JP4039662B2 - 半導体基板又は素子の洗浄方法 - Google Patents

半導体基板又は素子の洗浄方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4039662B2
JP4039662B2 JP2002235425A JP2002235425A JP4039662B2 JP 4039662 B2 JP4039662 B2 JP 4039662B2 JP 2002235425 A JP2002235425 A JP 2002235425A JP 2002235425 A JP2002235425 A JP 2002235425A JP 4039662 B2 JP4039662 B2 JP 4039662B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
ozone
water
organic solvent
semiconductor substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2002235425A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004079649A (ja
JP2004079649A5 (ja
Inventor
誠 竹村
泰夫 福田
和昭 早田
昌明 加藤
英治 栖原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Corp
Echo Giken Co Ltd
ThyssenKrupp Uhde Chlorine Engineers Japan Ltd
Original Assignee
Sumco Corp
Chlorine Engineers Corp Ltd
Echo Giken Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2002235425A priority Critical patent/JP4039662B2/ja
Application filed by Sumco Corp, Chlorine Engineers Corp Ltd, Echo Giken Co Ltd filed Critical Sumco Corp
Priority to AT03788086T priority patent/ATE395406T1/de
Priority to EP03788086A priority patent/EP1541667B1/en
Priority to DE60321015T priority patent/DE60321015D1/de
Priority to PCT/JP2003/010254 priority patent/WO2004016723A1/ja
Priority to US10/522,717 priority patent/US7678200B2/en
Priority to KR1020057002149A priority patent/KR100737877B1/ko
Priority to TW092122070A priority patent/TWI224526B/zh
Publication of JP2004079649A publication Critical patent/JP2004079649A/ja
Publication of JP2004079649A5 publication Critical patent/JP2004079649A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4039662B2 publication Critical patent/JP4039662B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/50Solvents
    • C11D7/5004Organic solvents
    • C11D7/5022Organic solvents containing oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/26Organic compounds containing oxygen
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/68Treatment of water, waste water, or sewage by addition of specified substances, e.g. trace elements, for ameliorating potable water
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/72Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation
