JP3897964B2 - ディスク成形用金型 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク成形用金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂がディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填(てん)されるようになっている。
【0003】
図2は従来のディスク成形用金型の断面図である。
【0004】
図において、12は図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた固定側の金型組立体である。該金型組立体12は、ベースプレート15、該ベースプレート15にボルト17によって取り付けられた鏡面板16、該鏡面板16より径方向外方に配設され、前記ベースプレート15にボルト19によって取り付けられた環状のガイドリング18、前記ベースプレート15内において前記固定プラテンに臨ませて配設され、ベースプレート15を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング23、及び該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルーーブッシュ24を備える。
【0005】
該スプルーブッシュ24の中心には、図示されない射出ノズルから射出された樹脂を通すスプルー26が形成される。また、前記スプルーブッシュ24は、前端(図における下端)をキャビティ空間Cに臨ませて配設され、前端にダイ28が形成される。なお、前記金型組立体12には、図示されないスタンパプレート着脱ブシュ、固定側エアブローブシュ等も配設される。
【0006】
一方、32は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体である。該金型組立体32は、ベースプレート35、該ベースプレート35にボルト37によって取り付けられた中間プレート40、該中間プレート40にボルト42によって取り付けられた鏡面板36、該鏡面板36より径方向外方に配設され、前記中間プレート40にボルト39によって取り付けられた環状のガイドリング38、前記ベースプレート35内において前記可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート40にボルト45によって取り付けられたシリンダ44、及び該シリンダ44に油圧を供給することによって進退させられ、前記ダイ28と対応する形状を有するカットパンチ48を備える。
【0007】
また、前記鏡面板36における鏡面板16と対向する面の外周縁には、成形されるディスク基板の厚さに対応する分だけ鏡面板16側に突出させて、環状のキャビリング33が配設され、該キャビリング33は図示されないボルトによって鏡面板36に固定される。その結果、前記キャビリング33より径方向内方に凹部が形成され、該凹部は、図示されない型締装置を作動させて前記可動プラテンを固定プラテン側に移動させ、キャビリング33と鏡面板16とを当接させたときにキャビティ空間Cを形成する。
【0008】
そして、前記シリンダ44内には、前記カットパンチ48と一体に形成されたピストン51が進退自在に配設され、該ピストン51の後方(図における下方)には油室が形成される。また、ピストン51の前方(図における上方)には、カットパンチ戻し用ばね52が配設され、該カットパンチ戻し用ばね52は前記ピストン51を後方に向けて付勢する。なお、前記金型組立体32には、図示されないエジェクタブシュ、エジェクタピン、可動側エアブローブシュ等も配設される。
【0009】
前記構成のディスク成形用金型において、前記型締装置を作動させて前記可動プラテンを固定プラテン側に移動させると、型閉じが行われるとともに、ガイドリング18とガイドリング38とがいんろう接合され、キャビリング33と鏡面板16との心合せが行われる。そして、前記型締装置を更に作動させて型締めを行い、型締状態において、溶融させられた樹脂が前記スプルー26を介してキャビティ空間Cに充填される。なお、前記ガイドリング18とガイドリング38とをいんろう接合するために、ガイドリング18の外周側及びガイドリング38の内周側に環状の凸部18a、38aがそれぞれ形成される。
【0010】
続いて、前記油室に油を供給することによってピストン51を前進(図における上方に移動)させると、前記カットパンチ48が前進させられ、該カットパンチ48の前端がダイ28内に進入し、前記キャビティ空間C内の樹脂に穴開け加工を施す。そして、穴開け加工が施された樹脂を冷却することによって、ディスク基板が成形される。
【0011】
