JP3890909B2 - 電子部品およびその接合方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなる電子部品およびその接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなる電子部品には、一例として、図８に示すようなものがある。この電子部品１は、直方体形状の電子部品本体２の所定の両端部を接続端子３とされた構造となっている。図９はこの電子部品１を回路基板４上に実装した状態を示したものである。回路基板４の上面の所定の２箇所には接続端子５が設けられている。この場合、接続端子５の図における左右方向の長さＬ１は電子部品１の接続端子３の同方向の長さＬ２の約２倍となっている。
【０００３】
そして、図９において、電子部品１の左側の接続端子３は回路基板４の左側の接続端子５の上面の右半分に載置され、左側の接続端子３の左側面が左側の接続端子５の上面の左半分にフィレット状のはんだ６を介して接合されている。また、電子部品１の右側の接続端子３は回路基板４の右側の接続端子５の上面の左半分に載置され、右側の接続端子３の右側面が右側の接続端子５の上面の右半分にフィレット状のはんだ６を介して接合されている。
【０００４】
このように、この電子部品１の接合方法では、電子部品１の両接続端子３を回路基板４の両接続端子５にフィレット状のはんだ６を介して接合しているので、接合強度を強くすることができ、またフィレット状のはんだ６が外部に露出されているので、接合状態の外観検査およびリペア作業が容易である。しかしながら、その反面、電子部品１の両接続端子３の各外側にフィレット状のはんだ６が存在することになるので、電子部品１の実質的な実装面積が大きくなり、高密度化に限界があるという問題があった。
【０００５】
一方、従来のこのような電子部品の他の例として、図１０に示すようなものがある。この電子部品１１は、直方体形状の電子部品本体１２の下面の所定の両端部に接続端子１３が設けられた構造となっている。図１１はこの電子部品１１を回路基板１４上に実装した状態を示したものである。回路基板１４の上面の所定の２箇所には接続端子１５が設けられている。そして、電子部品１１の両接続端子１３は回路基板１４の両接続端子１５の上面に当該上面に予め設けられたはんだ１６を介して接合されている。
【０００６】
このように、この電子部品１１の接合方法では、電子部品１１の電子部品本体１２の下面に設けられた両接続端子１３を回路基板１４の両接続端子１５にはんだ１６を介して接合しているので、電子部品１１の実装面積が小さくなり、高密度化を図ることができる。しかしながら、その反面、図９に示すフィレット状のはんだ６による接合の場合と比較して、接合強度が著しく低下し、またはんだ１６を上方から見ることができないので、接合状態の外観検査およびリペア作業が困難乃至不可能であるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、図９に示す電子部品１の接合方法では、フィレット状のはんだ６による接合であるので、電子部品１の実質的な実装面積が大きくなり、高密度化に限界があるという問題があった。一方、図１１に示す電子部品１の接合方法では、フィレット状でないはんだ１６による接合であるので、接合強度が著しく低下し、また接合状態の外観検査およびリペア作業が困難乃至不可能であるという問題があった。
この発明の課題は、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなる電子部品の実装面積を小さくし、また接合強度を強くすることであり、さらに接合状態の外観検査およびリペア作業を容易とすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明に係る電子部品は、下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられ、前記溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する少なくとも１つの斜面を有する形状であることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明に係る電子部品は、請求項１に記載の発明において、前記電子部品は直方体形状であることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明に係る電子部品は、請求項１又は２のいずれかに記載の発明において、前記溝は前記電子部品の上面に表出していることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明に係る電子部品は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記溝の内壁面にメッキ層が設けられていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられている電子部品の各接続端子と、回路基板または電子部品の外部端子とを、前記各接続端子と前記各外部端子間および前記電子部品の溝内に充填されたはんだを介して接合し、前記電子部品の溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する斜面を有する形状であることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５に記載の発明において、前記電子部品の溝内へのはんだの充填は毛細管現象によることを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５または６に記載の発明において、前記電子部品の電子部品本体は直方体形状であることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５〜７のいずれかに記載の発明において、前記溝は前記電子部品の上面に表出していることを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５〜８のいずれかに記載の発明において、前記電子部品の溝の内壁面にメッキ層が設けられていることを特徴とするものである。
請求項１０に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられている電子部品の各接続端子と、回路基板または電子部品の外部端子とを、前記各接続端子と前記各外部端子間および前記電子部品の溝内に充填されたはんだを介して接合し、前記電子部品の溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する斜面を有する形状であり、前記電子部品の溝内への前記はんだの充填状態を当該溝の上方から外観検査することを特徴とするものである。
請求項１１に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項１０に記載の発明において、前記外観検査により前記電子部品の接合状態が不良であると判断されたとき、前記電子部品の溝内に前記側面側から進入可能な加熱治具を用いてリペア作業を行うことを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、電子部品の下面に設けられた両接続端子と回路基板または電子部品の外部端子間のみならず、電子部品の溝内にもはんだを充填することができるので、はんだ量が増大し、電子部品の実装面積を小さくしても接合強度を十分なものとすることができ、また、溝が前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する少なくとも１つの斜面を有する形状であるので、当該斜面を有さない構成と対比して、電子部品と回路基板または電子部品の外部端子間との接合強度を高くすることができる。また、請求項７に記載の如く、はんだを毛細管現象により電子部品の溝内に充填するので、作業の効率化を図ることができる。また、請求項１２に記載の如く、電子部品の溝内へのはんだの充填状態を当該溝の上方から外観検査することができるので、接合状態の外観検査を容易とすることができる。さらに、請求項１３に記載の如く、電子部品の溝内にその側面側から進入可能な加熱治具を用いてリペア作業を行うことができるので、リペア作業を容易とすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態における電子部品の斜視図を示したものである。この電子部品２１は、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなり、直方体形状の電子部品本体２２の下面の両端部に接続端子２３が設けられている。この電子部品２１における特徴的な点は、前記接続端子２３が設けられた両端部に対応する各側面に、上面側から下面側に向かって間隔が大きくなる一対の傾斜面を有する溝２４が形成されていることである。各溝２４は、電子部品本体２２の下面側を底辺とする側面ほぼ二等辺三角形状とされており、下面に設けられた各接続端子２３の形状は、この溝２４が中央部に配置されているため、平面ほぼコ字状となっている。また、各溝２４は電子部品本体２２の上面にスリット状に表出している。すなわち、各溝２４は、電子部品本体２２の相対向する一対の側面に、上面側から下面側に向かってその間隔が大きくなる一対の斜面を有する三角形状に陥没するもので、その上面側は該電子部品本体２２の上面に表出すると共にその底面側は接続端子２３に連通するように該電子部品本体２２の下面に表出している。また、溝２４の内壁面にはメッキ層（図示せず）が設けられている。
【００１０】
次に、この電子部品２１を回路基板上に実装する場合について、図２および図３を参照して説明する。まず、図２に示すように、電子部品２１の両接続端子２３を、回路基板または電子部品２５の上面の所定の２箇所に設けられた外部端子２６（一方は図示せず）の上面に予め設けられた層状のはんだ２７の上面に載置する。この場合のはんだ２７は、溶融された状態で、毛細管現象により上昇可能な程度の粘度と量が予め設定されている。ここでは、はんだはＰｂを含むものも含まないものでもよく、要は、低温度で溶融し、接続端子２３と外部端子２６を接合する機能を有するものと定義される。
【００１１】
次に、図３に示すように、リフロー加熱することにより、溶融されたはんだ２７の一部が毛細管現象により電子部品２１の溝２４内に充填され、溝２４の内壁面に設けられたメッキ層に付着される。そして、例えば、光学式部品搭載検査装置により電子部品２１の上面に表出したはんだの反射光を検出することにより、接合の良否を判定することができる。このためには、電子部品２１の溝２４内に充填されたはんだ２７が溝２４の上側にやや溢れれば、より好ましい。そして、電子部品２１の両接続端子２３は回路基板または電子部品２５の両外部端子２６の上面にはんだ２７を介して接合される。
【００１２】
このように、この電子部品２１の接合方法では、電子部品２１の下面に設けられた両接続端子２３を回路基板または電子部品２５の両外部端子２６にはんだ２７を介して接合しているので、電子部品２１の実装面積を小さくすることができる。また、はんだ２７の一部を毛細管現象により電子部品２１の溝２４内に充填しているので、接合強度を強くすることができる。さらに、電子部品２１の溝２４内へのはんだ２７の充填状態を当該溝２４の上方から外観検査することができるので、接合状態の外観検査を容易とすることができる。この場合、外観検査機としてＣＣＤ(charge coupled device)やＬＤ(laser diode)等を使用したものを用いて自動検査を行うこともできる。
【００１３】
次に、上記外観検査により電子部品２１の接合状態が不良であると判断され、リペア作業を行う場合について説明する。まず、この場合のリペア作業で使用する加熱治具について、図４を参照して説明する。この加熱治具３１は、ピンセット状であり、一対のアーム３２の相対向する面の下端部に、図１に示す溝２４よりもやや小さめの二等辺三角形状の突起３３が設けられた構造となっている。この加熱治具３１は、例えば図示しないはんだこての先端部に取り付けられ、はんだこてによって加熱されるようになっている。
【００１４】
さて、この加熱治具３１を用いてリペア作業を行う場合には、図５に示すように、加熱治具３１の一対の突起３３を電子部品２１の溝２４内に充填されたはんだ２７（図３参照）にその側面側から当ててはんだ２７を溶融させ、次いで溝２４内に適宜に進入させて持ち上げる。すると、電子部品２１は回路基板または電子部品２５上から取り外される。次に、別の電子部品２１を回路基板または電子部品２５上に実装する。この場合、加熱治具３１を用いて、上記とは逆に、別の電子部品２１を回路基板または電子部品２５上に載置するようにしてもよい。このように、電子部品２１の溝２４内にその側面側から進入可能な加熱治具２１を用いてリペア作業を行うことができるので、リペア作業を容易とすることができる。
【００１５】
なお、上記実施形態では、図１に示すように、溝２４の形状をほぼ二等辺三角形状とした場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図６に示すように、溝２４の下半分をほぼ二等辺三角形状とし、上半分を直線状としてもよい。また、図７に示すように、溝２４の下半分をほぼ二等辺三角形状とし、上半分をそれとは逆のほぼ二等辺三角形状としてもよい。図７に示す場合には、溝２４の上半分によってリベットのような止着機能を発揮することができる。なお、図６および図７に示す場合には、加熱治具３１の突起３３の形状は溝２４全体に対応する形状としてもよく、また溝２４の下半分に対応する形状としてもよい。いずれの場合も、加熱治具３１によって電子部品２１を持ち上げることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、電子部品の下面に設けられた両接続端子と回路基板または電子部品の外部端子間のみならず、電子部品の溝内にもはんだを充填することができるので、はんだ量が増大し、電子部品の実装面積を小さくしても接合強度を十分なものとすることができ、また、溝が前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する少なくとも１つの斜面を有する形状であるので、当該斜面を有さない構成と対比して、電子部品と回路基板または電子部品の外部端子間との接合強度を高くすることができる。また、はんだを毛細管現象により電子部品の溝内に充填するので、作業の効率化を図ることができる。また、電子部品の溝内へのはんだの充填状態を当該溝の上方から外観検査することができるので、接合状態の外観検査を容易とすることができる。さらに、電子部品の溝内にその側面側から進入可能な加熱治具を用いてリペア作業を行うことができるので、リペア作業を容易とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態における電子部品の斜視図。