    • C02F1/78Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation with ozone
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/39Organic or inorganic per-compounds
    • C11D3/3942Inorganic per-compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/50Solvents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2203/00Details of cleaning machines or methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B2203/005Details of cleaning machines or methods involving the use or presence of liquid or steam the liquid being ozonated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/02Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply
    • C02F2103/04Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply for obtaining ultra-pure water
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/34Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32
    • C02F2103/346Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32 from semiconductor processing, e.g. waste water from polishing of wafers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10Objects to be cleaned
    • C11D2111/14Hard surfaces
    • C11D2111/22Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板又は半導体素子の洗浄方法の改良に関し、オゾンを含有する洗浄水が所定の洗浄を行うまでに含有するオゾンの活性濃度が低下するのを、洗浄水に有機溶剤を添加してオゾン半減期を延長することで防止し、洗浄能力を高水準に保持できる半導体基板又は素子の洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体を含めた基板製造プロセスにおいて、オゾンはその強力な酸化力、また分解生成物が酸素であることによる排水の容易性などから、大変注目され、オゾンガスやオゾンガスを水に溶解させたオゾン水は、強力な酸化反応による有機化合物除去処理、金属不純物処理、ならびに基板の酸化処理などに広く使われつつある。
【0003】
また、高い清浄度が強く求められている昨今、薬液などの高純度化が求められるとともに、純水の高純度化も求められ、パーティクル、金属不純物に加え、全有機炭素(Total Organic Carbon : TOC)も著しく低減させた超純水が使用されるようになった。
【0004】
TOC低減には、紫外線照射などによる超純水中の有機化合物分解除去方法が、一般に利用されている。この超純水を原料もしくは溶媒として製造されたオゾン水は、パーティクル、金属不純物量が著しく低減されており、現在の半導体を含めた基板洗浄に大いに活用されている。
【0005】
一般に、溶存オゾン濃度は、オゾン自身が化学反応により消費される場合などを除いて、気相ヘの拡散、自己分解 などにより経時的に減少する。この経時的溶存オゾン濃度低下の指標として、オゾン半減期というものがある。これは、一定の溶存オゾン濃度が半減するまでの時間を表している。気液接触面積などの影響もあるが、通常、純水に溶解させたオゾンの半減期は10分〜30分、また、洗浄槽のような開口部の大きな容器にオゾン水を貯留させたなど気液接触面積が大きい場合だと、2〜5分であると言われている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
オゾン水の寿命を延長させる対策として、従来は、(1)オゾンガスが超純水に溶解されるオゾン溶解部から基板を洗浄する洗浄装置内のユースポイント部までの距離の短縮化、(2)オゾン水洗浄装置でのオゾン水処理時間の延長化、(3)必要な溶存オゾン濃度の数倍、数十倍の溶存オゾン濃度を有するオゾン水を製造し得るオゾン水製造装置導入する、などの方策があった。
【0007】
