JP4015343B2 - ドライエッチング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、励起されたプロセスガスによって被処理基板をエッチング処理するドライエッチング装置に係わり、特に、プリント基板のように両面が処理される被処理基板をエッチング処理するドライエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、真空容器内に形成された処理室の内部においてプリント基板に対してエッチング処理を施すためにドライエッチング装置が用いられている。
【０００３】
処理中のプリント基板は基板保持手段によって保持されており、処理が終了したら基板保持手段から処理済みのプリント基板が取り外され、基板搬送機構によって処理室から搬出される。
【０００４】
処理済みのプリント基板を基板保持手段から取り外すための機構として、真空容器の容器壁に貫通孔を形成し、この貫通孔にシャフトを移動自在に挿入して、前記シャフトの端部をプリント基板の裏面に押し当ててプリント基板を押し上げるものがある。
【０００５】
この基板押上機構においては、真空容器内の真空を維持するために、Ｏリングによってシャフト周囲の間隙を気密に封止するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来のドライエッチング装置においては、処理室の内部に導入されたプロセスガスが前記貫通孔の内部に侵入して前記Ｏリングに達することにより、Ｏリングが損傷してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、従来は、Ｏリングを頻繁に（例えば１日１回）交換することで、真空容器内の真空を維持するようにしており、生産効率の低下が引き起こされていた。
【０００８】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたものであって、生産効率の向上を図ることができるドライエッチング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明によるドライエッチング装置は、励起されたプロセスガスによって被処理基板をエッチング処理するための処理室が内部に形成された真空容器と、前記処理室の内部において前記被処理基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段によって保持された前記被処理基板をその裏面側から押し上げて前記基板保持手段から分離させる基板押上手段と、を備え、前記基板保持手段により保持された前記被処理基板の裏面に対向する位置において前記真空容器の容器壁に貫通孔が形成されており、前記基板押上手段は、前記貫通孔に上下動自在に挿通された押上シャフトと、前記押上シャフトの上部に設けられたキャップと、前記押上シャフトを昇降駆動するためのシャフト駆動手段と、前記押上シャフトの周囲の間隙を気密に封止するシール部材と、を有し、前記キャップは、前記シャフト駆動手段によって前記押上シャフトを降下させたときに前記貫通孔の上端開口を封止することを特徴とする。
【００１０】
また、好ましくは、前記シャフト駆動手段と前記押上シャフトとの連結部分に設けられた弾性部材をさらに有し、前記押上シャフトを降下させたときの前記貫通孔の上端開口に対する前記キャップの密着力を前記弾性部材の弾発力により高めるようにする。
【００１１】
また、好ましくは、前記基板保持手段は、前記被処理基板の縁部を支持することにより前記被処理基板の表面及び裏面のそれぞれの処理領域全体を前記処理室内に露出させるものである。
【００１２】
また、好ましくは、前記基板保持手段は、前記被処理基板を保持する機能と共に、保持した前記被処理基板を回転させる機能も有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態によるドライエッチング装置について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態によるドライエッチング装置の概略構成を示した縦断面図であり、このドライエッチング装置は処理室１が内部に形成された真空容器２を備え、真空容器２は、容器本体３と蓋部４とを有している。
【００１５】
さらに、このドライエッチング装置は、処理中のプリント基板（被処理基板）Ｓを保持する機能と共に保持したプリント基板Ｓを回転させる機能を有する基板保持手段５を備え、この基板保持手段５は、プリント基板Ｓが支持される額縁形状の基板受け６と、この基板受け６に連結された回転軸７とを有している。回転軸７はモータ１９によって回転駆動される。
【００１６】
額縁形状の基板受け６は、プリント基板Ｓの縁部のみを支持することにより、プリント基板Ｓの表面及び裏面の処理領域全体を処理室１内に露出させることができるようになっている。
