JP3892078B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3892078B2
JP3892078B2 JP11359296A JP11359296A JP3892078B2 JP 3892078 B2 JP3892078 B2 JP 3892078B2 JP 11359296 A JP11359296 A JP 11359296A JP 11359296 A JP11359296 A JP 11359296A JP 3892078 B2 JP3892078 B2 JP 3892078B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
port
write
bit line
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11359296A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09297994A (ja
Inventor
泰伸 中瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Technology Corp
Original Assignee
Renesas Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Technology Corp filed Critical Renesas Technology Corp
Priority to JP11359296A priority Critical patent/JP3892078B2/ja
Priority to TW085113973A priority patent/TW311278B/zh
Priority to DE19651340A priority patent/DE19651340C2/de
Priority to CN97102207A priority patent/CN1128449C/zh
Priority to KR1019970001504A priority patent/KR100236886B1/ko
Priority to US08/916,010 priority patent/US5774410A/en
Publication of JPH09297994A publication Critical patent/JPH09297994A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3892078B2 publication Critical patent/JP3892078B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1075Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for multiport memories each having random access ports and serial ports, e.g. video RAM
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/412Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • G11C11/417Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/419Read-write [R-W] circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1057Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/10Decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/16Multiple access memory array, e.g. addressing one storage element via at least two independent addressing line groups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数のプロセッサ間で大容量のデータを受け渡しする場合に適したデュアルポート機能を有する半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
デュアルポートメモリとは、ポートを2個持ち、それぞれのポートに対して書き込み、読み出しあるいは書き込み及び読み出しの両方ができるメモリをいう。ここでは、一方のポートは読み出し専用、他方のポートは書き込み/読み出しの両方が行えるデュアルポートメモリを扱う。
【0003】
図16はデュアルポートメモリの従来構成を示す回路図である。第0ポート(PORT_0)は読み出し専用、第1ポート(PORT_1)は書き込み/読み出しポートとする。
【0004】
WORD_00〜WORD_11はワード線、WORD_P0<0>及びWORD_P0<1>は第0ポートPORT_0のワードー線選択信号、WORD_P1<0>及びWORD_P1<1>は第1ポートPORT_1のワード線選択信号である。BIT_P0及びBITB_P0は第0ポートPORT_0のビット線対、BIT_P1及びBITB_P1は第1ポートPORT_1のビット線対である。PRC_P0及びPRC_P1は、それぞれ第0ポートPORT_0及び第1ポートPORT_1のビット線プリチャージ信号である。プリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1は、それぞれのポート動作の基準となる信号で、クロックと同等の信号である。RSEL_P0は第0ポートPORT_0のビット線選択信号、RSEL_P1は第1ポートPORT_1の読み出し時ビット線選択信号、WSEL_P1は第1ポートPORT_1の書き込み時ビット線選択信号である。
【0005】
SA_P0及びSA_P1は、それぞれ第0ポートPORT_0及び第1ポートPORT_1のセンスアンプで、出力信号DOUT_P0及びDOUT_P1に出力する。WB_P1は第1ポートPORT_1の書き込みバッファで、入力信号DIN_P1にしたがって書き込み時に第1ポートPORT_1のビット線対BIT_P1,BITB_P1を駆動する。
【0006】
MC0及びMC1はメモリセルで、メモリセルMC0及びMC1はそれぞれ2個のインバータINV0及びINV1と4個のNMOSトランジスタNM0〜NM3より構成される。メモリセルMCi(i=0,1)において、インバータINV0及INV1はループ接続され、インバータINV0の入力部(インバータINV1の出力部)がノードNi0として規定され、インバータINV0の出力部(インバータINV1の入力部)がノードNi1として規定され、ノードNi0がNMOSトランジスタNM0を介してビット線BIT_P0に接続されるとともに、NMOSトランジスタNM2を介してビット線BIT_P1に接続され、ノードNi1はNMOSトランジスタNM1を介してビット線BITB_P0に接続されるとともにNMOSトランジスタNM3を介してビット線BITB_P1に接続される。NMOSトランジスタNM0及びNM1のゲートはそれぞれワード線WORD_i0に接続され、NMOSトランジスタNM2及びNM3のゲートはそれぞれワード線WORD_i1に接続される。
【0007】
ビット線BIT_P0の一端はPMOSトランジスタPM0を介して電源VDDに接続され、他端はPMOSトランジスタPM4を介してセンスアンプSA_P0の一方入力に接続される。ビット線BIT_Pの一端はPMOSトランジスタPM1を介して電源VDDに接続され、他端はPMOSトランジスタPM5を介してセンスアンプSA_P0の他方入力に接続される。ビット線BIT_P1の一端はPMOSトランジスタPM2を介して電源VDDに接続され、他端はPMOSトランジスタPM6を介してセンスアンプSA_P1の一方入力に接続されるとともに、NMOSトランジスタNM4を介して書き込みバッファWB_P1の出力部に接続される。ビット線BITB_P1の一端はPMOSトランジスタPM3を介して電源VDDに接続され、他端はPMOSトランジスタPM7を介してセンスアンプSA_P1の他方入力に接続されるとともに、NMOSトランジスタNM5を介して書き込みバッファWB_P1の反転出力部に接続される。
【0008】
PMOSトランジスタPM0及びPM1のゲートにプリチャージ信号PRC_P0を受け、PMOSトランジスタPM2及びPM3のゲートにプリチャージ信号PRC_P1を受ける。PMOSトランジスタPM4及びPM5のゲートに読み出し時ビット線選択信号RSEL_P0を受け、PMOSトランジスタPM6及びPM7のゲートに読み出し時ビット線選択信号RSEL_P1を受け、NMOSトランジスタNM4及びNM5のゲートに書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1を受ける。
【0009】
図16では説明の都合上、メモリセルが2個しか示されていないが、実際には各ワード線及びビット線対に対し、多数のメモリセルが接続される。
【0010】
次に動作を説明する。図17はデュアルポートメモリの各信号の時経変化を示すタイミングチャートである。図17は、第0ポートPORT_0はメモリセルMC0を選択し、第1ポートPORT_1はメモリセルMC1を選択した例を示している。プリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1はLレベルのとき、それぞれのポートのビット線の電位をHレベルにプリチャージする。ワード線WORDは対応のプリチャージ信号PRCがHレベルのときに選択状態(Hレベル)になるよう設定される。ビット線選択信号も、プリチャージ信号がHレベルのときに選択状態になるよう設定される。読み出し時のビット線選択信号RSEL_P0及びRSEL_P1はLレベルが選択状態、また書き込み時のビット線選択信号WSEL_P1は、Hレベルのとき選択状態である。
【0011】
第0ポートPORT_0は読み出し専用ポートであるため、プリチャージ信号PRC_P0がHレベルのとき、ワード線選択信号WORD_P0<0>がHレベル、ビット線選択信号RSEL_P0がLレベルになる。このとき、メモリセルMC0が選択され、そのデータはビット線対BIT_P0及びBITB_P0に出力される。メモリセルMC0のノードN00がHレベル、ノードN01がLレベルという状態でデータが保持されていたと仮定すると、ビット線BIT_P0はHレベルのまま保持され、ビット線BITB_P0の電位はメモリセルMC0のNMOSトランジスタNM1及びインバータINV0を介して電流が引き抜かれるため、Hレベルから次第に低下する。ビット線対BIT_P0,BITB_P0はそれぞれPMOSトランジスタPM4及びPM5を介して、センスアンプSA_P0の一方及び他方入力に接続される。センスアンプSA_P0はビット線対BIT_P0,BITB_P0間の電位差を検出して、その結果を出力信号DOUT_P0ととして出力する。
【0012】
第1ポートPORT_1の読み出しサイクル(図17の“R”で示されたサイクル)では、ワード線選択信号WORD_P1<1>とビット線選択信号RSEL_P1が選択状態になる。メモリセルMC1が選択され、そのデータはビット線対BIT_P1,BITB_P1に出力される。第0ポートPORT_0での読み出し動作と同様に、PMOSトランジスタPM6及びPM7を介して、ビット線対間の電位差がセンスアンプSA_P1で検出され、その結果を出力信号DOUT_P1として出力する。
【0013】
一方、書き込みサイクル(図17の“W”で示されたサイクル)では、ワード線選択信号WORD_P1<1>とビット線選択信号WSEL_P1が選択状態になる。入力信号DIN_P1で規定されるデータにしたがって、ビット線対BIT_P1,BITB_P1のうち、一方のビット線がHレベルに設定され、他方のビット線がLレベルに設定される。例えば、入力信号DIN_P1に与えられるデータがLレベルであるとき、ビット線BIT_P1がLレベル(接地レベル)、ビット線BITB_P1がHレベル(電源VDDレベル)に設定される。これにより、メモリセルMC1のノードN10は強制的にLレベルに設定され、ノードN11は強制的にHレベルに設定される。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、図16で示したデュアルポートメモリでは、それぞれのポートに独立にワード線及びビット線対を設けているため、同一カラム内につながるメモリセルであっても、ポート間で干渉することなく独立して読み出し/書き込み動作を行うことができる。ただし、一般に同一メモリセルに対する書き込みと読み出しの同時動作は禁止される。各メモリセルに対して、ワード線2本、ビット線4本を準備することは、ワード線1本及びビット線2本のシングルポートのメモリセルと比較して、大幅に面積が増大する原因となる。さらに、シングルポートのメモリセルが2個のPMOSトランジスタ、4個のNMOSトランジスタで構成されるのに対し、図16に示すように、従来のデュアルポートメモリではさらにNMOSトランジスタが2個余分に必要になり、これも面積を増大させてしまう。
【0015】
このように、シングルポートに対して面積増大が大きいことから、デュアルポートメモリの機能が必要な場合でも、さまざまな工夫によりその採用を避ける場合が多い。実際に、システムクロックに対してシングルポートメモリ部分のみを2倍の速度で動作させ、1システムサイクル内で2回アクセスすることで、見かけ上デュアルポートメモリを実現する例もある。
【0016】
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので、回路面積の縮小化を図った2ポート構成の半導体記憶装置を得ることを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る請求項1記載の半導体記憶装置は、読み出し専用の第1のポートと、読み出し及び書き込み用の第2のポートと、前記第1及び第2のポートに対応してそれぞれ設けられる第1及び第2のビット線と、各々が前記第1及び第2のポートに対応してそれぞれ設けられる複数の第1及び第2のワード線とを備え、前記複数の第1及び第2のワード線は互いに1対1に対応し、前記第1及び第2のビット線間に設けられる複数のメモリセルをさらに備え、前記複数のメモリセルはそれぞれ論理的に反転した関係にある信号が得られる第1及び第2のノードを有し、前記複数の第1のワード線のうち自身に対応する第1のワード線が活性状態のとき前記第1のビット線に前記第1のノードが接続され、前記複数の第2のワード線のうち自身に対応する第2のワード線が活性状態のとき前記第2のビット線に前記第2のノードが接続され、前記第1のビット線に接続され前記第1のビット線の電位に基づき第1の増幅信号を出力する第1のセンスアンプと、前記第2のビット線に接続され前記第2のビット線の電位に基づき第2の増幅信号を出力する第2のセンスアンプと、外部より入力信号を受け、前記入力信号に基づき書き込み信号を出力部より出力するとともに前記書き込み信号を論理的に反転した反転書き込み信号を反転出力部より出力する書き込み信号出力手段とをさらに備え、前記第2のポートの書き込み動作を第1及び第2の書き込みサイクルを連続して行うことにより実行し、前記第1の書き込みサイクルは、前記複数の第1のワード線のうち一の第1のワード線である第1の選択ワード線を活性状態にして前記第1の増幅信号を前記第1のポートの出力信号とし、前記複数の第2のワード線のうち一の第2のワード線である第2の選択ワード線を活性状態にして、前記書き込み信号出力手段の反転出力部と前記第2のビット線とを電気的に接続し、前記複数のメモリセルのうち活性状態の第2の選択ワード線に接続される書き込み対象メモリセルの前記第2のノードに前記反転書き込み信号を付与し、前記第2の書き込みサイクルは、前記複数の第2のワード線のうち前記第1の選択ワード線に対応する第2のワード線を活性状態にして前記第2の増幅信号を前記第1のポートの出力信号とし、前記複数の第1のワード線のうち前記第2の選択ワード線に対応する第1のワード線を活性状態にして、前記書き込み信号出力手段の出力部と前記第1のビット線とを電気的に接続し、前記書き込み対象メモリセルの前記第1のノードに前記書き込み信号を付与している。
【0018】
また、請求項2記載の半導体記憶装置のように、前記第1のセンスアンプは、基準電位を受け、前記第1のビット線の電位と前記基準電位との電位差を検出・増幅して前記第1の増幅信号を出力し、前記第2のセンスアンプは、前記基準電位を受け、前記第2のビット線の電位と前記基準電位との電位差を検出・増幅して前記第2の増幅信号を出力し、前記第2のポートの読み出し動作を、前記複数の第1のワード線のうち一の第1のワード線を活性状態にして前記第1の増幅信号を前記第1のポートの読み出し信号とし、前記複数の第2のワード線のうち一の第2のワード線を活性状態にして、前記第2の増幅信号を前記第2のポートの出力信号とする読み出しサイクルを実行することにより行ってもよい。
【0019】
また、請求項3記載の半導体記憶装置のように、前記第1の書き込みサイクルの少なくとも一部の期間は第1の状態、前記第2の書き込みサイクルの少なくとも一部の期間は第2の状態となるポート交換信号を生成するポート交換信号生成手段と、前記複数の第1及び第2のワード線にそれぞれ1対1に対応して活性化させる複数の第1及び第2のワード選択信号と前記ポート交換信号とを受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記複数の第1及び第2のワード線選択信号をそれぞれ前記複数の第1及び第2のワード線に与え、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記複数の第1及び第2のワード線選択信号をそれぞれ前記複数の第2及び第1のワード線に与えるワード線切り替え手段とをさらに備えてもよい。
【0020】
また、請求項4記載の半導体記憶装置のように、第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号並びに前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号それぞれの制御下で前記第1及び第2のビット線と前記第1及び第2のセンスアンプの入力部との導通/遮断を制御し、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号それぞれの制御下で前記第2及び第1のビット線と前記第2及び第1のセンスアンプの入力部との導通/遮断を制御する読み出し時ビット線切り替え手段をさらに備えてもよい。
【0021】
また、請求項5記載の半導体記憶装置のように、書き込み時ビット線選択信号及び前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記書き込み時ビット線選択信号の制御下で前記第2のビット線と前記書き込み信号出力手段の反転出力部との導通/遮断を制御し、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記書き込み時ビット線選択信号の制御下で前記第1のビット線と前記書き込み信号出力手段の出力部との導通/遮断を制御する書き込み時ビット線切り替え手段をさらに備えてもよい。
【0022】
また、請求項6記載の半導体記憶装置のように、前記第1及び第2の増幅信号並びに前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記第1及び第2の増幅信号をそれぞれ前記第1及び第2のポートの出力信号として出力し、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記第1及び第2の増幅信号をそれぞれ前記第2及び第1のポートの出力信号として出力する出力信号切り替え手段をさらに備えてもよい。
【0023】
また、請求項7記載の半導体記憶装置のように、第1及び第2のプリチャージ信号並びに前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記第1及び第2のプリチャージ信号の制御下で前記第1及び第2のビット線を所定電位にプリチャージし、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記第1及び第2のプリチャージ信号の制御下で前記第2及び第1のビット線を前記所定電位にプリチャージするプリチャージビット線切り替え手段をさらに備えてもよい。
【0024】
また、請求項8記載の半導体記憶装置のように、前記ワード線切り替え手段、前記読み出し時ビット線切り替え手段、前記書き込み時ビット線切り替え手段、前記出力信号切り替え手段及び前記プリチャージビット線切り替え手段はそれぞれ前記ポート交換信号を制御入力とした2入力2出力の同一の回路構成で形成されるように構成してもよい。
【0025】
また、請求項9記載の半導体記憶装置のように、前記第1及び第2のプリチャージ信号はそれぞれ独立した周期を有する信号であり、前記第1のポートにおける前記読み出しサイクルは前記第1のプリチャージ信号に同期して実行され、前記第2のポートにおける読み出しサイクル並びに第1及び第2の書き込みサイクルは前記第2のプリチャージ信号に同期して実行され、前記第1及び第2のプリチャージ信号はそれぞれその周期の前半は非活性状態、後半は前記所定電位へのプリチャージ動作を指示する活性状態となり、前記ポート交換信号生成手段は、書き込み動作か否かを指示する書き込み許可信号並びに前記第1及び第2のプリチャージ信号を受け、前記書き込み許可信号が書き込み動作を指示する時、前記第1の書き込みサイクルの後半の一部から前記第2の書き込みサイクルの前半の一部に至る期間を含んでポート交換可能期間を設定し、該ポート交換可能期間おける前記第1あるいは第2のプリチャージ信号の非活性状態へのエッジ変化検出をトリガとして、前記ポート交換信号を前記第1の状態から前記第2の状態に変更するようにしてもよい。
【0026】
また、請求項10記載の半導体記憶装置のように、前記ポート交換信号生成手段は、前記第1の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化を開始時とし、前記の第2の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化を終了時として、前記ポート交換可能期間を設定してもよい。
【0027】
また、請求項11記載の半導体記憶装置のように、前記ポート交換信号生成手段は、前記第1の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化から所定時間経過時を開始時とし、前記第2の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化から前記所定時間経過時を終了時として、前記ポート交換可能期間を設定してもよい。
【0028】
また、請求項12記載の半導体記憶装置のように、前記ワード線切り替え手段、前記読み出し時ビット線切り替え手段、前記出力信号切り替え手段及び前記プリチャージビット線切り替え手段はそれぞれ前記ポート交換信号を制御入力とした2入力2出力の同一の回路構成で形成され、前記書き込み時ビット線切り替え手段は、前記書き込み信号出力手段の出力部と前記第1のビット線との間に介挿される第1のトランジスタと、前記書き込み信号出力手段の反転出力部と前記第2のビット線との間に介挿される第2のトランジスタと、前記書き込み時ビット線選択信号及び前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が第2の状態を指示する時のみ前記書き込み時ビット線選択信号に基づき導通/遮断を指示する第1の論理信号を前記第1のトランジスタの制御電極に出力する第1の論理回路と、書き込み時ビット線選択信号及び前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が第1の状態を指示する時のみ前記書き込み時ビット線選択信号に基づき導通/遮断を指示する第2の論理信号を前記第2のトランジスタの制御電極に出力する第2の論理回路とを備えてもよい。
【0029】
また、請求項13記載の半導体記憶装置のように、前記第1のプリチャージ信号を受け、第1のプリチャージ信号の非活性状態の期間を、前記第2のプリチャージ信号の周期の1/2以下に波形変形するプリチャージ信号波形変形手段を、さらに備えてもよい。
【0030】
また、請求項14記載の半導体記憶装置のように、前記出力信号切り替え手段は、書き込み許可信号に関連した書き込み許可関連信号を受け、書き込み時に前記第2のセンスアンプの出力部を電気的に遮断するセンスアンプ出力遮断手段を含んでもよい。
【0031】
また、請求項15記載の半導体記憶装置のように、前記出力信号切り替え手段は、前記書き込み許可関連信号及びポート交換信号の制御下で、前記第1及び第2の増幅信号をそれぞれ受ける第1及び第2のラッチ回路をさらに含んでもよい。
この発明に係る請求項16記載の半導体記憶装置は、それぞれが論理的に反転した関係にある信号が得られる第1及び第2のノードと、前記第1のノードに接続される第1のトランジスタと、前記第2のノードに接続される第2のトランジスタとを有し、行列状に配列される複数のメモリセルと、前記複数のメモリセルの列ごとに設けられ、前記各列のメモリセルの前記第1のトランジスタに接続される複数の第1のビット線と、前記各列の前記メモリセルの前記第2のトランジスタに接続される複数の第2のビット線と、前記複数のメモリセルの行ごとに設けられ、前記各行のそれぞれの前記メモリセルの前記第1のトランジスタのゲートに接続される複数の第1のワード線と、前記各行のそれぞれの前記メモリセルの前記第2のトランジスタのゲートに接続される複数の第2のワード線と、前記第1のビット線の信号に基づき第1の増幅信号を出力する第1のセンスアンプと、前記第2のビット線の信号に基づき第2の増幅信号を出力する第2のセンスアンプと、前記メモリセルに書き込むデータに対応する書き込みデータ信号を前記第1のビット線に伝達し、前記書き込みデータ信号を論理的に反転した反転書き込みデータ信号を前記第2のビット線に伝達する書き込み手段とを備え、読み出し動作は、ワード線を選択するワード線選択信号に対応して前記第1のワード線を選択し、前記第1のビット線および前記第1のセンスアンプを介して行われる第1の読み出し動作、もしくは、前記ワード線選択信号に対応して前記第2のワード線を選択し、前記第2のビット線および前記第2のセンスアンプを介して行われる第2の読み出し動作、のいずれか一方の読み出し動作により行われ、書き込み動作は、前記ワード線選択信号に対応して前記第1のワード線を選択し、前記書き込み手段および前記第1のビット線を介して選択されたメモリセルに前記書き込みデータ信号を伝達する第1の書き込み動作、および、前記ワード線選択信号に対応して前記第2のワード線を選択し、前記書き込み手段および前記第2のビット線を介して前記選択されたメモリセルに前記反転書き込みデータ信号を伝達する第2の書き込み動作、の2つの書き込み動作が1組の書き込み動作として行われる。
また、請求項17記載の半導体記憶装置のように、前記書き込み動作に並行して前記書き込み動作と異なる行の同じ列のメモリセルに前記読み出し動作を行う並行動作の場合、前記第1の書き込み動作に並行して前記第2の読み出し動作を行い、もしくは、前記第2の書き込み動作に並行して前記第1の読み出し動作を行うようにしてもよい。
また、請求項18記載の半導体記憶装置のように、前記ワード線選択信号が伝達されるワード線選択信号線と前記第1および第2のワード線の間に設けられ、前記並行動作において、一方の動作において前記第1のワード線が選択されている場合、他方の動作において前記ワード線選択信号を前記第2のワード線に伝達し、一方の動作において前記第2のワード線が選択されている場合、他方の動作において前記ワード線選択信号を前記第1のワード線に伝達する、ワード線選択切換手段をさらに備えてもよい。
【0032】
【発明の実施の形態】
<<実施の形態1>>
<構成>
図1はこの発明の実施の形態1であるデュアルポートメモリの構成を示す回路図である。同図において、第0ポートPORT_0は読み出し専用ポート、第1ポートPORT_1は書き込み/読み出しポートである。WORD_00〜WORD_11はワード線、WORD_P0<0>及びWORD_P0<1>は第0ポートPORT_0のワード線選択信号であり、WORD_P1<0>及びWORD_P1<1>は第1ポートPORT_1のワード線選択信号である。
【0033】
プリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1はそれぞれ第0ポートPORT_0及び第1ポートPORT_1のビット線プリチャージ信号である。プリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1はそれぞれのポート動作の基準となる信号で、クロックと同等の信号である。RSEL_P0は第0ポートPORT_0の読み出し時ビット線選択信号、RSEL_P1は第1ポートPORT_1の読み出し時ビット線選択信号である。WSEL_P1は第1ポートPORT_1の書き込み時のビット線選択信号である。
【0034】
実施の形態1のデュアルポートメモリは、図16で示した従来例とは異なり、本発明ではビット線は各ポートにつき1本のみ準備される。BIT_P0は第0ポートPORT_0のためのビット線、BIT_P1は第1ポートPORT_1のためのビット線である。SA_P0及びSA_P1はそれぞれ第0ポートPORT_0及び第1ポートPORT_1のためのセンスアンプである。第0ポート及び第1ポートの読み出しデータはそれぞれ出力信号DOUT_P0及びDOUT_P1として出力される。WB_P1は第1ポートPORT_1の書き込みバッファで、入力信号DIN_P1にしたがって書き込み時にビット線を駆動する。
【0035】
MC0及びMC1はメモリセルで、各メモリセルは2個のインバータINV0及びINV1と2個のNMOSトランジスタ(NM0、NM1)より構成される。メモリセルMCi(i=0,1)において、インバータINV0及INV1はループ接続され、インバータINV0の入力部(インバータINV1の出力部)がノードNi0として規定され、インバータINV0の出力部(インバータINV1の入力部)がノードNi1として規定され、ノードNi0がNMOSトランジスタNM0を介してビット線BIT_P0に接続され、ノードNi1はNMOSトランジスタNM1を介してビット線BIT_P1に接続される。NMOSトランジスタNM0のゲートはワード線WORD_i0に接続され、NMOSトランジスタNM1のゲートはワード線WORD_i1に接続される。
【0036】
ビット線BIT_P0の一端はPMOSトランジスタPM0を介して電源VDDに接続され、他端はPMOSトランジスタPM2を介してセンスアンプSA_P0の一方入力に接続されるとともに、NMOSトランジスタNM2を介して書き込みドライバWB_P1の出力部に接続される。一方、ビット線BIT_P1の一端はPMOSトランジスタPM1を介して電源VDDに接続され、他端はPMOSトランジスタPM3を介してセンスアンプSA_P1の一方入力に接続されるとともに、NMOSトランジスタNM3を介して書き込みバッファWB_P1の反転出力部に接続される。センスアンプSA_P0及びSA_P1はそれぞれの他方入力に参照電位VREFを受ける。センスアンプSA_P0は、PMOSトランジスタPM2のオン状態時にビット線BIT_P0の電位と参照電位VREFとの電位差を検出・増幅して第1の増幅信号を出力し、センスアンプSA_P1は、PMOSトランジスタPM3のオン状態時にビット線BIT_P1の電位と参照電位VREFとの電位差を検出・増幅して第2の増幅信号を出力する。
【0037】
クロスバースイッチCBS_0はポート交換信号PSELに基づき、プリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1のうち、一方の信号を出力部CS_00から出力し、他方の信号を出力部CS_01から出力する。
【0038】
クロスバースイッチCBS_1はポート交換信号PSELに基づき、ワード線選択信号WORD_P0<0>及びWORD_P1<0>のうち、一方の信号を出力部CS_10から出力し、他方の信号を出力部CS_11から出力する。
【0039】
クロスバースイッチCBS_2はポート交換信号PSELに基づき、ワード線選択信号WORD_P0<1>及びWORD_P1<1>のうち、一方の信号を出力部CS_20から出力し、他方の信号を出力部CS_21から出力する。
【0040】
クロスバースイッチCBS_3はポート交換信号PSELに基づき、読み出し時ビット線選択信号RSEL_P0及びRSEL_P1のうち、一方の信号を出力部CS_30から出力し、他方の信号を出力部CS_31から出力する。
【0041】
クロスバースイッチCBS_4はポート交換信号PSELがインバータINV3を介して得られる反転ポート交換信号PSEL*に基づき、書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1及び接地レベルのうち、一方の信号を出力部CS_40から出力し、他方の信号を出力部CS_41から出力する。
【0042】
クロスバースイッチCBS_5はポート交換信号PSELに基づき、センスアンプSA_P0及びSA_P1の出力のうち、一方の出力を出力部CS_50から出力し、他方の出力を出力部CS_51から出力する。
【0043】
PMOSトランジスタPM0のゲートはクロスバースイッチCBS_0の出力部CS_00に接続され、PMOSトランジスタPM1のゲートはクロスバースイッチCBS_0の出力部CS_01に接続される。
【0044】
ワード線WORD_00はクロスバースイッチCBS_1の出力部CS_10に接続され、ワード線WORD_01はクロスバースイッチCBS_1の出力部CS_11に接続される。
【0045】
ワード線WORD_10はクロスバースイッチCBS_2の出力部CS_20に接続され、ワード線WORD_11はクロスバースイッチCBS_2の出力部CS_21に接続される。
【0046】
PMOSトランジスタPM2のゲートはクロスバースイッチCBS_3の出力部CS_30に接続され、PMOSトランジスタPM3のゲートはクロスバースイッチCBS_3の出力部CS_31に接続される。
【0047】
NMOSトランジスタNM2のゲートはクロスバースイッチCBS_4の出力部CS_40に接続され、NMOSトランジスタNM3のゲートはクロスバースイッチCBS_4の出力部CS_41に接続される。
【0048】
クロスバースイッチCBS_5の出力部CS_50から出力信号DOUT_P0が出力され、出力部CS_51から出力信号DOUT_P1が出力される。
【0049】
デュアルポートメモリでは、同一カラム内にあるメモリセルに対して、各ポートから読み出しあるいは書き込みが行われる場合が最も動作条件が厳しい。この場合の正常動作が保証されれば、同一カラムにないメモリセルに対する各ポートからの読み出しあるいは書き込みには問題が生じない。
【0050】
図1で示した実施の形態1のデュアルポートメモリにおいて、最も厳しい場合の動作を説明するため、同一カラムに接続されるメモリセルを2個しか示されていないが、実際にはワード線及びビット線は多数あり、それらワード線及びビット線に対してメモリセルが多数接続される。
【0051】
図2はクロスバースイッチCBS_i(i=0〜5)の構成を示す説明図である。同図に示すように、クロスバースイッチCBS_iは入力部IN_0及びIN_1及び出力部CS_i0及びCS_i1を有し、ポート交換信号PSELがLレベル(=“0”)のとき入力部IN_0より得られる信号を出力部CS_i0から出力するとともに入力部IN_1より得られる信号を出力部CS_i1から出力し、ポート交換信号PSELがHレベル(=“1”)のとき入力部IN_0より得られる信号を出力部CS_i1から出力するとともに入力部IN_1より得られる信号を出力部CS_i0から出力する。
【0052】
図3はクロスバースイッチCBS_iの内部構成を示す回路図である。4個のトランスミッションゲートTG0〜TG3と1個のインバータINVにより構成される。
【0053】
トランスミッションゲートTG0は入力部IN_0と出力部CS_i0との間に介挿され、トランスミッションゲートTG1は入力部IN_0と出力部CS_i1との間に介挿され、トランスミッションゲートTG2は入力部IN_1と出力部CS_i1との間に介挿され、トランスミッションゲートTG3は入力部IN_1と出力部CS_i0との間に介挿される。トランスミッションゲートTG0及びTG2のPMOSゲートはポート交換信号PSELを受け、NMOSゲートはポート交換信号PSELがインバータINVを介して得られる反転ポート交換信号PSEL*を受ける。一方、トランスミッションゲートTG1及びTG3のNMOSゲートはポート交換信号PSELを受け、PMOSゲートはポート交換信号PSELがインバータINVを介して得られる反転ポート交換信号PSEL*を受ける。
【0054】
このような構成において、ポート交換信号PSELがLレベルのとき、トランスミッションゲートTG0及びTG2がオンし、トランスミッションゲートTG1及びTG3がオフするため、入力部IN_0が出力部CS_i0に接続され、入力部IN_1が出力部CS_i1に接続される。一方、ポート交換信号PSELがHレベルのとき、トランスミッションゲートTG1及びTG3がオンし、トランスミッションゲートTG0及びTG2がオフするため、入力部IN_0が出力部CS_i1に接続され、入力部IN_1が出力部CS_i0に接続される。
【0055】
<動作>
<読み出し動作>
図4は実施の形態1のデュアルポートメモリの動作を示すタイミング図である。図4に示す動作において、第0ポートPORT_0はメモリセルMC0を、第1ポートPORT_1はメモリセルMC1を選択している。第1ポートPORT_1が読み出し時のとき(図4において“R”で示されたサイクル)、ポート交換信号PSELはLレベルに固定される。
【0056】
このとき、第0ポートPORT_0の読み出し動作は以下のようになる。プリチャージ信号PRC_P0がLレベルのとき、ビット線BIT_P0がHレベルにプリチャージされる。ワード線選択信号及びビット線選択信号は、従来同様、プリチャージ信号がHレベルのときに選択状態になるよう設定される。読み出し時ビット線選択信号RSEL_P0及びRSEL_P1はLレベルが選択状態、また書き込み時のビット線選択信号WSEL_P1はHレベルのとき選択状態である。
【0057】
プリチャージ信号PRC_P0がHレベル変化をトリガとして、ワード線選択信号WORD_P0<0>がHレベル、読み出し時ビット線選択信号RSEL_P0がLレベルになる。このとき、ワード線WORD_00が選択され、メモリセルMC0のデータはビット線BIT_P0に出力される。例えば、メモリセルMC0のノードN00がHレベル、ノードN01がLレベルという状態でデータが保持されていた場合、ビット線BIT_P0はHレベルのまま保持される。逆に、メモリセルMC0のノードN00がLレベル、N01がHレベルの状態でデータが保持されていた場合、ビット線BIT_P0の電位はメモリセルMC0のNMOSトランジスタNM0及びインバータINV1を介して電流が引き抜かれるため、Hレベルから次第に低下する。このビット線BIT_P0の電位は、PMOSトランジスタPM2を介して、センスアンプSA_P0の一方入力に与えられる。センスアンプSA_P0は参照電位VREFとビット線BIT_P0の電位とを比較して、第1の増幅信号を出力信号DOUT_P0として出力する。
【0058】
図4では、ビット線BIT_P0の電位が下がる場合を破線で示している。参照電位VREFは、電源電位と接地電位の間に設定される。各ポートが使えるビット線は、従来例と異なり、1本しかないため、ビット線対間の電位を比較するのではなく、ビット線の電位と参照電位を比較することにより読み出しが可能になる。
【0059】
第1ポートPORT_1の読み出し動作も第0ポートPORT_0と同様である。プリチャージ信号PRC_P1がLレベルのとき、ビット線BIT_P1がHレベルにプリチャージされる。プリチャージ信号PRC_P1がHレベルになると、ワード線選択信号WORD_P1<1>がHレベル、ビット線選択信号RSEL_P1がLレベルになる。ワード線WORD_11が選択され、メモリセルMC1のデータはビット線BIT_P1に出力される。ビット線電位は、PMOSトランジスタPM3を介して、センスアンプSA_P1の一方入力に付与される。センスアンプSA_P1は参照電位VREFとビット線BIT_P1の電位とを比較して、第2の増幅信号を出力信号DOUT_P1として出力する。
【0060】
以上のように、1対のビット線をポート間で分割することにより互いに干渉することなく読み出し動作を行うことできる。
【0061】
<書き込み動作>
<原理>
次に書き込み動作を説明する。ポートに対してビット線が1本しかないため、書き込み動作は読み出し動作に比べて複雑になる。メモリセルへの書き込みは、それがつながるビット線対のうち、一方だけをLレベルにすることで行うことができることを利用する。すなわち、メモリセルの記憶ノードのうち、Lレベル設定を所望するノードにつながるビット線をLレベルにすることで書き込みを行うことができることを利用する。
【0062】
しかし、このとき次の問題が発生する。書き込みデータによっては、読み出し専用ポートに準備されたビット線BIT_P0をLレベルにする必要が生じる。BIT_P0を第1ポートPORT_1に使用させると第0ポートPORT_0の読み出し動作ができなくなるという問題がある。