上記(1)の使用経路の短縮は、比較的容易に実施可能であるが、洗浄槽内でのガスのバブリング溶解などでは、高濃度オゾン水の製造が不可能であり、また経路を短縮化した後、さらに洗浄性に高い実効性を得ることは困難である。さらに上記(2)では洗浄装置の処理能力低下、(3)では大容量のオゾン水製造装置が必要となるため、いずれも装置のコスト増大が問題となる。
【0008】
一方、発明者らは、総有機炭素量を低減させた超純水を原料、溶媒として製造した超純度オゾン水のオゾン半減期について調査したところ、従来の純水を使用して作られたオゾン水に比べて、溶存オゾンガスの半減期が著しく短いことが分かった。すなわち、洗浄能力を発揮するのに十分な溶存オゾン濃度を有する高濃度オゾンを水が、洗浄装置内のユースポイントに至るまでにその大部分のオゾンが分解され、十分な基板洗浄能力が得られなくなるほど低濃度化することを知見した。
【0009】
この発明は、オゾン水を用いた半導体基板又は素子の洗浄方法において、総有機炭素量を低減させた超純水を原料や溶媒として製造した超純度オゾン水のオゾン半減期を延長して、洗浄能力と洗浄効率の向上を図った洗浄方法の提供を目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、総有機炭素量を低減させた超純水から製造したオゾン水中のオゾン半減期が大きく減衰する原因について種々検討したところ、オゾンの自己分解を抑制していた炭素含有物が、紫外線照射などにより非常に低減化されたため、オゾンの自己分解が促進されると考えられることを知見した。
【0011】
そこで発明者らは、超純度オゾン水のオゾン半減期減衰を抑制する手段についてさらに検討したところ、オゾン半減期減衰を抑制する何らかの添加物を用いることに着目し、種々の添加評価した結果、有機溶剤の添加がオゾン水濃度半減期減衰の抑制に極めて有効であることを知見した。
【0012】
また、発明者らは、超純度オゾン水への有機溶剤の添加について、さらに詳細に検討した結果、必要以上の有機溶剤の添加量は基板に残留する炭素成分による基板品質の劣化を招来するため、有機溶剤の添加量の適正値と添加方法について鋭意検討した結果、有機溶剤の必要な添加量は非常に微量であり、これを実現するには、撥水性の多孔質高分子膜を使用することで実現できることを知見し、この発明を完成した。
【0013】
すなわち、この発明は、半導体基板又は素子をオゾン含有の洗浄水を用いて洗浄する方法であり、オゾンを含有させる洗浄用原料水は総有機炭素量を低減させた超純水であり、撥水性の多孔質高分子膜を使用して洗浄用原料水に有機溶剤を5μg/l以上、1mg/l以下の範囲で添加する工程を有することを特徴とする半導体基板又は素子の洗浄方法である。
【0014】
また、この発明は、半導体基板又は素子をオゾン含有の洗浄水を用いて洗浄する方法であり、水の電気分解によるオゾン発生手段と発生させたオゾンを洗浄用原料水に溶解させる溶解手段を有した洗浄水製造工程において、洗浄用原料水又は生成用原料水が総有機炭素量を低減させた超純水であり、オゾンの生成用原料水に有機溶剤を添加する工程と、洗浄用原料水に有機溶剤を添加する工程とを有し、生成用原料水又は洗浄用原料水へ有機溶剤を添加する方法が、撥水性の多孔質高分子膜を使用し該原料水へ有機溶剤を添加し、かつ有機溶剤の添加量が5μg/l以上、1mg/l以下の範囲であることを特徴とする半導体基板又は素子の洗浄方法である。
【0015】
さらに、この発明は、上記構成の洗浄方法において、
オゾンが、無声放電法又は水の電気分解法で得られた方法
有機溶剤がアルコールである方法、
洗浄する方法が、半導体基板又は素子を洗浄水に浸漬して処理するか、回転する半導体基板又は素子に洗浄水を供給して処理する方法、を併せて提案する。
【0016】
【発明の実施の形態】
発明者らは、総有機炭素量を低減させた超純水から製造したオゾン水中のオゾン半減期が大きく減衰するのは、オゾンの自己分解を抑制していた炭素含有物が紫外線照射などにより非常に低減化されて、これが促進されるものと考えるが、その炭素含有物のオゾン自己分解抑制作用の機構については不明である。しかし、この発明による有機溶剤の微量添加は、低減した総有機炭素量(TOC)をある程度上昇させると考えられ、オゾン半減期の延長に極めて有効である。
【0017】
この発明において、有機溶剤の条件としては、水への溶解性が非常に高いこと、半導体(EL)グレードの入手が容易であること、安価であること、特にオゾンの半減期減衰抑制に効果が高いものなどが挙げられ、これらを考慮すると、有機溶剤の中でもアルコールが最適である。また、アルコールとしては、特にエタノール、イソプロピルアルコールなどが好ましい。
【0018】
有機溶剤の添加量は、基板等の洗浄効果が十分得られる最低限の添加量であることが好ましい。有機溶剤が多く添加されると、洗浄後の基板表面に炭素成分が残留し、基板特性の劣化などの悪影響が懸念され、又、多量の有機炭素の分解にオゾンが消費されることになり、逆に半減期が短くなる恐れがある。このような基板特性の劣化を招来しない程度の超微量添加に、一般的な秤量調合法などは不適である。従って、この発明では撥水性の多孔質高分子膜フィルターを利用する添加方法を用いる。
