TWI522076B - Induction heating conditioner - Google Patents

Description

感應加熱調理器

本發明係有關於一種感應加熱調理器。

在以往之感應加熱調理器，作為抑制來自加熱線圈的漏磁洩漏至感應加熱調理器之外部的裝置，有將由板狀之鋁等的非磁性金屬作為電磁隔離材，設置於加熱線圈的周圍者。這種感應加熱調理器係藉從加熱線圈所洩漏的磁通使電磁隔離材產生感應電流，再藉該感應電流所產生之磁通抵消來自加熱線圈的漏磁(例如，參照專利文獻1)。

【先行專利文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]特公昭58-37676號公報(第1頁，第1圖)

可是，在以往之感應加熱調理器，使設置於加熱線圈之周圍的電磁隔離材產生感應電流，抵消來自加熱線圈的漏磁，但是因該感應電流與電磁隔離材的電阻而電磁隔離材發熱，發生電力損失。又，因來自加熱線圈之漏磁的作用，不僅電磁隔離材，而且在設置於感應加熱調理器的筐體內部之其他 的金屬元件一樣地產生感應電流，而在漏磁隔離材以外的金屬元件亦發生發熱所造成之損失。因此，不僅感應加熱調理器之耗電力上升，連感應加熱調理器之筐體內部的溫度亦可能上升。筐體內部的溫度上升時，需要使用以冷卻筐體內部之冷卻裝置的冷卻性能增加，而具有對冷卻裝置之供給電力增大，又，冷卻裝置的動作所造成之噪音亦增大的課題。

本發明係為了解決如上述所示之課題而開發的，係提供一種感應加熱調理器，該感應加熱調理器係可高效率抵消從加熱線圈所發生之漏磁，並抑制漏磁抑制裝置本身的電力損失。

本發明之感應加熱調理器係包括：調理容器；加熱線圈，係配置於該調理容器的外側，並產生高頻磁場，而對該調理容器進行感應加熱；驅動部，係將高頻電流供給至該加熱線圈；及漏磁抑制裝置，係從該調理容器觀察時配置於比該加熱線圈更外側，並由兩端在電性上短路而形成閉迴路之導體所構成；該導體係被捲繞成複數圈；在該導體與該加熱線圈之相對向方向，該導體之至少一部分係配置於與該加熱線圈之至少一部分重疊的位置。

本發明之感應加熱調理器係具有漏磁抑制裝置，該漏磁抑制裝置係從該調理容器觀察時配置於比加熱線圈更外側，由捲繞成複數圈且兩端在電性上短路之導體所構成。而且，構成漏磁抑制裝置之導體的至少一部分係在導體與加熱線 圈之相對向方向，配置於與加熱線圈之至少一部分重疊的位置。因此，藉由調整構成漏磁抑制裝置之導線的圈數，可一面使流至導線之感應電流變小，而抑制在導線所發生之電力損失，一面高效率地抵消來自加熱線圈的漏磁。

