JP4019320B2 - 電磁誘導加熱調理器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電磁誘導加熱調理器に係り、特に、もれ磁束が低減でき、組立性のよい電磁誘導加熱調理器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電磁誘導加熱調理器は、コイルと高周波電源部2とを金属薄板である遮蔽板で形成した箱内部に納めており、この遮蔽板はたとえばステンレスSUS304から成る薄い金属板である。コイルに供給される数十kHz程度の周波数を有する電力によって発生する磁束は、遮蔽板であまり減衰されることなく通過し、発熱体を貫通する。これにより発熱体は誘導加熱される。一方、高周波電源部で発生する高調波(例えば100MHz以上)の電磁波は遮蔽板でほぼ完全に減衰されるので外部へ漏洩しない(例えば特許文献1)。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−48944号公報(段落0013〜0015、第1図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の電磁誘導加熱調理器では、遮蔽板が0.1mmと薄いので、抵抗値が大きく(遮蔽板に生じる渦電流は、インダクタンスと周波数を掛けたものとループの抵抗値で決まる)、低周波では、渦電流が小さく、高周波では渦電流が大きくなることにより、高次の高周波成分(100MHz以上)に対してのみもれ磁束を低減できるもので、基本波(例えば、20〜30kHz)や低次の高調波成分(数百kHz)を低減できないという問題があった。
また、従来の電磁誘導加熱調理器では一般に、誘導加熱コイルと回路基板のシールドは別々に行っている場合が多く、部品点数が多く、組立性が低下する等の問題があった。
【0005】
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、誘導加熱コイルと高周波電源を含む回路基板からのもれ磁束の基本波成分及び高次、低次の高調波成分を同時に低減でき、また、組立性のよい電磁誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電磁誘導加熱調理器は、誘導加熱コイル、上記誘導加熱コイルを取り付けるコイル台、上記誘導加熱コイルに高周波電流を流すための回路基板を備えた電磁誘導加熱調理器において、両端が開口した筒状のシールドケースを備え、上記シールドケースの上端内側にコイル台を、下端内側に回路基板をそれぞれ直接固定し、一体構造とするとともに、上記シールドケースの上端の高さ位置を、誘導加熱コイルの上面と略同等位置に、上記シールドケースの下端の高さ位置を回路基板と略同等位置としたものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1を示す電磁誘導加熱調理器の断面図、図2はシールドリングに流れる渦電流分布図である。
図において、シールドケースであるシールドリング6の上端内側にコイル台2を、下端内側に回路基板3がそれぞれ直接固定され一体構造としている。誘導加熱コイル1はコイル台2には取り付けられ、誘導加熱コイル1の上方には筐体10に支持されたトッププレート4があり、その上に被加熱物である鍋5等が載置される。シールドリング6は、低周波数でも渦電流が十分流れるとともに、コイル台2と回路基板3を支持するのに十分な強度有する厚さにした。この厚さは2mm以上が好ましい。また、材料は、例えば、アルミや銅等がよい。
【0008】
この構成において、誘導加熱コイル1に電流が流れると、シールドリング6には誘導加熱コイル1に流れる電流と略逆向きの渦電流が流れ、この渦電流は誘導加熱コイル1の作る磁束と略逆向きの磁束を作る渦電流となる。従って、誘導加熱コイル1の作る磁束をシールドリング6が相殺して外部へのもれ磁束を低減する。この渦電流は、インダクタンスと周波数を掛けたものとループの抵抗値で決まるが、シールドリング6は数mmと厚く、抵抗も少ないので、低周波でも渦電流が大きく低周波及び高周波の両方に対して磁束を低減することができる。
なお、もれ磁束によりテレビ、ラジオ等にノイズ等が生じる。
【0009】
ここで、もれ磁束を最大限低減するためのシールドリング6の高さ方向の渦電流分布について図2により説明する。
図2はシールドリング6の内径は220mm、高さは上下に十分に長いものとし(200mm)、誘導加熱コイル1の外径は190mm、鍋5の外径は120mmとして2次元軸対称モデルでシールドリング6に流れる渦電流を解析により求めた結果を示す。
横軸は図1の鍋5の底面をゼロとして、上方向をプラスとしている。縦軸は、シールドリング6に流れる渦電流分布を示しており、最大値を1として規格化している。
【0010】
図2に示すように、渦電流密度の最大値(規格値1)を示しているのは誘導加熱コイル1の上面0の高さであり、鍋5の底面から−10mmの位置である。鍋5の底面から+25mmでは渦電流密度が約0.2であり、−50mmでは電流密度が約0.2、±100mmでは、ほぼ0である。このように誘導加熱コイル1の高さ以外の高さにも渦電流が流れ、シールドリング6の外径側すべてでもれ磁束はほぼゼロになる。このとき、全磁束量を最小にするようにシールドリング6に渦電流が流れるが、全磁束量を最小にするには、シールドリング6内から磁束を外に出さないようにすればよいが、そのため高さ方向に十分長ければよい。なお、上下方向100mm付近は磁束が小さいので、磁束を打ち消すために必要な渦電流が小さくてよい。
【0011】
また、シールドリング6の高さ方向が十分長ければよいが、実用上可能な範囲についてみると、鍋5の底面から+50mmでは渦電流密度が約0.1であり、−80mmでは電流密度が約0.1である。このことから、シールドリング6の高さが−80mm以下、+50mm以上の範囲であれば、漏れ磁束は十分小さい値(最大値の1/10)といえるのでこの範囲が好ましい。さらに、実用上はシールドリング6が短い方がよいので、渦電流密度が0.2(最大値の1/5)でも漏れ磁束は小さいので、−50mm以下、+25mm以上とすることも可能である。
【0012】
さらに、装置の構造上、誘導加熱コイル1の上面にはトッププレート4があるので、それ以上の上方である鍋5の底面までにシールドリング6を配置できない制約があり、一方、下方にはスペースがあり、部品の配置等工夫をすれば、シールドリング6を伸ばすことができることから、具体的に実用上可能な範囲につい次に説明する。
上記のシールドリング6の高さの範囲は、鍋5の底面を基準としたものであるため、シールドリング6の高さの範囲は鍋5の底面から−10mmのコイル1の上面を基準として、ここから下方の範囲に限られる。
【0013】
従って、上記のシールドリング6の高さの好ましい範囲である−80mm以下、+50mm以上に対して、シールドリング6の具体的な実用上の高さはコイル1の上面から下方に70mm以上であり、また、−50mm以下、+25mm以上の範囲に対しては、コイル1の上面から下方に40mm以上である。
このように、実用的には本実施の形態ではコイル1の上面から上方についての磁束の低減でなく、コイル1の上面から下方についての低減となる。
【0014】
次に、回路基板3には、高周波電源、誘導加熱コイル1に高周波電流を流すための制御素子やコンデンサ等が配置されており、誘導加熱コイル1に流れる電流とほぼ同様の電流が流れている。高周波電流が流れているこの回路基板3からも、誘導加熱コイル1からのもれ磁束と比べると小さいが、もれ磁束を生じる。これは、基板のパターン上を流れる電流及びパワー素子に流れる電流に起因するもれ磁束である。誘導加熱コイル1の巻数は大きく、基板パターンでは略1ターンであるので、回路基板3からのもれ磁束は、誘導加熱コイル1からのもれ磁束と比較して小さいが、この回路基板にも、もれ磁束を低減する措置が必要となる。
【0015】
そして、回路基板3のもれ磁束の低減は、図1に示すように、誘導加熱コイル1、コイル台2と回路基板3を一体に固定したシールドリング6により、誘導加熱コイル1もれ磁束とともに低減される。このとき、シールドリング6の長さも下方には長くできるので、誘導加熱コイル1からのもれ磁束を、シールドリング6の長さが短い場合に比べてよくシールドされる。
【0016】
以上のように、誘導加熱コイル1、コイル台2、回路基板3の外周部を取り囲むようにシールドリング6で一体化したので、誘導加熱コイル1と高周波電源を含む回路基板3からのもれ磁束の基本波成分及び高次、低次の高調波成分を同時に低減することができる。
また、誘導加熱コイル1、コイル台2、回路基板3、シールドリング6を一体化したので、誘導加熱コイル1、コイル台2、回路基板3、シールドリング6を、他の組立てラインとは別に、バッチ処理できるので、組立ラインにおける部品点数を削減でき組立性が向上する。
【0017】
なお、図1ではシールドリング6の形状が略円筒であるとしたが、多角形状の筒でもよく、従って、コイル台2の形状は、円形状でも、多角形状となる。
回路基板3の形状も同様である。また、コイル台2、シールドリング6、回路基板3の形状がそれぞれ異なっていてもよく、シールドリング6が誘導加熱コイル1と回路基板3の外周を大体取り囲んでいればほぼ同様の効果がある。
また、本実施の形態では、誘導加熱コイル1、コイル台2、回路基板3、シールドリング6を一体化したものを示したが、、コイル台2、回路基板3、シールドリング6を一体化し、一体化の前後で誘導加熱コイル1を装着してもよい。
【0018】
実施の形態2.
図3はこの発明の実施の形態2を示す電磁誘導加熱調理器の要部斜視図である。
図3において実施の形態1の図1と同一部分には同一の符号を付し説明を省略する。実施の形態1では、回路基板3や誘導加熱コイル1を外部からしか冷却できないので、本実施の形態では、図3に示すようにシールドリング6の回路基板3に近い箇所の一部に冷却用の穴7を設けたものである。この穴7は、冷却風取り入れ口7aと取り出し口7bである。
冷却風取り入れ口7aと取り出し口7bの数は図3では各々1つを示しているが複数でもよい。
【0019】
この構成により、冷却風を、回路基板3や誘導加熱コイル1に直接流すことができる。また、回路基板3に近い箇所に穴をあけたので、誘導加熱コイル1からのもれ磁束を低減できる効果はほとんど低下しない。また、回路基板3からのもれ磁束は、誘導加熱コイル1からのもれ磁束に比べて小さいので、総合的には回路基板3に近い箇所に穴をあけるのがよい。
【0020】
以上のように、シールド効果の低下を最小に抑え、冷却風を、回路基板3や誘導加熱コイル1に直接流すことができる。
【0021】
実施の形態3.
図4はこの発明の実施の形態3を示す電磁誘導加熱調理器の要部断面図である。図4において実施の形態1の図1と同一部分には同一の符号を付し説明を省略する。実施の形態1では、回路基板3とシールドリング6を直接固定したが、本実施の形態は図4に示すように回路基板3を覆う基板ホルダ8を取り付け、コイル台2と基板ホルダ8でシールドリング6を支持したものであり、基板ホルダ8の周縁部に、シールドリング6下端部の外周面が嵌合される凸部8aを設け、凸部8aにシールドリング6下端部を嵌合させてシールドリング6と基板ホルダ2を固定している。
【0022】
以上のように、回路基板3とシールドリング6を直接固定する場合と比べて、固定しやすくすく固定強度を大きくすることができる。また、回路基板3下面の電気絶縁も同時に行うことができる。
【0023】
なお、図5に示すように、コイル台2下面の周縁部に、シールドリング6の上端部が嵌合される溝2aを設け、溝2aにシールドリング上端部を嵌合させてシールドリング6とコイル台2を固定して、さらに、固定強度を大きくすることができる。
また、基板ホルダ8の上面の周縁部に、シールドリング6の下端部が嵌合される溝を設け、溝にシールドリング6の下端部を嵌合させてシールドリング6と基板ホルダ8を固定して、さらに、固定強度を大きくすることができる。
【0024】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、誘導加熱コイル、上記誘導加熱コイルを取り付けるコイル台、上記誘導加熱コイルに高周波電流を流すための回路基板を備えた電磁誘導加熱調理器において、両端が開口した筒状のシールドケースを備え、上記シールドケースの上端内側にコイル台を、下端内側に回路基板をそれぞれ直接固定し、一体構造とするとともに、上記シールドケースの上端の高さ位置を、誘導加熱コイルの上面と略同等位置に、上記シールドケースの下端の高さ位置を回路基板と略同等位置としたので、誘導加熱コイルと高周波電源を含む回路基板からのもれ磁束の基本波成分及び高次、低次の高調波成分を同時に低減でき、また、組立性をよくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1を示す電磁誘導加熱調理器の断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1を示す電磁誘導加熱調理器のシールドリングに流れる渦電流分布図である。
【図3】 この発明の実施の形態2を示す電磁誘導加熱調理器の要部斜視図である。
【図4】 この発明の実施の形態3を示す電磁誘導加熱調理器の要部断面図である。
【図5】 この発明の実施の形態3を示す電磁誘導加熱調理器の要部断面図である。
【符号の説明】
1 誘導加熱コイル、2 コイル台、2a溝、3 回路基板、6 シールドリング、7 穴、8 基板ホルダ、8a 凸部。
Claims (5)
- 誘導加熱コイル、上記誘導加熱コイルを取り付けるコイル台、上記誘導加熱コイルに高周波電流を流すための回路基板を備えた電磁誘導加熱調理器において、
両端が開口した筒状のシールドケースを備え、上記シールドケースの上端内側にコイル台を、下端内側に回路基板をそれぞれ直接固定し、一体構造とするとともに、上記シールドケースの上端の高さ位置を、誘導加熱コイルの上面と略同等位置に、上記シールドケースの下端の高さ位置を回路基板と略同等位置としたことを特徴とする電磁誘導加熱調理器。 - シールドケース厚さを2mm以上にしたことを特徴とする請求項1記載の電磁誘導加熱調理器。
- コイル台に誘導加熱コイルが装着されていることを特徴とする請求項1または2記載の電磁誘導加熱調理器。
- シールドケース下端部の回路基板の上面近傍に冷却風用の穴を設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁誘導加熱調理器。
- シールドケースの下端部を固定すると共に、回路基板の下面側を覆うホルダを設けたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電磁誘導加熱調理器。
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