CN204681615U - 感应加热烹调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型获得一种感应加热烹调器，能够高效地消除从加热线圈产生的漏磁通，并且能够抑制漏磁通抑制单元自身的电力损失。感应加热烹调器(100)具备：锅体(1)；配置于锅体(1)的外侧，产生高频磁场而对锅体(1)进行感应加热的加热线圈(2)；对加热线圈(2)供给高频电流的驱动部(3)；以及从锅体(1)观察配置于相比加热线圈(2)靠外侧的位置，且由两端电短路而形成闭环的导体构成的漏磁通抑制单元(8)，导体卷绕多匝，在导体与加热线圈(2)的对置方向上，导体的至少一部分配置于与加热线圈(2)的至少一部分重叠的位置。

Description

感应加热烹调器

技术领域

本实用新型涉及感应加热烹调器。

背景技术

在以往的感应加热烹调器中，作为抑制来自加热线圈的漏磁通朝感应加热烹调器的外部泄漏的单元，存在在加热线圈的周围设置板状的铝等非磁性金属来作为电磁屏蔽材料的感应加热烹调器。这样的感应加热烹调器借助从加热线圈泄漏的磁通使电磁屏蔽材料中产生感应电流，借助由该感应电流产生的磁通抵消来自加热线圈的漏磁通(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特公昭58－37676号公报(第1页，第1图)

但是，在以往的感应加热烹调器中，使设置于加热线圈的周围的电磁屏蔽材料产生感应电流来消除来自加热线圈的漏磁通，但会因该感应电流和电磁屏蔽材料的电阻而导致电磁屏蔽材料发热，产生电力损失。此外，因来自加热线圈的漏磁通的作用，不仅在电磁屏蔽材料、而且在设置于感应加热烹调器的框体内部的其他金属部件也同样产生感应电流，在电磁屏蔽材料以外的金属部件也产生因发热而导致的损失。因此，不言而喻会导致感应加热烹调器的消耗电力上升，并且还存在感应加热烹调器的框体内部的温度也上升的顾虑。如果框体内部的温度上升，则存在如下的课题：需要使用于对框体内部进行冷却的冷却单元的冷却能力增加，朝冷却单元供给的供给电力增大，并且，因冷却单元的动作而导致的噪音也增大。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述课题而完成的，提供一种能够高效地消除从加热线圈产生的漏磁通，并且能够抑制漏磁通抑制单元自身的电力损失的感应加热烹调器。

本实用新型的技术方案1所涉及的感应加热烹调器具备：烹调容器；加热线圈，该加热线圈配置于上述烹调容器的外侧，产生高频磁场而对上述烹调容器进行感应加热；驱动部，该驱动部对上述加热线圈供给高频电流；以及漏磁通抑制单元，从上述烹调容器观察，上述漏磁通抑制单元配置于相比上述加热线圈靠外侧的位置，并且，上述漏磁通抑制单元由两端电短路而形成闭环的导体构成，上述导体卷绕多匝，在上述导体与上述加热线圈的对置方向上，上述导体的至少一部分配置于与上述加热线圈的至少一部分重叠的位置。

技术方案2所涉及的感应加热烹调器的特征在于，在技术方案1所涉及的感应加热烹调器中，构成上述漏磁通抑制单元的上述导体的至少一部分沿着上述加热线圈的外形从上述加热线圈均等地离开配置。

技术方案3所涉及的感应加热烹调器的特征在于，在技术方案1所涉及的感应加热烹调器中，上述感应加热烹调器具备金属部件，该金属部件隔着上述加热线圈配置于上述烹调容器的相反侧，从上述加热线圈观察，上述漏磁通抑制单元配置于相比上述金属部件更位于近前侧的位置，构成上述漏磁通抑制单元的上述导体的至少一部分配置于在上述金属部件的对置方向上与上述金属部件的至少一部分重叠的位置。

技术方案4所涉及的感应加热烹调器的特征在于，在技术方案3所涉及的感应加热烹调器中，构成上述漏磁通抑制单元的上述导体在印刷基板上形成为图案配线。

技术方案5所涉及的感应加热烹调器的特征在于，在技术方案1至4中任一项所涉及的感应加热烹调器中，构成上述漏磁通抑制单元的上述导体的至少一部分重叠地卷绕多层。

技术方案6所涉及的感应加热烹调器的特征在于，在技术方案1至4中任一项所涉及的感应加热烹调器中，上述导体通过将单一的导体卷绕多匝而形成。

本实用新型的感应加热烹调器具备漏磁通抑制单元，从烹调容器观察，上述漏磁通抑制单元配置于相比加热线圈靠外侧的位置，并且，上述漏磁通抑制单元由卷绕多匝且两端电短路的导体构成。并且，构成漏 磁通抑制单元的导体的至少一部分配置于在导体与加热线圈的对置方向上与加热线圈的至少一部分重叠的位置。因此，通过调整构成漏磁通抑制单元的导线的匝数，能够减少在导线流动的感应电流而抑制在导线产生的电力损失，并且能够高效地消除来自加热线圈的漏磁通。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的感应加热烹调器的概要结构图。

图2是示出实施方式1所涉及的感应加热烹调器的锅体、加热线圈以及漏磁通抑制单元的位置关系的概要侧剖视图。

图3是示出导线的安培匝数与从感应加热烹调器产生的漏磁通之间的关系的图表。

图4是对实施方式1所涉及的感应加热烹调器的漏磁通抑制单元的变形例进行说明的图。

图5是对实施方式1所涉及的感应加热烹调器的漏磁通抑制单元的变形例进行说明的图。

图6是实施方式2所涉及的感应加热烹调器的概要结构图。

图7是示出实施方式2所涉及的感应加热烹调器的第二漏磁通抑制单元以及卷线盘的位置关系的俯视图以及侧视图。

图8是对实施方式2所涉及的感应加热烹调器的第二漏磁通抑制单元的变形例进行说明的图。

图9是对实施方式3所涉及的感应加热烹调器的第二漏磁通抑制单元的结构进行说明的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型所涉及的感应加热烹调器的实施方式进行说明。另外，本实用新型并不由以下所示的图面的方式限定。

实施方式1.

图1是实施方式1所涉及的感应加热烹调器的概要结构图。实施方式1中所说明的感应加热烹调器100是感应加热式的电饭煲，具备作为烹调容器的锅体1、加热线圈2、驱动部3、显示操作部4、控制部5、电源部6、卷线盘7以及漏磁通抑制单元8。图1所示的各部件被收纳于感应加热烹调器100的框体内。

如图1所示，在锅体1的底面以及下部侧面的外周侧配置有用于对锅体1进行感应加热的加热线圈2。从构成变频回路的驱动部3对该加热线圈2供给高频电力，从而该加热线圈2对锅体1进行感应加热。显示操作部4具备：操作部，该操作部接受来自使用者的烧饭指示及烧饭条件的设定；以及显示部，该显示部显示动作状态及针对使用者的信息等。显示操作部4将基于来自使用者的设定的信号朝控制部5输出，具备微型计算机及控制回路的控制部5基于来自显示操作部4的信号而按照规定的控制例程对驱动部3进行驱动控制。电源部6从商用的交流电源生成对显示操作部4、控制部5进行驱动的电源。

在加热线圈2的下侧设置有卷线盘7，该卷线盘7用于收纳用于与商用交流电源连接的电源线。卷线盘7的框体由金属板(铁等)构成。卷线盘7例如与锅体1隔着加热线圈2而位于相反侧(在图1的例子中为加热线圈2的下侧)。

此外，感应加热烹调器100具备送风装置，该送风装置输送用于对感应加热烹调器100的框体内的部件进行冷却的冷却风，但对此并未特意示出。该送风装置例如是轴流风扇，构成为朝加热线圈2以及设置于驱动部3的电子部件等因动作而温度上升的部件输送冷却风。

此外，该感应加热烹调器100设置有漏磁通抑制单元8，该漏磁通抑制单元8由以包围锅体1以及加热线圈2的周围的方式呈线圈状地卷绕多匝的导线(卷线)构成。从作为被加热物的锅体1观察，漏磁通抑制单元8配置在相比加热线圈2靠外侧的位置，且与加热线圈2之间隔开间隙地配置。也就是说，漏磁通抑制单元8配置于与锅体1之间夹着加热线圈2的位置。此外，加热线圈2与构成漏磁通抑制单元8的导线不接触，在两者之间具有间隙。构成该漏磁通抑制单元8的导线的两端 被短路而在电气方面形成闭环。作为漏磁通抑制单元8的导线，能够使用线状的导体材料如铜线或铝线。或者，作为漏磁通抑制单元8，也可以使用将板状的导体材料如铝板卷绕成线圈状而得的部件。另外，构成漏磁通抑制单元8的导线通过包覆等而被实施绝缘处理，以使得即便相互邻接的导线接触也不会导通。在不对导线进行绝缘处理的情况下，在导线彼此之间设置足够的距离以免相互接触。

图2是示出实施方式1所涉及的感应加热烹调器的锅体、加热线圈以及漏磁通抑制单元的位置关系的概要侧剖视图。如图2所示，漏磁通抑制单元8设置于加热线圈2周围的与锅体1对置的位置，且如图中的虚线所示，以构成漏磁通抑制单元8的导线的至少一部分与加热线圈2的至少一部分在对置方向上重叠的方式配置。进而，在本实施方式1中，漏磁通抑制单元8的导线的下端位于相比加热线圈2的上端靠下侧且相比加热线圈2的下端靠上侧的位置，在侧视图中，加热线圈2与构成漏磁通抑制单元8的导线在高度方向上重叠。

此外，如图2所示，在加热线圈2的下侧附近设置有铁氧体磁芯9。

以上，对本实施方式1所涉及的感应加热烹调器100的结构进行了说明。其次，对本实施方式1所涉及的感应加热烹调器100的动作进行说明。

若使用者对显示操作部4进行烧饭指示等加热开始的指示输入，则控制部5开始驱动部3的控制。驱动部3由变频回路构成，对加热线圈2供给高频电流。若在加热线圈2流动有高频电流，则从加热线圈2产生交变磁场，由此对作为被加热物的锅体1赋予磁通。如果被赋予磁通，则在锅体1产生涡流，借助该涡流和锅体1的电阻而产生焦耳热，锅体1被加热。

若像这样对加热线圈2供给高频电流，则从加热线圈2产生磁通，对锅体1进行加热。但是，并不是从加热线圈2产生的全部的磁通都被利用于锅体1的感应加热，从加热线圈2产生的磁通的一部分成为对锅体1的加热未作出贡献的所谓的漏磁通，并被朝周围放射。该漏磁通与形成为线圈状的漏磁通抑制单元8交链。换言之，漏磁通抑制单元8以与从加热线圈2产生的磁通交链的方式配置。如果漏磁通与漏磁通抑制 单元8交链，则在构成漏磁通抑制单元8的导线沿消除漏磁通的方向产生电动势，流动有感应电流。由于借助以这种方式在漏磁通抑制单元8产生的感应电流消除从加热线圈2产生的漏磁通的一部分，因此朝感应加热烹调器100的框体外泄漏的磁通减少。

从漏磁通抑制单元8产生的磁场越强，则漏磁通抑制单元8的漏磁通消除效果越高。在漏磁通抑制单元8产生的磁场与在构成漏磁通抑制单元8的导线流动的电流以及导线的匝数成比例。因而，在导线流动的电流越大、或者导线的匝数越多，则漏磁通的抑制效果越高。图3是基于实验结果示出导线的安培匝数(在导线流动的电流与匝数之积)与从感应加热烹调器产生的漏磁通之间的关系的图。参照图3可知，安培匝数越大则漏磁通的抑制效果越高。

此处，在漏磁通抑制单元8产生的电力损失P能够根据在导线流动的电流I和导线的电阻R通过P＝I²·R求出。由于像这样电力损失与电流的平方成比例，因此，为了降低漏磁通抑制单元8的电力损失，减少电流的做法是有效的。并且，通过使导线的匝数增加与使电流减少的量相应的量来维持安培匝数，保持漏磁通的抑制效果。

