 | 2011-11-08 | Industrial Technology Research Institute | Method for producing silicon substrate for solar cells |
JP5281847B2 (ja) * | 2008-08-19 | 2013-09-04 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 複合材料及びその製造方法、並びにその製造装置 |
TWI385809B (zh) * | 2008-12-17 | 2013-02-11 | Ind Tech Res Inst | 表面織化的方法 |
UY32716A (es) * | 2009-06-19 | 2011-01-31 | Astrazeneca Ab | Compuestos de pirazina carboxamida útiles para el tratamiento de diabetes y obesidad |
US9034216B2 (en) | 2009-11-11 | 2015-05-19 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Wet-chemical systems and methods for producing black silicon substrates |
TWI472049B (zh) * | 2009-12-14 | 2015-02-01 | Ind Tech Res Inst | 太陽能電池的製造方法 |
US8193095B2 (en) | 2010-05-28 | 2012-06-05 | National Taiwan University | Method for forming silicon trench |
US8828765B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-09-09 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Forming high efficiency silicon solar cells using density-graded anti-reflection surfaces |
TW201200465A (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-01 | Univ Nat Central | Nano/micro-structure and fabrication method thereof |
KR101131485B1 (ko) * | 2010-08-02 | 2012-03-30 | 광주과학기술원 | 무반사를 위한 나노구조의 제조방법 및 무반사 나노구조가 집적된 광소자의 제조방법 |
TWI505348B (zh) | 2010-10-08 | 2015-10-21 | Wakom Semiconductor Corp | And a method of forming a microporous structure or a groove structure on the surface of the silicon substrate |
CN103314455B (zh) * | 2011-02-01 | 2016-04-27 | 三菱电机株式会社 | 太阳能电池单元及其制造方法、以及太阳能电池模块 |
US11251318B2 (en) | 2011-03-08 | 2022-02-15 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Efficient black silicon photovoltaic devices with enhanced blue response |
DE102011115532A1 (de) | 2011-04-18 | 2012-10-18 | Sovello Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines texturierten Siliziumsubstrats |
JP5467697B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2014-04-09 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | 太陽電池の製造方法 |
WO2013069385A1 (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-16 | シャープ株式会社 | 半導体基板のエッチング方法 |
JP2013131723A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板の改質方法 |
CA2866616A1 (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Copper-assisted, anti-reflection etching of silicon surfaces |
GB201205178D0 (en) * | 2012-03-23 | 2012-05-09 | Nexeon Ltd | Etched silicon structures, method of forming etched silicon structures and uses thereof |
JP6092574B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-08 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子の製造方法 |
CN103219428B (zh) * | 2013-04-12 | 2015-08-19 | 苏州大学 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
JP2015053398A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | 太陽電池の製造方法 |
CN103456804B (zh) * | 2013-09-24 | 2016-04-27 | 上海大学 | 在多晶硅上形成倒金字塔型多孔表面纳米织构的方法及制备短波增强型太阳电池的方法 |
US11004995B2 (en) | 2016-10-14 | 2021-05-11 | Kaneka Corporation | Photovoltaic device |
CN114933905B (zh) * | 2022-06-01 | 2023-06-23 | 松山湖材料实验室 | 一种制绒液及制绒方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3540180B2 (ja) * | 1998-12-24 | 2004-07-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
US6790785B1 (en) * | 2000-09-15 | 2004-09-14 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Metal-assisted chemical etch porous silicon formation method |
WO2002103752A2 (en) * | 2000-11-27 | 2002-12-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Metal-assisted chemical etch to produce porous group iii-v materials |
CA2370731A1 (en) * | 2001-02-07 | 2002-08-07 | Ebara Corporation | Solar cell and method of manufacturing same |
JP2002334856A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 光触媒を用いた微細加工方法及び装置 |
-
2003
- 2003-06-06 AU AU2003242229A patent/AU2003242229A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-06 WO PCT/JP2003/007176 patent/WO2003105209A1/ja active Application Filing
- 2003-06-06 JP JP2004512182A patent/JP4049329B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-06 DE DE10392752T patent/DE10392752T5/de not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-12-03 US US11/002,657 patent/US7135414B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016537207A (ja) * | 2013-10-30 | 2016-12-01 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 非平行アイランドエッチング |
US9938139B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-04-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Nonparallel island etching |
US10086317B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-10-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Island etched filter passages |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10392752T5 (de) | 2005-06-02 |
AU2003242229A1 (en) | 2003-12-22 |
WO2003105209A1 (ja) | 2003-12-18 |
US7135414B2 (en) | 2006-11-14 |
JPWO2003105209A1 (ja) | 2005-10-13 |
US20050101153A1 (en) | 2005-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4049329B2 (ja) | 太陽電池用多結晶シリコン基板の製造方法 | |
JP6392866B2 (ja) | 結晶シリコン太陽電池の表面テクスチャ構造及びその製造方法 | |
JP3925867B2 (ja) | 多孔質層付きシリコン基板を製造する方法 | |
JP4146524B2 (ja) | P−型多結晶性シリコン表面の組織化方法 | |
TWI505348B (zh) | And a method of forming a microporous structure or a groove structure on the surface of the silicon substrate | |
JP2007194485A (ja) | 太陽電池用シリコン基板の製造方法 | |
US8053270B2 (en) | Method for producing silicon substrate for solar cells | |
TWI472049B (zh) | 太陽能電池的製造方法 | |
CN106098840B (zh) | 一种湿法黑硅制备方法 | |
JPWO2005117138A1 (ja) | 太陽電池用半導体基板とその製造方法および太陽電池 | |
Abdur-Rahman et al. | Effect of isopropyl alcohol concentration and etching time on wet chemical anisotropic etching of low-resistivity crystalline silicon wafer | |
CN106024988A (zh) | 一步法湿法黑硅制备以及表面处理方法 | |
CN104966762A (zh) | 晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 | |
JP5172975B2 (ja) | シリコン表面をテクスチャ処理するための方法および該方法によって製造されたウェハ | |
CN107316917A (zh) | 一种制备低反射率的单晶硅绒面结构的方法 | |
Marstein et al. | Acidic texturing of multicrystalline silicon wafers | |
Kulesza-Matlak et al. | Black silicon obtained in two-step short wet etching as a texture for silicon solar cells-surface microstructure and optical properties studies | |
JP2005340643A (ja) | 太陽電池用半導体基板の製造方法 | |
CN104409564A (zh) | 一种n型纳米黑硅的制备方法以及太阳能电池的制备方法 | |
Huo et al. | Inverted pyramid structures fabricated on monocrystalline silicon surface with a NaOH solution | |
Booker et al. | A Robust Metal-Assisted Etching Process for Ag-Catalyzed Texturing of Silicon | |
TWI792400B (zh) | 針對單晶矽晶圓的表面之倒金字塔結構製絨化方法 | |
JP5724614B2 (ja) | 太陽電池用ウェーハの製造方法、太陽電池セルの製造方法、および太陽電池モジュールの製造方法 | |
Barua et al. | Nano porous Structure formation on Multicrystalline Silicon Surface by using Chemical Etching method. | |
Ahmad | Morphological and Optical Properties of Silicon Nanostructure, Obtained by One Step Ag-assisted Chemical Etching |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111207 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121207 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131207 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |