JP3972957B2 - チップ型電子部品を搭載したセラミック基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 344
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 184
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 138
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 40
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 22
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000760 Hardened steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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Description
11 セラミック多層基板
11B 配線パターン
11C 面内導体、表面電極
11D バンプ電極
11E 拘束層
12 チップ型電子部品
12D、12E 外部端子電極(端子電極)
111 未焼成のセラミック積層体
111A セラミックグリーンシート(セラミックグリーン体)
111C 表面電極部(導体部)
111D ビア導体部(導体部)
112 セラミック焼結体
112D、112E 外部端子電極部
114、114B、114C 拘束層
114A 圧粉体(拘束層)
本実施例ではまず、例えば低温焼結セラミック材料を含むスラリーを用いて、図2の(a)に示すようにセラミックグリーンシート111Aを所定枚数作製した後、一枚のセラミックグリーンシート111Aに所定のパターンでビアホールを形成した。これらのビアホール内に例えばAg、CuあるいはAu等を主成分とする導電性ペーストを充填してビア導体部111Dを形成した。更に、スクリーン印刷法を用いて同種の導電性ペーストをセラミックグリーンシート111A上に所定のパターンで塗布して、表面電極となる面内導体部111Cを形成し、面内導体部111Cとビア導体部111Dとを適宜接続した。また、他のセラミックグリーンシート111Aについても同様の手法でそれぞれのパターンで面内導体部111C及びビア導体部111Dを形成した。以下では、最上層に位置するセラミックグリーンシート111Aの上面に位置する面内導体部111Cを表面電極部111Cとして説明する。
本実施例では、図3の(a)に示す未焼成の複合積層体120を表1に示す範囲で加圧力を振って加圧焼成した以外は実施例1と同一要領でチップ実装型基板10を作製した。
本実施例では、拘束層を未焼成のセラミック積層体の上下両面に設ける代わりに、未焼成のセラミック積層体の内部に設けてセラミック多層基板内に残した以外は、実施例1と同一要領でチップ実装型基板を作製した。尚、本実施例においても実施例1と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、実施例1における拘束層として圧粉体を用いた以外は実施例1と同一要領でチップ実装型基板を作製した。ここで圧粉体とは、例えばセラミック粉末を粉末状の有機バインダと共に混合し、粉末状のまま所定の圧力で加圧して固めたものを云う。尚、本実施例においても実施例1と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、上記各実施例の表面電極11Cに代えて、チップ型電子部品の外部端子電極を接続するバンプ電極を、拘束層を介して未焼成のセラミック積層体上に形成する以外は、実施例1と同一要領でチップ実装型基板を作製した。尚、本実施例においても実施例1と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、セラミック多層基板の上下両面にチップ型電子部品を実装した以外は、実施例1と同一要領でチップ実装型基板を作製した。尚、本実施例においても実施例1と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、拘束層に添加する低温焼結セラミック材料の焼結助材の添加量を変化させ、セラミック層の収縮量を変化させた以外は、実施例1と同一要領でチップ実装型基板を作製した。
本実施例では、チップ型電子部品を実装するためのキャビティを設けること以外は、実施例6と同一要領でチップ実装型基板を作製した。尚、本実施例においても実施例1と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、実施例3のチップ実装型基板の上面にキャビティが設けること以外は、実施例3と同一要領でチップ実装型基板を作製した。尚、本実施例においても実施例3と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、拘束層を内蔵する未焼成のセラミック積層体の下面に拘束層を配置すること以外は、実施例3と同一要領でチップ実装型基板を作製した。尚、本実施例においても実施例3と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、キャビティに相当する開口部を有する未焼成のセラミック層の下面に拘束層を配置すること以外は、実質的に実施例9のチップ実装型基板と同一要領でチップ実装型基板を作製した。尚、本実施例においても実施例9と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
本実施例では、チップ型電子部品としての積層セミックコンデンサの外部電極構造を異にする以外は、実施例1のチップ実装型基板10と同様に構成されている。従って、本実施例のチップ実装型基板は、実施例1と同一要領で作製することができるため、以下ではチップ型電子部品の構造についてのみ説明する。尚、本実施例においても実施例9と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
Claims (5)
- セラミックグリーンシート上に、セラミック焼結体を素体とし且つ端子電極を有するチップ型電子部品を、その端子電極が上記セラミックグリーンシート上に形成された導体部と接するように、搭載する工程と、
上記チップ型電子部品を搭載したセラミックグリーンシートを、他のセラミックグリーンシートと共に積層してなる未焼成のセラミック積層体を形成する工程と、
上記未焼成のセラミック積層体の最表層または内層に、上記セラミックグリーンシートの焼結温度では実質的に焼結しない難焼結性粉末及び有機バインダを含むシート状の拘束層を付与する工程と、
上記拘束層を介して上記未焼成のセラミック積層体を圧着することによって、上記チップ型電子部品を上記セラミックグリーンシートにめり込ませる工程と、
上記セラミックグリーンシート上の上記導体部と上記チップ型電子部品の端子電極とが焼結によって一体化するように、上記未焼成のセラミック積層体を焼成する工程と、を含む
ことを特徴とするチップ型電子部品を搭載したセラミック基板の製造方法。 - 上記拘束層を付与した上記未焼成のセラミック積層体を、0.1〜10MPaの圧力を加えながら焼成することを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品を搭載したセラミック基板の製造方法。
- 上記セラミックグリーンシート上に、上記セラミックグリーンシートの焼結温度では実質的に焼結しない難焼結性粉末及び有機バインダを含み且つ上記チップ型電子部品の端子電極に対応させたビア導体部を有するシート状の拘束層を付与して、上記ビア導体部で上記導体部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品を搭載したセラミック基板の製造方法。
- 上記チップ型電子部品を、有機系接着剤を介して上記セラミックグリーンシート上の導体部上に搭載することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のチップ型電子部品を搭載したセラミック基板の製造方法。
- 上記セラミックグリーンシートを、低温焼結セラミック粉末を主成分とするセラミックグリーンシートとし、上記チップ型電子部品の端子電極及び上記セラミックグリーンシート上の導体部を、それぞれ銀、銅または金を主成分とする電極材料によって形成することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のチップ型電子部品を搭載したセラミック基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004257788 | 2004-09-03 | ||
JP2004257788 | 2004-09-03 | ||
JP2004341231 | 2004-11-25 | ||
JP2004341231 | 2004-11-25 | ||
PCT/JP2005/009576 WO2006027876A1 (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-25 | チップ型電子部品を搭載したセラミック基板及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006004991A Division JP2007067364A (ja) | 2004-09-03 | 2006-01-12 | チップ型電子部品を搭載したセラミック基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3972957B2 true JP3972957B2 (ja) | 2007-09-05 |