1‧‧‧煮飯鍋

2‧‧‧加熱線圈

3‧‧‧驅動部

4‧‧‧顯示操作部

5‧‧‧控制部

6‧‧‧電源部

7‧‧‧捲線盤

8‧‧‧漏磁抑制裝置

9‧‧‧鐵酸鹽磁心

10‧‧‧漏磁抑制裝置

10A‧‧‧漏磁抑制裝置

11‧‧‧圖案配線

12a‧‧‧線圈外側端部

12b‧‧‧線圈內側端部

13‧‧‧印刷基板

100‧‧‧感應加熱調理器

100A‧‧‧感應加熱調理器

第1圖係第1實施形態之感應加熱調理器的示意構成圖。

第2圖係表示第1實施形態之感應加熱調理器的煮飯鍋、加熱線圈及漏磁抑制裝置之位置關係的示意側剖面圖。

第3圖係表示導線之安培匝與從感應加熱調理器所產生的漏磁之關係的圖形。

第4圖係說明第1實施形態之感應加熱調理器的漏磁抑制裝置之變形例的圖。

第5圖係說明第1實施形態之感應加熱調理器的漏磁抑制裝置之變形例的圖。

第6圖係第2實施形態之感應加熱調理器的示意構成圖。

第7圖係表示第2實施形態之感應加熱調理器的第2漏磁抑制裝置及捲線盤之位置關係的平面圖及側視圖。

第8圖係說明第2實施形態之感應加熱調理器的第2漏磁抑制裝置之變形例的圖。

第9圖係說明第3實施形態之感應加熱調理器的第2漏磁抑制裝置之構成的圖。

以下，參照圖面，說明本發明之感應加熱調理器 的實施形態。此外，本發明未限定為以下所示之圖面的形態。

第1實施形態

第1圖係第1實施形態之感應加熱調理器的示意構成圖。在第1實施形態所說明之感應加熱調理器100係感應加熱式的煮飯器，並包括是調理容器之煮飯鍋1、加熱線圈2、驅動部3、顯示操作部4、控制部5、電源部6、捲線盤7及漏磁抑制裝置8。第1圖所示之各構件收容感應加熱調理器100的筐體內。

如第1圖所示，用以對煮飯鍋1進行感應加熱的加熱線圈2配置於煮飯鍋1的底面及下部側面的外周側。該加熱線圈2係從構成變頻電路的驅動部3供給高頻電力，而對煮飯鍋1進行感應加熱。顯示操作部4包括：操作部，係受理來自使用者之煮飯指示或煮飯條件的設定；及顯示部，係顯示動作狀態或對使用者的訊息等。顯示操作部4向控制部5輸出根據來自使用者之設定的信號，具有微電腦或控制電路的控制部5係根據來自顯示操作部4的信號，按照既定的控制順序對驅動部3進行驅動控制。電源部6係從商用交流電源產生驅動顯示操作部4、控制部5的電源。

用以收容與商用交流電源連接之電源線的捲線盤7設置於加熱線圈2的下側。捲線盤7之筐體由板金(鐵等)所構成。捲線盤7係隔著加熱線圈2位於與煮飯鍋1相反側(在第1圖之例子為加熱線圈2的下側)。

此外，雖未特別圖示，感應加熱調理器100具有供給用以冷卻感應加熱調理器100之筐體內的構件之冷卻風的 送風裝置。該送風裝置係例如是軸流風扇，並構成為將冷卻風供給至設置於加熱線圈2或驅動部3之電子元件等因動作而溫度上升的構件。

又，該感應加熱調理器100係以包圍煮飯鍋1及加熱線圈2之周圍的方式設置由線圈狀地捲繞導線(捲繞線)複數圈所構成的漏磁抑制裝置8。漏磁抑制裝置8係從是被加熱物之煮飯鍋1觀察時以在與加熱線圈2之間隔著間隙的方式配置於比加熱線圈2更外側。即，漏磁抑制裝置8配置於在與加熱線圈2之間隔著間隙的位置。又，加熱線圈2與構成漏磁抑制裝置8的導線係未接觸，在兩者之間有間隙。構成該漏磁抑制裝置8之導線的兩端係短路，而在電氣上形成閉迴路。可將例如銅線或鋁線之線狀的導體材料用作漏磁抑制裝置8的導線。或者，可將例如鋁板之板狀的導體材料捲繞成線圈狀者用作漏磁抑制裝置8。此外，構成漏磁抑制裝置8的導線係採用以被覆等進行絕緣處理者，即使彼此鄰接之導線接觸亦不會導通。在對導線不進行絕緣處理的情況，在導線彼此之間取充分距離，以免彼此接觸。