另外，以往，作为漏磁通抑制单元，存在将板状的铝等非磁性金属形成为环状并配置于加热线圈的周围的漏磁通抑制单元，但其匝数相当于是1匝。因而，为了获得漏磁通抑制效果，必须使在铝板流动有大电流，从而导致大的损失。

在本实施方式1中，将卷绕多匝导线而得的部件作为漏磁通抑制单元8配置于加热线圈2的周围，因此，即便使在导线流动的电流降低，通过确保导线的匝数，能够在不使漏磁通抑制效果降低的情况下降低在漏磁通抑制单元8产生的电力损失。因而，能够削减感应加热烹调器100的消耗电力，能够提高加热效率。

另外，在导线流动的电流依存于导线的电阻值，如果导线的电阻值大则在导线流动的感应电流减少，如果电阻值小则在导线流动的感应电流增加。导线的电阻值与导线的长度成比例，与导线的截面积成反比例。因而，如果增加导线的匝数则电阻值增加，成为在导线流动的感应电流减少的趋势。因此，为了适当设定漏磁通抑制单元8的安培匝数，将导 线的匝数以及截面积(线径)设定为适当的值，由此来调整在导线流动的感应电流。

如图2所示，构成漏磁通抑制单元8的导线设置于加热线圈2的外周部，且构成漏磁通抑制单元8的导线的至少一部分与加热线圈2的至少一部分以在导线与加热线圈2的对置方向上重叠的方式配置。通过像这样加热线圈2与构成漏磁通抑制单元8的导线的至少一部分在两者的对置方向上重叠，能够缩短加热线圈2与构成漏磁通抑制单元8的导线之间的距离，在加热线圈2产生的漏磁通高效地与漏磁通抑制单元8交链。由此，能够提高漏磁通抑制效果。

图4是对实施方式1所涉及的感应加热烹调器的漏磁通抑制单元的变形例进行说明的图，是示出锅体1、加热线圈2以及漏磁通抑制单元8的位置关系的概要侧剖视图。在图4所示的例子中，漏磁通抑制单元8的导线的匝数比图2所示的漏磁通抑制单元8的导线的匝数多。如图4所示，在增多漏磁通抑制单元8的导线的匝数的情况下，为了抑制漏磁通抑制单元8整体的高度方向的尺寸，可以将导线在径向上重叠卷绕。通过像这样将导线卷绕多层，能够在减小漏磁通抑制单元8的高度方向的尺寸的同时能够获得匝数，能够在感应加热烹调器100的框体内的有限空间中配置设定为所需要的安培匝数的漏磁通抑制单元8。另外，在图4中例示了将导线卷绕2层，但例如也可以将导线卷绕3层以上。

图5是对实施方式1所涉及的感应加热烹调器的漏磁通抑制单元的变形例进行说明的图，是示出锅体、加热线圈以及漏磁通抑制单元的位置关系的概要侧剖视图。在图5所示的例子中，将构成漏磁通抑制单元8的导线沿着加热线圈2的外表面(加热线圈2的与漏磁通抑制单元8对置的面)的形状配置。加热线圈2在将锅体1的侧面和底面相连的圆角状的外壁的外侧沿着该锅体1的圆角状的外壁配置，因此，通过将构成漏磁通抑制单元8的导线沿着加热线圈2的外表面形状配置，构成漏磁通抑制单元8的导线沿着锅体1的底部附近的圆角状的外壁配置。

通过像这样将构成漏磁通抑制单元8的导线沿着与该漏磁通抑制单元8对置的加热线圈2的外形(外表面的形状)配置，能够使导线与加热线圈2之间的距离保持均等而不会局部地离开。因此，能够防止因漏磁通抑制单元8的导线与加热线圈2的距离局部地离开而导致的漏磁通 抑制效果的降低。另外，即便在如图4所例示的那样增加漏磁通抑制单元8的导线的匝数的情况下，也能够效仿图5的例子沿着加热线圈2的外表面形状将导线卷绕多层。