【0019】
多孔質高分子膜は、一般に気体のみを透過して液体の透過を阻止することが可能な構成からなり、超純水と有機溶剤と該フィルター内の多孔質高分子膜で隔離し、該多孔質高分子膜を通して超純水に有機溶剤を極微量ずつ添加させることができる。具体的に述べると、多孔質高分子膜フィルターの一次側に有機溶剤を、二次側に超純水をそれぞれ供給することにより、該多孔質高分子膜にて一次側の有機溶剤が、二次側の超純水側に浸透させることができる。
【0020】
該フィルター材としては、耐食性、耐劣化性またフィルター自身からの不純物溶出の懸念などからフ素系樹脂材がよい。例えば四弗化エチレン樹脂(PTFE)による膜材に四弗化エチレンーパーフロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂(PFA)製のネットで補強した構成の多孔質高分子膜フィルター材を用いることができる。
【0021】
前記多孔質高分子膜を用いた有機溶剤の添加量は、0.1μg/l未満ではオゾン半減期減衰を十分に抑制することができず、添加量が0.1g/lを超えると、基板の表面に炭素成分が残留して基板特性を悪化させたり、逆にオゾンを消費してオゾン半減期を短くするため、0.lμg/l〜0.1g/l以下の範囲内であることが好ましい。より好ましい条件としては、5μg/l以上、1mg/l以下の範囲内である。かかる添加範囲内であれば、溶存オゾン濃度は殆ど低減せず、かつ被洗浄基板の特性を悪化させることなく、洗浄を施した基板などの表面に炭素成分は全く残存しない。
【0022】
この発明において、オゾンガスの発生方法としては、酸素ガスからオゾンガスを発生させる無声放電法、水を分解してオゾンガスを発生させる電気分解法を採用することができる。いずれの発生方法においても紫外線照射などを施した超純水を用いた場合、オゾン半減期減衰を引き起こすことは先述したとおりである。
【0023】
従って、無声放電法において、酸素ガスより発生させたオゾンガスを、この発明による有機溶剤を添加した超純水に溶解させる。オゾンガスの超純水への溶解方法としては公知のいずれの方法も採用可能であるが、前記の多孔質高分子膜を用いた添加方法も採用できる。
【0024】
オゾンガスの発生方法として電気分解法を採用した場合は、溶媒としてだけでなくオゾンガスの原料としても超純水が使用されるため、電気分解される超純水に有機溶剤を予め添加させておくことにより、オゾンガスのオゾン半減期減衰を抑制できる。
【0025】
この発明によるオゾン含有洗浄液は、半導体基板や半導体素子の洗浄において、優れた洗浄能力を発揮する。洗浄方法としては、浸漬法、すなわち製造したオゾン含有洗浄液を洗浄槽に貯留させ、基板を一枚もしくは複数枚を洗浄槽内に浸潰することで、オゾンの強力な酸化力により、有機物、金属不純物分解除去され、またシリコン原子の酸化反応が起こるため、大変すぐれた洗浄効果が得られる。また、オゾン濃度が洗浄槽まで高く維持されるため、オゾン洗浄時間を従来より短縮することが可能となる。
【0026】
洗浄方法として、スピン洗浄も採用できる。これは、基板をテーブルに載置又は保持治具に支持させて回転させ、製造したオゾン含有洗浄液を表面あるいは表裏面に噴射して洗浄する方法であり、浸漬法と同様に、従来より短い処理時間で十分な洗浄効果が期特できる。
【0027】
この発明において、オゾンガスの発生手段、オゾンガスの超純水への溶解手段、得られたオゾン含有洗浄液を前記の洗浄槽に貯留又は洗浄のための噴射ノズルまでの搬送経路手段は、各手段間は物理的距離はもちろん通過時間を含めて可能な限り短くなるよう構成、設定することで、オゾン含有洗浄液のオゾン半減期の進行抑制との相乗効果により、より一層洗浄能力と効率の向上が得られる。
【0028】
【実施例】
実施例1
この発明による有機溶剤の添加装置2をオゾン水製造装置7(ピュアトロン社製)に入る超純水の供給ライン3に接続し、製造したオゾン水を半導体基板を浸漬して洗浄する洗浄槽9に貯留させる構成からなる。図1のフロー図に基づいて詳述すると、溶剤タンク1に貯留される有機溶剤は、多孔質高分子膜フィルター2aを内蔵した添加装置2の一次側に供給されるが、ここでは、添加する有機溶剤の量を一定にするため、予め超純水と混合させて希釈した有機溶剤を該有機溶剤タンク1へ貯留してある。
【0029】
予め紫外線照射された超純水は、供給ライン3から分岐した配管4を経て、溶剤添加装置2の多孔質高分子膜フィルター2aの二次側に供給されるが、ここでは、多孔質高分子膜フィルター2aの一次側に供給された有機溶剤を安定して断続的に二次側の超純水側へ移動させるために、溶剤タンク1と添加装置2との間にポンプ5を設置してある。
【0030】
溶剤添加装置2の該フィルター2aの二次側で超微量の有機溶剤を含んだ超純水は、配管6から元の供給ライン3を経て、オゾン水製造装置7へ供給されて高濃度オゾン水を製造する。その後、製造されたオゾン水は配管8を介して洗浄槽9へ送られ貯留される。
【0031】