第2圖係表示第1實施形態之感應加熱調理器的煮飯鍋、加熱線圈及漏磁抑制裝置之位置關係的示意側剖面圖。如第2圖所示，漏磁抑制裝置8係設置於與加熱線圈2的周圍之煮飯鍋1相向的位置，而且，如第2圖中之虛線所示，構成漏磁抑制裝置8之導線的至少一部分配置成在與加熱線圈2之至少一部分相對向的方向重疊。進而，在本第1實施形態，漏磁抑制裝置8之導線的下端係位於比加熱線圈2之上端更下 側而且比比加熱線圈2之下端更上側，在側面圖加熱線圈2與構成漏磁抑制裝置8之導線在高度方向重疊。

又，如第2圖所示，鐵酸鹽磁心9設置於加熱線圈2的下側附近。

以上，說明了本第1實施形態之感應加熱調理器100的構成。其次，說明第1實施形態之感應加熱調理器100的動作。

藉使用者對顯示操作部4進行煮飯指示等之開始加熱的指示時，控制部5開始控制驅動部3。驅動部3係由變頻器電路所構成，並將高頻電流供給至加熱線圈2。高頻電流流至加熱線圈2時，從加熱線圈2產生交變磁場，藉此，將磁通供給至是被加熱物的煮飯鍋1。被供給磁通時，在煮飯鍋1產生渦電流，因該渦電流與煮飯鍋1的電阻而發生焦耳熱，而煮飯鍋1被加熱。

依此方式，將高頻電流供給至加熱線圈2時，從加熱線圈2產生磁通，而對煮飯鍋1加熱。可是，不是從加熱線圈2所產生之全部的磁通利用於對煮飯鍋1的感應加熱，從加熱線圈2所產生之磁通的一部分無助於煮飯鍋1的加熱，成為所謂的漏磁，被放射至周圍。該漏磁係與形成線圈狀的漏磁抑制裝置8交鏈。換言之，漏磁抑制裝置8配置成與從加熱線圈2所產生之磁通交鏈。漏磁與漏磁抑制裝置8交鏈時，在構成漏磁抑制裝置8的導線，在抵消漏磁之方向產生電動勢，而感應電流流動。因為藉依此方式在漏磁抑制裝置8所產生之感應電流抵消從加熱線圈2所產生之漏磁的一部分，所以洩漏至 感應加熱調理器100之筐體外的磁通減少。

漏磁抑制裝置8之漏磁抵消效果係從漏磁抑制裝置8所產生之磁場愈強效果愈大。漏磁抑制裝置8所產生之磁場係與在構成漏磁抑制裝置8之導線流動的電流與導線的圈數成正比。因此，流至導線之電流愈大，或導線的圈數愈多，漏磁抑制效果愈大。第3圖係表示導線之安培匝(流至導線之電流與圈數的積)與從感應加熱調理器所產生的漏磁之關係的圖形。如第3圖所示，得知安培匝愈大，漏磁抑制效果愈大。

在此，在漏磁抑制裝置8所發生之電力損失P係可從流至導線之電流I與導線的電阻R，以P=I²‧R求得。依此方式，因為電力損失係與電流的平方成正比，所以在減少漏磁抑制裝置8之電力損失上，使電流減少係有效。而且藉由與使電流減少之量成正比地增加導線的圈數，維持安培匝，而保持漏磁抑制效果。

順便地，以往作為漏磁抑制裝置，有將板狀之鋁等的非磁性金屬作成環狀，並配置於加熱線圈的周圍者，但是作為圈數，係相當於一圈。因此，為了得到漏磁抑制效果，必須大電流流至鋁板，而導致大的損失。

在本第1實施形態，因為將導線捲繞複數圈者作為漏磁抑制裝置8，並配置於加熱線圈2的周圍，所以使流至導線之電流減少，亦藉由確保導線的圈數，不會降低漏磁抑制效果，而可減少在漏磁抑制裝置8所發生之電力損失。因此，可減少感應加熱調理器100的耗電力，而可提高加熱效果。