【００１７】
また、本実施形態によるドライエッチング装置は、基板保持手段５によって保持されたプリント基板Ｓをその裏面側から押し上げて基板保持手段５の基板受け６から分離させる基板押上手段８を備えている。
【００１８】
図１及び図２に示したように、基板保持手段５により保持されたプリント基板Ｓの裏面に対向する位置において、真空容器２の容器本体３の容器壁に貫通孔９が形成されている。
【００１９】
基板押上手段８は、貫通孔９に上下動自在に挿入された押上シャフト１０を有し、この押上シャフト１０の先端部にはキャップ１１が取り付けられている。基板押上手段８はさらに、押上シャフト１０を昇降駆動するためのシャフト駆動手段であるエアーシリンダ１２を有し、このエアーシリンダ１２の出力軸には連結部材１３が取り付けられている。
【００２０】
連結部材１３の先端部には係合孔１４が形成されており、押上シャフト１０の下端部に形成された小径部１０ａが係合孔１４内に上下動自在に挿入されている。押上シャフト１０の大径部１０ｂは係合孔１４よりも大きな径から成り、連結部材１３が上昇した場合には係合孔１４の周囲で連結部材１３が大径部１０ｂの下面に当接され、押上シャフト１０が押し上げられる。処理室１内には、プリント基板Ｓを搬送するための基板搬送アーム１８が設けられている。
【００２１】
また、連結部材１３よりも下方の部分において、押上シャフト１０の小径部１０ａに弾性部材であるバネ１５が填められており、小径部１０ａの下端に螺着されたナット１６によってバネ１５の下端が支持されている。
【００２２】
押上シャフト１０の容器本体３近くの周囲にはシール部材であるＯリング１７が設けられており、このＯリング１７によって、押上シャフト１０の上下動を妨げることなく真空容器２内部の真空が維持されている。Ｏリング１７の材質はバイトンである。
【００２３】
押上シャフト１０の先端に設けられたキャップ１１は、エアーシリンダ１２によって押上シャフト１０を降下させたときに貫通孔９の上端開口を封止するような寸法を有している。
【００２４】
連結部材１３と押上シャフト１０との連結部分に設けられたバネ１５の弾発力により、押上シャフト１０を降下させたときの貫通孔９の上端開口に対するキャップ１１の密着力を高めることができる。
【００２５】
真空容器２の側方にはプラズマ生成手段（図示せず）が設けられており、このプラズマ生成手段ではプロセスガスにマイクロ波を照射してプラズマが生成される。プラズマ生成手段にはガス供給手段（図示せず）が接続されており、このガス供給手段を介して、プラズマ生成手段にて生成されたプラズマにより励起されたプロセスガスが、基板保持手段５の基板受け６で保持されたプリント基板Ｓの側方からプリント基板Ｓに向けて放出され、プリント基板Ｓの表面及び裏面の両方に対してプロセスガスが同時に供給される。これにより、プリント基板Ｓの表面及び裏面の両面が同時にエッチングされる。
【００２６】
このとき、貫通孔９の上端開口はキャップ１１によって封止されているので、プロセスガスがＯリング１７に達することがなく、プロセスガスによるＯリング１７の損傷を防止することができる。
【００２７】
以上述べたように本実施形態によるドライエッチング装置によれば、プリント基板Ｓを処理する際には貫通孔９の上端開口がキャップ１１によって封止されているので、プロセスガスがＯリング１７に達することがなく、プロセスガスによるＯリング１７の損傷を防止することが可能であり、Ｏリング１７の交換までの期間が長くなり、生産効率の向上を図ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によるドライエッチング装置によれば、被処理基板を処理する際には貫通孔の上端開口がキャップによって封止されているので、プロセスガスがシール部材に達することがなく、プロセスガスによるシール部材の損傷を防止することが可能であり、シール部材の交換までの期間が長くなり、生産効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるドライエッチング装置の概略構成を示した縦断面図。
【図２】図１に示したドライエッチング装置の要部を拡大して示した縦断面図。
【符号の説明】
１ 処理室
２ 真空容器
３ 容器本体
４ 蓋部
５ 基板保持手段
６ 基板受け
７ 回転軸
８ 基板押上手段
９ 貫通孔
１０ 押上シャフト
１０ａ 小径部
１０ｂ 大径部
１１ キャップ
１２ エアーシリンダ（シャフト駆動手段）
１３ 連結部材
１４ 係合孔
１５ バネ（弾性部材）
１６ ナット
１７ Ｏリング（シール部材）
Ｓ プリント基板（被処理基板）
【発明の属する技術分野】
