JP2002120264A - ディスク成形用金型 - Google Patents
ディスク成形用金型Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
- B29C45/2606—Guiding or centering means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
心合せを確実に行うことができ、ガイドポストにかじり
が生じることがないようにする。 【解決手段】第1の支持プレートと、第1の鏡面盤と、
第1のガイドリング19と、第2の支持プレートと、第
2の鏡面盤と、第2のガイドリング38と、第1のガイ
ドリング19に取り付けられたガイドポスト84と、第
2のガイドリング38に取り付けられたガイドブシュ8
8とを有する。第1、第2のガイドリング19、38
は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
る。第1、第2のガイドリング19、38の熱膨張量が
等しくされるので、ガイドブシュ88によって形成され
るガイド孔にガイドポスト84を円滑に進入させること
ができる。
Description
型に関するものである。
出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させ
られた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に
充填し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固
化させることによってディスク基板を得るようにしてい
る。
である。
テンに図示されないボルトによって取り付けられた固定
側の金型組立体であり、該金型組立体12は、ベースプ
レート15、該ベースプレート15にボルト17によっ
て取り付けられた円盤プレート16、前記ベースプレー
ト15内において固定プラテンに臨ませて配設され、ベ
ースプレート15を固定プラテンに対して位置決めする
ロケートリング23、及び該ロケートリング23に隣接
させて配設されたスプルーブッシュ24を備える。該ス
プルーブッシュ24の前端(図における左端)にキャビ
ティ空間Cに臨ませてダイ28が形成され、該ダイ28
と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから
射出された樹脂を通すためのスプルー26が形成され
る。
図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金
型組立体であり、該金型組立体32は、ベースプレート
35、該ベースプレート35にボルト37によって取り
付けられた中間プレート40、該中間プレート40にボ
ルト42によって取り付けられた円盤プレート36、前
記ベースプレート35内において可動プラテンに臨ませ
て配設され、中間プレート40にボルト45によって取
り付けられたシリンダ44、及び該シリンダ44に沿っ
て進退(図における右方向及び左方向に移動)させら
れ、前記ダイ28に対応する形状を有するカットパンチ
48から成る。
プレート16と対向する面には、前記キャビティ空間C
を形成するための凹部が形成される。したがって、図示
されない型締装置を作動させて可動プラテンを固定プラ
テン側に移動させ、型閉じ及び型締めを行うと、円盤プ
レート16に円盤プレート36が押し付けられ、キャビ
ティ空間Cが形成される。
ットパンチ48と一体に形成されたフランジ51が進退
自在に配設され、該フランジ51の後端(図における左
端)が前記シリンダ44によって受けられる。また、フ
ランジ51の前方(図における右方)にカットパンチ戻
し用ばね52が配設され、該カットパンチ戻し用ばね5
2によって付勢されることにより前記フランジ51が後
方に押される。
れない駆動シリンダに油を供給することによってフラン
ジ51を前進(図における右方に移動)させると、前記
カットパンチ48が前進させられ、ダイ28内に進入す
る。その結果、前記キャビティ空間C内の樹脂に穴開け
加工を施し、ディスク基板の内径抜きを行うことができ
る。
ガイドポスト54によって心合せが行われる。そのため
に、前記ベースプレート15には、金型組立体12の中
心に対して同心円周上に4個のガイドポスト孔53(図
においてはそのうちの2個のガイドポスト孔53だけを
示す。)が研削加工によって形成され、該ガイドポスト
孔53にガイドポスト54が金型組立体32側に向けて
突出させて圧入固定によって取り付けられ、かつ、ボル
ト55によって前記ベースプレート15に固定される。
ト孔53に対応する位置には、ガイドブシュ孔56が研
削加工によって形成され、該ガイドブシュ孔56にガイ
ドブシュ57が圧入固定によって取り付けられ、該ガイ
ドブシュ57によってガイドポスト54を案内すること