此外，流至導線之電流係與導線的電阻值相依， 若導線的電阻值變大，流至導線之感應電流減少，若導線的電阻值變小，流至導線之感應電流增加。導線的電阻值係與導線之長度成正比，並與導線之截面積成反比。因此，若使導線的圈數增加，則電阻值增加，而流至導線之感應電流減少。因此，要適當地設定漏磁抑制裝置8之安培匝，係將導線的圈數及截面積(線徑)設定成適當值，藉此，調整流至導線之感應電流。

構成漏磁抑制裝置8之導線係如第2圖所示，設置於加熱線圈2的外周部，而且構成漏磁抑制裝置8之導線的至少一部分與加熱線圈2的至少一部分配置成在導線與加熱線圈2之相對向方向重疊。因為依此方式加熱線圈2與構成漏磁抑制裝置8之導線的至少一部分在兩者之相對向方向重疊，所以可使加熱線圈2與構成漏磁抑制裝置8之導線的距離變短，在加熱線圈2所發生之漏磁高效率地與漏磁抑制裝置8交鏈。藉此，可提高漏磁抑制效果。

第4圖係說明第1實施形態之感應加熱調理器的漏磁抑制裝置之變形例的圖，係表示煮飯鍋1、加熱線圈2及漏磁抑制裝置8之位置關係的示意側剖面圖。在第4圖所示的例子，使漏磁抑制裝置8之導線的圈數比第2圖所示者多。如第4圖所示，在將漏磁抑制裝置8之導線的圈數取多的情況，為了抑制漏磁抑制裝置8整體之高度方向的尺寸，亦可在徑向重疊地捲繞導線。藉由依此方式在複數層捲繞導線，可使抑制漏磁抑制裝置8之高度方向的尺寸變小，而且可增加圈數，而可在感應加熱調理器100之筐體內的有限空間內配置於被設定成所需之安培匝的漏磁抑制裝置8。此外，在第4圖，舉例表 示將導線捲繞成2層者，但是例如亦可將導線捲繞成3層以上。

第5圖係說明第1實施形態之漏磁抑制裝置之變形例的圖。係表示煮飯鍋、加熱線圈及漏磁抑制裝置之位置關係的示意側剖面圖。在第5圖所示的例子，沿著加熱線圈2之外面(加熱線圈2之與漏磁抑制裝置8相對向的面)的形狀配置構成漏磁抑制裝置8之導線。因為加熱線圈2係沿著該煮飯鍋1之圓角狀的外壁配置於連接煮飯鍋1的側面與底面之圓角狀之外壁的外側，所以藉由沿著加熱線圈2之外面形狀配置構成漏磁抑制裝置8之導線，就沿著該煮飯鍋1之底部附近之圓角狀的外壁配置構成漏磁抑制裝置8之導線。

依此方式，藉由沿著與該漏磁抑制裝置8相對向之加熱線圈2的外形(外面的形狀)配置構成漏磁抑制裝置8的導線，可在無局部遠離下均勻地保持導線與加熱線圈2的距離。因此，可防止導線與加熱線圈2的距離局部遠離所造成之漏磁抑制效果的降低。此外，在如第4圖之例子所示增加漏磁抑制裝置8之導線的圈數的情況，亦可倣效第5圖的例子沿著加熱線圈2的外面形狀在複數層捲繞導線。

如以上所示，在本第1實施形態，以在加熱線圈2的外周側將導線捲繞複數圈並使該導線之兩端在電性上短路的方式構成漏磁抑制裝置8。因此，即使減少流至導線的感應電流，亦因為可將導線捲繞複數圈而維持安培匝，所以可保持漏磁抑制效果，減少漏磁抑制裝置8所發生之電力損失。因可這般減少漏磁抑制裝置8所發生之電力損失，所以可減少感應加熱調理器100的耗電力，而可提高加熱效率。又，因為可減 少在漏磁抑制裝置8所發生之電力損失，所以亦抑制感應加熱調理器100之筐體內部的温升，而可抑制用以冷卻筐體內之冷卻裝置的性能增大。因此，可減少冷卻裝置之動作所需的耗電力與冷卻裝置之動作所伴隨的噪音。