また、前記鏡面板16におけるベースプレート15と対向する面には、所定のパターンによって溝61が形成され、該溝61を前記ベースプレート15によって覆うことにより、第1の温調用流路62が形成され、該第1の温調用流路62は、入口側マニホルド63、出口側マニホルド64及び図示されない接続配管を介して図示されない温調器に接続される。
【0012】
一方、前記鏡面板36における中間プレート40と対向する面には、所定のパターンによって溝66が形成され、該溝66を前記中間プレート40によって閉鎖することにより、第2の温調用流路67が形成され、該第2の温調用流路67は、入口側マニホルド68及び出口側マニホルド69及び図示されない接続配管を介して前記温調器に接続される。
【0013】
そして、該温調器によって所定の温度にされた温調媒体を第1、第2の温調用流路62、67に供給することにより、鏡面板16、36を適切な温度にすることができる。なお、前記第1、第2の温調用流路62、67、入口側マニホルド63、68及び出口側マニホルド64、69から温調媒体が漏れないように、図示されないOリングによってシールが行われる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のディスク成形用金型においては、溶融させられた樹脂がスプルー26を介してキャビティ空間Cに進入するので、スプルーブッシュ24の温度が鏡面板16、36の温度より高くなる。したがって、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなり、ディスク基板にそりが発生してしまう。
【0015】
本発明は、前記従来のディスク成形用金型の問題点を解決して、ディスク基板にそりが発生するのを防止することができるディスク成形用金型を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、ベースプレートと、該ベースプレートに取り付けられた鏡面板と、樹脂を通すスプルーを備え、前端をキャビティ空間に臨ませて配設されたスプルーブッシュと、該スプルーブッシュより径方向外方に、前記鏡面板に対して着脱自在に配設され、スタンパの内周縁を前記鏡面板に押し付けるインナスタンパ押えとを有する。
そして、該インナスタンパ押えに温調用流路が形成される。また、該温調用流路は、前記インナスタンパ押えに形成された環状の溝を前記鏡面板によって覆うことにより形成される。そして、該鏡面板に形成された配管が前記溝に臨ませて開口させられる。
【0018】
本発明の他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路に供給される温調媒体として空気が使用される。
【0019】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路は負圧発生源に接続される。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0022】
図1は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図、図3は本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の正面図である。
【0023】
図において、12は図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた固定側の金型組立体である。該金型組立体12は、ベースプレート15、該ベースプレート15にボルト17によって取り付けられた鏡面板16、該鏡面板16より径方向外方に配設され、前記ベースプレート15にボルト19によって取り付けられた環状のガイドリング18、前記ベースプレート15内における前記固定プラテンに臨ませて配設され、ベースプレート15を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング23、該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルーブッシュ24、及び該スプルーブッシュ24より径方向外方に、かつ、前記鏡面板16より径方向内方に配設されたインナスタンパ押え71を備える。なお、前記金型組立体12には、図示されない固定側エアブローブシュ等も配設される。また、前記金型組立体12と対向させて可動側の図示されない金型組立体が配設される。該可動側の金型組立体において従来のディスク成形用金型の金型組立体32と同じ構造を有する部分については、説明を省略する。
【0024】
前記スプルーブッシュ24は、前端(図1における下端)をキャビティ空間C(図2参照)に臨ませて配設され、後端(図1における上端)に形成されたフランジ72、及び該フランジ72から前方(図1における下方)に向けて突出させて形成された筒状部73を備え、前端にダイ28が形成される。前記スプルーブッシュ24の中心には、図示されない射出ノズルから射出された樹脂を通すスプルー26が貫通させて形成される。