【図２】図１に示す電子部品を回路基板上に載置した状態を示す側面図。
【図３】図１に示す電子部品を回路基板上に実装した状態を示す側面図。
【図４】リペア作業用の加熱治具を説明するために示す斜視図。
【図５】リペア作業を説明するために示す斜視図。
【図６】電子部品の他の例の斜視図。
【図７】電子部品のさらに他の例の斜視図。
【図８】従来の電子部品の一例の斜視図。
【図９】図８に示す電子部品を回路基板上に実装した状態を示す側面図。
【図１０】従来の電子部品の他の例の斜視図。
【図１１】図１０に示す電子部品を回路基板上に実装した状態を示す側面図。
【符号の説明】
２１ 電子部品
２２ 電子部品本体
２３ 接続端子
２４ 溝
２５ 回路基板
２６ 接続端子
２７ はんだ
３１ 加熱治具
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなる電子部品およびその接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなる電子部品には、一例として、図８に示すようなものがある。この電子部品１は、直方体形状の電子部品本体２の所定の両端部を接続端子３とされた構造となっている。図９はこの電子部品１を回路基板４上に実装した状態を示したものである。回路基板４の上面の所定の２箇所には接続端子５が設けられている。この場合、接続端子５の図における左右方向の長さＬ１は電子部品１の接続端子３の同方向の長さＬ２の約２倍となっている。
【０００３】
そして、図９において、電子部品１の左側の接続端子３は回路基板４の左側の接続端子５の上面の右半分に載置され、左側の接続端子３の左側面が左側の接続端子５の上面の左半分にフィレット状のはんだ６を介して接合されている。また、電子部品１の右側の接続端子３は回路基板４の右側の接続端子５の上面の左半分に載置され、右側の接続端子３の右側面が右側の接続端子５の上面の右半分にフィレット状のはんだ６を介して接合されている。
【０００４】
このように、この電子部品１の接合方法では、電子部品１の両接続端子３を回路基板４の両接続端子５にフィレット状のはんだ６を介して接合しているので、接合強度を強くすることができ、またフィレット状のはんだ６が外部に露出されているので、接合状態の外観検査およびリペア作業が容易である。しかしながら、その反面、電子部品１の両接続端子３の各外側にフィレット状のはんだ６が存在することになるので、電子部品１の実質的な実装面積が大きくなり、高密度化に限界があるという問題があった。
【０００５】
一方、従来のこのような電子部品の他の例として、図１０に示すようなものがある。この電子部品１１は、直方体形状の電子部品本体１２の下面の所定の両端部に接続端子１３が設けられた構造となっている。図１１はこの電子部品１１を回路基板１４上に実装した状態を示したものである。回路基板１４の上面の所定の２箇所には接続端子１５が設けられている。そして、電子部品１１の両接続端子１３は回路基板１４の両接続端子１５の上面に当該上面に予め設けられたはんだ１６を介して接合されている。
【０００６】
このように、この電子部品１１の接合方法では、電子部品１１の電子部品本体１２の下面に設けられた両接続端子１３を回路基板１４の両接続端子１５にはんだ１６を介して接合しているので、電子部品１１の実装面積が小さくなり、高密度化を図ることができる。しかしながら、その反面、図９に示すフィレット状のはんだ６による接合の場合と比較して、接合強度が著しく低下し、またはんだ１６を上方から見ることができないので、接合状態の外観検査およびリペア作業が困難乃至不可能であるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、図９に示す電子部品１の接合方法では、フィレット状のはんだ６による接合であるので、電子部品１の実質的な実装面積が大きくなり、高密度化に限界があるという問題があった。一方、図１１に示す電子部品１の接合方法では、フィレット状でないはんだ１６による接合であるので、接合強度が著しく低下し、また接合状態の外観検査およびリペア作業が困難乃至不可能であるという問題があった。
