JP3982167B2 - 接点かしめ方法及びその装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接点かしめ方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リレー等の接触片に設ける接点はかしめにより固定している。例えば、特公平７―１０１５７８号公報では、接点をダイの凹部に位置決めし、台材に形成した接点取付穴の周囲を、ウレタンゴムの弾性力が作用する台材押え具によって押えた状態で、かしめパンチによりかしめ固定するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、現在の加工技術では、接点の高さ寸法にばらつきが発生することは避けられない。
【０００４】
このため、前記かしめ方法により接点をかしめると、例えば、接点高さが凹部の深さよりも小さい場合、かしめ状態が不十分となる一方、大きい場合、接点高さが目標値よりも大きくなる。また、かしめる際に接点に対して基材が変形することもある。
【０００５】
このようにして接点をかしめ固定したものをリレー等に採用すれば、接点間距離や接触圧等の動作特性に直接悪影響を及ぼすことになり好ましくない。
【０００６】
そこで、本発明は、変形等の不具合を生じさせることなく、所望の接点高さを確実に得ることのできる接点かしめ方法及びその装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、接点から突出するかしめ部を基材に穿設した取付孔に挿通し、前記接点をダイに形成した凹部に配設し、前記取付孔の周囲を押えパンチによりダイとの間に挟持した状態で、かしめパンチにより前記かしめ部を基材にかしめ固定する接点かしめ方法において、
前記ダイの凹部を接点高さの目標値とする一方、かしめ前の接点高さを前記目標値よりも大きい値とし、前記押えパンチの押え領域を前記凹部の開口内側とし、当該押え領域で前記接点が塑性変形してダイの上面と略面一となるまで押えた状態で、前記かしめパンチによりかしめ部をかしめて基材に固定するものである。
【０００８】
これにより、接点の高さ寸法がばらついても、その下限値が必ず目標値よりも大きくなるように設定しておけば、押えパンチにより確実に接点を目標値となる所望の高さにすることができる。また、押えパンチによる押え動作では、接点が塑性変形して基材には殆ど影響を及ぼさず、従ってそり等の変形を生じさせることはない。
【０００９】
前記凹部の開口内径寸法は、かしめ前の接点の外径寸法よりも大きいと、塑性変形した接点による基材への影響を確実に排除することができる点で好ましい。
【００１０】
また、本発明は、前記課題を解決するための手段として、接点から突出するかしめ部を基材に穿設した取付孔に挿通した状態で、前記接点を保持する凹部を備えたダイと、前記取付孔の周囲をダイとの間に挟持する押えパンチと、前記かしめ部を基材にかしめるかしめパンチとを備えた接点かしめ装置において、
前記ダイの凹部を接点高さの目標値とし、かしめ前の接点高さを前記目標値よりも大きい値とし、前記押えパンチの押え領域を前記凹部の開口内側とし、当該押え領域で前記接点が塑性変形してダイの上面と略面一となるような押え力を付与した状態で、前記かしめパンチによりかしめ部をかしめて基材に固定可能としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。
図１は、本実施形態に係る接点かしめ装置を示す。この接点かしめ装置は、ダイ１、押えパンチ２、かしめパンチ３を備える。
【００１２】
ダイ１は、略円柱状で、上面中央部に略半球状の凹部４が形成されている。この凹部４は、深さ寸法Ｈが接点高さの目標値に設定され、開口内径寸法Ｄがかしめ前の接点６の外径寸法ｄよりも若干大きくなるように形成されている。ここでは、凹部４は、かしめ前の接点６の外径寸法ｄに対する凹部４の開口内径寸法Ｄの比（ｄ／Ｄ）が０．９５〜０．９７となるように設計されている。
【００１３】
押えパンチ２は円筒状で、その内径寸法は前記接点６の外径寸法ｄよりも若干小さく形成されている（例えば、図３に示すように、接点６の平面図に於ける占有面積の約１０％の範囲を押えることができるように形成されている。）。
【００１４】
かしめパンチ３は、押えパンチ２の内周に上下動自在に配設され、後述するように接点６のかしめ部９を基材にかしめ固定する。
【００１５】
前記構成の接点かしめ装置には、図２に示すように、予め別工程で形成したストリップ（基材）５と接点６とを供給する。ストリップ５は、先端に取付孔７を穿設された舌片８を並設した状態とする。舌片８は、接点かしめ後、ストリップ５から切り離されて可動接触片又は固定接触片となる。また、接点６を、表面が略半球状で、裏面の平坦部中央からかしめ部９が突出する形状とする。この場合、加工技術上、接点６の高さ及び外径寸法にばらつきが生じることは避けられない。そこで、接点６の高さ寸法の下限値を凹部４の深さ寸法よりも大きくする。これにより、ダイ１の凹部４に接点６を配設した状態で、必ず接点６がダイ１の上面から突出する。また、接点６の外径寸法の上限値が凹部４の内径寸法よりも小さくする。これにより、接点６の体積のばらつきを吸収して、接点６の最上面を確実に凹部４の内面に当接させることが可能となる。