【0063】
この問題は次のように解決できる。すなわち、読み出し専用ポート(第0ポートPORT_0)のビット線BIT_P0をLレベルにする必要が生じたときは、ポート間でビット線を交換する。第1ポートPORT_1はBIT_P0を用いて書き込みを行い、第0ポートPORT_0はBIT_P1を用いて読み出しを行う。メモリセルからのデータを導くビット線を変更するには、ワード線の交換が必要である。ワード線の交換はクロスバースイッチCBS_1及びCBS_2で行う。読み出されたデータはBIT_P1にあるので、センスアンプSA_P1で検出する。したがって、第0ポートPORT_0のビット線選択信号RSEL_P0はPM3を開けなければならない。ビット線選択信号の交換はクロスバースイッチがCBS_3で行う。センスアンプSA_P1で検出して増幅された第2の増幅信号は第0ポートPORT_0のデータであるため、それを第0ポートPORT_0の出力信号DOUT_P0として出力する必要がある。センスアンプの出力の交換はクロスバースイッチCBS_5で行う。第0ポートPORT_0と第1ポートPORT_1は非同期で動作をするため、それぞれの動作に合致したプリチャージ動作が必要である。クロスバースイッチCBS_0はポート間でプリチャージ動作を交換するためのクロスバースイッチである。
【0064】
以上に示したポート間でのワード線、ビット線、センスアンプ、プリチャージ信号の交換は、ポート交換信号PSELをHレベルにすることで行うことができる。
【0065】
<書き込み動作の実際>
図4を参照して、実際の書き込み手順を説明する。書き込みは読み出しと異なり、2サイクル(図4において“W1”及び“W2”で示されたサイクル)で行う。したがって、書き込み期間の2サイクルW1,W2の間、第1ポートPORT_1に関するワード線選択信号、ビット線選択信号を指定するアドレスは固定されている必要がある。書き込みの第1サイクルW1では、第0ポートPORT_0は、ワード線WORD_00が選択されるためビット線BIT_P0を用いて読み出しを行い、第1ポートPORT_1は、ワード線WORD_11が選択されるためビット線BIT_P1を用いて書き込みを行う。このサイクルではボートの交換は行わない。
【0066】
仮に、書き込みデータ(DIN_P1)がHレベルならば、クロスバースイッチCBS_4によって書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1がNMOSトランジスタNM3のゲートに与えられるためNMOSトランジスタNM3がオンし、ビット線BIT_P1はLレベルになる。したがって、メモリセルMC1のノードN11がLレベルになってこの時点で書き込みが完了する。
【0067】
一方、書き込みデータ(DIN_P1)がLレベルならば、ビット線BIT_P1はHレベルを保持するため、メモリセルMC1への書き込みは行われない。書き込み動作の最初にポート交換を行わない第1書き込みサイクルW1を設けるのは次の理由になる。各ポートの動作は非同期であるため、書き込みが始まった時点(“W1”サイクルの先頭)で、第0ポートPORT_0は読み出し動作の途中にある可能性があり、このとき、ポートを交換すると第0ポートPORT_0の読み出し動作を中断させる恐れがあるためである。ポート交換は、書き込みの第2サイクルW2で行う。以下にクロスバースイッチの切り替えのタイミングについて説明する。第1サイクルW1では第1ポートPORT_1がBIT_P1を用いて書き込みを行っているが、第1サイクルW1の後半、すなわちプリチャージ信号PRC_P1がLレベルになったとき、第1ポートPORT_1は非活性になる。ワード線WORD_11が非選択状態になり、ビット線BIT_P1が開放され、プリチャージモードに入る。BIT_P1が開放されるのを待って、ポート交換可能期間TENBを設定する。TENBの有効期間は、第1書き込みサイクルW1の後半(プリチャージ信号PRC_P1がLレベルの期間)から第2書き込みサイクルの前半(プリチャージ信号PRC_P1がHレベルの期間)の間である(図4において“TENB”で示された期間)。
【0068】
ポート交換可能期間TENBは、ビット線BIT_P1を読み出し用に、ビット線BIT_P0を書き込み用に用いることが可能な期間である。この期間TENB中において、プリチャージ信号PRC_P0もしくはPRC_P1の立ち上がり(図4ではプリチャージ信号PRC_P1の立ち上がり)エッジをトリガーとして、ポート交換信号PSELをHレベルにする。図4において、第0ポートPORT_0の読み出しサイクルR2はプリチャージ信号PRC_P0の立ち上がりエッジが期間TENBにないため、ビット線BIT_P0を用いて読み出しが行われる。第2書き込みサイクルW2の書き込み動作がビット線BIT_P0を用いる(プリチャージ信号PRC_P1がHレベルになる)前に、読み出しサイクルR2の読み出し動作はBIT_P0を開放する(PRC_P0がLレベルになると開放する)ので、ビット線BIT_P0に対する両ポートの競合は起こらない。
【0069】
次の読み出しサイクルR3では、プリチャージ信号PRC_P0の立ち上がりエッジが期間TENBにあるため、ビット線BIT_P1を用いて読み出し動作が行われる。読み出しサイクルR3で、ワード線選択信号WORD_P0<0>はクロスバースイッチCBS_1によってWORD_01に付与される。また、クロスバースイッチCBS_4によって、読み出し時ビット線選択信号RSEL_P0はPMOSトランジスタPM3のゲートに与えられる。
【0070】
第2書き込みサイクルW2において、第1ポートPORT_1では、クロスバースイッチCBS_2及びCBS_4によって、ワード線選択信号WORD_P1<1>がWORD_10に与えられ、書き込み時ビット線WSEL_P1がNMOSトランジスタNM2のゲートに与えられ、NMOSトランジスタNM2がオンする。
【0071】
このとき、書き込みデータDIN_P1がLレベルの場合、第1の書き込みサイクルW1では書き込みを完了することができなかったが、第2の書き込みサイクルW2ではビット線BIT_P0を用いることができるため、この時点で書き込みを完了させることができる。
【0072】
ポート交換可能期間TENBは、第2書き込みサイクルW2において、プリチャージ信号PRC_P1の立ち下がりエッジにより解除される。この期間TENBが解除された後に始まる第0ポートPORT_0の読み出しサイクル及び第1ポートPORT_1の読み出しもしくは書き込みサイクルでポート交換信号PSELがLレベルに設定される。第0ポートPORT_0はビット線BIT_P0を用いて読み出しを行い、第1ポートPORT_1はビット線BIT_P1を用いて読み出しもしくは書き込みの第1サイクルを行う。このときには、ビット線BIT_P0は第1ポートPORT_の書き込み動作から開放されているので、第1ポートPORT_1の読み出しもしくは書き込み動作が第0ポートPORT_0の読み出し動作と競合することはない。
【0073】
ポート交換可能期間TENBを規定するポート交換可能信号ENBとポート交換信号PSELを生成するポート交換信号生成回路50を図5に示す。同図において、WEは書き込み許可信号で、Hレベルのとき書き込みを指示する。TG_0及びTG_1はトランスミッションゲート、LAT_0及びLAT_1はそれぞれインバータI1及びI2のループ接続により構成されるラッチ回路である。
【0074】
パルス発生回路PG_0及びPG_1はそれぞれプリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1を受け、パルス信号SP0及びSP1を出力する。パルス発生回路PG_i(i=0,1)は遅延回路11、インバータ12及びANDゲート13から構成され、ANDゲート13は一方入力にプリチャージ信号PRC_Piを受ける。遅延回路11はプリチャージ信号PRC_Piを受け、遅延時間ΔT遅延させてインバータ12を介してANDゲート13の他方入力に出力する。そして、ANDゲート13の出力信号がパルス信号SPiとなる。ORゲート14はパルス信号SP0及びSP1を受ける。なお、遅延回路11は一般には偶数個のインバータで構成される。
【0075】
書き込み許可信号WEはトランスミッションゲートTG_0を介してラッチ回路LAT_0に与えられる。トランスミッションゲートTG_0のPMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1が付与され、NMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1がインバータ16を介して与えられる。
【0076】
ラッチ回路LAT_0の出力はインバータ17、トランスミッションゲートTG_1を介してラッチ回路LAT_1に与えられる。トランスミッションゲートTG_1のNMOSゲートにはORゲート14の出力が与えられ、PMOSゲートにはORゲート14の出力がインバータ15を介して与えられる。そして、ラッチ回路LAT_1の出力がインバータ18を介してポート交換信号PSELとして出力される。
【0077】
図6は、図5で示したポート交換信号PSELの生成回路の動作を示すタイミング図である。書き込み許可信号WEは、プリチャージ信号PRC_P1に同期して、少なくとも第1の書き込みサイクルW1の間はHレベルになるよう外部から与えられる。トランスミッションゲートTG_0はプリチャージ信号PRC_P1がLレベルになったときオンするため、書き込み許可信号WEはプリチャージ信号PRC_P1の立ち上がりエッジから半サイクル遅れてラッチ回路LAT_0に取り込まれる。
【0078】
したがって、ポート交換可能信号ENBはプリチャージ信号PRC_P1の立ち上がりエッジから半サイクル遅れて立ち上がる。さらに、プリチャージPRC_P1がLレベルになった時点で書き込み許可信号WEを取り込むため、ポート交換可能信号ENBの立ち下がり時も同様にして、書き込み許可信号WEの立ち下がりから半サイクル遅れて立ち下がる。その結果、図4のポート交換可能期間TENBの期間のみHレベルとなるポート交換可能信号ENBを得ることができる。
【0079】
図6に示すように、パルス発生回路PG_0はプリチャージ信号PRC_P0の立ち上がり時から所定期間Hレベルとなるパルス信号SP0を出力し、パルス発生回路PG_1はプリチャージ信号PRC_P1の立ち上がり時から所定期間Hレベルとなるパルス信号SP1を出力する。パルス信号SP0及びSP1はORゲート14に入力され、ORゲート14の出力がトランスミッションゲートTG_1を制御する。したがって、ポート交換可能信号ENBがHレベルに変化した期間において、プリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1のうち最初に立ち上がり変化をする信号によるタイミングで、ポート交換信号PSELがHレベルなり、ポート交換可能信号ENBがHレベルからLレベルに変化した期間において、プリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1のうち最初に立ち上がり変化をする信号によるタイミングで、ポート交換信号PSELがLレベルに戻る。その結果、図4で示した動作を満足するポート交換可能信号ENBを得ることができる。
【0080】
このように、実施の形態1のデュアルポートメモリは、ポート交換信号PSELの制御により、必要に応じて2つのポートで使用するビット線を交換することにより、従来例と比較して素子数及びビット線数の少ない構成でデュアルポートの機能を実現することが可能である。素子数及びビット線数がシングルポートと同じであるので、ほぼシングルポートと同等の面積にすることができる。
【0081】
また、実施の形態1のデュアルポートメモリのクロスバースイッチCBS_0〜CBS_5は、トランスファゲートTG0〜TG3を用い、ポート交換信号PSELを制御入力とした2入力2出力で同一の回路構成で形成するため、比較的簡単な回路構成で実現することができる。
【0082】
<<実施の形態2>>
実施の形態1で示した書き込み許可信号WEは、書き込み時ビット選択信号WSEL_P1を選択するために用いられる。すなわち、書き込み許可信号WEがHレベルの期間の書き込みビット線選択信号WSEL_P1が活性化される。したがって、書き込み許可信号WEは少なくとも第1書き込みサイクルW1の先頭から第2書き込みサイクルW2の前半(プリチャージ信号PRC_P1がHレベルにある期間)にわたってHレベルを保持しておく必要がある。
【0083】
図7のタイミング図に示すように、安定な動作を得るために、書き込み許可信号WEはプリチャージ信号PRC_P1に対してセットアップタイムtS及びホールドタイムtHを設定するのが一般的である。しかし、この場合、図5に示したポート交換信号PSELの生成回路では、ポート交換可能信号ENBの立ち上がりは第1書き込みサイクルW1のプリチャージ信号PRC_P1の立ち下がりで規定され、立ち下がりはホールドタイムtHで規定されることになる。書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1による書き込み動作の安定性を向上させるにはホールドタイムtHが大きいほど望ましいが、ポート交換可能信号ENBによるポート交換動作を行う上では、書き込み完了後速やかにビット線BIT_P0を開放する必要があるため、ホールドタイムtHは小さいほど望ましい。このような書き込み許可信号WEに対する矛盾した要求の解決を図ったのが実施の形態2のポート交換信号生成回路である。
【0084】
図8は実施の形態2のポート交換信号生成回路51の構成を示す回路図である。同図に示すように、WEは書き込み許可信号で、Hレベルのとき書き込みを行う。TG_10〜TG_13はトランスミッションゲート、LAT_1〜LAT_4はそれぞれインバータI1及びI2のループ接続により構成されるラッチ回路である。
【0085】
パルス発生回路PG_0及びPG_1は、図5で示した回路同様、それぞれプリチャージ信号PRC_P0及びPRC_P1を受け、パルス信号SP0及びSP1を出力する。また、パルス発生回路PG_2はトランスミッションゲートTG_13とインバータ23との間に介挿される。その内部構成はパルス発生回路PG_1及びPG_2と同様である。
【0086】
書き込み許可信号WEはインバータ19及びトランスミッションゲートTG_10を介してラッチ回路LAT_2に与えられる。トランスミッションゲートTG_10のPMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1がインバータ20を介して付与され、NMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1がインバータ20及び21を介して与えられる。また、ラッチ回路LAT_2の入力部と電源VDDとの間にPMOSトランジスタPM10が介挿される。
【0087】
ラッチ回路LAT_2の出力はトランスミッションゲートTG_11を介してラッチ回路LAT_3に与えられる。トランスミッションゲートTG_11のPMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1が与えられ、NMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1がインバータ22を介して与えられる。また、ラッチ回路LAT_3の入力部と接地レベルとの間にNMOSトランジスタNM10が介挿される。
【0088】
ラッチ回路LAT_3の出力はインバータ17、トランスミッションゲートTG_1を介してラッチ回路LAT_1に与えられる。トランスミッションゲートTG_1のNMOSゲートにはORゲート14の出力が与えられ、PMOSゲートにはORゲート14の出力がインバータ15を介して与えられる。そして、ラッチ回路LAT_1の出力がインバータ18を介してポート交換信号PSELとして出力される。ここで、インバータ17の出力がポート交換可能信号ENBとして規定される。
【0089】
一方、ラッチ回路LAT_3の出力はトランスミッションゲートTG_12を介してラッチ回路LAT_4にも与えられる。トランスミッションゲートTG_12のNMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1が与えられ、PMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1がインバータ22を介して与えられる。また、ラッチ回路LAT_4の入力部と電源VDDとの間にPMOSトランジスタPM11が介挿される。
【0090】
ラッチ回路LAT_4の出力はトランスミッションゲートTG_13を介してパルス発生回路PG_2に与えられる。トランスミッションゲートTG_13のPMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1が与えられ、NMOSゲートにはプリチャージ信号PRC_P1がインバータ22を介して与えられる。
【0091】
パルス発生回路PG_2はトランスミッションゲートTG_13を介してラッチ回路LAT_4の出力を受け、リセット信号RESET及び反転リセット信号RESET_Bを出力する。パルス発生回路PG_2は遅延回路11、インバータ12、NANDゲート24及びインバータ23から構成され、NANDゲート24は一方入力にラッチ回路LAT_4の出力を受ける。遅延回路11はラッチ回路LAT_4の出力を受け、遅延時間ΔT遅延させてインバータ12を介してNANDゲート24の他方入力に出力する。そして、NANDゲート24の出力信号が反転リセット信号RESET_Bとなる。また、反転リセット信号RESET_Bがインバータ23を介して得られる信号がリセット信号RESETとなる。
【0092】
反転リセット信号RESET_BはPMOSトランジスタPM10及びPM11のゲートに与えられ、リセット信号RESETはNMOSトランジスタNM10のゲートに与えられる。
【0093】
図9は図8で示したポート交換信号生成回路51の動作を示すタイミング図である。同図に示すように、第1及び第2の書き込みサイクルW1及びW2に関して、それぞれの前半の期間(プリチャージ信号PRC_P1がHレベルの期間)をW1_H及びW2_Hとし、それぞれの後半の期間(PRC_P1がLレベルの期間)をW1_L及びW2_Lとする。
【0094】
書き込み許可信号WEは、少なくとも第1書き込みサイクルW1から第2書き込みサイクルのW2_Hの期間はHレベルになるよう設定される。プリチャージ信号PRC_P1がHレベルのとき、トランスミッションゲートTG_10がオンし、書き込み許可信号WEをラッチ回路LAT_2に取り込む。LAT_2の出力である内部書き込み許可信号WE_INTは実際に書き込み用ビット線選択信号WSEL_P1を活性化するために用いる。
【0095】
したがって、内部書き込み許可信号WE_INTは、書き込みサイクルの先頭でHレベルになる。次の期間W1_LでトランスミッションゲートTG_11がオンし、ラッチ回路LAT_2の出力をラッチ回路LAT_3が取り込む。ラッチ回路LAT_3の出力はポート交換可能信号ENBとして用いられる。したがって、ポート交換可能信号ENBは期間W1_Lの先頭から立ち上がる。
【0096】
そして、期間W2_HにトランスミッションゲートTG_12がオンし、ラッチ回路LAT_3のデータをラッチ回路LAT_4に転送する。さらに期間W2_LにトランスミッションゲートTG_13がオンし、ラッチ回路LAT_4のデータはパルス発生回路PG_2に入力され、パルス発生回路PG_2はリセット信号RESET及び反転リセット信号RESET_Bを出力する。反転リセット信号RESET_BがLレベルパルスを出力することで、PMOSトランジスタPM10がオンしラッチ回路LAT_2の入力をHレベルに初期設定する。その結果、内部書き込み許可信号WE_INTはLレベルにリセットされる。同時に、PMOSトランジスタPM11がオンし、ラッチ回路LAT_4の入力をHレベルに初期設定するため、次のサイクルでパルス発生回路PG_2がリセットパルス(リセット信号RESET=“H”、反転リセット信号RESET_B=“L”)を発生するのを防止する。
【0097】
一方、リセット信号RESETがHレベルパルスを出力することで、NMOSトランジスタNM10がオンし、ラッチ回路LAT_3の入力をLレベルに設定する。このため、ポート交換可能信号ENBはLレベルにリセットされる。
【0098】
以上のように、プリチャージ信号をPRC_P1に同期して、書き込み許可信号WEにホールドタイムtHを設定しても、ポート交換可能信号ENBはプリチャージ信号PRC_P1の立ち下がりととも立ち下がるように構成することができる。
【0099】
その結果、書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1による書き込み動作の安定性を向上させるために十分なホールドタイムtHを設定し、ポート交換可能期間TENBを必要最小限の長さにして、ポート交換可能信号ENBによるポート交換動作を行う際、書き込み完了後速やかにビット線BIT_P0を開放することができる。
【0100】
<<実施の形態3>>
実施の形態1及び実施の形態2では、第1書き込みサイクルW1の活性期間(PRC_P1がHレベルの期間)が終了するとすぐにポート交換可能信号ENBを“H”にして、ポート交換可能期間TENBを設定する構成になっている。
【0101】
第1ポートPORT_1がビット線BIT_P1をLレベルにする書き込みを行った(DIN_P1がHレベルのとき)直後、第0ポートPORT_0がビット線BIT_P1を用いて読み出しを開始する可能性がある。この場合、ビット線BIT_P1は十分にプリチャージされていないので、十分に読み出し動作ができないばかりか、読み出しメモリセルに誤書き込みを行う危険性もある。
【0102】
実施の形態3では、ポート交換可能信号ENBの立ち上がりを遅らせることで、ビット線BIT_P1がプリチャージされる時間を確保するポート交換可能信号ENBを得ることを目的としている。
【0103】
図10は実施の形態3のポート交換信号生成回路52の構成を示す回路図である。同図に示すように、インバータ17とトランスミッションゲートTG_1との間に遅延時間DLを有する遅延回路30を介挿している。なお、他の構成は図8で示した実施の形態2と同様である。
【0104】
図11は実施の形態3のポート交換信号生成回路52の動作を示すタイミング図である。同図のポート交換可能信号ENBの破線部分は実施の形態2の場合の波形である。実施の形態3では遅延時間DLだけポート交換可能信号ENBを遅延させている。したがって、ビット線のプリチャージに必要な期間として適当な遅延時間DLを設定すれば誤動作なくポート交換が可能になり、安定性の高い書き込み動作を行うことができる。
【0105】
<<実施の形態4>>
図12はこの発明の実施の形態4であるデュアルポートメモリの構成を示す回路図である。同図に示すように、書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1のクロスバースイッチCBS_4に置き換えてANDゲートAND_0及びAND_1を設けている。すなわち、ANDゲートAND_0は、一方入力に書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1を受け、他方入力にポート交換信号PSELを受け、ANDゲートAND_1は、一方入力に書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1を受け、他方入力にポート交換信号PSELがインバータINV3を介して得られる反転ポート交換信号PSEL*を受ける。
【0106】
したがって、ポート交換信号PSELがLレベルのとき、ANDゲートAND_0はLレベルに固定され、ANDゲートAND_1の出力として書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1はNMOSトランジスタNM3を活性化するため、ビット線BIT_P1に対して書き込みが行われる。一方、ポート交換信号PSELがHレベルのとき、ANDゲートAND_1はLレベルに固定され、ANDゲートAND_0の出力として書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1はNMOSトランジスタNM2を活性化するため、ビット線BIT_P0に対して書き込みが行われる。他の構成及び動作は図1で示した実施の形態1と同様であるため説明は省略する。
【0107】
クロスバースイッチCBS_4は、図3に示すように、4個のトランスミッションゲートで構成されている。一般にトランスミッションゲートは負荷駆動力がなく、実際の設計では、その後に駆動力を補うためにドライバが必要である。これに対して、ANDゲートは駆動力があるため、このようなドライバを別途設ける必要がなくなり、その分高速化を図ることができる。
【0108】
<<実施の形態5>>
実施の形態1のデュアルポートメモリでは、プリチャージ信号PRC_P0のサイクル時間がプリチャージ信号PRC_P1と比較して長いとき、以下に述べる問題点が生じる。
【0109】
図13のタイミング図を参照して問題点を説明する。第0ポートPORT_0の読み出し動作の開始時点では、ポート交換可能信号ENB信号はLレベルであるため、第0ポートPORT_0はビット線BIT_P0を用いて読み出しを行う。しかし、第0ポートPORT_0の読み出し期間が長いため、途中で第2書き込みサイクルW2が始まり、ビット線BIT_P0は強制的に第1ポートPORT_1に引き渡される。その時点までの第0ポートPORT_0の読み出し動作内容により、ビット線BIT_P0の電位が低下していた場合には、書き込み用として選択された、読み出し対象のメモリセルとは異なる書き込み対象のメモリセルに対して誤書き込みを行う可能性がある。
【0110】
また、第0ポートPORT_0は、ポートが切り替わってから再度読み出し動作を開始する必要があるが、第0ポートPORT_0が読み出しに使える時間は図13の期間tRに限られる。期間tRが十分長くないと、読み出し動作も完了できない。しかしながら、期間tRの長さはプリチャージ信号PRC_0とプリチャージ信号PRC_P1との相対的な関係で決定するため、期間tRの長さを設計者の意図通り決定することは実質的に不可能である。
【0111】
上記問題点を回避するには、第0ポートPORT_0の読み出し動作が第1ポートPORT_1の動作サイクル期間の1/2の期間内で完了する必要がある。
【0112】
図14はこの発明の実施の形態4であるプリチャージ信号変形回路の構成を示す回路図である。同図に示すように、遅延回路31はプリチャージ信号PRC_P0を受け、その信号を時間T31遅延させてインバータ32に出力する。ANDゲート33は一方入力にプリチャージ信号PRC_P0を受け、他方入力にインバータ32の出力を受ける。そして、ANDゲート33の出力をプリチャージ信号PRC_P0′として出力する。このプリチャージ信号PRC_P0′をプリチャージ信号PRC_P0の代わりに用いる。このとき、時間T31はプリチャージ信号PRC_P1の最小周期の1/2以下に設定される。
【0113】
このように構成すると、図13の破線に示すように、プリチャージ信号PRC_P0′のHレベルの期間を遅延回路31の遅延時間T31に波形変形するものである。第0ポートPORT_0の活性期間をプリチャージ信号PRC_P1の周期の1/2以下にすることで、第2書き込みサイクルW2の開始以前に確実に第0ポートPORT_0での読み出し動作を完了させることができ、誤書き込みや読み出し再実行が防止でき、正常動作を実現できる。
【0114】
<<実施の形態6>>