本発明は、励起されたプロセスガスによって被処理基板をエッチング処理するドライエッチング装置に係わり、特に、プリント基板のように両面が処理される被処理基板をエッチング処理するドライエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、真空容器内に形成された処理室の内部においてプリント基板に対してエッチング処理を施すためにドライエッチング装置が用いられている。
【０００３】
処理中のプリント基板は基板保持手段によって保持されており、処理が終了したら基板保持手段から処理済みのプリント基板が取り外され、基板搬送機構によって処理室から搬出される。
【０００４】
処理済みのプリント基板を基板保持手段から取り外すための機構として、真空容器の容器壁に貫通孔を形成し、この貫通孔にシャフトを移動自在に挿入して、前記シャフトの端部をプリント基板の裏面に押し当ててプリント基板を押し上げるものがある。
【０００５】
この基板押上機構においては、真空容器内の真空を維持するために、Ｏリングによってシャフト周囲の間隙を気密に封止するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来のドライエッチング装置においては、処理室の内部に導入されたプロセスガスが前記貫通孔の内部に侵入して前記Ｏリングに達することにより、Ｏリングが損傷してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、従来は、Ｏリングを頻繁に（例えば１日１回）交換することで、真空容器内の真空を維持するようにしており、生産効率の低下が引き起こされていた。
【０００８】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたものであって、生産効率の向上を図ることができるドライエッチング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明によるドライエッチング装置は、励起されたプロセスガスによって被処理基板をエッチング処理するための処理室が内部に形成された真空容器と、前記処理室の内部において前記被処理基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段によって保持された前記被処理基板をその裏面側から押し上げて前記基板保持手段から分離させる基板押上手段と、を備え、前記基板保持手段により保持された前記被処理基板の裏面に対向する位置において前記真空容器の容器壁に貫通孔が形成されており、前記基板押上手段は、前記貫通孔に上下動自在に挿通された押上シャフトと、前記押上シャフトの上部に設けられたキャップと、前記押上シャフトを昇降駆動するためのシャフト駆動手段と、前記押上シャフトの周囲の間隙を気密に封止するシール部材と、を有し、前記キャップは、前記シャフト駆動手段によって前記押上シャフトを降下させたときに前記貫通孔の上端開口を封止することを特徴とする。
【００１０】
また、好ましくは、前記シャフト駆動手段と前記押上シャフトとの連結部分に設けられた弾性部材をさらに有し、前記押上シャフトを降下させたときの前記貫通孔の上端開口に対する前記キャップの密着力を前記弾性部材の弾発力により高めるようにする。
【００１１】
また、好ましくは、前記基板保持手段は、前記被処理基板の縁部を支持することにより前記被処理基板の表面及び裏面のそれぞれの処理領域全体を前記処理室内に露出させるものである。
【００１２】
また、好ましくは、前記基板保持手段は、前記被処理基板を保持する機能と共に、保持した前記被処理基板を回転させる機能も有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態によるドライエッチング装置について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態によるドライエッチング装置の概略構成を示した縦断面図であり、このドライエッチング装置は処理室１が内部に形成された真空容器２を備え、真空容器２は、容器本体３と蓋部４とを有している。
【００１５】
さらに、このドライエッチング装置は、処理中のプリント基板（被処理基板）Ｓを保持する機能と共に保持したプリント基板Ｓを回転させる機能を有する基板保持手段５を備え、この基板保持手段５は、プリント基板Ｓが支持される額縁形状の基板受け６と、この基板受け６に連結された回転軸７とを有している。回転軸７はモータ１９によって回転駆動される。
【００１６】
額縁形状の基板受け６は、プリント基板Ｓの縁部のみを支持することにより、プリント基板Ｓの表面及び裏面の処理領域全体を処理室１内に露出させることができるようになっている。
【００１７】
また、本実施形態によるドライエッチング装置は、基板保持手段５によって保持されたプリント基板Ｓをその裏面側から押し上げて基板保持手段５の基板受け６から分離させる基板押上手段８を備えている。
【００１８】