如上，在本实施方式1中，将导线在加热线圈2的外周侧卷绕多匝，并使该导线的两端电短路而构成漏磁通抑制单元8。因此，即便使在导线流动的感应电流降低，也能够通过将导线卷绕多匝而维持安培匝数，因此，漏磁通抑制效果不会下降，能够降低在漏磁通抑制单元8产生的电力损失。像这样，能够降低在漏磁通抑制单元8产生的电力损失，因此，能够削减感应加热烹调器100的消耗电力，能够提高加热效率。此外，由于能够降低在漏磁通抑制单元8产生的电力损失，因此感应加热烹调器100的框体内部的温度上升也被抑制，能够抑制用于对框体内进行冷却的冷却单元的能力增大。因此，能够降低冷却单元的动作所需要的消耗电力和伴随着冷却单元的动作的噪音。

此外，在本实施方式1中，漏磁通抑制单元8的导线的至少一部分以在与加热线圈2的对置方向上与加热线圈2的至少一部分重叠的方式配置，因此，从加热线圈2产生的漏磁通高效地与漏磁通抑制单元8交链，能够提高抑制磁通朝感应加热烹调器100的框体外泄漏的漏磁通抑制效果。

另外，在本实施方式1中，示出了将构成漏磁通抑制单元8的导线在加热线圈2的外周呈圆形状(环状)地卷绕的例子，但卷绕导线的形状并不限定于圆形，例如也可以与感应加热烹调器100的外形相匹配而将导线卷绕成四边形状。

实施方式2.

在上述的实施方式1中，示出了设置将导线在加热线圈2的外周侧卷绕多圈、并使该导线的两端电短路而构成的漏磁通抑制单元8，从而高效地抑制从感应加热烹调器100朝外部泄漏的磁通的方法。在实施方式2中，对为了高效地抑制配置于感应加热烹调器100的内部的金属部件因来自加热线圈2的漏磁通而被感应加热这一情况，而与漏磁通抑制单元8分开地设置漏磁通抑制单元(本实施方式2的漏磁通抑制单元10)的例子进行说明。另外，在本实施方式2中，对与实施方式1相同的结 构标注相同的标号，以与实施方式1的不同点为中心进行说明。

图6是实施方式2所涉及的感应加热烹调器的概要结构图。与实施方式1所示的图1的不同点在于，在加热线圈2与卷线盘7之间的层具备第二漏磁通抑制单元10。第二漏磁通抑制单元10是将导线呈圆盘状地卷绕多匝而形成的线圈，该导线的两端被短路而在电气方面形成闭环。第二漏磁通抑制单元10位于加热线圈2的下侧、且位于卷线盘7的上侧。即，从加热线圈2观察，第二漏磁通抑制单元10配置于卷线盘7的近前侧。

图7是示出实施方式2所涉及的感应加热烹调器的第二漏磁通抑制单元以及卷线盘的位置关系的俯视图以及侧视图。图7的上侧的图是俯视图，下侧的图是侧视图。如图7所示，第二漏磁通抑制单元10设置于卷线盘7的上侧，以覆盖卷线盘7的框体整体或者框体的一部分的方式配置。即，第二漏磁通抑制单元10的至少一部分以在与卷线盘7的对置方向上与卷线盘7的至少一部分重叠的方式配置。另外，卷线盘7的上表面与第二漏磁通抑制单元10不接触，在两者之间设置有间隙。构成第二漏磁通抑制单元10的导线例如使用借助包覆等而被绝缘的铜线或铝线。此外，在不对导线进行绝缘的情况下，在导线彼此形成间隙以免相互邻接的导线接触。

以上，对实施方式2所涉及的感应加热烹调器100A的结构进行了说明。其次，对感应加热烹调器100A的动作进行说明。另外，实施方式2的感应加热烹调器100A的加热动作、以及漏磁通抑制单元8的效果与实施方式1相同，因此，此处，以与第二漏磁通抑制单元10相关的动作以及作用为中心进行说明。

若使用者对显示操作部4进行烧饭指示等烧饭开始的指示输入，则对加热线圈2供给高频电流，锅体1被加热。此时，对锅体1的加热未作出贡献的漏磁通的一部分与第二漏磁通抑制单元10交链。于是，在第二漏磁通抑制单元10，沿消除漏磁通的变化的方向产生电动势，流动有感应电流。由于像这样借助在第二漏磁通抑制单元10产生的感应电流消除从加热线圈2产生的漏磁通的一部分，因此能够降低在卷线盘7的框体以往产生的感应电流，能够抑制卷线盘7的温度上升。

