JP2002120264A

JP2002120264A - ディスク成形用金型

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Publication number: JP2002120264A
Application number: JP2001235821A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Yasuda; 克行安田; Yasuyoshi Sakamoto; 泰良坂本; Hiroyuki Sawaishi; 裕之沢石
Original assignee: Seikoh Giken Co Ltd; Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Seikoh Giken Co Ltd; Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2000-08-04
Filing date: 2001-08-03
Publication date: 2002-04-23
Anticipated expiration: 2021-08-03
Also published as: JP3905339B2

Abstract

(57)【要約】【課題】固定側の金型組立体と可動側の金型組立体との
心合せを確実に行うことができ、ガイドポストにかじり
が生じることがないようにする。【解決手段】第１の支持プレートと、第１の鏡面盤と、
第１のガイドリング１９と、第２の支持プレートと、第
２の鏡面盤と、第２のガイドリング３８と、第１のガイ
ドリング１９に取り付けられたガイドポスト８４と、第
２のガイドリング３８に取り付けられたガイドブシュ８
８とを有する。第１、第２のガイドリング１９、３８
は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
る。第１、第２のガイドリング１９、３８の熱膨張量が
等しくされるので、ガイドブシュ８８によって形成され
るガイド孔にガイドポスト８４を円滑に進入させること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形用金
型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ディスク基板を成形するための射
出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させ
られた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に
充填し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固
化させることによってディスク基板を得るようにしてい
る。

【０００３】図２は従来のディスク成形用金型の断面図
である。

【０００４】図において、１２は図示されない固定プラ
テンに図示されないボルトによって取り付けられた固定
側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、ベースプ
レート１５、該ベースプレート１５にボルト１７によっ
て取り付けられた円盤プレート１６、前記ベースプレー
ト１５内において固定プラテンに臨ませて配設され、ベ
ースプレート１５を固定プラテンに対して位置決めする
ロケートリング２３、及び該ロケートリング２３に隣接
させて配設されたスプルーブッシュ２４を備える。該ス
プルーブッシュ２４の前端（図における左端）にキャビ
ティ空間Ｃに臨ませてダイ２８が形成され、該ダイ２８
と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから
射出された樹脂を通すためのスプルー２６が形成され
る。

【０００５】一方、３２は図示されない可動プラテンに
図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金
型組立体であり、該金型組立体３２は、ベースプレート
３５、該ベースプレート３５にボルト３７によって取り
付けられた中間プレート４０、該中間プレート４０にボ
ルト４２によって取り付けられた円盤プレート３６、前
記ベースプレート３５内において可動プラテンに臨ませ
て配設され、中間プレート４０にボルト４５によって取
り付けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に沿っ
て進退（図における右方向及び左方向に移動）させら
れ、前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ
４８から成る。

【０００６】また、前記円盤プレート３６における円盤
プレート１６と対向する面には、前記キャビティ空間Ｃ
を形成するための凹部が形成される。したがって、図示
されない型締装置を作動させて可動プラテンを固定プラ
テン側に移動させ、型閉じ及び型締めを行うと、円盤プ
レート１６に円盤プレート３６が押し付けられ、キャビ
ティ空間Ｃが形成される。

【０００７】そして、前記シリンダ４４内には、前記カ
ットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が進退
自在に配設され、該フランジ５１の後端（図における左
端）が前記シリンダ４４によって受けられる。また、フ
ランジ５１の前方（図における右方）にカットパンチ戻
し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５
２によって付勢されることにより前記フランジ５１が後
方に押される。

【０００８】したがって、型締め状態において、図示さ
れない駆動シリンダに油を供給することによってフラン
ジ５１を前進（図における右方に移動）させると、前記
カットパンチ４８が前進させられ、ダイ２８内に進入す
る。その結果、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け
加工を施し、ディスク基板の内径抜きを行うことができ
る。

【０００９】ところで、前記金型組立体１２、３２は、
ガイドポスト５４によって心合せが行われる。そのため
に、前記ベースプレート１５には、金型組立体１２の中
心に対して同心円周上に４個のガイドポスト孔５３（図
においてはそのうちの２個のガイドポスト孔５３だけを
示す。）が研削加工によって形成され、該ガイドポスト
孔５３にガイドポスト５４が金型組立体３２側に向けて
突出させて圧入固定によって取り付けられ、かつ、ボル
ト５５によって前記ベースプレート１５に固定される。

【００１０】一方、中間プレート４０の前記ガイドポス
ト孔５３に対応する位置には、ガイドブシュ孔５６が研
削加工によって形成され、該ガイドブシュ孔５６にガイ
ドブシュ５７が圧入固定によって取り付けられ、該ガイ
ドブシュ５７によってガイドポスト５４を案内すること
ができるようになっている。そして、型閉じ時におい
て、前記ガイドブシュ５７のガイド孔に図示されないボ
ールベアリング部を介して前記ガイドポスト５４を進入
させることによって、前記金型組立体１２、３２の心合
せを行うことができる。

【００１１】なお、円盤プレート１６、３６にはそれぞ
れ温調用流路６１、６２が形成され、該温調用流路６
１、６２に水、油、空気等の媒体を供給することによっ
て、円盤プレート１６、３６を冷却することができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形用金型においては、射出ノズルから射
出された樹脂がスプルー２６を通ってキャビティ空間Ｃ
に充填されるのに伴って、金型組立体３２側において
は、キャビティ空間Ｃ内の樹脂の熱が円盤プレート３６
及び中間プレート４０を介してガイドブシュ５７に伝達
されるのに対して、金型組立体１２側においては、キャ
ビティ空間Ｃ内の樹脂の熱が円盤プレート１６及びベー
スプレート１５を介してガイドポスト５４に伝達される
だけでなく、スプルー２６を通る樹脂の熱がスプルーブ
ッシュ２４及びベースプレート１５を介してガイドポス
ト５４に伝達されるので、ガイドブシュ５７の熱膨張量
とガイドポスト５４の熱膨張量とに差が生じ、前記ガイ
ド孔にガイドポスト５４を円滑に進入させることができ
ないことがある。この場合、前記金型組立体１２、３２
の心合せを確実に行うことができなくなったり、ガイド
ポスト５４にかじりが生じたりしてしまう。

【００１３】本発明は、前記従来のディスク成形用金型
の問題点を解決して、固定側の金型組立体と可動側の金
型組立体との心合せを確実に行うことができ、ガイドポ
ストにかじりが生じることがないディスク成形用金型を
提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形用金型においては、固定側に配設された第１
の支持プレートと、該第１の支持プレートに取り付けら
れた第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤より径方向外方に
おいて前記第１の支持プレートに取り付けられた第１の
ガイドリングと、可動側に配設された第２の支持プレー
トと、該第２の支持プレートに取り付けられた第２の鏡
面盤と、該第２の鏡面盤より径方向外方において前記第
２の支持プレートに取り付けられた第２のガイドリング
と、前記第１、第２のガイドリングのうちの一方のガイ
ドリングに取り付けられ、他方のガイドリングに向けて
突出させて配設されたガイドポストと、前記他方のガイ
ドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを案内する
ガイドブシュとを有する。

【００１５】そして、前記第１、第２のガイドリング
は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
る。

【００１６】本発明の他のディスク成形用金型において
は、さらに、前記ガイドポストは前記一方のガイドリン
グに対して位置決めされる。

【００１７】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記第１の鏡面盤は第１のガイドリン
グに対して、前記第２の鏡面盤は第２のガイドリングに
対して位置決めされる。

【００１８】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記一方のガイドリングにガイドポス
ト孔が形成される。そして、前記ガイドポストは前記ガ
イドポスト孔に圧入固定によって取り付けられる。

【００１９】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記ガイドブシュは前記他方のガイド
リングに対して位置決めされる。

【００２０】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記他方のガイドリングにガイドブシ
ュ孔が形成される。そして、前記ガイドブシュは前記ガ
イドブシュ孔に圧入固定によって取り付けられる。

【００２１】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記ガイドポストの外周面には、ガイ
ドブシュとガイドポストとの摺動性を向上させるための
ボールベアリング部が形成される。

【００２２】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記第１、第２の鏡面盤は、温調用の
媒体を供給するための温調用流路を備える。

【００２３】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記第２の支持プレートにガイドブシ
ュを挿入するためのガイドブシュ挿入孔が形成される。
そして、該ガイドブシュ挿入孔の内周面に開口させて、
温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成され
る。

【００２４】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記ガイドブシュの外周面に開口させ
て、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成さ
れる。

【００２５】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記ガイドポスト内に、温調用の媒体
を供給するための温調用流路が形成される。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２７】図１は本発明の第１の実施の形態における
ディスク成形用金型の要部を示す断面図、図３は本発明
の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面
図である。

【００２８】図において、１２は図示されない固定プラ
テンに、図示されないボルトによって取付板１３を介し
て取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組
立体１２は、第１の支持プレートとしてのベースプレー
ト１５、該ベースプレート１５に図示されないボルトに
よって取り付けられた第１の鏡面盤としての円盤プレー
ト１６、前記ベースプレート１５内において固定プラテ
ン側に臨ませて配設され、ベースプレート１５を固定プ
ラテンに対して位置決めするロケートリング２３、及び
該ロケートリング２３に隣接させて配設されたスプルー
ブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ２４の前端
（図３における左端）にキャビティ空間Ｃに臨ませてダ
イ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示され
ない射出装置の射出ノズルから射出された樹脂を通すた
めのスプルー２６が形成される。前記スプルーブッシュ
２４の前半部（図３における左半部）の径方向外方に
は、図示されないスタンパの内周縁を押さえるためのス
タンパ押えブシュ１４が配設される。なお、金型組立体
１２には、図示されないエアブローブシュ等も配設され
る。

【００２９】また、前記円盤プレート１６の外周縁には
環状の突当リング１８がボルトｂ１によって取り付けら
れ、前記円盤プレート１６及び突当リング１８より径方
向外方に環状の第１のガイドリング１９がベースプレー
ト１５に取り付けられる。なお、前記円盤プレート１６
は第１のガイドリング１９に対して位置決めされる。

【００３０】一方、３２は図示されない可動プラテンに
図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金
型組立体であり、該金型組立体３２は、ベースプレート
３５、該ベースプレート３５にボルトｂ２によって取り
付けられた第２の支持プレートとしての中間プレート４
０、該中間プレート４０にボルトｂ３によって取り付け
られた第２の鏡面盤としての円盤プレート３６、前記ベ
ースプレート３５内において可動プラテンに臨ませて配
設され、中間プレート４０にボルトｂ４によって取り付
けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に沿って進
退（図３における右方向及び左方向に移動）させられ、
前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ４８
から成る。

【００３１】また、前記円盤プレート３６の外周縁に沿
って、かつ、突当リング１８と対向させて環状のキャビ
リング３７が配設され、前記円盤プレート３６及びキャ
ビリング３７より径方向外方において前記第１のガイド
リング１９と対向させて環状の第２のガイドリング３８
が中間プレート４０に取り付けられる。なお、前記円盤
プレート３６は第２のガイドリング３８に対して位置決
めされる。前記キャビリング３７は、ボルトｂ５によっ
てロッド４１に取り付けられ、該ロッド４１を介して中
間プレート４０に対して移動自在に配設される。そし
て、前記キャビリング３７の外周縁にキャビリング押え
３９が係止させられ、該キャビリング押え３９が図示さ
れないボルトによって第２のガイドリング３８に取り付
けられる。前記キャビリング３７は円盤プレート３６の
前端面（図３における右端面）より突出させて形成さ
れ、キャビリング３７の内周面によって、ディスク基板
の外周縁が形成される。

【００３２】そして、前記シリンダ４４内には、前記カ
ットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が進退
自在に配設され、該フランジ５１の後端（図３における
左端）５１ａが前記シリンダ４４によって受けられる。
また、フランジ５１の前方（図３における右方）にカッ
トパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻
し用ばね５２によって付勢されることにより前記フラン
ジ５１が後方に押される。

【００３３】したがって、型締め状態において、図示さ
れない駆動シリンダに油を供給することによってフラン
ジ５１を前進（図３における右方に移動）させると、前
記カットパンチ４８が前進させられ、ダイ２８内に進入
する。その結果、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開
け加工を施し、ディスク基板の内径抜きを行うことがで
きる。なお、前記カットパンチ４８の前半部（図３にお
ける右半部）より径方向外方には、ディスク基板を突き
出すための図示されないエジェクタブッシュが、該エジ
ェクタブッシュより径方向外方には、ディスク基板に圧
縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート３６か
ら離型させるためのエアブローブッシュ４７が配設され
る。また、前記金型組立体３２には、図示されないエジ
ェクタピン等も配設される。

【００３４】ところで、前記第１のガイドリング１９に
は、金型組立体１２の中心に対して同心円周上に４個の
ガイドポスト孔８３（説明の便宜上、図１においてその
うちの１個のガイドポスト孔８３だけを示す。）が研削
加工によって形成される。そして、該ガイドポスト孔８
３にガイドポスト８４が、金型組立体３２側に向けて突
出させて、圧入固定によって取り付けられ、かつ、ボル
トｂ７によって前記ベースプレート１５と連結される。
そのために、該ベースプレート１５にはボルト挿入孔８
５が形成され、該ボルト挿入孔８５の内周面とボルトｂ
７の外周面との間に、所定のクリアランスが形成され
る。

【００３５】一方、第２のガイドリング３８における前
記ガイドポスト孔８３に対応する位置には、ガイドブシ
ュ孔８７が研削加工によって形成される。そして、案内
部材としてのガイドブシュ８８が、前記ガイドブシュ孔
８７に圧入固定によって取り付けられ、前記ガイドブシ
ュ８８によってガイドポスト８４を案内することができ
るようになっている。また、該ガイドポスト８４の外周
面には、ガイドブシュ８８とガイドポスト８４との摺動
性を向上させるために、ボールベアリング部８９が形成
される。

【００３６】型閉じ時において、前記ガイドブシュ８８
によって形成されるガイド孔に前記ガイドポスト８４を
進入させることによって、前記金型組立体１２、３２の
心合せを行うことができる。なお、前記ガイドブシュ８
８は、ガイドブシュ孔８７だけでなく、中間プレート４
０に形成されたガイドブシュ挿入孔８６内にも延在させ
られ、ガイドブシュ挿入孔８６の内周面とガイドブシュ
８８の外周面との間に所定のクリアランスが形成され
る。また、型閉じが終了したときに、前記ガイドポスト
８４の前端（図１における左端）を収容することができ
るように、前記ベースプレート３５に収容孔９１が形成
される。

【００３７】そして、前記円盤プレート１６、３６にそ
れぞれ第１、第２の温調用流路９３、９４が形成され、
該第１、第２の温調用流路９３、９４に水、油、空気等
の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレー
ト１６、３６が冷却される。

【００３８】ところで、前記射出ノズルから射出された
樹脂がスプルー２６を通ってキャビティ空間Ｃに充填さ
れるのに伴って、金型組立体３２側においては、キャビ
ティ空間Ｃ内の樹脂の熱が、円盤プレート３６及び第２
のガイドリング３８を介して、また、円盤プレート３６
及び中間プレート４０を介してガイドブシュ８８に伝達
されるのに対して、金型組立体１２側においては、キャ
ビティ空間Ｃ内の樹脂の熱が、円盤プレート１６及び第
１のガイドリング１９を介して、また、円盤プレート１
６及びベースプレート１５を介してガイドポスト８４に
伝達されるだけでなく、スプルー２６を通る樹脂の熱が
スプルーブッシュ２４及びベースプレート１５を介して
ガイドポスト８４に伝達される。この場合、第１、第２
のガイドリング１９、３８の熱膨張量に差が生じると、
前記ガイド孔にガイドポスト８４を円滑に進入させるこ
とができず、前記金型組立体１２、３２の心合せを確実
に行うことができなくなったり、ガイドポスト８４にか
じりが生じたりしてしまう。

【００３９】そこで、前記第１、第２のガイドリング１
９、３８にそれぞれ第３、第４の温調用流路９５、９６
が形成され、該第３、第４の温調用流路９５、９６に
水、油、空気等の温調用の媒体が供給され、第１、第２
のガイドリング１９、３８が冷却される。そして、前記
第３、第４の温調用流路９５、９６と図示されない温調
器とが図示されない管路によって接続され、該管路によ
って所定の温度に調整された媒体が循環させられ、第
３、第４の温調用流路９５、９６に供給される。その結
果、第１、第２のガイドリング１９、３８を冷却するこ
とができる。

【００４０】そして、第１、第２のガイドリング１９、
３８の温度をほぼ等しくすることができるので、第１、
第２のガイドリング１９、３８の熱膨張量に差が生じる
のを防止することができる。また、ガイドポスト孔８３
にガイドポスト８４が、ガイドブシュ孔８７にガイドブ
シュ８８がそれぞれ圧入固定によって取り付けられ、前
記第１のガイドリング１９に対してガイドポスト８４が
位置決めされ、第２のガイドリング３８に対してガイド
ブシュ８８が位置決めされる。そして、前記第１、第２
のガイドリング１９、３８の熱膨張量が等しくされるの
で、前記ガイド孔にガイドポスト８４を円滑に進入させ
ることができ、前記金型組立体１２、３２の心合せを確
実に行うことができ、ガイドポスト８４にかじりが生じ
るのを防止することができる。

【００４１】また、第１、第２のガイドリング１９、３
８に第３、第４の温調用流路９５、９６を形成するの
は、ベースプレート１５及び中間プレート４０に温調用
流路を形成するのと比較して容易であるので、ディスク
成形用金型のコストを低くすることができる。

【００４２】本実施の形態においては、前記第１、第２
の温調用流路９３、９４と第３、第４の温調用流路９
５、９６とにそれぞれ別の媒体を供給するようになって
いるが、前記管路を分岐させ、前記第１〜第４の温調用
流路９３〜９６に共通の媒体を供給することもできる。

【００４３】また、本実施の形態においては、第１（一
方）のガイドリング１９にガイドポスト８４が取り付け
られ、第２（他方）のガイドリング３８にガイドブシュ
８８が取り付けられるようになっているが、第１のガイ
ドリング１９にガイドブシュを取り付け、第２のガイド
リング３８にガイドポストを取り付けるようにすること
もできる。

【００４４】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有する
ものについては、同じ符号を付与することによってその
説明を省略する。

【００４５】図４は本発明の第２の実施の形態における
ディスク成形用金型の要部を示す断面図である。

【００４６】この場合、中間プレート４０に、ガイドブ
シュ挿入孔８６の内周面に開口させて第５の温調用流路
９７が形成され、ガイドブシュ８８に、外周面に開口さ
せて第６の温調用流路９８が形成され、前記第５、第６
の温調用流路９７、９８に媒体が供給されることによっ
て、ガイドブシュ８８が冷却される。さらに、ガイドポ
スト８４内に第７の温調用流路９９が形成され、該温調
用流路９９に媒体が供給されることによって、ガイドポ
スト８４が冷却される。

【００４７】なお、前記ガイドブシュ８８の前端（図に
おける左端）の近傍にシール部材としてのＯリング９０
が配設され、該Ｏリング９０によって、ガイドブシュ挿
入孔８６の内周面とガイドブシュ８８の外周面との間の
クリアランスがシールされる。

【００４８】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。

【００４９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形用金型においては、固定側に配設さ
れた第１の支持プレートと、該第１の支持プレートに取
り付けられた第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤より径方
向外方において前記第１の支持プレートに取り付けられ
た第１のガイドリングと、可動側に配設された第２の支
持プレートと、該第２の支持プレートに取り付けられた
第２の鏡面盤と、該第２の鏡面盤より径方向外方におい
て前記第２の支持プレートに取り付けられた第２のガイ
ドリングと、前記第１、第２のガイドリングのうちの一
方のガイドリングに取り付けられ、他方のガイドリング
に向けて突出させて配設されたガイドポストと、前記他
方のガイドリングに取り付けられ、前記ガイドポストを
案内するガイドブシュとを有する。

【００５０】そして、前記第１、第２のガイドリング
は、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
る。

【００５１】この場合、第１、第２のガイドリングの温
調用流路に温調用の媒体が供給されるので、第１、第２
のガイドリングの熱膨張量が等しくされる。したがっ
て、ガイドブシュによって形成されるガイド孔にガイド
ポストを円滑に進入させることができるので、金型組立
体の心合せを確実に行うことができ、ガイドポストにか
じりが生じるのを防止することができる。

【００５２】また、第１、第２のガイドリングに温調用
流路を形成するのは、第１、第２の支持プレートに温調
用流路を形成するのと比較して容易であるので、ディス
ク成形用金型のコストを低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるディスク成
形用金型の要部を示す断面図である。

【図２】従来のディスク成形用金型の断面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態におけるディスク成
形用金型の断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態におけるディスク成
形用金型の要部を示す断面図である。

【符号の説明】

１５ベースプレート１６、３６円盤プレート１９、３８第１、第２のガイドリング４０中間プレート８４ガイドポスト８８ガイドブシュ９５、９６第３、第４の温調用流路

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年８月９日（２００１．８．９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

フロントページの続き (72)発明者坂本泰良千葉県松戸市松飛台286番地の23 株式会社精工技研内 (72)発明者沢石裕之千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の１住友重機械工業株式会社千葉製造所内Ｆターム(参考） 4F202 AR06 CA11 CB01 CN01 CN05 CN14 CN21 5D121 DD05 DD18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）固定側に配設された第１の支持プ
レートと、（ｂ）該第１の支持プレートに取り付けられ
た第１の鏡面盤と、（ｃ）該第１の鏡面盤より径方向外
方において前記第１の支持プレートに取り付けられた第
１のガイドリングと、（ｄ）可動側に配設された第２の
支持プレートと、（ｅ）該第２の支持プレートに取り付
けられた第２の鏡面盤と、（ｆ）該第２の鏡面盤より径
方向外方において前記第２の支持プレートに取り付けら
れた第２のガイドリングと、（ｇ）前記第１、第２のガ
イドリングのうちの一方のガイドリングに取り付けら
れ、他方のガイドリングに向けて突出させて配設された
ガイドポストと、（ｈ）前記他方のガイドリングに取り
付けられ、前記ガイドポストを案内するガイドブシュと
を有するとともに、（ｉ）前記第１、第２のガイドリン
グは、温調用の媒体を供給するための温調用流路を備え
ることを特徴とするディスク成形用金型。
【請求項２】前記ガイドポストは前記一方のガイドリ
ングに対して位置決めされる請求項１に記載のディスク
成形用金型。
【請求項３】前記第１の鏡面盤は第１のガイドリング
に対して、前記第２の鏡面盤は第２のガイドリングに対
して位置決めされる請求項１に記載のディスク成形用金
型。
【請求項４】（ａ）前記一方のガイドリングにガイド
ポスト孔が形成され、（ｂ）前記ガイドポストは前記ガ
イドポスト孔に圧入固定によって取り付けられる請求項
２に記載のディスク成形用金型。
【請求項５】前記ガイドブシュは前記他方のガイドリ
ングに対して位置決めされる請求項１又は２に記載のデ
ィスク成形用金型。
【請求項６】（ａ）前記他方のガイドリングにガイド
ブシュ孔が形成され、（ｂ）前記ガイドブシュは前記ガ
イドブシュ孔に圧入固定によって取り付けられる請求項
５に記載のディスク成形用金型。
【請求項７】前記ガイドポストの外周面には、ガイド
ブシュとガイドポストとの摺動性を向上させるためのボ
ールベアリング部が形成される請求項１に記載のディス
ク成形用金型。
【請求項８】前記第１、第２の鏡面盤は、温調用の媒
体を供給するための温調用流路を備える請求項１に記載
のディスク成形用金型。
【請求項９】（ａ）前記第２の支持プレートにガイド
ブシュを挿入するためのガイドブシュ挿入孔が形成さ
れ、（ｂ）該ガイドブシュ挿入孔の内周面に開口させ
て、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成さ
れる請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項１０】前記ガイドブシュの外周面に開口させ
て、温調用の媒体を供給するための温調用流路が形成さ
れる請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項１１】前記ガイドポスト内に、温調用の媒体
を供給するための温調用流路が形成される請求項１に記
載のディスク成形用金型。