JP2001262375A - ドライエッチング装置 - Google Patents
ドライエッチング装置Info
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- JP2001262375A JP2001262375A JP2000080372A JP2000080372A JP2001262375A JP 2001262375 A JP2001262375 A JP 2001262375A JP 2000080372 A JP2000080372 A JP 2000080372A JP 2000080372 A JP2000080372 A JP 2000080372A JP 2001262375 A JP2001262375 A JP 2001262375A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産効率の向上を図ることができるドライエ
ッチング装置を提供する。 【解決手段】 処理室１が内部に形成された真空容器２
と、処理室１内部において被処理基板Ｓを保持する基板
保持手段５と、基板保持手段５によって保持された被処
理基板Ｓをその裏面側から押し上げて基板保持手段５か
ら分離させる基板押上手段８と、を備える。基板保持手
段５により保持された被処理基板Ｓの裏面に対向する位
置において真空容器２の容器壁に貫通孔９が形成されて
いる。基盤押上手段８は、貫通孔９に上下動自在に挿通
された押上シャフト１０と、押上シャフト１０の上部に
設けられたキャップ１１と、押上シャフト１０を昇降駆
動するためのシャフト駆動手段１２と、押上シャフト１
０の周囲の間隙を気密に封止するシール部材１７と、を
有する。キャップ１１は、シャフト駆動手段１２によっ
て押上シャフト１０を降下させたときに貫通孔９の上端
開口を封止する。
ッチング装置を提供する。 【解決手段】 処理室１が内部に形成された真空容器２
と、処理室１内部において被処理基板Ｓを保持する基板
保持手段５と、基板保持手段５によって保持された被処
理基板Ｓをその裏面側から押し上げて基板保持手段５か
ら分離させる基板押上手段８と、を備える。基板保持手
段５により保持された被処理基板Ｓの裏面に対向する位
置において真空容器２の容器壁に貫通孔９が形成されて
いる。基盤押上手段８は、貫通孔９に上下動自在に挿通
された押上シャフト１０と、押上シャフト１０の上部に
設けられたキャップ１１と、押上シャフト１０を昇降駆
動するためのシャフト駆動手段１２と、押上シャフト１
０の周囲の間隙を気密に封止するシール部材１７と、を
有する。キャップ１１は、シャフト駆動手段１２によっ
て押上シャフト１０を降下させたときに貫通孔９の上端
開口を封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、励起されたプロセ
スガスによって被処理基板をエッチング処理するドライ
エッチング装置に係わり、特に、プリント基板のように
両面が処理される被処理基板をエッチング処理するドラ
イエッチング装置に関する。
スガスによって被処理基板をエッチング処理するドライ
エッチング装置に係わり、特に、プリント基板のように
両面が処理される被処理基板をエッチング処理するドラ
イエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、真空容器内に形成された処理室の
内部においてプリント基板に対してエッチング処理を施
すためにドライエッチング装置が用いられている。
内部においてプリント基板に対してエッチング処理を施
すためにドライエッチング装置が用いられている。
【０００３】処理中のプリント基板は基板保持手段によ
って保持されており、処理が終了したら基板保持手段か
ら処理済みのプリント基板が取り外され、基板搬送機構
によって処理室から搬出される。
って保持されており、処理が終了したら基板保持手段か
ら処理済みのプリント基板が取り外され、基板搬送機構
によって処理室から搬出される。
【０００４】処理済みのプリント基板を基板保持手段か
ら取り外すための機構として、真空容器の容器壁に貫通
孔を形成し、この貫通孔にシャフトを移動自在に挿入し
て、前記シャフトの端部をプリント基板の裏面に押し当
ててプリント基板を押し上げるものがある。
ら取り外すための機構として、真空容器の容器壁に貫通
孔を形成し、この貫通孔にシャフトを移動自在に挿入し
て、前記シャフトの端部をプリント基板の裏面に押し当
ててプリント基板を押し上げるものがある。
【０００５】この基板押上機構においては、真空容器内
の真空を維持するために、Ｏリングによってシャフト周
囲の間隙を気密に封止するようにしている。
の真空を維持するために、Ｏリングによってシャフト周
囲の間隙を気密に封止するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のドライエッチング装置においては、処理室の内部に
導入されたプロセスガスが前記貫通孔の内部に侵入して
前記Ｏリングに達することにより、Ｏリングが損傷して
しまうという問題があった。
来のドライエッチング装置においては、処理室の内部に
導入されたプロセスガスが前記貫通孔の内部に侵入して
前記Ｏリングに達することにより、Ｏリングが損傷して
しまうという問題があった。
【０００７】そこで、従来は、Ｏリングを頻繁に（例え
ば１日１回）交換することで、真空容器内の真空を維持
するようにしており、生産効率の低下が引き起こされて
いた。
ば１日１回）交換することで、真空容器内の真空を維持
するようにしており、生産効率の低下が引き起こされて
いた。
【０００８】本発明は、上述した事情を考慮してなされ
たものであって、生産効率の向上を図ることができるド
ライエッチング装置を提供することを目的とする。
たものであって、生産効率の向上を図ることができるド
ライエッチング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によるドライエッチング装置は、励起された
プロセスガスによって被処理基板をエッチング処理する
ための処理室が内部に形成された真空容器と、前記処理
室の内部において前記被処理基板を保持する基板保持手
段と、前記基板保持手段によって保持された前記被処理
基板をその裏面側から押し上げて前記基板保持手段から
分離させる基板押上手段と、を備え、前記基板保持手段
により保持された前記被処理基板の裏面に対向する位置
において前記真空容器の容器壁に貫通孔が形成されてお
り、前記基盤押上手段は、前記貫通孔に上下動自在に挿
通された押上シャフトと、前記押上シャフトの上部に設
けられたキャップと、前記押上シャフトを昇降駆動する
ためのシャフト駆動手段と、前記押上シャフトの周囲の
間隙を気密に封止するシール部材と、を有し、前記キャ
ップは、前記シャフト駆動手段によって前記押上シャフ
トを降下させたときに前記貫通孔の上端開口を封止する
ことを特徴とする。
に、本発明によるドライエッチング装置は、励起された
プロセスガスによって被処理基板をエッチング処理する
ための処理室が内部に形成された真空容器と、前記処理
室の内部において前記被処理基板を保持する基板保持手
段と、前記基板保持手段によって保持された前記被処理
基板をその裏面側から押し上げて前記基板保持手段から
分離させる基板押上手段と、を備え、前記基板保持手段
により保持された前記被処理基板の裏面に対向する位置
において前記真空容器の容器壁に貫通孔が形成されてお
り、前記基盤押上手段は、前記貫通孔に上下動自在に挿
通された押上シャフトと、前記押上シャフトの上部に設
けられたキャップと、前記押上シャフトを昇降駆動する
ためのシャフト駆動手段と、前記押上シャフトの周囲の
間隙を気密に封止するシール部材と、を有し、前記キャ
ップは、前記シャフト駆動手段によって前記押上シャフ
トを降下させたときに前記貫通孔の上端開口を封止する
ことを特徴とする。
【００１０】また、好ましくは、前記シャフト駆動手段
と前記押上シャフトとの連結部分に設けられた弾性部材
をさらに有し、前記押上シャフトを降下させたときの前
記貫通孔の上端開口に対する前記キャップの密着力を前
記弾性部材の弾発力により高めるようにする。
と前記押上シャフトとの連結部分に設けられた弾性部材
をさらに有し、前記押上シャフトを降下させたときの前
記貫通孔の上端開口に対する前記キャップの密着力を前
記弾性部材の弾発力により高めるようにする。
【００１１】また、好ましくは、前記基板保持手段は、
前記被処理基板の縁部を支持することにより前記被処理
基板の表面及び裏面のそれぞれの処理領域全体を前記処
理室内に露出させるものである。
前記被処理基板の縁部を支持することにより前記被処理
基板の表面及び裏面のそれぞれの処理領域全体を前記処
理室内に露出させるものである。
【００１２】また、好ましくは、前記基板保持手段は、
前記被処理基板を保持する機能と共に、保持した前記被
処理基板を回転させる機能も有する。
前記被処理基板を保持する機能と共に、保持した前記被
処理基板を回転させる機能も有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
ドライエッチング装置について図面を参照して説明す
る。
ドライエッチング装置について図面を参照して説明す
る。
【００１４】図１は、本実施形態によるドライエッチン
グ装置の概略構成を示した縦断面図であり、このドライ
エッチング装置は処理室１が内部に形成された真空容器
２を備え、真空容器２は、容器本体３と蓋部４とを有し
ている。
グ装置の概略構成を示した縦断面図であり、このドライ
エッチング装置は処理室１が内部に形成された真空容器
２を備え、真空容器２は、容器本体３と蓋部４とを有し
ている。
【００１５】さらに、このドライエッチング装置は、処
理中のプリント基板（被処理基板）Ｓを保持する機能と
共に保持したプリント基板Ｓを回転させる機能を有する
