JP3905339B2 - ディスク成形用金型及びガイドリング - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク成形用金型及びガイドリングに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。
【０００３】
図２は従来のディスク成形用金型の断面図である。
【０００４】
図において、１２は図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、ベースプレート１５、該ベースプレート１５にボルト１７によって取り付けられた円盤プレート１６、前記ベースプレート１５内において固定プラテンに臨ませて配設され、ベースプレート１５を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、及び該ロケートリング２３に隣接させて配設されたスプルーブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ２４の前端（図における左端）にキャビティ空間Ｃに臨ませてダイ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された樹脂を通すためのスプルー２６が形成される。
【０００５】
一方、３２は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体であり、該金型組立体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルト３７によって取り付けられた中間プレート４０、該中間プレート４０にボルト４２によって取り付けられた円盤プレート３６、前記ベースプレート３５内において可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート４０にボルト４５によって取り付けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に沿って進退（図における右方向及び左方向に移動）させられ、前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ４８から成る。
【０００６】
また、前記円盤プレート３６における円盤プレート１６と対向する面には、前記キャビティ空間Ｃを形成するための凹部が形成される。したがって、図示されない型締装置を作動させて可動プラテンを固定プラテン側に移動させ、型閉じ及び型締めを行うと、円盤プレート１６に円盤プレート３６が押し付けられ、キャビティ空間Ｃが形成される。
【０００７】
そして、前記シリンダ４４内には、前記カットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が進退自在に配設され、該フランジ５１の後端（図における左端）が前記シリンダ４４によって受けられる。また、フランジ５１の前方（図における右方）にカットパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５２によって付勢されることにより前記フランジ５１が後方に押される。
【０００８】
したがって、型締め状態において、図示されない駆動シリンダに油を供給することによってフランジ５１を前進（図における右方に移動）させると、前記カットパンチ４８が前進させられ、ダイ２８内に進入する。その結果、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け加工を施し、ディスク基板の内径抜きを行うことができる。
【０００９】
ところで、前記金型組立体１２、３２は、ガイドポスト５４によって心合せが行われる。そのために、前記ベースプレート１５には、金型組立体１２の中心に対して同心円周上に４個のガイドポスト孔５３（図においてはそのうちの２個のガイドポスト孔５３だけを示す。）が研削加工によって形成され、該ガイドポスト孔５３にガイドポスト５４が金型組立体３２側に向けて突出させて圧入固定によって取り付けられ、かつ、ボルト５５によって前記ベースプレート１５に固定される。
【００１０】
一方、中間プレート４０の前記ガイドポスト孔５３に対応する位置には、ガイドブシュ孔５６が研削加工によって形成され、該ガイドブシュ孔５６にガイドブシュ５７が圧入固定によって取り付けられ、該ガイドブシュ５７によってガイドポスト５４を案内することができるようになっている。そして、型閉じ時において、前記ガイドブシュ５７のガイド孔に図示されないボールベアリング部を介して前記ガイドポスト５４を進入させることによって、前記金型組立体１２、３２の心合せを行うことができる。
【００１１】
なお、円盤プレート１６、３６にはそれぞれ温調用流路６１、６２が形成され、該温調用流路６１、６２に水、油、空気等の媒体を供給することによって、円盤プレート１６、３６を冷却することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のディスク成形用金型においては、射出ノズルから射出された樹脂がスプルー２６を通ってキャビティ空間Ｃに充填されるのに伴って、金型組立体３２側においては、キャビティ空間Ｃ内の樹脂の熱が円盤プレート３６及び中間プレート４０を介してガイドブシュ５７に伝達されるのに対して、金型組立体１２側においては、キャビティ空間Ｃ内の樹脂の熱が円盤プレート１６及びベースプレート１５を介してガイドポスト５４に伝達されるだけでなく、スプルー２６を通る樹脂の熱がスプルーブッシュ２４及びベースプレート１５を介してガイドポスト５４に伝達されるので、ガイドブシュ５７の熱膨張量とガイドポスト５４の熱膨張量とに差が生じ、前記ガイド孔にガイドポスト５４を円滑に進入させることができないことがある。この場合、前記金型組立体１２、３２の心合せを確実に行うことができなくなったり、ガイドポスト５４にかじりが生じたりしてしまう。
【００１３】
本発明は、前記従来のディスク成形用金型の問題点を解決して、固定側の金型組立体と可動側の金型組立体との心合せを確実に行うことができ、ガイドポストにかじりが生じることがないディスク成形用金型及びガイドリングを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、固定側に配設された第１の支持プレートと、該第１の支持プレートに取り付けられた第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤より径方向外方において前記第１の支持プレートに取り付けられた第１のガイドリングと、可動側に配設された第２の支持プレートと、該第２の支持プレートに取り付けられた第２の鏡面盤と、該第２の鏡面盤より径方向外方において前記第２の支持プレートに取り付けられた第２のガイドリングと、前記第１、第２のガイドリングのうちの一方のガイドリングに取り付けられ、他方のガイドリングに向けて突出させて配設されたガイドポストと、前記他方のガイドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを案内するガイドブシュとを有する。
【００１５】
そして、前記一方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドポストと隣接させて形成される。
また、前記他方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドブシュと隣接させて形成される。
【００１６】
本発明の他のディスク成形用金型においては、さらに、前記ガイドポストは前記一方のガイドリングに対して位置決めされる。
【００１７】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記第１の鏡面盤は第１のガイドリングに対して、前記第２の鏡面盤は第２のガイドリングに対して位置決めされる。
【００１８】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記一方のガイドリングにガイドポスト孔が形成される。そして、前記ガイドポストは前記ガイドポスト孔に圧入固定によって取り付けられる。
【００１９】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記ガイドブシュは前記他方のガイドリングに対して位置決めされる。
【００２０】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記他方のガイドリングにガイドブシュ孔が形成される。そして、前記ガイドブシュは前記ガイドブシュ孔に圧入固定によって取り付けられる。
【００２１】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記ガイドポストの外周面には、ガイドブシュとガイドポストとの摺動性を向上させるためのボールベアリング部が形成される。
【００２２】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記第１、第２の鏡面盤は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備える。
【００２３】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記第２の支持プレートにガイドブシュを挿入するためのガイドブシュ挿入孔が形成される。そして、該ガイドブシュ挿入孔の内周面に開口させて、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成される。
【００２４】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記ガイドブシュの外周面に開口させて、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成される。
【００２５】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記ガイドポスト内に、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】
図１は本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図、図３は本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【００２８】
図において、１２は図示されない固定プラテンに、図示されないボルトによって取付板１３を介して取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、第１の支持プレートとしてのベースプレート１５、該ベースプレート１５に図示されないボルトによって取り付けられた第１の鏡面盤としての円盤プレート１６、前記ベースプレート１５内において固定プラテン側に臨ませて配設され、ベースプレート１５を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、及び該ロケートリング２３に隣接させて配設されたスプルーブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ２４の前端（図３における左端）にキャビティ空間Ｃに臨ませてダイ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された樹脂を通すためのスプルー２６が形成される。前記スプルーブッシュ２４の前半部（図３における左半部）の径方向外方には、図示されないスタンパの内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ１４が配設される。なお、金型組立体１２には、図示されないエアブローブシュ等も配設される。
【００２９】
また、前記円盤プレート１６の外周縁には環状の突当リング１８がボルトｂ１によって取り付けられ、前記円盤プレート１６及び突当リング１８より径方向外方に環状の第１のガイドリング１９がベースプレート１５に取り付けられる。なお、前記円盤プレート１６は第１のガイドリング１９に対して位置決めされる。
【００３０】