存在卷线盘7的框体应低成本化的要求而使用价格便宜的铁材料的情况，但铁是磁性体，因此具有磁通容易穿过、容易被感应加热的性质。如果在感应加热烹调器100A的框体的有限空间中不得不将卷线盘7配置在加热线圈2的附近，则卷线盘7的框体本身被感应加热，产生白白的电力损失。这导致以往的感应加热烹调器的加热效率的下降。但是，在本实施方式2中，通过设置第二漏磁通抑制单元10A，能够降低在卷线盘7的框体流动的感应电流，因此，即便在作为卷线盘7的框体使用铁等磁通容易穿过的材料的情况下，也能够抑制在卷线盘7产生的电力损失。

此外，如在实施方式1中说明了的那样，可以说，从第二漏磁通抑制单元10产生的磁场越强、即导线的安培匝数越大，则漏磁通的消除效果越高。更具体而言，在构成第二漏磁通抑制单元10的导线流动的电流越大、或者导线的匝数越多，则漏磁通抑制效果越高。

此外，与在实施方式1中针对漏磁通抑制单元8叙述过的内容同样，在第二漏磁通抑制单元10产生的电力损失P，与在第二漏磁通抑制单元10流动的电流的平方成比例，因此，为了降低第二漏磁通抑制单元10的损失，减小在导线流动的电流的做法是有效的。并且，通过使导线的匝数增加与使电流减少的量相应的量，能够获得安培匝数，能够维持漏磁通的抑制效果。

因此，在本实施方式2中，将导线呈圆形状地卷绕多圈而构成第二漏磁通抑制单元10。通过像这样将导线卷绕多圈，即便在导线流动的电流减小，也能够确保安培匝数，也能够抑制第二漏磁通抑制单元10的发热本身，并且能够抑制卷线盘7的框体的温度上升。因而，能够削减感应加热烹调器100A的消耗电力，能够提高加热效率。

另外，在第二漏磁通抑制单元10流动的感应电流依存于导线的电阻值，因此，通过如在实施方式1中叙述过的那样调整导线的匝数以及截面积(线径)，能够调整在第二漏磁通抑制单元10的导线流动的感应电流。

图8是对实施方式2所涉及的感应加热烹调器的第二漏磁通抑制单元的变形例进行说明的图，是示出锅体1、加热线圈2、漏磁通抑制单 元8以及第二漏磁通抑制单元10的位置关系的概要侧剖视图。如图8所示，可以根据第二漏磁通抑制单元10的导线的匝数将导线在高度方向上重叠地卷绕多层。通过这样做，即便在平面方向的空间少的情况下也能够高效地获得导线的匝数，能够确保所需要的安培匝数。另外，在图8中将导线卷绕2层，但例如也可以如3层以上等那样将导线卷绕多层。

此外，如在图8中用虚线示出的那样，在侧视图中，第二漏磁通抑制单元10与加热线圈2配置于至少它们的一部分在两者的对置方向上重叠的位置。即，在图8的例子中，从上方观察，加热线圈2的至少一部分与第二漏磁通抑制单元10的至少一部分重叠。因此，能够将加热线圈2与构成第二漏磁通抑制单元10的导线之间的距离设定得尽量短，在加热线圈2产生的漏磁通高效地与第二漏磁通抑制单元10交链。因而，能够提高抑制来自加热线圈2的漏磁通朝感应加热烹调器100A的外部泄漏的漏磁通抑制效果。

