JP3909353B2 - 接着方法 - Google Patents

Description

技術分野
本発明は、中空部を有する成形体の製造方法に関する。さらに詳しくは、ブロウ成形には不適切な程小さく、かつ空洞の部分を必要とする成形物を形成する方法に関する。
背景技術
近年、医療、バイオ研究分野でも遺伝子治療、遺伝子工学に関する研究が進むにつれ、微量試薬の調合が要求されるようになってきており、従来のシリンジ方式から微量液滴を分注できるような分注方式の転換が要求されつつある。また、微細構造を有するマイクロポンプの分野では耐食性（耐薬品性）の材料でかつ高速処理のために、ノズルピッチの狭い高集積ヘッドが求められている。このように、微細な中空部を有する成形体の需要が高まっている。
ところで、一般に、中空成形体は、樹脂を押し出しながら空気、窒素ガスなどの気体を成形物の中に吹き込むブロー成形などの方法で製造されている。また、内部に所望の形状を形成したい場合、個々の成形体を接着剤を使用して接着するか、超音波、溶融などの方法を用いて接合するなどの方法が用いられている。このようなブロー成形、接着、接合技術は比較的大きな成形物には有効であるが、微細で精密な構造物の成形には適切な技術ではない。例えば、ブロー成形法による成形物は、ガス圧力、量によって樹脂の厚みが異なる、精密な形を内部に作れないという欠点がある。
また、接着による方法も、接着剤の量が少ないとシール性が無くなる、接着剤が多すぎると接着剤がはみだして必要な空間が埋まる、ゴミなどの異物が接着面に付着することにより接着ができなくなるなどの問題が生じるため、微細構造物の製造には不向きである。これらは量産を考える場合、大きな問題となる。加えて、接着工程を別に設ける必要があるので、工程管理のコストが高いなどの問題も生じる。
そのため、中空部、特に微細構造の中空部を有する成形体の新たな製造方法が望まれている。
他方、上記医療、バイオ、マイクロポンプなどの装置を作成する成形体としては、耐薬品性、生化学的な安定性を有し、強度があるものが要求される。このような成形体としては、ピッチやコークスから得られる高密度多結晶カーボンから作成されたカーボン成形体、あるいは熱硬化性樹脂粉体を圧縮成形法で加熱しながら高圧で成形し、焼成してカーボン化して得られるカーボン成形体などが挙げられる。しかし、これらの成形体では粉体の充填が完全に行われず、粒子間のブリッジが出来るために粉体の輪郭である粒界が生じやすいという問題がある。この粒界により、成形体に亀裂が生じ易くなり、強度が低下するなどの問題が生じる。
そこで、微細構造を有する中空部を有する成形体であって、耐薬品性に優れ、強度も高い成形体を、簡便に製造する方法が望まれている。
発明の開示
本発明は、上記課題を解決することを目的になされたものであり、本発明により上記課題が解決される。すなわち、本発明は以下の工程：
（１）射出成形体（ａ）を成形金型により成形した位置（接着予定位置）に固定する工程；
（２）該接着予定位置に射出成形体（ａ）と接着すべき成形体（ｂ）を該成形金型内に載置移動させる工程；
（３）該成形体（ｂ）を接着予定位置に位置決めする工程；および、
（４）金型を閉じて接着する工程：
を含む中空部を有する成形体の製造方法に関する。
好ましい実施態様においては、前記成形体（ｂ）が射出成形体（ｂ’）であり、前記射出成形体（ａ）または（ｂ’）の接着予定面が突出して接着時の圧力が接着予定面に十分に伝達され、かつ、過剰な圧力を金型のパーティング面で逃がす。
好ましい実施態様においては、前記接着時の圧力が、エジェクトピンの圧力、金型内にセットしたピエゾ素子の圧力、または金型に接続された外部からの圧力発生手段による圧力である。
さらに好ましい実施態様においては、（５）接着面を紫外線処理、レーザー光線処理、および／または接着助剤処理する工程を含む。
本発明は、さらに、以下の工程：
（１）フェノール系樹脂からなる射出成形体（ａ）を成形金型により成形した位置（接着予定位置）に固定する工程；
（２）該接着予定位置に該射出成形体（ａ）と接着すべきフェノール系樹脂からなる射出成形体（ｂ）を該成形金型内に載置移動させる工程；
（３）該射出成形体（ｂ）を接着予定位置に位置決めする工程；
（４）必要に応じて、接着面を紫外線照射処理、レーザー光線照射処理、および／または接着助剤処理する工程；