基板保持手段５を備え、この基板保持手段５は、プリン
ト基板Ｓが支持される額縁形状の基板受け６と、この基
板受け６に連結された回転軸７とを有している。回転軸
７はモータ１９によって回転駆動される。
理中のプリント基板（被処理基板）Ｓを保持する機能と
共に保持したプリント基板Ｓを回転させる機能を有する
基板保持手段５を備え、この基板保持手段５は、プリン
ト基板Ｓが支持される額縁形状の基板受け６と、この基
板受け６に連結された回転軸７とを有している。回転軸
７はモータ１９によって回転駆動される。
【００１６】額縁形状の基板受け６は、プリント基板Ｓ
の縁部のみを支持することにより、プリント基板Ｓの表
面及び裏面の処理領域全体を処理室１内に露出させるこ
とができるようになっている。
の縁部のみを支持することにより、プリント基板Ｓの表
面及び裏面の処理領域全体を処理室１内に露出させるこ
とができるようになっている。
【００１７】また、本実施形態によるドライエッチング
装置は、基板保持手段５によって保持されたプリント基
板Ｓをその裏面側から押し上げて基板保持手段５の基板
受け６から分離させる基板押上手段８を備えている。
装置は、基板保持手段５によって保持されたプリント基
板Ｓをその裏面側から押し上げて基板保持手段５の基板
受け６から分離させる基板押上手段８を備えている。
【００１８】図１及び図２に示したように、基板保持手
段５により保持されたプリント基板Ｓの裏面に対向する
位置において、真空容器２の容器本体３の容器壁に貫通
孔９が形成されている。
段５により保持されたプリント基板Ｓの裏面に対向する
位置において、真空容器２の容器本体３の容器壁に貫通
孔９が形成されている。
【００１９】基盤押上手段８は、貫通孔９に上下動自在
に挿入された押上シャフト１０を有し、この押上シャフ
ト１０の先端部にはキャップ１１が取り付けられてい
る。基板押上手段８はさらに、押上シャフト１０を昇降
駆動するためのシャフト駆動手段であるエアーシリンダ
１２を有し、このエアーシリンダ１２の出力軸には連結
部材１３が取り付けられている。
に挿入された押上シャフト１０を有し、この押上シャフ
ト１０の先端部にはキャップ１１が取り付けられてい
る。基板押上手段８はさらに、押上シャフト１０を昇降
駆動するためのシャフト駆動手段であるエアーシリンダ
１２を有し、このエアーシリンダ１２の出力軸には連結
部材１３が取り付けられている。
【００２０】連結部材１３の先端部には係合孔１４が形
成されており、押上シャフト１０の下端部に形成された
小径部１０ａが係合孔１４内に上下動自在に挿入されて
いる。押上シャフト１０の大径部１０ｂは係合孔１４よ
りも大きな径から成り、連結部材１３が上昇した場合に
は係合孔１４の周囲で連結部材１３が大径部１０ｂの下
面に当接され、押上シャフト１０が押し上げられる。処
理室１内には、プリント基板Ｓを搬送するための基板搬
送アーム１８が設けられている。
成されており、押上シャフト１０の下端部に形成された
小径部１０ａが係合孔１４内に上下動自在に挿入されて
いる。押上シャフト１０の大径部１０ｂは係合孔１４よ
りも大きな径から成り、連結部材１３が上昇した場合に
は係合孔１４の周囲で連結部材１３が大径部１０ｂの下
面に当接され、押上シャフト１０が押し上げられる。処
理室１内には、プリント基板Ｓを搬送するための基板搬
送アーム１８が設けられている。
【００２１】また、連結部材１３よりも下方の部分にお
いて、押上シャフト１０の小径部１０ａに弾性部材であ
るバネ１５が填められており、小径部１０ａの下端に螺
着されたナット１６によってバネ１５の下端が支持され
ている。
いて、押上シャフト１０の小径部１０ａに弾性部材であ
るバネ１５が填められており、小径部１０ａの下端に螺
着されたナット１６によってバネ１５の下端が支持され
ている。
【００２２】押上シャフト１０の容器本体３近くの周囲
にはシール部材であるＯリング１７が設けられており、
このＯリング１７によって、押上シャフト１０の上下動
を妨げることなく真空容器２内部の真空が維持されてい
る。Ｏリング１７の材質はバイトンである。
にはシール部材であるＯリング１７が設けられており、
このＯリング１７によって、押上シャフト１０の上下動
を妨げることなく真空容器２内部の真空が維持されてい
る。Ｏリング１７の材質はバイトンである。
【００２３】押上シャフト１０の先端に設けられたキャ
ップ１１は、エアーシリンダ１２によって押上シャフト
１０を降下させたときに貫通孔９の上端開口を封止する
ような寸法を有している。
ップ１１は、エアーシリンダ１２によって押上シャフト
１０を降下させたときに貫通孔９の上端開口を封止する
ような寸法を有している。
【００２４】連結部材１３と押上シャフト１０との連結
部分に設けられたバネ１５の弾発力により、押上シャフ
ト１０を降下させたときの貫通孔９の上端開口に対する
キャップ１１の密着力を高めることができる。
部分に設けられたバネ１５の弾発力により、押上シャフ
ト１０を降下させたときの貫通孔９の上端開口に対する