図１及び図２に示したように、基板保持手段５により保持されたプリント基板Ｓの裏面に対向する位置において、真空容器２の容器本体３の容器壁に貫通孔９が形成されている。
【００１９】
基板押上手段８は、貫通孔９に上下動自在に挿入された押上シャフト１０を有し、この押上シャフト１０の先端部にはキャップ１１が取り付けられている。基板押上手段８はさらに、押上シャフト１０を昇降駆動するためのシャフト駆動手段であるエアーシリンダ１２を有し、このエアーシリンダ１２の出力軸には連結部材１３が取り付けられている。
【００２０】
連結部材１３の先端部には係合孔１４が形成されており、押上シャフト１０の下端部に形成された小径部１０ａが係合孔１４内に上下動自在に挿入されている。押上シャフト１０の大径部１０ｂは係合孔１４よりも大きな径から成り、連結部材１３が上昇した場合には係合孔１４の周囲で連結部材１３が大径部１０ｂの下面に当接され、押上シャフト１０が押し上げられる。処理室１内には、プリント基板Ｓを搬送するための基板搬送アーム１８が設けられている。
【００２１】
また、連結部材１３よりも下方の部分において、押上シャフト１０の小径部１０ａに弾性部材であるバネ１５が填められており、小径部１０ａの下端に螺着されたナット１６によってバネ１５の下端が支持されている。
【００２２】
押上シャフト１０の容器本体３近くの周囲にはシール部材であるＯリング１７が設けられており、このＯリング１７によって、押上シャフト１０の上下動を妨げることなく真空容器２内部の真空が維持されている。Ｏリング１７の材質はバイトンである。
【００２３】
押上シャフト１０の先端に設けられたキャップ１１は、エアーシリンダ１２によって押上シャフト１０を降下させたときに貫通孔９の上端開口を封止するような寸法を有している。
【００２４】
連結部材１３と押上シャフト１０との連結部分に設けられたバネ１５の弾発力により、押上シャフト１０を降下させたときの貫通孔９の上端開口に対するキャップ１１の密着力を高めることができる。
【００２５】
真空容器２の側方にはプラズマ生成手段（図示せず）が設けられており、このプラズマ生成手段ではプロセスガスにマイクロ波を照射してプラズマが生成される。プラズマ生成手段にはガス供給手段（図示せず）が接続されており、このガス供給手段を介して、プラズマ生成手段にて生成されたプラズマにより励起されたプロセスガスが、基板保持手段５の基板受け６で保持されたプリント基板Ｓの側方からプリント基板Ｓに向けて放出され、プリント基板Ｓの表面及び裏面の両方に対してプロセスガスが同時に供給される。これにより、プリント基板Ｓの表面及び裏面の両面が同時にエッチングされる。
【００２６】
このとき、貫通孔９の上端開口はキャップ１１によって封止されているので、プロセスガスがＯリング１７に達することがなく、プロセスガスによるＯリング１７の損傷を防止することができる。
【００２７】
以上述べたように本実施形態によるドライエッチング装置によれば、プリント基板Ｓを処理する際には貫通孔９の上端開口がキャップ１１によって封止されているので、プロセスガスがＯリング１７に達することがなく、プロセスガスによるＯリング１７の損傷を防止することが可能であり、Ｏリング１７の交換までの期間が長くなり、生産効率の向上を図ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によるドライエッチング装置によれば、被処理基板を処理する際には貫通孔の上端開口がキャップによって封止されているので、プロセスガスがシール部材に達することがなく、プロセスガスによるシール部材の損傷を防止することが可能であり、シール部材の交換までの期間が長くなり、生産効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるドライエッチング装置の概略構成を示した縦断面図。
【図２】図１に示したドライエッチング装置の要部を拡大して示した縦断面図。
【符号の説明】
１ 処理室
２ 真空容器
３ 容器本体
４ 蓋部
５ 基板保持手段
６ 基板受け
７ 回転軸
８ 基板押上手段
９ 貫通孔
１０ 押上シャフト
１０ａ 小径部
１０ｂ 大径部
１１ キャップ
１２ エアーシリンダ（シャフト駆動手段）
１３ 連結部材
１４ 係合孔
１５ バネ（弾性部材）
１６ ナット
１７ Ｏリング（シール部材）
Ｓ プリント基板（被処理基板）
Claims (4)
- 励起されたプロセスガスによって被処理基板をエッチング処理するための処理室が内部に形成された真空容器と、
前記処理室の内部において前記被処理基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段によって保持された前記被処理基板をその裏面側から押し上げて前記基板保持手段から分離させる基板押上手段と、を備え、