（５）金型を閉じて接着する工程；および
（６）得られた成形体を不活性雰囲気中で焼成する工程を含む、
中空部を有するカーボン成形体の製造方法に関する。
発明を実施するための最良の形態
本発明の中空部を有する成形体の製造方法は、射出成形体（ａ）と成形体（ｂ）とを接着するに際し、射出成形体（ａ）を成形金型により成形した位置（接着予定位置）に固定し、この位置に成形体（ｂ）を載置移動させ、成形体（ｂ）を接着予定位置に位置決めし、金型を閉じて接着することに特徴がある。
射出成形体（ａ）およびこれと接着する成形体（ｂ）に用いる樹脂に特に制限はなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂）などが挙げられる。この射出成形体（ａ）と接着する成形体（ｂ）とは、同じ樹脂を用いることが好ましい。
成形体（ｂ）は、押し出し成形、圧縮成形、射出成形、トランスファ成形、ブロー成形などの成形で得られた成形体であってもよいが、一体成形を効率よく行うためには、射出成形体である方が好ましい。特に、成形と接着とを同一金型内で行う場合には、同一樹脂で射出成形を行うことが好ましい
成形体（ｂ）は、別の金型で予め成形された成形体（ｂ）でもよい。得られた成形体（ｂ）の接着面に接着に最適な前処理（接着助剤処理、紫外線照射処理、レーザー光線照射処理など）を施しておいて、射出成形体（ａ）と接着させることもできる。
また、成形体（ｂ）として、型を打ち抜いて作成したシートなどを用いてもよい。
射出成形体（ａ）と射出成形体（ｂ’）とを用いる場合、接着効率と強度などを考慮すると、同一の熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、フェノール系樹脂を用いることが好ましい。特にカーボン成形体とする場合には、粒状のフェノール系樹脂を用いることが好ましい。球状、特に真球状のフェノール系樹脂がより好ましい。上記のように、高密度多結晶カーボンから作成されたカーボン成形体、あるいは熱硬化性樹脂粉体を圧縮成形法で加熱しながら高圧で成形し、焼成してカーボン化して得られるカーボン成形体では粉体の充填が完全に行われず、粒子間のブリッジが出来るために粉体の輪郭である粒界が生じやすく、成形体に亀裂が生じ易くなり、強度が低下するなどの問題が生じる。しかし、粒状の樹脂を用い、これを射出成形すると細密に充填されるので焼成後に粒界が生じることがなく、強固な成形体が得られる。
射出成形体（ａ）と成形体（ｂ）との接着は、射出成形体（ａ）を成形金型により成形した位置（接着予定位置）に固定し、この接着予定位置に成形体（ｂ）を該成形金型内に載置移動させて接着予定位置に位置決めし、ついで、金型を閉じて、この時の締め力を利用して行う。
射出成形体（ａ）と成形体（ｂ）との接着には、特に接着剤は必要ではないが、接着面に成形樹脂を溶解させた希釈液を噴霧する、成形材の微細パウダーを噴霧するなど、接着助剤を用いることができる。このような接着助剤として、射出成形体（ａ）と（ｂ）とが同じ樹脂である場合、この樹脂と同じ樹脂を用いることにより、接着時に溶融結合するので、強固な接着が得られる。
成形に際して離型剤を用いる場合、離型剤が接着面に析出し、接着を妨げる虞があるので、接着面をレーザー光照射、紫外線照射などの処理、あるいは離型剤を除くための二塩化メチレン（接着助剤）処理を行い、その後、金型を締め、締め力を利用して接着してもよい。
なお、金型に離型用のテフロン入り鍍金などの表面処理を施すか、テフロンスパッタ処理を施すなどの処置をすることにより、離型を確実にする方法を採用する方が、接着を妨げるような量の離型剤を加えないで済むので好ましい。
射出成形体（ａ）と成形体（ｂ）の接着圧としては、金型の締め力でも十分であるが、さらに外部から接着面に均等に圧力がかかるように、エジェクトピンの圧力、金型内にセットしたピエゾ素子の圧力、または金型に接続された外部からの圧力発生手段による圧力を用いることが好ましい。
ピエゾ素子を用いる場合、ピエゾ素子は超音波振動を伴っているので、成形後未だ硬化が完了していない２つの成形物を接着する面に摩擦熱が発生し、さらに振動により２つの接着層が旨く擦り合わされて融合することで、強固で、シール性能に優れた接着が可能となる。