又，在本第1實施形態，因為漏磁抑制裝置8之導線的至少一部分係配置成在與加熱線圈2相對向的方向與加熱線圈2的至少一部分重疊，所以從加熱線圈2所發生之漏磁高效率地與漏磁抑制裝置8交鏈，而可提高抑制磁通向感應加熱調理器100之筐體外洩漏的漏磁抑制效果。

此外，在本第1實施形態，表示將構成漏磁抑制裝置8之導線圓形(環狀)地捲繞於加熱線圈2之外周的例子，但是不是將捲繞導線的形狀限定為圓形，例如亦可配合感應加熱調理器100的外形將導線捲繞成四角形。

第2實施形態

在上述的第1實施形態，表示設置在加熱線圈2的外周側將導線捲繞複數圈並使該導線之兩端在電性上短路的方式所構成的漏磁抑制裝置8，以高效率地減少從感應加熱調理器100洩漏至外部之磁通的方法。在本第2實施形態，說明配置於感應加熱調理器100之內部的金屬元件為了高效率地抑制藉來自加熱線圈2之漏磁進行感應加熱，而除了漏磁抑制裝置8以外，還設置漏磁抑制裝置(本第2實施形態之漏磁抑制裝置10)的例子。此外，在本第2實施形態，對與第1實施形態相同的構成附加相同的符號，並主要說明與第1實施形態的相異點。

第6圖係第2實施形態之感應加熱調理器的示意構成圖。與在第1實施形態所示之第1圖相異的係在加熱線圈2與捲線盤7之間的層具有第2漏磁抑制裝置10。第2漏磁抑制裝置10係圓盤狀地將導線捲繞複數圈所形成的線圈，該導線之兩端係短路，而在電氣上形成閉迴路。第2漏磁抑制裝置10位於加熱線圈2的下側而且捲線盤7的上側。即，第2漏磁抑制裝置10係從加熱線圈2觀察時配置於捲線盤7之前面。

第7圖係表示第2實施形態之感應加熱調理器的第2漏磁抑制裝置及捲線盤之位置關係的平面圖及側視圖。第7圖之上側的圖係平面圖，下側的圖係側視圖。如第7圖所示，第2漏磁抑制裝置10係設置於捲線盤7的上側，並配置成覆蓋捲線盤7之筐體整體或筐體的一部分。即，第2漏磁抑制裝置10之至少一部分係配置成在與捲線盤7相對向的方向與捲線盤7之至少一部分重疊。此外，捲線盤7的上面與第2漏磁抑制裝置10未接觸，並將間隙設置於兩者之間。構成第2漏磁抑制裝置10之導線係使用例如以被覆等所絕緣的銅線或鋁線，又，在導線未被絕緣的情況，將間隙形成於導線之間，以免彼此鄰接之導線接觸。

以上，說明了第2實施形態之感應加熱調理器100A的構成。其次，說明感應加熱調理器100A的動作。此外，因為在第2實施形態之感應加熱調理器100A的加熱動作及漏磁抑制裝置8之效果係與第1實施形態一樣，所以在此，主要說明關於第2漏磁抑制裝置10的動作及作用。

藉使用者對顯示操作部4進行煮飯指示等之開始 加熱的指示時，將高頻電流供給至加熱線圈2煮飯鍋1被加熱。在此時，無助於煮飯鍋1的加熱之漏磁的一部分與第2漏磁抑制裝置10交鏈。於是，在第2漏磁抑制裝置10，在抵消磁通之變化的方向產生電動勢，而感應電流流動。因為依此方式藉在第2漏磁抑制裝置10所產生之感應電流抵消從加熱線圈2所發生之漏磁的一部分，所以可減少在捲線盤7的筐體以往所產生之感應電流，而可抑制捲線盤7的温升。