ができるようになっている。そして、型閉じ時におい
て、前記ガイドブシュ57のガイド孔に図示されないボ
ールベアリング部を介して前記ガイドポスト54を進入
させることによって、前記金型組立体12、32の心合
せを行うことができる。
れ温調用流路61、62が形成され、該温調用流路6
1、62に水、油、空気等の媒体を供給することによっ
て、円盤プレート16、36を冷却することができる。
来のディスク成形用金型においては、射出ノズルから射
出された樹脂がスプルー26を通ってキャビティ空間C
に充填されるのに伴って、金型組立体32側において
は、キャビティ空間C内の樹脂の熱が円盤プレート36
及び中間プレート40を介してガイドブシュ57に伝達
されるのに対して、金型組立体12側においては、キャ
ビティ空間C内の樹脂の熱が円盤プレート16及びベー
スプレート15を介してガイドポスト54に伝達される
だけでなく、スプルー26を通る樹脂の熱がスプルーブ
ッシュ24及びベースプレート15を介してガイドポス
ト54に伝達されるので、ガイドブシュ57の熱膨張量
とガイドポスト54の熱膨張量とに差が生じ、前記ガイ
ド孔にガイドポスト54を円滑に進入させることができ
ないことがある。この場合、前記金型組立体12、32
の心合せを確実に行うことができなくなったり、ガイド
ポスト54にかじりが生じたりしてしまう。
の問題点を解決して、固定側の金型組立体と可動側の金
型組立体との心合せを確実に行うことができ、ガイドポ
ストにかじりが生じることがないディスク成形用金型を
提供することを目的とする。
ィスク成形用金型においては、固定側に配設された第1
の支持プレートと、該第1の支持プレートに取り付けら
れた第1の鏡面盤と、該第1の鏡面盤より径方向外方に
おいて前記第1の支持プレートに取り付けられた第1の
ガイドリングと、可動側に配設された第2の支持プレー
トと、該第2の支持プレートに取り付けられた第2の鏡
面盤と、該第2の鏡面盤より径方向外方において前記第
2の支持プレートに取り付けられた第2のガイドリング
と、前記第1、第2のガイドリングのうちの一方のガイ
ドリングに取り付けられ、他方のガイドリングに向けて
突出させて配設されたガイドポストと、前記他方のガイ
ドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを案内する
ガイドブシュとを有する。
は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
る。
は、さらに、前記ガイドポストは前記一方のガイドリン
グに対して位置決めされる。
いては、さらに、前記第1の鏡面盤は第1のガイドリン
グに対して、前記第2の鏡面盤は第2のガイドリングに
対して位置決めされる。
いては、さらに、前記一方のガイドリングにガイドポス
ト孔が形成される。そして、前記ガイドポストは前記ガ
イドポスト孔に圧入固定によって取り付けられる。
いては、さらに、前記ガイドブシュは前記他方のガイド
リングに対して位置決めされる。
いては、さらに、前記他方のガイドリングにガイドブシ
ュ孔が形成される。そして、前記ガイドブシュは前記ガ
イドブシュ孔に圧入固定によって取り付けられる。
いては、さらに、前記ガイドポストの外周面には、ガイ
ドブシュとガイドポストとの摺動性を向上させるための
ボールベアリング部が形成される。
いては、さらに、前記第1、第2の鏡面盤は、温調用の
媒体を供給するための温調用流路を備える。
いては、さらに、前記第2の支持プレートにガイドブシ
ュを挿入するためのガイドブシュ挿入孔が形成される。
そして、該ガイドブシュ挿入孔の内周面に開口させて、
温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成され
る。
いては、さらに、前記ガイドブシュの外周面に開口させ
て、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成さ
れる。
いては、さらに、前記ガイドポスト内に、温調用の媒体
を供給するための温調用流路が形成される。
て図面を参照しながら詳細に説明する。
ディスク成形用金型の要部を示す断面図、図3は本発明
の第1の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面
図である。
テンに、図示されないボルトによって取付板13を介し
て取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組
立体12は、第1の支持プレートとしてのベースプレー
ト15、該ベースプレート15に図示されないボルトに
よって取り付けられた第1の鏡面盤としての円盤プレー
ト16、前記ベースプレート15内において固定プラテ
ン側に臨ませて配設され、ベースプレート15を固定プ
ラテンに対して位置決めするロケートリング23、及び