添加剤としてイソプロピルアルコール(ELグレード)を用い、添加濃度が目標値になるよう添加量を調節し、その際のオゾン発生装置7での溶存オゾン濃度(A)と洗浄槽9内での溶存オゾン濃度(B)とを、有機溶剤添加の有無にて測定した。オゾン濃度測定には紫外線吸収法を用いた。さらに該測定時の基板表面上の炭素成分量を基板昇温脱離一質量分析法により測定した。これらの結果を表1に示す。
【0032】
有機溶剤を0.lμg/lの超微量添加により、溶存オゾンの半減期がある程度長くなることが分かる。添加量を5μg/l、100μg/l、1mg/lに増加させると、洗浄槽(B)での溶剤オゾン濃度はオゾン発生装置(A)での溶存オゾン濃度からほとんど低減せず、溶存オゾン濃度が維持されていることが分かる。
【0033】
しかし、添加量を10mg/lまで増やすと、基板表面に添加した有機溶剤が起因していると思われる炭素成分が残存するようになり、また100mg/lでは残存炭素量が増えるが、基板特性劣化はなかった。さらに1g/lの添加量では残存した炭素成分が原因と思われる基板特性劣化が見られた。これらの溶存オゾン濃度ならびに基板上残存炭素成分量評価から、超純水への有機溶剤の添加量は、0.1μg/l以上100mg/l以下の範囲内がよいことが分かった。またさらに5μg/l以上、1mg/l以下の範囲内が最適であることが分かった。
【0034】
【表1】
Figure 0004039662
【0035】
実施例2
実施例1で製造したオゾン水を図2に示すようなスピン型枚葉洗浄装置に供給した。半導体基板10はステージ11に載置されてステージ11ごと自転する構成であり、供給されたオゾン水は基板10上面側へ噴射するノズル12や下面側へ噴射するノズル13から基板中心部に向けて噴射供給され、洗浄を行う。
【0036】
オゾン発生装置7での溶存オゾン濃度(A)と、ステージ11の近傍のノズル12での溶存オゾン濃度(C)を有機溶剤添加の有無にて測定した。なお、ここでは有機溶剤の添加量は50μg/lに調整した。オゾン濃度測定には実施例1と同様の紫外線吸収法を用いた。
【0037】
予め希弗酸処理を施して水素終端化した半導体基板10を用い、これをステージ11上でスピン回転させ、ノズル12より基板中央部に該オゾン水を約3秒間連続供給したときの接触角度を測定した。溶存オゾン濃度ならびに基板上の中心部及び外周部での接触角度を表2に示す。
【0038】
ここで、接触角度とは基板の表面に水滴を滴下させ、その水滴と該基板1との角度によるはじき具合の尺度で示す。水素終端化した基板表面は水をはじくため接触角度が高く、オゾン水処理することにより酸化反応が進み、接触角度は低くなる。
【0039】
オゾン発生装置及びノズルの各ポイントでの溶存オゾン濃度は、実施例1と同様に有機溶剤を添加した方が高いことが明らかである。次に、オゾン酸化の進行度の尺度となる接触角度を比較すると、オゾン水がノズルから直接塗布される基板中心部では、有機溶剤の有無に関わらず相違差がなく、オゾン酸化が進行していることが分かる。これに対して基板外周部においては、有機溶剤を添加していない条件では、基板中心部と比べて接触角度が高く、基板面内が十分オゾン酸化されていない。
【0040】
すなわち、水平に載置された基板の中心部ヘオゾン水や超純水を供給するスピン型枚葉洗浄処理では、基板中心部に供給されたオゾン水が基板中心部を酸化した後、基板外周部方向へ十分オゾン酸化できるほどオゾンが残存していなかったためと考えられる。このような基板面内の不均一酸化が起こると、十分酸化できていない基板外周部においてパーティクル汚染などが懸念されることになる。
【0041】
しかし、この発明のオゾン含有洗浄水は、溶存オゾン濃度が高く、僅か3秒の洗浄であっても基板外周部も十分にオゾン酸化されており、洗浄効果が高いことが分かる。
【0042】
【表2】
Figure 0004039662
【0043】
【発明の効果】
この発明は、簡単な装置を用いるだけでオゾン半減期減衰の抑制が可能であり、かかるオゾン半減期減衰の抑制効果が極めて高く、高濃度なオゾン水を確実に洗浄装置に供給することが可能なため、オゾンの強力な酸化作用による有機不純物や金属不純物に対する高い洗浄能力を有効に作用させることができ、従来にない高効率な半導体基板や素子の洗浄を実施できる。
【0044】
この発明では、添加する有機溶液を超微量にすることができるため、オゾン水を汚染することもなく、基板特性の劣化を引き起こす炭素成分も残存せず、また、オゾン水製造装置内のオゾンガス発生部などへも悪影響を及ぼすことがない。また、この発明で添加する有機溶液が超微量であることから、消防法で定められた防爆装置などの設置などは不要となる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるオゾン含有洗浄水の製造と浸漬式洗浄装置を組み合せた装置のフローを示す説明図である。
【図2】スピン型枚葉洗浄装置の構成を示す斜視説明図である。
【符号の説明】
1 溶剤タンク
2 添加装置
2a 多孔質高分子膜フィルター
3 供給ライン
4,6,8 配管
5 ポンプ
7 オゾン水製造装置
9 洗浄槽
10 基板
11 ステージ
12,13 ノズル