実施の形態1のデュアルポートメモリでは、第2書き込みサイクルW2において、第0ポートPORT_0の読み出しデータを出力ピンDOUT_P0に出力させるため、センスアンプSA_P0及びSA_P1の出力である第1及び第2の増幅信号をクロスバースイッチCBS_5により交換する構成としていた。しかし、この期間は、第1ポートPORT_1は書き込みサイクルであり、出力信号DOUT_P1を外部に出力する必要はない。
【0115】
図15にこの発明の実施の形態6であるデュアルポートメモリのセンスアンプ周辺の構成を示す回路図である。TG_20〜TG_22はトランスミッションゲート、LAT_P0及びLAT_P1はインバータI1及びI2のループ接続で構成されるラッチである。内部書き込み許可信号WE_INTは、図8の実施の形態2で示したように、書き込み時ビット線選択信号WSEL_P1の発生に用いる内部信号であり、図9で示したように、第1書き込みサイクルW1の開始時から第2書き込みサイクルW2の前半にかけてHレベルとなる信号である。
【0116】
図15に示すように、ANDゲート34は内部書き込み許可信号WE_INTの反転信号とポート交換信号PSELの反転信号とを受け、インバータ35に出力する。インバータ35の出力はトランスファゲートTG_21のPMOSゲートに与えられるとともに、インバータ36の入力に与えられる。インバータ36の出力はトランスファゲートTG_21のNMOSゲートに与えられる。
【0117】
ポート交換信号PSELは、トランスファゲートTG_20のPMOSゲートに与えられるとともに、インバータ37及び38の入力に与えられる。インバータ38の出力はトランスファゲートTG_20のNMOSゲートに与えられる。インバータ37の出力はトランスファゲートTG_22のPMOSゲートに与えられるとともに、インバータ39の入力部に与えられる。インバータ39の出力はトランスファゲートTG_22のNMOSゲートに与えられる。
【0118】
トランスファゲートTG_20はセンスアンプSA_P0の出力部とラッチ回路LAT_P0との間に介挿され、ラッチ回路LAT_P0の出力がインバータ40に与えられ、インバータ40の出力が出力信号DOUT_P0として出力される。トランスファゲートTG_21はセンスアンプSA_P1の出力部とラッチ回路LAT_P1との間に介挿され、ラッチ回路LAT_P1の出力がインバータ41に与えられ、インバータ41の出力が出力信号DOUT_P1として出力される。さらに、トランスファゲートTG_22はセンスアンプSA_P1の出力部とラッチ回路LAT_P0との間に介挿される。なお、他の構成は図1で示した実施の形態1の回路構成と同様である。
【0119】
このような構成において、読み出しサイクルのときには、ポート交換信号PSEL及び内部書き込み許可信号WE_INTが共にLレベルであるため、トランスファゲートTG_20及びTG_21がオンし、トランスファゲートTG_22がオフするため、第0ポートPORT_0の出力信号DOUT_P0としてセンスアンプSA_P0の出力である第1の増幅信号が選択され、第1ポートPORT_1の出力信号DOUT_P1としてセンスアンプSA_P1の出力である第2の増幅信号が選択される。
【0120】
一方、書き込み期間では、内部書き込み許可信号WE_INTがHレベルとなり、トランスファゲートTG_21はポート交換信号PSELに関係なく常にオフする。ポートが交換される前は、ポート交換信号PSELはLレベルであるので、トランスファゲートTG_20がオンしトランスファゲートTG_22がオフするため、第0ポートPORT_0の出力信号DOUT_P0としてセンスアンプSA_P0の出力である第1の増幅信号が選択され、第1ポートPORT_1の出力信号DOUT_P1としてラッチ回路LAT_P1に保持された前回の読み出しデータが選択される。
【0121】
そして、ポート交換期間中では、ポート交換信号PSELがHレベルとなるため、トランスファゲートTG_22がオンしトランスファゲートTG_20がオフするため、第0ポートPORT_0の出力信号DOUT_P0としてセンスアンプSA_P1の出力である第2の増幅信号が選択され、第1ポートPORT_1の出力信号DOUT_P1としてラッチ回路LAT_P1に保持された前回の読み出しデータが選択される。実施の形態1では、センスアンプSA_P0及びSA_P1の出力の交換にクロスバースイッチCBS_5を用いたため、4個のトランスミッションゲートが必要であったが、実施の形態6の構成では、3個のトランスミションゲートで所望の動作を得ることができる。
【0122】
また、センスアンプSA_P0及びSA_P1の出力にラッチ回路LAT_P0及びLAT_P1を設けたため、各ポートそれぞれにおいて読み出し動作期間でない場合でも、第0ポートPORT_0の出力信号DOUT_P0あるいは第1ポートPORT_1の出力信号DOUT_P1として、前回の読み出しデータを出力し続けることができる。
【0123】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明における請求項1記載の半導体記憶装置によれば、第1及び第2の書き込みサイクルを連続して実行することにより第2のポートの書き込み動作を実行している。
【0124】
第1の書き込みサイクルにおいて、複数のメモリセルのうち活性状態の第2の選択ワード線に接続される書き込み対象メモリセルの第2のノードに反転書き込み信号を付与し、第2の書き込みサイクルにおいて、書き込み対象メモリセルの第1のノードに書き込み信号を付与するため、第1及び第2の書き込みサイクル実行前に第1及び第2のビット線の電位設定がどのような場合でも、入力信号の指示するデータを書き込み対象メモリセルに正確に書き込むことができる。
【0125】
一方、第1の書き込みサイクルにおいて、複数の第1のワード線のうち一の第1のワード線である第1の選択ワード線を活性状態して、読み出し対象のメモリセルの格納データが第1のビット線及び第1のセンスアンプを介して得られる第1の増幅信号を第1のポートの出力信号とし、第2の書き込みサイクルにおいて、複数の第2のワード線のうち上記第1の選択ワード線に対応する第2のワード線を活性状態にして、読み出し対象のメモリセルの格納データが第2のビット線及び第2のセンスアンプを介して得られる第2の増幅信号を第1のポートの出力信号とするため、第2のポートの書き込み動作中においても何等支障なく第1のポートの読み出し動作を行うことができる。
【0126】
したがって、請求項1記載の半導体記憶装置は、2本のビット線のみで第1のポートの読み出し動作と第2のポートの書き込み動作を独立して行うことができるため、単一ポートの半導体記憶装置と同等の集積度を得ることができる。
【0127】
また、請求項2記載の半導体記憶装置の第1及び第2のセンスアンプはそれぞれ基準電位と第1及び第2のビット線の電位との電位差を検出・増幅して第1及び第2の増幅信号を出力する。そして、第2のポートの読み出し動作を、第1の増幅信号を第1のポートの読み出し信号とし、第2の増幅信号を第2のポートの出力信号とする読み出しサイクルを実行することにより行うことができる。
【0128】
したがって、請求項2記載の半導体記憶装置は、さらに、2本のビット線のみで第1のポートの読み出し動作と第2のポートの読み出し動作を独立して行うことができる。
【0129】
また、請求項3記載の半導体記憶装置において、複数の第1及び第2のワード線を第1及び第2のポート用に設定し、複数の第1のワード線選択信号のうち一の第1のワード線選択信号を活性状態にし、複数の第2のワード線選択信号のうち一の第2のワード線選択信号を活性状態にすれば、以下のように第1及び第2の書き込みサイクルが実行される。
【0130】
第1の書き込みサイクルのポート交換信号が第1の状態である期間において、複数の第2のワード線のうち活性状態の第2のワード線選択信号が与えられるワード線が第2の選択ワード線となり、この第2の選択ワード線に接続される書き込み対象メモリセルの第2のノードに反転書き込み信号が付与される。
【0131】
一方、第2の書き込みサイクルのポート交換信号が第2の状態である期間において、複数の第1のワード線のうち活性状態の第2のワード線選択信号が与えられるワード線が第2の選択ワード線に対応する第1のワード線となるため、上記書き込み対象メモリセルの第1のノードに書き込み信号が付与される。
【0132】
したがって、ポート交換信号の制御下で入力信号の指示するデータを書き込み対象メモリセルに書き込むことができる。
【0133】
また、請求項4記載の半導体記憶装置の読み出し時ビット線切り替え手段は、ポート交換信号が第1の状態のとき第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号それぞれの制御下で第1及び第2のビット線と第1及び第2のセンスアンプの入力部との導通/遮断を制御し、ポート交換信号が第2の状態のとき第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号それぞれの制御下で第2及び第1のビット線と第2及び第1のセンスアンプの入力部との導通/遮断を制御する。
【0134】
したがって、第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号をそれぞれ第1及び第2のポート用に設定すれば、第2の書き込みサイクルのポート交換信号が第2の状態の期間、第1の読み出し時ビット選択信号により第2のビット線と第2のセンスアンプの入力部との導通/遮断を制御して第2の増幅信号の出力制御を行い、第2の増幅信号を第1のポートの出力信号とすることができる。
【0135】
また、請求項5記載の半導体記憶装置の書き込み時ビット線切り替え手段は、ポート交換信号が第1の状態のとき書き込み時ビット線選択信号の制御下で第2のビット線と書き込み信号出力手段の出力部との導通/遮断を制御し、ポート交換信号が第2の状態のとき書き込み時ビット線選択信号の制御下で第1のビット線と書き込み信号出力手段の出力部との導通/遮断を制御する。
【0136】
第1の書き込みサイクルのポート交換信号が第1の状態である期間において、書き込み時ビット選択信号の制御下で、反転書き込み信号が第2のビット線に付与され、その結果、書き込み対象メモリセルの第2のノードに反転書き込み信号が付与される。
【0137】
一方、第2の書き込みサイクルのポート交換信号が第2の状態である期間において、書き込み時ビット選択信号の制御下で、書き込み信号が第1のビット線に付与され、その結果、上記書き込み対象メモリセルの第1のノードに書き込み信号が付与される。
【0138】
また、請求項6記載の半導体記憶装置の出力信号切り替え手段は、ポート交換信号が第1の状態のとき第1及び第2の増幅信号をそれぞれ第1及び第2のポートの出力信号として出力し、ポート交換信号が第2の状態のとき第1及び第2の増幅信号をそれぞれ第2及び第1のポートの出力信号として出力する。
【0139】
したがって、出力信号切り替え手段により自動的に、第1の書き込みサイクルのポート交換信号が第1の状態である期間は第1の増幅信号を第1のポートの出力信号とし、第2の書き込みサイクルのポート交換信号が第2の状態の期間は第2の増幅信号を第1のポートの出力信号とすることができる。
【0140】
また、請求項7記載の半導体記憶装置のプリチャージビット線切り替え手段は、ポート交換信号が第1の状態のとき第1及び第2のプリチャージ信号の制御下で第1及び第2のビット線を所定電位にプリチャージし、ポート交換信号が第2の状態のとき第1及び第2のプリチャージ信号の制御下で第2及び第1のビット線を所定電位にプリチャージする。
【0141】
したがって、第1及び第2のプリチャージ信号をそれぞれ第1及び第2のポート用に設定すれば、第2の書き込みサイクルのポート交換信号が第2の状態の期間、第2のプリチャージ信号の制御下で第1のビット線を所定電位にプリチャージして、第1のビット線を用いて書き込み信号を書き込み対象メモリセルの第1のノードに付与することができる。
【0142】
また、請求項8記載の半導体記憶装置は、ワード線切り替え手段、読み出し時ビット線切り替え手段、書き込み時ビット線切り替え手段、出力信号切り替え手段及びプリチャージビット線切り替え手段をそれぞれポート交換信号を制御入力とした2入力2出力の同一の回路構成で形成するため、比較的簡単な回路構成で実現することができる。
【0143】
また、請求項9記載のポート交換信号生成手段は、書き込み許可信号が書き込み動作を指示する時、第1の書き込みサイクル後半の一部から第2の書き込みサイクルの前半の一部に至る期間を含んでポート交換可能期間を設定し、該ポート交換可能期間おける第1あるいは第2のプリチャージ信号の非活性状態へのエッジ変化検出をトリガとして、ポート交換信号を第1の状態から第2の状態に変更している。
【0144】
したがって、ポート交換信号は第1の書き込みサイクルの少なくとも一部の期間に必ず第1の状態とすることができる。
【0145】
また、請求項10記載の半導体記憶装置のポート交換信号生成手段は、第2の書き込みサイクルにおける第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化を終了時として、ポート交換可能期間を設定するため、書き込み許可信号の書き込み指示期間の長さに関係なく第2のプリチャージ信号に基づきポート交換可能期間の長さを設定することができる。
【0146】
その結果、書き込み動作の安定性を向上させるために十分なホールドタイムを設定した書き込み許可信号を用いても、ポート交換可能期間を必要最小限に抑えて書き込み動作の第2書き込みサイクル完了後速やかに第1のビット線を開放することができる。
【0147】
また、請求項11記載の半導体記憶装置のポート交換信号生成手段は、第1の書き込みサイクルにおける第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化から所定時間経過時を開始時とし、第2の書き込みサイクルにおける第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化から所定時間経過時を終了時として、ポート交換可能期間を設定している。
【0148】