【００１６】
次に、接点かしめ装置による接点かしめ方法について説明する。
まず、接点６から突出するかしめ部９を前記舌片８の取付孔７に挿通し、前記接点６をダイ１に形成した凹部４に配設する。そして、図４に示すように、前記取付孔７の周囲を押えパンチ２によりダイ１との間に挟持する。押えパンチ２の内縁は凹部４の開口内側に位置し、押え領域Ａで舌片８を介して接点６を押さえ付ける。このとき、押えパンチ２による押え力を、舌片８を殆ど塑性変形させることなく、接点６の降伏荷重を超える値とすることにより、接点６をダイ１の上面と略面一となる位置まで塑性変形させる。これにより、確実に接点高さを目標値とすることが可能となる。
【００１７】
続いて、図５に示すように、かしめパンチ３を駆動し、接点６のかしめ部９をかしめて舌片８に固定する。かしめ時、塑性変形した接点６は、前記凹部４内を満たして舌片８の下面に密着し、かしめ部９は舌片８の上面に密着する。このとき、凹部４内の接点６の塑性変形により舌片８に力が作用するが、舌片８は押えパンチ２によって強固に押えられているため、この部分で変形することはない（取付孔７の内縁部が若干塑性変形するが、接点高さに悪影響を及ぼすものではない。）。また、接点６を、取付孔７を介して舌片８の上下面に密着させることができるので、かしめによる固定状態が非常に良好となる。
【００１８】
最後に、接点６をかしめ固定された舌片８は、ストリップ５から切り離すことにより、可動接触片又は固定接触片を得る。
【００１９】
このようにして得られた可動接触片又は固定接触片では、接点高さが均一で、接触片が塑性変形することもないので、リレーやスイッチの接点開閉機構に採用した場合、所望の動作特性を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、かしめ前の接点高さを凹部の深さよりも大きくなるように設定し、押えパンチにより接点を塑性変形させるようにしたので、接点高さを確実に目標値にすることができると共に、基材の変形を阻止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本実施形態に係る接点かしめ装置の分解断面図である。
【図２】 図１の装置で接点をかしめるストリップの斜視図である。
【図３】 図１の押えパンチにより接点を押える範囲を示す平面図である。
【図４】 図１の装置で押えパンチにより舌片を押えた状態を示す断面図である。
【図５】 図４の状態からさらにかしめパンチにより接点のかしめ部を舌片にかしめた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１…ダイ ２…押えパンチ
３…かしめパンチ ４…凹部
５…ストリップ ６…接点
７…取付孔 ８…舌片（基材）
９…かしめ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、接点かしめ方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リレー等の接触片に設ける接点はかしめにより固定している。例えば、特公平７―１０１５７８号公報では、接点をダイの凹部に位置決めし、台材に形成した接点取付穴の周囲を、ウレタンゴムの弾性力が作用する台材押え具によって押えた状態で、かしめパンチによりかしめ固定するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、現在の加工技術では、接点の高さ寸法にばらつきが発生することは避けられない。
【０００４】
このため、前記かしめ方法により接点をかしめると、例えば、接点高さが凹部の深さよりも小さい場合、かしめ状態が不十分となる一方、大きい場合、接点高さが目標値よりも大きくなる。また、かしめる際に接点に対して基材が変形することもある。
【０００５】
このようにして接点をかしめ固定したものをリレー等に採用すれば、接点間距離や接触圧等の動作特性に直接悪影響を及ぼすことになり好ましくない。
【０００６】
そこで、本発明は、変形等の不具合を生じさせることなく、所望の接点高さを確実に得ることのできる接点かしめ方法及びその装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、接点から突出するかしめ部を基材に穿設した取付孔に挿通し、前記接点をダイに形成した凹部に配設し、前記取付孔の周囲を押えパンチによりダイとの間に挟持した状態で、かしめパンチにより前記かしめ部を基材にかしめ固定する接点かしめ方法において、