キャップ１１の密着力を高めることができる。
【００２５】真空容器２の側方にはプラズマ生成手段
（図示せず）が設けられており、このプラズマ生成手段
ではプロセスガスにマイクロ波を照射してプラズマが生
成される。プラズマ生成手段にはガス供給手段（図示せ
ず）が接続されており、このガス供給手段を介して、プ
ラズマ生成手段にて生成されたプラズマにより励起され
たプロセスガスが、基板保持手段５の基板受け６で保持
されたプリント基板Ｓの側方からプリント基板Ｓに向け
て放出され、プリント基板Ｓの表面及び裏面の両方に対
してプロセスガスが同時に供給される。これにより、プ
リント基板Ｓの表面及び裏面の両面が同時にエッチング
される。
（図示せず）が設けられており、このプラズマ生成手段
ではプロセスガスにマイクロ波を照射してプラズマが生
成される。プラズマ生成手段にはガス供給手段（図示せ
ず）が接続されており、このガス供給手段を介して、プ
ラズマ生成手段にて生成されたプラズマにより励起され
たプロセスガスが、基板保持手段５の基板受け６で保持
されたプリント基板Ｓの側方からプリント基板Ｓに向け
て放出され、プリント基板Ｓの表面及び裏面の両方に対
してプロセスガスが同時に供給される。これにより、プ
リント基板Ｓの表面及び裏面の両面が同時にエッチング
される。
【００２６】このとき、貫通孔９の上端開口はキャップ
１１によって封止されているので、プロセスガスがＯリ
ング１７に達することがなく、プロセスガスによるＯリ
ング１７の損傷を防止することができる。
１１によって封止されているので、プロセスガスがＯリ
ング１７に達することがなく、プロセスガスによるＯリ
ング１７の損傷を防止することができる。
【００２７】以上述べたように本実施形態によるドライ
エッチング装置によれば、プリント基板Ｓを処理する際
には貫通孔９の上端開口がキャップ１１によって封止さ
れているので、プロセスガスがＯリング１７に達するこ
とがなく、プロセスガスによるＯリング１７の損傷を防
止することが可能であり、Ｏリング１７の交換までの期
間が長くなり、生産効率の向上を図ることができる。
エッチング装置によれば、プリント基板Ｓを処理する際
には貫通孔９の上端開口がキャップ１１によって封止さ
れているので、プロセスガスがＯリング１７に達するこ
とがなく、プロセスガスによるＯリング１７の損傷を防
止することが可能であり、Ｏリング１７の交換までの期
間が長くなり、生産効率の向上を図ることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によるドライエ
ッチング装置によれば、被処理基板を処理する際には貫
通孔の上端開口がキャップによって封止されているの
で、プロセスガスがシール部材に達することがなく、プ
ロセスガスによるシール部材の損傷を防止することが可
能であり、シール部材の交換までの期間が長くなり、生
産効率の向上を図ることができる。
ッチング装置によれば、被処理基板を処理する際には貫
通孔の上端開口がキャップによって封止されているの
で、プロセスガスがシール部材に達することがなく、プ
ロセスガスによるシール部材の損傷を防止することが可
能であり、シール部材の交換までの期間が長くなり、生
産効率の向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態によるドライエッチング装
置の概略構成を示した縦断面図。
置の概略構成を示した縦断面図。
【図２】図１に示したドライエッチング装置の要部を拡
大して示した縦断面図。
大して示した縦断面図。
１ 処理室 ２ 真空容器 ３ 容器本体 ４ 蓋部 ５ 基板保持手段 ６ 基板受け ７ 回転軸 ８ 基板押上手段 ９ 貫通孔 １０ 押上シャフト １０ａ 小径部 １０ｂ 大径部 １１ キャップ １２ エアーシリンダ（シャフト駆動手段） １３ 連結部材 １４ 係合孔 １５ バネ（弾性部材） １６ ナット １７ Ｏリング（シール部材） Ｓ プリント基板（被処理基板）
Claims (4)
- 【請求項１】励起されたプロセスガスによって被処理基
板をエッチング処理するための処理室が内部に形成され
た真空容器と、 前記処理室の内部において前記被処理基板を保持する基
板保持手段と、 前記基板保持手段によって保持された前記被処理基板を
その裏面側から押し上げて前記基板保持手段から分離さ
せる基板押上手段と、を備え、 前記基板保持手段により保持された前記被処理基板の裏
面に対向する位置において前記真空容器の容器壁に貫通
孔が形成されており、 前記基盤押上手段は、前記貫通孔に上下動自在に挿通さ
れた押上シャフトと、前記押上シャフトの上部に設けら
れたキャップと、前記押上シャフトを昇降駆動するため
のシャフト駆動手段と、前記押上シャフトの周囲の間隙
を気密に封止するシール部材と、を有し、前記キャップ
は、前記シャフト駆動手段によって前記押上シャフトを
降下させたときに前記貫通孔の上端開口を封止すること
を特徴とするドライエッチング装置。 - 【請求項２】前記シャフト駆動手段と前記押上シャフト