したがって、ビット線のプリチャージに必要な期間として適切な時間に上記所定時間を設定すれば誤動作なく第1及び第2の書き込みサイクルが実行され、安定性の高い書き込み動作を行うことができる。
【0149】
また、請求項12記載の半導体記憶装置の書き込み時ビット線切り替え手段は、第1及び第2の論理回路から出力される第1及び第2の論理信号により第1及び第2のトランジスタの導通/遮断することにより、書き込み時のビット線選択を行っており、論理回路の出力は駆動力があるため、駆動用ドライバを別途必要としない分、高速なスイッチング動作を実現することができる。
【0150】
また、請求項13記載の半導体記憶装置のプリチャージ信号波形変形手段は、第1のプリチャージ信号の非活性状態の期間を、第2のプリチャージ信号の周期の1/2以下に波形変形するため、第2の書き込みサイクルの開始以前に確実に第1ポートでの読み出し動作を完了させることができ、誤書き込みや読み出し再実行が防止でき、正常動作を実現できる。
【0151】
また、請求項14記載の半導体記憶装置の出力信号切り替え手段は、書き込み時に第2のセンスアンプの出力部を電気的に遮断するセンスアンプ出力遮断手段を含むため、回路構成の簡単化を図ることができる。
【0152】
また、請求項15記載の半導体記憶装置の出力信号切り替え手段は、書き込み許可関連信号及びポート交換信号の制御下で、第1及び第2の増幅信号をそれぞれ受ける第1及び第2のラッチ回路をさらに含むため、第1及び第2のポートそれぞれにおいて読み出し動作期間でない場合でも、第1のポートの出力信号あるいは第2のポートの出力信号として、前回の読み出し時に出力した出力信号を出力し続けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1であるデュアルポートメモリの構成を示す回路図である。
【図2】 クロスバースイッチの概略を示す説明図である。
【図3】 クロスバースイッチの内部構成を示す回路図である。
【図4】 実施の形態1の動作を示すタイミング図である。
【図5】 実施の形態1のポート交換信号生成回路の内部構成を示す回路図である。
【図6】 図5のポート交換信号生成回路の動作を示すタイミング図である。
【図7】 書き込み許可信号のセットアップタイム及びホールドタイムの説明用のタイミング図である。
【図8】 実施の形態2のポート交換信号生成回路の内部構成を示す回路図である。
【図9】 図8のポート交換信号生成回路の動作を示すタイミング図である。
【図10】 実施の形態3のポート交換信号生成回路の内部構成を示す回路図である。
【図11】 図10のポート交換信号生成回路の動作を示すタイミング図である。
【図12】 この発明の実施の形態4であるデュアルポートメモリの構成を示す回路図である。
【図13】 実施の形態5の動作説明用のタイミング図である。
【図14】 実施の形態5のプリチャージ信号変形回路の構成を示す回路図である。
【図15】 この発明の実施の形態6であるデュアルポートメモリのセンスアンプ周辺の構成を示す回路図である。
【図16】 従来のデュアルポートメモリの構成を示す回路図である。
【図17】 図16のデュアルポートメモリの動作を示すタイミング図である。
【符号の説明】
BIT_P0,BIT_P1 ビット線、CBS_0〜CBS_5 クロスバースイッチ、MC0,MC1 メモリセル、NM0〜NM3 NMOSトランジスタ、PM0〜PM3 PMOSトランジスタ、SA_P0,SA_P1 センスアンプ。

Claims (18)

  1. 読み出し専用の第1のポートと、
    読み出し及び書き込み用の第2のポートと、
    前記第1及び第2のポートに対応してそれぞれ設けられる第1及び第2のビット線と、
    各々が前記第1及び第2のポートに対応してそれぞれ設けられる複数の第1及び第2のワード線とを備え、前記複数の第1及び第2のワード線は互いに1対1に対応し、
    前記第1及び第2のビット線間に設けられる複数のメモリセルをさらに備え、前記複数のメモリセルはそれぞれ論理的に反転した関係にある信号が得られる第1及び第2のノードを有し、前記複数の第1のワード線のうち自身に対応する第1のワード線が活性状態のとき前記第1のビット線に前記第1のノードが接続され、前記複数の第2のワード線のうち自身に対応する第2のワード線が活性状態のとき前記第2のビット線に前記第2のノードが接続され、
    前記第1のビット線に接続され前記第1のビット線の電位に基づき第1の増幅信号を出力する第1のセンスアンプと、
    前記第2のビット線に接続され前記第2のビット線の電位に基づき第2の増幅信号を出力する第2のセンスアンプと、
    外部より入力信号を受け、前記入力信号に基づき書き込み信号を出力部より出力するとともに前記書き込み信号を論理的に反転した反転書き込み信号を反転出力部より出力する書き込み信号出力手段とをさらに備え
    前記第2のポートの書き込み動作を第1及び第2の書き込みサイクルを連続して行うことにより実行し、
    前記第1の書き込みサイクルは、
    前記複数の第1のワード線のうち一の第1のワード線である第1の選択ワード線を活性状態にして前記第1の増幅信号を前記第1のポートの出力信号とし、前記複数の第2のワード線のうち一の第2のワード線である第2の選択ワード線を活性状態にして、前記書き込み信号出力手段の反転出力部と前記第2のビット線とを電気的に接続し、前記複数のメモリセルのうち活性状態の第2の選択ワード線に接続される書き込み対象メモリセルの前記第2のノードに前記反転書き込み信号を付与し、
    前記第2の書き込みサイクルは、
    前記複数の第2のワード線のうち前記第1の選択ワード線に対応する第2のワード線を活性状態にして前記第2の増幅信号を前記第1のポートの出力信号とし、前記複数の第1のワード線のうち前記第2の選択ワード線に対応する第1のワード線を活性状態にして、前記書き込み信号出力手段の出力部と前記第1のビット線とを電気的に接続し、前記書き込み対象メモリセルの前記第1のノードに前記書き込み信号を付与する、
    半導体記憶装置。
  2. 前記第1のセンスアンプは、基準電位を受け、前記第1のビット線の電位と前記基準電位との電位差を検出・増幅して前記第1の増幅信号を出力し、
    前記第2のセンスアンプは、前記基準電位を受け、前記第2のビット線の電位と前記基準電位との電位差を検出・増幅して前記第2の増幅信号を出力し、
    前記第2のポートの読み出し動作を、
    前記複数の第1のワード線のうち一の第1のワード線を活性状態にして前記第1の増幅信号を前記第1のポートの読み出し信号とし、前記複数の第2のワード線のうち一の第2のワード線を活性状態にして、前記第2の増幅信号を前記第2のポートの出力信号とする読み出しサイクルを実行することにより行う、
    請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 前記第1の書き込みサイクルの少なくとも一部の期間は第1の状態、前記第2の書き込みサイクルの少なくとも一部の期間は第2の状態となるポート交換信号を生成するポート交換信号生成手段と、
    前記複数の第1及び第2のワード線にそれぞれ1対1に対応して活性化させる複数の第1及び第2のワード選択信号と前記ポート交換信号とを受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記複数の第1及び第2のワード線選択信号をそれぞれ前記複数の第1及び第2のワード線に与え、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記複数の第1及び第2のワード線選択信号をそれぞれ前記複数の第2及び第1のワード線に与えるワード線切り替え手段と、
    をさらに備える請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号並びに前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号それぞれの制御下で前記第1及び第2のビット線と前記第1及び第2のセンスアンプの入力部との導通/遮断を制御し、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記第1及び第2の読み出し時ビット線選択信号それぞれの制御下で前記第2及び第1のビット線と前記第2及び第1のセンスアンプの入力部との導通/遮断を制御する読み出し時ビット線切り替え手段を、
    さらに備える請求項3記載の半導体記憶装置。
  5. 書き込み時ビット線選択信号及び前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記書き込み時ビット線選択信号の制御下で前記第2のビット線と前記書き込み信号出力手段の反転出力部との導通/遮断を制御し、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記書き込み時ビット線選択信号の制御下で前記第1のビット線と前記書き込み信号出力手段の出力部との導通/遮断を制御する書き込み時ビット線切り替え手段を、
    さらに備える請求項4記載の半導体記憶装置。
  6. 前記第1及び第2の増幅信号並びに前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記第1及び第2の増幅信号をそれぞれ前記第1及び第2のポートの出力信号として出力し、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記第1及び第2の増幅信号をそれぞれ前記第2及び第1のポートの出力信号として出力する出力信号切り替え手段を、
    さらに備える請求項5記載の半導体記憶装置。
  7. 第1及び第2のプリチャージ信号並びに前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が前記第1の状態のとき前記第1及び第2のプリチャージ信号の制御下で前記第1及び第2のビット線を所定電位にプリチャージし、前記ポート交換信号が前記第2の状態のとき前記第1及び第2のプリチャージ信号の制御下で前記第2及び第1のビット線を前記所定電位にプリチャージするプリチャージビット線切り替え手段を、
    さらに備える請求項6記載の半導体記憶装置。
  8. 前記ワード線切り替え手段、前記読み出し時ビット線切り替え手段、前記書き込み時ビット線切り替え手段、前記出力信号切り替え手段及び前記プリチャージビット線切り替え手段はそれぞれ前記ポート交換信号を制御入力とした2入力2出力の同一の回路構成で形成される、
    請求項7記載の半導体記憶装置。
  9. 前記第1及び第2のプリチャージ信号はそれぞれ独立した周期を有する信号であり、前記第1のポートにおける前記読み出しサイクルは前記第1のプリチャージ信号に同期して実行され、前記第2のポートにおける読み出しサイクル並びに第1及び第2の書き込みサイクルは前記第2のプリチャージ信号に同期して実行され、
    前記第1及び第2のプリチャージ信号はそれぞれその周期の前半は非活性状態、後半は前記所定電位へのプリチャージ動作を指示する活性状態となり、
    前記ポート交換信号生成手段は、書き込み動作か否かを指示する書き込み許可信号並びに前記第1及び第2のプリチャージ信号を受け、前記書き込み許可信号が書き込み動作を指示する時、前記第1の書き込みサイクルの後半の一部から前記第2の書き込みサイクルの前半の一部に至る期間を含んでポート交換可能期間を設定し、該ポート交換可能期間おける前記第1あるいは第2のプリチャージ信号の非活性状態へのエッジ変化検出をトリガとして、前記ポート交換信号を前記第1の状態から前記第2の状態に変更する、
    請求項7記載の半導体記憶装置。
  10. 前記ポート交換信号生成手段は、前記第1の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化を開始時とし、前記の第2の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化を終了時として、前記ポート交換可能期間を設定する、
    請求項9記載の半導体記憶装置。
  11. 前記ポート交換信号生成手段は、前記第1の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化から所定時間経過時を開始時とし、前記第2の書き込みサイクルにおける前記第2のプリチャージ信号の活性状態へのエッジ変化から前記所定時間経過時を終了時として、前記ポート交換可能期間を設定する、
    請求項9記載の半導体記憶装置。
  12. 前記ワード線切り替え手段、前記読み出し時ビット線切り替え手段、前記出力信号切り替え手段及び前記プリチャージビット線切り替え手段はそれぞれ前記ポート交換信号を制御入力とした2入力2出力の同一の回路構成で形成され、
    前記書き込み時ビット線切り替え手段は、
    前記書き込み信号出力手段の出力部と前記第1のビット線との間に介挿される第1のトランジスタと、
    前記書き込み信号出力手段の反転出力部と前記第2のビット線との間に介挿される第2のトランジスタと、
    前記書き込み時ビット線選択信号及び前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が第2の状態を指示する時のみ前記書き込み時ビット線選択信号に基づき導通/遮断を指示する第1の論理信号を前記第1のトランジスタの制御電極に出力する第1の論理回路と、
    書き込み時ビット線選択信号及び前記ポート交換信号を受け、前記ポート交換信号が第1の状態を指示する時のみ前記書き込み時ビット線選択信号に基づき導通/遮断を指示する第2の論理信号を前記第2のトランジスタの制御電極に出力する第2の論理回路と、
    を備える請求項7記載の半導体記憶装置。
  13. 前記第1のプリチャージ信号を受け、第1のプリチャージ信号の非活性状態の期間を、前記第2のプリチャージ信号の周期の1/2以下に波形変形するプリチャージ信号波形変形手段を、