一方、３２は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体であり、該金型組立体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルトｂ２によって取り付けられた第２の支持プレートとしての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ３によって取り付けられた第２の鏡面盤としての円盤プレート３６、前記ベースプレート３５内において可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート４０にボルトｂ４によって取り付けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に沿って進退（図３における右方向及び左方向に移動）させられ、前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ４８から成る。
【００３１】
また、前記円盤プレート３６の外周縁に沿って、かつ、突当リング１８と対向させて環状のキャビリング３７が配設され、前記円盤プレート３６及びキャビリング３７より径方向外方において前記第１のガイドリング１９と対向させて環状の第２のガイドリング３８が中間プレート４０に取り付けられる。なお、前記円盤プレート３６は第２のガイドリング３８に対して位置決めされる。前記キャビリング３７は、ボルトｂ５によってロッド４１に取り付けられ、該ロッド４１を介して中間プレート４０に対して移動自在に配設される。そして、前記キャビリング３７の外周縁にキャビリング押え３９が係止させられ、該キャビリング押え３９が図示されないボルトによって第２のガイドリング３８に取り付けられる。前記キャビリング３７は円盤プレート３６の前端面（図３における右端面）より突出させて形成され、キャビリング３７の内周面によって、ディスク基板の外周縁が形成される。
【００３２】
そして、前記シリンダ４４内には、前記カットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が進退自在に配設され、該フランジ５１の後端（図３における左端）５１ａが前記シリンダ４４によって受けられる。また、フランジ５１の前方（図３における右方）にカットパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５２によって付勢されることにより前記フランジ５１が後方に押される。
【００３３】
したがって、型締め状態において、図示されない駆動シリンダに油を供給することによってフランジ５１を前進（図３における右方に移動）させると、前記カットパンチ４８が前進させられ、ダイ２８内に進入する。その結果、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け加工を施し、ディスク基板の内径抜きを行うことができる。なお、前記カットパンチ４８の前半部（図３における右半部）より径方向外方には、ディスク基板を突き出すための図示されないエジェクタブッシュが、該エジェクタブッシュより径方向外方には、ディスク基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート３６から離型させるためのエアブローブッシュ４７が配設される。また、前記金型組立体３２には、図示されないエジェクタピン等も配設される。
【００３４】
ところで、前記第１のガイドリング１９には、金型組立体１２の中心に対して同心円周上に４個のガイドポスト孔８３（説明の便宜上、図１においてそのうちの１個のガイドポスト孔８３だけを示す。）が研削加工によって形成される。そして、該ガイドポスト孔８３にガイドポスト８４が、金型組立体３２側に向けて突出させて、圧入固定によって取り付けられ、かつ、ボルトｂ７によって前記ベースプレート１５と連結される。そのために、該ベースプレート１５にはボルト挿入孔８５が形成され、該ボルト挿入孔８５の内周面とボルトｂ７の外周面との間に、所定のクリアランスが形成される。
【００３５】
一方、第２のガイドリング３８における前記ガイドポスト孔８３に対応する位置には、ガイドブシュ孔８７が研削加工によって形成される。そして、案内部材としてのガイドブシュ８８が、前記ガイドブシュ孔８７に圧入固定によって取り付けられ、前記ガイドブシュ８８によってガイドポスト８４を案内することができるようになっている。また、該ガイドポスト８４の外周面には、ガイドブシュ８８とガイドポスト８４との摺動性を向上させるために、ボールベアリング部８９が形成される。
【００３６】
型閉じ時において、前記ガイドブシュ８８によって形成されるガイド孔に前記ガイドポスト８４を進入させることによって、前記金型組立体１２、３２の心合せを行うことができる。なお、前記ガイドブシュ８８は、ガイドブシュ孔８７だけでなく、中間プレート４０に形成されたガイドブシュ挿入孔８６内にも延在させられ、ガイドブシュ挿入孔８６の内周面とガイドブシュ８８の外周面との間に所定のクリアランスが形成される。また、型閉じが終了したときに、前記ガイドポスト８４の前端（図１における左端）を収容することができるように、前記ベースプレート３５に収容孔９１が形成される。
【００３７】
そして、前記円盤プレート１６、３６にそれぞれ第１、第２の温調用流路９３、９４が形成され、該第１、第２の温調用流路９３、９４に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレート１６、３６が冷却される。
【００３８】
ところで、前記射出ノズルから射出された樹脂がスプルー２６を通ってキャビティ空間Ｃに充填されるのに伴って、金型組立体３２側においては、キャビティ空間Ｃ内の樹脂の熱が、円盤プレート３６及び第２のガイドリング３８を介して、また、円盤プレート３６及び中間プレート４０を介してガイドブシュ８８に伝達されるのに対して、金型組立体１２側においては、キャビティ空間Ｃ内の樹脂の熱が、円盤プレート１６及び第１のガイドリング１９を介して、また、円盤プレート１６及びベースプレート１５を介してガイドポスト８４に伝達されるだけでなく、スプルー２６を通る樹脂の熱がスプルーブッシュ２４及びベースプレート１５を介してガイドポスト８４に伝達される。この場合、第１、第２のガイドリング１９、３８の熱膨張量に差が生じると、前記ガイド孔にガイドポスト８４を円滑に進入させることができず、前記金型組立体１２、３２の心合せを確実に行うことができなくなったり、ガイドポスト８４にかじりが生じたりしてしまう。
