JP3936084B2 - 磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁気ヘッドスライダーおよびその製造方法に関し、より詳しくはヘッドの不測の破損や浮上特性の変動を防止したものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２Ａに示すように、磁気ヘッドを保持するスライダー１０は、ハードディスク装置に搭載されている磁気ディスクの上方にサスペンション１２によって支持されている。磁気ディスク１４が回転すると、スライダー１０はディスク１４の上方に浮上してディスク１４に情報を書き込みあるいはディスク１４から情報を読み出す。もし浮上しているスライダー１０に外的ショックが加えられると、スライダー１０の位置は変化する。
【０００３】
図２Ｂに示すように、もしスライダー１０が外的ショックによりサスペンションとともにディスク１４からはね上がると、図２Ｃに示すようにその反動でディスク１４に着地する。この場合、磁気ヘッドはディスク１４の表面をたたきつける。このヘッドのたたきつけ（ヘッドスラップ）はディスク面の損傷やスライダーの破損の原因となる。
【０００４】
ディスク１４の表面の損傷やスライダー１０の破損を防止するために、図３Ａおよび図３Ｂに示す対策が施されていた。図３Ａはスライダーの底面図であり、図３Ｂは図３ＡのIII Ｂ−III Ｂの線に沿った断面図である。スライダーのディスク対向面１６上に形成されたレールであるエアーベアリング面（ＡＢＳ）１８，２０は、全周縁部２８が面取りされ丸みがつけられて、面取り部２２が形成されている。面取り部２２は、ヘッドスラップが生じた時にディスク１４の表面に加えられる局部的な衝撃を和らげて、ディスク１４の表面の損傷やスライダー１０の破損を防止する。
【０００５】
面取り部を形成する方法としてエッジブレンド法が用いられていた。図４に示すように、スライダー１０のＡＢＳ１８，２０に対し研磨テープ２４をゆるく押し当てて、面取り部２８を形成するようにＡＢＳ１８，２０の全周縁部２８は擦られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、外的ショックによってスライダーがディスク表面に衝突した時にディスク表面を傷つけたりスライダーに欠けが生じたりするのを防止することができ、かつスライダーの浮上特性の変化を防止することのできる磁気ヘッドスライダーを提供することである。
【０００７】
本発明の他の目的は、磁気ヘッド素子の静電気放電破壊（静電破壊）および磁性体の磁気特性の劣化を防止することのできる磁気ヘッドスライダーの製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、スライダーと、前記スライダーの空気流出側端面に設けられた薄膜磁気変換素子とを有する磁気ヘッドにおいて、
磁気ディスクと対向するディスク対向面には、第２の面から突出するエアーベアリング面（ＡＢＳ）を有し、
前記ＡＢＳは、前記スライダーの幅方向の中央の空気流出端側で突出形成された前記磁気変換素子の表面が露出する空気流出端側ＡＢＳと、前記空気流出端側ＡＢＳよりも空気流入端側であって、前記スライダーの幅方向の両側で突出形成されたサイドＡＢＳとを備え、
前記サイドＡＢＳの外側縁における３次元コーナー、前記空気流出端側ＡＢＳの空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナー、及び、前記第２の面の空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナーが、夫々、面取り加工されており、それ以外の３次元コーナー、及び、２つの面が交わるライン状の２次元コーナーのうち、少なくとも前記サイドＡＢＳ及び前記空気流出端側ＡＢＳの側縁での前記２次元コーナー及び前記第２の面の前記２次元コーナーは面取りされないことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明は、スライダーと、前記スライダーの空気流出側端面に設けられた薄膜磁気変換素子とを有する磁気ヘッドの製造方法において、
磁気ディスクと対向する前記スライダーのディスク対向面をエッチングすることにより、周辺に縁を有する突出したエアーベアリング面（ＡＢＳ）、および前記ＡＢＳよりも低い位置にある第２の面を形成し、このとき、前記スライダーの幅方向の中央の空気流出端側に前記磁気変換素子の表面が露出する空気流出端側ＡＢＳを突出形成するとともに、前記空気流出端側ＡＢＳよりも空気流入端側であって、前記スライダーの幅方向の両側にサイドＡＢＳを突出形成する工程と、
前記ディスク対向面を液体樹脂で塗布し、塗布した樹脂を乾燥させ、前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳ及び第２の面のコーナーを構成する３次元コーナーでの樹脂の厚さを、前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳおよび前記第２の面の他の部分での樹脂の厚さよりも薄くする工程と、
前記空気流出端側ＡＢＳに露出した前記磁気変換素子の表面を前記樹脂にて保護した状態で、ディスク対向面に粒子を衝突させ、前記３次元コーナーを粒子の衝突により徐々に露出し、前記３次元コーナーを面取りするようにエッチングし、２つの面が交わるライン状の２次元コーナーがエッチされる前、または２次元コーナーのエッチングが実質的に進行する前に粒子の衝突を停止する樹脂エッチング工程と、
前記エッチング工程後、ディスク対向面上に残された樹脂を除去する工程とを含むものである。
【００１０】
周縁を有するＡＢＳを持つディスク対向面上に液体樹脂を塗布し、表面張力と樹脂の落下（重力）のバランスにより樹脂膜の厚さが３次元コーナーで薄くなるようにすることができる。この状態で、粒子を衝突させ、３次元コーナーのエッチングが他の部分よりも優先的に進むようにし、３次元コーナーの面取りを行なう。この粒子の衝突は、例えばイオンミリングで行うことができる。
【００１１】
研磨テープを用いる方法と異なり、この方法はラビング（摩擦）を用いないため、静電荷によって引き起こされる磁気抵抗（ＭＲ）素子の破壊および磁気材料の磁気特性の劣化を防止することができる。従って、この方法はＭＲヘッド（ＧＭＲヘッドを含む）に適用可能である。
【００１２】
塗布した液体樹脂を加熱すると、流動性が増大し、３次元コーナーと他の部分における樹脂膜厚の差を大きくすることができる。従って、３次元コーナーのみを信頼性高く面取りすることができる。スライダー上に設けられた磁気ヘッド素子のポール端面が樹脂で覆われた状態でエッチングを行なえば、ポール端面がエッチングされることを防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の説明に先だち従来の磁気ヘッドの解析を行なう。
【００１４】
従来のハードディスクドライブには、スイングアームヘッド運搬機構を用いてスライダーをディスクの半径方向に運搬するものがある。スライダーの長さ方向と、トラックの接線方向との間の角度（スキュー角）は、スライダーのディスク半径方向の位置に応じて変化する。スキュー角を有する浮上スライダーは、ＡＢＳの側縁においても、浮上エアーの吹き込み及び吹き出しを伴う。従って、ＡＢＳ側部の辺の形は、スライダーの浮上特性に著しく影響を与える。例えば、図３Ａ，３Ｂに示したＡＢＳ１８及び２０の全周縁に渡って面取り部２２が形成されたスライダー１０の構造を考察する。この構造においては、面取り部２２を高精度で形成することが難しく、浮上（浮上高、浮上姿勢その他）特性を正確に制御すること難しい。
【００１５】
ＡＢＳ１８および２０の上に載置された磁気ヘッド素子３０及び３２が誘導型薄膜磁気ヘッド素子である場合には、図４に示した研磨テープ２４を用いて面取り部２２を形成する方法は何の問題もない。しかしながら、ＭＲ（磁気抵抗）型薄膜磁気変換素子を用いる場合には、研磨テープ２４によって発生した静電気により素子は静電気放電（ＥＳＤ）破壊を受け得る。ポール端面はＡＢＳ１８及び２０の表面に露出しているため、研磨テープ２４は磁気変換素子３０及び３２のポール端面３０ａ及び３０ｂに直接接触し得る。この場合、薄膜磁気変換素子がＭＲ型であるか誘導型であるかに係わらず、磁気材料の磁気特性は研磨テープを用いるラビング工程の間印加されるストレスによって劣化し得る。
【００１６】
ローリングまたはピッチングが生じると、スライダーが衝突する時ディスク表面に最初に接触するスライダー領域は、図５Ａに示すＡＢＳ１８及び２０の３次元コーナー３４のいずれかになる。３次元コーナー３４は、幅、高さ及び深さ方向に沿った３本の収束線によって画定される点である。
【００１７】
図５Ｂは、図５Ａの矢印ＶＢに沿って見た側面図であり、図５Ｃはディスクと衝突するスライダーを示す。３次元コーナー３４は、鋭い端を有する。この鋭い端がディスクと衝突する時、ディスク表面の損傷及びこのエッジの欠けが起り得る。
【００１８】
ＡＢＳの外辺の３次元コーナー及びスライダーの最も外側の辺を面取りし、ファセットを形成することにより、スライダーがディスクに衝突する時のディスク表面に印加される局所的衝突が和らげられ、ディスク表面の損傷及びスライダーのコーナーの欠けが防止される。ＡＢＳの側縁を形成する２次元コーナーラインは、ＡＢＳとレールの側面との交わりによって形成される。この２次元コーナーラインは、面取りをせず、スキュー角の存在する場合浮上特性を制御し、浮上特性の変化を防止する。
【００１９】
ＡＢＳの前端及び後端を構成する２次元コーナーラインをほぼ又は完全に面取りしないことにより、浮上特性を正確に制御することができる。ＡＢＳの形状によっては、ＡＢＳの内側縁の３次元コーナーがディスク表面に衝突することもあり得る。従って、これらのコーナーも面取りする。これらの構造は、正圧型及び負圧型の両スライダーに適用可能である。これらの構造は、磁気ヘッド素子の種々の型例えばＭＲ型−誘導型複合磁気ヘッド素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）型誘導型複合磁気ヘッド素子及び誘導型磁気ヘッド素子等を有するスライダーに適用可能である。
【００２０】
図１Ａ〜１Ｃは、参考例によるスライダー型磁気ヘッドを示す。図１Ａは、底面図であり、図１Ｂは矢印１Ｂに沿う側面図であり、図１Ｃは、矢印ＩＣに沿う斜視図である。
【００２１】
スライダー３６は、例えばＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ等の材料で形成される。レール型の突出したＡＢＳ４０および４２が、スライダー３６のディスク対向面３８の両辺（図１Ａの上辺及び下辺）近傍に直線的に形成されている。このスライダーは、正圧型のカタマラン型スライダーである。ＡＢＳ４０および４２の空気流入側の表面は、場合によっては面取りしてもよい。ＡＢＳ４０および４２の空気流出側の端部近傍に、磁気変換素子４４および４６が埋め込まれている。磁気ヘッド素子４４及び４６は、誘導型記録素子とＭＲ型再生素子（ＧＭＲ型を含む）から構成されるＭＲ型−誘導型複合薄膜磁気ヘッドでよい。磁気ヘッド素子４４および４６のポール端面４４ａおよび４６ａはＡＢＳ４０および２２の表面に露出される。
【００２２】
ＡＢＳ４０の上側周辺４８では、３次元コーナー５０，５２，５４，５６が３次元方向に面取りされ丸めこまれて面取り部（チャンファー）を形成する。下側周辺４８では、側縁（外側および内側側縁）を形成する２次元コーナーライン５８および６０が面取りされず（非面取り部として残され）鋭い縁を有するように形成されている。上側周辺４８においては、前縁および後縁を構成する２次元コーナーライン６２および６４が面取り（非面取り部として残され）鋭い縁を有するように形成される。レールはスライダーの他の面から突出している。結果として、ＡＢＳ４０および４２と異なる高さを有する第２表面５７ａおよび５７ｂがＡＢＳ４０および４２の側縁に隣接して設けられる。
【００２３】
ＡＢＳ４２の上側周縁部６６は、ＡＢＳ４０と同様に構成される。即ち、ＡＢＳ４２の上側周縁部６６においては３次元コーナー６８，７０，７２，７４が面取りされ３次元方向に滑らかに丸めこまれた面取り部を形成する。また、スライダー３６の第２表面の４つのコーナー４９，５５，６７，７３の全ては面取りされる。上側周縁部６６においては、側縁（外側および内側側縁）を形成する２次元コーナー７６および７８は面取りされず鋭い縁を有するように形成される。上側周縁部６６においては、前縁および後縁を構成する２次元コーナー８０および８２が面取りされず鋭い縁を有するように形成される。
【００２４】
ＡＢＳ４０および４２の外側縁の３次元コーナー５０，５６，６８，７４および上述のように構成されたスライダー３６の第２面は、面取りされファセットを形成する。従って、これらのコーナー５０，５６，６８，７４がヘッドスラップによってディスク表面に衝突しても、コーナー５０，５６，６７，７４は面接触的にディスク表面と衝突するようになる。ディスク表面に局所的に印加される衝突は緩和され、ディスク表面の損傷およびスライダーの３次元コーナー５０，５６，６８，７４の破壊を防止することができる。
【００２５】
これに対し、もしコーナーがファセット化されていないと、コーナーはディスク表面に点接触的に接触することになる。さらに、ＡＢＳ４０および４２の側縁にある２次元コーナー５８，６０，７６，７８は面取りされず、鋭い縁を有するように成型されるため、スキュー角を有するスライダー３６の浮上特性は精密に制御できる。ＡＢＳ４０および４２の前縁および後縁の２次元コーナーライン６２，８０，６４，８２も面取りされず鋭い縁を有するように成型される。従って、スライダー３６の浮上特性は精密に制御できる。
【００２６】
図１Ａ〜１Ｃに示すスライダー３６の製造プロセスの例を図６ＡＡ〜６Ｅを参照して説明する。
【００２７】
（１） ＡＢＳプロセス
図６ＡＡ，６ＡＢは、ＡＢＳプロセス後のスライダーの底面図および側面図である。各スライダー３６に切断される前のロー（ｒｏｗ）−バ−段階での基板または切断されたスライダー３６を準備する。スライダー３６は、通常の機械的切断またはイオンミリングにより、ディスク対向面３８上で所定の寸法のＡＢＳ４０および４２を形成するように加工される。この切断またはミリングの後、ＡＢＳ４０および４２の周縁部４８および６６は垂直に切断された鋭い縁を有する。３次元コーナー５０，５２，５４，５６，６８，７０，７２，７４は、鋭くとがったコーナーである。