この発明の課題は、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなる電子部品の実装面積を小さくし、また接合強度を強くすることであり、さらに接合状態の外観検査およびリペア作業を容易とすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明に係る電子部品は、下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられ、前記溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する少なくとも１つの斜面を有する形状であることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明に係る電子部品は、請求項１に記載の発明において、前記電子部品は直方体形状であることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明に係る電子部品は、請求項１又は２のいずれかに記載の発明において、前記溝は前記電子部品の上面に表出していることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明に係る電子部品は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記溝の内壁面にメッキ層が設けられていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられている電子部品の各接続端子と、回路基板または電子部品の外部端子とを、前記各接続端子と前記各外部端子間および前記電子部品の溝内に充填されたはんだを介して接合し、前記電子部品の溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する斜面を有する形状であることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５に記載の発明において、前記電子部品の溝内へのはんだの充填は毛細管現象によることを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５または６に記載の発明において、前記電子部品の電子部品本体は直方体形状であることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５〜７のいずれかに記載の発明において、前記溝は前記電子部品の上面に表出していることを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項５〜８のいずれかに記載の発明において、前記電子部品の溝の内壁面にメッキ層が設けられていることを特徴とするものである。
請求項１０に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられている電子部品の各接続端子と、回路基板または電子部品の外部端子とを、前記各接続端子と前記各外部端子間および前記電子部品の溝内に充填されたはんだを介して接合し、前記電子部品の溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する斜面を有する形状であり、前記電子部品の溝内への前記はんだの充填状態を当該溝の上方から外観検査することを特徴とするものである。
請求項１１に記載の発明に係る電子部品の接合方法は、請求項１０に記載の発明において、前記外観検査により前記電子部品の接合状態が不良であると判断されたとき、前記電子部品の溝内に前記側面側から進入可能な加熱治具を用いてリペア作業を行うことを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、電子部品の下面に設けられた両接続端子と回路基板または電子部品の外部端子間のみならず、電子部品の溝内にもはんだを充填することができるので、はんだ量が増大し、電子部品の実装面積を小さくしても接合強度を十分なものとすることができ、また、溝が前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する少なくとも１つの斜面を有する形状であるので、当該斜面を有さない構成と対比して、電子部品と回路基板または電子部品の外部端子間との接合強度を高くすることができる。また、請求項７に記載の如く、はんだを毛細管現象により電子部品の溝内に充填するので、作業の効率化を図ることができる。また、請求項１２に記載の如く、電子部品の溝内へのはんだの充填状態を当該溝の上方から外観検査することができるので、接合状態の外観検査を容易とすることができる。さらに、請求項１３に記載の如く、電子部品の溝内にその側面側から進入可能な加熱治具を用いてリペア作業を行うことができるので、リペア作業を容易とすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態における電子部品の斜視図を示したものである。この電子部品２１は、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品等からなり、直方体形状の電子部品本体２２の下面の両端部に接続端子２３が設けられている。