JP2006049472A - 部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハからダイシングによって切り出されたLED素子8を電極を上向きにした姿勢で保持するウェハ治具6から個片のLED素子8を取り出して基板に実装する部品実装方法において、リング状の補強部材であるウェハリング9によって外周部を補強されたシート7に複数のLED素子8を貼着保持したウェハ治具6をプラズマ処理装置の真空チャンバ1内に配設された下部電極3上に載置し、LED素子8の電極形成面をプラズマ処理によって清浄化した後、LED素子8をウェハ治具6から取り出して基板に実装する。これにより、微小部品であるLED素子8を安定して保持した状態でプラズマ処理して、電極を清浄化することができる。
【選択図】図1
Description
む。
し対象のLED素子8の上方には取り出しノズル21aが、また下方には剥離機構24がそれぞれ位置合わせされている。剥離機構24はシート7の下面に当接して下受けする筒型の下受部25を備えており、下受部25は頂部に設けられたシート吸着孔25aによってシート7を吸着するとともに、ピン昇降機構26によって昇降する突き上げピン26aをピン孔25bから突没させることによって、LED素子8をシート7から剥離させる機能を有している。
5 プラズマ処理空間
6 ウェハ治具
7 シート
8 LED素子
8a 電極
9 ウェハリング
10 基板
17 バンプ
Claims (4)
- 個片に分割された部品を電極を上向きにした姿勢で保持する部品保持具から前記部品を取り出して基板に実装する部品実装方法であって、リング状の補強部材によって外周部を補強されたシートによって部品を保持した状態の前記部品保持具をプラズマ処理装置の処理室に載置する工程と、前記部品をプラズマ処理することにより前記電極を清浄化する工程と、前記シートからプラズマ処理後の前記部品を剥離する工程と、前記部品を基板に搭載して前記電極を基板に設けられた電極に接合する工程とを含むこと特徴とする部品実装方法。
- 前記部品が絶縁体で形成されていることを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
- 前記部品の電極が平板状電極であり、前記基板の電極が突起電極であることを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
- 前記部品は、LED素子であることを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
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JP2004226507A JP2006049472A (ja) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 部品実装方法 |
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JP2006049472A true JP2006049472A (ja) | 2006-02-16 |
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JP (1) | JP2006049472A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110911330A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种通过转移晶圆批量转移、固定led芯片的吸盘及方法 |
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2004
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CN110911330A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种通过转移晶圆批量转移、固定led芯片的吸盘及方法 |
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