Claims (5)

  1. 半導体基板又は素子をオゾン含有の洗浄水を用いて洗浄する方法であり、オゾンを含有させる洗浄用原料水は総有機炭素量を低減させた超純水であり、撥水性の多孔質高分子膜を使用して洗浄用原料水に有機溶剤を5μg/l以上、1mg/l以下の範囲で添加する工程を有する半導体基板又は素子の洗浄方法。
  2. 半導体基板又は素子をオゾン含有の洗浄水を用いて洗浄する方法であり、水の電気分解によるオゾン発生手段と発生させたオゾンを洗浄用原料水に溶解させる溶解手段を有した洗浄水製造工程において、洗浄用原料水又は生成用原料水が総有機炭素量を低減させた超純水であり、オゾンの生成用原料水に有機溶剤を添加する工程と、洗浄用原料水に有機溶剤を添加する工程とを有し、生成用原料水又は洗浄用原料水へ有機溶剤を添加する方法が、撥水性の多孔質高分子膜を使用し該原料水へ有機溶剤を添加し、かつ有機溶剤の添加量が5μg/l以上、1mg/l以下の範囲である半導体基板又は素子の洗浄方法。
  3. オゾンが、無声放電法又は水の電気分解法で得られた請求項1に記載の半導体基板又は素子の洗浄方法。
  4. 有機溶剤がアルコールである請求項1又は請求項2に記載の半導体基板又は素子の洗浄方法。
  5. 洗浄する方法が、半導体基板又は素子を洗浄水に浸漬して処理するか、回転する半導体基板又は素子に洗浄水を供給して処理する請求項1又は請求項2に記載の半導体基板又は素子の洗浄方法。
JP2002235425A 2002-08-13 2002-08-13 半導体基板又は素子の洗浄方法 Expired - Lifetime JP4039662B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002235425A JP4039662B2 (ja) 2002-08-13 2002-08-13 半導体基板又は素子の洗浄方法
EP03788086A EP1541667B1 (en) 2002-08-13 2003-08-11 Technique on ozone water for use in cleaning semiconductor substrate
DE60321015T DE60321015D1 (de) 2002-08-13 2003-08-11 Verwendung von ozonwasser beim reinigen von halbleitersubstrat
PCT/JP2003/010254 WO2004016723A1 (ja) 2002-08-13 2003-08-11 半導体基板洗浄用オゾン水技術
AT03788086T ATE395406T1 (de) 2002-08-13 2003-08-11 Verwendung von ozonwasser beim reinigen von halbleitersubstrat
US10/522,717 US7678200B2 (en) 2002-08-13 2003-08-11 Technique on ozone water for use in cleaning semiconductor substrate
KR1020057002149A KR100737877B1 (ko) 2002-08-13 2003-08-11 반도체기판 세정용 오존수 기술
TW092122070A TWI224526B (en) 2002-08-13 2003-08-12 Technique on ozone water for use in cleaning semiconductor substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002235425A JP4039662B2 (ja) 2002-08-13 2002-08-13 半導体基板又は素子の洗浄方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004079649A JP2004079649A (ja) 2004-03-11
JP2004079649A5 JP2004079649A5 (ja) 2005-09-29
JP4039662B2 true JP4039662B2 (ja) 2008-01-30