【００２８】
（２） 樹脂コーティング
図６Ｂは、樹脂でコートされたスライダーの断面図である。スライダー３６は水平に支持され、ディスク対向面３８が上側を向く。高分子樹脂またはその溶液がスプレー法、スピン塗布、ディップ塗布等によりディスク対向面３８の全表面上に均一に塗布され、その後、樹脂は乾燥される。高分子樹脂はホトレジストに用いられるノボラック樹脂、アクリル樹脂等の種々の高分子材料から選択することができる。
【００２９】
樹脂溶液が重力および樹脂溶液の表面張力のバランスにより、周縁部から落下することにより、周縁部４８および６６の樹脂膜厚はＡＢＳ４０および４２の平坦部８６および８８での厚さよりも薄くなる。特に、３次元コーナー５０，５２，５４，５６，６８，７０，７２，７４は、２次元コーナーライン５８，６０，６２，６４，７６，７８，８０，８２での樹脂層厚よりも薄い樹脂層厚を有する。また、スライダー３６の第２面の４つのコーナー４９，５５，６７，７３での樹脂厚は、スライダー３６の最外側の２次元コーナーラインにおける樹脂厚よりも薄くなる。磁気ヘッド素子４４および４６のポール端面４４ａおよび４６ａは、樹脂８４により十分に被覆される。
【００３０】
（３） 加熱による流動化
図６ＣＡ，６ＣＢは、流動化した樹脂膜を有するスライダーの断面図および概略図である。樹脂８４を乾燥した後または乾燥する前に、樹脂は加熱され軟化される。樹脂は約１５０℃で軟化する。軟化した樹脂８４はその表面張力によりさらに引張られる。従って、ＡＢＳ４０および４２の平坦部８６および８８上の樹脂は加熱、軟化前より厚くなり、周縁部４８および９９上の樹脂は加熱、軟化前よりも薄くなる。特に３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４の樹脂は最も薄くなる。
【００３１】
プロセス条件を制御することにより、３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４は、その鋭い先端部においてほとんど露出される。
【００３２】
（４） イオンミリング
図６ＤＡ，６ＤＢ，６ＤＣは断面図であり、図６Ｆ，６Ｇ，６Ｈはイオンミリングプロセスを示すためのスライダーの斜視図である。図６ＤＡおよび６Ｆに示すように、Ａｒのようなミリングイオン９０は、ディスク対向面３８に向って下方に衝突され、イオンミリングにより固化した樹脂８４をエッチする。衝突するミリングイオン９０の角度は、ディスク対向面３８に対して０度、３０度、４５度、６０度でよい。
【００３３】
図６ＤＢおよび６Ｇに示すように、エッチングがスタートすると、最も薄い樹脂膜厚を有する３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４の樹脂８４および側壁８９上の樹脂８４は除去され、その後これらの３次元コーナーを構成するスライダー基板が軽くエッチされる。
【００３４】
図６ＤＣおよび６Ｈに示すように、エッチングが進行し、樹脂膜厚が薄くなると、スライダー基板のエッチされた面積が増加する。このように、面取りはファセットを形成するように行なわれる。ＡＢＳ４０および４２の２次元コーナー５８，６０，６２，６４，７６，７８，８０，８２およびスライダー３６の最外壁の２次元コーナーラインが露出される前に、またはこれらが若干露出されてもエッチングがさらに進行する前に、エッチングは停止される。側縁を構成する２次元コーナーラインは実質的にエッチされないように制御される。例えば、２次元コーナーの面取り部の幅はＡＢＳの幅の１／１００に制御される。
【００３５】
なお、イオンミリングに代えてサンドブラスト法あるいは液体ホーニング法によりエッチングしてもよい。これらの方法による場合は、ディスク対向面３８に対して垂直に粒子を衝突させる。
【００３６】
（５） 樹脂除去
図６Ｅは、断面図であり、図６Ｉは、樹脂除去プロセス後のスライダーの斜視図である。ディスク対向面３８に残された樹脂８４は除去され、溶媒によって洗浄される。
【００３７】
上述の製造方法によれば、以下のような利点、効果が得られる。
【００３８】
（ａ） ヘッドスラップの際ディスク表面を破損したかもしれない３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４の鋭くとがった先端の全ては有効に面取りされる。
【００３９】
（ｂ） スライダーの浮上プロファイルに悪影響を与えるＡＢＳ４０および４２の側縁を構成する２次元コーナーライン５８，６０，６２，６４，７６，７８，８０，８２に対する面取りは行なわれないか、最小化される。従って、浮上プロファイルは安定に維持される。
【００４０】
（ｃ） ラビングプロセスは用いられないため、静電荷によるＥＳＤ破損は減少する。この方法はＭＲヘッドにも適用できる。
【００４１】
（ｄ） 磁気変換素子４４および４６のポール先端４４ａおよび４６ａはエッチングの間樹脂８４によって保護されるため、ポール先端面４４ａおよび４６ａのエッチングを防止することができる。
【００４２】
上述の実施例においては、例としてカタマラン型スライダーを用いた。上述の方法は、他の型のスライダーにも適用可能である。他の型の３つの例が図７Ａ〜９Ｂに示されている。図７Ａ，７Ｂ，８Ａ，８Ｂ，９Ａ，９Ｂに図示されたスライダーは図６ＡＡ〜６Ｅに示したプロセスによって形成された３次元コーナーの面取り部を有する。従って、ＡＢＳ９４および９６からディスク面に関して後退した第３面１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅ，１２２ｇがＡＢＳ９４および９６の両側面上に設けられる。第４面１２２ｂ，１２２ｄ，１２２ｆ，１２２ｇは、第３面１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅ，１２２ｇよりさらに後退し、それぞれ第３面１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅ，１２２ｇの両側部に設けられる。磁気ヘッド素子１２１および１２３のポール先端面１２１ａ，１２３ａは、ＡＢＳ９４および９６の最も高い段の縁近傍で露出される。各段差の３次元コーナー１０１〜１１６およびスライダー９２の４つのコーナーの３次元コーナー１１７〜１２０は全て面取りされている。ＡＢＳ９４及び９６の外側側面上の最も高い段にある３次元コーナー１０２，１０７，１１０，１１５のみを選択的に面とりしてもよい。
【００４３】
図７Ａおよび７Ｂは、正圧型横方向圧制御（ＴＰＣ）型スライダー９２の底面図および側面図である。ＡＢＳ９４および９６の側壁上に２つの段差が形成されている。
【００４４】
図８Ａおよび８Ｂは、正圧型の３パッド型スライダー１２２の底面図および側面図である。ＡＢＳ１２４および１２６の空気流入側縁１２４ａおよび１２６ａはスライダー１２２の前縁に到達しているが、空気流出側縁１２４ｂおよび１２６ｂ側のＡＢＳ１２４および１２６はスライダー１２２の中間位置で切断されている。小さな突起のＡＢＳ１２８が幅方向の中央でスライダー１２２の後縁近傍に形成される。磁気ヘッド素子１３０は、このＡＢＳ１２８中に埋め込まれる。磁気ヘッド１３０のポール端面１３０ａは、ＡＢＳ１２８の表面上に露出される。
【００４５】
ＡＢＳ１２４，１２６，１２８の３次元コーナー１３１〜１４２およびスライダー１２２の４つの角における３次元コーナー１４３〜１４６は全て面取りされる。ＡＢＳ１２４および１２６の外側縁における３次元コーナー１３１，１３４，１３６，１３７、スライダー１２２の後縁における３次元コーナー１４５，１４６およびＡＢＳ１２８の後縁における３次元コーナー１３９，１４２のみを選択的に面取りしてもよい。
【００４６】
図９Ａおよび９Ｂは、負圧型のスライダー１４８の底面図および側面図である。ＡＢＳ１５０は、右側レール１５４、左側レール１５２、側部レール１５４及び１５２の端部を相互に接続するクロスレール１５６、クロスレール１５６の幅方向中央部から下流に向って所定距離延在するセンターレール１５８から構成される。サイドレール１５２および１５４の内側側壁にリセス１６０および１６２が形成される。クロスレール１５６の上流の部分１６４は、ＡＢＳ１５０よりも低く、ＡＢＳ１５０に囲まれた凹部１６６よりも高い中間高を有する。部分１６４と同一の高さを有する側部１８２および１８３は、右側及び左側サイドレール１５４，１５２に沿って延在する。
【００４７】
磁気ヘッド素子１６８および１７０は、その後縁近傍でサイドレール１５２および１５４に埋め込まれる。磁気ヘッドのポール端面１６８ａおよび１７０ａはサイドレール１５２および１５４の表面上に露出される。
【００４８】
ＡＢＳ１５０の３次元コーナー１７１〜１７６，１７９，１８１、スライダー１４８の右側および左側前縁角部の３次元コーナー１７１，１７８，１８４，１８５は全て面取りされる。
【００４９】
本発明を好ましい実施の形態に沿って説明した。本発明は上記実施の形態に制限されるものではない。種々の変更、改良、組み合せ等が当業者によってなされ得ることは自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 参考例によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図１Ｂ】 同側面図である。
【図１Ｃ】 同透視図である。
【図２Ａ】 ヘッドスラップの例を示した概略側面図である。
【図２Ｂ】 ヘッドスラップの例を示した概略側面図である。
【図２Ｃ】 ヘッドスラップの例を示した概略側面図である。
【図３Ａ】 従来のスライダー型磁気ヘッドを示す底面図である。
【図３Ｂ】 同側面図である。
【図４】 図２Ａから図２Ｃに示すスライダーの面取り部を形成するためのエッジブレンド法を示す概略側面図である。
【図５Ａ】 ヘッドスラップの解析を示す、スライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図５Ｂ】 同側面図である。
【図５Ｃ】 同透視図である。
【図６ＡＡ】 図１Ａから図１Ｃに示したスライダーの製造工程を示す底面図である。
【図６ＡＢ】 同側面図である。
【図６Ｂ】 同工程の断面図である。
【図６ＣＡ】 同工程の断面図である。
【図６ＣＢ】 同工程の透視図である。
【図６ＤＡ】 同工程の断面図である。
【図６ＤＢ】 同工程の断面図である。
【図６ＤＣ】 同工程の断面図である。
【図６Ｅ】 同工程の断面図である。
【図６Ｆ】 図６ＤＡの透視図である。
【図６Ｇ】 図６ＤＢの透視図である。
【図６Ｈ】 図６ＤＣの透視図である。
【図６Ｉ】 図６Ｅの透視図である。
【図７Ａ】 参考例の形態によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図７Ｂ】 同側面図である。
【図８Ａ】 本発明の実施の形態によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図８Ｂ】 同側面図である。
【図９Ａ】 参考例の形態によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図９Ｂ】 同側面図である。
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁気ヘッドスライダーおよびその製造方法に関し、より詳しくはヘッドの不測の破損や浮上特性の変動を防止したものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２Ａに示すように、磁気ヘッドを保持するスライダー１０は、ハードディスク装置に搭載されている磁気ディスクの上方にサスペンション１２によって支持されている。磁気ディスク１４が回転すると、スライダー１０はディスク１４の上方に浮上してディスク１４に情報を書き込みあるいはディスク１４から情報を読み出す。もし浮上しているスライダー１０に外的ショックが加えられると、スライダー１０の位置は変化する。
【０００３】
図２Ｂに示すように、もしスライダー１０が外的ショックによりサスペンションとともにディスク１４からはね上がると、図２Ｃに示すようにその反動でディスク１４に着地する。この場合、磁気ヘッドはディスク１４の表面をたたきつける。このヘッドのたたきつけ（ヘッドスラップ）はディスク面の損傷やスライダーの破損の原因となる。
【０００４】
ディスク１４の表面の損傷やスライダー１０の破損を防止するために、図３Ａおよび図３Ｂに示す対策が施されていた。図３Ａはスライダーの底面図であり、図３Ｂは図３ＡのIII Ｂ−III Ｂの線に沿った断面図である。スライダーのディスク対向面１６上に形成されたレールであるエアーベアリング面（ＡＢＳ）１８，２０は、全周縁部２８が面取りされ丸みがつけられて、面取り部２２が形成されている。面取り部２２は、ヘッドスラップが生じた時にディスク１４の表面に加えられる局部的な衝撃を和らげて、ディスク１４の表面の損傷やスライダー１０の破損を防止する。
【０００５】
面取り部を形成する方法としてエッジブレンド法が用いられていた。図４に示すように、スライダー１０のＡＢＳ１８，２０に対し研磨テープ２４をゆるく押し当てて、面取り部２８を形成するようにＡＢＳ１８，２０の全周縁部２８は擦られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、外的ショックによってスライダーがディスク表面に衝突した時にディスク表面を傷つけたりスライダーに欠けが生じたりするのを防止することができ、かつスライダーの浮上特性の変化を防止することのできる磁気ヘッドスライダーを提供することである。
【０００７】
本発明の他の目的は、磁気ヘッド素子の静電気放電破壊（静電破壊）および磁性体の磁気特性の劣化を防止することのできる磁気ヘッドスライダーの製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、スライダーと、前記スライダーの空気流出側端面に設けられた薄膜磁気変換素子とを有する磁気ヘッドにおいて、