如上，在本实施方式2中，将导线卷绕多圈而形成为圆盘状、并使该导线的两端电短路而构成的第二漏磁通抑制单元10设置于加热线圈2与卷线盘7之间的层。因此，能够利用第二漏磁通抑制单元10消除从加热线圈2产生的漏磁通的一部分，能够降低在卷线盘7的框体以往产生的感应电流。由此，能够防止卷线盘7的框体的温度上升。此外，通过确保第二漏磁通抑制单元10的导线的匝数而使在导线流动的感应电流减少，能够抑制第二漏磁通抑制单元10的发热，因此，能够抑制在第二漏磁通抑制单元10产生的电力损失从而削减感应加热烹调器100的消耗电力，能够提高加热效率。此外，能够抑制第二漏磁通抑制单元10以及卷线盘7的温度上升，因此也能够抑制感应加热烹调器100A的框体内部的温度上升，能够减小用于对感应加热烹调器100A的框体内部进行冷却的冷却单元的冷却能力，能够降低冷却单元的消耗电力以及伴随着冷却单元的动作的噪音。

实施方式3.

在上述的实施方式2中，示出了利用卷绕成圆盘状的导线构成第二漏磁通抑制单元10的例子。在本实施方式3中，对第二漏磁通抑制单元10的其他的结构例进行说明。另外，在本实施方式3中，以与实施 方式2的不同点为中心进行说明。

图9是对实施方式3所涉及的感应加热烹调器的第二漏磁通抑制单元的结构进行说明的图。图9的上侧的图是俯视图，下侧的图是侧视图。

如图9所示，第二漏磁通抑制单元10A在印刷基板13上作为图案配线11而形成有线圈。印刷基板13例如是环氧玻璃基板等基材的印刷基板，能够进行双面配线，在该印刷基板13利用铜箔等形成图案配线11而构成第二漏磁通抑制单元10A。构成该第二漏磁通抑制单元10A的图案配线11具有形成为涡旋状的线圈部。在图9的例子中，图案配线11的线圈部例如从位于印刷基板13的外周附近的线圈外侧端部12a开始线圈配线，直至线圈内侧端部12b为止，呈涡旋状地形成有图案配线11，并经由通孔与印刷基板13的背面电连接。并且，从印刷基板13背面的内侧直到基板背面的外侧，沿与表面的卷绕方向相同的方向呈涡旋状地形成有图案配线11，但对此未予图示。并且，该背面侧的线圈的端部经由通孔与基板的表面的线圈外侧端部12a电连接。即，由图案配线11形成的线圈的起点和终点电连接，形成闭合回路。

构成第二漏磁通抑制单元10A的印刷基板13配置于加热线圈2与构成感应加热烹调器100A的一部分的金属部件(例如卷线盘7)之间的层。即，上述部件以隔着第二漏磁通抑制单元10A使加热线圈2与卷线盘7等金属部件对置的方式配置。在本实施方式3中，利用印刷基板13以及形成于该印刷基板13的图案配线11构成第二漏磁通抑制单元10A，因此，能够将第二漏磁通抑制单元10A构成得薄至印刷基板13的厚度程度。因而，即便在配置于加热线圈2的下部时等设置空间狭窄的情况下，也能够设置第二漏磁通抑制单元10A。由此，能够实现感应加热烹调器100A的小型以及薄型化。

另外，在本实施方式2中，作为印刷基板13的基材，例示了环氧玻璃基材，但印刷基板13的基材并不限定于此，根据构成第二漏磁通抑制单元10A的图案配线11的线圈直径、图案宽度、匝数，例如可以在酚醛纸基板对图案配线11进行单面配线，也可以在多层基板设置多层的图案配线11。

如上，在本实施方式3中，将在印刷基板13由利用图案配线11形 成的线圈构成的第二漏磁通抑制单元10A在加热线圈2与卷线盘7的对置方向上设置于两者之间。因此，能够利用第二漏磁通抑制单元10A消除从加热线圈2产生的漏磁通的一部分，能够降低在卷线盘7的框体以往产生的感应电流。由此，能够抑制卷线盘7的框体的温度上升。

此外，在本实施方式3中，由于对印刷基板13实施图案配线11而构成第二漏磁通抑制单元10A，因此能够使第二漏磁通抑制单元10A薄型化到印刷基板13的厚度程度，能够实现感应加热烹调器100A的小型以及薄型化。