この電子部品２１における特徴的な点は、前記接続端子２３が設けられた両端部に対応する各側面に、上面側から下面側に向かって間隔が大きくなる一対の傾斜面を有する溝２４が形成されていることである。各溝２４は、電子部品本体２２の下面側を底辺とする側面ほぼ二等辺三角形状とされており、下面に設けられた各接続端子２３の形状は、この溝２４が中央部に配置されているため、平面ほぼコ字状となっている。また、各溝２４は電子部品本体２２の上面にスリット状に表出している。すなわち、各溝２４は、電子部品本体２２の相対向する一対の側面に、上面側から下面側に向かってその間隔が大きくなる一対の斜面を有する三角形状に陥没するもので、その上面側は該電子部品本体２２の上面に表出すると共にその底面側は接続端子２３に連通するように該電子部品本体２２の下面に表出している。また、溝２４の内壁面にはメッキ層（図示せず）が設けられている。
【００１０】
次に、この電子部品２１を回路基板上に実装する場合について、図２および図３を参照して説明する。まず、図２に示すように、電子部品２１の両接続端子２３を、回路基板または電子部品２５の上面の所定の２箇所に設けられた外部端子２６（一方は図示せず）の上面に予め設けられた層状のはんだ２７の上面に載置する。この場合のはんだ２７は、溶融された状態で、毛細管現象により上昇可能な程度の粘度と量が予め設定されている。ここでは、はんだはＰｂを含むものも含まないものでもよく、要は、低温度で溶融し、接続端子２３と外部端子２６を接合する機能を有するものと定義される。
【００１１】
次に、図３に示すように、リフロー加熱することにより、溶融されたはんだ２７の一部が毛細管現象により電子部品２１の溝２４内に充填され、溝２４の内壁面に設けられたメッキ層に付着される。そして、例えば、光学式部品搭載検査装置により電子部品２１の上面に表出したはんだの反射光を検出することにより、接合の良否を判定することができる。このためには、電子部品２１の溝２４内に充填されたはんだ２７が溝２４の上側にやや溢れれば、より好ましい。そして、電子部品２１の両接続端子２３は回路基板または電子部品２５の両外部端子２６の上面にはんだ２７を介して接合される。
【００１２】
このように、この電子部品２１の接合方法では、電子部品２１の下面に設けられた両接続端子２３を回路基板または電子部品２５の両外部端子２６にはんだ２７を介して接合しているので、電子部品２１の実装面積を小さくすることができる。また、はんだ２７の一部を毛細管現象により電子部品２１の溝２４内に充填しているので、接合強度を強くすることができる。さらに、電子部品２１の溝２４内へのはんだ２７の充填状態を当該溝２４の上方から外観検査することができるので、接合状態の外観検査を容易とすることができる。この場合、外観検査機としてＣＣＤ(charge coupled device)やＬＤ(laser diode)等を使用したものを用いて自動検査を行うこともできる。
【００１３】
次に、上記外観検査により電子部品２１の接合状態が不良であると判断され、リペア作業を行う場合について説明する。まず、この場合のリペア作業で使用する加熱治具について、図４を参照して説明する。この加熱治具３１は、ピンセット状であり、一対のアーム３２の相対向する面の下端部に、図１に示す溝２４よりもやや小さめの二等辺三角形状の突起３３が設けられた構造となっている。この加熱治具３１は、例えば図示しないはんだこての先端部に取り付けられ、はんだこてによって加熱されるようになっている。
【００１４】
さて、この加熱治具３１を用いてリペア作業を行う場合には、図５に示すように、加熱治具３１の一対の突起３３を電子部品２１の溝２４内に充填されたはんだ２７（図３参照）にその側面側から当ててはんだ２７を溶融させ、次いで溝２４内に適宜に進入させて持ち上げる。すると、電子部品２１は回路基板または電子部品２５上から取り外される。次に、別の電子部品２１を回路基板または電子部品２５上に実装する。この場合、加熱治具３１を用いて、上記とは逆に、別の電子部品２１を回路基板または電子部品２５上に載置するようにしてもよい。このように、電子部品２１の溝２４内にその側面側から進入可能な加熱治具２１を用いてリペア作業を行うことができるので、リペア作業を容易とすることができる。
【００１５】