接着に際し過剰な圧力がかかる場合、金型のパーティング面で圧力を逃がすことが好ましい。この方法は、例えば金型のパーティングラインを射出成形体（ｂ’）の金型側にも設けておき、接着時に射出成形体（ａ）がパーティング面を突出させ、そのことにより過剰の圧力が負荷されても樹脂の変形力以上の圧力がかからないため、有効な方法である。
射出成形体（ａ）と成形体（ｂ）がともに真球状のフェノール系樹脂からなる射出成形体である場合、フェノール系樹脂が細密に充填され、これを焼成すると、粒界を形成することなく、強固な結合を有するカーボン成形体が得られる。焼成は不活性気体雰囲気下で行われる。焼成に先立って、形状の矯正を行ってもよい。矯正は加熱した金型、もしくは加熱した治工具を用いてプレスして行われる。
焼成に用いる不活性気体としては、高温で炭素と反応しない気体であれば特に制限はないが、アルゴンガス、窒素ガスなどが入手可能性の点から好ましい。フェノール系樹脂の焼成は、５００〜２０００℃で行われる。フェノール系樹脂の焼成温度により、カーボン成形体はガラス質（焼成温度８００℃前後）、あるいはアモルファス質（焼成温度１５００℃前後）のカーボン成形体となり得る。アモルファス質のカーボン成形体を得る場合、焼成時の昇温速度は３０〜７０℃／分であることが好ましい。好ましくは、５０℃／分の昇温速度で、１５００〜１６００℃で焼成する。焼成により、耐薬品性、耐熱性、生化学的に安定な、機械的強度が向上した成形体が得られる。
フェノール系樹脂を用いる場合、粒状のものが好ましく、粒状の中でも球状がより好ましく、真球状のフェノール系樹脂であってもよい。粒状のフェノール系樹脂は、懸濁重合などの方法で得ることができる。樹脂の粒径は、２〜５００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍ、最も好ましくは、５〜１０μｍである。
焼成して得られるカーボン成形体は、収縮して小さくなる。このことは、射出成形接着までの行程では、形が大きく、金型なども大きく作れる点および接着面積も大きいので取扱易く、そして、焼成後は小さくなるので、微細で精密な部品を作る上で非常に優れた点でもある。
本発明の接着方法は、金型内で行う接着であり、射出により樹脂を金型に充填した後、ある程度成形した時点で金型を開き、他の部材と接着する方法である。そして、接着助剤を用いれば、成形樹脂を金型に充填後樹脂の硬化が相当進んだ段階でも接着を行なうことが可能である。さらに、金型により成形中に接着させるので、金型から取り出して冷却後に接着する従来の方法において生じる、成形後の収縮による寸法の狂いや、接着ズレが解消される。また、必ずしも接着剤を必要としないので、接着剤を用いる場合の不具合（例えば、バリの発生、シール性能が劣るなど）が発生しない。
本発明の接着方法を用いることにより、精密（１００μｍかそれ以下の接着幅）で、かつ完全なシールを要求されるマイクロピペッターやオンディマンドインクジェットプリンターのヘッドのインク室と振動膜の接着のような超精密接着も可能であり、簡単にかつ完全なシール接着された成形体が得られる。
さらに、本発明の接着方法と圧縮成形法とを比較した場合、圧縮成形法は、細部の微細な部分に樹脂を流動できないのに対し、射出成形法は、完全に樹脂を溶融させて金型内へ樹脂を圧力をかけて射出するため、複雑形状の成形体を容易に製造できる上、本発明のその後のプロセスにより、同一形状のカーボン成形体からなる部品が量産される。
実施例
以下、本発明を、実施例に基づいて説明するが、本発明はこの実施例に限定されない。
（実施例１：マイクロポンプ吐出部プレートの作成）
図１〜５に基づいて、微量液滴吐出装置のマイクロポンプ吐出部プレートの作製を説明する。図１（ａ）に示されるマイクロポンプ吐出部プレート１は、図１（ｂ）に示す下部部材２と図１（ｃ）に示される上部部材３とから構成されている。図１（ｃ）の微細な構造を有する上部部材３は、例えば、金型として、リガプロセスにより作製した成形駒を金型にはめ込み、射出成形することにより得られる。なお、成形駒はリガプロセスのほかに、放電加工、切削加工またはそれらを併用することにより作製できる。
まず、本発明に用いられる金型２０について、図２に基づいて説明する。金型２０は、コアベース１７とコアベース１７の上に設けられたコア１６と、上部金型１５とダイ１９とから構成されている。コア１６に設けられた下部部材２の金型２’と接するコアベース１７の部位には圧力発生手段８が設けられている。さらに、下部部材２の金型２’の両側には、位置合わせのための基準ピン６および７が設けられ、ダイ１９に設けられた位置合わせのための嵌合穴９および１０にそれぞれ、挿嵌されている。
上部金型１５には、樹脂を注入するスプール４とランナー５とが着脱自在に取り付けられ、ダイ１９に設けられた上部部材３の金型３’と下部部材２の金型２’に樹脂を供給する。また、この上部部材３の金型３’の両側には、位置合わせのための嵌合穴１２および１３が設けられている。この嵌合穴１２および１３は、それぞれ、前記嵌合穴９および１０と同じ間隔、同じ大きさに設けられている。従って、この嵌合穴１２および１３には、基準ピン６および７がそれぞれ挿嵌される。金型２’と金型３’とは、それぞれの金型で成形された樹脂が正確な位置で圧着され、精密な成形体を構成するように形成されている。
上部金型１５は、開閉口１８を有しており、この開閉口１８を開けることにより、ダイ１９が上昇し、これに伴って嵌合穴９および１０が上昇し、基準ピン６、７が露出する。ダイ１９は駆動手段１１に接続されたアクチュエーター１４と接続されている。ダイ１９を図２の左方向に移動させ、嵌合穴１２および１３を、それぞれ、基準ピン６および７の位置にまで移動させ、開閉口１８を閉じることにより、この嵌合穴１２および１３は、基準ピン６および７にそれぞれ挿嵌される。
このような構成を有する金型２０を用いて、図１に記載のマイクロポンプ吐出部プレート１の製造方法を説明する。
まず、図２に示すスプール４とランナー５を通して、ダイ１９に設けられた上部部材３の金型３’と下部部材２の金型２’に熱硬化性樹脂を注入する。下部部材２の金型２’は、固定された位置にあり、この金型２’の下部には必要に応じて圧力発生手段８が備えられている。この下部部材２は、金型から出される必要はなく、成形した位置（接着予定位置）に固定される。
樹脂を注入した後、上部金型１５の開閉口１８を開けることにより、図３に示すようにダイ１９が上昇する。このダイ１９の上昇により、嵌合穴９および１０が上昇し、基準ピン６、７が嵌合穴９および１０から露出する。このとき、着脱自在に取り付けられたスプール４とランナー５からなるランナーゲート２１は取り除かれる。
次に、図４に示すように、アクチュエーター１４によりダイ１９が矢印の方向（図面の右から左へ向かう方向）に押され、コア１６に配置された基準ピン６および７の位置に嵌合穴１２および１３がそれぞれ位置するように定位される。すなわち、位置決めがされる。
基準ピン６および７の位置に嵌合穴１２および１３がそれぞれ、定位されたら、図５に示すように、金型１５の開閉口１８を閉じる。開閉口１８を閉じると基準ピン６および７が嵌合穴１２および１３に挿嵌され、上部成形体３と下部成形体２とが正確な位置で圧着され、成形体が形成される。この圧着された成形体を加熱することにより、接着され、図１（ａ）で示されるマイクロポンプ吐出部プレート１が得られる。
得られたマイクロポンプ吐出部プレート１は、必要に応じて、焼成することにより、中空部を有するカーボン成形体が得られる。カーボン成形体とすることにより、耐薬品性、耐熱性、生化学的に安定な、機械的強度が向上した成形体となる。
（実施例２：超精密インクジェットヘッドの製造）
図６に示す超精密インクジェットヘッドを図７の装置を用いて製造する方法を、図７〜図１２に基づいて、説明する。図６（ａ）のインクジェットヘッド３０は、超精密インクジェットヘッドであり、インクチャンバー３１（図６（ｂ））と振動膜３２（図６（ｃ））とから構成されている。インクチャンバー３１はノズル３１ａ、インク室３１ｂ、リストリクター３１ｃ、インク供給室３１ｄを有している。ノズル３１ａの大きさは直径２０〜５０μｍである。インク室３１ｂの大きさは、１ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍ程度であり、リストリクター３１ｃは、幅が０．０３ｍｍ、深さが０．０３ｍｍ程度の非常に小さなものである。振動膜３２はフット部３２ａを有している。このように小さな空間にインクを充填して印字するインクチャンバー３１を樹脂で成形し、かつ金型内で振動膜３２（３２ａはフット部）と接着することにより、インクジェットヘッド３０が作成される。
まず、図７の金型の説明をする。図７は、図２とほぼ同様の装置であり、インクチャンバー３１の金型３１’と振動板３２の金型３２’とに着脱自在に取付けたスプール４とランナー５を介して樹脂を射出し、成形する装置である。インクチャンバー３１の金型３１’の両側には、位置合わせのための基準ピン６および７が設けられ、ダイ１９に設けられた位置合わせのための嵌合穴９および１０にそれぞれ、挿嵌されている。振動板３２の金型３２’の両側には、位置合わせのための嵌合穴１２および１３が設けられている。この嵌合穴１２および１３は、それぞれ、前記嵌合穴９および１０と同じ間隔、同じ大きさに設けられている。従って、この嵌合穴１２および１３には、基準ピン６および７がそれぞれ挿嵌される。インクチャンバー３１の金型３１’と振動板３２の金型３２’とは、それぞれの金型で成形されたインクチャンバー３１および振動板３２とが正確な位置で圧着され、精密な成形体を構成するように形成されている。
上部金型１５は、開閉口１８を有しており、この開閉口１８を開けることにより、ダイ１９が上昇し、これに伴って嵌合穴９および１０が上昇し、基準ピン６、７が露出する。ダイ１９は駆動手段１１に接続されたアクチュエーター１４と接続されている。上昇したダイ１９を図７の左方向に移動させ、嵌合穴１２および１３を、それぞれ、基準ピン６および７の位置にまで移動させ、開閉口１８を閉じることにより、この嵌合穴１２および１３は、基準ピン６および７にそれぞれ挿嵌され、振動板３２の金型３２’が位置決めされる。
以下、図７〜図１２に基いて、超精密インクジェットヘッド６を作成する方法を説明する。図７に示すスプール４とランナー５を通して、ダイ１９に設けられたインクチャンバー３１の金型３１’と振動板３２の金型３２’に熱硬化性樹脂を注入する。インクチャンバー３１の金型３１’は、固定された位置にあり、この金型３１’の下部には必要に応じて圧力発生手段８が備えられている。このインクチャンバー３１は、金型から出される必要はなく、成形した位置（接着予定位置）に固定される。
射出成形後、図８に示すように、開閉口１８を開くことにより、ダイ１９が上昇し、嵌合穴９、１０に挿嵌されていた基準ピン６、７が外れる。スプール４とランナー５からなるランナーゲート２１を取り出した後、アクチュエーター１４を作動させて、ダイ１９を図の左方向にスライドさせ、ダイ１９に設けられた嵌合穴１２および１３が基準ピン６および７の位置に定位するように、ダイ１９を移動させる。すなわち、位置決めされる。
なお、図示していないが、ダイ１９には、例えば、アリ溝などの、精度良く動作するガイドが備えられている。
所定の位置までダイ１９を移動させ、図９に示すように開閉口１８を閉じて、再度金型を締め込むことにより、基準ピン６、７は、それぞれ、嵌合穴１２、１３に挿嵌され、インクチャンバー３１と振動膜３２とが接着される。この後、適切な圧力と、必要に応じて圧力発生手段８を用い、接着を行なう。
この接着に際し、圧力が接着面に十分かかるようにするために、図１０に示すように、振動膜３２のパーティングラインを距離Ｐだけダイ側にずらす。すなわち、図１０においてパーティングラインを上方にＰだけずらす。距離Ｐは一般に５〜１５μｍであるが、限定されない。
図１１は、接着位置にセットされたインクチャンバー３１と振動膜３２とが接触したところを示す。振動膜３２のパーティングラインが距離Ｐの分だけ上方に移動したことにより、生じる突起分Ｐだけが接着圧力になり圧縮変形もこの分だけになる。すなわち、金型の締め付け力により接着圧力を加えると、金型締め付け力によって発生する余分な圧力は、全てダイとコアの突き当て部で吸収され、実際に接着時に接着面にかかる力は適正な圧力となり、余分な変形を起こさない。さらに、外部圧力発生手段８により、例えば、エジェクト動作によって発生する圧力、ピエゾ素子などで発生する圧力などの圧力を加えることにより、適正な圧力で接着できる。
この方法により、非常に微細な空間と接着しろが３０μｍ程の微細な接着を行うことができ、さらに、完全なシール性能が保証される。
得られた超精密インクジェットヘッドは、実施例１と同様、焼成してカーボン成形体とすることができる。
（実施例３）