磁気ディスクと対向するディスク対向面には、第２の面から突出するエアーベアリング面（ＡＢＳ）を有し、
前記ＡＢＳは、前記スライダーの幅方向の中央の空気流出端側で突出形成された前記磁気変換素子の表面が露出する空気流出端側ＡＢＳと、前記空気流出端側ＡＢＳよりも空気流入端側であって、前記スライダーの幅方向の両側で突出形成されたサイドＡＢＳとを備え、
前記サイドＡＢＳの外側縁における３次元コーナー、前記空気流出端側ＡＢＳの空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナー、及び、前記第２の面の空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナーが、夫々、面取り加工されており、それ以外の３次元コーナー、及び、２つの面が交わるライン状の２次元コーナーのうち、少なくとも前記サイドＡＢＳ及び前記空気流出端側ＡＢＳの側縁での前記２次元コーナー及び前記第２の面の前記２次元コーナーは面取りされないことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明は、スライダーと、前記スライダーの空気流出側端面に設けられた薄膜磁気変換素子とを有する磁気ヘッドの製造方法において、
磁気ディスクと対向する前記スライダーのディスク対向面をエッチングすることにより、周辺に縁を有する突出したエアーベアリング面（ＡＢＳ）、および前記ＡＢＳよりも低い位置にある第２の面を形成し、このとき、前記スライダーの幅方向の中央の空気流出端側に前記磁気変換素子の表面が露出する空気流出端側ＡＢＳを突出形成するとともに、前記空気流出端側ＡＢＳよりも空気流入端側であって、前記スライダーの幅方向の両側にサイドＡＢＳを突出形成する工程と、
前記ディスク対向面を液体樹脂で塗布し、塗布した樹脂を乾燥させ、前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳ及び第２の面のコーナーを構成する３次元コーナーでの樹脂の厚さを、前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳおよび前記第２の面の他の部分での樹脂の厚さよりも薄くする工程と、
前記空気流出端側ＡＢＳに露出した前記磁気変換素子の表面を前記樹脂にて保護した状態で、ディスク対向面に粒子を衝突させ、前記３次元コーナーを粒子の衝突により徐々に露出し、前記３次元コーナーを面取りするようにエッチングし、２つの面が交わるライン状の２次元コーナーがエッチされる前、または２次元コーナーのエッチングが実質的に進行する前に粒子の衝突を停止する樹脂エッチング工程と、
前記エッチング工程後、ディスク対向面上に残された樹脂を除去する工程とを含むものである。
【００１０】
周縁を有するＡＢＳを持つディスク対向面上に液体樹脂を塗布し、表面張力と樹脂の落下（重力）のバランスにより樹脂膜の厚さが３次元コーナーで薄くなるようにすることができる。この状態で、粒子を衝突させ、３次元コーナーのエッチングが他の部分よりも優先的に進むようにし、３次元コーナーの面取りを行なう。この粒子の衝突は、例えばイオンミリングで行うことができる。
【００１１】
研磨テープを用いる方法と異なり、この方法はラビング（摩擦）を用いないため、静電荷によって引き起こされる磁気抵抗（ＭＲ）素子の破壊および磁気材料の磁気特性の劣化を防止することができる。従って、この方法はＭＲヘッド（ＧＭＲヘッドを含む）に適用可能である。
【００１２】
塗布した液体樹脂を加熱すると、流動性が増大し、３次元コーナーと他の部分における樹脂膜厚の差を大きくすることができる。従って、３次元コーナーのみを信頼性高く面取りすることができる。スライダー上に設けられた磁気ヘッド素子のポール端面が樹脂で覆われた状態でエッチングを行なえば、ポール端面がエッチングされることを防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の説明に先だち従来の磁気ヘッドの解析を行なう。
【００１４】
従来のハードディスクドライブには、スイングアームヘッド運搬機構を用いてスライダーをディスクの半径方向に運搬するものがある。スライダーの長さ方向と、トラックの接線方向との間の角度（スキュー角）は、スライダーのディスク半径方向の位置に応じて変化する。スキュー角を有する浮上スライダーは、ＡＢＳの側縁においても、浮上エアーの吹き込み及び吹き出しを伴う。従って、ＡＢＳ側部の辺の形は、スライダーの浮上特性に著しく影響を与える。例えば、図３Ａ，３Ｂに示したＡＢＳ１８及び２０の全周縁に渡って面取り部２２が形成されたスライダー１０の構造を考察する。この構造においては、面取り部２２を高精度で形成することが難しく、浮上（浮上高、浮上姿勢その他）特性を正確に制御すること難しい。
【００１５】
ＡＢＳ１８および２０の上に載置された磁気ヘッド素子３０及び３２が誘導型薄膜磁気ヘッド素子である場合には、図４に示した研磨テープ２４を用いて面取り部２２を形成する方法は何の問題もない。しかしながら、ＭＲ（磁気抵抗）型薄膜磁気変換素子を用いる場合には、研磨テープ２４によって発生した静電気により素子は静電気放電（ＥＳＤ）破壊を受け得る。ポール端面はＡＢＳ１８及び２０の表面に露出しているため、研磨テープ２４は磁気変換素子３０及び３２のポール端面３０ａ及び３０ｂに直接接触し得る。この場合、薄膜磁気変換素子がＭＲ型であるか誘導型であるかに係わらず、磁気材料の磁気特性は研磨テープを用いるラビング工程の間印加されるストレスによって劣化し得る。
【００１６】
ローリングまたはピッチングが生じると、スライダーが衝突する時ディスク表面に最初に接触するスライダー領域は、図５Ａに示すＡＢＳ１８及び２０の３次元コーナー３４のいずれかになる。３次元コーナー３４は、幅、高さ及び深さ方向に沿った３本の収束線によって画定される点である。
【００１７】
図５Ｂは、図５Ａの矢印ＶＢに沿って見た側面図であり、図５Ｃはディスクと衝突するスライダーを示す。３次元コーナー３４は、鋭い端を有する。この鋭い端がディスクと衝突する時、ディスク表面の損傷及びこのエッジの欠けが起り得る。
【００１８】
ＡＢＳの外辺の３次元コーナー及びスライダーの最も外側の辺を面取りし、ファセットを形成することにより、スライダーがディスクに衝突する時のディスク表面に印加される局所的衝突が和らげられ、ディスク表面の損傷及びスライダーのコーナーの欠けが防止される。ＡＢＳの側縁を形成する２次元コーナーラインは、ＡＢＳとレールの側面との交わりによって形成される。この２次元コーナーラインは、面取りをせず、スキュー角の存在する場合浮上特性を制御し、浮上特性の変化を防止する。
【００１９】
ＡＢＳの前端及び後端を構成する２次元コーナーラインをほぼ又は完全に面取りしないことにより、浮上特性を正確に制御することができる。ＡＢＳの形状によっては、ＡＢＳの内側縁の３次元コーナーがディスク表面に衝突することもあり得る。従って、これらのコーナーも面取りする。これらの構造は、正圧型及び負圧型の両スライダーに適用可能である。これらの構造は、磁気ヘッド素子の種々の型例えばＭＲ型−誘導型複合磁気ヘッド素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）型誘導型複合磁気ヘッド素子及び誘導型磁気ヘッド素子等を有するスライダーに適用可能である。