JPWO2006027876A1 JPWO2006027876A1 (ja) | 2008-05-08 |
Family
ID=36036170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006535036A Expired - Fee Related JP3972957B2 (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-25 | チップ型電子部品を搭載したセラミック基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080223606A1 (ja) |
EP (1) | EP1786249A4 (ja) |
JP (1) | JP3972957B2 (ja) |
KR (1) | KR100853144B1 (ja) |
CN (1) | CN1899005B (ja) |
WO (1) | WO2006027876A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100771783B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 |
WO2008126661A1 (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
KR100896609B1 (ko) * | 2007-10-31 | 2009-05-08 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 |
WO2009087839A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
CN102027813A (zh) | 2008-05-15 | 2011-04-20 | 株式会社村田制作所 | 多层陶瓷基板及其制造方法 |
JP5550280B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-07-16 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
JP5693940B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-04-01 | 株式会社トクヤマ | セラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、これらの製造方法 |
JP5311162B1 (ja) * | 2012-06-21 | 2013-10-09 | 株式会社フジクラ | 部品実装基板の製造方法 |
KR102078015B1 (ko) * | 2013-11-07 | 2020-04-07 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 저온동시소성 세라믹 기판 |
KR102033317B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2019-11-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 다층 기판 |
US20160212859A1 (en) * | 2015-01-21 | 2016-07-21 | Gil Bellaiche | Printing electronic circuitry |
JP7238825B2 (ja) * | 2020-02-12 | 2023-03-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品の製造方法、及び、実装構造体の製造方法 |
JP2022014982A (ja) * | 2020-07-08 | 2022-01-21 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品 |
CN113990823B (zh) * | 2021-10-22 | 2022-09-13 | 珠海粤科京华科技有限公司 | 一种功率模块用金属化陶瓷基板及其制作方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2051775A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-21 | Welwyn Electric Ltd | Bonding electrical components to thick film conductors |
JPS63169798A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵多層セラミツク基板 |
GB2197540B (en) * | 1986-11-12 | 1991-04-17 | Murata Manufacturing Co | A circuit structure. |
JPH03109794A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Toyota Motor Corp | チップ部品実装電子回路 |
US5085720A (en) * | 1990-01-18 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of green ceramic bodies |
KR0179404B1 (ko) * | 1993-02-02 | 1999-05-15 | 모리시타 요이찌 | 세라믹기판과 그 제조방법 |
JPH06350233A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 回路基板 |
DE19609221C1 (de) * | 1996-03-09 | 1997-08-07 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von keramischen Mehrschichtsubstraten |
US6228196B1 (en) * | 1998-06-05 | 2001-05-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing a multi-layer ceramic substrate |
JP3398351B2 (ja) | 1999-11-30 | 2003-04-21 | 京セラ株式会社 | コンデンサ内蔵型配線基板 |
JP3593964B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP2002353624A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法、未焼結セラミック積層体、ならびに電子装置 |
JP2004247334A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックグリーンシート積層構造物 |
-
2005
- 2005-05-25 EP EP05743915A patent/EP1786249A4/en not_active Withdrawn
- 2005-05-25 WO PCT/JP2005/009576 patent/WO2006027876A1/ja active Application Filing
- 2005-05-25 KR KR1020067007956A patent/KR100853144B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-25 CN CN2005800013119A patent/CN1899005B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-25 JP JP2006535036A patent/JP3972957B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-25 US US10/596,312 patent/US20080223606A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1786249A1 (en) | 2007-05-16 |
KR100853144B1 (ko) | 2008-08-20 |
EP1786249A4 (en) | 2010-07-21 |
CN1899005A (zh) | 2007-01-17 |
US20080223606A1 (en) | 2008-09-18 |
KR20060064004A (ko) | 2006-06-12 |
JPWO2006027876A1 (ja) | 2008-05-08 |
WO2006027876A1 (ja) | 2006-03-16 |
CN1899005B (zh) | 2010-10-13 |
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Legal Events
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
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