另外，在实施方式2、3中，示出了用于抑制在卷线盘7流动的感应电流的第二漏磁通抑制单元10、10A的配置例，但利用第二漏磁通抑制单元10、10A进行电磁屏蔽的对象并不限定于卷线盘7，对于感应加热烹调器100A的框体内的其他金属部件，通过效仿卷线盘7的例子同样地配置第二漏磁通抑制单元10、10A，也能够获得相同的效果。

此外，在实施方式2、3中，示出了在加热线圈2与设置于加热线圈2的下侧的金属部件(卷线盘7)之间配置第二漏磁通抑制单元10、10A的例子，但金属部件与第二漏磁通抑制单元10、10A的配置并不限定于此。例如，如果是在加热线圈2的侧面配置有金属部件的感应加热烹调器100A，则只要在加热线圈2的侧方、且在加热线圈2与金属部件之间设置第二漏磁通抑制单元10、10A即可。这样，通过以在加热线圈2与金属部件之间夹着第二漏磁通抑制单元10、10A的方式配置，能够利用第二漏磁通抑制单元10、10A消除在加热线圈2的侧面产生的漏磁通的一部分，能够抑制金属部件的温度上升，能够降低电力损失。

此外，在实施方式2中，示出了将构成第二漏磁通抑制单元10的导线卷绕成圆形状(环状)的例子，但卷绕导线的形状并不限定于圆形，例如也可以将导线卷绕成四边形。

此外，在实施方式3中，示出了将构成第二漏磁通抑制单元10A的图案配线11形成为圆形的例子，但图案配线11的形状并不限定于圆形，例如也可以将图案配线11形成为四边形。

此外，实施方式1、2、3能够相互组合，在相互组合的情况下也能 够获得在各实施方式中说明的效果。

此外，也能够不设置实施方式1所示的漏磁通抑制单元8，将实施方式2、3所示的第二漏磁通抑制单元10、10A设置于感应加热烹调器。

此外，在上述实施方式1～3中，示出了将本实用新型应用于电饭煲的例子，但只要是具备烹调容器以及对该烹调容器进行感应加热的加热线圈的感应加热烹调器即可，例如也能够将本实用新型应用于电锅或者热水器。

标号说明：

1：锅体；2：加热线圈；3：驱动部；4：显示操作部；5：控制部；6：电源部；7：卷线盘；8：漏磁通抑制单元；9：铁氧体磁芯；10：漏磁通抑制单元；10A：漏磁通抑制单元；11：图案配线；12a：线圈外侧端部；12b：线圈内侧端部；13：印刷基板；100：感应加热烹调器；100A：感应加热烹调器。

Claims (6)

1.一种感应加热烹调器，其特征在于，

所述感应加热烹调器具备：

烹调容器；

加热线圈，该加热线圈配置于所述烹调容器的外侧，产生高频磁场而对所述烹调容器进行感应加热；

驱动部，该驱动部对所述加热线圈供给高频电流；以及

漏磁通抑制单元，从所述烹调容器观察，所述漏磁通抑制单元配置于相比所述加热线圈靠外侧的位置，并且，所述漏磁通抑制单元由两端电短路而形成闭环的导体构成，

所述导体卷绕多匝，

在所述导体与所述加热线圈的对置方向上，所述导体的至少一部分配置于与所述加热线圈的至少一部分重叠的位置。

2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于，

构成所述漏磁通抑制单元的所述导体的至少一部分沿着所述加热线圈的外形从所述加热线圈均等地离开配置。

3.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于，

所述感应加热烹调器具备金属部件，该金属部件隔着所述加热线圈配置于所述烹调容器的相反侧，

从所述加热线圈观察，所述漏磁通抑制单元配置于相比所述金属部件更位于近前侧的位置，

构成所述漏磁通抑制单元的所述导体的至少一部分配置于在所述金属部件的对置方向上与所述金属部件的至少一部分重叠的位置。

4.根据权利要求3所述的感应加热烹调器，其特征在于，

构成所述漏磁通抑制单元的所述导体在印刷基板上形成为图案配线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的感应加热烹调器，其特征在于，

构成所述漏磁通抑制单元的所述导体的至少一部分重叠地卷绕多层。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的感应加热烹调器，其特征在于，

所述导体通过将单一的导体卷绕多匝而形成。