【００２０】
図１Ａ〜１Ｃは、参考例によるスライダー型磁気ヘッドを示す。図１Ａは、底面図であり、図１Ｂは矢印１Ｂに沿う側面図であり、図１Ｃは、矢印ＩＣに沿う斜視図である。
【００２１】
スライダー３６は、例えばＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ等の材料で形成される。レール型の突出したＡＢＳ４０および４２が、スライダー３６のディスク対向面３８の両辺（図１Ａの上辺及び下辺）近傍に直線的に形成されている。このスライダーは、正圧型のカタマラン型スライダーである。ＡＢＳ４０および４２の空気流入側の表面は、場合によっては面取りしてもよい。ＡＢＳ４０および４２の空気流出側の端部近傍に、磁気変換素子４４および４６が埋め込まれている。磁気ヘッド素子４４及び４６は、誘導型記録素子とＭＲ型再生素子（ＧＭＲ型を含む）から構成されるＭＲ型−誘導型複合薄膜磁気ヘッドでよい。磁気ヘッド素子４４および４６のポール端面４４ａおよび４６ａはＡＢＳ４０および２２の表面に露出される。
【００２２】
ＡＢＳ４０の上側周辺４８では、３次元コーナー５０，５２，５４，５６が３次元方向に面取りされ丸めこまれて面取り部（チャンファー）を形成する。下側周辺４８では、側縁（外側および内側側縁）を形成する２次元コーナーライン５８および６０が面取りされず（非面取り部として残され）鋭い縁を有するように形成されている。上側周辺４８においては、前縁および後縁を構成する２次元コーナーライン６２および６４が面取り（非面取り部として残され）鋭い縁を有するように形成される。レールはスライダーの他の面から突出している。結果として、ＡＢＳ４０および４２と異なる高さを有する第２表面５７ａおよび５７ｂがＡＢＳ４０および４２の側縁に隣接して設けられる。
【００２３】
ＡＢＳ４２の上側周縁部６６は、ＡＢＳ４０と同様に構成される。即ち、ＡＢＳ４２の上側周縁部６６においては３次元コーナー６８，７０，７２，７４が面取りされ３次元方向に滑らかに丸めこまれた面取り部を形成する。また、スライダー３６の第２表面の４つのコーナー４９，５５，６７，７３の全ては面取りされる。上側周縁部６６においては、側縁（外側および内側側縁）を形成する２次元コーナー７６および７８は面取りされず鋭い縁を有するように形成される。上側周縁部６６においては、前縁および後縁を構成する２次元コーナー８０および８２が面取りされず鋭い縁を有するように形成される。
【００２４】
ＡＢＳ４０および４２の外側縁の３次元コーナー５０，５６，６８，７４および上述のように構成されたスライダー３６の第２面は、面取りされファセットを形成する。従って、これらのコーナー５０，５６，６８，７４がヘッドスラップによってディスク表面に衝突しても、コーナー５０，５６，６７，７４は面接触的にディスク表面と衝突するようになる。ディスク表面に局所的に印加される衝突は緩和され、ディスク表面の損傷およびスライダーの３次元コーナー５０，５６，６８，７４の破壊を防止することができる。
【００２５】
これに対し、もしコーナーがファセット化されていないと、コーナーはディスク表面に点接触的に接触することになる。さらに、ＡＢＳ４０および４２の側縁にある２次元コーナー５８，６０，７６，７８は面取りされず、鋭い縁を有するように成型されるため、スキュー角を有するスライダー３６の浮上特性は精密に制御できる。ＡＢＳ４０および４２の前縁および後縁の２次元コーナーライン６２，８０，６４，８２も面取りされず鋭い縁を有するように成型される。従って、スライダー３６の浮上特性は精密に制御できる。
【００２６】
図１Ａ〜１Ｃに示すスライダー３６の製造プロセスの例を図６ＡＡ〜６Ｅを参照して説明する。
【００２７】
（１） ＡＢＳプロセス
図６ＡＡ，６ＡＢは、ＡＢＳプロセス後のスライダーの底面図および側面図である。各スライダー３６に切断される前のロー（ｒｏｗ）−バ−段階での基板または切断されたスライダー３６を準備する。スライダー３６は、通常の機械的切断またはイオンミリングにより、ディスク対向面３８上で所定の寸法のＡＢＳ４０および４２を形成するように加工される。この切断またはミリングの後、ＡＢＳ４０および４２の周縁部４８および６６は垂直に切断された鋭い縁を有する。３次元コーナー５０，５２，５４，５６，６８，７０，７２，７４は、鋭くとがったコーナーである。
【００２８】
（２） 樹脂コーティング
図６Ｂは、樹脂でコートされたスライダーの断面図である。スライダー３６は水平に支持され、ディスク対向面３８が上側を向く。高分子樹脂またはその溶液がスプレー法、スピン塗布、ディップ塗布等によりディスク対向面３８の全表面上に均一に塗布され、その後、樹脂は乾燥される。高分子樹脂はホトレジストに用いられるノボラック樹脂、アクリル樹脂等の種々の高分子材料から選択することができる。
【００２９】
樹脂溶液が重力および樹脂溶液の表面張力のバランスにより、周縁部から落下することにより、周縁部４８および６６の樹脂膜厚はＡＢＳ４０および４２の平坦部８６および８８での厚さよりも薄くなる。特に、３次元コーナー５０，５２，５４，５６，６８，７０，７２，７４は、２次元コーナーライン５８，６０，６２，６４，７６，７８，８０，８２での樹脂層厚よりも薄い樹脂層厚を有する。また、スライダー３６の第２面の４つのコーナー４９，５５，６７，７３での樹脂厚は、スライダー３６の最外側の２次元コーナーラインにおける樹脂厚よりも薄くなる。磁気ヘッド素子４４および４６のポール端面４４ａおよび４６ａは、樹脂８４により十分に被覆される。
【００３０】
（３） 加熱による流動化
図６ＣＡ，６ＣＢは、流動化した樹脂膜を有するスライダーの断面図および概略図である。樹脂８４を乾燥した後または乾燥する前に、樹脂は加熱され軟化される。樹脂は約１５０℃で軟化する。軟化した樹脂８４はその表面張力によりさらに引張られる。従って、ＡＢＳ４０および４２の平坦部８６および８８上の樹脂は加熱、軟化前より厚くなり、周縁部４８および９９上の樹脂は加熱、軟化前よりも薄くなる。特に３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４の樹脂は最も薄くなる。
【００３１】
プロセス条件を制御することにより、３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４は、その鋭い先端部においてほとんど露出される。
【００３２】
（４） イオンミリング
図６ＤＡ，６ＤＢ，６ＤＣは断面図であり、図６Ｆ，６Ｇ，６Ｈはイオンミリングプロセスを示すためのスライダーの斜視図である。図６ＤＡおよび６Ｆに示すように、Ａｒのようなミリングイオン９０は、ディスク対向面３８に向って下方に衝突され、イオンミリングにより固化した樹脂８４をエッチする。衝突するミリングイオン９０の角度は、ディスク対向面３８に対して０度、３０度、４５度、６０度でよい。
【００３３】