【００３９】
そこで、前記第１、第２のガイドリング１９、３８にそれぞれ第３、第４の温調用流路９５、９６が形成され、該第３、第４の温調用流路９５、９６に水、油、空気等の温調用の媒体が供給され、第１、第２のガイドリング１９、３８が冷却される。そして、前記第３、第４の温調用流路９５、９６と図示されない温調器とが図示されない管路によって接続され、該管路によって所定の温度に調整された媒体が循環させられ、第３、第４の温調用流路９５、９６に供給される。その結果、第１、第２のガイドリング１９、３８を冷却することができる。
【００４０】
そして、第１、第２のガイドリング１９、３８の温度をほぼ等しくすることができるので、第１、第２のガイドリング１９、３８の熱膨張量に差が生じるのを防止することができる。また、ガイドポスト孔８３にガイドポスト８４が、ガイドブシュ孔８７にガイドブシュ８８がそれぞれ圧入固定によって取り付けられ、前記第１のガイドリング１９に対してガイドポスト８４が位置決めされ、第２のガイドリング３８に対してガイドブシュ８８が位置決めされる。そして、前記第１、第２のガイドリング１９、３８の熱膨張量が等しくされるので、前記ガイド孔にガイドポスト８４を円滑に進入させることができ、前記金型組立体１２、３２の心合せを確実に行うことができ、ガイドポスト８４にかじりが生じるのを防止することができる。
【００４１】
また、第１、第２のガイドリング１９、３８に第３、第４の温調用流路９５、９６を形成するのは、ベースプレート１５及び中間プレート４０に温調用流路を形成するのと比較して容易であるので、ディスク成形用金型のコストを低くすることができる。
【００４２】
本実施の形態においては、前記第１、第２の温調用流路９３、９４と第３、第４の温調用流路９５、９６とにそれぞれ別の媒体を供給するようになっているが、前記管路を分岐させ、前記第１〜第４の温調用流路９３〜９６に共通の媒体を供給することもできる。
【００４３】
また、本実施の形態においては、第１（一方）のガイドリング１９にガイドポスト８４が取り付けられ、第２（他方）のガイドリング３８にガイドブシュ８８が取り付けられるようになっているが、第１のガイドリング１９にガイドブシュを取り付け、第２のガイドリング３８にガイドポストを取り付けるようにすることもできる。
【００４４】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。
【００４５】
図４は本発明の第２の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【００４６】
この場合、中間プレート４０に、ガイドブシュ挿入孔８６の内周面に開口させて第５の温調用流路９７が形成され、ガイドブシュ８８に、外周面に開口させて第６の温調用流路９８が形成され、前記第５、第６の温調用流路９７、９８に媒体が供給されることによって、ガイドブシュ８８が冷却される。さらに、ガイドポスト８４内に第７の温調用流路９９が形成され、該温調用流路９９に媒体が供給されることによって、ガイドポスト８４が冷却される。
【００４７】
なお、前記ガイドブシュ８８の前端（図における左端）の近傍にシール部材としてのＯリング９０が配設され、該Ｏリング９０によって、ガイドブシュ挿入孔８６の内周面とガイドブシュ８８の外周面との間のクリアランスがシールされる。
【００４８】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００４９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、ディスク成形用金型においては、固定側に配設された第１の支持プレートと、該第１の支持プレートに取り付けられた第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤より径方向外方において前記第１の支持プレートに取り付けられた第１のガイドリングと、可動側に配設された第２の支持プレートと、該第２の支持プレートに取り付けられた第２の鏡面盤と、該第２の鏡面盤より径方向外方において前記第２の支持プレートに取り付けられた第２のガイドリングと、前記第１、第２のガイドリングのうちの一方のガイドリングに取り付けられ、他方のガイドリングに向けて突出させて配設されたガイドポストと、前記他方のガイドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを案内するガイドブシュとを有する。
【００５０】
そして、前記一方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドポストと隣接させて形成される。
また、前記他方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドブシュと隣接させて形成される。
【００５１】
この場合、前記一方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路がガイドポストと隣接させて形成され、前記他方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路がガイドブシュと隣接させて形成されるので、第１、第２のガイドリングの熱膨張量が等しくされる。したがって、ガイドブシュによって形成されるガイド孔にガイドポストを円滑に進入させることができるので、金型組立体の心合せを確実に行うことができ、ガイドポストにかじりが生じるのを防止することができる。
【００５２】
また、第１、第２のガイドリングに温調用流路を形成するのは、第１、第２の支持プレートに温調用流路を形成するのと比較して容易であるので、ディスク成形用金型のコストを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図２】従来のディスク成形用金型の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１５ ベースプレート
１６、３６ 円盤プレート
１９、３８ 第１、第２のガイドリング
４０ 中間プレート
８４ ガイドポスト
８８ ガイドブシュ
９５、９６ 第３、第４の温調用流路

Claims (13)

1. （ａ）固定側に配設された第１の支持プレートと、
   （ｂ）該第１の支持プレートに取り付けられた第１の鏡面盤と、
   （ｃ）該第１の鏡面盤より径方向外方において前記第１の支持プレートに取り付けられた第１のガイドリングと、
   （ｄ）可動側に配設された第２の支持プレートと、
   （ｅ）該第２の支持プレートに取り付けられた第２の鏡面盤と、
   （ｆ）該第２の鏡面盤より径方向外方において前記第２の支持プレートに取り付けられた第２のガイドリングと、
   （ｇ）前記第１、第２のガイドリングのうちの一方のガイドリングに取り付けられ、他方のガイドリングに向けて突出させて配設されたガイドポストと、
   （ｈ）前記他方のガイドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを案内するガイドブシュとを有するとともに、
   （ｉ）前記一方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドポストと隣接させて形成され、
   （ｊ）前記他方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドブシュと隣接させて形成されることを特徴とするディスク成形用金型。
2. 前記ガイドポストは前記一方のガイドリングに対して位置決めされる請求項１に記載のディスク成形用金型。
3. 前記第１の鏡面盤は第１のガイドリングに対して、前記第２の鏡面盤は第２のガイドリングに対して位置決めされる請求項１に記載のディスク成形用金型。
4. （ａ）前記一方のガイドリングにガイドポスト孔が形成され、
   （ｂ）前記ガイドポストは前記ガイドポスト孔に圧入固定によって取り付けられる請求項２に記載のディスク成形用金型。
5. 前記ガイドブシュは前記他方のガイドリングに対して位置決めされる請求項１又は２に記載のディスク成形用金型。
6. （ａ）前記他方のガイドリングにガイドブシュ孔が形成され、
   （ｂ）前記ガイドブシュは前記ガイドブシュ孔に圧入固定によって取り付けられる請求項５に記載のディスク成形用金型。
7. 前記ガイドポストの外周面には、ガイドブシュとガイドポストとの摺動性を向上させるためのボールベアリング部が形成される請求項１に記載のディスク成形用金型。
8. 前記第１、第２の鏡面盤は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備える請求項１に記載のディスク成形用金型。
9. （ａ）前記第２の支持プレートにガイドブシュを挿入するためのガイドブシュ挿入孔が形成され、
   （ｂ）該ガイドブシュ挿入孔の内周面に開口させて、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成される請求項１に記載のディスク成形用金型。
10. 前記ガイドブシュの外周面に開口させて、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成される請求項１に記載のディスク成形用金型。
11. 前記ガイドポスト内に、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成される請求項１に記載のディスク成形用金型。
12. 固定側に配設された第１の支持プレート、該第１の支持プレートに取り付けられた第１の鏡面盤、該第１の鏡面盤より径方向外方において前記第１の支持プレートに取り付けられた第１のガイドリング、可動側に配設された第２の支持プレート、該第２の支持プレートに取り付けられた第２の鏡面盤、該第２の鏡面盤より径方向外方において前記第２の支持プレートに取り付けられた第２のガイドリング、前記第１、第２のガイドリングのうちの一方のガイドリングに取り付けられ、他方のガイドリングに向けて突出させて配設されたガイドポスト、及び前記他方のガイドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを案内するガイドブシュを有するとともに、前記他方のガイドリングに、 温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドブシュと隣接させて形成されたディスク成形用金型に使用される一方のガイドリングにおいて、
    温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドポストと隣接させて形成されることを特徴とするガイドリング。
13. 固定側に配設された第１の支持プレート、該第１の支持プレートに取り付けられた第１の鏡面盤、該第１の鏡面盤より径方向外方において前記第１の支持プレートに取り付けられた第１のガイドリング、可動側に配設された第２の支持プレート、該第２の支持プレートに取り付けられた第２の鏡面盤、該第２の鏡面盤より径方向外方において前記第２の支持プレートに取り付けられた第２のガイドリング、前記第１、第２のガイドリングのうちの一方のガイドリングに取り付けられ、他方のガイドリングに向けて突出させて配設されたガイドポスト、及び前記他方のガイドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを案内するガイドブシュを有するとともに、前記一方のガイドリングに、温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドポストと隣接させて形成されたディスク成形用金型に使用される他方のガイドリングにおいて、
    温調用の媒体を供給するための温調用流路が前記ガイドブシュと隣接させて形成されることを特徴とするガイドリング。

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