捲線盤7的筐體係由於對低耗費的要求而有使用價格便宜之鐵材料的情況，但是因為鐵是磁性體，而使磁通易通過，具有易被感應加熱的性質。在感應加熱調理器100A之筐體之有限的空間，不得不將捲線盤7配置於加熱線圈2的附近時，捲線盤7之筐體本身被感應加熱，而發生浪費的電力損失。這導致以往之感應加熱調理器之加熱效率的降低。可是，在本第2實施形態，藉由設置第2漏磁抑制裝置10，因為可減少流至捲線盤7之筐體的感應電流，所以即使在捲線盤7之筐體使用易使磁通易通過之材料的情況，亦可抑制在捲線盤7所發生之電力損失。

又，如在第1實施形態的說明所示，可說漏磁之抵消效果係從第2漏磁抑制裝置10所產生之磁場愈強，即導線之安培匝愈大，效果愈大。更具體而言，流至構成第2漏磁抑制裝置10之導線的電流愈大，或導線的圈數愈多，漏磁抑制效果愈大。

又，與在第1實施形態關於漏磁抑制裝置8的說明一樣，因為在第2漏磁抑制裝置10所發生之電力損失P係與流至第 2漏磁抑制裝置10之電流的平方成正比，所以要減少第2漏磁抑制裝置10的損失，使流至導線之電流變小係有效。而且，藉由與電流減少之量成正比地增加導線的圈數，增加安培匝，而可維持漏磁抑制效果。

因此，在本第2實施形態，以圓形地將導線捲繞複數圈的方式構成第2漏磁抑制裝置10。依此方式將導線捲繞複數圈，流至導線的電流變小，亦可確保安培匝，可亦一面抑制第2漏磁抑制裝置10之發熱本身，一面抑制捲線盤7之筐體的温升。因此可削減感應加熱調理器100A之耗電力，而可提升加熱效率。

此外，因為流至第2漏磁抑制裝置10之感應電流係與導線的電阻值相依，如在第1實施形態所述，藉由調整導線的圈數及截面積(線徑)，調整流至第2漏磁抑制裝置10之導線的感應電流。

第8圖係說明第2實施形態之感應加熱調理器的第2漏磁抑制裝置之變形例的圖，係表示煮飯鍋1、加熱線圈2、漏磁抑制裝置8及第2漏磁抑制裝置10之位置關係的示意側剖面圖。如第8圖所示，亦可因應於第2漏磁抑制裝置10之導線的圈數，以在高度方向重疊複數層的方式捲繞導線。藉由作成依此方式，即使在平面方向之空間少的情況，亦可高效率地增加導線的圈數，而可確保所需之安培匝。此外，在第8圖，將導線捲繞成2層，但是亦可以在複數層重疊的方式設置導線，例如作成3層以上等。

又，如在第8圖以虛線所示，在側視圖，第2漏 磁抑制裝置10與加熱線圈2係至少其一部分配置於在兩者之相對向方向重疊的位置。即，在第8圖的例子，從上方觀察時，加熱線圈2之至少一部分與第2漏磁抑制裝置10之至少一部分重疊。因此，可將加熱線圈2與構成第2漏磁抑制裝置10之導線的距離設定成儘量短，而在加熱線圈2所發生之漏磁高效率地與第2漏磁抑制裝置10交鏈。因此，可提高抑制來自加熱線圈2的漏磁洩漏至感應加熱調理器100A之外部的漏磁抑制效果。