図６ＤＢおよび６Ｇに示すように、エッチングがスタートすると、最も薄い樹脂膜厚を有する３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４の樹脂８４および側壁８９上の樹脂８４は除去され、その後これらの３次元コーナーを構成するスライダー基板が軽くエッチされる。
【００３４】
図６ＤＣおよび６Ｈに示すように、エッチングが進行し、樹脂膜厚が薄くなると、スライダー基板のエッチされた面積が増加する。このように、面取りはファセットを形成するように行なわれる。ＡＢＳ４０および４２の２次元コーナー５８，６０，６２，６４，７６，７８，８０，８２およびスライダー３６の最外壁の２次元コーナーラインが露出される前に、またはこれらが若干露出されてもエッチングがさらに進行する前に、エッチングは停止される。側縁を構成する２次元コーナーラインは実質的にエッチされないように制御される。例えば、２次元コーナーの面取り部の幅はＡＢＳの幅の１／１００に制御される。
【００３５】
なお、イオンミリングに代えてサンドブラスト法あるいは液体ホーニング法によりエッチングしてもよい。これらの方法による場合は、ディスク対向面３８に対して垂直に粒子を衝突させる。
【００３６】
（５） 樹脂除去
図６Ｅは、断面図であり、図６Ｉは、樹脂除去プロセス後のスライダーの斜視図である。ディスク対向面３８に残された樹脂８４は除去され、溶媒によって洗浄される。
【００３７】
上述の製造方法によれば、以下のような利点、効果が得られる。
【００３８】
（ａ） ヘッドスラップの際ディスク表面を破損したかもしれない３次元コーナー４９，５０，５２，５４，５５，５６，６７，６８，７０，７２，７３，７４の鋭くとがった先端の全ては有効に面取りされる。
【００３９】
（ｂ） スライダーの浮上プロファイルに悪影響を与えるＡＢＳ４０および４２の側縁を構成する２次元コーナーライン５８，６０，６２，６４，７６，７８，８０，８２に対する面取りは行なわれないか、最小化される。従って、浮上プロファイルは安定に維持される。
【００４０】
（ｃ） ラビングプロセスは用いられないため、静電荷によるＥＳＤ破損は減少する。この方法はＭＲヘッドにも適用できる。
【００４１】
（ｄ） 磁気変換素子４４および４６のポール先端４４ａおよび４６ａはエッチングの間樹脂８４によって保護されるため、ポール先端面４４ａおよび４６ａのエッチングを防止することができる。
【００４２】
上述の実施例においては、例としてカタマラン型スライダーを用いた。上述の方法は、他の型のスライダーにも適用可能である。他の型の３つの例が図７Ａ〜９Ｂに示されている。図７Ａ，７Ｂ，８Ａ，８Ｂ，９Ａ，９Ｂに図示されたスライダーは図６ＡＡ〜６Ｅに示したプロセスによって形成された３次元コーナーの面取り部を有する。従って、ＡＢＳ９４および９６からディスク面に関して後退した第３面１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅ，１２２ｇがＡＢＳ９４および９６の両側面上に設けられる。第４面１２２ｂ，１２２ｄ，１２２ｆ，１２２ｇは、第３面１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅ，１２２ｇよりさらに後退し、それぞれ第３面１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅ，１２２ｇの両側部に設けられる。磁気ヘッド素子１２１および１２３のポール先端面１２１ａ，１２３ａは、ＡＢＳ９４および９６の最も高い段の縁近傍で露出される。各段差の３次元コーナー１０１〜１１６およびスライダー９２の４つのコーナーの３次元コーナー１１７〜１２０は全て面取りされている。ＡＢＳ９４及び９６の外側側面上の最も高い段にある３次元コーナー１０２，１０７，１１０，１１５のみを選択的に面とりしてもよい。
【００４３】
図７Ａおよび７Ｂは、正圧型横方向圧制御（ＴＰＣ）型スライダー９２の底面図および側面図である。ＡＢＳ９４および９６の側壁上に２つの段差が形成されている。
【００４４】
図８Ａおよび８Ｂは、正圧型の３パッド型スライダー１２２の底面図および側面図である。ＡＢＳ１２４および１２６の空気流入側縁１２４ａおよび１２６ａはスライダー１２２の前縁に到達しているが、空気流出側縁１２４ｂおよび１２６ｂ側のＡＢＳ１２４および１２６はスライダー１２２の中間位置で切断されている。小さな突起のＡＢＳ１２８が幅方向の中央でスライダー１２２の後縁近傍に形成される。磁気ヘッド素子１３０は、このＡＢＳ１２８中に埋め込まれる。磁気ヘッド１３０のポール端面１３０ａは、ＡＢＳ１２８の表面上に露出される。
【００４５】
ＡＢＳ１２４，１２６，１２８の３次元コーナー１３１〜１４２およびスライダー１２２の４つの角における３次元コーナー１４３〜１４６は全て面取りされる。ＡＢＳ１２４および１２６の外側縁における３次元コーナー１３１，１３４，１３６，１３７、スライダー１２２の後縁における３次元コーナー１４５，１４６およびＡＢＳ１２８の後縁における３次元コーナー１３９，１４２のみを選択的に面取りしてもよい。
【００４６】
図９Ａおよび９Ｂは、負圧型のスライダー１４８の底面図および側面図である。ＡＢＳ１５０は、右側レール１５４、左側レール１５２、側部レール１５４及び１５２の端部を相互に接続するクロスレール１５６、クロスレール１５６の幅方向中央部から下流に向って所定距離延在するセンターレール１５８から構成される。サイドレール１５２および１５４の内側側壁にリセス１６０および１６２が形成される。クロスレール１５６の上流の部分１６４は、ＡＢＳ１５０よりも低く、ＡＢＳ１５０に囲まれた凹部１６６よりも高い中間高を有する。部分１６４と同一の高さを有する側部１８２および１８３は、右側及び左側サイドレール１５４，１５２に沿って延在する。
【００４７】
磁気ヘッド素子１６８および１７０は、その後縁近傍でサイドレール１５２および１５４に埋め込まれる。磁気ヘッドのポール端面１６８ａおよび１７０ａはサイドレール１５２および１５４の表面上に露出される。
【００４８】
ＡＢＳ１５０の３次元コーナー１７１〜１７６，１７９，１８１、スライダー１４８の右側および左側前縁角部の３次元コーナー１７１，１７８，１８４，１８５は全て面取りされる。
【００４９】
本発明を好ましい実施の形態に沿って説明した。本発明は上記実施の形態に制限されるものではない。種々の変更、改良、組み合せ等が当業者によってなされ得ることは自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 参考例によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図１Ｂ】 同側面図である。
【図１Ｃ】 同透視図である。
【図２Ａ】 ヘッドスラップの例を示した概略側面図である。
【図２Ｂ】 ヘッドスラップの例を示した概略側面図である。
【図２Ｃ】 ヘッドスラップの例を示した概略側面図である。
【図３Ａ】 従来のスライダー型磁気ヘッドを示す底面図である。
【図３Ｂ】 同側面図である。
【図４】 図２Ａから図２Ｃに示すスライダーの面取り部を形成するためのエッジブレンド法を示す概略側面図である。