フェノール系樹脂（鐘紡株式会社製：商品名ベルパールＳ８９０）を用いて、図２に記載の装置を用いて、実施例１の操作を行い、マイクロポンプ吐出部プレート１を作成した。射出成形温度は１２０℃であった。アルゴン雰囲気下で、昇温速度５０℃／分で１６００℃まで上昇させ、１６００℃で２時間焼成した。冷却は冷却速度１０℃／分で行った。この焼成により、マイクロポンプ吐出部プレート１の収縮率は、焼成前を基準にすると２０％であった。焼成後の嵩密度は１．５０、気孔率は０であった。
産業上の利用可能性
従来の接着は、成形後金型から取り出し、そして、接着すべき成形体とを接着するという２度の手間をかけていた。これに対して、本発明の方法は、成形金型内で接着することができるので、接着が簡単にかつ完全にできる。また、接着用の治工具類を準備する必要がなく接着設備としての特別な設備を必要としないという利点がある。さらに、接着の際、接着すべき成形体の位置決めが確実に行われるため、従来の、成形体を取り出してから接着を行なう方法と比べて、精密で微細な部分の接着には非常に有効な方法である。また、フェノール系樹脂を用いた場合、接着した後、さらに焼成してカーボン化することができる。カーボン化した成形体は、耐薬品性に優れ、生化学的に安定で耐熱性も非常に良好であり、工業的な価値は大である。
【図面の簡単な説明】
図１は、マイクロポンプ吐出部プレートおよびその構成を示す模式図である。
図２は、本発明に用いる金型の模式図である。
図３は、金型２０の開閉口を開けた場合の金型の動作を示す図である。
図４は、接着する上部部材と下部部材の位置決めをするときの動作を示す模式図である。
図５は、位置決め後、上部部材と下部部材とを接着する状態を示す模式図である。
図６は、インクジェットヘッドおよびその構成を示す模式図である。
図７は、インクジェットヘッドの作成の模式図を示す。
図８は、インクジェットヘッドの接着における位置決めの模式図である。
図９は、位置決め後、インクチャンバーと振動膜とを接着する状態を示す模式図である。
図１０は、振動膜のパーティングラインを距離Ｐだけずらしたことを示す模式図である。
図１１は、接着位置にセットされたインクチャンバーと振動膜とが接触した状態を示す模式図である。
図１２は、インクチャンバーと振動膜とが接着した状態を示す模式図である。

Claims (5)

1. 以下の工程：
   （１）位置合わせのための嵌合穴を有する成形金型（ａ）に樹脂を注入して射出成形体（ａ）を形成する工程；
   （２）位置合わせのための基準ピンを有する成形金型（ｂ）に樹脂を注入して、射出成形体（ｂ）を形成する工程；
   （３）該成形金型（ｂ）を移動させて、該成形金型（ｂ）の該基準ピンを、該成形金型（ａ）の該嵌合穴と嵌合し得る位置に配置する工程；および、
   （４）該基準ピンを該嵌合穴に挿嵌して、該射出成形体（ａ）と該射出成形体（ｂ）とを、ピエゾ素子の圧力により、接着する工程：
   を含む、中空部を有する成形体の製造方法。
2. 前記射出成形体（ａ）または（ｂ）の接着予定面が突出して接着時の圧力が接着予定面に十分に伝達され、かつ、過剰な圧力を金型のパーティング面で逃がす、請求項１に記載の中空部を有する成形体の製造方法。
3. さらに、前記工程（４）の前に、（５）接着面を紫外線照射処理、レーザー光線照射処理、および／または接着助剤処理する工程を含む、請求項１または２に記載の中空部を有する成形体の製造方法。
4. 以下の工程：
   （１）位置合わせのための嵌合穴を有する成形金型（ａ）にフェノール系樹脂を注入して射出成形体（ａ）を形成する工程；
   （２）位置合わせのための基準ピンを有する成形金型（ｂ）にフェノール系樹脂を注入して、射出成形体（ｂ）を形成する工程；
   （３）該成形金型（ｂ）を移動させて、該成形金型（ｂ）の基準ピンを、該成形金型（ａ）の嵌合穴と嵌合する位置に配置する工程；および、
   （４）該基準ピンを該嵌合穴に挿嵌して、射出成形体（ａ）と射出成形体（ｂ）とを、ピエゾ素子の圧力により接着する工程；および
   （５）得られた成形体を不活性雰囲気中で焼成する工程；を含む、
   中空部を有するカーボン成形体の製造方法。
5. 前記カーボン成形体がインクジェットヘッドである、請求項４に記載の方法。

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