如以上所示，在本第2實施形態，在加熱線圈2與捲線盤7之間具有以將導線捲繞複數圈而形成圓盤形並使該導線之兩端在電性上短路的方式所構成之第2漏磁抑制裝置10。因此，以第2漏磁抑制裝置10抵消從加熱線圈2所發生之漏磁的一部分，而可減少在捲線盤7的筐體以往所發生之感應電流。藉此，可防止捲線盤7之筐體的溫升。又，藉由確保第2漏磁抑制裝置10之導線的圈數並使流至導線的感應電流減少，因為抑制第2漏磁抑制裝置10的發熱，所以抑制在第2漏磁抑制裝置10所發生之電力損失，可減少感應加熱調理器100的耗電力，而可提高加熱效率。又，因為可抑制第2漏磁抑制裝置10及捲線盤7之温升，所以亦抑制感應加熱調理器100A之筐體內部的温升，可使用以冷卻感應加熱調理器100A之筐體內部之冷卻裝置的冷卻性能變小，冷卻裝置的耗電力與冷卻裝置之動作所伴隨的噪音亦可減少。

第3實施形態

在上述的第2實施形態，表示以捲繞成圓盤狀之 導線構成第2漏磁抑制裝置10的例子。在本第3實施形態，說明第2漏磁抑制裝置10之其他的構成例。此外，在本第3實施形態，主要說明與第2實施形態的相異點。

第9圖係說明第3實施形態之感應加熱調理器的第2漏磁抑制裝置之構成的圖。第9圖之上側的圖係平面圖，下側的圖係側視圖。

如第9圖所示，第2漏磁抑制裝置10A係以圖案配線11將線圈形成於印刷基板13上者。印刷基板13係例如以玻璃環氧樹脂基板等為基材的印刷基板，係可雙面配線，以銅箔等將圖案配線11形成於該印刷基板13，而構成第2漏磁抑制裝置10A。構成該第2漏磁抑制裝置10A的圖案配線11具有形成渦捲狀的線圈部。在第9圖的例子，圖案配線11之線圈部係形成線圈配線從位於印刷基板13之靠外周的線圈外側端部12a開始，並至線圈內側端部12b渦捲狀地形成圖案配線11，再經由貫穿孔與印刷基板13的背面以電性連接。而且，雖未圖示，從印刷基板13之背面的內側至基板背面的外側，在與表面之捲繞方向相同的方向渦捲狀地形成圖案配線11。而且，該背側之線圈的端部係經由貫穿孔與基板之表面的線圈外側端部12a以電性連接。即，以圖案配線11所形成之線圈的起點與終點係以電性連接，而形成閉迴路。

構成第2漏磁抑制裝置10A之印刷基板13係配置於加熱線圈2與構成感應加熱調理器100A之一部分的金屬元件(例如捲線盤7)之間的層。即，以加熱線圈2與捲線盤7等金屬元件隔著第2漏磁抑制裝置10A相對向的方式配置於這些 構件。在本第3實施形態，因為以印刷基板13及形成於印刷基板13之圖案配線11構成第2漏磁抑制裝置10A，所以可使第2漏磁抑制裝置10A的厚度薄至與印刷基板13的厚度大致相同。因此，在配置於加熱線圈2之下部時等設置空間窄的情況，亦可設置第2漏磁抑制裝置10A。藉此，可實現感應加熱調理器100A之小型化及薄型化。

此外，在本第3實施形態，作為印刷基板13的基材，舉例表示玻璃環氧樹脂基材，但是印刷基板13的基材係未限定如此，因應於構成第2漏磁抑制裝置10A之圖案配線11的線圈直徑或圖案寬度、圈數，例如亦可將圖案配線11單面配線於紙苯酚基板，亦可將多層的圖案配線11設置於多層基板。

如以上所示，在本第3實施形態，在加熱線圈2與捲線盤7之相對向的方向具有由以圖案配線11形成於印刷基板13之線圈所構成的第2漏磁抑制裝置10A。因此，以第2漏磁抑制裝置10A抵消從加熱線圈2所發生之漏磁的一部分，可減少在捲線盤7之筐體以往所發生的感應電流。藉此，可防止捲線盤7之筐體的温升。

又，在本第3實施形態，因為對印刷基板13施加圖案配線11而構成第2漏磁抑制裝置10A，所以可使第2漏磁抑制裝置10A薄型化至約印刷基板13的厚度，而可實現感應加熱調理器100A的小型化及薄型化。