【図５Ａ】 ヘッドスラップの解析を示す、スライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図５Ｂ】 同側面図である。
【図５Ｃ】 同透視図である。
【図６ＡＡ】 図１Ａから図１Ｃに示したスライダーの製造工程を示す底面図である。
【図６ＡＢ】 同側面図である。
【図６Ｂ】 同工程の断面図である。
【図６ＣＡ】 同工程の断面図である。
【図６ＣＢ】 同工程の透視図である。
【図６ＤＡ】 同工程の断面図である。
【図６ＤＢ】 同工程の断面図である。
【図６ＤＣ】 同工程の断面図である。
【図６Ｅ】 同工程の断面図である。
【図６Ｆ】 図６ＤＡの透視図である。
【図６Ｇ】 図６ＤＢの透視図である。
【図６Ｈ】 図６ＤＣの透視図である。
【図６Ｉ】 図６Ｅの透視図である。
【図７Ａ】 参考例の形態によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図７Ｂ】 同側面図である。
【図８Ａ】 本発明の実施の形態によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図８Ｂ】 同側面図である。
【図９Ａ】 参考例の形態によるスライダー型磁気ヘッドの底面図である。
【図９Ｂ】 同側面図である。
Claims (14)
- スライダーと、前記スライダーの空気流出側端面に設けられた薄膜磁気変換素子とを有する磁気ヘッドにおいて、
磁気ディスクと対向するディスク対向面には、第２の面から突出するエアーベアリング面（ＡＢＳ）を有し、
前記ＡＢＳは、前記スライダーの幅方向の中央の空気流出端側で突出形成された前記磁気変換素子の表面が露出する空気流出端側ＡＢＳと、前記空気流出端側ＡＢＳよりも空気流入端側であって、前記スライダーの幅方向の両側で突出形成されたサイドＡＢＳとを備え、
前記サイドＡＢＳの外側縁における３次元コーナー、前記空気流出端側ＡＢＳの空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナー、及び、前記第２の面の空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナーが、夫々、面取り加工されており、それ以外の３次元コーナー、及び、２つの面が交わるライン状の２次元コーナーのうち、少なくとも前記サイドＡＢＳ及び前記空気流出端側ＡＢＳの側縁での前記２次元コーナー及び前記第２の面の前記２次元コーナーは面取りされずに残されていることを特徴とする磁気ヘッド。 - 面取りされた部分が滑らかな曲面に形成されている請求項１記載の磁気ヘッド。
- 前記サイドＡＢＳ及び空気流出端側ＡＢＳの前縁部および後縁部を構成する２次元コーナーが実質的に面取りされていない請求項１記載の磁気ヘッド。
- 前記サイドＡＢＳ及び第２の面の、夫々の側縁での前記２次元コーナーがスライダーの長手方向に沿って延在している請求項１記載の磁気ヘッド。
- 前記薄膜磁気変換素子は、ＭＲ型誘導型複合薄膜磁気ヘッド素子である請求項１記載の磁気ヘッド。
- 前記スライダーが正圧を発生する形状に形成されている請求項１記載の磁気ヘッド。
- 前記スライダーが負圧を発生する形状に形成されている請求項１記載の磁気ヘッド。
- 前記スライダーが、ディスク面との関係で前記第２の面よりも低い第３の面を有し、前記第３の面は、前記第２の面の幅方向の両側に位置し、前記スライダーの第３の面の空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナーが面取りされ、前記第３の面の側縁を構成する２次元コーナーが面取りされていない請求項１記載の磁気ヘッド。
- 前記スライダーが、ディスク面との関係で前記第３の面よりも低い第４の面を有し、前記第４の面は、前記第３の面の幅方向の両側に位置し、前記スライダーの第４の面の空気流出端側縁（後縁）における３次元コーナーが面取りされ、前記第４の面の側縁を構成する２次元コーナーが面取りされていない請求項８記載の磁気ヘッド。
- スライダーと、前記スライダーの空気流出側端面に設けられた薄膜磁気変換素子とを有する磁気ヘッドの製造方法において、
磁気ディスクと対向する前記スライダーのディスク対向面をエッチングすることにより、周辺に縁を有する突出したエアーベアリング面（ＡＢＳ）、および前記ＡＢＳよりも低い位置にある第２の面を形成し、このとき、前記スライダーの幅方向の中央の空気流出端側に前記磁気変換素子の表面が露出する空気流出端側ＡＢＳを突出形成するとともに、前記空気流出端側ＡＢＳよりも空気流入端側であって、前記スライダーの幅方向の両側にサイドＡＢＳを突出形成する工程と、
前記ディスク対向面を液体樹脂で塗布し、塗布した樹脂を乾燥させ、前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳ及び第２の面のコーナーを構成する３次元コーナーでの樹脂の厚さを、前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳおよび前記第２の面の他の部分での樹脂の厚さよりも薄くする工程と、
前記空気流出端側ＡＢＳに露出した前記磁気変換素子の表面を前記樹脂にて保護した状態で、ディスク対向面に粒子を衝突させ、前記３次元コーナーを粒子の衝突により徐々に露出し、前記３次元コーナーを面取りするようにエッチングし、２つの面が交わるライン 状の２次元コーナーがエッチされる前、または２次元コーナーのエッチングが実質的に進行する前に粒子の衝突を停止する樹脂エッチング工程と、
前記エッチング工程後、ディスク対向面上に残された樹脂を除去する工程とを含む磁気ヘッドの製造方法。 - 前記樹脂を成膜する工程が、塗布された樹脂を加熱して、前記樹脂の流動性を増加させ、前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳおよび第２の面の３次元コーナーにおける樹脂膜厚と前記サイドＡＢＳ、前記空気流出端側ＡＢＳおよび第２の面の他の部位における樹脂膜厚の差を相対的に増大させる工程を含む請求項１０記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記三次元コーナーをイオンミリングで面取りする請求項１０又は１１に記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記スライダーが、ディスク面との関係で前記第２の面よりも低い第３の面を有し、このとき前記第３の面を前記第２の面の幅方向の両側に形成し、
前記第３の面の３次元コーナーを面取り加工し、該第３の面の側縁を構成する２次元コーナーを面取りしない請求項１０ないし１２のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 前記スライダーが、ディスク面との関係で前記第３の面よりも低い第４の面を有し、このとき前記第４の面を前記第３の面の幅方向の両側に形成し、
前記第４の面の３次元コーナーを面取り加工し、該第４の面の側縁を構成する２次元コーナーを面取りしない請求項１３記載の磁気ヘッドの製造方法。
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