前記基板保持手段により保持された前記被処理基板の裏面に対向する位置において前記真空容器の容器壁に貫通孔が形成されており、
前記基板押上手段は、前記貫通孔に上下動自在に挿通された押上シャフトと、前記押上シャフトの上部に設けられたキャップと、前記押上シャフトを昇降駆動するためのシャフト駆動手段と、前記押上シャフトの周囲の間隙を気密に封止するシール部材と、を有し、前記キャップは、前記シャフト駆動手段によって前記押上シャフトを降下させたときに前記貫通孔の上端開口を封止することを特徴とするドライエッチング装置。 - 前記シャフト駆動手段と前記押上シャフトとの連結部分に設けられた弾性部材をさらに有し、前記押上シャフトを降下させたときの前記貫通孔の上端開口に対する前記キャップの密着力を前記弾性部材の弾発力により高めるようにしたことを特徴とする請求項１記載のドライエッチング装置。
- 前記基板保持手段は、前記被処理基板の縁部を支持することにより前記被処理基板の表面及び裏面のそれぞれの処理領域全体を前記処理室内に露出させるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のドライエッチング装置。
- 前記基板保持手段は、前記被処理基板を保持する機能と共に、保持した前記被処理基板を回転させる機能も有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のドライエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000080372A JP4015343B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000080372A JP4015343B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | ドライエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001262375A JP2001262375A (ja) | 2001-09-26 |
| JP4015343B2 true JP4015343B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=18597482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000080372A Expired - Fee Related JP4015343B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4015343B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0686669B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1994-11-02 | 株式会社芝浦製作所 | 腐蝕性ガス使用の処理装置 |
| JPH0444317A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-14 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ処理装置の電極装置 |
| JP3042057B2 (ja) * | 1991-08-22 | 2000-05-15 | 日新電機株式会社 | 基体処理装置 |
| JPH06244147A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| GB9324002D0 (en) * | 1993-11-22 | 1994-01-12 | Electrotech Ltd | Processing system |
| JP2975885B2 (ja) * | 1996-02-01 | 1999-11-10 | キヤノン販売株式会社 | ガス分散器及びプラズマ処理装置 |
| JPH10183329A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理用バルブ装置 |
-
2000
- 2000-03-22 JP JP2000080372A patent/JP4015343B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2001262375A (ja) | 2001-09-26 |
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| A521 | Written amendment |
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