前記ダイの凹部を接点高さの目標値とする一方、かしめ前の接点高さを前記目標値よりも大きい値とし、前記押えパンチの押え領域を前記凹部の開口内側とし、当該押え領域で前記接点が塑性変形してダイの上面と略面一となるまで押えた状態で、前記かしめパンチによりかしめ部をかしめて基材に固定するものである。
【０００８】
これにより、接点の高さ寸法がばらついても、その下限値が必ず目標値よりも大きくなるように設定しておけば、押えパンチにより確実に接点を目標値となる所望の高さにすることができる。また、押えパンチによる押え動作では、接点が塑性変形して基材には殆ど影響を及ぼさず、従ってそり等の変形を生じさせることはない。
【０００９】
前記凹部の開口内径寸法は、かしめ前の接点の外径寸法よりも大きいと、塑性変形した接点による基材への影響を確実に排除することができる点で好ましい。
【００１０】
また、本発明は、前記課題を解決するための手段として、接点から突出するかしめ部を基材に穿設した取付孔に挿通した状態で、前記接点を保持する凹部を備えたダイと、前記取付孔の周囲をダイとの間に挟持する押えパンチと、前記かしめ部を基材にかしめるかしめパンチとを備えた接点かしめ装置において、
前記ダイの凹部を接点高さの目標値とし、かしめ前の接点高さを前記目標値よりも大きい値とし、前記押えパンチの押え領域を前記凹部の開口内側とし、当該押え領域で前記接点が塑性変形してダイの上面と略面一となるような押え力を付与した状態で、前記かしめパンチによりかしめ部をかしめて基材に固定可能としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。
図１は、本実施形態に係る接点かしめ装置を示す。この接点かしめ装置は、ダイ１、押えパンチ２、かしめパンチ３を備える。
【００１２】
ダイ１は、略円柱状で、上面中央部に略半球状の凹部４が形成されている。この凹部４は、深さ寸法Ｈが接点高さの目標値に設定され、開口内径寸法Ｄがかしめ前の接点６の外径寸法ｄよりも若干大きくなるように形成されている。ここでは、凹部４は、かしめ前の接点６の外径寸法ｄに対する凹部４の開口内径寸法Ｄの比（ｄ／Ｄ）が０．９５〜０．９７となるように設計されている。
【００１３】
押えパンチ２は円筒状で、その内径寸法は前記接点６の外径寸法ｄよりも若干小さく形成されている（例えば、図３に示すように、接点６の平面図に於ける占有面積の約１０％の範囲を押えることができるように形成されている。）。
【００１４】
かしめパンチ３は、押えパンチ２の内周に上下動自在に配設され、後述するように接点６のかしめ部９を基材にかしめ固定する。
【００１５】
前記構成の接点かしめ装置には、図２に示すように、予め別工程で形成したストリップ（基材）５と接点６とを供給する。ストリップ５は、先端に取付孔７を穿設された舌片８を並設した状態とする。舌片８は、接点かしめ後、ストリップ５から切り離されて可動接触片又は固定接触片となる。また、接点６を、表面が略半球状で、裏面の平坦部中央からかしめ部９が突出する形状とする。この場合、加工技術上、接点６の高さ及び外径寸法にばらつきが生じることは避けられない。そこで、接点６の高さ寸法の下限値を凹部４の深さ寸法よりも大きくする。これにより、ダイ１の凹部４に接点６を配設した状態で、必ず接点６がダイ１の上面から突出する。また、接点６の外径寸法の上限値が凹部４の内径寸法よりも小さくする。これにより、接点６の体積のばらつきを吸収して、接点６の最上面を確実に凹部４の内面に当接させることが可能となる。
【００１６】
次に、接点かしめ装置による接点かしめ方法について説明する。
まず、接点６から突出するかしめ部９を前記舌片８の取付孔７に挿通し、前記接点６をダイ１に形成した凹部４に配設する。そして、図４に示すように、前記取付孔７の周囲を押えパンチ２によりダイ１との間に挟持する。押えパンチ２の内縁は凹部４の開口内側に位置し、押え領域Ａで舌片８を介して接点６を押さえ付ける。このとき、押えパンチ２による押え力を、舌片８を殆ど塑性変形させることなく、接点６の降伏荷重を超える値とすることにより、接点６をダイ１の上面と略面一となる位置まで塑性変形させる。これにより、確実に接点高さを目標値とすることが可能となる。
【００１７】
続いて、図５に示すように、かしめパンチ３を駆動し、接点６のかしめ部９をかしめて舌片８に固定する。かしめ時、塑性変形した接点６は、前記凹部４内を満たして舌片８の下面に密着し、かしめ部９は舌片８の上面に密着する。このとき、凹部４内の接点６の塑性変形により舌片８に力が作用するが、舌片８は押えパンチ２によって強固に押えられているため、この部分で変形することはない（取付孔７の内縁部が若干塑性変形するが、接点高さに悪影響を及ぼすものではない。）。また、接点６を、取付孔７を介して舌片８の上下面に密着させることができるので、かしめによる固定状態が非常に良好となる。
【００１８】
最後に、接点６をかしめ固定された舌片８は、ストリップ５から切り離すことにより、可動接触片又は固定接触片を得る。
【００１９】
