JP3986543B2 - 半導体の作製方法 - Google Patents
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絶縁表面を有する基板上に非晶質珪素膜を形成する工程と、
水素またはヘリウムを主成分とするガスのプラズマによって前記非晶質珪素膜を処理する工程と、
前記非晶質珪素膜にエネルギーを与える工程と、
を有することを特徴とする。
絶縁表面を有する基板上に非晶質珪素膜を形成する工程と、
水素またはヘリウムを主成分とするガスのプラズマによって前記非晶質珪素膜を処理し、珪素の不対結合手を形成する工程と、
前記非晶質珪素膜にエネルギーを与え結晶化させる工程と、
を有することを特徴とする。
絶縁表面を有する基板上に非晶質珪素膜を形成する工程と、
水素を主成分とするガスのプラズマによって前記非晶質珪素膜を処理し、前記非晶質珪素膜中の水素をプラズマ中の水素で脱ガス化する工程と、
前記非晶質珪素膜にエネルギーを与え前記非晶質珪素膜を結晶化させる工程と、
を有することを特徴とする。
ヘリウムを主成分とするガスのプラズマによって前記非晶質珪素膜を処理し、前記プラズマ中の電離したヘリウム原子によって前記非晶質珪素膜中の珪素と水素との結合を切断し、前記非晶質珪素膜中からの水素の離脱を促進させる工程と、
前記非晶質珪素膜にエネルギーを与え前記非晶質珪素膜を結晶化させる工程と、
を有することを特徴とする。
本実施例は、ガラス基板上に結晶性珪素膜を形成する構成に関する。まずガラス基板上に下地膜として酸化珪素膜を成膜する。この酸化珪素膜は、ガラス基板中からに不純物の拡散やガラス基板と半導体膜との間で生じる応力の緩和のために機能する。この酸化珪素膜は、プラズマCVD法やスパッタ法によって3000Å程度の厚さに成膜すればよい。
本実施例は、実施例1または実施例2に示した構成において、プラズマ処理後の結晶化の工程を加熱とレーザー光の照射を併用した方法により行うことを特徴とする。
本実施例は、実施例1に示した構成において、プラズマ処理を水素プラズマではなく、ヘリウムのプラズマ処理によって行うものである。
本実施例は、本明細書に開示する発明であるプラズマ処理を用いて作製された結晶性珪素膜を用いて、薄膜トランジスタを作製する例を示す。まず、ガラス基板201上にスパッタ法により、下地膜として機能する酸化珪素膜202を3000Åの厚さに成膜する。次にプラズマCVD法または減圧熱CVD法により、非晶質珪素膜203を500Åの厚さに成膜する。
本実施例の作製工程を図3に示す。本実施例が特徴とするのは、図2に示す薄膜トランジスタの作製工程において、非晶質珪素膜のパターニングを行った後にプラズマ処理を行うことを特徴とする。なお、特に断らないかぎり、作製条件等は図2にその作製工程を示す実施例5に示したものと同じである。
本実施例は、プラズマ処理の後に非晶質珪素膜を結晶化させる工程に関する。本明細書に開示する発明において、プラズマ処理の後に非晶質珪素膜を結晶化させる方法としては、加熱による方法、加熱しながらレーザー光を照射する方法、加熱の後にレーザー光を照射する方法、加熱の後にレーザー光を照射しさらに加熱を行う方法、さらに加熱とレーザー光の照射を複数回繰り返して行う方法、がある。
102 磁場発生用コイル
103 チャンバー
104 マイクロ波発生器
105 排気ポンプ
106 基板ホルダー
107 基板(試料)
108 基板移動用の操作棒
201 ガラス基板
202 下地膜(酸化珪素膜)
203 非晶質珪素膜
204 活性層
205 ゲイト絶縁膜(酸化珪素膜)
206 ゲイト電極
207 陽極酸化膜
208 ソース領域
209 オフセットゲイト領域
210 チャネル形成領域
211 ドレイン領域
212 層間絶縁膜
213 ソース電極
214 ドレイン電極
Claims (2)
- 絶縁表面を有するガラス基板上に非晶質珪素膜をプラズマCVD法により形成し、
加熱処理を行いながら、磁場及びマイクロ波を用いて生成されたヘリウムを主成分とするガスのプラズマによって前記非晶質珪素膜を処理することによって、前記非晶質珪素膜中の水素を離脱させ、
前記水素を離脱させた非晶質珪素膜に300℃〜前記ガラス基板の歪点以下の温度で加熱しながらレーザー光または強光を照射して結晶化させることを特徴とする半導体の作製方法。 - 請求項1において、前記結晶化させる際に、前記非晶質珪素膜に300℃〜前記ガラス基板の歪点以下の温度で加熱しながらレーザー光または強光を照射した後に、前記非晶質珪素膜をさらに加熱することを特徴とする半導体の作製方法。
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JP2006332787A JP3986543B2 (ja) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | 半導体の作製方法 |
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DE102011100056B4 (de) * | 2011-04-29 | 2015-01-08 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Verfahren zur Festphasen-Kristallisation einer amorphen oder polykristallinen Schicht |
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