此外，在本第2、3實施形態，表示用以抑制流至捲線盤7的感應電流之第2漏磁抑制裝置10、10A的配置例， 但是以第2漏磁抑制裝置10、10A進行電磁隔離的對象係未限定為捲線盤7，對感應加熱調理器100A之筐體內之其他的金屬元件，亦可仿傚捲線盤7的例子，一樣地藉由配置第2漏磁抑制裝置10、10A，得到一樣之效果。

又，在本第2、3實施形態，表示將第2漏磁抑制裝置10、10A配置於與設置於與加熱線圈2之下側的金屬元件(捲線盤7)之間的例子，但是金屬元件與第2漏磁抑制裝置10、10A的配置係未限定如此。例如，若是金屬元件配置於加熱線圈2之側面的感應加熱調理器100A，將第2漏磁抑制裝置10、10A設置於是加熱線圈2的側方並位於加熱線圈2與金屬元件之間即可。依此方式，藉由配置成在加熱線圈2與金屬元件之間夾著第2漏磁抑制裝置10、10A，可藉第2漏磁抑制裝置10、10A抵消在加熱線圈2之側面所發生之漏磁的一部分，抑制金屬元件的溫升，而減少電力損失。

又，在第2實施形態，表示將構成第2漏磁抑制裝置10之導線捲繞成圓形(環狀)的例子，但是捲線導線的形狀係未限定為圓形，例如亦可將導線捲繞成四角形。

又，在第3實施形態，表示構成第2漏磁抑制裝置10A之圖案配線11採用圓形的例子，但是圖案配線11的形狀係未限定為圓形，例如亦可將圖案配線11形成四角形。

又，第1、2、3實施形態係可彼此組合，在作成依此方式的情況，亦可得到在各實施形態所說明之效果。

又，亦可不設置在第1實施形態所示的漏磁抑制裝置8，而將在第2、3實施形態所示的第2漏磁抑制裝置10、10A設 置於感應加熱調理器。

又，在上述的第1~第3實施形態，表示將本發明應用於煮飯器的例子，但是若是包括調理容器及對該調理容器進行感應加熱之加熱線圈的感應加熱調理器，亦可將本發明應用於例如電鍋或開水壺。

100‧‧‧感應加熱調理器

1‧‧‧煮飯鍋

4‧‧‧顯示操作部

5‧‧‧控制部

2‧‧‧加熱線圈

3‧‧‧驅動部

6‧‧‧電源部

7‧‧‧捲線盤

8‧‧‧漏磁抑制裝置

Claims (4)

1. 一種感應加熱調理器，包括：調理容器；加熱線圈，係配置於該調理容器的外側，並產生高頻磁場，而對該調理容器進行感應加熱；驅動部，係將高頻電流供給至該加熱線圈；及漏磁抑制裝置，係從該調理容器觀察時配置於比該加熱線圈更外側，並由兩端在電性上短路而形成閉迴路之導體所構成；其特徵在於：該導體係被捲繞成複數圈；在該導體與該加熱線圈之相對向方向，該導體之至少一部分係配置於與該加熱線圈之至少一部分重疊的位置；具有隔著該加熱線圈配置於該調理容器之相反側的金屬元件；該漏磁抑制裝置係從該加熱線圈觀察時配置於比該金屬元件更前面；構成該漏磁抑制裝置之該導體的至少一部分係在該金屬元件的相對向方向配置於與該金屬元件之至少一部分重疊的位置。
2. 如申請專利範圍第1項之感應加熱調理器，其中構成該漏磁抑制裝置之該導體的至少一部分係沿著該加熱線圈之外形配置成與該加熱線圈均勻地分開。
3. 如申請專利範圍第1項之感應加熱調理器，其中構成該漏磁抑制裝置之該導體係以圖案配線形成於印刷基板上。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之感應加熱調理器，其中構成該漏磁抑制裝置之該導體的至少一部分係以重疊成複數層的方式所捲繞。