このようにして得られた可動接触片又は固定接触片では、接点高さが均一で、接触片が塑性変形することもないので、リレーやスイッチの接点開閉機構に採用した場合、所望の動作特性を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、かしめ前の接点高さを凹部の深さよりも大きくなるように設定し、押えパンチにより接点を塑性変形させるようにしたので、接点高さを確実に目標値にすることができると共に、基材の変形を阻止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本実施形態に係る接点かしめ装置の分解断面図である。
【図２】 図１の装置で接点をかしめるストリップの斜視図である。
【図３】 図１の押えパンチにより接点を押える範囲を示す平面図である。
【図４】 図１の装置で押えパンチにより舌片を押えた状態を示す断面図である。
【図５】 図４の状態からさらにかしめパンチにより接点のかしめ部を舌片にかしめた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１…ダイ ２…押えパンチ
３…かしめパンチ ４…凹部
５…ストリップ ６…接点
７…取付孔 ８…舌片（基材）
９…かしめ部
Claims (3)
- 接点から突出するかしめ部を基材に穿設した取付孔に挿通し、前記接点をダイに形成した凹部に配設し、前記取付孔の周囲を押えパンチによりダイとの間に挟持した状態で、かしめパンチにより前記かしめ部を基材にかしめ固定する接点かしめ方法において、
前記ダイの凹部を接点高さの目標値とする一方、かしめ前の接点高さを前記目標値よりも大きい値とし、前記押えパンチの押え領域を前記凹部の開口内側とし、当該押え領域で前記接点が塑性変形してダイの上面と略面一となるまで押えた状態で、前記かしめパンチによりかしめ部をかしめて基材に固定することを特徴とする接点かしめ方法。 - 前記凹部の開口内径寸法は、かしめ前の接点の外径寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の接点かしめ方法。
- 接点から突出するかしめ部を基材に穿設した取付孔に挿通した状態で、前記接点を保持する凹部を備えたダイと、前記取付孔の周囲をダイとの間に挟持する押えパンチと、前記かしめ部を基材にかしめるかしめパンチとを備えた接点かしめ装置において、
前記ダイの凹部を接点高さの目標値とし、かしめ前の接点高さを前記目標値よりも大きい値とし、前記押えパンチの押え領域を前記凹部の開口内側とし、当該押え領域で前記接点が塑性変形してダイの上面と略面一となるような押え力を付与した状態で、前記かしめパンチによりかしめ部をかしめて基材に固定可能としたことを特徴とする接点かしめ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000332774A JP3982167B2 (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 接点かしめ方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000332774A JP3982167B2 (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 接点かしめ方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002140950A JP2002140950A (ja) | 2002-05-17 |
| JP3982167B2 true JP3982167B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=18808938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000332774A Expired - Lifetime JP3982167B2 (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 接点かしめ方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3982167B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100454204B1 (ko) * | 2002-06-24 | 2004-10-26 | (주)에이피씨 | 적층구조를 갖는 접속단자의 제작 방법 |
-
2000
- 2000-10-31 JP JP2000332774A patent/JP3982167B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002140950A (ja) | 2002-05-17 |
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