    さらに備える請求項7記載の半導体記憶装置。
  14. 前記出力信号切り替え手段は、
    書き込み許可信号に関連した書き込み許可関連信号を受け、書き込み時に前記第2のセンスアンプの出力部を電気的に遮断するセンスアンプ出力遮断手段を含む、
    請求項7記載の半導体記憶装置。
  15. 前記出力信号切り替え手段は、
    前記書き込み許可関連信号及びポート交換信号の制御下で、前記第1及び第2の増幅信号をそれぞれ受ける第1及び第2のラッチ回路をさらに含む、
    請求項14記載の半導体記憶装置。
  16. それぞれが論理的に反転した関係にある信号が得られる第1及び第2のノードと、前記第1のノードに接続される第1のトランジスタと、前記第2のノードに接続される第2のトランジスタとを有し、行列状に配列される複数のメモリセルと、
    前記複数のメモリセルの列ごとに設けられ、前記各列のメモリセルの前記第1のトランジスタに接続される複数の第1のビット線と、
    前記各列の前記メモリセルの前記第2のトランジスタに接続される複数の第2のビット線と、
    前記複数のメモリセルの行ごとに設けられ、前記各行のそれぞれの前記メモリセルの前記第1のトランジスタのゲートに接続される複数の第1のワード線と、
    前記各行のそれぞれの前記メモリセルの前記第2のトランジスタのゲートに接続される複数の第2のワード線と、
    前記第1のビット線の信号に基づき第1の増幅信号を出力する第1のセンスアンプと、
    前記第2のビット線の信号に基づき第2の増幅信号を出力する第2のセンスアンプと、
    前記メモリセルに書き込むデータに対応する書き込みデータ信号を前記第1のビット線に伝達し、前記書き込みデータ信号を論理的に反転した反転書き込みデータ信号を前記第2のビット線に伝達する書き込み手段とを備え、
    読み出し動作は、ワード線を選択するワード線選択信号に対応して前記第1のワード線を選択し、前記第1のビット線および前記第1のセンスアンプを介して行われる第1の読み出し動作、もしくは、前記ワード線選択信号に対応して前記第2のワード線を選択し、前記第2のビット線および前記第2のセンスアンプを介して行われる第2の読み出し動作、のいずれか一方の読み出し動作により行われ、
    書き込み動作は、前記ワード線選択信号に対応して前記第1のワード線を選択し、前記書き込み手段および前記第1のビット線を介して選択されたメモリセルに前記書き込みデータ信号を伝達する第1の書き込み動作、および、前記ワード線選択信号に対応して前記第2のワード線を選択し、前記書き込み手段および前記第2のビット線を介して前記選択されたメモリセルに前記反転書き込みデータ信号を伝達する第2の書き込み動作、の2つの書き込み動作が1組の書き込み動作として行われる、
    半導体記憶装置。
  17. 前記書き込み動作に並行して前記書き込み動作と異なる行の同じ列のメモリセルに前記読み出し動作を行う並行動作の場合、
    前記第1の書き込み動作に並行して前記第2の読み出し動作を行い、もしくは、前記第2の書き込み動作に並行して前記第1の読み出し動作を行う、
    請求項16記載の半導体記憶装置。
  18. 前記ワード線選択信号が伝達されるワード線選択信号線と前記第1および第2のワード線の間に設けられ、前記並行動作において、一方の動作において前記第1のワード線が選択されている場合、他方の動作において前記ワード線選択信号を前記第2のワード線に伝達し、一方の動作において前記第2のワード線が選択されている場合、他方の動作において前記ワード線選択信号を前記第1のワード線に伝達する、ワード線選択切換手段をさらに備える、
    請求項17記載の半導体記憶装置。
JP11359296A 1996-05-08 1996-05-08 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP3892078B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11359296A JP3892078B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 半導体記憶装置
TW085113973A TW311278B (en) 1996-05-08 1996-11-14 Semiconductor memory device
DE19651340A DE19651340C2 (de) 1996-05-08 1996-12-10 Halbleiterspeichervorrichtung
CN97102207A CN1128449C (zh) 1996-05-08 1997-01-10 半导体存储装置
KR1019970001504A KR100236886B1 (ko) 1996-05-08 1997-01-20 반도체 기억장치
US08/916,010 US5774410A (en) 1996-05-08 1997-08-21 Semiconductor storage device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11359296A JP3892078B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09297994A JPH09297994A (ja) 1997-11-18
JP3892078B2 true JP3892078B2 (ja) 2007-03-14

Family

ID=14616125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11359296A Expired - Fee Related JP3892078B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 半導体記憶装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5774410A (ja)
JP (1) JP3892078B2 (ja)
KR (1) KR100236886B1 (ja)
CN (1) CN1128449C (ja)
DE (1) DE19651340C2 (ja)
TW (1) TW311278B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1153886A (ja) * 1997-08-05 1999-02-26 Oki Micro Design Miyazaki:Kk 半導体記憶装置
FR2839830A1 (fr) * 2002-05-17 2003-11-21 Koninkl Philips Electronics Nv Memoire pour decodeur turbo
DE10345549B3 (de) * 2003-09-30 2005-04-28 Infineon Technologies Ag Integrierte Speicherschaltung
JP5038657B2 (ja) * 2006-06-26 2012-10-03 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
US8638276B2 (en) * 2008-07-10 2014-01-28 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method for driving the same
JP5310439B2 (ja) * 2009-09-18 2013-10-09 ソニー株式会社 半導体メモリデバイスおよびチップ積層型の半導体デバイス
US11361819B2 (en) * 2017-12-14 2022-06-14 Advanced Micro Devices, Inc. Staged bitline precharge
TWI820090B (zh) * 2018-09-14 2023-11-01 日商鎧俠股份有限公司 半導體記憶裝置
US10867641B2 (en) 2018-09-14 2020-12-15 Toshiba Memory Corporation Data latch circuit and semiconductor memory device
US11615837B2 (en) 2020-09-22 2023-03-28 Qualcomm Incorporated Pseudo-triple-port SRAM datapaths

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4030961A (en) * 1974-08-14 1977-06-21 Saint-Gobain Industries Device for assembling glass sheets and layers of plastic material
JPS60111394A (ja) * 1983-11-22 1985-06-17 Toshiba Corp メモリセル
EP0473819A1 (en) * 1990-09-05 1992-03-11 International Business Machines Corporation Multiport memory cell
US5289432A (en) * 1991-04-24 1994-02-22 International Business Machines Corporation Dual-port static random access memory cell
JP3606951B2 (ja) * 1995-06-26 2005-01-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100236886B1 (ko) 2000-01-15
US5774410A (en) 1998-06-30
DE19651340A1 (de) 1997-11-13
JPH09297994A (ja) 1997-11-18
CN1128449C (zh) 2003-11-19
CN1164742A (zh) 1997-11-12
TW311278B (en) 1997-07-21
DE19651340C2 (de) 2000-02-03
KR970076807A (ko) 1997-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4110842A (en) Random access memory with memory status for improved access and cycle times
US6185151B1 (en) Synchronous memory device with programmable write cycle and data write method using the same
JPH0198193A (ja) メモリ集積回路
JPH10302462A (ja) 半導体記憶装置
JP3892078B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH05325540A (ja) 半導体記憶回路
US6172919B1 (en) Semiconductor memory device with independently controlled reading and writing time periods
US6052328A (en) High-speed synchronous write control scheme
TWI386951B (zh) 記憶體寫入時序系統
EP0454162B1 (en) Semiconductor memory device
US7877667B2 (en) Semiconductor memory
JPH07130185A (ja) 半導体メモリ装置
JP4167127B2 (ja) 半導体集積装置
JP3604861B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH04177693A (ja) 半導体メモリ装置
US6330201B2 (en) Semiconductor memory device exhibiting improved high speed and stable write operations
JPH09231758A (ja) 半導体メモリ装置
US6115308A (en) Sense amplifier and method of using the same with pipelined read, restore and write operations
KR100387719B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그의 메모리 셀 블록 활성화 제어방법
JPH0750094A (ja) 半導体メモリ回路
JP4827688B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2582300B2 (ja) メモリアクセス回路
JPH03503812A (ja) 2次元座標メモリ用非同期タイミング回路
JPH08212777A (ja) 半導体記憶装置
JPH04177696A (ja) 半導体記憶回路

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040217

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060801

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060929

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees