JPH10302953A - 誘導加熱装置 - Google Patents

誘導加熱装置

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JPH10302953A
JPH10302953A JP10867797A JP10867797A JPH10302953A JP H10302953 A JPH10302953 A JP H10302953A JP 10867797 A JP10867797 A JP 10867797A JP 10867797 A JP10867797 A JP 10867797A JP H10302953 A JPH10302953 A JP H10302953A
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JP
Japan
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shield ring
heating coil
induction heating
heated
magnetic field
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JP10867797A
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English (en)
Inventor
Kazutoshi Takimoto
和利 滝本
Takeshi Kakigi
健史 柿木
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の誘導加熱装置は、導体のシールドリン
グと内部の電子制御部品との絶縁距離確保のため取付け
構造が複雑になり、商品自体のコストが非常に高くなる
等の問題点が有った。 【解決手段】 加熱コイル13の外周部には所定の間隔
をおいて、シールドリング17が加熱コイル支持台14
に一体に接着固定されている。このシールドリング17
は自身は誘導加熱されにくい材質でアルミニウム、銅等
の導電材で形成されている。このシールドリング17に
より加熱コイル13が発生する磁束のうち、被加熱物1
6を越えて外部へ漏洩する磁束を低減することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱コイルから発
生する漏洩磁界を打消す磁気シールド手段を備えた誘導
加熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、加熱コイルに高周波電流を流し、
高周波磁界を発生させることにより加熱を行う誘導加熱
装置は、被加熱物以外の周囲へ漏洩磁界が発生してい
る。この漏洩磁界により、至近距離で使用する映像・音
声電気製品などのAV製品にノイズを与える危険性があ
った。また最近では、磁界、特に交番磁界が人体には好
ましくない影響があることを懸念する報告がなされてお
り、社会的にその関心が高まってきている。
【0003】この電磁界を抑制する一つの方法として、
アルミ等の導電材料でドーナツ状に構成されたシールド
リングを設けることが、特公昭58−37676号公
報、特公昭63−3428号公報に開示されている。
【0004】この方法では、加熱コイルで発生する磁界
によりシールドリングに誘導電流が発生する。そして、
レンツの法則により、シールドリングを通過する鎖交磁
束が変化すると、磁束変化を妨げる方向に起電力が生じ
誘導電流が流れる。このシールドリングに発生する誘導
電流による磁界は、加熱コイルから発生する磁界の逆向
きの磁界となり、お互い打ち消しあい漏洩磁界を低減す
るものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のシールドリングを設けた誘導加熱装置、即ち
特公昭58−37676号公報に開示されたものでは、
新たにシールドリングの取付け構造が必要になり、導体
のシールドリングと内部の電子制御部品との絶縁距離確
保のため取付け構造が複雑になり、商品自体のコストが
非常に高くなる等の問題点が有った。
【0006】このような問題点を解決する方法が、特公
昭63−3428号公報に開示されているが、トッププ
レート周囲に導体のシールドリングを配置すると、シー
ルドリングそのものは誘導加熱されないが、アルミ等の
導体は熱伝導が良いため、シールドリングが被加熱物の
熱伝達・輻射熱等で熱くなり、使用者がやけどをする等
の不都合がある。尚、通常は誘導加熱装置のトッププレ
ートはセラミック材、本体はプラスチック材が使われて
おり、これらの材料は熱伝導が低く、被加熱物(鉄系の
鍋等)からの熱伝導が少なく、誘導加熱装置本体は熱く
ならない。
【0007】そこで、本発明は、上記従来の課題を解決
するもので、誘導加熱装置から漏洩する磁界を効果的に
低減し、安価に誘導加熱装置を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、加熱コイルにて被加熱物
を電磁誘導加熱する誘導加熱装置において加熱コイル支
持台に導電材料からなりドーナツ状に構成するシールド
リングを固着するものである。
【0009】また、請求項2に記載の発明は、上記シー
ルドリングの外形形状を矩形状とするものである。
【0010】また、請求項3に記載の発明は、上記被加
熱物を載置するための載置部材にドーナツ状に突出する
突出部を設け、該突出部内に上記シールドリングの少な
くとも一部を収納するものである。
【0011】また、請求項4に記載の発明は、上記シー
ルドリングを上記加熱コイル支持台の上下に固着するも
のである。
【0012】また、請求項5に記載の発明は、被加熱物
下方に加熱コイル設け、該加熱コイルの周囲に導電材料
からなりドーナツ状に構成するシールドリングを備える
誘導加熱装置において、上記シールドリングの表面に溝
を設けるものである。
【0013】また、請求項6に記載の発明は、被加熱物
下方に加熱コイル設け、該加熱コイルの周囲に導電材料
からなりドーナツ状に構成するシールドリングを備える
誘導加熱装置において、上記シールドリングにリッツ線
を用いるものである。
【0014】また、請求項7に記載の発明は、上記リッ
ツ線を複数ターン巻いてシールドリングとするものであ
る。
【0015】また、請求項8に記載の発明は、被加熱物
下方に加熱コイル設け、該加熱コイルの周囲に導電材料
からなりドーナツ状に構成するシールドリングを備える
誘導加熱装置において、上記シールドリングを導電材と
絶縁材とを交互に積層して構成するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】まず、本発明のシールドリングに
よる漏洩磁界の低減原理について詳細に説明する。誘導
加熱装置の加熱コイルを覆うように導電体のシールドリ
ングを配置すると、加熱コイルから外部へ漏洩する磁束
Φは、シールドリングを貫通する。この時、電磁誘導の
法則により、磁束の変化を妨げる方向に、起電力eがシ
ールドリングに生じる。 e=−ΔΦ/Δt〔V〕‥‥‥‥(1) この誘導起電力eにより、シールドリングには電流が流
れ、磁束が発生する。この磁束の向きは、加熱コイルの
内部から発生する磁束とは逆向きなので、お互い打ち消
しあって磁界を低減する。
【0017】以下、本発明に係る実施の形態について、
図面を参照しながら説明する。
【0018】(実施の形態1)図1、図2は本発明の実
施の形態1の誘導加熱装置を示すもので、図1が誘導加
熱装置の断面図で、図2が平面図である。装置本体11
の上面に非磁性体によって形成されたトッププレート1
2が装着されるとともに、このトッププレート12の下
方に加熱コイル13が加熱コイル支持台14により配設
され、この加熱コイル13に電源部15から高周波電流
を流すことにより、トッププレート12上に載置された
鉄、ステンレス等の鍋等の被加熱物16が誘導加熱され
る構成となっている。
【0019】加熱コイル13の周囲には所定の間隔をお
いて、シールドリング17が加熱コイル支持台14に接
着固定されている。このシールドリング17は自身は誘
導加熱されにくい材質でアルミニウム、銅等の導電材で
形成されている。このシールドリング17により加熱コ
イル13が発生する磁束のうち、被加熱物16を越えて
外部へ漏洩する磁束を上記原理により低減することがで
きる。
【0020】ここで重要なことは、図1に示すように、
シールドリング17が加熱コイル支持台14に一体に接
着して固着される構造としていることで、この構成とす
ることにより、加熱コイル13を配置するための加熱コ
イル支持台14により、シールドリング17を固定する
ことかできる。従って、シールドリング17を配設する
ための支持台等の別部品が必要なくなり、コスト的にも
安価になるだけでなく、装置を小型化することができ
る。
【0021】尚、図1では、シールドリング17と加熱
コイル支持台14の固定構造として、接着方法を示した
が、図3に示すように、加熱コイル支持台14にシール
ドリング17を固定すための「つめ部」を数箇所一体成
形として設けておき、固定する方法でもよい。
【0022】さらに、図4に示すように、シールドリン
グ17を加熱コイル支持台14内部に封入(一体成形)
する方法とすることで、導体であるシールドリング17
と他の電子部品等の絶縁を行うことができる。
【0023】(実施の形態2)図5は本発明の実施の形
態2の誘導加熱装置の平面図である。シールドリング1
7の内形形状は加熱コイル13から所定の間隔をおいた
円形で、外形形状を正方形又は、それに近い略正方形と
したものである。これにより、誘導加熱装置の本体ケー
ス内部全てにシールドリング17を配設することがで
き、シールドリング17の抵抗値を小さくできるので、
シールドリング17に流れる誘導電流を多く流すことが
でき、磁界低減効果が大きくなる。
【0024】上記のシールドリングの原理から加熱コイ
ルから漏洩する磁束変化が同一ならば、同じ誘導起電力
が発生する。この時にシールドリングに流れる電流はシ
ールドリングの抵抗値が低いほど多くなり、漏洩磁界の
低減効果も大きくなる。
【0025】実験で円形の外形形状のシールドリングと
正方形の外形形状のシールドリングの磁界低減効果を比
較すると、高周波電流(60Hを21kHzで変調)の
ピーク−ピーク80Aを加熱コイル23ターンに流した
場合で、同一材質(銅)、同一内径(約210mm)、
同一厚み(約5mm)、同一外径(円形の外径=正方形
の一辺=約250mm)の装置から約10cmでの漏洩
磁界の低減効果は正方形の外形形状のシールドリングが
約20%向上している。
【0026】(実施の形態3)図6は本発明の実施の形
態3の誘導加熱装置の断面図である。被加熱物16を載
置するためのトッププレート12に、断面が凸形状の突
出部17aを設け、突出部17a内にシールドリング1
7の一部を収納する。上記の構成とすることで、加熱コ
イル支持台14にシールドリング17を配設して、且
つ、シールドリング17の厚みを大きくしても被加熱物
16と加熱コイル13を接近して配設することができ
る。
【0027】一般的に、誘導加熱は加熱コイル13と被
加熱物16の距離が大きくなると加熱効率が下がる。従
って、加熱効率を低下させずにシールドリング17を加
熱コイル支持台14配置すると、シールドリング17の
厚みに制限が発生する。さらに、前述したようにシール
ドリングの抵抗値が小さいほど磁界低減効果は大きく、
同一形状のシールドリングの抵抗値を小さくするには厚
みを増やす方法がある。
【0028】そこで、図6に示した構成とすることで、
シールドリング17の厚み大きくすることができるた
め、加熱効率を下げずに、漏洩磁界を低減することがで
きる。実験で同一円形の外形形状のシールドリングの厚
み(5mmと8mm)による磁界低減効果を比較する
と、高周波電流(60Hを21kHzで変調)のピーク
−ピーク80Aを加熱コイル23ターンに流した場合
で、同一材質(銅)、同一内径(約191mm)、同一
外径(約225mm)で装置から約10cmでの漏洩磁
界の低減効果は厚み8mmのシールドリングが約45%
向上している。
【0029】又、トッププレート12の凸形状内部にシ
ールドリング17が収納されるため、被加熱物16から
の幅射熱をトッププレート12が遮断してシールドリン
グ17が加熱されることがない。又、導体であるシール
ドリング17を直接使用者は触れることがなく、使用者
に不安を与えることがない。さらに、トッププレート1
2の凸形状により被加熱物16がずり落ちたりするのを
防止する効果がある。
【0030】さらに、シールドリング17に発生する誘
導起電力は低圧で使用者が触れても支障が無いが、誘導
起電力が発生している導体であるシールドリング17を
直接触れる事は、使用者にとって感覚的に不安を覚え
る。
【0031】尚、図6ではトッププレート12に凸部を
設けた場合について説明したが、トッププレート12を
装着している本体ケース(図示せず)に凸部を設け、そ
の内部にシールドリング17を挿入する構成としてもよ
い。
【0032】(実施の形態4)図7は本発明の実施の形
態4の誘導加熱装置の加熱支持台構造図である。シール
ドリング17が加熱コイル支持台14の上下に固着して
固定されている。これにより、2重のシールドリングと
なり漏洩磁界の低減効果は大きいものとなる。
【0033】(実施の形態5)図8は本発明の実施の形
態5の誘導加熱装置のシールドリングの断面図である。
シールドリング17の表面に溝17a(凹凸)を設けて
いる。誘導加熱装置は一般に、数kHz〜数十kHzの
高周波電流を加熱コイル13に流している。この時シー
ルドリング17に流れる誘導電流は、加熱コイル13の
高周波電流と逆向き(磁束を打ち消す向き)であるが、
同じ周波数の誘導電流となる。
【0034】このような高周波電流では表皮効果により
シールドリング17の導体内部深くまで電流が浸透して
流れずに、導体表面に電流が多く流れる。この様な表皮
効果現象により、シールドリング17の厚みをある一定
以上増やしても、シールドリング17に流れる誘導電流
があまり増えないため、漏洩磁界の低減効果が向上しな
いという問題点があった。
【0035】そこで、図8に示すように、シールドリン
グ17の表面に溝17a(凹凸)を設けることで、表面
積を大きくすることができ、シールドリング17により
多くの電流を流すことができ、漏洩磁界の低減効果は大
きいものとなる。
【0036】又、シールドリングを細線を撚り合わした
リッツ線を用いる(図示せず)構成とすることで、より
シールドリングの表面積を大きくすることができ、シー
ルドリングにより多くの電流を流すことができ、さらに
漏洩磁界の低減効果は大きいものとなる。
【0037】(実施の形態6)本発明の実施の形態6の
誘導加熱装置のシールドリングを説明する。本実施の形
態では、シールドリングを細線を撚り合わしたリッツ線
を用いる構成において、リッツ線を複数ターン巻いて構
成したものである。シールドリングに発生する磁界の強
さは、シールドリングの内部を鎖交する磁束による誘導
起電力の大きさによって決まる。
【0038】磁束発生源の加熱コイルとシールドリング
(閉ループコイル)の関係は、一種のトランスと考えら
れるので、加熱コイルを1次側コイルとし、シールドリ
ングを2次側コイルとすると、 e1/e2=n1/n2‥‥‥(2) e1:磁束発生源(加熱コイル)の電圧 e2:シールドリングの誘起電圧 n1:磁束発生源(加熱コイル)のループ回数 n2:シールドリングのループ回数 となり、誘導起電力e2を大きくするためには、シール
ドリングのターン数を増やせばよいことが(2)式より
わかる。
【0039】このようにシールドリングのターン数を増
やし、誘導起電力を大きくして、逆向きの発生磁界を大
きくし、加熱コイル等の磁束発生源からの磁界を打ち消
し、磁界が外部へ漏洩するのを防ぐことができる。
【0040】(実施の形態7)図9は本発明の実施の形
態7の誘導加熱装置のシールドリングの断面図である。
図9はシールドリングの厚み方向に導電材17bと絶縁
材17cとを交互に積層してサンドイッチ構造としたも
のである。
【0041】(実施の形態8)図10は本発明の実施の
形態7の誘導加熱装置のシールドリングの断面図であ
る。図10はシールドリングの径方向に導電材17bと
絶縁材17cとを交互に積層してサンドイッチ構造とし
たものである。
【0042】前述したように、実施の形態7及び8で
は、シールドリングの表面積を多くすることができるた
め、シールドリングにより多くの電流を流すことがで
き、漏洩磁界の低減効果は大きいものとなる。
【0043】
【発明の効果】本発明の請求項1によれば、シールドリ
ングを特別な支持・取付け構造を必要とせずに、簡易に
シールドリングを取付けることができるので、装置外部
へ磁界漏洩を阻止することができ、映像・音声電気製品
に対してノイズ防止、人体への磁界の影響を防止しつ
つ、機器の小型化、薄型化を容易にでき、機器を安価に
提供できる。また、装置内部にシールドリングを取付け
るもで、使用者のやけどの防止等安心感を与えることが
できる。
【0044】さらに、請求項2によれば、シールドリン
グの外形形状を矩形状とすることで、誘導加熱装置の本
体ケース内部全てにシールドリングを配設することがで
き、シールドリングの抵抗値を下げることができる。
【0045】又、請求項3によれば、被加熱物と加熱コ
イルを接近して配設し、且つ、シールドリングの厚みを
大きくすることができるので、シールドリングの抵抗値
を下げることがでる。従って、シールドリングに多くの
誘導電流を流すことができ、さらに漏洩磁界を低減す
る。
【0046】又、請求項4によれば、2重のシールドリ
ングを配置することができるため、より磁界低減効果を
大きくすることができる。
【0047】又、請求項5、6、8によれば、シールド
リングの表面積を大きくすることができ、シールドリン
グにより多くの電流を流すことができ、より漏洩磁界の
低減効果を大きくすることができる。
【0048】さらに、請求項7によれば、シールドリン
グを複数ターン巻いて構成することで、シールドリング
で発生する磁界を大きくすることができ、より漏洩磁界
の低減効果を大きくこることができる。
【0049】以上のように、本発明によれば誘導加熱装
置から外部へ漏洩する磁界を効率良く低減でき、且つ、
装置の小型化、薄型化を容易にでき、機器を安価に提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1を示す誘導加熱装置の断
面図である。
【図2】図1の誘導加熱装置の平面図である。
【図3】本発明の実施の形態1の変形例1を示す誘導加
熱装置のシールドリングの断面図である。
【図4】本発明の実施の形態1の変形例2を示す誘導加
熱装置のシールドリングの断面図である。
【図5】本発明の実施の形態2を示す誘導加熱装置の平
面図である。
【図6】本発明の実施の形態3を示す誘導加熱装置の断
面図である。
【図7】本発明の実施の形態4を示す誘導加熱装置の加
熱支持台の構造図である。
【図8】本発明の実施の形態5を示す誘導加熱装置のシ
ールドリングの断面図である。
【図9】本発明の実施の形態7を示す誘導加熱装置のシ
ールドリングの断面図である。
【図10】本発明の実施の形態8を示す誘導加熱装置の
シールドリングの断面図である。
【符号の説明】
11 装置本体 12 トッププレート 12a 突出部 13 加熱コイル 14 加熱コイル支持台 15 電源部 16 被加熱物 17 シールドリング 17a 溝

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱コイルにて被加熱物を電磁誘導加熱
    する誘導加熱装置において、 加熱コイル支持台に導電材料からなりドーナツ状に構成
    するシールドリングを固着することを特徴する誘導加熱
    装置。
  2. 【請求項2】 上記シールドリングの外形形状を矩形状
    とすることを特徴する請求項1に記載の誘導加熱装置。
  3. 【請求項3】 上記被加熱物を載置するための載置部材
    にドーナツ状に突出する突出部を設け、該突出部内に上
    記シールドリングの少なくとも一部を収納することを特
    徴する請求項1に記載の誘導加熱装置。
  4. 【請求項4】 上記シールドリングを上記加熱コイル支
    持台の上下に固着することを特徴する請求項1に記載の
    誘導加熱装置。
  5. 【請求項5】 被加熱物下方に加熱コイル設け、該加熱
    コイルの周囲に導電材料からなりドーナツ状に構成する
    シールドリングを備える誘導加熱装置において、 上記シールドリングの表面に溝を設けることを特徴する
    誘導加熱装置。
  6. 【請求項6】 被加熱物下方に加熱コイル設け、該加熱
    コイルの周囲に導電材料からなりドーナツ状に構成する
    シールドリングを備える誘導加熱装置において、 上記シールドリングにリッツ線を用いることを特徴する
    誘導加熱装置。
  7. 【請求項7】 上記リッツ線を複数ターン巻いてシール
    ドリングとすることを特徴とする請求項6に記載の誘導
    加熱装置。
  8. 【請求項8】 被加熱物下方に加熱コイル設け、該加熱
    コイルの周囲に導電材料からなりドーナツ状に構成する
    シールドリングを備える誘導加熱装置において、 上記シールドリングを導電材と絶縁材とを交互に積層し
    て構成することを特徴とする誘導加熱装置。
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