なお、上記実施形態では、図１に示すように、溝２４の形状をほぼ二等辺三角形状とした場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図６に示すように、溝２４の下半分をほぼ二等辺三角形状とし、上半分を直線状としてもよい。また、図７に示すように、溝２４の下半分をほぼ二等辺三角形状とし、上半分をそれとは逆のほぼ二等辺三角形状としてもよい。図７に示す場合には、溝２４の上半分によってリベットのような止着機能を発揮することができる。なお、図６および図７に示す場合には、加熱治具３１の突起３３の形状は溝２４全体に対応する形状としてもよく、また溝２４の下半分に対応する形状としてもよい。いずれの場合も、加熱治具３１によって電子部品２１を持ち上げることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、電子部品の下面に設けられた両接続端子と回路基板または電子部品の外部端子間のみならず、電子部品の溝内にもはんだを充填することができるので、はんだ量が増大し、電子部品の実装面積を小さくしても接合強度を十分なものとすることができ、また、溝が前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する少なくとも１つの斜面を有する形状であるので、当該斜面を有さない構成と対比して、電子部品と回路基板または電子部品の外部端子間との接合強度を高くすることができる。また、はんだを毛細管現象により電子部品の溝内に充填するので、作業の効率化を図ることができる。また、電子部品の溝内へのはんだの充填状態を当該溝の上方から外観検査することができるので、接合状態の外観検査を容易とすることができる。さらに、電子部品の溝内にその側面側から進入可能な加熱治具を用いてリペア作業を行うことができるので、リペア作業を容易とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態における電子部品の斜視図。
【図２】図１に示す電子部品を回路基板上に載置した状態を示す側面図。
【図３】図１に示す電子部品を回路基板上に実装した状態を示す側面図。
【図４】リペア作業用の加熱治具を説明するために示す斜視図。
【図５】リペア作業を説明するために示す斜視図。
【図６】電子部品の他の例の斜視図。
【図７】電子部品のさらに他の例の斜視図。
【図８】従来の電子部品の一例の斜視図。
【図９】図８に示す電子部品を回路基板上に実装した状態を示す側面図。
【図１０】従来の電子部品の他の例の斜視図。
【図１１】図１０に示す電子部品を回路基板上に実装した状態を示す側面図。
【符号の説明】
２１ 電子部品
２２ 電子部品本体
２３ 接続端子
２４ 溝
２５ 回路基板
２６ 接続端子
２７ はんだ
３１ 加熱治具
Claims (11)
- 下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられ、前記溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する少なくとも１つの斜面を有する形状であることを特徴とする電子部品。
- 請求項１に記載の発明において、前記電子部品は直方体形状であることを特徴とする電子部品。
- 請求項１又は２のいずれかに記載の発明において、前記溝は前記電子部品の上面に表出していることを特徴とする電子部品。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記溝の内壁面にメッキ層が設けられていることを特徴とする電子部品。
- 下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられている電子部品の各接続端子と、回路基板または電子部品の外部端子とを、前記各接続端子と前記各外部端子間および前記電子部品の溝内に充填されたはんだを介して接合し、前記電子部品の溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する斜面を有する形状であることを特徴とする電子部品の接合方法。
- 請求項５に記載の発明において、前記電子部品の溝内へのはんだの充填は毛細管現象によることを特徴とする電子部品の接合方法。
- 請求項５または６に記載の発明において、前記電子部品の電子部品本体は直方体形状であることを特徴とする電子部品の接合方法。
- 請求項５〜７のいずれかに記載の発明において、前記溝は前記電子部品の上面に表出していることを特徴とする電子部品の接合方法。
- 請求項５〜８のいずれかに記載の発明において、前記電子部品の溝の内壁面にメッキ層が設けられていることを特徴とする電子部品の接合方法。
- 下面に複数の接続端子が設けられ、側面に前記各接続端子に連通する溝が設けられている電子部品の各接続端子と、回路基板または電子部品の外部端子とを、前記各接続端子と前記各外部端子間および前記電子部品の溝内に充填されたはんだを介して接合し、前記電子部品の溝は前記電子部品の下面側に向かってその面積が増大する斜面を有する形状であり、前記電子部品の溝内への前記はんだの充填状態を当該溝の上方から外観検査することを特徴とする電子部品の接合方法。
- 請求項１０に記載の発明において、前記外観検査により前記電子部品の接合状態が不良であると判断されたとき、前記電子部品の溝内に前記側面側から進入可能な加熱治具を用いてリペア作業を行うことを特徴とする電子部品の接合方法。
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