【0025】
また、前記インナスタンパ押え71は、前記筒状部73を包囲して配設され、前端に形成されたフランジ74、及び該フランジ74から後方(図1における上方)に向けて突出させて形成された筒状部75を備え、フランジ74の前端の外周縁に、スタンパ84の内周縁を鏡面板16に押し付けることによってスタンパ84を保持する環状の突起85が形成される。
【0026】
前記スプルーブッシュ24及びインナスタンパ押え71は、ベースプレート15及び鏡面板16を貫通させて配設され、そのために、前記ベースプレート15に貫通孔79が、鏡面板16に貫通孔83が形成される。前記貫通孔79は、ロケートリング23を収容する大径部76、前記フランジ72及び筒状部75の後端を収容する中径部77、並びに筒状部75が貫通させられる小径部78から成り、前記貫通孔83は、フランジ74を収容する大径部81及び筒状部75が貫通させられる小径部82から成る。
【0027】
そして、前記インナスタンパ押え71は、ベースプレート15及び鏡面板16に対して着脱自在に配設される。そのために、前記中径部77内に環状の保持部材86が配設され、前記筒状部75の後端の外周に形成されたねじ部75aと保持部材86の内周に形成されたねじ部86aとが螺(ら)合させられる。
【0028】
また、前記鏡面板16におけるベースプレート15と対向する面には、所定のパターンによって溝61が形成され、該溝61を前記ベースプレート15によって覆うことにより、第1の温調用流路62が形成され、該第1の温調用流路62は、入口側マニホルド63、出口側マニホルド64及び図示されない接続配管を介して図示されない温調器に接続される。そして、該温調器によって所定の温度にされた温調媒体を第1の温調用流路62に供給することにより、鏡面板16を適切な温度にすることができる。なお、前記第1の温調用流路62から温調媒体が漏れないように、Oリング87、88によってシールが行われる。
【0029】
一方、前記金型組立体32にも、鏡面板36における中間プレート40と対向する面に溝66が形成され、該溝66を前記中間プレート40によって閉鎖することにより、第2の温調用流路67が形成され、該第2の温調用流路67は、入口側マニホルド68、出口側マニホルド69及び図示されない接続配管を介して前記温調器に接続される。
【0030】
前記構成のディスク成形用金型において、図示されない型締装置を作動させて図示されない可動プラテンを固定プラテン側に移動させると、型閉じが行われるとともに、ガイドリング18と可動側のガイドリング38とがいんろう接合され、キャビリング33と鏡面板16との心合せが行われる。そして、前記型締装置を更に作動させて型締めを行い、型締状態において、溶融させられた樹脂が前記スプルー26を介してキャビティ空間Cに充填される。
【0031】
続いて、カットパンチ48が前進させられ、該カットパンチ48の前端がダイ28内に進入し、前記キャビティ空間C内の樹脂に穴開け加工を施す。そして、穴開け加工が施された樹脂を冷却することによって、ディスク基板が成形される。
【0032】
ところで、溶融させられた樹脂がスプルー26を介してキャビティ空間Cに進入するので、スプルーブッシュ24の温度が鏡面板16、36の温度より高くなる。したがって、スプルーブッシュ24から熱が伝達されてディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなると、ディスク基板にそりが発生してしまう。
【0033】
そこで、前記インナスタンパ押え71を冷却し、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなるのを防止するようにしている。この場合、インナスタンパ押え71に第3の温調用流路91が形成され、該第3の温調用流路91に流される温調媒体として冷却用気体、例えば、空気が使用される。前記第3の温調用流路91は、前記フランジ74の後端面(図1における上端面)に環状の溝89を形成し、該溝89を前記鏡面板16によって閉鎖することにより形成され、鏡面板16に形成された排出側の配管92、ベースプレート15に形成された排出側の配管93、及び図示されない接続配管を介して負圧発生源としての真空ポンプに接続される。また、前記第3の温調用流路91は、鏡面板16に形成された吸引側の配管94及びベースプレート15に形成された吸引側の配管95を介して大気に開放されるか、又は図示されない接続配管を介して図示されない温調器に接続される。したがって、前記真空ポンプを駆動すると、大気中の空気は、配管95、94を介して吸引されて第3の温調用流路91に供給され、インナスタンパ押え71を冷却した後、配管92、93及び前記接続配管を介して真空ポンプに供給される。このようにして、インナスタンパ押え71を冷却することができる。
【0034】