との連結部分に設けられた弾性部材をさらに有し、前記
押上シャフトを降下させたときの前記貫通孔の上端開口
に対する前記キャップの密着力を前記弾性部材の弾発力
により高めるようにしたことを特徴とする請求項１記載
のドライエッチング装置。 - 【請求項３】前記基板保持手段は、前記被処理基板の縁
部を支持することにより前記被処理基板の表面及び裏面
のそれぞれの処理領域全体を前記処理室内に露出させる
ものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のド
ライエッチング装置。 - 【請求項４】前記基板保持手段は、前記被処理基板を保
持する機能と共に、保持した前記被処理基板を回転させ
る機能も有することを特徴とする請求項１乃至３のいず
れか一項に記載のドライエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000080372A JP4015343B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000080372A JP4015343B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | ドライエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001262375A true JP2001262375A (ja) | 2001-09-26 |
| JP4015343B2 JP4015343B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=18597482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000080372A Expired - Fee Related JP4015343B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4015343B2 (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63151452U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-05 | ||
| JPH01100284A (ja) * | 1987-06-09 | 1989-04-18 | Tokuda Seisakusho Ltd | 腐蝕性ガス使用の処理装置 |
| JPH0444317A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-14 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ処理装置の電極装置 |
| JPH0551743A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Nissin Electric Co Ltd | 薄膜製造装置 |
| JPH06244147A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JPH083745A (ja) * | 1993-11-22 | 1996-01-09 | Electrotech Ltd | 被加工片の処理装置 |
| JPH09209151A (ja) * | 1996-02-01 | 1997-08-12 | Canon Sales Co Inc | ガス分散器及びプラズマ処理装置 |
| JPH10183329A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理用バルブ装置 |
-
2000
- 2000-03-22 JP JP2000080372A patent/JP4015343B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
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| JPS63151452U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-05 | ||
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| JPH10183329A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理用バルブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4015343B2 (ja) | 2007-11-28 |
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