該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルー
ブッシュ24を備える。該スプルーブッシュ24の前端
(図3における左端)にキャビティ空間Cに臨ませてダ
イ28が形成され、該ダイ28と連通させて、図示され
ない射出装置の射出ノズルから射出された樹脂を通すた
めのスプルー26が形成される。前記スプルーブッシュ
24の前半部(図3における左半部)の径方向外方に
は、図示されないスタンパの内周縁を押さえるためのス
タンパ押えブシュ14が配設される。なお、金型組立体
12には、図示されないエアブローブシュ等も配設され
る。
環状の突当リング18がボルトb1によって取り付けら
れ、前記円盤プレート16及び突当リング18より径方
向外方に環状の第1のガイドリング19がベースプレー
ト15に取り付けられる。なお、前記円盤プレート16
は第1のガイドリング19に対して位置決めされる。
図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金
型組立体であり、該金型組立体32は、ベースプレート
35、該ベースプレート35にボルトb2によって取り
付けられた第2の支持プレートとしての中間プレート4
0、該中間プレート40にボルトb3によって取り付け
られた第2の鏡面盤としての円盤プレート36、前記ベ
ースプレート35内において可動プラテンに臨ませて配
設され、中間プレート40にボルトb4によって取り付
けられたシリンダ44、及び該シリンダ44に沿って進
退(図3における右方向及び左方向に移動)させられ、
前記ダイ28に対応する形状を有するカットパンチ48
から成る。
って、かつ、突当リング18と対向させて環状のキャビ
リング37が配設され、前記円盤プレート36及びキャ
ビリング37より径方向外方において前記第1のガイド
リング19と対向させて環状の第2のガイドリング38
が中間プレート40に取り付けられる。なお、前記円盤
プレート36は第2のガイドリング38に対して位置決
めされる。前記キャビリング37は、ボルトb5によっ
てロッド41に取り付けられ、該ロッド41を介して中
間プレート40に対して移動自在に配設される。そし
て、前記キャビリング37の外周縁にキャビリング押え
39が係止させられ、該キャビリング押え39が図示さ
れないボルトによって第2のガイドリング38に取り付
けられる。前記キャビリング37は円盤プレート36の
前端面(図3における右端面)より突出させて形成さ
れ、キャビリング37の内周面によって、ディスク基板
の外周縁が形成される。
ットパンチ48と一体に形成されたフランジ51が進退
自在に配設され、該フランジ51の後端(図3における
左端)51aが前記シリンダ44によって受けられる。
また、フランジ51の前方(図3における右方)にカッ
トパンチ戻し用ばね52が配設され、該カットパンチ戻
し用ばね52によって付勢されることにより前記フラン
ジ51が後方に押される。
れない駆動シリンダに油を供給することによってフラン
ジ51を前進(図3における右方に移動)させると、前
記カットパンチ48が前進させられ、ダイ28内に進入
する。その結果、前記キャビティ空間C内の樹脂に穴開
け加工を施し、ディスク基板の内径抜きを行うことがで
きる。なお、前記カットパンチ48の前半部(図3にお
ける右半部)より径方向外方には、ディスク基板を突き
出すための図示されないエジェクタブッシュが、該エジ
ェクタブッシュより径方向外方には、ディスク基板に圧
縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート36か
ら離型させるためのエアブローブッシュ47が配設され
る。また、前記金型組立体32には、図示されないエジ
ェクタピン等も配設される。
は、金型組立体12の中心に対して同心円周上に4個の
ガイドポスト孔83(説明の便宜上、図1においてその
うちの1個のガイドポスト孔83だけを示す。)が研削
加工によって形成される。そして、該ガイドポスト孔8
3にガイドポスト84が、金型組立体32側に向けて突
出させて、圧入固定によって取り付けられ、かつ、ボル
トb7によって前記ベースプレート15と連結される。
そのために、該ベースプレート15にはボルト挿入孔8
5が形成され、該ボルト挿入孔85の内周面とボルトb
7の外周面との間に、所定のクリアランスが形成され
る。
記ガイドポスト孔83に対応する位置には、ガイドブシ
ュ孔87が研削加工によって形成される。そして、案内
部材としてのガイドブシュ88が、前記ガイドブシュ孔
87に圧入固定によって取り付けられ、前記ガイドブシ
ュ88によってガイドポスト84を案内することができ
るようになっている。また、該ガイドポスト84の外周
面には、ガイドブシュ88とガイドポスト84との摺動
性を向上させるために、ボールベアリング部89が形成
される。
によって形成されるガイド孔に前記ガイドポスト84を