したがって、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなることがないので、ディスク基板にそりが発生するのを防止することができる。
【0035】
そして、前記第3の温調用流路91が環状に形成され、前記配管92、94が第3の温調用流路91に臨ませて開口させられるので、ねじ部75a、86aを螺合させてインナスタンパ押え71をベースプレート15及び鏡面板16に取り付けたときに、インナスタンパ押え71が回転方向におけるどの位置に置かれても、第3の温調用流路91と配管92、94とを連通させることができる。
【0036】
また、温調媒体として空気が使用されるので、第3の温調用流路91及び配管92〜95の配管構造、シール構造等を簡素化することができる。そして、前記真空ポンプを駆動することによって第3の温調用流路91及び配管92〜95内に負圧が形成されるので、空気が鏡面板16とインナスタンパ押え71との間から漏れることはない。したがって、スタンパ84、ディスク基板等を汚すことがないので、ディスク基板の品質を向上させることができる。
【0037】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0038】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、ディスク成形用金型においては、ベースプレートと、該ベースプレートに取り付けられた鏡面板と、樹脂を通すスプルーを備え、前端をキャビティ空間に臨ませて配設されたスプルーブッシュと、該スプルーブッシュより径方向外方に、前記鏡面板に対して着脱自在に配設され、スタンパの内周縁を前記鏡面板に押し付けるインナスタンパ押えとを有する。
【0039】
そして、該インナスタンパ押えに温調用流路が形成される。また、該温調用流路は、前記インナスタンパ押えに形成された環状の溝を前記鏡面板によって覆うことにより形成される。そして、該鏡面板に形成された配管が前記溝に臨ませて開口させられる。
【0040】
この場合、インナスタンパ押えに温調用流路が形成されるので、インナスタンパ押えを冷却することができる。したがって、ディスク基板の内周部分の温度が他の部分の温度より高くなることがないので、ディスク基板にそりが発生するのを防止することができる。
また、鏡面板に形成された配管が溝に臨ませて開口させられるので、インナスタンパ押えが回転方向におけるどの位置に置かれても、温調用流路と配管とを連通させることができる。
【0041】
本発明の他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路に供給される温調媒体として空気が使用される。
【0042】
この場合、温調媒体として空気が使用されるので、配管構造、シール構造等を簡素化することができる。
【0043】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記温調用流路は負圧発生源に接続される。
【0044】
この場合、温調用流路は負圧発生源に接続されるので、温調用流路内に負圧が形成される。したがって、温調媒体がインナスタンパ押えと鏡面板との間から漏れることはない。その結果、スタンパ、ディスク基板等を汚すことがないので、ディスク基板の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図2】従来のディスク成形用金型の断面図である。
【図3】本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の正面図である。
【符号の説明】
15 ベースプレート
16 鏡面板
24 スプルーブッシュ
26 スプルー
71 インナスタンパ押え
84 スタンパ
89 溝
91 第3の温調用流路
92、94 配管
Claims (3)
- (a)ベースプレートと、
(b)該ベースプレートに取り付けられた鏡面板と、
(c)樹脂を通すスプルーを備え、前端をキャビティ空間に臨ませて配設されたスプルーブッシュと、
(d)該スプルーブッシュより径方向外方に、前記鏡面板に対して着脱自在に配設され、スタンパの内周縁を前記鏡面板に押し付けるインナスタンパ押えとを有するとともに、
(e)該インナスタンパ押えに温調用流路が形成され、
(f)該温調用流路は、前記インナスタンパ押えに形成された環状の溝を前記鏡面板によって覆うことにより形成され、
(g)該鏡面板に形成された配管が前記溝に臨ませて開口させられることを特徴とするディスク成形用金型。 - 前記温調用流路に供給される温調媒体として空気が使用される請求項1に記載のディスク成形用金型。
- 前記温調用流路は負圧発生源に接続される請求項1に記載のディスク成形用金型。
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