Family

ID=31884377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002235425A Expired - Lifetime JP4039662B2 (ja) 2002-08-13 2002-08-13 半導体基板又は素子の洗浄方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7678200B2 (ja)
EP (1) EP1541667B1 (ja)
JP (1) JP4039662B2 (ja)
KR (1) KR100737877B1 (ja)
AT (1) ATE395406T1 (ja)
DE (1) DE60321015D1 (ja)
TW (1) TWI224526B (ja)
WO (1) WO2004016723A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100349266C (zh) * 2004-07-23 2007-11-14 王文 高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法
JP2006073747A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Sumco Corp 半導体ウェーハの処理方法およびその装置
JP5638193B2 (ja) * 2007-11-09 2014-12-10 倉敷紡績株式会社 洗浄方法および洗浄装置
CN101875048A (zh) * 2010-06-30 2010-11-03 国电光伏(江苏)有限公司 一种去除硅片表面杂质的方法
KR101824785B1 (ko) 2013-04-30 2018-02-01 오르가노 코포레이션 구리 노출 기판의 세정 방법 및 세정 시스템
JP6177381B2 (ja) * 2016-05-10 2017-08-09 ヤンマー産業株式会社 ノズル
SG11202011443TA (en) * 2018-05-30 2020-12-30 Mitsubishi Electric Corp Membrane cleaning device and membrane cleaning method
TW202112452A (zh) * 2019-05-21 2021-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645702A (en) * 1987-06-29 1989-01-10 Kobe Steel Ltd Turning tool
JPS6463685A (en) * 1987-09-04 1989-03-09 Toshiba Corp Scroll compressor
JPH0997440A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Victor Co Of Japan Ltd 光学情報記録再生装置
JPH10116809A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Tadahiro Omi 洗浄方法及び洗浄システム
JPH1129795A (ja) * 1997-07-08 1999-02-02 Kurita Water Ind Ltd 電子材料用洗浄水、その製造方法及び電子材料の洗浄方法
JPH11340182A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Wako Pure Chem Ind Ltd 半導体表面洗浄剤及び洗浄方法
DE19825063A1 (de) * 1998-06-04 1999-12-09 Astex Sorbios Gmbh Verfahren zur Unterdrückung der Zerfallsgeschwindigkeit von Ozon in ultrareinem Wasser
JP2000037671A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Mitsubishi Electric Corp 基板表面処理方法および装置
US6129849A (en) 1998-10-23 2000-10-10 Kansai Electric Power Co., Inc. Process for accelerating reaction of ozone with AM catalyst
JP2000147793A (ja) * 1998-11-12 2000-05-26 Mitsubishi Electric Corp フォトレジスト膜除去方法およびそのための装置
JP3509091B2 (ja) * 1998-12-10 2004-03-22 栗田工業株式会社 オゾン含有超純水の供給装置
JP2000331977A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Kurita Water Ind Ltd 電子材料の洗浄方法
JP4354575B2 (ja) * 1999-06-15 2009-10-28 クロリンエンジニアズ株式会社 オゾン含有浄化液及びレジスト除去方法
JP2001035827A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Memc Kk 高濃度オゾン水、同オゾン水の調製方法、および同オゾン水を使用した洗浄方法
JP3535820B2 (ja) * 2000-10-06 2004-06-07 エム・エフエスアイ株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP2002001243A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Kurita Water Ind Ltd 電子材料の洗浄方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE60321015D1 (de) 2008-06-26
KR20050075746A (ko) 2005-07-21
ATE395406T1 (de) 2008-05-15
US20060154837A1 (en) 2006-07-13
EP1541667B1 (en) 2008-05-14
JP2004079649A (ja) 2004-03-11
TWI224526B (en) 2004-12-01
TW200403110A (en) 2004-03-01
EP1541667A1 (en) 2005-06-15
KR100737877B1 (ko) 2007-07-10
WO2004016723A1 (ja) 2004-02-26
EP1541667A4 (en) 2005-11-30
US7678200B2 (en) 2010-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1163946C (zh) 清洗电子元件或其制造设备的元件的方法和装置
JP3351924B2 (ja) 洗浄方法
JP3914842B2 (ja) 有機被膜の除去方法および除去装置
US6843857B2 (en) Methods for cleaning semiconductor surfaces
US6551409B1 (en) Method for removing organic contaminants from a semiconductor surface
US9136104B2 (en) Method for cleaning silicon wafer and apparatus for cleaning silicon wafer
EP0867924A2 (en) Method for removing organic contaminants from a semiconductor surface
JPH1027771A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
KR101431615B1 (ko) 실리콘 표면 준비
JP2004217814A (ja) デバイス基板用の洗浄組成物及び該洗浄組成物を用いた洗浄方法並びに洗浄装置
JP3624162B2 (ja) 半導体ウェーハをメガソニック洗浄するための脱イオン水の温度制御されたガス化
JP2003526936A (ja) 電子部品処理用の方法及び装置
JP4039662B2 (ja) 半導体基板又は素子の洗浄方法
US7731801B2 (en) Semiconductor wafer treatment method and apparatus therefor
JP3940967B2 (ja) 電子材料用洗浄水の製造方法及び電子材料の洗浄方法
JPH08264498A (ja) シリコンウエーハの清浄化方法
TW404853B (en) Wet processing methods for the manufacture of electronic components using ozonated process fluids
JP2001185520A (ja) 半導体素子形成用基板表面処理方法
JP2001345304A (ja) 電子工業用基板表面の付着物の除去方法及び除去装置
JP2004104090A (ja) 表面付着汚染物質の除去方法及び除去装置
KR100424541B1 (ko) 전자부품 부재류의 세정방법 및 세정장치
JPH09298180A (ja) シリコンウエハーの洗浄方法
KR100712733B1 (ko) 산화막 제조 장치 및 그 방법
JP2001062412A (ja) 洗浄方法、洗浄液の製造方法、洗浄液、および洗浄液の製造装置
Yi et al. Removal of organic wax and particles on silicon after batch type polishing by ozonated DI water

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050422

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050422

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060508

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070614

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070813

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071015

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071105

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4039662

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term