進入させることによって、前記金型組立体12、32の
心合せを行うことができる。なお、前記ガイドブシュ8
8は、ガイドブシュ孔87だけでなく、中間プレート4
0に形成されたガイドブシュ挿入孔86内にも延在させ
られ、ガイドブシュ挿入孔86の内周面とガイドブシュ
88の外周面との間に所定のクリアランスが形成され
る。また、型閉じが終了したときに、前記ガイドポスト
84の前端(図1における左端)を収容することができ
るように、前記ベースプレート35に収容孔91が形成
される。
れぞれ第1、第2の温調用流路93、94が形成され、
該第1、第2の温調用流路93、94に水、油、空気等
の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレー
ト16、36が冷却される。
樹脂がスプルー26を通ってキャビティ空間Cに充填さ
れるのに伴って、金型組立体32側においては、キャビ
ティ空間C内の樹脂の熱が、円盤プレート36及び第2
のガイドリング38を介して、また、円盤プレート36
及び中間プレート40を介してガイドブシュ88に伝達
されるのに対して、金型組立体12側においては、キャ
ビティ空間C内の樹脂の熱が、円盤プレート16及び第
1のガイドリング19を介して、また、円盤プレート1
6及びベースプレート15を介してガイドポスト84に
伝達されるだけでなく、スプルー26を通る樹脂の熱が
スプルーブッシュ24及びベースプレート15を介して
ガイドポスト84に伝達される。この場合、第1、第2
のガイドリング19、38の熱膨張量に差が生じると、
前記ガイド孔にガイドポスト84を円滑に進入させるこ
とができず、前記金型組立体12、32の心合せを確実
に行うことができなくなったり、ガイドポスト84にか
じりが生じたりしてしまう。
9、38にそれぞれ第3、第4の温調用流路95、96
が形成され、該第3、第4の温調用流路95、96に
水、油、空気等の温調用の媒体が供給され、第1、第2
のガイドリング19、38が冷却される。そして、前記
第3、第4の温調用流路95、96と図示されない温調
器とが図示されない管路によって接続され、該管路によ
って所定の温度に調整された媒体が循環させられ、第
3、第4の温調用流路95、96に供給される。その結
果、第1、第2のガイドリング19、38を冷却するこ
とができる。
38の温度をほぼ等しくすることができるので、第1、
第2のガイドリング19、38の熱膨張量に差が生じる
のを防止することができる。また、ガイドポスト孔83
にガイドポスト84が、ガイドブシュ孔87にガイドブ
シュ88がそれぞれ圧入固定によって取り付けられ、前
記第1のガイドリング19に対してガイドポスト84が
位置決めされ、第2のガイドリング38に対してガイド
ブシュ88が位置決めされる。そして、前記第1、第2
のガイドリング19、38の熱膨張量が等しくされるの
で、前記ガイド孔にガイドポスト84を円滑に進入させ
ることができ、前記金型組立体12、32の心合せを確
実に行うことができ、ガイドポスト84にかじりが生じ
るのを防止することができる。
8に第3、第4の温調用流路95、96を形成するの
は、ベースプレート15及び中間プレート40に温調用
流路を形成するのと比較して容易であるので、ディスク
成形用金型のコストを低くすることができる。
の温調用流路93、94と第3、第4の温調用流路9
5、96とにそれぞれ別の媒体を供給するようになって
いるが、前記管路を分岐させ、前記第1〜第4の温調用
流路93〜96に共通の媒体を供給することもできる。
方)のガイドリング19にガイドポスト84が取り付け
られ、第2(他方)のガイドリング38にガイドブシュ
88が取り付けられるようになっているが、第1のガイ
ドリング19にガイドブシュを取り付け、第2のガイド
リング38にガイドポストを取り付けるようにすること
もできる。
説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構造を有する
ものについては、同じ符号を付与することによってその
説明を省略する。
ディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
シュ挿入孔86の内周面に開口させて第5の温調用流路
97が形成され、ガイドブシュ88に、外周面に開口さ
せて第6の温調用流路98が形成され、前記第5、第6
の温調用流路97、98に媒体が供給されることによっ
て、ガイドブシュ88が冷却される。さらに、ガイドポ
スト84内に第7の温調用流路99が形成され、該温調
用流路99に媒体が供給されることによって、ガイドポ
スト84が冷却される。
おける左端)の近傍にシール部材としてのOリング90
が配設され、該Oリング90によって、ガイドブシュ挿
入孔86の内周面とガイドブシュ88の外周面との間の
クリアランスがシールされる。
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
れば、ディスク成形用金型においては、固定側に配設さ
れた第1の支持プレートと、該第1の支持プレートに取
り付けられた第1の鏡面盤と、該第1の鏡面盤より径方
向外方において前記第1の支持プレートに取り付けられ
た第1のガイドリングと、可動側に配設された第2の支
持プレートと、該第2の支持プレートに取り付けられた
第2の鏡面盤と、該第2の鏡面盤より径方向外方におい
て前記第2の支持プレートに取り付けられた第2のガイ
ドリングと、前記第1、第2のガイドリングのうちの一
方のガイドリングに取り付けられ、他方のガイドリング
に向けて突出させて配設されたガイドポストと、前記他
方のガイドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを
案内するガイドブシュとを有する。
は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
る。
調用流路に温調用の媒体が供給されるので、第1、第2
のガイドリングの熱膨張量が等しくされる。したがっ
て、ガイドブシュによって形成されるガイド孔にガイド
ポストを円滑に進入させることができるので、金型組立
体の心合せを確実に行うことができ、ガイドポストにか
じりが生じるのを防止することができる。
流路を形成するのは、第1、第2の支持プレートに温調
用流路を形成するのと比較して容易であるので、ディス
ク成形用金型のコストを低くすることができる。
形用金型の要部を示す断面図である。
形用金型の断面図である。
形用金型の要部を示す断面図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 (a)固定側に配設された第1の支持プ
レートと、(b)該第1の支持プレートに取り付けられ
た第1の鏡面盤と、(c)該第1の鏡面盤より径方向外
方において前記第1の支持プレートに取り付けられた第
1のガイドリングと、(d)可動側に配設された第2の
支持プレートと、(e)該第2の支持プレートに取り付
けられた第2の鏡面盤と、(f)該第2の鏡面盤より径
方向外方において前記第2の支持プレートに取り付けら
れた第2のガイドリングと、(g)前記第1、第2のガ
イドリングのうちの一方のガイドリングに取り付けら
れ、他方のガイドリングに向けて突出させて配設された
ガイドポストと、(h)前記他方のガイドリングに取り
付けられ、前記ガイドポストを案内するガイドブシュと
を有するとともに、(i)前記第1、第2のガイドリン
グは、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
ることを特徴とするディスク成形用金型。 - 【請求項2】 前記ガイドポストは前記一方のガイドリ
ングに対して位置決めされる請求項1に記載のディスク
成形用金型。 - 【請求項3】 前記第1の鏡面盤は第1のガイドリング
に対して、前記第2の鏡面盤は第2のガイドリングに対
して位置決めされる請求項1に記載のディスク成形用金
型。 - 【請求項4】 (a)前記一方のガイドリングにガイド
ポスト孔が形成され、(b)前記ガイドポストは前記ガ
イドポスト孔に圧入固定によって取り付けられる請求項
2に記載のディスク成形用金型。 - 【請求項5】 前記ガイドブシュは前記他方のガイドリ
ングに対して位置決めされる請求項1又は2に記載のデ
ィスク成形用金型。 - 【請求項6】 (a)前記他方のガイドリングにガイド
ブシュ孔が形成され、(b)前記ガイドブシュは前記ガ
イドブシュ孔に圧入固定によって取り付けられる請求項
5に記載のディスク成形用金型。 - 【請求項7】 前記ガイドポストの外周面には、ガイド
ブシュとガイドポストとの摺動性を向上させるためのボ
ールベアリング部が形成される請求項1に記載のディス
ク成形用金型。 - 【請求項8】 前記第1、第2の鏡面盤は、温調用の媒
体を供給するための温調用流路を備える請求項1に記載
のディスク成形用金型。 - 【請求項9】 (a)前記第2の支持プレートにガイド
ブシュを挿入するためのガイドブシュ挿入孔が形成さ
れ、(b)該ガイドブシュ挿入孔の内周面に開口させ
て、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成さ
れる請求項1に記載のディスク成形用金型。 - 【請求項10】 前記ガイドブシュの外周面に開口させ
て、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成さ
れる請求項1に記載のディスク成形用金型。 - 【請求項11】 前記ガイドポスト内に、温調用の媒体
を供給するための温調用流路が形成される請求項1に記
載のディスク成形用金型。
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